JP2750938B2 - プローブ装置 - Google Patents

プローブ装置

Info

Publication number
JP2750938B2
JP2750938B2 JP2081898A JP8189890A JP2750938B2 JP 2750938 B2 JP2750938 B2 JP 2750938B2 JP 2081898 A JP2081898 A JP 2081898A JP 8189890 A JP8189890 A JP 8189890A JP 2750938 B2 JP2750938 B2 JP 2750938B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
storage box
air
airtight container
wafer storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2081898A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03280445A (ja
Inventor
尚志 簗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2081898A priority Critical patent/JP2750938B2/ja
Publication of JPH03280445A publication Critical patent/JPH03280445A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2750938B2 publication Critical patent/JP2750938B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、プローブ装置に関する。
(従来の技術) 周知の如く、半導体デバイスは、半導体ウエハ上に精
密写真転写技術等を用いて多数形成され、この後、各半
導体デバイスに切断される。このような半導体デバイス
の製造工程では、従来からプローブ装置を用いて、半完
成品の半導体デバイスの電気的な特性の試験測定を半導
体ウエハの状態で行い、この試験測定の結果良品と判定
されたもののみをパッケージング等の後工程に送り、生
産性の向上を図ることが行われている。
上記プローブ装置は、X−Y−Z方向に移動可能に構
成されたウエハ載置台を備えており、このウエハ載置台
上には、半導体デバイスの電極パッドに対応した多数の
探針を備えたプローブカードが固定される。そして、ウ
エハ載置台上に半導体ウエハを載置し、ウエハ載置台を
駆動して半導体デバイスの電極に探針を接触させ、この
探針を介してテスタにより試験測定を行うよう構成され
ている。
ところで、上述したような半導体デバイスの製造工程
においては、微小な回路パターンを形成するため、雰囲
気中に塵埃が存在するとこの塵埃が半導体ウエハ等に付
着して不良発生の原因となる。このため、通常半導体デ
バイスの製造工程は、正常化空気のダウンフローを形成
されたクリーンルーム内で行われており、上述したプロ
ーブ装置もクリーンルーム内に設置され、クリーンルー
ム内で試験測定が実施される。このため、従来のプロー
ブ装置は、クリーンルーム内に設置され、クリーンルー
ム内で使用されるよう構成されており、例えば筐体上面
等には、クリーンルーム内のダウンフローを取り込むた
めの例えば多数の円孔等が設けられている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述したようなクリーンルームは、そ
の床面積当たりの建設コストが高いので、クリーンルー
ム内に設置する機器をできるだけ少なくすることが望ま
れている。また、人体は、発塵源であるので、作業員等
のクリーンルーム内への立ち入りもできるだけ少なくす
ることが望まれている。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、通常雰囲気下で、半導体ウエハに形成された半導体
デバイスの電気的な特性の試験測定を実施可能とするプ
ローブ装置を提供しようとするものである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち本発明は、気密容器内に設けられたウエハプ
ロービング機構及びウエハ収容箱収容部と、 このウエハプロービング機構及びウエハ収容箱収容部
をクリーンエア雰囲気に設定する如く上記気密容器に設
けられた清浄化手段と、 前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱収容
部との間に設けられ、これらの間を気密に閉塞可能なシ
ャッタ機構と、 前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱収容
部との間でウエハの搬送を行う搬送機構とを備え、 前記清浄化手段は、前記気密容器の上部に設けられた
空気清浄化用フィルタおよび空気取入れ用ファンを具備
し、 前記気密容器は、前記空気清浄化用フィルタの配置位
置に設けられた空気取入口と、底部に設けられた排気口
とを具備したことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1記載のプローブ装置にお
いて、前記ウエア収容箱は、ウエハを搬入搬出する開口
部を気密に閉塞する蓋体を備え、前記ウエハ収容箱の内
部を気密に保持可能に構成したことを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2記載のプローブ装置にお
いて、前記蓋体を閉塞状態で係止する係止機構と、この
係止状態をロックし、外部からロック解除可能なロック
機構とを設けたことを特徴とする。
請求項4の発明は、気密容器内に設けられたウエハプ
ロービング機構及びウエハ収容箱収容部と、 このウエハプロービング機構及びウエハ収容箱収容部
をクリーンエア雰囲気に設定する如く上記気密容器に設
けられた清浄化手段とを備え、 前記清浄化手段は、前記気密容器の上部に設けられた
空気清浄化用フィルタおよび空気取入れ用ファンを具備
し、 前記気密容器は、前記空気清浄化用フィルタの配置位
置に設けられた空気取入口と、底部に設けられた排気口
とを具備し、 前記ウエハ収容箱収容部に収容されたウエハ収容箱に
所定時間清浄化空気を吹き付け、清浄化空気流によりウ
エハ収容箱の外側に付着した塵埃を除去することを特徴
とする。
請求項5の発明は、請求項4記載のプローブ装置にお
いて、前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱
収容部との間に設けられ、これらの間を気密に閉塞可能
なシャッタ機構と、 前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱収容
部との間でウエハの搬送を行う搬送機構とを設けたこと
を特徴とする。
(作用) 前述したように、クリーンルームは、その床面積当た
りの建設コストが高いので、クリーンルーム内に設置す
る機器をできるだけ少なくすることが望まれている。ま
た、人体は、発塵源であるので、作業員等のクリーンル
ーム内への立ち入りもできるだけ少なくすることが望ま
れている。
このため、プローブ装置を用いた半導体ウエハ状態の
半導体デバイスの試験測定においても、通常の製造工程
における試験測定以外の測定、例えば設計や工程管理に
おける評価のための測定等は、クリーンルーム外で実施
することが望ましい。
本発明のプローブ装置では、装置内を清浄雰囲気とす
ることにより、このような半導体ウエハ状態の半導体デ
バイスの試験測定を、通常雰囲気下で実施することがで
きる。なお、半導体ウエハは、密閉容器内に収容してク
リーンルームから通常雰囲気下に持ち出す。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示すように、この実施例のプローブ装置に
は、ほぼ矩形状に形成された金属等で構成された筐体1
が設けられており、この筐体1は、不所望部位からの塵
埃等を含む周囲の空気の流入が起きないよう気密に形成
されている。
また、筐体1の上面には、外気を筐体1内に取り入れ
るための複数の空気取入れ口2が設けられており、これ
らの空気取入れ口2には、空気中の塵埃を除去して清浄
化するためのフィルタ3と、外気を強制的に取り入れる
空気取入れ用ファン4が設けられている。一方、筐体1
の底面には、複数の排気口5が設けられている。なお、
この排気口5に排気ファンを設けてもよい。
そして、空気取入れ用ファン4を回転させることによ
り、図示矢印の如く空気取入れ口2から外気を取り入れ
てフィルタ3により清浄化し、この清浄化した空気を筐
体1内を通過させて、排気口5から外部に排出するよう
構成されている。すなわち、筐体1内に、クリーンルー
ム等と同様な清浄化空気のダウンフローを形成し、筐体
1内を清浄化雰囲気とするよう構成されている。
また、上記筐体1内には、複数枚の半導体ウエハ6を
収容可能に構成されたウエハ収容箱7を収容するための
ウエハ収容箱収容室8が設けられており、このウエハ収
容箱収容室8内には、ウエハ収容箱7を上下動させるた
めのエレベータ機構9が設けられている。また、このウ
エハ収容箱収容室8には、筐体1外からウエハ収容箱7
を出し入れするための開口部およびこの開口部を気密に
閉塞可能に構成されたシャッター機構と、ウエハ収容箱
7を開閉するための開閉機構(いずれも図示せず)が設
けられている。
なお、ウエハ収容箱7は、例えば第2図に示すよう
に、内部を気密に閉塞可能に構成された矩形状の箱から
なり、内部の対向する壁面に形成された支持溝7aによ
り、ウエハカセット等と同様に複数枚の半導体ウエハ6
を棚状に支持するよう構成されている。また、このウエ
ハ収容箱7の前面には開口部7bが設けられており、この
開口部7bを気密に閉塞する如く蓋体7cが設けられてい
る。この蓋体7cは、例えば図示矢印の如く、下端部を軸
として回動自在に構成されており、その上部両側には係
止機構7dが設けられている。また、この係止機構7dに対
応して、箱側にロック機構7eが設けられており、このロ
ック機構7eにより係止機構7dを係止して蓋体7cを閉塞状
態に保持するよう構成されている。なお、このロック機
構7eは、例えば外側に磁石を配置して磁力によりロック
状態を解除する等、外側からロック状態を解除可能に構
成されている。
さらに、上記筐体1内には、X−Y−Z方向に移動可
能に構成されたウエハ載置台10が設けられており、ウエ
ハ載置台10の上方には、半導体ウエハ6に形成された半
導体デバイスの電極パッドに応じて多数の探針11を植設
されたプローブカード12が設けられている。そして、ウ
エハ載置台10とウエハ収容箱収容室8との間には、これ
らの間を気密に閉塞可能に構成されたシャッタ機構13お
よびウエハ収容箱7とウエハ載置台10との間で半導体ウ
エハ6の搬送を行う搬送機構14が設けられている。
上記構成のこの実施例のプローブ装置は、クリーンル
ーム外の通常雰囲気下に設置される。そして、空気取入
れ用ファン4を回転させることにより、筐体1内にクリ
ーンルーム等と同様な清浄化空気のダウンフローを形成
し、筐体1内を清浄化雰囲気に保持する。
そして、測定を行う半導体ウエハ6は、クリーンルー
ム内からウエハ収容箱7内に収容して気密な状態で通常
雰囲気下に搬出し、プローブ装置のウエハ収容箱収容室
8に収容する。
すると、プローブ装置は、このウエハ収容箱収容室8
内のウエハ収容箱7に所定時間清浄化空気を吹き付け、
この清浄化空気流により、ウエハ収容箱7の外側に付着
した塵埃を除去した後、前述した如く、例えば磁石等に
よりウエハ収容箱7のロック機構7eのロック状態を解除
し、蓋体7cを開ける。
そして、シャッタ機構13を開とし、搬送機構14によっ
てウエハ収容箱7内の半導体ウエハ6をウエハ載置台10
の所定位置に載置する。
この後、ウエハ載置台10を駆動することにより、半導
体ウエハ6に形成された半導体デバイスの電極パッド
に、プローブカード12の探針11を接触させて電気的な導
通を得、図示しないテスタにより、この探針11を介し
て、半導体デバイスの電気的特性の試験測定を行う。
そして、試験測定が終了した半導体ウエハ6は、搬送
機構14によってウエハ収容箱7へアンロードする。
この後、エレベータ機構9により、ウエハ収容箱7を
上昇させ、次の半導体ウエハ6をロード位置に配置し
て、上記手順と同様にして次の半導体ウエハ6の試験測
定を行う。
このように、この実施例のプローブ装置は、通常雰囲
気下に設置し、通常雰囲気下で半導体ウエハ6に形成さ
れた半導体デバイスの電気的な特性の試験測定を行うこ
とができる。したがって、例えば、設計や工程管理にお
ける評価のための測定等通常の製造工程における試験測
定以外の測定は、このプローブ装置により、通常雰囲気
下で実施することができる。このため、床面積当たりの
建設コストが高いクリーンルーム内の有効利用を図るこ
とができ、また、発塵源である作業員等のクリーンルー
ム内への立ち入りを削減することができる。
なお、上記実施例では、プローブ装置の筐体1内を全
て清浄化雰囲気とした例について説明したが、本発明は
かかる実施例に限定されるものではなく、例えば、半導
体ウエハ6が通る移動経路を筐体1内の他の部位と隔離
的に形成し、この部位のみを清浄化雰囲気としてもよ
い。つまり、半導体ウエハ6に塵埃が付着することを防
止することができれば、他の部位は、清浄化雰囲気とす
る必要はない。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のプローブ装置によれ
ば、通常雰囲気下で、半導体ウエハに形成された半導体
デバイスの電気的な特性の試験測定を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のプローブ装置の構成を示す
図、第2図はウエハ収容箱の一例を示す図である。 1……筐体、2……空気取入れ口、3……フィルタ、4
……空気取入れ用ファン、5……排気口、6……半導体
ウエハ、7……ウエハ収容箱、8……ウエハ収容箱収容
室、9……エレベータ機構、10……ウエハ載置台、11…
…探針、12……プローブカード、13……シャッタ機構、
14……搬送機構。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】気密容器内に設けられたウエハプロービン
    グ機構及びウエハ収容箱収容部と、 このウエハプロービング機構及びウエハ収容箱収容部を
    クリーンエア雰囲気に設定する如く上記気密容器に設け
    られた清浄化手段と、 前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱収容部
    との間に設けられ、これらの間を気密に閉塞可能なシャ
    ッタ機構と、 前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱収容部
    との間でウエハの搬送を行う搬送機構とを備え、 前記清浄化手段は、前記気密容器の上部に設けられた空
    気清浄化用フィルタおよび空気取入れ用ファンを具備
    し、 前記気密容器は、前記空気清浄化用フィルタの配置位置
    に設けられた空気取入口と、底部に設けられた排気口と
    を具備したことを特徴とするプローブ装置。
  2. 【請求項2】前記ウエハ収容箱は、ウエハを搬入搬出す
    る開口部を気密に閉塞する蓋体を備え、前記ウエハ収容
    箱の内部を気密に保持可能に構成したことを特徴とする
    請求項1記載のプローブ装置。
  3. 【請求項3】前記蓋体を閉塞状態で係止する係止機構
    と、この係止状態をロックし、外部からロック解除可能
    なロック機構とを設けたことを特徴とする請求項2記載
    のプローブ装置。
  4. 【請求項4】気密容器内に設けられたウエハプロービン
    グ機構及びウエハ収容箱収容部と、 このウエハプロービング機構及びウエハ収容箱収容部を
    クリーンエア雰囲気に設定する如く上記気密容器に設け
    られた清浄化手段とを備え、 前記清浄化手段は、前記気密容器の上部に設けられた空
    気清浄化用フィルタおよび空気取入れ用ファンを具備
    し、 前記気密容器は、前記空気清浄化用フィルタの配置位置
    に設けられた空気取入口と、底部に設けられた排気口と
    を具備し、 前記ウエハ収容箱収容部に収容されたウエハ収容箱に所
    定時間清浄化空気を吹き付け、清浄化空気流によりウエ
    ハ収容箱の外側に付着した塵埃を除去することを特徴と
    するプローブ装置。
  5. 【請求項5】前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ
    収容箱収容部との間に設けられ、これらの間を気密に閉
    塞可能なシャッタ機構と、 前記ウエハプロービング機構と前記ウエハ収容箱収容部
    との間でウエハの搬送を行う搬送機構とを設けたことを
    特徴とする請求項4記載のプローブ装置。
JP2081898A 1990-03-28 1990-03-28 プローブ装置 Expired - Fee Related JP2750938B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2081898A JP2750938B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 プローブ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2081898A JP2750938B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 プローブ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03280445A JPH03280445A (ja) 1991-12-11
JP2750938B2 true JP2750938B2 (ja) 1998-05-18

Family

ID=13759263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2081898A Expired - Fee Related JP2750938B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 プローブ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2750938B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118507372A (zh) * 2024-05-10 2024-08-16 安徽超元半导体有限公司 一种用于晶圆针测机的无尘室

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01171235A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Tokyo Electron Ltd テープキャリヤの検査方法
JPH01174931U (ja) * 1988-05-30 1989-12-13

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03280445A (ja) 1991-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5752796A (en) Vacuum integrated SMIF system
US8777540B2 (en) Apparatus for storing contamination-sensitive flat articles, in particular for storing semiconductor wafers
JP4008494B2 (ja) 集積回路ウエハ移送アセンブリ用のドッキング・環境パージ装置
JP2533283B2 (ja) エアロックトランスファポ―ト及び低減汚染製造システム
JP3783075B2 (ja) プローブ装置及びローダ装置
KR100663322B1 (ko) 소규모 환경 내에서의 카세트 버퍼링
JPH05136218A (ja) 検査装置
US7699573B2 (en) Reticle manipulating device
JP5193220B2 (ja) ワークピースストッカ用の取外し可能なコンパートメント
TWI723325B (zh) 光罩清洗系統及其方法
JP2750938B2 (ja) プローブ装置
US6558100B1 (en) Vacuum processing apparatus and a vacuum processing system
JP3283798B2 (ja) 処理装置
US5473258A (en) Probe apparatus for carrying away dust created by probe testing
JP2000012670A (ja) 基板カセット
JPH09153530A (ja) クリーン度の高い検査装置
US7187994B1 (en) Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations
JPH0536766A (ja) プローブ装置
JP3438826B2 (ja) 処理装置及びその使用方法
JP4070987B2 (ja) 処理装置
JPH1074815A (ja) 搬送方法及びその装置
JPH0541418A (ja) プローブ装置
JP3787755B2 (ja) 処理システム
US20020192060A1 (en) Automated cassette opening
JPH09153531A (ja) クリーン度の高い検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees