KR100969612B1

KR100969612B1 - 프로브 카드 조립체 및 전자 장치 시험 방법

Info

Publication number: KR100969612B1
Application number: KR1020047009762A
Authority: KR
Inventors: 엘드리지벤자민엔.; 레이놀즈칼브이.
Original assignee: 폼팩터, 인크.
Priority date: 2001-12-19
Filing date: 2002-12-19
Publication date: 2010-07-14
Also published as: US20060057875A1; DE60222021D1; US6960923B2; WO2003054564A3; TWI296714B; TW200301359A; CN1620614A; EP1459079B1; US7128587B2; WO2003054564A2; TWI319485B; CN100390553C; AU2002361828A1; EP1459079A2; KR20040068313A; JP2005514596A; DE60222021T2; US20030112001A1; TW200741212A

Abstract

본 발명은 웨이퍼 상의 시험 다이에 사용되는 프로브 카드의 전기 접촉부(11) 상을 지나는 커버(210)를 개시한다. 시험 기계는 그 안에 커버링된 프로브 카드를 갖는 것이 개시된다. 시험기 내에 위치되는 상태에서 전기 접촉부를 커버링하지 않기 위한 다양한 기구가 개시된다.

웨이퍼, 다이, 프로브 카드, 접촉부, 커버링, 시험기

Description

프로브 카드 조립체 및 전자 장치 시험 방법{PROBE CARD ASSEMBLY AND METHOD OF TESTING AN ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 시험 집적 회로용, 더욱 구체적으로는 커버링 시스템용 전기 접촉부를 갖는 프로브 카드 및 그러한 전기 접촉부를 보호하는 방법에 관한 것이다.

프로브 카드(probe card)는, 예를 들어 집적 회로 장치, 일반적으로 웨이퍼 보드 상에서 다이의 시험에 사용된다. 그러한 프로브 카드는 시험기[때때로 프로버(prober)라 불리움]로서 공지된 장치와 관련하여 사용되고, 프로브 카드는 시험지 장치에 전기적으로 연결되고, 또한 프로브 카드는 시험될 집적 회로와 교대로 전기 접촉한다. 그러한 프로버/시험기의 한 예는 미국 특허 제5,640,100호(참조로 본 명세서에 합체됨)에 도시된다. 다른 시험기가 본 발명과 관련하여 사용되고 변경될 수 있다는 것은 명백하다.

프로브 카드는 회로의 전기 신호 시험을 행하도록 집적 회로의 불연속 부분을 접촉하기 위한 전기 접촉부를 갖는다. 그러한 접촉부는 대체로 마이크로 스프링의 형태를 갖는다. 예를 들면, 그러한 접촉부는 미국 특허 제6,184,053 B1호, 제5,974,662호 및 제5,917,707호에 개시된다.

그러한 전기 접촉부는, 사용에서 튼튼하지만, 다소 깨지기 쉽고 그렇지 않다 면 의도하지 않는 물리적 접촉에 의해 손상되거나 휘어지기 쉬울 수 있다. 프로브 카드는 미국 특허 제5,695,068호에 개시된 바와 같은 패킹 /쉽핑 커버(packing/shipping cover) 등의 패킹 시스템으로 보호되는 것이 도시된다.

본 발명은 아래의 청구항에서 개시된다. 다음은 법적인 보호의 범위를 만드는 것이지 이를 제한하거나 한정하는 것은 아니다. 일반적으로, 본 발명은 프로브 카드용 전기 접촉부을 위한 커버에 관한 것이다. 커버는 단독적으로 또는 프로브 카드와 조합되고 그리고/또는 시험기와 단독 조합되고 그리고/또는 보호 방법은 전기 접촉부를 커버함으로써 이를 보호한다. 커버는 내부에서 및/또는 자체 시험 기계의 부분으로서 제거 가능함으로써, 이들이 시험 기계의 내부에 팩킹되지 않고 적재될 때조차 전기 접촉부를 보호한다.

본 발명의 다른 목적은 프로브 카드 전기 접촉부용 커버를 제공하는 것이다. 이와 같은 다른 목적은 본 설명으로부터 명백해질 것이다.

도1은 본 발명에 따른 시험 기계의 한 예의 상부 사시도이다.

도2는 본 발명에 따른 한 방법을 도시하는 예시적인 플로우 챠트이다.

도3a 내지 도3e는 프로브 카드의 접촉부로부터 커버를 연속 제거하기 위한 단계를 도시하는 본 발명의 한 실시예의 측면도이다.

도3f는 웨이퍼 보드 상의 패드의 사시도이다.

도4a 및 도4b는 본 발명의 다른 실시예의 측면도이다.

도5a 및 도5e는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 시험기 내부의 측면도이다.

도6a 및 도6b는 본 발명의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도6c 및 도6d는 도6a 및 도6b의 실시예의 부분 측면도이다.

도7a는 폐쇄된 커버를 갖는 본 발명의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도7b는 개방된 커버를 갖는 도7a의 장치의 하부 평면도이다.

도8a는 폐쇄된 커버를 갖는 본 발명의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도8b는 개방된 커버를 갖는 도8a의 장치의 하부 평면도이다.

도9a는 본 발명에 따른 커버의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도9b는 프로브 카드에 연결된 도9a의 커버의 부분적인 측단면도이다.

도10은 본 발명에 따른 커버의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도11은 본 발명에 따른 커버의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도12는 본 발명에 따른 커버의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

도13은 본 발명에 따른 커버의 다른 실시예의 하부 평면도이다.

본 발명의 원리의 이해를 증진시키기 위해, 도면에 도시된 실시예를 참조하고, 이를 설명하기 위해 특정 용어를 사용하기로 한다. 그럼에도 불구하고, 이는 본 발명의 범위를 제한하려는 것은 아니며, 설명된 장치 및 방법의 변경 및 수정과 여기에 설명된 본 발명의 원리의 다른 적용이 본 발명이 관련되는 기술분야의 숙련자에게 통상적인 것임을 이해하여야 한다.

도1은 본 발명과 관련하여 사용 가능한 웨이퍼 프로브(20)의 일반적인 예를 도시하고 있다. 시험기(20)는 일반적으로 시험기 내에 프로브 카드를 장착하기 위한 접근 개구(21)를 포함한다. 제어 패널(22)은 시험 공정의 작동 제어를 가능하게 한다. 반도체 웨이퍼는 또한 웨이퍼 프로브(20) 내에, 종종 여러 웨이퍼가 프로브 카드와 접촉하여 연속적으로 시험하도록 유지되게 하는 카세트 또는 "보트(boat)" 내에 장착된다.

도2는 본 발명의 일 태양에 따른 예시적인 플로우 챠트를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 단계 100에서 프로브 카드가 제공되고, 단계 200에서 커버 장치가 제공되고, 이들 둘은 단계 300에서 서로 조합된다. 단계 100, 200 및 300은 프로브 카드 및 커버의 생성을 위한 제작 공정의 일부로서 별도로 또는 동시에 일어날 수 있다. 그후, 단계 400에서 일반적으로 커버를 갖는 프로브 카드는 프로브 카드의 사용자에게로 포장되고 및/또는 운반된다. 사용자는 단계 600에서 시험기(20)와 같은 시험 장치에 프로브 카드를 장착하고, 단계 500에서 시험기 내에 웨이퍼를 장착한다. 그후, 프로브 카드가 시험기에 장착되면, 프로브 카드로부터 커버를 제거하는 단계가 일어나게 된다. 이는 일반적으로 후술하는 여러 시스템의 조합과 함께 후술하는 제한적이지는 않은 이러한 장치와 같은 시험기 내로 조립된 자동 및/또는 로봇식 기구에 의해 수행된다. 그후, 웨이퍼는 프로브 카드와 정합되어, 단계 800에서 프로브 카드로 웨이퍼를 시험한다.

도3a 내지 도3f는 본 발명의 단지 일례이다. 도3a를 참조하면, 시험기(20)의 내부를 도시하고 있다. 여기서, 프로브 카드(PC)는 웨이퍼[집적 회로(IC)] 상 의 다이와 평행하게 시험기에 장착되고, 가장 일반적으로는 웨이퍼 위에 직접 위치된다. 프로브 카드는 기술 분야에서 알려진 접촉부(11)와 같은 전기 접촉부를 갖는다. 예를 들어, 이러한 접촉부는 일반적으로 여기에 참조로 합체된 미국 특허 제6,184,053 B1호, 제5,974,662호 및 제5,917,707호에 개시된 형태이다. 기술 분야에 알려진 다른 접촉부도 본 발명의 프로브 카드의 임의의 실시예에 포함될 수 있다. 일반적으로, 시험 헤드(23)가 프로브 카드(PC)에 접속부(24)와 함께 직접 접속되는 것으로 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 카드는 다른 전기적 접촉부에 의해 시험기에 접속된다. 웨이퍼 척(chuck)(25)은 Z축 방향(도3e, 도3f 참조)으로 수직으로 집적 회로(IC)를 상승시키는 테이블 액츄에이터(26)를 포함하여, 접촉부(11)와 집적 회로(IC)의 패드[패드(11a)와 같은] 사이의 전기 접촉부가 접점을 형성하게 한다.

이러한 접촉을 가능하게 하기 위해, 프로브 카드의 편평 하부면으로부터 연장되는 전기 접촉부를 노출시키기 위해 커버(210)가 제거된다. 도3a에 도시된 바와 같이, 커버(210)는 공간(212) 내의 접촉부를 둘러싼다. 공간은 스커트 또는 플랜지(211a)에 의해 부분적으로 한정된다. 바람직하게는, 커버의 내부면과 공간(212)은 바람직하게는 (직경이 1 미크론 이상의) 미립자 물질이 약 10,000 ppm(parts per million), 더 바람직하게는 1,000 ppm, 더 바람직하게는 직경이 1 미크론 이상의 미립자가 100 ppm 정도의 매우 높은 청정도를 갖는다.

커버(210)는 여러 가지 방법으로 프로브 카드에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접촉부(211)는 프로브 카드 상의 자석, 커버 상의 자석, 양자 모두를 포함하는 금속 접촉부와, 커버를 제 위치에 유지하는 상응 강자성(ferro-magnetic) 면을 포함할 수 있다. 이와 달리, 접촉부(211)는 커버의 Z축 방향 힘을 적용할 때, 프로브 카드로부터 커버를 분리시킬 수 있는 임시적인 접촉식 접착제와 같은 접착제일 수 있다. 베이어닛 장착부(bayonet mount), 나사식 장착부(thread mount), 스냅식 끼움 및/또는 다른 디텐트 장착부(detent mount)를 포함하여 다른 부착 기구가 사용될 수 있다.

도3b를 참조하면, 도3a의 시스템이 액츄에이터 아암(217)에 의해 횡단 수평 X축을 따른 위치로 이동된 홀더(215)와 함께 도시되고 있다. 홀더(215)는 바람직하게는 커버(210)를 유지하기 위한 요소(216)와 같은 홀더 요소를 포함한다. 이러한 요소는 다양한 형상을 취할 수 있고, 바람직하게는 홀더 상의 하나 이상의 면과 결합한다. 예를 들어, 도3c 및 도3d에 도시된 바와 같이, 요소(216)는 커버(210)의 외주부를 파지한다. 홀더 요소는 자석일 수 있다. 또한, 이와 달리, 후술하는 바와 같이, 이러한 홀더는 커버 내에 또는 커버 상의 리세스 또는 다른 표면과 결합하여 커버를 보유하고 프로브 카드로부터 커버를 제거하는 것을 용이하게 한다. 커버(210)(도3c)를 파지한 후, 이러한 특정 실시예에서 아암(217)과 홀더(215)는 Z축 방향으로 하향으로 후퇴하여, 프로브 카드 하부의 커버를 제거하고 접촉부(211)를 제거한다. 그후, 아암과 홀더는 일반적으로 수평의 X축 방향으로 진로 밖으로 이동하거나, 또는 아치형 경로 등으로 회전함으로써, (반도체 웨이퍼 상의) 집적 회로(IC)와 프로브 카드(PC)는 도3e에 도시된 바와 같이 서로 결합될 수 있다. 그후, 프로브 카드와 시험 장치에 의해 집적 회로에서 전자 시험이 수행된다.

도4a 및 도4b는 프로브 카드(PC) 상의 커버(310)를 사용하는 선택적인 실시예를 개시하고 있다. 도시된 바와 같이, 아암(317, 318)은 프로브 카드의 전기 접촉부(311)(도4a) 하부에서 아치형 이동으로 X축(Y축)을 따른 위치로 회전한다. 다르게는, 또한 홀더(316)가 텔레스코핑 작동, 렉 기어 등과 같은 기계적 로봇식 작동에 의해 커버(310)와 결합하거나 보유하게 하는 수직 운동이 있다. 홀더는 도4b에 도시된 바와 같이 프로브 카드로부터 이격되게 후퇴되는 수직 Z축 방향으로 후퇴한다. 프로브 카드는 시험기의 도면 부호 320a, 320b, 320c, 320d와 같은 장착 구조부에 의해 시험기(20) 내에 유지된다.

도5a, 도5b, 도5c, 도5d 및 도5e를 참조하면, 이러한 도면들은 시험 장치(20) 내에서 연속적으로 본 발명의 선택적인 배열을 도시하고 있다. 프로브 카드(PC)는 시험기 내의 장착 구조부(420a, 420b, 420c, 420d)에 장착된다. 접촉부(411)와 같은 전기 접촉부는 통상 편평면인 프로브 카드의 하부면을 따라 Z축 방향으로 하향으로 배치된다. 홀더(415)는 안내 레일(417)을 따라 운반 기구 상에 제공된다. 바퀴(418) 또는 다른 안내부(417)와의 저마찰 결합부가 안내부(417)를 따라 제1 위치(도5a)에서 제2 위치(도5b)로 이동이 가능하도록 제공된다. 일반적으로, 안내부(417)는 Y축 방향(페이지의 내부 및 외측의)으로 충분히 이격된 평행한 배열로 한 쌍의 이러한 안내부를 포함하여, 커버가 제거될 때(도5e), 안내부(417)는 [도3e에 테이블(25)로 도시된 형태의] 테이블 및 집적 회로의 상향 운동을 방해하지 않아서 집적 회로의 시험을 가능하게 한다. 도5c에 도시된 바와 같이, 홀더(415)는 바람직하게는 Z축으로의 수직 운동의 위치로 이동되어, 홀더 요소(416)는 다수의 기계적 및/또는 다른 기구를 홀더 커버(410)에 대해 파지한다. 도5c에 도시된 바와 같이, 이러한 승강 기구는 가위형 기구(419)를 가질 수 있고, 텔레스코핑 작동, 레버 작동, 드레드(thread) 작동, 캠 작동 및 다른 승강 기구가 사용될 수 있다. 다른 실시예에서의 다른 운동과 같이, 이러한 승강 기구는 공압, 스텝 모터, 서보 모터 또는 다른 전기적 모터 등과 같은 다양한 기구로 작동될 수 있다. 예를 들어, 레버 기구(415)는 이러한 수단에 의해 안내부(417)를 따라 이동될 수 있다.

홀더(415)가 커버(410)를 파지한 후, 도5d에 도시된 바와 같이, 홀더(415)는 Z축으로 하향으로 후퇴한다. 그후, 홀더(415)는 예를 들어, 안내부(417)와 평행한 X축을 따라 진로에서 횡방향으로 이동한다. 도5e에 도시된 바와 같이, 홀더(415)와 커버(410)가 진로 밖으로 이동되면, 프로브 카드의 하부측 상의 마이크로스프링 접촉부 또는 다른 이러한 접촉부는 이제 노출되어 집적 회로와 결합하여 시험을 위한 준비가 된다.

도6a 내지 도6d, 도7a, 도7b, 도8a, 도8b에 따르면, 본 발명은 이와 달리 프로브 카드(PC)와 결합될 때 상기 예에서 기술된 바와 같이 완전히 제거된 커버를 갖기보다는 프로브 카드의 일부로 일체로 형성된 커버 기구를 포함할 수 있다. 특히, 도6a, 도6b, 도6c 및 도6d를 참조하면, 커버(510)는 접촉부(511)와 같은 전기 접촉부를 덮도록 제공된다. 커버는 프로브 카드(PC)의 전기 접촉부를 노출시키도록 제1 위치(도6a)와 제2 위치(도6b) 사이에서 이동 가능하다. 커버(510)는 임의의 형상을 포함할 수 있고, 예로서, 여기에서는 정방형으로 도시되지만 둥근 형상 등일 수 있다. 도시된 바와 같이, 커버(510)는 바람직하게는 평행하게 도시되었지만 직선이 아닐 수도 있는 트랙 또는 안내부(517a, 517b)를 따라 활주하여 이동할 수 있다. 트랙은 프로브 카드에 고정되고 및/또는 프로브 카드의 일부로서 형성될 수 있다. 트랙 대신에, 제1 위치(도6a)에서 제2 위치(도6b)로 커버(510)의 이동이 가능하도록 롤러가 합체될 수도 있다.

또한, 이러한 방법에서의 다른 선택적인 특징은 Z축으로 후퇴 가능한 커버(510)를 갖는다는 것이다. 이는 다수의 방법으로 수행될 수 있고, 그 중 하나가 도시되지만, 다른 방법도 본 발명의 범위 내에 있다는 것을 이해할 수 있다. 예를 들어, 도6c와 도6d를 참조하면, 일단 커버(510)가 제2 위치로 이동되면(도면에서 우측 멀리 활주하면), 지지대(531, 532)는 보스(533) 위로 기계적으로 승강하고, 보스(534)는 개구(518)와 같은 상응하는 개구와 정렬된다. 이러한 보스들은 커버가 제1 위치에 있는 동안, 접촉부(511)에서 이격되게 커버(510)를 유지한다. 그러나, 개구(518)와 같은 개구는 보스가 Z축 방향으로 개구를 통과하게 한다. 따라서, 후퇴 위치를 도시하는 도6d의 가상선으로 도시된 바와 같이, 커버(510)의 Z축 두께는 바람직하게는 전기 접촉부의 Z축 높이 보다 작다. 접촉부의 진로로부터 커버의 후퇴는 접촉부가 시험되는 집적 회로와 전기적으로 결합할 때의 간섭을 방지한다. 활주 커버(510)의 다른 배열이 제공될 수 있음을 알아야 한다. 예를 들어, 도6a 내지 도6d는 하나의 활주 커버를 도시하지만, 이는 2개 이상의 활주 커버를 구비하도록 변경될 수 있다. 예를 들어, 좌반부 커버와 우반부 커버의 2개의 활주 커버가 제공되고, 이들 각각은 두 개의 커버의 반부가 반대 방향으로 이동되 는, (전기 접촉부를 덮는) 제1 위치와 (전기 접촉부를 노출시키는) 제2 위치 사이에서 이동될 수 있다. 2개 이상의 커버 요소가 전기 접촉부로부터 이격되게 방사 방향으로의 이동에 의해 접촉부를 노출시키도록 다른 기구가 제공될 수 있다.

도7a와 도7b를 참조하면, 다른 배열이 커버(610)에 제공된다. 커버(610)는 카메라의 애퍼츄어와 같이 기계적으로 구성된다. 애퍼츄어는 쉬브(sheave, 610a, 610b, 610c, 619d)와 같은 여러 쉬브를 갖는다. 커버(610)는 프로브 카드(PC)의 전기 접촉부를 덮는 폐쇄 위치(도7a)와 전기 접촉부(611)를 노출시키는 개방 위치(도7b) 사이에서 이동될 수 있다. 이러한 애퍼츄어의 작동은 여러 방법으로 수행될 수 있다. 예로써, 회전식 기어(617)가 회전 운동을 제공하여 애퍼츄어가 개방 모드와 폐쇄 모드 사이에서 이동할 수 있다. 이러한 기어는 상술한 전기 모터, 공압 등에 의해 구동될 수 있다. 마찬가지로, 결합 기어는 시험기(20) 내부의 프로브 카드의 커버와 결합 및 결합해제되도록 후퇴될 수 있다. 이와 달리, 회전 축 및/또는 회전 기어는 프로브 카드의 상부측으로부터의 액츄에이터와 같이 프로브 카드(PC)를 통해 수직 상향으로 돌출하는 커버(610) 내로 제작될 수 있다. 상술한 바와 같이, 커버(610)는 바람직하게는 낮은 프로파일을 갖고, 집적 회로와의 결합을 위해 접촉부(611)의 돌출을 용이하게 하도록 선택적으로 후퇴 가능하게 배열될 수 있다. 이와 달리, 애퍼츄어 기구 커버(610)의 직경은 집적 회로와의 접촉을 없애도록 개방 모드에서 충분히 클 수 있다.

도8a와 도8b를 참조하면, 커버(710)가 2개의 커버 반부(710a, 710b)를 포함하는 선택적인 배열이 도시되고 있다. 커버 반부는 힌지 기구(712)와 같은 힌지 기구를 갖는다. 커버 반부는 제1 위치(도8a)와 제2 위치(도8b) 사이에서 이동한다. 개방 위치에서, 프로브 카드(PC)의 접촉부(711)는 집적 회로와의 결합 및 시험을 위해 노출된다. 커버 반부(710a, 710b)의 작동은 로봇식 아암, 커버 반부와의 기계적 및/또는 자기적 결합과 같은 다양한 기구로 이루어질 수 있다. 마찬가지로, 커버 반부는 레버 아암, 디텐트 기구 또는 자기 홀더 등과의 기계적 결합에 의해 개방되어 유지될 수 있다.

도9a, 도9b, 도10, 도11, 도12 및 도13을 참조하면, 본 발명에 따른 커버의 추가적인 실시예의 샘플들이 도시된다. 도한, 이러한 샘플들은 서로 조합될 수 있고, 형상, 크기, 비율 및 다른 특징들을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 도9a 및 도9b를 참조하면, 커버(810)가 도시되고 있다. 커버는 커버 주연부에 주연 리세스면으로 형성된 하나 이상의 리세스(825)를 갖는다. 이러한 면은 상기에서 예시된 홀더 요소와 결합하기 위한 구조 형상부로서 다차원 면을 제공한다. 또한, 상술한 바와 같이, 본 발명의 임의의 커버는 다양한 기구의 형태로 프로브 카드(PC)에 연결될 수 있다. 이는 스냅식 끼움, 베이어닛 장착부, 접촉식 접착제, 자기 장치, 나사식 등일 수 있다. 도9b의 상세 단면도로 도시된 바와 같이, 커버(810)는 프로브 카드(PC)에 대한 베이어닛 장착부를 구비하여 도시되고 있다. 주연 베이어닛 슬롯 및 상응 베이어닛 설부(811)는 커버와 프로브 카드 사이를 연결하기 위해 제공된다. 프로브 카드는 주연 베이어닛 슬롯에 위치되어 커버를 제 위치에 로킹하기 위해 부분적으로 회전된다. 상술한 바와 같이, 공간(812)은 전기 접촉부를 둘러싸고, 바람직하게는 상술한 특정된 청정 룸 표준(clean room standard)으로 유지된다.

도10을 참조하면, 다른 커버(910)가 개시된다. 이러한 커버는 중앙에 위치된 리세스(925)를 갖는다. 이러한 리세스는 프로브 카드 접촉부로부터 커버를 유지 및 제거하기 위해 홀더 요소와 결합하기 위한 구조 형상부로서 키 로크 베이어닛 장착부를 형성한다. 리세스(925)는 중앙 구역(926)과 하나 이상의 반경 구역(927)을 포함한다. 이는 상응하는 키 로크가 소정의 깊이로 축방향(일반적으로, Z축)으로 삽입되게 한다. 그후, 키 로크는 가상선으로 도시된 리세스 표면 영역(928)과 결합하도록 회전된다. 이런 식으로, 커버는 제거를 위해 로봇식 아암 등에 의해 파지될 수 있다.

도11은 정방형 형상으로 도시된 다른 커버(1010)를 도시한다. 커버는 외부면(1025)을 갖고, 특히 홀더와 결합하기 위한 4개의 이러한 면을 포함한다. 이들은 마찰 끼움, 죠(jaw) 클램프 파지 등에 의해 유지될 수 있다. 마찬가지로, 이러한 커버의 형상은 접촉부를 덮기 위해 적절한 임의의 형상일 수 있다.

도12는 다른 커버(1110)를 도시한다. 본 예에서, 커버는 8각형 형상이다. 또한, 커버(1110)는 하나 이상의 리세스(1125)를 포함한다. 이러한 리세스는 커버 내에 하나 이상의 표면을 제공한다. 이러한 리세스는 홀더 요소가 전기 접촉부에 대한 제거 및/또는 교체를 위해 커버(1110)를 결합 및 파지하도록 구조 형상부로서 하나 이상의 면을 제공한다.

도13은 커버(1210)로서의 본 발명의 다른 실시예를 개시한다. 알 수 있는 바와 같이, 이러한 커버는 격자 바아(bar) 사이에 개방 공간을 갖는 격자 형태로 도시된다. 본 발명의 커버의 다른 변형과는 달리, 이는 전기 접촉부를 둘러싸는 커버되는 공간의 기밀 밀봉을 제공하지 않지만, 접촉부에 대한 휨 및/또는 손상을 유발하는 우연한 충돌 또는 다른 접촉, 사람 등으로부터 전기 접촉부를 보호하기 위한 차폐부를 제공한다. 이러한 격자 패턴은 평행 바아, 6각형 격자 등을 포함하는 임의의 구성을 가질 수 있다. 또한, 개시된 대부분의 커버가 예로써 접촉부 위에 위치되는 커버면 구획으로부터 Z축으로 돌출하는 스커트 플랜지를 구비하여 도시되지만, 이러한 스커트 구획은 커버가 접촉부와 충돌하지 않도록 프로브 카드의 전기적 접촉부로부터 이격되어(일반적으로 아래의) 커버를 유지하도록 받침대(일반적으로 3개 이상의)로 대체될 수 있다.

상술한 바와 같이, 여러 특징부들이 개시된 여러 실시예들 중에서 조합될 수있다. 예를 들어, 도10의 키 로크 기구는 단지 예로써 도3a 내지 도3e의 기구를 포함하는 커버를 제거하기 위한 임의의 기구를 구비할 수 있다. 마찬가지로, 커버와 프로브 카드 사이의 연결은 임의의 예들 중에서 조합되고 및/또는 상술한 바와 같이 변경될 수 있다. 단지 예로써, 도9b의 베이어닛 장착부는 도4a 및 도4b에 도시된 로봇식 아암과 함께 사용될 수 있다.

상술한 임의의 실시예에 포함될 수 있는 선택적인 특징부는 커버 및 프로브 카드에 관한 정보를 결정하고 기록하는 센서이다. 이러한 센서는 커버가 프로브 카드로부터 처음 제거된 날짜와 시간을 기록한다. 예를 들어, 커버는 프로브 카드 상의 리셉터클와 결합되는 핀을 포함할 수 있다. 커버가 프로브 카드로부터 먼저 제거되면, 핀이 리셉터클로부터 제거되어, 프로브 카드 상에 위치된 컴퓨터 칩이 날짜와 시간을 기록하게 한다.

제2 형태의 센서는 프로브 카드의 전기 접촉부가 웨이퍼에 처음 접촉된 날짜와 시간을 기록하여 프로브 카드의 처음 사용을 결정한다. 예를 들어, 센서는 전기 접촉부 상에 가해진 압력을 검출하여 특정 크기의 힘이 검출된 때 프로브 카드가 사용된 것으로 결정한다. 다른 예에서, 센서는 프로브 카드의 커패시턴스를 모니터할 수 있다. 커패시턴스의 특정한 크기 변화는 프로브 카드가 웨이퍼와 결합하여 기록된 날짜와 시간에 트리거된 것을 나타낸다.

제3 형태의 센서는 프로브 카드의 전기 접촉부가 웨이퍼 상의 접촉 요소와 결합된 횟수를 결정한다. 예를 들어, 압력 센서는 프로브 카드의 전기 접촉부 상에 가해진 힘을 모니터할 수 있다. 소정의 크기를 초과하는 힘은 웨이퍼와의 접촉을 지시하고 이러한 사건이 컴퓨터 칩에 기록되게 한다.

물론, 상술한 센서의 다양한 조합이 또한 본 발명에 의해 고려된다. 본 발명에 따른 프로브 카드는 하나의 기록 작업 이상을 동시에 수행하는 이러한 센서들 중 하나 이상을 합체할 수 있다. 예를 들어, 센서는 결합의 전체 횟수와 더불어 접촉 요소가 웨이퍼 카드와 먼저 결합된 날짜와 시간을 결정하고 기록할 수 있다. 프로브 카드 및 커버에 대한 정보를 기록하기 위한 다양한 센서가 또한 본 출원에 개시되지 않은 다른 형태의 센서와 조합하여 사용될 수 있다.

본 발명의 여러 커버는 다양한 재료로 제작될 수 있다. 통상적으로, 이러한 커버는 일반적으로 성형되거나 또는 다르게 형성된 비도전성 정전기 방지 플라스틱 재료로 제작될 수 있다. 다르게는, 커버는 도전성 재료 또는 매체, 금속 포일을 포함할 수 있고, 필수적이지는 않지만 바람직하게는 정전기를 발산하는 금속으로 제작될 수도 있다.

일반적으로, 프로브 카드에 사용되는 전기 접촉부의 높이는 대략 0.040인치, 또는 약 1mm이다. 이와 같이, 커버의 간극은 일반적인 설계에서 이러한 높이를 초과하지만, 특정 프로브 카드 접촉부의 특정 높이에 따라 변경될 수 있다. 상술한 여러 특징부에 대한 형상, 치수 및 비율은 본 발명적 개시의 견지에서의 설계 선택에 따라 변경되거나, 수정되거나 또는 조합될 수 있다.

본 발명은 도면 및 상기의 설명에서 상세히 도시 및 기술되었지만, 이는 설명적인 것이고 제한적인 것이 아니며, 단지 바람직한 실시예로서 도시되고 기술되었으며, 본 발명의 기술사상 내에서 모든 변화와 수정이 포함되는 것을 이해할 수 있다. 관사 "상기" 및 "이러한"은 하나의 요소로 제한하려는 것은 아니며 하나 이상의 이러한 요소들을 포함하는 것이다.

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프로브 카드 조립체이며,

시험 장치에 배치된 전자 장치에 접속되도록 구성된 복수개의 전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와,

프로브 카드가 상기 시험 장치에 탈부착 가능하도록 구성된 장착 구조부와,

전기 접촉부를 커버링하는 커버를 포함하며,

상기 커버는, 프로브 카드가 장착 구조부에 의해 시험 장치에 부착되어 있는 상태에서 전기 접촉부를 커버링하고, 프로브 카드가 장착 구조부에 의해 시험 장치에 부착되어 있는 상태에서 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치에 의해 이동되도록 구성되는 프로브 카드 조립체.
제34항에 있어서, 시험 장치는 반도체 웨이퍼 프로버를 포함하고, 전기 장치는 하나 이상의 반도체 다이를 포함하는 프로브 카드 조립체.
제34항에 있어서, 커버는 시험 장치를 구성하는 액츄에이터에 의해 결합되어 이동되도록 구성되는 프로브 카드 조립체.
프로브 카드 조립체이며,

시험 장치에 배치된 전자 장치에 접속되도록 구성된 복수개의 전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와,

프로브 카드를 상기 시험 장치에 부착하도록 구성된 장착 구조부와,

전기 접촉부를 커버링하는 커버를 포함하며,

상기 커버는 프로브 카드가 장착 구조부에 의해 시험 장치에 부착되어 있는 상태에서 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치에 의해 이동되도록 구성되고,

상기 커버는 시험 장치를 구성하는 액츄에이터에 의해 결합되어 이동되도록 구성되고, 상기 액츄에이터는 액츄에이터 아암, 로봇식 기구, 기어 및 전기 모터 중 적어도 하나를 포함하는 프로브 카드 조립체.
제36항에 있어서, 상기 커버는 액츄에이터에 의해 프로브 카드 조립체로부터 탈착되도록 구성되는 프로브 카드 조립체.
프로브 카드 조립체이며,

시험 장치에 배치된 전자 장치를 접속시키도록 구성된 복수개의 전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와,

프로브 카드를 상기 시험 장치에 부착시키도록 구성된 장착 구조부와,

전기 접촉부를 커버링하는 커버를 포함하며,

상기 커버는 프로브 카드가 장착 구조부에 의해 시험 장치에 부착되어 있는 상태에서 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치에 의해 이동되도록 구성되고,

상기 커버는 시험 장치를 구성하는 액츄에이터에 의해 결합되어 이동되도록 구성되고, 상기 커버는 프로브 카드에 부착되어 있는 상태에서 전기 접촉부를 커버링하는 제1 위치로부터 전기 접촉부가 노출되는 제2 위치로 결합되어 이동되도록 구성되는 프로브 카드 조립체.
제39항에 있어서, 제1 위치에서는 상기 커버가 부착되고, 제2 위치에서는 상기 커버가 탈착되는 프로브 카드 조립체.
제36항에 있어서, 상기 커버는 액츄에이터에 의해 결합되도록 구성된 구조 형상부를 포함하는 프로브 카드 조립체.
제41항에 있어서, 상기 구조 형상부는 상기 커버 및 베이어닛 장착부에 적어도 하나의 리세스를 포함하는 프로브 카드 조립체.
전자 장치를 시험하는 방법이며,

전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와, 상기 전기 접촉부를 보호하는 커버를 제공하는 단계와,

프로브 카드를 시험 장치에 장착하는 단계와,

프로브 카드가 시험 장치에 장착되어 있는 상태에서 커버를 이동시켜 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치 내의 기구를 작동시키는 단계와,

전기 접촉부와 전자 장치를 접속하는 단계와,

전기 접촉부를 통해 전자 장치에 시험 신호를 제공하는 단계를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
전자 장치를 시험하는 방법이며,

전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와, 상기 전기 접촉부를 보호하는 커버를 시험 장치 내에서 장착하는 단계와,

커버를 이동시켜 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치 내의 기구를 작동시키는 단계와,

전기 접촉부와 전자 장치를 접속하는 단계와,

전기 접촉부를 통해 전자 장치에 시험 신호를 제공하는 단계를 포함하며,

전자 장치를 시험한 후에, 프로브 카드가 시험 장치에 장착되어 있는 상태에서 전기 접촉부가 노출되도록 커버를 이동시키는 단계와,

프로브 카드를 시험 장치로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제43항에 있어서, 시험 장치는 반도체 웨이퍼 프로버를 포함하고, 전자 장치는 하나 이상의 반도체 다이를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
전자 장치를 시험하는 방법이며,

전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와, 상기 전기 접촉부를 보호하는 커버를 시험 장치 내에서 장착하는 단계와,

커버를 이동시켜 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치 내의 기구를 작동시키는 단계와,

전기 접촉부와 전자 장치를 접속하는 단계와,

전기 접촉부를 통해 전자 장치에 시험 신호를 제공하는 단계를 포함하며,

상기 기구는 액츄에이터 아암, 로봇식 기구, 기어 및 전기 모터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제43항에 있어서, 상기 작동시키는 단계는 커버를 프로브 카드로부터 탈착하는 단계를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
전자 장치를 시험하는 방법이며,

전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와, 상기 전기 접촉부를 보호하는 커버를 시험 장치 내에서 장착하는 단계와,

커버를 이동시켜 전기 접촉부가 노출되도록 시험 장치 내의 기구를 작동시키는 단계와,

전기 접촉부와 전자 장치를 접속하는 단계와,

전기 접촉부를 통해 전자 장치에 시험 신호를 제공하는 단계를 포함하며,

상기 작동시키는 단계는 전기 접촉부가 커버링되는 제1 위치로부터 전기 접촉부가 노출되는 제2 위치로 커버를 이동시키는 단계를 포함하고, 커버는 제1 위치 및 제2 위치 모두에서 프로브 카드 조립체에 부착되는 전자 장치 시험 방법.
제43항에 있어서, 상기 작동시키는 단계는 기구가 커버의 구조 형상부에 결합되도록 하는 단계를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제49항에 있어서, 상기 구조 형상부는 커버 및 베이어닛 장착부에 적어도 하나의 리세스를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
전자 장치를 시험하는 방법이며,

전기 접촉부를 포함하는 프로브 카드와, 상기 전기 접촉부를 보호하는 커버를 제공하는 단계와,

프로브 카드를 시험 장치의 시험 위치에 장착하는 단계와,

프로브 카드가 시험 위치에 있는 상태에서,

시험 장치가 전기 접촉부가 노출되도록 커버를 이동시키는 단계와,

시험 장치가 전기 접촉부와 전자 장치를 접속하는 단계와,

시험 장치가 전기 접촉부를 통해 전자 장치에 시험 신호를 제공하는 단계를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제51항에 있어서, 상기 이동시키는 단계는 커버를 이동시키도록 시험 장치 내의 기구를 작동시키는 단계를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제52항에 있어서, 상기 이동시키는 단계는 기구가 커버의 구조 형상부에 결합되도록 하는 단계를 더 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제51항에 있어서, 시험 장치는 반도체 웨이퍼 프로버를 포함하고, 전자 장치는 하나 이상의 다이를 포함하는 전자 장치 시험 방법.
제51항에 있어서,

전자 장치를 시험한 후에, 프로브 카드가 시험 장치에 장착되어 있는 상태에서 전기 접촉부가 노출되도록 커버를 이동시키는 단계와,

커버를 포함하는 프로브 카드를 시험 장치로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 전자 장치 시험 방법.