JPH05102383A - ピン立て装置 - Google Patents
ピン立て装置Info
- Publication number
- JPH05102383A JPH05102383A JP3290557A JP29055791A JPH05102383A JP H05102383 A JPH05102383 A JP H05102383A JP 3290557 A JP3290557 A JP 3290557A JP 29055791 A JP29055791 A JP 29055791A JP H05102383 A JPH05102383 A JP H05102383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- load
- substrate
- tray
- turntable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各ピンに均一な荷重をかけることを可能と
し、各ピンにかける荷重を容易に可変することを可能と
する。 【構成】 基板５をトレー６上に載置し、配列治具１に
ピン２を挿入した後に、ピン２の中心が基板５上のパッ
ド４の中心に位置するように配列治具１をトレー６に重
ね合わせてピン立てボックス８を組立てる。このピン立
てボックス８を加熱装置内で加熱しながら回転させ、そ
の回転によって生ずる遠心力がピン２の押圧方向に作用
するようにする。ピン２に融着された予備半田３が溶融
することでピン２とパッド４との接続が行われた後に、
ピン立てボックス８を冷却し、配列治具１をトレー６か
ら取り外すことによって基板５へのピン立てを完了す
る。
し、各ピンにかける荷重を容易に可変することを可能と
する。 【構成】 基板５をトレー６上に載置し、配列治具１に
ピン２を挿入した後に、ピン２の中心が基板５上のパッ
ド４の中心に位置するように配列治具１をトレー６に重
ね合わせてピン立てボックス８を組立てる。このピン立
てボックス８を加熱装置内で加熱しながら回転させ、そ
の回転によって生ずる遠心力がピン２の押圧方向に作用
するようにする。ピン２に融着された予備半田３が溶融
することでピン２とパッド４との接続が行われた後に、
ピン立てボックス８を冷却し、配列治具１をトレー６か
ら取り外すことによって基板５へのピン立てを完了す
る。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はピン立て装置に関し、特に電子装
置などに使用される電子部品の電気接続用ピンを基板上
に取付けるためのピン立て方法に関する。
置などに使用される電子部品の電気接続用ピンを基板上
に取付けるためのピン立て方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、この種のピン立て方法においては、
図６に示すように、電気接続を行うためのパッド２４を
有する基板２５をトレー２６上に載置し、基板２５のパ
ッド２４に対応する所望位置にパターン化して設けた穴
２７を有する配列治具２１に、予め予備半田２３が融着
されているピン２２を挿入する。
図６に示すように、電気接続を行うためのパッド２４を
有する基板２５をトレー２６上に載置し、基板２５のパ
ッド２４に対応する所望位置にパターン化して設けた穴
２７を有する配列治具２１に、予め予備半田２３が融着
されているピン２２を挿入する。
【０００３】この後に、図７に示すように、ピン２２の
中心が基板２５上のパッド２４の中心に位置するように
配列治具２１をトレー２６に重ね合わせ、ピン２２を挿
入した方向とは逆方向から配列治具２１の穴２７に荷重
ピン２０を挿入する。この状態のまま加熱装置（図示せ
ず）に配列治具２１およびトレー２６を入れ、半田溶融
温度以上に加熱して予備半田２３を溶融させる。この予
備半田２３の溶融によってピン２２とパッド２４との接
続が行われた後に、これら配列治具２１およびトレー２
６を冷却し、荷重ピン２０を配列治具２１から取り外す
ことによって基板２５へのピン立てが完了する。
中心が基板２５上のパッド２４の中心に位置するように
配列治具２１をトレー２６に重ね合わせ、ピン２２を挿
入した方向とは逆方向から配列治具２１の穴２７に荷重
ピン２０を挿入する。この状態のまま加熱装置（図示せ
ず）に配列治具２１およびトレー２６を入れ、半田溶融
温度以上に加熱して予備半田２３を溶融させる。この予
備半田２３の溶融によってピン２２とパッド２４との接
続が行われた後に、これら配列治具２１およびトレー２
６を冷却し、荷重ピン２０を配列治具２１から取り外す
ことによって基板２５へのピン立てが完了する。
【０００４】このような従来のピン立て方法では、ピン
２２各々に荷重をかけるための荷重ピン２０が夫々必要
である。一般に、ピン２２は振動や磁石などを用いて機
械によってまとめて配列治具２１に挿入しているが、荷
重ピン２０の挿入は機械では困難であり、荷重ピン２０
の挿入が人手によって行われるので、その作業に時間が
かかるという問題がある。
２２各々に荷重をかけるための荷重ピン２０が夫々必要
である。一般に、ピン２２は振動や磁石などを用いて機
械によってまとめて配列治具２１に挿入しているが、荷
重ピン２０の挿入は機械では困難であり、荷重ピン２０
の挿入が人手によって行われるので、その作業に時間が
かかるという問題がある。
【０００５】また、ピン２２を立てるピッチが微細にな
ると、隣接する荷重ピン２０との接触を防ぐために、荷
重ピン２０の大きさが長手方向に大きくなり、荷重ピン
２０の挿入が困難になるという問題がある。
ると、隣接する荷重ピン２０との接触を防ぐために、荷
重ピン２０の大きさが長手方向に大きくなり、荷重ピン
２０の挿入が困難になるという問題がある。
【０００６】さらに、荷重ピン２０が長くなると、荷重
ピン２０の重心が高くなり、荷重ピン２０を挿入してい
る配列治具２１の穴２７の側面との滑り抵抗が増加する
ため、ピン２２に均一な荷重がかからないという問題が
ある。特に、荷重の条件を変化させたい場合には、夫々
重さを変えた荷重ピン２０を用意する必要がある。
ピン２０の重心が高くなり、荷重ピン２０を挿入してい
る配列治具２１の穴２７の側面との滑り抵抗が増加する
ため、ピン２２に均一な荷重がかからないという問題が
ある。特に、荷重の条件を変化させたい場合には、夫々
重さを変えた荷重ピン２０を用意する必要がある。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、各ピンに均一な荷重を
かけることができ、各ピンにかける荷重を容易に変化さ
せることができるピン立て装置の提供を目的とする。
点を除去すべくなされたもので、各ピンに均一な荷重を
かけることができ、各ピンにかける荷重を容易に変化さ
せることができるピン立て装置の提供を目的とする。
【０００８】
【発明の構成】本発明によるピン立て装置は、基板上に
配設されたパッド上にピンを押圧して接合するピン立て
装置であって、前記基板を回転する回転手段と、前記回
転手段による前記基板の回転で生ずる遠心力が前記ピン
の押圧方向に作用するように前記ピンを保持する保持手
段とを設けたことを特徴とする。
配設されたパッド上にピンを押圧して接合するピン立て
装置であって、前記基板を回転する回転手段と、前記回
転手段による前記基板の回転で生ずる遠心力が前記ピン
の押圧方向に作用するように前記ピンを保持する保持手
段とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１および図２は本発明の一実施例を示す
縦断面図であり、図３は本発明の一実施例の全体外観図
である。これらの図において、電気接続を行うためのパ
ッド４を有する基板５をトレー６上に載置し、基板５の
パッド４に対応する所望位置にパターン化して設けた穴
１１を有する配列治具１に、予め予備半田３が融着され
ているピン２を挿入する［図１（ａ）参照］。
縦断面図であり、図３は本発明の一実施例の全体外観図
である。これらの図において、電気接続を行うためのパ
ッド４を有する基板５をトレー６上に載置し、基板５の
パッド４に対応する所望位置にパターン化して設けた穴
１１を有する配列治具１に、予め予備半田３が融着され
ているピン２を挿入する［図１（ａ）参照］。
【００１１】この後に、ピン２の中心が基板５上のパッ
ド４の中心に位置するように配列治具１をトレー６に重
ね合わせ、ピン立てボックス８を組立てる［図１（ｂ）
および図３参照］。この状態で、ピン立てボックス８を
加熱装置（図示せず）内で加熱しながら回転させ、その
回転によって生ずる遠心力がピン２の押圧方向に作用す
るようにする。加熱装置内ではピン立てボックス８が半
田溶融温度以上に加熱される。これによって、予備半田
３が半田７に変り、ピン２とパッド４との接続が行われ
る［図２（ａ）参照］。ピン２とパッド４との接続が行
われた後に、ピン立てボックス８を冷却し、配列治具１
をトレー６から取り外すことによって、基板５へのピン
立てが完了する［図２（ｂ）参照］。
ド４の中心に位置するように配列治具１をトレー６に重
ね合わせ、ピン立てボックス８を組立てる［図１（ｂ）
および図３参照］。この状態で、ピン立てボックス８を
加熱装置（図示せず）内で加熱しながら回転させ、その
回転によって生ずる遠心力がピン２の押圧方向に作用す
るようにする。加熱装置内ではピン立てボックス８が半
田溶融温度以上に加熱される。これによって、予備半田
３が半田７に変り、ピン２とパッド４との接続が行われ
る［図２（ａ）参照］。ピン２とパッド４との接続が行
われた後に、ピン立てボックス８を冷却し、配列治具１
をトレー６から取り外すことによって、基板５へのピン
立てが完了する［図２（ｂ）参照］。
【００１２】図４は本発明の一実施例による回転機構を
示す図である。図において、円筒状の回転盤９の内壁に
はピン立てボックス８を収納するためのホルダ１０が設
けられている。
示す図である。図において、円筒状の回転盤９の内壁に
はピン立てボックス８を収納するためのホルダ１０が設
けられている。
【００１３】ホルダ１０にピン立てボックス８を収納す
る場合、ピン立てボックス８の配列治具１が回転盤９の
回転中心側に位置するように収納する。すなわち、回転
盤９の回転によって生ずる遠心力がピン２の押圧方向に
作用するように、ピン立てボックス８をホルダ１０に収
納する。尚、ホルダ１０の設置位置は上記の如くピン立
てボックス８をホルダ１０に収納できれば、回転盤９の
内壁および外壁のいずれでもよい。
る場合、ピン立てボックス８の配列治具１が回転盤９の
回転中心側に位置するように収納する。すなわち、回転
盤９の回転によって生ずる遠心力がピン２の押圧方向に
作用するように、ピン立てボックス８をホルダ１０に収
納する。尚、ホルダ１０の設置位置は上記の如くピン立
てボックス８をホルダ１０に収納できれば、回転盤９の
内壁および外壁のいずれでもよい。
【００１４】ピン立てボックス８を加熱する加熱装置
に、ホルダ１０にピン立てボックス８が収納された回転
盤９を回転する機構を設けておき、その機構によって回
転盤９を任意の回転数で回転させ、その回転によって生
ずる遠心力でピン２を基板５のパッド４に押し付ける。
に、ホルダ１０にピン立てボックス８が収納された回転
盤９を回転する機構を設けておき、その機構によって回
転盤９を任意の回転数で回転させ、その回転によって生
ずる遠心力でピン２を基板５のパッド４に押し付ける。
【００１５】この状態で、加熱リフロー、例えば遠赤外
線や温風などによって300 ℃に加熱する。この加熱によ
ってピン２に融着された予備半田３が半田７に変った後
に、冷却および回転盤９の停止を行い、ピン立てボック
ス８を解体することで基板５へのピン立てが完了する。
線や温風などによって300 ℃に加熱する。この加熱によ
ってピン２に融着された予備半田３が半田７に変った後
に、冷却および回転盤９の停止を行い、ピン立てボック
ス８を解体することで基板５へのピン立てが完了する。
【００１６】図５は図４の回転盤９の回転による遠心力
のピン２の押圧方向への作用を説明するための図であ
る。図において、回転盤９の回転中心１２からピン２ま
での距離をｒとし、ピン２の重さをｍとし、ピン立てに
必要な荷重をｗとすると、遠心力Ｆは次式で表される。
ただし、回転盤９の回転中心１２からピン２までの距離
ｒはピン２の長さに対して十分に大きいとする。
のピン２の押圧方向への作用を説明するための図であ
る。図において、回転盤９の回転中心１２からピン２ま
での距離をｒとし、ピン２の重さをｍとし、ピン立てに
必要な荷重をｗとすると、遠心力Ｆは次式で表される。
ただし、回転盤９の回転中心１２からピン２までの距離
ｒはピン２の長さに対して十分に大きいとする。
【００１７】 Ｆ＝ｍｖ2 ／ｒ ………（１） ｖ＝ｒω ………（２） ω＝２πｆ ………（３） ここで、ｖは回転中のピン２の速さ、ωは回転盤９の角
速度、ｆは回転盤９の周波数である。
速度、ｆは回転盤９の周波数である。
【００１８】これら（１）式〜（３）式によって回転盤
９の周波数ｆが次式で表される。 ｆ＝（１／２π）×（Ｆ／ｒｍ）1/2 ………（４） ここで、遠心力Ｆがピン立てに必要な荷重ｗに相当する
ので、 ｆ＝（１／２π）×（ｗ／ｒｍ）1/2 ………（５） となる。
９の周波数ｆが次式で表される。 ｆ＝（１／２π）×（Ｆ／ｒｍ）1/2 ………（４） ここで、遠心力Ｆがピン立てに必要な荷重ｗに相当する
ので、 ｆ＝（１／２π）×（ｗ／ｒｍ）1/2 ………（５） となる。
【００１９】例えば、回転盤９の回転中心１２からピン
２までの距離ｒが３０（cm）で、ピン２の重さｍが１
（mg）で、ピン立てに必要な荷重ｗが500 （mg w）の場
合、回転盤９の周波数ｆは（５）式にこれらの数値を代
入して得られる。 ｆ＝（１／２π） ×［（500 ×１０-6×９．８）／（０．３×１×１０-6）］1/2 ＝２０．３（Hz） これを毎分に換算すると、ｆ＝1220（rpm ）になる。よ
って、回転盤９をこの周波数ｆ＝1220（rpm ）で回転さ
せることによって、ピン立てに必要な荷重ｗ＝500 （mg
w）が得られる。
２までの距離ｒが３０（cm）で、ピン２の重さｍが１
（mg）で、ピン立てに必要な荷重ｗが500 （mg w）の場
合、回転盤９の周波数ｆは（５）式にこれらの数値を代
入して得られる。 ｆ＝（１／２π） ×［（500 ×１０-6×９．８）／（０．３×１×１０-6）］1/2 ＝２０．３（Hz） これを毎分に換算すると、ｆ＝1220（rpm ）になる。よ
って、回転盤９をこの周波数ｆ＝1220（rpm ）で回転さ
せることによって、ピン立てに必要な荷重ｗ＝500 （mg
w）が得られる。
【００２０】上記の計算では基板５の中心のピン２につ
いて計算したが、基板５の大きさが回転盤９からの距離
ｒに対して十分小さければ、基板５の外周のピン２ａ，
２ｂについても得られる値に差はなく、基板５上におけ
るピン２の位置の違いは無視することができる。
いて計算したが、基板５の大きさが回転盤９からの距離
ｒに対して十分小さければ、基板５の外周のピン２ａ，
２ｂについても得られる値に差はなく、基板５上におけ
るピン２の位置の違いは無視することができる。
【００２１】このように、ピン立てボックス８を回転盤
９のホルダ１０に収納し、加熱装置内で回転盤９を回転
させることによって、回転盤９の回転による遠心力でピ
ン立てボックス８内のピン２を基板５上のパッド４に押
圧させることによって、従来のように各ピン２に荷重ピ
ンを取付ける必要がなくなるので、その作業時間を短縮
することができ、短時間で基板５上のパッド４にピン２
を押圧することができ、各ピン２に均一な荷重をかける
ことができる。
９のホルダ１０に収納し、加熱装置内で回転盤９を回転
させることによって、回転盤９の回転による遠心力でピ
ン立てボックス８内のピン２を基板５上のパッド４に押
圧させることによって、従来のように各ピン２に荷重ピ
ンを取付ける必要がなくなるので、その作業時間を短縮
することができ、短時間で基板５上のパッド４にピン２
を押圧することができ、各ピン２に均一な荷重をかける
ことができる。
【００２２】また、加熱装置内の回転機構によって回転
盤９の回転数を変化させることによって、各ピン２にか
ける荷重を容易に変化させることができるので、基板５
やピン２、および半田７などの材料の変更や条件の変更
にも十分対応することができる。
盤９の回転数を変化させることによって、各ピン２にか
ける荷重を容易に変化させることができるので、基板５
やピン２、および半田７などの材料の変更や条件の変更
にも十分対応することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板を回転させ、この基板の回転で生ずる遠心力がピンの
押圧方向に作用するようにピンを保持するようにするこ
とによって、各ピンに均一な荷重をかけることができ、
各ピンにかける荷重を容易に変化させることができると
いう効果がある。
板を回転させ、この基板の回転で生ずる遠心力がピンの
押圧方向に作用するようにピンを保持するようにするこ
とによって、各ピンに均一な荷重をかけることができ、
各ピンにかける荷重を容易に変化させることができると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図３】本発明の一実施例の全体外観図である。
【図４】本発明の一実施例による回転機構を示す図であ
る。
る。
【図５】図４の回転盤の回転による遠心力のピンの押圧
方向への作用を説明するための図である。
方向への作用を説明するための図である。
【図６】従来例を示す縦断面図である。
【図７】従来例を示す縦断面図である。
１ 配列治具 ２ ピン ４ パッド ５ 基板 ６ トレー ８ ピン立てボックス ９ 回転盤 １０ ホルダ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に配設されたパッド上にピンを押
圧して接合するピン立て装置であって、前記基板を回転
する回転手段と、前記回転手段による前記基板の回転で
生ずる遠心力が前記ピンの押圧方向に作用するように前
記ピンを保持する保持手段とを設けたことを特徴とする
ピン立て装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3290557A JPH05102383A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ピン立て装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3290557A JPH05102383A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ピン立て装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102383A true JPH05102383A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17757573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3290557A Pending JPH05102383A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ピン立て装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102383A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9204559B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-12-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device and mounting jig |
| US10405434B2 (en) | 2013-03-22 | 2019-09-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Mounting jig for semiconductor device |
| US10893638B2 (en) | 2016-05-27 | 2021-01-12 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head having a nozzle heater device, system and method |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP3290557A patent/JPH05102383A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9204559B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-12-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device and mounting jig |
| US9877397B2 (en) | 2013-03-22 | 2018-01-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Mounting jig for semiconductor device |
| US10405434B2 (en) | 2013-03-22 | 2019-09-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Mounting jig for semiconductor device |
| US10893638B2 (en) | 2016-05-27 | 2021-01-12 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head having a nozzle heater device, system and method |
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