JP2003273198A - 部材の支持固定機構及び検査装置 - Google Patents

部材の支持固定機構及び検査装置

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JP2003273198A
JP2003273198A JP2002067724A JP2002067724A JP2003273198A JP 2003273198 A JP2003273198 A JP 2003273198A JP 2002067724 A JP2002067724 A JP 2002067724A JP 2002067724 A JP2002067724 A JP 2002067724A JP 2003273198 A JP2003273198 A JP 2003273198A
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JP2002067724A
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Manabu Suzuki
学 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 支持台上において部材を位置決めして固定す
る場合に、部材の撓みを従来よりも低減することができ
る部材の支持固定方法を提供する。また、同様の場合に
おいて、部材の位置決め、特に回転方向の位置決め、を
より高精度かつ確実に行うことのできる部材の支持固定
方法を提供する。 【解決手段】 支持台134上にワークWが配置されて
いない場合には、駆動手段102の駆動部102aによ
って第1当接部材138は弾性部材101の弾性力に抗
して第2当接部材139から離れた位置に引き離された
状態となっている。そして、ワークWが支持台134上
に載置されると、駆動部102aは徐々に図示下方へ向
けて移動していき、第1当接部材138に回転自在に軸
支されたローラ部材138aはワークWの外縁の円弧状
部W1に当接し、ワークWを第2当接部材139側へ押
し出し、第1当接部材138と第2当接部材139との
間でワークWが位置決めされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は部材の支持固定機構
及び検査装置に係り、特に、半導体や圧電体のウエハや
ガラス基板などを支持台上に正確に位置決めされた状態
で支持固定するための機構に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体その他の電子部品を製造
する工程においては、ウエハ、ガラス基板、電子部品な
どの各種部材に対して電気的検査、構造検査、外観検査
等の各種の検査を行う場合がある。このような検査のう
ち、例えば、電気的検査では、一般に、上記の部材にプ
ローブと呼ばれる探針を接触させた状態で行う場合があ
る。
【0003】上記の電気的試験を行う場合には、上記の
部材を支持台上の所定位置に位置決めした状態で支持固
定し、プローブを部材の所定部位に接触させる。この場
合、プローブを所定部位に正確に接触させる必要がある
ため、上記の部材は、支持台上の所定位置に正確に位置
決めされていなければならない。従来の部材の位置決め
方法、例えば、オリエンテーションフラットを備えた略
円盤状のウエハを位置決めする方法としては、支持台上
において2つの当接部材を反対方向からウエハを挟み付
けるように当接させることによってウエハを支持台上に
おいて概略の位置決めを行い、真空吸着などの方法によ
ってそのウエハを支持台上において固定した後、当該ウ
エハに形成されているアライメントマークを撮影して、
これにより得られた画像を処理してアライメントマーク
の位置を求め、この位置からウエハ位置と正規位置との
間のずれを求め、このずれに応じて支持台を微調整する
方法が一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような部材の支持固定方法においては、ウエハ等の部材
が支持台上で微妙に撓んだ状態で固定されると、これに
よって検査精度が低下する可能性がある。例えば、弾性
表面波素子の特性周波数(例えば共振周波数)を測定す
る場合、圧電体ウエハが支持台上で撓むと、本来の弾性
表面波素子の周波数に対してずれた測定値が得られる場
合がある。この撓みは、例えば、上記の当接部材による
平面的な位置決め動作によって生ずる可能性がある。
【0005】また、上記のように支持台上において当接
部材によってウエハを位置決めする場合、当接部材とウ
エハとの間の摩擦によって当接部材とウエハとの間に噛
み込みなどが発生することにより、支持台上におけるウ
エハの回転方向の位置決めが十分になされず、カメラ等
の撮影範囲からアライメントマークが逸脱してしまう場
合がある。
【0006】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、支持台上において部材を位置決め
して固定する場合に、部材の撓みを従来よりも低減する
ことができる部材の支持固定方法を提供することにあ
る。また、同様の場合において、部材の位置決め、特に
回転方向の位置決め、をより高精度かつ確実に行うこと
のできる部材の支持固定方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の部材の支持固定機構は、部材を支持台上に支
持固定するための支持固定機構であって、前記支持台上
において前記部材が位置決めされるための位置決め機構
が設けられ、前記位置決め機構は、前記部材の一側に当
接する第1当接部材と、前記部材の他側に当接する第2
当接部材とを含み、前記第1当接部材と前記第2当接部
材とが相互に接離可能に構成され、前記第1当接部材が
前記支持台の支持面と略直交する軸周りに回転自在に設
けられたローラ部材で構成されていることを特徴とす
る。
【0008】この発明によれば、第1当接部材が支持台
の支持面と略直交する軸周りに回転自在に設けられたロ
ーラ部材で構成されていることにより、第1当接部材と
第2当接部材とにより部材を挟み付けて位置決めを行う
場合に、第1当接部材により部材の回転動作が妨げられ
にくくなるので、部材の撓みや歪が生じ難くなるととと
もに、部材の位置、特に回転方向の姿勢をより高精度か
つ確実に位置決めすることができる。
【0009】本発明において、前記第1当接部材は、併
設された少なくとも一対の前記ローラ部材で構成されて
いることが好ましい。
【0010】この発明によれば、一対のローラ部材を部
材の一側に当接させることによって、当接位置を2点に
することができるため、より安定した状態で部材を位置
決めすることが可能になる。
【0011】本発明において、前記第2当接部材は前記
部材の回転方向の姿勢を規制するように構成されている
ことが好ましい。
【0012】この発明によれば、第2当接部材が部材に
当接する際に、第1当接部材により部材の回転が妨げら
れにくくなるため、第2当接部材により部材の回転方向
の姿勢がより確実に規制される。
【0013】本発明において、前記第2当接部材は、併
設された少なくとも一対の、前記支持台の支持面と略直
交する軸周りにそれぞれ回転自在に設けられたローラ部
材で構成されていることが好ましい。
【0014】この発明によれば、第2当接部材が回転自
在に設けられた一対のローラ部材で構成されていること
により、第2当接部材によっても部材の回転が妨げられ
難くなるので、部材の撓みや歪がより生じ難くなるとと
ともに、より高精度かつ確実に部材の、特に回転方向
の、位置決めを行うことが可能になる。
【0015】本発明において、前記第1当接部材と前記
第2当接部材とを互いに引き寄せる弾性部材と、前記第
1当接部材と前記第2当接部材とを互いに引き離す引き
離し手段とを有することが好ましい。
【0016】この発明によれば、引き離し手段によって
第1当接部材と第2当接部材とを互いに引き離した状態
とし、この状態で引き離し手段の作用を解除することに
よって、弾性部材の弾性力により第1当接部材と第2当
接部材とにより部材を挟み付けることができるので、部
材に対して過剰な力(すなわち弾性部材の弾性力以上の
力)を与えることなく位置決めを行うことができるた
め、部材の撓みや歪を更に低減できる。
【0017】本発明において、前記引き離し手段は、前
記部材の位置決め過程において前記第1当接部材と前記
第2当接部材の少なくとも一方の当接部材に対して引き
離し力を与えながら漸次後退するように構成されている
ことが好ましい。
【0018】この発明によれば、引き離し手段が引き離
し力を与えながら漸次後退することにより、第1当接部
材と第2当接部材とにより部材を挟持して位置決めする
際に、部材に大きな負荷を与えることなく位置決めする
ことができるため、部材の撓みや歪をより一層低減でき
る。
【0019】本発明において、前記支持台上に出没可能
に構成され、前記部材の外縁を案内するための外周案内
面を備えた複数のガイドピンを有することが好ましい。
【0020】この発明によれば、ガイドピンの外周案内
面によって部材の外縁が案内されるため、部材の位置決
めをよりスムーズに行うことができる。特に、このガイ
ドピンは、上記第1当接部材と第2当接部材による位置
決め前から位置決め完了時までは支持台上に突出した状
態となっていて、位置決め完了後に、支持台に没するよ
うに構成されていることが望ましい。
【0021】本発明において、少なくとも2種の異なる
形状若しくは寸法に対応する前記ガイドピンを有するこ
とが好ましい。
【0022】この発明によれば、異なる形状若しくは寸
法の部材に対して容易に受け渡しや位置決めを行うこと
ができる。特に、異なる形状や寸法の部材に対してもガ
イドピンにより部材の概略位置を保持することができる
ため、共通の第1当接部材及び第2当接部材で位置決め
を行うことが可能になる。
【0023】次に、本発明の支持固定機構は、部材を支
持台上に支持固定するための支持固定機構であって、前
記支持台上に出没可能に構成され、前記部材の外縁を案
内するための外周案内面を備えた複数のガイドピンを有
し、少なくとも2種の異なる形状若しくは寸法に対応す
る前記ガイドピンを有することを特徴とする。
【0024】この発明によれば、異なる形状若しくは寸
法の部材に対して容易に受け渡しや位置決めを行うこと
ができる。
【0025】本発明において、前記支持台上に出没可能
に構成され、前記部材を支持するための上端受部を備え
た複数の受け渡しピンを有することが好ましい。
【0026】この発明によれば、受け渡しピンの上端受
部上で部材を受け取り、ガイドピンによって部材が案内
された状態で受け渡しピンを降下させていくことによ
り、部材を支持台上に配置することができる。このよう
にして部材を支持台上に配置することによって、部材に
過大な負荷を与えることがなくなるので、部材の撓みや
歪を低減できる。
【0027】本発明において、前記支持台に前記部材を
吸着保持するための吸着保持手段を有することが好まし
い。
【0028】この発明によれば、支持台上に受け渡さ
れ、或いは、位置決めされ部材を吸着保持手段によって
支持台に対して確実に固定できる。
【0029】次に、本発明の検査装置は、前記部材を把
持して移送するための部材把持手段と、上記いずれかに
記載の支持固定機構とを有し、前記部材把持手段により
前記部材を前記支持台上に供給するように構成されてい
ることが好ましい。
【0030】この発明によれば、支持台上の部材の撓み
や歪を低減することができるとともに、支持台上の部材
の位置決めを高精度かつ確実に行うことができる。
【0031】本発明において、前記部材把持手段は、前
記部材を支持する部材支持面と、前記部材の外縁に当接
して前記部材の姿勢を規制する部材規制部とを有するこ
とが好ましい。
【0032】この発明によれば、部材規制部によって部
材の把持位置を規制することができるので、部材把持手
段による部材の供給位置の精度を向上できる。この部材
規制部としては、部材の外縁に当接する複数の凸曲面状
の突起を有することが望ましい。これによって、部材に
負荷を与え難くなるとともに確実に部材の把持位置を規
制することができ、しかも、異なる形状や寸法の部材に
も容易に対応することができる。
【0033】なお、部材把持手段においても、部材支持
面に部材を吸着保持する手段を設けることが好ましい。
【0034】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る部材の支持固定機構及び検査装置の実施形態につ
いて詳細に説明する。図1は、ウエハの電気的試験を行
うための検査装置100の全体構成を示す概略平面図で
ある。この検査装置100は、例えば弾性表面波素子等
のウエハなどで構成されるワークWを格納する給除材ユ
ニット110と、ワークWを搬送する搬送ユニット12
0と、ワークWを支持固定する支持固定ユニット130
と、ワークWの測定や検査を行う測定ユニット140と
を有する。
【0035】給除材ユニット110は、複数のワークを
格納したマガジン111と、マガジン111を例えば上
下方向に駆動するマガジン駆動部112とを有する。
【0036】搬送ユニット120は、図示左右方向に伸
びる案内路を有する駆動案内部121と、この駆動案内
部121によって移動する駆動アーム122と、駆動ア
ーム122に取り付けられた把持部材123とを備えて
いる。
【0037】支持固定ユニット130は、図示上下及び
左右方向(XY方向)に移動可能に構成されたXY駆動
機構131と、このXY駆動機構131上に取り付けら
れたベース台132と、このベース台132上に設けら
れたθ調整機構133と、このθ調整機構133上に取
り付けられた支持台134とを有している。
【0038】測定ユニット140は、CCDカメラ等で
構成される撮像装置141と、昇降可能(図の紙面と直
交する方向に移動可能)に構成された測定ヘッド142
とを有する。測定ヘッド142には1又は複数のプロー
ブが設けられる。
【0039】図2には、搬送ユニット120に設けられ
た把持部材123の細部構造を示す。把持部材123
は、上記駆動アーム122に取り付けられる基部123
aと、ワークを支持する支持保持部123bと、支持保
持部123bから一段高く形成された段差部123cと
を有する。段差部123cの支持保持部123b側に
は、一対の凸曲面状に突出した突起123d,123d
が設けられている。
【0040】支持保持部123bには、ワークを吸着保
持するための吸着用開口123e,123eが設けられ
ている。これらの吸着用開口123eは、図2(c)に
示すように、支持保持部123bを構成する3枚の薄板
材123h、123i、123jのうち、表側の薄板材
123hに設けられた孔によって形成される。表裏の薄
板材123hと123jとで挟持された中間の薄板材1
23iには、上記吸着用開口123eに連通する吸引経
路123fが設けられている。この吸引経路123f
は、基部123a内に形成された吸引連絡路123gに
連通し、基部123aに取り付けられた接続具123k
に接続されている。接続具123kは図示しない配管に
接続され、この配管を介して排気が行われる。
【0041】この把持部材123を用いてワークWを把
持する場合には、図2に一点鎖線で示すように、ワーク
Wを支持保持部123b上に配置させ、ワークWの外縁
を一対の突起123d,123dに当接させた状態に
し、この状態でワークWを支持保持部123bに吸着保
持する。ここで、図示例のワークWとしては、外径の異
なる2種のウエハ(例えば3インチウエハと4インチウ
エハ)を示してある。
【0042】図3は、上記支持固定ユニット130の支
持台134の構造を示す平面図である。支持台134に
は、図示しない排気経路に接続された吸着溝134aが
設けられ、この吸着溝134aが形成された支持台13
4の領域上に載置されたワークWを吸着保持できるよう
に構成されている。
【0043】支持台134の下にはガイド部材135,
136が上下方向(図の紙面と直交する方向)に移動可
能に配置されているとともに、受け渡し部材137が上
下方向に移動可能に配置されている。ガイド部材135
には複数(図示例では4つ)のガイドピン135aが設
けられている。ガイド部材136には複数(図示例では
4つ)のガイドピン136aが設けられている。これら
のガイドピン135a,136aはそれぞれ支持台13
4に形成された孔部を通して支持台134上に出没可能
に構成されている。また、受け渡し部材137には複数
(図示例では4つ)の受け渡しピン137aが設けられ
ている。この受け渡しピン137aは、支持台134に
設けられた孔部を通して支持台134上に出没可能に構
成されている。上記のガイドピン135a,136aや
受け渡しピン137aを挿通可能に構成された孔部は、
いずれも支持台134の吸着溝134aが形成された領
域の周囲に分散した位置に設けられている。
【0044】支持台134には、上記の吸着溝134a
が形成された領域の一側に凹部或いは開口部で構成され
る導入部134bが設けられ、この導入部には、第1当
接部材138が上記領域に対して接離する方向に移動可
能に配置されている。第1当接部材138には、一対の
ローラ部材138a,138aが支持台134の表面と
直交する軸周りに回転自在に軸支されている。
【0045】一方、上記導入部134bから見て、吸着
溝134aが形成された領域を挟んだ反対側にも凹部或
いは開口部で構成された導入部134cが設けられてい
る。この導入部134c内には、第2当接部材139が
取り付けられている。図示例では、第2当接部材139
は支持台134の導入部134cに対して固定されてい
る。第2当接部材139には一対のローラ部材139a
が支持台134の表面と直交する軸周りに回転自在に軸
支されている。
【0046】図4には、支持台134の動作手順を示
す。まず、上記の把持部材123で把持されたワークW
は、図4(a)に示すように、支持台134の上方に配
置される。そして、図3に示すガイド部材135をアク
チュエータ等の駆動手段により上昇させることによっ
て、支持台134からガイドピン135aを突出させ、
ワークWの外縁を複数のガイドピン135aの外周面に
よって案内した状態とする。
【0047】次に、把持部材123の吸着保持を解除
し、図3に示す受け渡し部材137をアクチュエータ等
の駆動手段により上昇させることによって、図4(b)
に示すように、支持台134から受け渡しピン137a
を突出させ、複数の受け渡しピン137aの上端受部で
ワークWを支持した状態とする。そして、把持部材12
3を支持台134上から退避させる。
【0048】その後、図4(c)に示すように、受け渡
しピン137aを徐々に降下させ、支持台134に没し
た状態とすることにより、ワークWを支持台134上に
載置する。そして、上記ガイドピン135aについて
は、後述するワークWの位置決めが完了して支持台13
4上に保持固定されてから降下され、支持台134に没
した状態になる。
【0049】なお、上記説明では、図示のワークWに対
応したガイドピン135aを用いた例を示したが、これ
よりも大きなワークを受け入れる場合には、ガイドピン
136aを上記ガイドピン135aの代りに用いること
ができる。
【0050】図5は、図4に示す方法で支持台134上
に載置されたワークWを位置決めする方法を示す説明図
である。ワークWは、上記のようにしてガイドピン13
5aによって概略位置が規制された状態で支持台134
上に載置されているが、図5ではガイドピンの図示を省
略してある。また、図示例のワークWは、オリエンテー
ションフラットを有する円盤形状を有するウエハであ
り、その外縁には、円弧状部W1と、上記オリエンテー
ションフラットである平坦部W2とを有している。そし
て、ワークWは、平坦部W2をほぼ第2当接部材139
に向けた姿勢で支持台134上に載置されている。
【0051】本実施形態では、第1当接部材138は図
5に模式的に示すようにコイルバネ等の弾性部材101
によって第2当接部材139側に常時付勢されている。
また、第1当接部材138は、流体シリンダ等で構成さ
れる駆動手段102の駆動部102aによって第2当接
部材139から離反する方向に押圧され、引き離される
ように構成されている。
【0052】支持台134上にワークWが配置されてい
ない場合には、駆動手段102の駆動部102aによっ
て第1当接部材138は弾性部材101の弾性力に抗し
て第2当接部材139から離れた位置に引き離された状
態となっている。そして、上記のようにして、ワークW
が支持台134上に載置されると、駆動部102aは徐
々に図示下方へ向けて移動(第1当接部材に対して後
退)していき、第1当接部材138のローラ部材138
aはワークWの外縁の円弧状部W1に当接し、ワークW
を第2当接部材139側へ押し出していく。このとき、
駆動部102aは常に第1当接部材138に対して引き
離し力を付与した状態で漸次後退するように動作するの
で、第1当接部材138のローラ部材138aは常に弾
性部材101の弾性力よりも小さな力でワークWを押圧
することになる。これによって、ワークWに大きな負荷
を与えることがなくなり、ワークWの破損を防止するこ
とができることはもちろんのこと、ワークWの撓みや歪
を低減することが可能になる。
【0053】上記のようにして第1当接部材138が徐
々にワークWを第2当接部材139側に押し出していく
と、ワークWの外縁の平坦部W2が第2当接部材139
の一対のローラ部材139aに当接し、これらのローラ
部材139aによってワークWの回転方向の姿勢が規制
される。このとき、第1当接部材138のローラ部材1
38aはそれぞれ回転自在に軸支されているため、ワー
クWの回転を妨げ難く構成されていることから、ワーク
Wの回転方向の姿勢は、平坦部W2を規制するための一
対のローラ部材139aによって高精度かつ確実に規制
される。ここで、第2当接部材139のローラ部材13
9aもまた回転自在に軸支されていることにより、ワー
クWの回転をさらに妨げ難くしている。
【0054】上記のようにして、第1当接部材138の
ローラ部材138aと、第2当接部材139のローラ部
材139aとによってワークWが完全に挟み付けられた
状態になると、図示のように支持台134上のワークW
の位置決めは完了する。この位置決め完了時において
は、駆動部102aは最終的に第1当接部材138から
離反し、その結果、第1当接部材138には弾性部材1
01の弾性力がほぼ全て加わった状態になる。この状態
では、上記のように駆動手段102の駆動部102aが
第1当接部材138から離反し、第1当接部材138に
は応力を与えないように構成されていることにより、位
置決めが完了した時点においても弾性部材101の弾性
力よりも大きな応力をワークWに加えてしまうことが防
止されるため、ワークWの撓みや歪の発生を低減し、ワ
ークWを支持台134上に平坦に配置させることが可能
になる。
【0055】上記のようにして、ワークWが第1当接部
材138及び第2当接部材139によって挟持された状
態で位置決めされると、支持台134の吸着溝134a
によってワークWは支持台134上に吸着保持される。
なお、本実施形態において、ワークWは、回転方向には
オリエンテーションフラットである平坦部W2を基準と
して位置決めされ、平面方向には第2当接部材139の
固定位置を基準としてワークWの外形に応じて位置決め
される。
【0056】なお、上記の第2当接部材139として
は、上記の回転自在に構成されたローラ部材139aの
代りに回転しない突起(例えば凸曲面状の突起)を用い
てもよい。この場合、突起は低摩擦素材−例えば、PE
N(ポリエーテルニトリル)、ポリテトラフルオロエチ
レン、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などの
樹脂素材−で構成されていることが好ましい。また、第
2当接部材自体を、ワークWの平坦部W2に当接する平
坦な当接部を有する形状としてもよい。この場合にも当
接部は上記と同様に低摩擦素材で構成されていることが
好ましい。
【0057】本実施形態の検査装置100においては、
上記図4に示すワークの受け渡し方法と、図5に示すワ
ークWの位置決め方法を用いて、以下に示すようにして
検査を行う。
【0058】まず、図1に示す状態で、駆動案内部12
1により駆動アーム122を動作させ、把持部材123
を(図示左方向に)移動させ、その後、給除材ユニット
110のマガジン駆動部112を動作させることによ
り、ワークWを給材位置に移動させる。そして、把持部
材123をマガジン111内に導入し、ワークWを把持
する。さらにその後、ワークWをマガジン111から取
り出し、駆動案内部121により駆動アーム122を逆
方向(図示右方向)に移動させる。
【0059】次に、支持固定ユニット130を(図示上
方に)移動させて上記把持部材123の下方に配置す
る。そして、図4に示す手順で把持部材123からワー
クWを受け、支持台134上に配置させ、また、支持台
134上のワークWを第1当接部材138及び第2当接
部材139によって位置決めし、支持台134上に保持
固定する。すなわち、ガイドピン135a,136aの
上昇、把持部材123によるワークWの吸着保持状態の
解除、受け渡しピンの上昇、把持部材123の後退、受
け渡しピン下降、第1当接部材138の移動、支持台1
34へのワークWの吸着保持、ガイドピン下降である。
【0060】その後、支持台134上に保持固定された
ワークWを撮像装置141によって撮影し、ワークWに
形成されたアライメントマークの位置を求めることによ
ってワークWの固定位置を算出する。そして、求められ
たこの固定位置に応じて、支持固定ユニット130のθ
調整機構132により支持台134と共にワークWの回
転方向の姿勢を調整する。
【0061】上記のようにして求められた固定位置は、
その後に行われる測定ヘッド142による検査段階にお
いても、測定ヘッド142とワークWとの相対的位置合
わせに用いられる。このようにして、測定ヘッド142
に対するワークWの位置合わせが行われると、測定ヘッ
ド142はワークWに向けて降下し、検査が実行され
る。例えば、測定ヘッド142に装着されたプローブが
ワークWの所定部位に接触し、電気的測定が行われる。
【0062】尚、本発明の部材の支持固定機構及び検査
装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加
え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態は、基
本的に弾性表面波素子を形成したウエハに対してネット
ワークアナライザ等を用いて周波数を測定するための検
査装置であるが、本発明はこのような検査装置に限ら
ず、種々のワークに対して電気的測定を行う検査装置、
或いは、電気的測定以外の例えば外観検査などの種々の
検査を行う検査装置に適用することができるものであ
る。
【0063】また、上記実施形態では、概略円盤状のワ
ークについて支持台への受け渡しや支持台上での位置決
めを行うようにしたものであるが、本発明のワークは概
略円盤状に限られることはなく、本発明は、種々の形状
や大きさを有する各種のワークに適用することができる
ものである。例えば、対象ワークとしては、上記弾性表
面波素子の他に、水晶振動子、半導体チップ、液晶表示
体、及び、これらの製造途中の構成物などが挙げられ
る。
【0064】さらに、上記実施形態では、ワークWを位
置決めする際に、第1当接部材138が第2当接部材1
39の側に移動するように構成されているが、これとは
逆に第2当接部材139が第1当接部材138の側に移
動するように構成してもよく、第1当接部材138と第
2当接部材139の双方が相手方に向けて移動するよう
に構成してもよい。
【0065】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
支持台上に保持固定されるワークの撓みや歪を低減する
ことができる。また、ワークの位置決め、特に回転方向
の位置決め、を高精度かつ確実に行うことが可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る検査装置の実施形態の全体構成
を模式的に示す概略平面図である。
【図2】 同検査装置に設けられた把持部材の平面図
(a)、縦断面図(b)及び、(b)に示す二点鎖線内
を拡大して示す拡大部分断面図(c)である。
【図3】 同検査装置に設けられた支持台134の構造
を示す平面図である。
【図4】 同検査装置に設けられた支持台134へのワ
ークの受け渡し動作を示す工程説明図(a)〜(c)で
ある。
【図5】 同検査装置に設けられた支持台134上にお
けるワークの位置決め状態及び位置決めのための構成を
模式的に示す概略説明図である。
【符号の説明】
100・・・検査装置、110・・・給除材ユニット、
111・・・マガジン、112・・・マガジン駆動部、
120・・・搬送ユニット、121・・・駆動案内部、
122・・・駆動アーム、123・・・把持部材、13
0・・・支持固定ユニット、131・・・XY駆動機
構、132・・・ベース台、133・・・θ調整機構、
134・・・支持台、135,136・・・ガイド部
材、135a,136a・・・ガイドピン、137・・
・受け渡し部材、137a・・・受け渡しピン、138
・・・第1当接部材、138a・・・ローラ部材、13
9・・・第2当接部材、139a・・・ローラ部材、1
40・・・測定ユニット、141・・・撮像装置、14
2・・・測定ヘッド
フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA11 FA12 GA08 GA15 GA48 HA13 HA24 HA30 HA33 HA57 HA59 JA04 JA28 JA38 JA50 KA03 KA04 KA13 LA15 MA33 PA16 PA30

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部材を支持台上に支持固定するための支
    持固定機構であって、 前記支持台上において前記部材が位置決めされるための
    位置決め機構が設けられ、 前記位置決め機構は、前記部材の一側に当接する第1当
    接部材と、前記部材の他側に当接する第2当接部材とを
    含み、前記第1当接部材と前記第2当接部材とが相互に
    接離可能に構成され、 前記第1当接部材が前記支持台の支持面と略直交する軸
    周りに回転自在に設けられたローラ部材で構成されてい
    ることを特徴とする部材の支持固定機構。
  2. 【請求項2】 前記第1当接部材は、併設された少なく
    とも一対の前記ローラ部材で構成されていることを特徴
    とする請求項1に記載の部材の支持固定機構。
  3. 【請求項3】 前記第2当接部材は前記部材の回転方向
    の姿勢を規制するように構成されていることを特徴とす
    る請求項1又は請求項2に記載の部材の支持固定機構。
  4. 【請求項4】 前記第2当接部材は、併設された少なく
    とも一対の、前記支持台の支持面と略直交する軸周りに
    それぞれ回転自在に設けられたローラ部材で構成されて
    いることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか
    1項に記載の部材の支持固定機構。
  5. 【請求項5】 前記第1当接部材と前記第2当接部材と
    を互いに引き寄せる弾性部材と、前記第1当接部材と前
    記第2当接部材とを互いに引き離す引き離し手段とを有
    することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか
    1項に記載の部材の支持固定機構。
  6. 【請求項6】 前記引き離し手段は、前記部材の位置決
    め過程において前記第1当接部材と前記第2当接部材の
    少なくとも一方の当接部材に対して引き離し力を与えな
    がら漸次後退するように構成されていることを特徴とす
    る請求項4に記載の部材の支持固定機構。
  7. 【請求項7】 前記支持台上に出没可能に構成され、前
    記部材の外縁を案内するための外周案内面を備えた複数
    のガイドピンを有することを特徴とする請求項1乃至請
    求項6のいずれか1項に記載の部材の支持固定機構。
  8. 【請求項8】 少なくとも2種の異なる形状若しくは寸
    法に対応する前記ガイドピンを有することを特徴とする
    請求項7に記載の部材の支持固定機構。
  9. 【請求項9】 部材を支持台上に支持固定するための支
    持固定機構であって、前記支持台上に出没可能に構成さ
    れ、前記部材の外縁を案内するための外周案内面を備え
    た複数のガイドピンを有し、少なくとも2種の異なる形
    状若しくは寸法に対応する前記ガイドピンを有すること
    を特徴とする部材の支持固定機構。
  10. 【請求項10】 前記支持台上に出没可能に構成され、
    前記部材を支持するための上端受部を備えた複数の受け
    渡しピンを有することを特徴とする請求項1乃至請求項
    9のいずれか1項に記載の部材の支持固定機構。
  11. 【請求項11】 前記支持台に前記部材を吸着保持する
    ための吸着保持手段を有することを特徴とする請求項1
    乃至請求項10のいずれか1項に記載の支持固定機構。
  12. 【請求項12】 前記部材を把持して移送するための部
    材把持手段と、請求項1乃至請求項11のいずれか1項
    に記載の支持固定機構とを有し、前記部材把持手段によ
    り前記部材を前記支持台上に供給するように構成されて
    いることを特徴とする検査装置。
  13. 【請求項13】 前記部材把持手段は、前記部材を支持
    する部材支持面と、前記部材の外縁に当接して前記部材
    の姿勢を規制する部材規制部とを有することを特徴とす
    る請求項12に記載の検査装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006162363A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Seiko Epson Corp 位置決め装置および周波数温度特性検査機
JP2007139516A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Micronics Japan Co Ltd 点灯検査装置
JP2008069433A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Tousetsu:Kk ウエハーチャックのアライニング確認方法及びその装置
JP2009206315A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Chugai Ro Co Ltd テーブルへの基板搭載装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006162363A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Seiko Epson Corp 位置決め装置および周波数温度特性検査機
JP2007139516A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Micronics Japan Co Ltd 点灯検査装置
JP4674151B2 (ja) * 2005-11-16 2011-04-20 株式会社日本マイクロニクス 点灯検査装置
JP2008069433A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Tousetsu:Kk ウエハーチャックのアライニング確認方法及びその装置
JP2009206315A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Chugai Ro Co Ltd テーブルへの基板搭載装置

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