CN1414826A - 用于印刷电路板组件的表面安装支座 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于印刷电路板组件的表面安装支座，该支座包括至少一个表面构形，用于表面安装到印刷电路板上。

Description

用于印刷电路板组件的表面安装支座

相关申请的参照

本申请要求以下申请的利益，2001年4月5日申请的申请号为60/281797的美国临时申请、2001年9月5日申请的申请号为60/317290的美国申请以及在2002年1月14日申请的申请号为60/348772的美国临时申请。

技术领域

本发明涉及印刷电路板组件，更具体地说，涉及包括支座的表面安装印刷电路板组件。

背景技术

随着集成电路装置在较宽范围产品的迅速发展，把集成电路装置固定到应用的印刷电路板上已经成为挑战。为了节省空间，印刷电路板有时彼此堆积在一起。当集成电路装置连接到印刷电路板上时，电路板极易弯曲，这样就破坏了印刷电路板上的导电迹线，破坏其他印刷电路板上的电子元件，并在系统中产生了不必要的电损耗。在某些情况中，通过利用已知支座增加对印刷电路板组件的支撑来减轻这些后果。一般地，支座大致为园柱形，并利用如弹性腿、弹簧或螺钉借助于印刷电路板上的通孔等固定件来固定印刷电路板。然而，传统的支座的正确安装需要一些技巧，因此需要手工安装，这就增加了组件的成本，导致在产品质量和可靠性上有一些变化。

为了使组件简化，并因此来节约空间，表面安装元件越来越流行。表面安装元件直接焊接到印刷电路板上，于是就避免了元件导线和印刷电路板上的通孔。为了避免传统支座在表面安装应用上增加的费用和困难，如电阻器的表面安装元件本身单独用来支撑印刷电路板，并阻止了集成电路装置在连接过程中的过度弯曲。然而，为了支撑而利用如电阻器等非功能元件对印刷电路板组件成本有显著影响，并降低了最终组件的重量。另外，当采用塑料插件作为非功能表面安装元件的替代物来支撑印刷电路板组件时，通常需要在电路板上有通孔，这样很难操作并从制造的角度看也是不合算的。

发明内容

在一个方面，提供了用在印刷电路板上的支座。该支座包括至少一个表面，该表面设计成用于表面安装到印刷电路板上。

在另一个方面，用于印刷电路板上的支座包括至少第一导电迹线触点和第二导电迹线触点，用于形成电路，从而如果提供了一组支座时，确定这些支座的存在。支座包括至少一个表面，该表面具有至少与第一和第二导电迹线触点之间的距离相等的尺寸，所述支座在所述第一和第二迹线触点之间至少是部分地导电。

在另一个方面，提供了印刷电路板组件。该组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板和至少一个连接每个所述第一和第二印刷电路板的支座，所述支座表面安装到所述第一和第二印刷电路板其中的至少一个上。

在另一个方面，提供了用于确定在印刷电路板组件上一组支座存在的方法。该印刷电路板组件包括至少一个印刷电路板，该电路板包括具有至少一对触点的导电迹线，每个支座将要定位于该对触点上，同时包括具有至少第一端子和第二端子的导电迹线。本方法包括以与相应对触点电连接方式把支座安装到印刷电路板上，并把电信号提供到所述第一迹线端子上，同时检测在所述第二迹线端子上电信号的存在与否。

附图说明

图1为一部分印刷电路板组件的透视图。

图2为用于图1中所示印刷电路板的支座的透视图。

图3为图2所示支座的俯视图。

图4为印刷电路板组件的分解图。

图5为支座的第二实施例的透视图。

图6为支座的第三实施例的透视图。

具体实施方式

图1为印刷电路板组件10的示范部分的透视图，其中组件10包括印刷电路板12，该电路板带有通过已知方法和技术安装在其中的一组表面安装电子元件。印刷电路板12还构造成与一个或多个现有技术中的集成电路(IC)器件连接，例如带有插座连接件(图中未示出)或其他已知联接机构。印刷电路板12包括多个导电路径和迹线，从而在IC器件和印刷电路板12上的电子元件之间建立了电连接。可以认为，在没有详细描述印刷电路板12和应用的电子元件以及与印刷电路板12结合使用的IC器件的情况下，印刷电路板和电子插件领域的技术人员可实践本发明。另外，可以知道，从本发明获得的好处可以用在图1示出的示例以外的许多不同结构印刷电路板上。图中示出的示例以及在这里对其的描述仅作为示意的目的，而不是作为限定。

在本发明的典型实施例中，印刷电路板组件10包括多个位于印刷电路板12的外周边16上的支座14，以给另一个印刷电路板(在图1中未示出)提供支撑，在需要的电子元件和IC器件安装到印制板12上后，该另一个印刷电路板堆加在板12上。在示出的实施例中，支座14基本上为矩形块，该支座根据已知方法和技术安装到印刷电路板12的平面18上。支座14具有适当的外形和尺寸，以支撑另外的印刷电路板，该另外的印刷电路板位于固定到印刷电路板12的平面18上的电子元件和IC器件之上。这样就避免了当安装IC器件和电子元件时由于弯曲而对印刷电路板12上的电子元件和IC器件的破坏。另外，支座14的表面安装还消除了在穿过通孔安装支座14中存在的困难，并便于支座14的自动安装。

在示出的实施例中，沿着该板12的外周边16上，八个支座14以彼此相等的间隔设置在印刷电路板12上。然而，在可选择的实施例中，采用了比八个支座1 4较多或较少的支座，为印刷电路板组件10提供充分的支撑。另外，在示出的实施例中，当支座14沿着印刷电路板12的外周边布置时，支座可位于其他位置，即在印刷电路板12上外周边16内部，从而为印刷电路板12提供了增加的刚度和抗弯强度。

在另一个实施例中，支座14是导电的并通过形成在印刷电路板外周边16上的导电迹线20彼此电连接。在该实施例中，当利用已知的锡焊技术把支座14安装到板12上时，支座14就为触点22之间提供了电连接，其中该触点22位于导电迹线20的各自端点。同样，当导电迹线的相应第一和第二端子24、26连接到电路时，所需支座14的数量的存在与否可通过在导电迹线端子24、26输出的电信号存在与否来探测到。这样，就确保了印刷电路板12充分地被支座14来支撑，同时减少了由于支座的丢失和被破坏而产生的相关的质量控制和可靠性上的担心。当采用较大数量支座14时，这种方式具有特殊的优点，例如在至少一个应用中，在尺寸大约为1.0ft×1.5ft电路板上采用了144个支座14。

在一个实施例中，用于支座14的导电迹线20在电子元件和IC器件之间形成了与印刷电路板12上电路分开或独立的电路。在可选择的实施例中，迹线20可以是印刷电路板的功能电路的一部分，同时在需要电子元件和IC器件之间建立了电连接。

图2为用在印刷电路板组件10(在图1中示出)上的一个典型支座14的透视图，其中支座14通过利用已知导电材料28夹在外层绝缘材料27之间而形成。在典型实施例中，绝缘材料27为在本领域中公知的低成本环氧玻璃材料，同时在可选择实施例中，作为环氧玻璃材料的替代物，采用了包括但不限于塑料和陶瓷材料的另外公知绝缘材料。

另外，在典型实施例中，导电材料28为铜片、铜合金、锌合金、黄铜或其他公知导电合金以及在本领域中类似的材料。利用公知技术可把绝缘材料27和导电材料28组装成较大的薄板，并切割和彼此粘接在一起，该技术例如为公知的层压工艺。一旦组装后，粘接的薄板随后切成小块，切割或另外分离成离散的支座14。这样，从低成本、很容易获得的材料中，通过省钱的方式制造出较大数量的支座14。

一旦形成支座14后，在一个典型实施例中，该支座14呈现出具有六个彼此正交的基本上是平面的大致矩形。更具体地说，支座14包括安装到如印刷电路板12(图1中示出)的印刷电路板上的底面或底表面30、用于支撑另外电路板并大致与底面30平行延伸的相对布置的顶面或顶表面32、彼此平行并大致与顶面和底面30及32垂直的两个相对侧面或侧表面34、36、以及彼此平行延伸并大致与其他表面30、32、34、36垂直的两个端面或端表面38、40。

导电材料28暴露在底表面30、顶表面32和端表面38、40上，用于通过支座14建立电连接。在示出的实施例中，导电材料28在各自的工作面上首尾相连延伸，即，在支座14的表面的相对边缘之间完全延伸。可以知道，在选择的实施例中，导电材料28不需要首尾相连，而可以仅在支座14的面和工作面的相应边缘之间局部延伸。例如，在可选择的实施例中，导电材料28可以是具有这样的导电条，即具有小于L的程度，近似等于H的高度，于是导电材料28可暴露在底表面30和顶表面32上，而不暴露在端表面38、40上，当然，假设是L足够长，于是导电材料28与电路迹线20接触，并在电路迹线端子22(在图1中示出)之间延伸。

在典型实施例中，支座14的尺寸设计成大约为0.070英寸的高度H，并切割成适当的长度和宽度，形成了锡焊操作中不会倾倒的稳定结构。例如，在一个典型实施例中，尺寸W和L分别大约为0.070英寸和0.126英寸。可以知道的是，支座14的尺寸可以比上面示出的尺寸较大或较小，以容纳用于不同用途的不同尺寸的电子元件和IC器件。

在示出的实施例中，绝缘材料27为围绕导电材料28的两个基本上对称的二等分结构。换句话说，绝缘材料27在导电材料28的两侧具有近似相同的厚度。然而，要考虑的是，在可选择实施例中，绝缘材料27的相对厚度不需要近似相等，同样可获得本发明的效果。

还需要注意的是，在可选择实施例中，表面34、36、38和40不需要彼此平行或垂直，只要是底工作面30足够安装到印刷电路板上，另外只要是顶表面32足够支撑另外的印刷电路板。这样，很明显在可选择实施例中，支座14可包括比六个侧面较多或较少的侧面，而在获得本发明效果的同时，包括一个或更多的曲侧面。另外，相对侧面，即底表面30和顶表面32不需要尺寸相同，从而获得本发明的稳定性。再有，例如，在实现本发明的优点时，在可选择实施例中，可采用园柱支座。这样，例如，在不脱离本发明的范围情况下，挤压出的塑料管或用公知聚合材料(导电和非导电的)制成的管可通过电镀、浸渍或其他公知金属化技术切割成带有经金属处理的末端或表面的长度。

在另外实施例中，一个或更多表面30、32、34、36、38和40可电镀或涂覆导电材料，用于提高与导电迹线20(图1中示出)的电连接性能。在一个实施例中，例如，每个端表面38和40包括如镀铜的环氧材料或其他公知的导电合金制成的导电涂敷层42(在端工作表面38上局部示出)。同样地，支座14利用任何顶表面、底表面和侧表面30、32、34和36使其朝下，用于安装到印刷电路板12(图1中示出)上，同时通过在电路迹线触点22(在图1中示出)之间的支座导电材料28仍然建立了电流路径。然而可以理解的是，通过导电材料28的导电路径可通过用导电涂敷层42而仅仅使支座14的一个表面金属化而建立，例如，该表面可以是底面30或顶面32，然而在应用中，需要金属化支座的相对印刷电路板12有特定取向。

在又一个实施例中，作为电镀或涂敷层42的替代物，如端面38、40的可选择的支座14表面通过把支座14浸渍在导电胶中而金属化，该胶例如为银基胶或类似物。这样，当端面38、40与导电迹线20(在图1中示出)的触点22(也在图1中示出)结合时，通过支座金属化端表面38、40以及其间的导电材料28形成了电路。这样当所有的支座14出现并安装在印刷电路板12(图1示出)上时，就在导电迹线端子24、26(图1所示)之间形成了电路。

在不同的实施例中，采用公知的焊接工艺，在支座14和导电迹线20之间实现电接触。例如，在支座端38、40上可采用城堡形(castellation)安装工艺，焊球技术可用在支座底表面30上，以及可采用其他的本领域适当的公知技术。

在另外实施例中，利用导电覆盖层42的支座14表面金属化可通过支座14在不同电路板之间，以及在一个电路板12的电路迹线触点22之间形成电连接。例如，当每个端表面38、40包括导电涂敷层42时，当支座14连接到不同电路板的导电迹线20(在图1中示出)时，通过支座14导电材料28和或导电涂敷层42，就在第一和第二印刷电路板之间形成了电路。这样，通过使支座端工作面38、40金属化，不管支座14的具体朝印刷电路板12的向下取向，通过支座14建立了经过不同电路板的电路。

在各种可选择实施例中，表面30、32、34、36、38和40的不同组合可包括导电涂敷层42，以实现与不同电路板、电路、电子元件或如需要时IC器件的电连接。另外，可以知道的是，在不同电路板之间建立的电路可在支座1 4不进行金属化情况下完成，虽然需要支座14导电材料28相对于印刷电路板的具体定位。

当上述和示出的支座14导电材料28、导电涂敷层42和导电迹线20被认为是有效果和有优点时，可以知道，在没有导电涂敷层42和导电迹线20情况下，在可选择实施例中实现本发明。同样，可采用包括但不限于视觉检测的检测技术检测支座14存在和正确位置，从而提高质量控制和产品可靠性。

上述支座14也可促进印刷电路板组件10的自动组装，这样就避免了包括固定件和印刷电路板上通孔的公知支座的乏味的手工插入。一旦形成了支座14，该支座14可用标准器械安装到印刷电路板上。例如，支座14可放在已知的带子上(例如，一般为8mm、12mm、16mm、22mm或其他适当尺寸带子)，用于通过公知器械移走，从而正确地安装到印刷电路板上。一旦到位后，支座14于是利用公知技术被焊到触点22上，同时也可采用机器人把IC器件插入到适当到电路板的插座上。支座14提供的强度和刚度，抵抗了在插入IC器件过程中的电路板过度弯曲。

图3为经过放大的支座14构成的顶视平面图。在所示的实施例中，第一和第二窄条的导电材料28由已知粘接剂29连接在一起，绝缘材料27位于连接在一起的导电材料28窄条的两侧。在远离端表面38，40(图1中所示)处，和在顶面32与底面30的支座14的邻近区域都带有导电涂敷层42。

在一个实施例中，绝缘材料27是用于制造印制板的已知材料，包括，但不仅仅限于与现有技术中类似的FR-4板或FR-370板。例如导电材料28是0.0014英寸的铜条，该铜条28由基本为0.013英寸厚的粘接剂连接在一起。支座14的端表面38，40在导电胶中蚀刻，如在银基胶或类似物质中，并且在炉子中烘烤，以在支座14的各个端部镀上涂敷层42。在支座14的外表面电镀镍以形成200-400微英寸的镍镀层，在镍镀层上再电镀一层锡铅焊料以达到300-600微英寸的厚度。涂敷层42有效地在支座14上形成由金属处理的端子表面。

在图3示出的结构中还包括五层(两层27，两层28和一层29)以形成支座14，在制造支座14时也可以用更多或更少的层数，如三层。

图4为印刷电路板组件50的分解图，其中电路板组件10(图1中所示)的类似元件具有相同的特征。如图4所示，第二印刷电路板52，类似于印刷电路板12(前面已描述)的构成，放在印刷电路板12上，该第二印刷电路板52的底面54位于支座14的上表面32上。这样当插入IC器件时，可减少第二印刷电路板52的弯曲度，并且将电损耗及印刷电路板12上的导电迹线损耗和印刷电路板上的电元件损耗降到最低。因为第二印刷电路板52上也包括支座14，还可以在印刷电路板组件50上叠放第三电路板(未示出)，在制造过程中降低组件的弯曲度的同时，可简单地叠加更多的板。

由于上述所有原因，可以得到相对于普通电路板组件更通用，更经济，更可靠的印刷电路板组件。

图5是支座60的第二实施例的透视图，该支座60与印刷电路板组件10(图1中所示)和印刷电路板52(图4中所示)结合使用，以替代支座14(图1-4所示)。

不同于部分由绝缘材料形成的支座14，支座60由已知导电材料整体构成，将锌合金板切、割、锯，或分成多个分散的支座块60。这样可以以很经济的方式由单个导电材料板构成大量支座。应该理解在其它实施例中，支座60可用其它替代锌合金的可利用的导电材料制成，包括但不仅仅限于铜、黄铜和其它已知的导电合金和导电材料。在制造支座60的方法方面，还包括但不仅仅限于现有技术中的挤压法，冲压法，粉末冶金法，注模法，绕组法和压制法等。

一旦成型，示例中基本为矩形块的支座60带有六个彼此正交的平面或表面。尤其是，支座60还包括底面62，以安置印刷电路板，如印刷电路板12(图1中所示)，与底面相对并沿平行于底面62的方向延伸的顶面64，以支撑另一个电路板，两个彼此相对地平行延伸，并大致垂直于顶面和底面62，64的侧表面66，68，两个彼此平行延伸，并大致垂直于其余表面62，64，66，68的端表面70，72。

在实施例中，支座60由约0.070英寸的导电材料板制成，从而每个支座60都有对应的高度H，约为0.070英寸。将支座60切割为长L，宽W的块以形成稳定的结构，在焊接的过程中不会倾倒。例如，在一个实施例中，W和L的尺寸分别为0.070英寸和0.126英寸。支座60的尺寸可以选择为大于或小于上述实施例中的尺寸，是根据所选择应用的电子元件和IC器件的不同尺寸而调节。另外，在其它实施例中长度L和宽度W的大小不必相等。

还应注意在另一个实施例中，表面66，68，70和72不必彼此平行或垂直，只要底面62能够适当地安置在印刷电路板上，而且顶面64也能够适当地支撑另一个印刷电路板。在另一个实施例中，支座60还可包括多于或少于六个面，包括一个或多个曲面，同时也能够达到本发明的目的。另外，相对的侧面，如底面62和顶面64不必具有相同的尺寸，支座60在底面62和顶面64之间可以是中空的，同时仍然能够达到本发明的目的。制造出不同形状的支座60也可采用上述的制造方法。例如用挤压法可形成中空的支座管，或者在另一个实施例中，不脱离本发明的范畴，通过将导电体缠绕在芯体上，可形成导电支座管。

在另一个实施例中，表面62，64，66，68，70和72是电镀板或涂敷有导电材料，以提高与导电迹线20(图1所示)的电连接。例如在一个实施例中，支座60是由镀铜材料板制成，从而底面62包含有导电涂敷层74。在其它实施例中，可以用其它已知的导电介质，如镀铜环氧涂层或导电合金在底面62形成导电涂敷层。在另一个实施例中，通过在导电胶中蚀刻支座60，而对支座60的导电层进行金属处理。由此，当底面62上的导电涂敷层74与导电迹线20(图1中所示)的触点22(图1中所示)连接时，当所有支座60存在时，易于在导电迹线端子24，26(图1中所示)之间形成电路。

在另一个实施例中，多于一个的表面62，64，66，68，70，72包含有导电涂敷层74，以便于安置到印刷电路板12上(图1中所示)，或者便于在不同的电路板之间完成电连接。例如，当底面62，顶面64和其中一个端表面70，72都包含有导电涂敷层74，当每个底面和顶面62，64都配套对应有不同电路板的导电迹线20的触点22(图1所示)时，在第一和第二印刷电路板之间形成有完整的电路。侧面62，64，66，68，70，72的不同组合可包含有导电涂敷层74，以与不同的板、电路、电子元件或IC器件完成电连接。

当确信上面描述的和示例的导电涂敷层74与导电迹线20具有益处和优点时，本发明还可以不带有涂敷层74和/或迹线20的方式实施。在其它实施例中，支座60不是导电元件，为了增加控制质量和产品可靠性，采用其它检测技术，以检测支座60的存在和适当的定位，该检测技术包括但不仅仅限于视觉检测。

上述支座60也便于印刷电路板组件10的自动化组合，以避免沉闷的对支座的手工插入操作，该支座包括固定件和在印刷电路板上的通孔。一旦成型，可用标准的器械将支座安装在印刷电路板上。例如，可将支座60放置在现有的带子上(如常用的8mm，12mm，16mm，22mm或其它尺寸的带子)，可用现有的器械移动支座并适当放置在印刷电路板上。随后用现有的器械将支座60焊接在触点22上，然后用自动设备将IC器件插入到板中对应的插孔中。支座60具有的强度和硬度可以在插入IC的过程中抵制过度的弯曲度。

图6为替代支座14(图1-4所示)或支座60(图5所示)，用于印刷电路板组件10(图1所示)中的支座80的第三实施例的透视图。

支座80由已知印刷电路板材料(未示出)制成，如FR-4板，随后经切、割、锯或其它方法分割成多个分离的支座80。这样以经济的方式由单个印刷电路板材料板构成大量支座80。但是在其它实施例中，支座80也可由替代FR-4板的其它可利用材料制成。一旦成型，支座80基本为矩形块，带有六个彼此正交的平面。尤其是，支座80还包括用于安置印刷电路板(如印刷电路板12(图1所示))的底面82，相对于底面，用于支撑其它电路板并沿基本平行于底面82延伸的顶面84，两个彼此平行并大致垂直于顶面和底面82，84的相对侧表面86，88，两个彼此平行延伸并大致垂直于其余表面82，84，84和88的端表面90，92。

在实施例中，支座80由厚度为0.072英寸的FR-4板形成，从而每个支座80都具有对应的高度H，约为0.072英寸。将支座80切割成长L和宽W的块以形成稳定的构形，在焊接过程中不会倾倒。例如，在不同的实施例中，表面82，84的L和W的大小分别为3.2mm×1.6mm，1.6mm×0.8mm和2.0mm×1.2mm。在另一个实施例中，支座80由厚度为0.090或0.062英寸的FR-4板形成，从而每个支座80都具有对应的高度H，约为0.090或0.062英寸，从而长度L和宽度W也变化，以形成用于安置印刷电路板的稳定的基片，如印刷电路板12(图1所示)。根据所选择的应用，可选择支座80的大小以适于不同电子元件和IC器件的大小。

还应注意在另一个实施例中，表面82，84，86和88不必彼此平行或垂直，只要底面82可完全地安置在印刷电路板上，并且顶面84完全地支撑其它印刷电路板。这样在另一个实施例中，支座80可包含多于或少于六个侧面，包含一个或多个弯曲侧表面，同时也可达到本发明的目的。另外，相对的侧面，如底面82和顶面84的大小不必相等，以达到本发明的稳定度。而且，可采用各种非导电材料形成不同形状的支座。例如，可以采用非导电金属，如塑料或已知的聚合材料形成实体或中空的管构形，在另一个实施例中，采用卷纸筒作为支座，其经金属处理的端部焊接在印刷电路板上。

如上所述，支座80为非导电性，但仍便于由低价位材料形成表面安装支座80，以在自动操作过程中进行安装，同时避免在印刷电路板12(图1中所示)中形成通孔。

在另一个实施例中，底面82镀有电子导电材料，以确定与导电迹线20(图1所示)的电连接。例如在一个实施例中，支座80由镀铜材料板制成，从而底面82包含有导电涂敷层94。在另一个实施例中，可采用其它导电介质，如镀铜环氧材料或导电合金，以在底面82上形成导电涂敷层。在其它实施例中，通过在导电胶中(如在镀银基板胶和类似物质中)进行蚀刻，而对蜡或塑料材料进行金属处理，以形成支座80。由此，当底面82上的导电层94与导电迹线20(图1所示)的触点22(图1所示)连接时，在所有支座80都存在的情况下，在导电迹线端子24，26之间形成电子电路。

在另一个实施例中，多于一个的表面82，84，86，88，90，92包括导电涂敷层94，以便于安装到印刷电路板12(图1所示)上，或完成不同电路板的电子连接。例如，当底面82，顶面84和其中一个端表面90，92都包含有导电涂敷层94时，在第一和第二印刷电路板之间形成完整的电路，此时，底面和顶面82，84都对应于不同电路板的导电迹线20(图1中所示)的触点22。侧面82，84，86，88，90和92的不同组合也包含有导电涂敷层94，以完成与各种板，电路，电子元件或IC器件的电连接。

当确信上述和示例的导电涂敷层94和导电迹线20具有益处和优点时，可在没有导电涂敷层94和导电迹线20的其它实施例中应用本发明。这样为了增加控制质量和产品的可靠性，可采用其它检测技术，包括但不仅仅限于视觉检测。

上述支座80也便于印刷电路板组件10的自动化组合，以避免沉闷的对支座的手工插入操作，该支座包括固定件和在印刷电路板上的通孔。一旦成型，可用标准的器械将支座80安装在印刷电路板上。例如，可将支座80放置在现有的带子上(如常用的8mm，12mm，16mm，22mm或其它尺寸的带子)，可用现有的器械移动适当放置在印刷电路板上的支座。随后用现有的器械将支座80焊接在触点22上，然后用自动设备将IC器件插入到板中对应的插孔中。支座80具有的强度和硬度可以在插入IC的过程中抵制过度的弯曲度。

在印刷电路板组件中结合使用支座14(图1-3所示)，支座60(图5所示)和支座80。即在单个的PC集成板组件中可采用一些支座14，一些支座60和一些支座80。

在根据各种详细实施例描述本发明的同时，本领域所属普通技术人员应认识到在不脱离保护范围的主旨和范围的前提下，可对本发明进行修改。

Claims (21)

1.一种用于印刷电路板组件的支座，所述支座包括至少一个表面构形，用于表面安装到印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的支座，其特征在于，所述支座为矩形块。

3.根据权利要求1所述的支座，其特征在于，所述支座包括导电部分。

4.根据权利要求3所述的支座，其特征在于，所述导电部分夹在非导电部分之间。

5.根据权利要求1所述的支座，其特征在于，支座包括导电涂敷层。

6.根据权利要求1所述的支座，其特征在于，所述支座包括第一端表面和第二端表面，至少一个上述第一和第二端表面为经金属处理的表面。

7.一种用于印刷电路板的支座，包括形成电路的至少一个第一导电迹线触点和第二导电迹线触点，以确定多个支座的存在，所述支座包括：

至少一个表面，该表面的大小至少等于第一和第二导电迹线触点之间的距离，所述支座至少在所述第一和第二迹线触点之间部分地导电。

8.根据权利要求7所述的支座，其特征在于，所述支座包括在第一和第二迹线触点之间延伸的导电涂敷层。

9.根据权利要求7所述的支座，其特征在于，所述支座包括多个表面，至少一个上述表面经过金属处理。

10.根据权利要求7所述的支座，其特征在于，所述支座包括夹在非导电元件之间的导电元件。

11.根据权利要求7所述的支座，其特征在于，所述支座包括第一端表面和第二端表面，至少一个上述端表面经过金属处理。

12.根据权利要求11所述的支座，其特征在于，所述支座为矩形块。

13.一种印刷电路板组件，它包括：

第一印刷电路板；

第二印刷电路板；

至少一个与上述第一和第二印刷电路板都连接的支座，所述支座表面安置在至少一个所述第一和第二印刷电路板上。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述支座成型，以完成第一电路板和第二电路板之间的电连接。

15.根据权利要求13所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述支座为矩形块。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板组件，其特征在于，所示包括夹在第一非导电元件和第二非导电元件之间的导电元件。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述支座包括第一端表面和第二端表面，第一和第二端表面中的至少一个端表面经过金属处理。

18.根据权利要求13所述的印刷电路板组件，其特征在于，支座包括导电涂敷层。

19.一种在印刷电路板组件中确定多个支座存在的方法，该印刷电路板组件包括至少一个印刷电路板，该印刷电路板包括含有至少一对触点的导电电路迹线，其中每个支座都位于触点处，导电迹线至少具有第一端子和第二端子，所述方法包括：

将支座安装在印刷电路板上，与各对触点进行电接触；

向第一迹线端子发出电信号；

在第二迹线端子处检测是否有电子信号。

20.根据权利要求19所述的方法，其中每个支座包括多个表面，其中一个表面导电，所述方法还包括将至少一个表面安置到印刷电路板上，与至少一对接触触点接触。

21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所发出的电信号来自包括电压源或电流源中的至少一个。

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