JP2020136603A - ワーク搬送用ハンド及びボール搭載装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ワークとしては、大判の半導体ウエハや樹脂基板、或いは伸縮性を有するテープが貼着された搬送用リングの径方向内側に配置されてテープの貼着面側に半導体ウエハが貼着された半導体ウエハ搬送ユニットなどが適合可能である。以下の説明においては、ワークの1例としての半導体ウエハ搬送ユニット2の構成について図1を参照して説明する。
図8は、ボール搭載装置25の概略構成を示す平面図である。なお、図8において、図示左右方向をX軸、X軸に直交する方向をY軸、X−Y平面に対して垂直方向をZ軸又は上下方向として説明する。なお、ボール搭載装置25の説明においては、導体ウエハ搬送ユニット2をワークの1例として説明する。ボール搭載装置25は、ボール搭載装置252をストックする給材ストッカ20及び除材ストッカ26と、給材ストッカ20からウエハ矯正装置27に導体ウエハ搬送ユニット2を搬送する搬送用ロボット28とを有している。搬送用ロボット28はロボットハンド29を有し、ロボットハンド29の先端にはワーク搬送用ハンド1が装着されている。ワーク搬送用ハンド1は、図2で説明したように導体ウエハ搬送ユニット2を吸着保持するためのU字形状のフィンガー7を有している。
出カメラ44,44は、搬送されてきた半導体ウエハ5のアライメントマーク(図示は省略)を画像認識して半導体ウエハ5の平面位置とX軸及びY軸に対する角度を検出する。位置検出カメラ45は、ボール振込用マスク43のボール振込用孔47と電極48(図9参照)との位置ずれやボール振込用マスク43のアライメントマーク(図示は省略)を検出する。この検出結果に基づきステージY軸アクチュエータ36及びステージX軸アクチュエータ38によってボール振込用孔47と半導体ウエハ5の電極48との位置合わせを行う。
Claims (7)
- ロボットハンドに固定する固定部と前記固定部からU字形状に延在するフィンガーとから構成されるハンド本体を有し、
前記フィンガーは、少なくとも3か所に設けられて前記ワーク側が開口した凹部と、前記凹部内に配置されて前記ワークを吸着するための静電気除去効果及び弾性を有する柱状の真空吸着用部材と、を有し、
前記真空吸着用部材には吸引孔が設けられており、前記吸引孔は前記フィンガーに形成されている真空吸引路に連通している、
ことを特徴とするワーク搬送用ハンド。 - 請求項1に記載のワーク搬送用ハンドにおいて、
前記真空吸着用部材は、体積固有抵抗が103Ω・cm〜105Ω・cmであるゴム系材料の発泡体で形成されている、
ことを特徴とするワーク搬送用ハンド。 - 請求項1又は請求項2に記載のワーク搬送用ハンドにおいて、
前記真空吸着用部材は、アスカーゴム硬度計C型による硬度が10以上で20以下である、
ことを特徴とするワーク搬送用ハンド。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のワーク搬送用ハンドにおいて、
前記真空吸着用部材の上面は、吸着前の初期状態において前記フィンガーの前記ワークが載置される上面から突出しており、
前記ワークを真空吸着した際には、前記ワークと前記フィンガーとが密着するように構成されている、
ことを特徴とするワーク搬送用ハンド。 - 請求項1に記載のワーク搬送用ハンドにおいて、
前記ハンド本体は、表面に導電性を有するセラミックで形成されている、
ことを特徴とするワーク搬送用ハンド。 - 請求項1に記載のワーク搬送用ハンドにおいて、
前記ワークは、伸縮性を有するテープが貼着された搬送用リングの径方向内側に配置されて前記テープの貼着面側に半導体ウエハが貼着された半導体ウエハ搬送ユニットであって、
前記真空吸着用部材は、前記搬送用リング若しくは前記テープ又は「前記搬送用リング及び前記テープの両方」を吸着する位置に配置されている、
ことを特徴とするワーク搬送用ハンド。 - 半導体ウエハに導電性ボールを搭載するボール搭載装置であって、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のワーク搬送用ハンドが装着された前記ロボットハンドを有する搬送用ロボットと、
フラックス印刷用マスクを使用して前記半導体ウエハにフラックスを印刷するフラックス印刷装置と、
前記フラックスが印刷された前記半導体ウエハに、ボール振込用マスクのボール振込用孔から前記導電性ボールを振り込むボール振込装置と、
を有している、
ことを特徴とするボール搭載装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022049643A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 力成科技股▲分▼有限公司 | ウエハ移送装置 |
CN117410226A (zh) * | 2023-10-10 | 2024-01-16 | 新启航半导体有限公司 | 晶圆搬运机械手 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275513A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Kyocera Corp | 半導体ウェハ保持装置 |
JPH1050797A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-20 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ搬送機構 |
JP2003040501A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 吸着パッキン |
JP2003077977A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Canon Inc | 基板支持方法および基板搬送用ハンド |
JP2005235973A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Nitto Denko Corp | 吸着固定用シート及びその製造方法 |
JP2007324449A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の吸着パッド |
JP2011131284A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2012245597A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Corp | 搬送アームおよびそれを用いた吸着装置 |
JP2014030036A (ja) * | 2013-09-13 | 2014-02-13 | Athlete Fa Kk | 基板に導電性ボールを搭載する方法 |
JP2015103696A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
JP2018108638A (ja) * | 2016-12-15 | 2018-07-12 | ジャビル インク | エンドエフェクタ用の適合バキュームカップを与える装置及び方法 |
JP2019004114A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | アスリートFa株式会社 | ボール供給装置及びボール搭載装置 |
WO2019013022A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
-
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275513A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Kyocera Corp | 半導体ウェハ保持装置 |
JPH1050797A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-20 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ搬送機構 |
JP2003040501A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 吸着パッキン |
JP2003077977A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Canon Inc | 基板支持方法および基板搬送用ハンド |
JP2005235973A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Nitto Denko Corp | 吸着固定用シート及びその製造方法 |
JP2007324449A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の吸着パッド |
JP2011131284A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2012245597A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Corp | 搬送アームおよびそれを用いた吸着装置 |
JP2014030036A (ja) * | 2013-09-13 | 2014-02-13 | Athlete Fa Kk | 基板に導電性ボールを搭載する方法 |
JP2015103696A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
JP2018108638A (ja) * | 2016-12-15 | 2018-07-12 | ジャビル インク | エンドエフェクタ用の適合バキュームカップを与える装置及び方法 |
JP2019004114A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | アスリートFa株式会社 | ボール供給装置及びボール搭載装置 |
WO2019013022A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022049643A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 力成科技股▲分▼有限公司 | ウエハ移送装置 |
CN117410226A (zh) * | 2023-10-10 | 2024-01-16 | 新启航半导体有限公司 | 晶圆搬运机械手 |
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