CN1466861A - 两面连接用挠性配线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。

Description

两面连接用挠性配线板
技术领域
本发明涉及例如为了将液晶板和电路基片在电气上连接起来的两面连接用挠性配线板及其制造方法。
背景技术
以往，将液晶板和电气基片在电气上连接起来的方法是采用这种方法，即在形成于液晶板上的电极和形成于电路基片上的连接部之间，夹着各向异性导电性橡胶，并对它们进行机械性压接。
近年来，为了提高液晶板和电路基片的连接端子之间的导通可靠性，用具有贯通孔的两面型挠性配线板取代各向异性导电性橡胶。
图4是表示现有的两面连接用挠性配线板的主要部分构造的剖面图。
如图4所示，该两面连接用挠性配线板101，例如在由聚酰亚胺制成的绝缘性基体材料102的规定部位形成通孔102a。绝缘性基体材料102的两面形成有电极121、122，电极121、122通过镀层103连接起来，该镀层是通过孔实施的。
若使用这种两面型挠性配线板101，则可用各向异性导电性粘结剂或各向异性导电性粘结剂膜粘结在液晶板上，可获得比上述压接橡胶型连接部件更高的连接可靠性。
但是，这种现有的两面连接用挠性配线板101存在着下述问题。
即，如图5(a)、图5(b)所示，在现有的两面连接用挠性配线板101的情况下，例如，在与玻璃基片106上形成有电极图形107的液晶板108进行热压接时，由于各向异性导电性粘结剂104会通过孔102a向里侧鼓出，故失去平滑性或被污损，存在着与另外的电路基片连接的可靠性降低的问题。
本发明是为了解决现有技术所存在的问题而开发的，目的在于提供一种可提高与电路基片连接的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。
发明内容
本发明的两面连接用挠性配线板包括：在规定位置上具有通孔的膜状绝缘性基体材料；设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下，在电气上连接起来的一对第一、第二电极。
本发明的两面连接用挠性配线板中，上述绝缘性基体材料的通孔被上述一对第一、第二电极中的一方堵塞，该一对第一及第二电极通过镀层在电气上连接起来，这种情况也是有效的。
本发明的两面连接用挠性配线板中，上述绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧粘贴有各向异性导电性粘结剂膜的场合也是有效的。
另外，本发明的电气部件组合体是由多个部件构成的电子部件组合体，它包括：具有规定电极的电气部件以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料之通孔的状态下在电气上相连接的一对第一和第二电极，用各向异性导电性粘结剂将上述电气部件和两面连接用挠性配线板在电气上连接起来，并且粘结固定住。
本发明的电气部件组合体中，上述绝缘性基体材料的通孔被上述第一和第二电极中一方的电极堵塞，该一对第一及第二电极通过镀层在电气上相连接。这种情况也是有效的。
本发明的电气部件组合体包括：具有规定电极的液晶板以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一及第二电极，用各向异性导电性粘结剂在电气上将上述液晶板和两面连接用挠性配线板连接起来，并粘结固定住。
另外，本发明的电子部件组合体包括：具有规定电极的电气部件、两面连接用挠性配线板、以及搭载有规定的电气部件的电路基片，其中，所述挠性配线板具有在规定位置设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料之通孔的状态下在电气上相连接的一对第一及第二电极；用各向异性导电性粘结剂将上述电气部件和两面连接用挠性配线板在电气上连接起来，并粘结固定住。另外，用各向异性导电性粘结剂将上述两面连接用挠性配线板和电路基片在电气上连接起来，并粘结固定住。
本发明的电气部件组合体中，在上述电气部件为液晶板的情况下也是有效的。
另外，本发明的两面连接用挠性配线板的制造方法包括以下工序：对膜状绝缘性基体材料的两面上叠层有金属箔的叠层体的一方的金属箔的规定部分进行腐蚀而形成孔部的工序；对与上述绝缘性基体材料的金属箔的孔对应的部分进行腐蚀而形成通孔的工序；在上述一方的金属箔及绝缘性基体材料的通孔上进行镀层处理，在电气上将上述一对金属箔之间连接起来的工序；对上述一对金属箔进行腐蚀而形成规定图形的工序。
在本发明的两面连接用挠性配线板的情况下，设在绝缘性基体材料两面上的一对第一及第二电极是在堵塞绝缘性基体材料通孔中的至少一方的开口部的状态下在电气上相连接的，故在用各向异性导电性粘结剂将一方的电极与另外的电气部件的电极连接的情况下，各向异性导电性粘结剂不会向另一方的电极侧鼓出，在与另外的电路基片连接时，不会失去平滑性，不会被污损。
这种情况下，尤其是在绝缘性基体材料的通孔被一对第一及第二电极中的一方的电极堵塞，该一对第一及第二电极通过镀层在电气上连接起来的情况下，可获得容易制造的两面连接用挠性配线板。
由于具有这种结构的本发明，可以得到与电路基片连接的可靠性高的电气部件组合体，而且，还可提高例如制造液晶显示装置等时的电路基片间的连接的可靠性。
另外，根据本发明的制造方法，可以容易而高效率地制造本发明的两面连接用挠性配线板。
附图说明
图1a～图1e是表示本发明实施形式的挠性配线板的制造方法的工序图；
图2a～图2d是表示使用该实施形式的挠性配线板的连接方法的一例的说明图；
图3是表示构成本实施形式的电气部件组装体的构造的剖面图；
图4是表示现有的挠性配线板之主要部分的构造的剖面图；
图5a、图5b是表示使用现有的挠性配线板的连接方法之说明图。
图中，1为叠层体，3为绝缘性粘结剂，4为导电粒子，5为各向异性导电性粘结剂膜，6为玻璃基片，7为电极图形，8为液晶板(电气部件)，10为聚酰亚胺膜(绝缘性基体材料)，10a为通孔、21为第一铜箔(金属箔)，22为第2铜箔(金属箔)，23为镀层，30为两面连接用挠性配线板，31为第一电极，32为第二电极，40为电气部件组合体，50为电路基片，60为电气部件组合体。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的两面连接用挠性配线板的优选实施形式作详细说明。
图1a～图1e是表示本实施形式的两面连接用挠性配线板的制造方法的工序图。
如图1a所示，首先准备好叠层体1，该叠层体在例如聚酰亚胺膜(绝缘性基体材料)10的两面设有第1及第2铜箔(金属箔)21、22。
接着，如图1b所示，用例如氯化二铜、过硫酸盐类、氯化二铁、铜-胺铬合物等腐蚀剂，通过腐蚀而在第一铜箔21的规定位置形成孔部21a。
如图1c所示，腐蚀剂例如用联胺、氢氧化钾溶液等碱性溶液，对聚酰亚胺膜10的露出部分进行腐蚀而形成通孔10a。
于是，第二铜箔22部分地露出，聚酰亚胺膜10的通孔10a的开口部被第二铜箔22侧的部分22a堵住。
如图1d所示，聚酰亚胺膜10的通孔10a侧的整个表面例如用非电解镀层法等进行镀层。
这样，通孔10a的底部，即第二铜箔22的露出部分22a，通孔10a的侧壁部10b和第一铜箔21的表面镀了一层镀层23，使第一及第二铜箔21、22之间在电气上相连接。
然后，如图1e所示，例如用光蚀法在第一及第二铜箔21、22上形成规定的图形。这样，便得到具有一对第一及第二电极31、32的两面连接用挠性配线板(下称“挠性配线板”)30。
从确保耐腐蚀性的观点出发，也可对第一、第二电极31、32的表面进行未图示的镀镍(或镀金)。
使用时，将该挠性配线板30冲裁成规定形状使用。
图2a～图2d是表示使用本实施形式的挠性配线板的连接方法之一例的说明图。
如图2a所示，在本实施形式中，首先准备好上述的挠性配线板30和在绝缘性粘结剂3中分散有导电粒子4的各向异性导电性粘结剂膜5。
然后，如图2a、图2b所示，将各向异性导电性粘结剂膜5粘贴在挠性配线板30的通孔10a的开口部10b侧。
接着，如图2c所示，作为电气部件，准备了例如在玻璃基片6上形成有规定的电极图形7的液晶板8。
如图2d所示，在夹着各向异性导电性粘结剂膜5的状态下，将挠性配线板30热压接在液晶板8上。
这样，通过各向异性导电性粘结剂膜5中的导电粒子4，将液晶板8的电极图形7和挠性配线板30的第一电极31在电气上连接起来，得到目的物即电气部件组合体40。
然后，同样用各向异性导电性粘结剂膜5，将挠性配线板30的第二电极32和搭载有规定的电气部件(未图示)的电路基片50的电极51在电气上连接起来。
于是，得到图3所示的电气部件组合体60，该组合体通过挠性配线板30将液晶板8的电极图形7和电路基片50的电极51在电气上连接起来。
如上所述，根据本实施形式，设在聚酰亚胺膜10的两面上的一对第一及第二电极31、32由于是在堵塞了聚酰亚胺膜10的通孔10a的一方开口部的状态下在电气上相连接的，故在用各向异性导电性粘结剂膜5将第一电极31和例如液晶板8的电极图形7连接起来的场合，各向异性导电性粘结剂膜5不向第二电极32侧鼓出。
其结果，根据本实施形式，在与另外的电路基片50连接时，不会失去平滑性或被污损，可得到连接可靠性高的电气部件组合体40、60。
根据本实施形式的方法，可容易而高效率地制造挠性配线板30。
本发明不局限于上述实施形式，可进行各种变更。
例如，在上述实施形式中，在挠性配线板的第一电极侧的整个面上进行非电解镀层，但本发明不局限于此，例如，也可进行电镀，使得在通孔的侧壁上附着导电性粒子(石墨、碳黑、聚苯胺、聚吡咯等导电性聚合、钯等)，使其表面具有导电性。
另外，在上述实施形式中，绝缘性基体材料的材料使用了聚酰亚胺，但，也可用聚酰亚胺初级体，形成通孔和圆形之后，再使聚酰亚胺初级体亚胺化。
在本发明中，可以将各向异性导电性粘结剂膜贴在挠性配线板上之后再冲裁，也可在冲裁之后再粘贴各向异性导电性粘结剂膜基片。
另外，本发明在使用膜状和糊状各向异性导电性粘结剂中的任一种的情况下都是有效的。
产业上利用的可能性
如上所述，本发明的两面连接用挠性配线板，在用各向异性导电性粘结剂将一方的电极和另外的电气部件的电极连接起来的场合，各向异性导电性粘结剂不会向另一方的电极侧鼓出，在与另外的电路基片连接时不会失去平滑性或被污损，故可提高与电路基片连接的可靠性。

Claims (10)

1.一种两面连接用挠性配线板，包括：
在规定位置上具有通孔的膜状绝缘性基体材料；
设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下，在电气上相连接的一对第一、第二电极。
2.如权利要求1所述的两面连接用挠性配线板，上述绝缘性基体材料的通孔被上述一对第一、第二电极中的一方堵塞，这一对第一及第二电极通过镀层在电气上相连接。
3.如权利要求1所述的两面连接用挠性配线板，上述绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧粘贴有各向异性导电性粘结剂膜。
4.如权利要求2所述的两面连接用挠性配线板，上述绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧粘贴有各向异性导电性粘结剂膜。
5.一种电气部件组合体，是由多个部件构成的电子部件组合体，
包括：具有规定电极的电气部件以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一和第二电极；
用各向异性导电性粘结剂将上述电气部件和两面连接用挠性配线板在电气上连接起来，并且粘结固定住。
6.如权利要求5所述的电气部件组合体，上述绝缘性基体材料的通孔被上述第一和第二电极中一方的电极堵塞，这一对第一及第二电极通过镀层在电气上相连接。
7.一种电气部件组合体，是由多个部件构成的电子部件组合体，
包括：具有规定电极的液晶板以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一及第二电极；
用各向异性导电性粘结剂在电气上将上述液晶板和两面连接用挠性配线板连接起来，并粘结固定住。
8.一种电气部件组合体，是由多个部件构成的电子部件组合体，
包括：具有规定电极的电气部件、两面连接用挠性配线板、以及搭载有规定的电气部件的电路基片，其中，所述挠性配线板具有在规定位置设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一及第二电极；
用各向异性导电性粘结剂将上述电气部件和两面连接用挠性配线板在电气上连接起来，并粘结固定住，另外，用各向异性导电性粘结剂将上述两面连接用挠性配线板和电路基片在电气上连接起来，并粘结固定住。
9.如权利要求8所述的电气部件组合体，上述电气部件是液晶板。
10.一种两面连接用挠性配线板的制造方法，包括以下工序：
对膜状绝缘性基体材料的两面上叠层有金属箔的叠层体的一方的金属箔的规定部分进行腐蚀而形成孔部的工序；
对与上述绝缘性基体材料的金属箔的孔对应的部分进行腐蚀而形成通孔的工序；
在上述一方的金属箔及绝缘性基体材料的通孔上进行镀层处理，在电气上将上述一对金属箔之间连接起来的工序；
对上述一对金属箔进行腐蚀而形成规定图形的工序。
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