JPH0113439Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0113439Y2 JPH0113439Y2 JP1981051163U JP5116381U JPH0113439Y2 JP H0113439 Y2 JPH0113439 Y2 JP H0113439Y2 JP 1981051163 U JP1981051163 U JP 1981051163U JP 5116381 U JP5116381 U JP 5116381U JP H0113439 Y2 JPH0113439 Y2 JP H0113439Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig board
- chips
- chip
- points
- rotating shafts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案の目的
(1) 近時、自動チツプマウント機を使用して、抵
抗器、コンデンサー等の筒形(円筒形、円柱形
等)及至板形(角板形、円板形等)の小型電子
部品(以下単にチツプと略記する。)を自動的
にプリント基板上に正確に配置(マウント)
し、該状態のままチツプをプリント基板上に適
宜結着することが行われている。
抗器、コンデンサー等の筒形(円筒形、円柱形
等)及至板形(角板形、円板形等)の小型電子
部品(以下単にチツプと略記する。)を自動的
にプリント基板上に正確に配置(マウント)
し、該状態のままチツプをプリント基板上に適
宜結着することが行われている。
該自動チツプマウント機の大略は、プリント
基板におけるチツプの配置位置に合わせて多数
のチツプ装填孔を設定した治具盤を別設し、該
治具盤の各チツプ装填孔毎にチツプを送給し
て、該チツプを装填した治具盤を設定位置に移
行し、該位置にて治具盤に装填されたチツプ
を、治具盤の各装填孔の位置に合わせて構成さ
れた多数の吸着管に各吸着して、その配置状態
のままプリント基板に移行し、吸着を解いて、
該プリント基板上に各チツプを前記治具盤の配
置位置と同一状態に正確にマウントし、そのマ
ウント状態のまま、各チツプをプリント基板上
に適宜結着(例、ハンダ付け)するものであ
る。
基板におけるチツプの配置位置に合わせて多数
のチツプ装填孔を設定した治具盤を別設し、該
治具盤の各チツプ装填孔毎にチツプを送給し
て、該チツプを装填した治具盤を設定位置に移
行し、該位置にて治具盤に装填されたチツプ
を、治具盤の各装填孔の位置に合わせて構成さ
れた多数の吸着管に各吸着して、その配置状態
のままプリント基板に移行し、吸着を解いて、
該プリント基板上に各チツプを前記治具盤の配
置位置と同一状態に正確にマウントし、そのマ
ウント状態のまま、各チツプをプリント基板上
に適宜結着(例、ハンダ付け)するものであ
る。
(2) 而して、本考案は、上記自動チツプマウント
機において、各チツプ自動送給装置によつて上
記治具盤の各チツプ装填孔にチツプが送給され
た場合に、往々にして、チツプが装填孔の内周
壁にもたれかかつたようになつたりして、孔底
面上に正しい姿勢に落着き装填されない場合が
多いので、それらチツプ装填孔内で不安定状態
にある各チツプを、治具盤に加えられる回転遠
心力とチツプの慣性を応用して、正しい姿勢に
整合させる装置を考案したものである。
機において、各チツプ自動送給装置によつて上
記治具盤の各チツプ装填孔にチツプが送給され
た場合に、往々にして、チツプが装填孔の内周
壁にもたれかかつたようになつたりして、孔底
面上に正しい姿勢に落着き装填されない場合が
多いので、それらチツプ装填孔内で不安定状態
にある各チツプを、治具盤に加えられる回転遠
心力とチツプの慣性を応用して、正しい姿勢に
整合させる装置を考案したものである。
なお、各チツプを治具盤の各チツプ装填孔内
において、正しい姿勢に整合(孔底面上に水平
に位置する)することは、次にチツプの吸着移
行工程時に、正確に吸着されずに脱落事故が発
生するのを防止するために重大なことである。
において、正しい姿勢に整合(孔底面上に水平
に位置する)することは、次にチツプの吸着移
行工程時に、正確に吸着されずに脱落事故が発
生するのを防止するために重大なことである。
本考案の構成
(1) 本考案の構成を図面につき説明すると、本考
案は、自動チツプマウント機における治具盤
A、即ち、多数台の自動チツプ送給装置から送
給される多数のチツプを、プリント基板におけ
ると同一設定位置に穿設した、多数のチツプ装
填孔7に自動的に装填し、全チツプ装填孔7内
にチツプを装填した状態で、次の吸着管による
チツプの吸着転置工程へ移行する治具盤Aのチ
ツプ自動整合装置であり、治具盤Aの底面の離
間する2点P1,P2に枢軸1,2を備え、治具
盤A下方部の離間する2点P3,P4に回転軸3,
4を備え、2点P1,P2間及び2点P3,P4間の
距離を等長とし、枢軸1,2のそれぞれの下端
にアーム5,6を枢支し、それぞれのアーム
5,6の等長の部分に回転軸3,4の先端を固
着して、該回転軸3,4の同期回転により枢軸
1,2が画く円軌跡上を治具盤Aが水平円運動
するように構成したものである。
案は、自動チツプマウント機における治具盤
A、即ち、多数台の自動チツプ送給装置から送
給される多数のチツプを、プリント基板におけ
ると同一設定位置に穿設した、多数のチツプ装
填孔7に自動的に装填し、全チツプ装填孔7内
にチツプを装填した状態で、次の吸着管による
チツプの吸着転置工程へ移行する治具盤Aのチ
ツプ自動整合装置であり、治具盤Aの底面の離
間する2点P1,P2に枢軸1,2を備え、治具
盤A下方部の離間する2点P3,P4に回転軸3,
4を備え、2点P1,P2間及び2点P3,P4間の
距離を等長とし、枢軸1,2のそれぞれの下端
にアーム5,6を枢支し、それぞれのアーム
5,6の等長の部分に回転軸3,4の先端を固
着して、該回転軸3,4の同期回転により枢軸
1,2が画く円軌跡上を治具盤Aが水平円運動
するように構成したものである。
(2) 上記において、治具盤Aは、回転軸3,4の
連結回転若しくは間欠回転によつて、連続的若
しくは間欠的水平円運動を行うものである。
連結回転若しくは間欠回転によつて、連続的若
しくは間欠的水平円運動を行うものである。
なお、第1図の説明平面図は回転軸3,4が
1回転に付45゜宛8ステツプの間欠回転したと
きの治具盤Aの間欠水平円運動軌跡を表わした
ものである。
1回転に付45゜宛8ステツプの間欠回転したと
きの治具盤Aの間欠水平円運動軌跡を表わした
ものである。
(3) また、枢軸1と回転軸3及び枢軸2と回転軸
4の間をそれぞれ連結する手段は、図示例のア
ーム5,6による他、円板、カム等、回転軸
3,4の回転を伝達して、枢軸1,2をして円
軌跡を画かしめ、治具盤Aを連続的若しくは間
欠的水平運動させるものであれば適宜である。
4の間をそれぞれ連結する手段は、図示例のア
ーム5,6による他、円板、カム等、回転軸
3,4の回転を伝達して、枢軸1,2をして円
軌跡を画かしめ、治具盤Aを連続的若しくは間
欠的水平運動させるものであれば適宜である。
作用
(1) 第1図に示すように、回転軸3,4を連続回
転若しくは間欠回転(図示例)してそれに固着
したアーム5,6を回転すると、アームの先端
部分(枢軸1,2の中心点P1,P2)は各円軌
跡を画き、よつて治具盤Aも図示の如く連続的
若しくは間欠的(図示例)水平円運動を行うこ
ととなる。
転若しくは間欠回転(図示例)してそれに固着
したアーム5,6を回転すると、アームの先端
部分(枢軸1,2の中心点P1,P2)は各円軌
跡を画き、よつて治具盤Aも図示の如く連続的
若しくは間欠的(図示例)水平円運動を行うこ
ととなる。
そして、この治具盤A自体が上記水平円運動
を行うと、該盤Aに対して360゜全方向の遠心力
が回転進行に伴つて順次連続的若しくは間欠的
に働くこととなり、よつて、如何なる方向を向
いて設けられたチツプ装填孔7中にある、如何
なる不安定姿勢にあるチツプCも、該チツプC
の慣性に対し順次作用する360゜全方向の遠心力
によつて、速やかにチツプ装填孔7底面上に正
しい姿勢に整合されることとなる。
を行うと、該盤Aに対して360゜全方向の遠心力
が回転進行に伴つて順次連続的若しくは間欠的
に働くこととなり、よつて、如何なる方向を向
いて設けられたチツプ装填孔7中にある、如何
なる不安定姿勢にあるチツプCも、該チツプC
の慣性に対し順次作用する360゜全方向の遠心力
によつて、速やかにチツプ装填孔7底面上に正
しい姿勢に整合されることとなる。
(2) 実施例にては、例えば、250×250mmの治具盤
Aの底面の2点の枢軸1,2にアーム5,6端
を枢着し、該アームの長さを30〜40mmとして、
2秒で1回転、1回転に付8ステツプの間欠回
転に設定し、各チツプ装填孔7内に直径1.0〜
3.0mm、長さ3.0〜10.0mm位の各種チツプCを装
填して(当然チツプの大小により装填孔7も大
小相違する。)、運転した結果、数秒間で全チツ
プtを整合することが出来た。
Aの底面の2点の枢軸1,2にアーム5,6端
を枢着し、該アームの長さを30〜40mmとして、
2秒で1回転、1回転に付8ステツプの間欠回
転に設定し、各チツプ装填孔7内に直径1.0〜
3.0mm、長さ3.0〜10.0mm位の各種チツプCを装
填して(当然チツプの大小により装填孔7も大
小相違する。)、運転した結果、数秒間で全チツ
プtを整合することが出来た。
なお、これらチツプが極めて軽量であること
から、治具盤Aに対して、本考案による水平円
運動の他にバイブレーシヨンを併用すれば、よ
り一層整合効率を高め得る。
から、治具盤Aに対して、本考案による水平円
運動の他にバイブレーシヨンを併用すれば、よ
り一層整合効率を高め得る。
効果
以上の如く、本考案は、治具盤の各チツプ装填
孔に送給されて不安定姿勢にあるチツプを、簡単
かつ迅速に正しい装填状態に整合しうる優れた作
用、効果を発揮するものである。
孔に送給されて不安定姿勢にあるチツプを、簡単
かつ迅速に正しい装填状態に整合しうる優れた作
用、効果を発揮するものである。
第1図は本考案の概略構成及び作用を示す説明
平面図及び側面図、第2図は治具盤の平面図及び
側面図、第3図は治具盤にチツプを装填した一部
拡大断面図及び平面図で、チツプの整合順序を示
す図である。 付号、A……治具盤、C……チツプ、1,2…
…枢軸、3,4……回転軸、5,6……アーム、
7……チツプ装填孔。
平面図及び側面図、第2図は治具盤の平面図及び
側面図、第3図は治具盤にチツプを装填した一部
拡大断面図及び平面図で、チツプの整合順序を示
す図である。 付号、A……治具盤、C……チツプ、1,2…
…枢軸、3,4……回転軸、5,6……アーム、
7……チツプ装填孔。
Claims (1)
- 治具盤Aの底面の離間する2点P1,P2に枢軸
1,2を備え、治具盤A下方部の離間する2点
P3,P4に回転軸3,4を備え、2点P1,P2間及
び2点P3,P4間の距離を等長とし、枢軸1,2
のそれぞれの下端にアーム5,6を水平に枢支
し、それぞれのアーム5,6の等長の部分に回転
軸3,4の先端を固着して、該回転軸3,4の同
期回転により枢軸1,2が画く円軌跡上を治具盤
Aが水平円運動するようにした、自動チツプマウ
ント機における治具盤のチツプ自動整合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981051163U JPH0113439Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981051163U JPH0113439Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57163766U JPS57163766U (ja) | 1982-10-15 |
JPH0113439Y2 true JPH0113439Y2 (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=29847890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981051163U Expired JPH0113439Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0113439Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
JPS568192U (ja) * | 1979-07-02 | 1981-01-24 |
-
1981
- 1981-04-09 JP JP1981051163U patent/JPH0113439Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
JPS568192U (ja) * | 1979-07-02 | 1981-01-24 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57163766U (ja) | 1982-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3313224B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH08195588A (ja) | 部品装着装置 | |
JPH0113439Y2 (ja) | ||
JPS6255998A (ja) | 部品装着装置 | |
JPH0715181A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPS61167802A (ja) | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム | |
JPH11154798A (ja) | 部品実装方法 | |
JP2625786B2 (ja) | 電子部品マウント装置 | |
JPS6213838B2 (ja) | ||
JP2853176B2 (ja) | 部品装着装置及びその方法 | |
JPS5917975B2 (ja) | 自動ワイヤレスボンディング装置 | |
JPH0645787A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
KR200212901Y1 (ko) | 칩마운팅시스템 | |
JPH05145293A (ja) | 電子部品の装着姿勢補正装置 | |
JP2591022B2 (ja) | 電子部品移載装置 | |
JPH11220295A (ja) | 電子部品実装機のノズルユニット | |
JPS5950477B2 (ja) | リ−ドレス部品搬送装置 | |
JP2006269626A (ja) | フラックス転写装置 | |
JPH0340499A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2549832B2 (ja) | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム | |
JP2929699B2 (ja) | 側面吸着形部品保持装置 | |
JPH0738518B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP2000243764A (ja) | コレット及びそれを用いたマウント装置 | |
JP2717078B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH0430190Y2 (ja) |