CN1858941A - Ic插座 - Google Patents

Abstract

本发明IC插座具备：具有分别夹紧IC的若干引线端子的夹紧部的导电性的各个插座导通部、固定在插座导通部上并且从该插座导通部朝着电路基板突出的导电性的各个螺旋弹簧。

Description

IC插座

技术领域

本发明涉及把IC的若干引线端子与设在电路基板上的电极电气连接的IC插座。它尤其能够适用耐高温的IC插座。

背景技术

为了把从IC突出的引线端子与电路基板电气连接，过去一直使用IC插座。在这种IC插座中，使从IC插座朝着外侧突出的接触销通过形成于电路基板上的孔然后进行锡焊，或者利用电线直接锡焊在接触销上来进行电气连接。

此处，IC插座为消耗品，也可以对它进行更换。在这种情况下，在上述构造的IC插座中，必须溶解焊锡才能进行更换，因此，更换工艺非常复杂。

而且，在IC插座领域中，例如在400℃的高温状态下，有时需要能够把IC与电路基板连接的IC插座。由于一般的电路基板不具有耐热性，因此，不适合用作与这种IC插座连接的电路基板。因此，例如考虑使用由陶瓷基板构成的电路基板，但是，由于陶瓷基板只能制成200毫米见方左右，同时价钱很高。此外，即使能够使用陶瓷基板，那么，在400℃的高温状态下也不能使用焊锡。因此，只好进行银(Ag)焊或电焊，那么，由于在很窄的间隔存在大量的连接点，因此，价钱很高。此外，如果采用银(Ag)焊或电焊的方式与接触销连接，那么，更换IC插座就不再容易。

因此，为了使更换工艺简单易行，例如，如图15所示，用来把从IC111突出的引线端子112与电路基板120的焊盘121电气连接的IC插座100已在销售。与这种IC插座100连接的电路基板例如在金属上实施陶瓷敷层，在该陶瓷敷层表面上焊接焊盘，从而使接触销与该焊盘接触。

详细的情况如该图所示，在IC插座100的内部，由导电性部件构成的接触销102嵌入贯穿该IC插座100表面和背面的贯穿孔101中。接触销102在上侧具有夹紧部102a，它能够夹紧从上述IC111突出的引线端子112。此外，接触销102的下端部成为从IC插座100突出的突出部102b。通过使贯穿IC插座100的螺钉103与电路基板120连接，于是若干接触销102中的突出部102b的顶端就与电路基板120的焊盘121接触。这样，由于不需要进行银(Ag)焊或电焊的工艺，因此，IC插座100的更换也变得很容易。

但是，在上述构造的IC插座100中，所有的突出部102b的顶端难以均匀地与电路基板120的焊盘121接触，因此，这样就有可能发生接触不良。

因此，为了解决这个问题，例如，在日本公开专利公报“特开2001-267029号公报(2001年9月28日公开)”中，通过利用弹簧弹压接触销来避免发生接触不良。

换言之，如图16所示，在日本公开专利公报“特开2001-267029号公报(2001年9月28日公开)”中所公开的IC插座中，使IC封装210的锡焊球211与电路基板220的焊盘221电气连接的接触销230被设在插座主体201上。

该接触销230具备如下构件：具有一部分外径变宽的外径扩大部231a的套管231、从下方自由上下移动而插入该套管231内的柱塞232、使套管231朝着上方弹压并且使柱塞232朝着下方弹压的螺旋弹簧233。套管231以可相对插座主体201上下自由移动的方式被设置，同时，套管231上端部的球接触部234与设在IC封装210的下面的锡焊球211接触并电气连接，而柱塞232的下端部与电路基板220的焊盘221接触并电气连接。

这样，就可在存在若干接触销230的情况下，避免一部分接触销230与电路基板220的焊盘221的接触不良。

但是，在上述已有的日本公开专利公报“特开2001-267029号公报(2001年9月28日公开)”中所公开的IC插座中，由于接触销230中柱塞232的下端部与电路基板220的焊盘221的接触大致为一点接触，因此，当柱塞232因热发生变形，或者焊盘221与柱塞232的下端部之间产生氧化膜的时候，容易发生接触不良这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不仅易于更换，而且能够避免与电路基板接触不良的IC插座。

为达到上述目的，本发明的IC插座具备：具有分别夹紧IC的若干引线端子的夹紧部的导电性的各个连结部、和固定在上述连结部上并且从该连结部朝着电路基板突出的导电性的各个弹簧。

根据上述的发明，IC的若干引线端子被插入IC插座中连结部的夹紧部中，于是，它就被该夹紧部夹紧。由于从该连结部朝着电路基板突出的导电性的各个弹簧被固定在连结部上，因此，通过使它们接近电路基板的电极并且以挤压的状态与之接触，于是，各个弹簧在弹压的状态下与电极接触。

采用这种方式的结果在于，即使若干个弹簧的长度略有不同，所有的弹簧仍可以准确地与各个电路基板的电极接触。

此外，当各个弹簧在弹压状态下与电极接触之时，由于弹簧是面接触，因此，不会发生接触不良，而且与电极接触时的电阻也很小。

由于只把弹簧与电路基板的电极以挤压状态接触，而且也没有进行银(Ag)焊或电焊，因此，IC插座的更换也很容易。

因此，这样就能够提供一种不仅容易更换，而且还能够避免发生与电路基板的接触不良的IC插座。

本发明的其它目的、特征以及优点通过下述的说明即可完全明白。本发明的优点通过参照附图的说明也会明白。

附图简要说明

图1(a)是本发明中IC插座的一个实施方式的示意图，它是图4(a)中X-X线的断面图。

图1(b)是上述IC插座的接触销以及螺旋弹簧的结构中主要部分的放大图。

图2是在与基板连接的上述IC插座上安装IC的状态的侧面图。

图3是上述IC插座以及IC的结构斜视图。

图4(a)是上述IC插座的结构平面图。

图4(b)是上述IC插座的结构示意图，它是图4(a)中Y-Y线的断面图。

图4(c)是上述IC插座的接触销以及螺旋弹簧的安装结构中主要部分的断面图。

图5是连接上述IC插座的基板的结构平面图。

图6是上述IC插座中插座导通部的结构斜视图。

图7是与上述基板连接的IC插座的正面图。

图8(a)是弹簧的变形例子的正面图。

图8(b)是弹簧的变形例子的正面图。

图9(a)是具有短宽部分的接触销的正面图。

图9(b)是具有短宽部分的接触销的侧面图。

图10是使上述接触销倾斜而进行安装的IC插座的正面图。

图11是设有一个弯曲部的接触销的正面图。

图12是设有若干个弯曲部的接触销的正面图。

图13(a)是本发明中IC插座的其它实施方式的断面图。

图13(b)是图13(a)的IC插座中接触销、螺旋弹簧以及柱状部件构造的主要部分放大图。

图14(a)是具有把接触销插入其中心部的筒状贯穿孔的柱状部件构造的主要部分放大图。

图14(b)是从电路基板侧观看图14(a)的构造的状态的仰视图。

图14(c)是使柱状部件与焊盘接触并且使螺旋弹簧收缩状态下的主要部分放大图。

图15是已有的IC插座的结构断面图。

图16是已有的其它IC插座的结构断面图。

                       具体的实施方式

(实施方式1)

如下所述，参照图1至图12对本发明的一个实施方式进行说明。此外，本实施方式的IC插座即使在例如400℃的高温状态下也能够与电路基板连接，而且，IC插座的更换也简单易行。

如图2所示，本实施方式中的IC插座10用来电气连接从IC20突出的引线端子21与作为电路基板30电极的焊盘31。

如图3所示，例如，上述IC20的若干引线端子21从侧面一侧以及图中未示的中央朝着下方突出，并且如图4(a)所示，这些引线端子21插入形成于IC插座10表面的引线端子插入孔11中。

另一方面，如图5所示，电路基板30在与上述引线端子21一对一的对应位置上分别形成焊盘31，从各个焊盘31分别延伸出布线图形32。该电路基板30通过在例如耐400℃的金属上实施玻璃敷层或者陶瓷敷层，然后焊接焊盘31的方式形成。

如图4(b)所示，在上述IC插座10的内部形成作为柱状凹部的内部空间部12。在此内部空间部12中，除了形成从该内部空间部12的上端朝着IC插座10的表面延伸的上述引线端子插入孔11，同时，还如图4(c)所示，形成从该内部空间部12的下端朝着IC插座10的背面延伸的接触销突出用孔12d。

图6所示的作为连结部的插座导通部14被容纳在上述内部空间部12中。该插座导通部14由金属制成，在插座导通部14的上部具有用来夹紧IC20的引线端子21的夹紧部14a、而在插座导通部14的下部具有与上述电路基板30的焊盘31接触的接触销14b。

上述夹紧部14a通过把带状的金属板弯曲成略呈U字的形状而形成，通过使自由端一侧的各个板的一部分相互接触，就能够把上述IC20的引线端子21夹紧在它们之间。此外，在略呈U字形状的夹紧部14a的底部形成水平的台座部14c，同时，由金属板制成并且顶端为尖角的接触销14b从该台座部14c的端部垂下。

如图4(c)所示，上述台座部14c被载放在内部空间部12的底部12c上。

因此，在本实施方式中，如图4(b)所示，为了能够把插座导通部14的台座部14c载放在内部空间部12的底部12c上，作为IC插座主体的IC插座10形成双层结构：作为上层插座主体的上层主体部10a与作为下层插座主体的下层主体部10b。换言之，当把插座导通部14装入内部空间部12中的时候，使上层主体部10a与下层主体部10b处于分离状态。而当把插座导通部14的台座部14c载放在下层主体部10b中内部空间部12的底部12c上之后，通过覆盖上层主体部10a，就能够将插座导通部14容纳在IC插座10的内部空间部12中。

此处，如图4(c)以及图1(a)、图1(b)所示，在本实施方式中的插座导通部14上，螺旋弹簧15被卷绕在插座导通部14的接触销14b上。该螺旋弹簧15例如由镀金线构成，从而能够使它与焊盘31接触时的电阻变小。此外，在本发明中，螺旋弹簧15并非局限于镀金线，也可以使用其它的导线。

上述螺旋弹簧15在上述插座导通部14中接触销14b的上端一侧被固定在该接触销14b上，这样，接触销14b与螺旋弹簧15就被电气连接在一起。此外，当螺旋弹簧15的自由端处于拉伸的状态下，它从接触销14b的顶端突出。

此处，在本实施方式中，为了把上述螺旋弹簧15固定在插座导通部14的接触销14b上，在接触销14b的底部形成作为槽的槽部14d。因此，这样就可以很容易地把螺旋弹簧15安装在插座导通部14上。

此外，用来把该IC插座10固定在电路基板30上的螺栓16贯穿图4(a)所示的IC插座10的四角以及与图5所示的电路基板30的该位置对应而穿设的螺栓孔33中。

下面对把上述构造的IC插座10安装在电路基板30上的安装方法进行说明。

首先，使图4(b)所示的IC插座10处于分离成上层主体部10a与下层主体部10b的状态。接着，将插座导通部14的接触销14b插入存在于下层主体部10b中的作为凹部的下层内部空间部12b下侧的接触销突出用孔12d中，并且把插座导通部14的台座部14c载放在下层内部空间部12b的底部12c上。然后，使插座导通部14的夹紧部14a嵌入作为上层主体部10a的凹部的上层内部空间部12a，使上层主体部10a覆盖下层主体部10b。

下面，如图7所示，从IC插座10的上侧插入螺栓16，并且在贯穿IC插座10以及电路基板30之后与螺母17旋拧在一起。这样，螺旋弹簧15与电路基板30的焊盘31接触，而且，通过与螺母17的螺合，弹簧15在弹压焊盘31的状态下收缩，同时，接触销14b的顶端将与焊盘31接触。

接着，如图2以及图3所示，将IC20的引线端子21插入存在于IC插座10的表面的引线端子插入孔11中。这样，IC20的引线端子21通过IC插座10与电路基板30的焊盘31电气连接。

此时，如图1(b)所示，插座导通部14的接触销14b的顶端与电路基板30的焊盘31接触的同时，螺旋弹簧15也与焊盘31面接触，因此，这样就能够避免接触不良。

此外，在上述说明中，作为弹簧以螺旋弹簧15为例进行了说明，但是，在本发明中并非局限于此，还可以使用其它的弹簧。

例如，也可以使用如图8(a)，图8(b)所示的线状弹簧45a、45b作为弹簧。也就是说，线状弹簧45a由安装在接触销14b上的弓形线状弹簧构成。而线状弹簧45b由安装在接触销14b上的V字形状的线状弹簧构成。

另一方面，上述说明中的接触销14b具有刚性，但在本发明中，并非局限于此，接触销14b也可以具有弹性。

例如，如图9(b)所示，可以在由具有弹性的带状平板所构成的接触销14b的中间部分预先设置弯曲角度θ。这样，当接触销14b接触焊盘31时，由于接触销14b弯曲，因此，接触销14b的顶端与焊盘31的接触性增加。此外，在这种情况下，如图9(a)所示，最好预先在接触销14b的弯曲部分设置短宽部41，使接触销41b的宽度变窄。这样，接触销14b就会变得易于弯曲。

此外，如图10所示，不仅可以把接触销14b垂直安装在IC插座10上，还可以使其倾斜地安装在IC插座10上。这样，当接触销14b与焊盘31接触时，接触销14b也朝着倾斜一侧伸缩，因此，与垂直安装接触销14b的方式相比，采用这种方式，接触销14b与焊盘31的接触性更高。

另一方面，由于接触销14b具有弹性，因此，如图11所示，可以在接触销14b上预先设置弯曲部42。这样，由于该弯曲部42沿着接触销14b的轴方向伸缩，因此，能够提高接触销14b与焊盘31的接触性。此外，该弯曲部42在接触销14b上不仅存在于一个地方，如图12所示，还可以设置若干地方的弯曲部42。这样，就能够增加接触销14b的弹力。

如上所述，在本实施方式的IC插座10中，IC20的若干引线端子21被插入IC插座10中作为连结部的插座导通部14的夹紧部14a中，这样，它就被该夹紧部14a夹紧。从该插座导通部14朝着电路基板30突出的具有导电性的各个螺旋弹簧15被固定在插座导通部14上，因此，通过使它接近电路基板30的焊盘31并且在挤压状态下与之接触，这样，各个螺旋弹簧15就在弹压状态下与焊盘31接触。

这样，即使若干个螺旋弹簧15的长度略有不同，仍然可以确保所有的螺旋弹簧15与各个电路基板30的焊盘31接触。即，通过弹簧的弹性，由于不易发生因振动或热变形等而引起的位置偏离，因此，接触性的变动变少。

由于只是使螺旋弹簧15与电路基板30的焊盘31以挤压状态接触，也没有进行银(Ag)焊或电焊，因此，IC插座10的更换也很容易。

因此，这样就能够提供一种不仅容易更换，而且还能够避免发生与电路基板30的接触不良的IC插座10。

此外，在本发明中，也可以在作为连结部的插座导通部14上不设接触销14b。也就是说，即便螺旋弹簧15直接与插座导通部14的夹紧部14a连接，仍然能够提供一种可以避免发生与电路基板30接触不良的IC插座10。

此外，在本实施方式的IC插座10中，插座导通部14分别具有朝着电路基板30突出的接触销14b，同时，各个螺旋弹簧15被固定在接触销14b上，而且从接触销14b朝着电路基板30突出。

这样，即使在从已有的IC插座10突出若干个接触销14b的情况下，由于螺旋弹簧15被固定在接触销14b上，并且从该接触销14b朝着电路基板30突出，因此，它能够避免发生与电路基板30的接触不良。

此外，当作为各个弹簧的螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b在弹压的状态下与焊盘31接触时，它们成为弹簧与接触销14b在焊盘31上的若干点接触。因此，例如，即使发生如接触销14b因热变形，或者在焊盘31与接触销14b之间产生氧化膜这样的劣化现象，从总体上讲仍然不会发生接触不良。

尤其是在使用螺旋弹簧15作为弹簧的情况下，由于各个螺旋弹簧15在弹压状态下与焊盘31接触时螺旋弹簧15是面接触，因此，从总体上讲确实不会发生接触不良。也就是说，由于接触销14b与螺旋弹簧15是在点和面两个地方连接，因此，不易受上述劣化的影响，能够长期稳定地连接在一起。这样就能够提高IC20与电路基板30的接触可靠性。

在这种结构中，由于无需精确地设定接触销14b的长度就可确保所有的接触销14b均匀地与焊盘31接触，因此，能够达到降低制造成本的目的。

此外，在本实施方式的IC插座10中，插座导通部14的夹紧部14a与接触销14b一体形成。

于是，通过使用具有能够连接IC20的引线端子12的夹紧部14a和与电路基板30接触的接触销14b的一体插座导通部14，就可以达到减少零件数量的目的。

此外，在本实施方式的IC插座10中，IC插座主体由可分离成上层主体部10a与下层主体部10b的双层构成，在上层主体部10a以及下层主体部10b中分别形成容纳插座导通部14的上层内部空间部12a以及下层内部空间部12b。

这样，当把插座导通部14装入内部空间部12中时，由于IC插座10能够分离成上层主体部10a与下层主体部10b两层，因此，可以很容易地把插座导通部14装在上层内部空间部12a以及下层内部空间部12b中。

此外，在本实施方式的IC插座10中，在插座导通部14的接触销14b上形成用来固定螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b的槽部14d。

于是，当把螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b固定在接触销14b上时，螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b嵌入槽部14d中，这样，就可以很容易地把螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b固定在接触销14b上。

此外，在本实施方式中并非局限于此，例如，螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b也可以焊接固定在接触销14b上。

在本实施方式的IC插座10中，接触销14b最好具有弹性。这样，就可以在接触销14b与电路基板30的焊盘31接触之时，提高接触销14b与电路基板30的焊盘31的接触性。

此外，在本实施方式的IC插座10中，螺旋弹簧15以及线状弹簧45a、45b最好由镀金线制成。

由于镀金线的电阻较小，因此，这样就能够进一步缩小与焊盘31接触时的电阻。

(实施方式2)

下面参照图13以及图14，对本发明的其它实施方式进行说明。为了便于说明，在与前述实施方式1中所示的各个部件具有相同功能的部件上标注相同的符号，并且省略它的说明。

如图13(a)、图13(b)所示，本实施方式的IC插座50与前述实施方式1中的IC插座10的不同之处在于，柱状部件51被固定在螺旋弹簧15的电路基板30的一端。

换言之，在前述实施方式1中的IC插座10中，螺旋弹簧15本身就是接合器，但是在本实施方式中的IC插座50中，接合器是安装在螺旋弹簧15顶端的柱状部件51。此外，柱状部件51未必是准确的圆柱，也可以对它实施倒角。上述柱状部件51被固定在螺旋弹簧15上，这样，螺旋弹簧15与柱状部件51电气连接。此外，与前述实施方式1相同，在插座导通部14中的接触销14b的上端，例如通过焊接等方式使螺旋弹簧15固定在接触销14b上，于是接触销14b就与螺旋弹簧15电气连接在一起。

结果如图13(b)所示，柱状部件51与焊盘31面接触。因此，与螺旋弹簧15相比接触面积增大，即使因高温状态下的变形而发生变化，也很难发生接触不良。

此外，虽然上述柱状部件51通过例如焊接等方法而固定在螺旋弹簧15的顶端，但也并非局限于此，例如，如图14(a)、图14(b)所示，也可以采用通过盘绕螺旋弹簧15而固定的柱状部件52。

换言之，柱状部件52具有接合器部52a和弹簧盘绕部52b，上述螺旋弹簧被盘绕在上述弹簧盘绕部52b的表面，于是，柱状部件52就被固定在螺旋弹簧15上。

通过这种方式，柱状部件52准确地与焊盘31垂直接触，即使发生因高温状态下的变形而引起的变化，也很难发生接触不良。

由于上述接合器部52a在电路基板30上的顶端为面状，因此，柱状部件52就与焊盘31面接触。因此，与螺旋弹簧15相比接触面积增大，即使发生因高温状态下的变形而导致的变化，也很难发生接触不良。

此外，如图14(a)、图14(b)所示，在柱状部件52上设有作为把上述接触销14b插入中心部的圆筒状孔的贯穿孔52c。该贯穿孔52c的内径比接触销14b的板宽大，这样，接触销14b就可以与贯穿孔52c形成松配合。

因此，如图14(c)所示，通过设置该贯穿孔52c，当螺旋弹簧15收缩时，插座导通部14的接触销14b的顶端就被插入该柱状部件52中。于是，当柱状部件接触电极时弹簧收缩，于是接触销插入柱状部件孔中，因此，柱状部件与接触销平行移动。因此，柱状部件就准确地与焊盘垂直接触。

虽然上述柱状部件52具有圆筒状的贯穿孔52c，但是也并非局限于此，只要是接触销14b可以与贯穿孔成松配合，并非局限于圆筒状。例如，它也可以是棱柱形筒。而且，也可以具有筒的壁面的凹部。

此外，在本实施方式中，在柱状部件52上设有贯穿孔52c，但是并非局限于贯穿孔，只要是接触销14b插入的孔即可。

此外，上述贯穿孔52c形成于柱状部件52的中心位置，但是也并非局限于此，也可以形成于偏离中心的位置。

在本实施方式中的IC插座50中，柱状部件51、52的表面最好被镀金。

这样，由于镀金的电阻小，因此，能够进一步减少与焊盘31接触时的电阻。

在本实施方式中，螺旋弹簧15最好也是镀金线。

于是，由于镀金线的电阻小，因此，能够进一步减少接触销14b与柱状部件51、52的电阻。

如上所述，在本发明的IC插座中，各个连结部最好都具有朝着电路基板突出的接触销，同时，各个弹簧也最好都固定在上述接触销上，并且从该接触销朝着电路基板突出。

于是，即使从已有的IC插座突出若干个接触销，由于弹簧被固定在接触销上，并且从该接触销朝着电路基板突出，因此，仍然能够避免发生与电路基板接触不良的现象。

特别是当各个弹簧在弹压状态下与电极接触时，由于构成为弹簧与接触销的若干点接触，所以，例如即使接触销因热而变形，或者在电极与接触销之间产生氧化膜，从总体上讲也不会发生接触不良。

此外，在本发明的IC插座中，导电性的柱状部件最好被固定在弹簧的电路基板侧的顶端。这样，与弹簧相比，它与电路基板的电极的接触面积增大。

结果在于，即使发生因高温状态下的变形而导致的变化，也很难发生接触不良。

此外，最好在柱状部件上形成插入连结部的孔，同时，弹簧最好被盘绕在上述柱状部件的表面。

这样，当柱状部件与电极接触时弹簧收缩，于是接触销插入柱状部件孔中，因此，柱状部件与接触销平行移动。因此，柱状部件就准确地与焊盘垂直接触。

这样，IC插座的安装精度提高，即使发生因高温状态下的变形而导致的变化，也很难发生接触不良。

此外，在本发明的IC插座中，连结部的夹紧部与接触销最好一体形成。

这样，通过使用具有能够连接IC的引线端子的夹紧部和与电路基板接触的接触销的一体连结部，就能够达到减少零件数量的目的。

此外，在本发明的IC插座中，IC插座主体最好由可分离为上层IC插座主体与下层插座主体的双层构成，在上述上层IC插座主体以及下层插座主体上分别形成容纳连结部的凹部。

于是，由于当把连结部容纳在凹部中时，IC插座主体能够分离成上层IC插座主体与下层插座主体两层，因此，就可以很容易地把连结部装入凹部中。

此外，在本发明的IC插座中，最好在连结部的接触销上形成用来固定弹簧的槽。

这样，当把弹簧固定在接触销上时，通过把弹簧嵌入槽中就可以很容易地把弹簧固定在接触销上。

此外，在本发明的IC插座中，弹簧最好由镀金线构成。

由于镀金线的电阻较小，因此，这样就能够进一步减小与电极接触时的电阻。

此外，柱状部件的表面最好被镀金。这样就能够进一步减小与电极接触时的电阻。

在本发明的IC插座中，接触销最好具有弹性。这样就能够在接触销与电路基板接触时，提高接触销与电路基板的接触性。

此外，在本发明的详细说明中所阐述的具体的实施方式或者实施例只是诠释本发明的技术内容，本发明并非仅局限于上述具体的例子而进行的狭义解释，可以在本发明的宗旨与下述权利要求书的范围之内进行各种各样的更改。

Claims (12)

1.一种IC插座，它的特征在于它具备：具有分别夹紧IC的若干引线端子的夹紧部的导电性的各个连结部、和固定在上述连结部上并且从该连结部朝着电路基板突出的导电性的各个弹簧。

2.如权利要求1所述的IC插座，它的特征在于，前述各个连结部分别具有朝着电路基板突出的接触销，同时，前述各个弹簧被固定在上述接触销上并且从该接触销朝着电路基板突出。

3.如权利要求1所述的IC插座，它的特征在于，导电性的柱状部件被固定在前述弹簧的电路基板侧的顶端。

4.如权利要求2所述的IC插座，它的特征在于，导电性的柱状部件被固定在前述弹簧的电路基板侧的顶端。

5.如权利要求3所述的IC插座，它的特征在于，在前述柱状部件上形成使前述连结部插入的孔，同时前述弹簧被卷绕在上述柱状部件的表面。

6.如权利要求4所述的IC插座，它的特征在于，在前述柱状部件上形成使前述连结部插入的孔，同时前述弹簧被卷绕在上述柱状部件的表面。

7.如权利要求1～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述连结部的夹紧部与接触销一体形成。

8.如权利要求1～6之一所述的IC插座，其特征在于，IC插座主体由上层IC插座主体与下层插座主体的可分离的双层构成，在上述上层IC插座主体以及下层插座主体中分别形成容纳前述连结部的凹部。

9.如权利要求2～6之一所述的IC插座，其特征在于，在前述连结部的接触销上形成用来固定前述弹簧的槽。

10.如权利要求1～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述弹簧由镀金线制成。

11.如权利要求3～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述柱状部件的表面被镀金。

12.如权利要求2～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述接触销具有弹性。

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