CN1305247A - 用于高频电连接的以导线段为基础的插入件 - Google Patents

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Abstract

用于焊盘网格阵列的插入件,有洞阵列,和置于洞内弹性导电按钮的绝缘网格。按钮包括绝缘芯、缠绕该芯的导电元件和围绕该元件的外壳。导电元件和按钮的性能使导电按钮的接触力和阻力,压缩性和放松性在宽限制内选择壳和导电元件的接触区。焊盘网格阵列的电路组件之间的插入件在每个导电元件和其接触焊点接触时,两互连组件装配表面之间调节大的非平面性。在迎着电路装置的电接触/接触焊点的导电元件每端产生高定位接触力,对焊盘网格阵列和电路组件进行电互连。新插入件的优点是适用于高频和强电流。

Description

用于高频电连接的以导线段为基础的插入件
本发明涉及对置接触焊点的电连接的插入件领域,更确切地说,本发明涉及在要连接的两个电路的接触焊点之间使用插入件的适于芯片级或板级连接的微电子连接器领域。
包括集成电路这类部件的现代电子设备,一般使用互连装置和技术用于印刷电路板或其它组件的电互连。导体焊点或者接入导体焊点的组件的导线之间或者电路的经始线之间的互连,例如用焊接,可以几种方式实现。在这种情况下,在设备使用期限期间,组件或装置的去除、替换或测试是必须的,会经常用到一些适当的电连接器或分离器。
“焊盘网格阵列”(LGA)是这类连接的例子。其中,被连接的两个电路元件,每个有排列成行或成两维阵列的多个接触点。互连元件的阵列,已知的是“插入件”,被放在被连接的两个阵列之间,并提供接触点或焊点之间的电连接。
现有技术描述的LGA插入件,一般是由硬金属弹簧或金属化微粒制成的被插入到绝缘材料板内适当定位的洞阵列中的导电按钮。另一个现有技术的导电按钮完全由硬导线网任意缠绕或压缩构成。
已知的插入件还有,导电按钮或类似物,不是包括连续的绝缘薄膜,而通常是弹性体,它可包含统一分布或安放的金属的导线、微粒或片,或金属聚合物微粒,称为“非均质导电”薄膜,在这样的阵列中,导电元件形成密集的网,以至要连接的两个电路的导电焊点不能对齐。
当使用嵌入到聚合体基体的导电结构时,弯曲、扣紧、和该结构的压缩被说成是“在弹性的底座上”(S,Timosheoko,材料Ⅱ的强度,VanNostrand,普林斯顿,1956和S,Timosheoko和J,M。Gere,弹性的复原性的理论,McGraw-Hill,纽约,1961)。
许多这样现有技术的插入件,其共同的不足之处是,在合乎需要地维持低的全部接触力的同时,不能提供良好的电传导通路。换句话说,插入件的连接表面能施加不希望的高接触力,从而在配置在导电按钮、薄膜或载体内的导电元件产生对良好的电接触所必需的希望的定位接触力。
Dozier,美国专利号5,473,510,名称为“焊盘网格阵列插件/电路板装配及其构造方法”,说明了使用排列在插座中的压缩插座导体插针的连接电组件的焊盘网格阵列,当扭矩施加给连接配件的螺钉时,取决于插座厚度的排列限制了压缩性。
Mroczkowski等,美国专利号5,308,252,名称为“插入件连接器和接触元件”,披露了插入件的电接触设计。插入件的个体接触单元是压缩以产生电接触的“双-S”形金属片。
Grabbe,美国专利号5,653,598,名称为“减少自感的电接触”,描述了焊盘网格阵列连接器,包括用于电连接电路组件接触焊点的线圈弹簧的插件。在该弹簧插入件,节距是70密耳,按比例缩小非常困难。它还需要高插入力以及高成本,因为每个插入件连接的零件要单独制造和装配。该专利的类似系统的另一描述是1991年由发明人发表在AMP技术期刊,1卷,80-90页,文章题目为“高速数字应用的高密度电子连接器(微型插入件)”。
Grabbe,美国专利号5,228,861,名称为“高密度电子连接器系统”,在绝缘板上使用“X”形接触元件的阵列,其中“X”的臂端被向上或向下弯曲,以产生与接触焊点的接触。
Crotzer,美国专利号5,599,193,名称为“弹性电互连”和Crotzer等,美国专利号5,949,029,描述了基于Memphis,Tennessee的Thomas&Betts公司销售的、名称为“金属化微粒互连”(MPI)的插入件系统的导电聚合体按钮。基于弹性体的MPI的缺点是接触力的放松超时,需要高插入力在要连接的电路的平面消除缺陷,并且用银片做基础,有相当高的成本,另外,  已知这种连接器在机械振动试验期间对间歇开放非常敏感。
在名称为“液氮应用的按钮接触”的文章中,Almquist描述了“绒毛按钮”连接器系统(见1989年电子组件和技术研讨会会议录,1989年,88页,IEEE第0569-5503/89/0088):“‘绒毛按钮’是镀金导线的圆柱体,在大多数情况下,铜/百分之二的银,直径50微米,形成适于产品应用的大小…。该按钮被插入到75毫米环氧树脂玻璃载体上的0.5毫米的洞内”。
Cinch连接器,Lombard,Illinois的Labinal Components and Systems,Inc的分部,上市了一种“绒毛按钮”连接器系统,商标“CIN::APSE”。几乎是坚硬的,它的缺点是高插入力,和高造价。成本一般比目前所期望的高5-10倍。
Lopergolo,美国专利号5,800,184,名称为“高密度电互连装置”,使用并联金属元件在阵列的接触焊点之间产生接触,金属元件可以是棒状物或可能在端部有弯曲导线零件。
Ayala-Equillin等,美国专利号5,441,690,名称为“制造无针连接器的方法”和Shih等,美国专利号5,810,607,名称为“具有增强耐久性的触针互连器”,都告知穿过聚合物薄膜的倾斜金属导线的设计和制造。薄膜是连续,刚性的,并需要高插入力,由于它包括导线接合的独特步骤,薄膜的制造还非常贵。该系统还由发明人Shih等描述在论文“用于插件互连的新型弹性连接器,试验和老化应用”中,1995年电子组件和技术研讨会会议录,1995年,126页,IEEE第0569-5503/95/0000-0126。
Bradley等,美国专利号5,232,372,名称为“焊盘网格阵列连接器和制造方法”,使用分开的线圈弹簧,置于作为连接元件的棒状载体的侧面。
Carey,美国专利号5,101,553,名称为“弹性体上的金属压力接触连接器的制造方法”,通过将导线线圈按长度方向嵌入沿板的行中,然后把弹性体上方和下方伸出的导线环圈切去,产生在弹性插入件板的半圆形接触导线阵列。结果,接触导线行借助于线圈空间以一维间隔,其它维借助于线圈的厚度和线圈之间的空间间隔。所需导线必须相当厚,并且,  由于在任何点,导线的位置取决于切去环圈时导线正好在线圈的哪里,因此难以控制接触的位置。
在Nitto Denko Corporation公司的研究者们,发表了非常高密度的非均质薄膜,这里,金属导线被穿过聚合物薄膜垂直装配(“新型非均质导电薄膜(ACF)研究”,Miho Yamaguchi,Fumitern Asai,Fuyuki Eriguchi,Yuji Hotta 1999电子组件和技术研讨会会议录,1999年,6月1-4,San Diego,California,360页)。如Shih所述的插入件,该设计需要非常高的插入力(约1平方英寸模件2000磅)。因此,该设计仅适于一些平方毫米阵列,例如用于手表的芯片。
通常,现有技术描述的非均质附着力没有利用金属-聚合物复合材料的复合弹性性质。这样,例如,在Yamaguchi等人描述的非均质导电薄膜,导电直导线仅仅用聚合物接合在一起,因此系统的弹性特性非常接近100%地仅由导线确定。同样的情况也存在于美国专利号5,101,553描述的非均质导电薄膜。
另一方面,Ayala-Equillin等人和Shin等人描述了倾斜直导线的非均质导电薄膜。因为导线与聚合物相比相对地是刚性的,它们在复合薄膜压缩期间仅仅象硬本体一样翻动,因此,在这种情况下的变形电阻几乎全部仅由聚合体基体确定。这些例子应对照本发明的教导,在本发明,导电结构和弹性基体都有弹性变形,这样,在变形本体之间存在强弹性相互作用。
总之,现有技术LGA插入件至少有二个以上的缺陷:
·高制造成本(对于密度和I/O)
·对密集的或大型阵列的高插入力
·在高密度下难以达到高I/O
·高外形(对于高频和搭接面(laptop)形成因素的缺陷)
·长期可靠性与使用弹性体的设计有关
·当插入力较高时,增加分立元件,例如去耦合电容,是困难的,因为这需要大型夹紧装置,妨碍大型印刷电路板的面积。
·增加对噪声和电抗的屏蔽是困难的。
本发明关于插入件,用做焊盘网格阵列的插入件的电接触元件,使用弹性的持续导电元件,如导线、条或其它适当形状的金属元件,形成贯穿插入件的持续导电结构;导电结构被嵌入到弹性聚合物基体。这样的金属聚合物复合材料具有结合的弹性性质,是两种组分单独所不可能获得的。本发明在适当小的接触力下提供了插入件的适当大的压缩性,并结合导电装置的高定位压力,有益于建立适当低的接触阻力。
通过改变导电元件的形状、数量和刚度以及聚合物本体的形状和刚度,接触阻力、接触力和压缩性可在宽范围内选择,以满足特定应用的需要。
可将导电元件嵌入在导电按钮或在绝缘材料的连续板上做导电区域,由此在焊盘网格阵列和电路组件之间经过按钮或元件建立电连接。
在一个实施例中,本发明是用于焊盘网格阵列的插入件,包括具有洞阵列的绝缘网格,所述弹性的导电按钮配置在一个或更多的洞内并贯穿其中。插入件可被用做在集成电路插件和印刷电路板之间进行电组装的互连装置。导电按钮接触集成电路插件的接触焊点和印刷电路板上的接触焊点,以建立两个组件之间的电连接。
在另一个实施例中,涉及用于焊盘网格阵列的插入件,包括具有第一表面和第二表面的弹性的绝缘块和位于块内并与块有接触区域,从块的第一表面延伸到第二表面的多个导电元件。插入件内的导电元件与要连接的电路板或模件上的接触焊点相匹配。多个导电元件有充分的弹性,以便它们和绝缘基体在统一的必不可少的压缩和放松下变形。这样允许插入件夹在焊盘网格阵列和电路组件之间并使其互连,从而在第一表面和第二表面的每个导电元件之间建立和保持焊盘网格阵列的相对接触焊点和电路组件的相对接触焊点的电接触。该插入件还可以是上述电配件的组件。
此外,还有机械设计,本发明教导了控制插入件的电特性的电设计方法,包括交叉缠绕导电元件,屏蔽导电元件和给插入件添加分立电元件。
图1是本发明的焊盘网格阵列/电路板装配的前正视分解图。
图2是本发明的有外壳的弹性导电按钮切去一部分暴露内部细节的透视图。
图3a-3e是图1接触按钮的替换实施例的切去视图。
图4是可被用做本发明的插入件的辅助插入件。
图5是图8所示的弹性按钮,使用多个交叉缠绕导体的实施例。
图6是围绕连接件建立接地屏蔽的方法,借助于导电按钮插入到穿洞电镀的区域阵列的插入件本体。
图7是图2所示的弹性按钮,有用于屏蔽的缠绕导线网的外壳。
图8a-8c是图2所示的用电缆技术制造接触元件的方法。
图9是按图10所示制造的插入件的透视图,用剖视显示导电元件。
图10是包含用于制造本发明插入件的导电元件的弹性块的透视图。
图11是本发明插入件压缩-圈的图表。
首先参考图1和图2,电组件10包括电子部件,例如,安装在芯片载体12上的集成电路5,芯片载体12有若干穿过一个表面的排列成“焊盘网格阵列”的接触焊点21;另一类电子部件,例如,印刷电路板16,在迎面上有匹配的接触焊点25的焊盘网格阵列,和插入件14,有用于在两个迎面接触的焊点阵列之间产生接触的接触按钮18的阵列。插入件14包括弹性导电按钮18的阵列,每个按钮被插入到绝缘网格20的洞内。
当第一部件12对准第二部件16,插入件14在它们之间,按钮18在接触焊点阵列21和25之间形成电连接,按钮18的弹性使部件中有一定空间度,同时保持接触的焊盘网格阵列之间良好的电接触。
在图2阐明的实施例,每个按钮18包括缠绕在从按钮18的第一端13延伸至第二端17的可压缩绝缘芯24上的可弯曲导电元件22。芯24可由绝缘纱线或其它合适的绝缘材料构成。
可压缩外壳26围绕着可弯曲导电元件22,并与导电元件22和芯24有接触区域。更可取的是,元件22和芯24被嵌入在最好是弹性体的壳26内,结果,壳到导体元件的接触区域实际上沿元件22的整个表面,用做壳26的最好的弹性体包括硅橡胶、聚氯丁橡胶、聚丁二烯或类似物质。
选择元件22的刚度,以便在按钮18被压缩或压缩力被释放时,接触区域促使在元件22和壳26产生相同的或大体相一致的位移。这使按钮18的端13和17分别建立和保持与阵列12的接触焊点21和板16的接触焊点25的接触,并借助贯穿按钮18的电导体在相应的焊点21和25之间产生电连接。
通过改变导电元件的形状、数量和刚度以及聚合物本体的形状和刚度,接触阻力、接触力和压缩度可在宽范围内选择,以便满足特定应用的需要。
例如,设想复合按钮,比方说,高40密耳、直径25密耳的弹性体橡胶模型,在弹性体中有嵌入的若干导电螺旋线元件,按照S.Timoshenko,材料Ⅱ的强度,VanNostrand,Princeton,1956年,54节(292-299页)的教导,对开放的线圈螺旋弹簧使用基本公式,我们可构造设计曲线,以优化要产生的按钮结构,比方说,在30克负载的压缩下,产生10密耳位移。图11给出了这样的曲线,假定我们使用直径为2密耳的铍-铜导线在直径15密耳的按钮轴线上绕成线圈。
从图11的曲线,我们可容易地估计出,例如,用4个导电元件(线),在30克负载下,每个初始的40密耳长度我们需要使用一圈产生期望的10密耳压缩位移。更进一步,通过对与位移成比例的负载进行估算,我们看出约5克负载驻存在每个导电元件上,在每个端部给出25Mpa的额定接触压力。因为在压缩期间导线端部既是旋转的(见Timoshenko)又是径向偏移的(因为弹性体体积近似守恒),与压力结合的消除操作便于形成冗余的低阻力接触。
图3a至图3e显示了导电按钮18的其它实施例。其中,弹性按钮体31由单体形成,而不是图2所示的层状的。在图3a中,导电元件32是细线,形成折线或褶33。在图3b中,导线绕成线圈34。最简单的形式如图3c所示,导电元件可以是细线35,以轻微的弧度弯曲,以便减少它的刚性。图3d显示的导电元件36是双绞细线,在图3e中使用了若干细线37。
在所有这些实施例中,图2和图3a-3e,导线或其它导电元件由于太细并且靠自己站立会弯曲,因此完全被嵌入按钮本体,并可被按钮本体支持。另一方面,导电元件较大地影响弹性按钮本身对压缩或放松力的机械阻力。
由于按钮18的弹性结构和压缩性,按钮18的顶着接触表面19和23的全部累积接触力是弱小的,并且最好在每个按钮约20至40克范围内。另外,按钮18在每个元件22及其相应的接触焊点21和25之间以高定位接触力建立和保持接触,有效减少塑性变形。
产生弱小的全部接触力的另一个因素是限制每单位表面区域持续导电元件的数量或按钮本体的体积。但是,应选择导电元件的数量和导电率,以便对插件产生低总电阻,最好在每个按钮10毫欧以下的范围内。
在间隔缠绕或绕成线圈的情况下,所确定的按钮18表面的导电元件22的角度是与所需接触压力有着直接关系的设计参数-角度越陡(越垂直),所需力量越大。
适用于导电元件22的材料包括金、铜和其它金属或低电阻率金属合金,可在非贵金属镀或涂覆覆盖有金或其它贵金属表面结构的阻挡层金属,以保证化学惰性和提供适当的粗糙度分布,以产生良好的金属对金属的接触。
图4显示了本发明的插入件的另一个应用。在现有技术中,通常在焊接和装配之前在母板46的LGA焊点45镀上金一类的贵金属。一些CPU板生产厂商希望淘汰这些昂贵的贵金属电镀以及在存储器模件和存储器芯片之类的其它类似的应用。如图4所示,除了本发明新颖的插入件120外,还可使用辅助插入件41。辅助插入件41有贵金属电镀的焊点42,来接受CPU模件119,经由44被连接到标准表面安装技术(standard Surface Mount Technology,SMT)底部焊点43。利用这种安排,厂商们可使用普通的SMT技术将这个辅助插入件41的47焊接到母板46,正如他们对板上所有其它组件所做的一样。然后,在辅助插入件41和CPU模件119之间或其它装置之间使用本发明的插入件120,并且导电按钮117在CPU119的焊点118和辅助插入件41的焊点42之间产生连接,把47焊接到母板46的焊点45。
同样,有可能在本发明的教导下,将本发明的LGA插入件物理地直接连接到母板上的SMT焊点,而不是只是在模件和板之间压缩插入件。在此应用,插入件内的导电元件可利用焊接、导电的粘合剂或其它适当的手段被永久地连接到匹配的板或模件的焊点。
由于短信号通路和小导线体积具有低电感和电容,本发明新颖的LGA插入件完全适合高频应用。更进一步,增强高频特性的制作由下面的步骤给出例证。
首先,对于高频应用,如图3d所示,元件33[译注:应为31]最好由双绞线构成或交叉缠绕,以减少电感损失。图5显示这种安排也可应用于图2所示的实施例。在该图中,导线导体既可以顺时针方向130缠绕,也可以逆时针方向131缠绕。图5还显示了线圈130和131可以间隔缠绕,以便线圈在按钮长度内产生一整圈。
其次,如图6所示,在插入件本体20内用于导电按钮18的洞是穿洞电镀(PTH’s)的洞61,适当地由插入件本体20上的经始线62接地。这将额外提供对电磁噪声的屏蔽。
再次,如图7所示,导电按钮本身可由导线网或连续的金属层制成的屏蔽层屏蔽,在内部放置的信号线22上有环绕的绝缘层13。这种安排类似外面的导电屏蔽围绕着中央导体的同轴电缆。如需要的话,屏蔽层71可由附加绝缘层72保护。
最后,在本发明的教导下,基于诸如价格、刚度、热稳定性和对湿度、空气和化学杂质的惰性之类的因素,仔细选择插入件本体的材料,可优化本发明的特性。适于做插入件本体的材料包括具有低的和不变的绝缘常数的聚合物,例如“在这里使用什么聚合物?”。
制造插入件的导电按钮18,首先通过挤压产生类似电缆的结构,然后把它切成短块。按钮18还可通过其它普通的方法,如注塑成型来制造,几种制造方法在下面详细说明。
例如,图3a-3e所示的导线结构可通过将导线注塑成型到分离的按钮中来制造,然后,按钮可被插入插入件本体的洞中。另一方面,通过适当的安排,导电元件可被注塑成型定位到插入件本体的区域阵列洞中。
另一方面,图2所示的导电元件可通过图8a至8c所示的电缆产生步骤形成。
·首先(图8a),形成绝缘芯80,可能另有中央纤维81,芯可按照生产过程所希望的任何方便的长度形成。
·然后(图8b),导线82以螺线缠绕在芯80周围。
·然后,缠绕着导线82的芯80由弹性覆盖物83环绕(图8c)
·最后,电缆可被方便地切成分离的圆柱体按钮,如图2所示,并且被顺序地放置在载体上(图1,20),形成区域阵列LGA插入件。
图9和图10阐明了本发明的另一个实施例,其中,插入件100的电传导元件104由嵌入绝缘材料板的导体制成,而不是如上面第一个实施例所描述的,从载体板分离出去的弹性按钮。
图9显示了该实施例的插入件100。插入件100包括把导电元件104插入其中的弹性绝缘板载体。该板的厚度108最好在20至40密耳范围。如上述按钮18的实施例,导体元件104与板有足够的接触区域,这样,在压缩或放松情况下,载体促使导电元件104产生相应的位移。
图10描述了该实施例的制造方法:
·长导电结构,其形成可能如图3a-3e所示导体的布线,或图8c的多层布置,或在本发明的教导下的其它设计。
·堆积在阵列的导电结构,使导电元件的间隔与用插入件连接的接触焊点21和23的间隔相匹配。对这个应用,“长”意味着超过单个产物插入件100的厚度108。
·导体阵列被放置在模具内,该模具具有与期望的插入件的周长相匹配的尺寸。
·该模具以硅橡胶、聚氯丁橡胶、聚丁二烯或类似物质之类的树脂填充,填充在导电结构之间的间隙中。
·树脂被固化形成块106。
·然后,各个插入件100从块106被切成具有所需厚度108的板或平面切片。
通常,对于图2所示的壳26,插入件100可由上述任何材料形成,并且个体和组合结构的柔性和其它特性,例如导电元件104的柔性以及上述它们的最佳参数和材料也可应用于本实施例。
去耦合电容器可被插入到本发明的插入件,使用的技术由Bandyyopahyay等人,名称为“薄膜集成电路去耦合电容器设计中阻尼和共振的重要性”(第六届电子组件的电性能主题会议的会议录,1997年,31-34页,IEEE,第0-7803-4203-8/97),或Beker等人,名称为“集成去耦合电容器阵列的电性能”(第五届电子组件和电性能主题会议的会议录,1996年,83-85页,IEEE,第0-7803-3514-7/96)描述。
利用所述两种类型的新颖LGA插入件的新设计,可达到下列优点:
a)低接触力和阻力——通过选择聚合物材料、和按钮尺寸、形状、数目、和导线直径(和导线截面,如果导线不是圆形的)、以及导线段的形状和布置来控制;
b)高输入/输出(I/O)计数和大型区域阵列——导线的形式能实现高密度的规模,并且,与结构板匹配的热膨胀系数(CTE)能够实现大型阵列;
c)低外形——满足高频应用和搭接面(laptop)形成因素的需要。
d)高可靠性——由于大可塑性,按钮之间的统一的接触力意味着平面不是问题,冗余度、接触力和机械可塑性可根据接触导线的数量和刚度在宽范围内控制。
e)较小的紧固结构——需要保持接触力的紧固结构的体积小,允许无源的电容有较大的开放。
f)可控电性能——利用导线的数量、直径和布置,和特殊的接地和屏蔽结构,可应用于非常高的频率和高电流。
g)低价格——简单的设计(插入聚合物按钮或板的导线)容易制造。
因此,这里描述的本发明的实施例仅仅阐述了本发明的原理的应用,这里关于所阐明的实施例的细节不是要限制权利要求的范围,它们本身列举的那些特征是本发明必不可少的。

Claims (67)

1.一种导电焊点之间用做电接触元件的弹性导电按钮,包括:
a)弹性本体,有第一端和第二端及其之间的长度;
b)导电元件,从本体的第一端到第二端连续地延伸经过本体的长度,本体的两端是电暴露的;
这样,当本体的第一端接触第一导电焊点,并且本体的第二端接触第二导电焊点时,导电元件从第一导电焊点到第二导电焊点形成通过按钮的电的传导通路;和
导电元件有足够的弹性,使导电元件实际上不增加弹性本体的压缩性或放松性。
2.按照权利要求1所述的导电按钮,其特征在于弹性本体由弹性体形成。
3.按照权利要求2所述的导电按钮,其特征在于弹性体选自硅橡胶、氯丁橡胶、聚丁二烯。
4.按照权利要求1所述的导电按钮,其特征在于导电元件由选自金、铜和金属合金的材料制成。
5.按照权利要求1所述的导电按钮,其特征在于导电元件至少包括一个插入到弹性本体的细导线。
6.按照权利要求5所述的导电按钮,其特征在于导线形成螺旋形。
7.按照权利要求5所述的导电按钮,其特征在于导线形成折线。
8.按照权利要求5所述的导电按钮,其特征在于导线形成曲线。
9.按照权利要求5所述的导电按钮,其特征在于多个导线绞在一起。
10.按照权利要求5所述的导电按钮,其特征在于有多个导线,每个导线以缠绕方向螺旋缠绕,并且至少导线之一的缠绕方向与至少其它导线之一的缠绕方向相反。
11.按照权利要求1所述的导电按钮,其特征在于还包括充分围绕弹性本体全部长度的、与导电元件绝缘的屏蔽层。
12.按照权利要求11所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是导电的电线网。
13.按照权利要求11所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是连续的金属层。
14.按照权利要求11所述的导电按钮,其特征在于还包括围绕屏蔽层的绝缘层。
15.按照权利要求1所述的导电按钮,其特征在于:
a)弹性本体包括:
    ⅰ)有第一端和第二端及其之间的长度的弹性绝缘芯,和
    ⅱ)围绕该绝缘芯长度的弹性绝缘外壳;和
b)导电元件包括绝缘芯和绝缘外壳之间的导体,从绝缘芯的第一端延伸到绝缘芯的第二端。
16.按照权利要求15所述的导电按钮,其特征在于导电元件至少包括一个以螺旋形缠绕芯的导体。
17.按照权利要求15所述的导电按钮,其特征在于导电元件包括以螺旋形缠绕芯的多个导体。
18.按照权利要求17所述的导电按钮,其特征在于至少多个导体之一以与至少其它多个导体之一相反的方向以螺旋形缠绕芯。
19.按照权利要求15所述的导电按钮,其特征在于还包括充分围绕弹性外壳全部长度的屏蔽层。
20.按照权利要求19所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是导电的导线网。
21.按照权利要求19所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是连续的金属层。
22.按照权利要求19所述的导电按钮,其特征在于还包括围绕屏蔽层的绝缘层。
23.一种用于焊盘网格阵列的插入件,用于在导电焊点的第一和第二阵列之间以预定接触力提供传导,插入件包括:
绝缘网格有贯穿的洞阵列;和
被布置在洞阵列的多个弹性的、导电按钮,每个包括:
a)有第一端和第二端及其之间的长度的弹性本体;
b)  导电元件从本体的第一端到第二端连续地延伸穿过本体的长度,在本体的两端是电暴露的;
这样,当插入件被放置在第一和第二接触焊点阵列之间,本体的第一端在接触焊点的第一阵列接触第一导电焊点,并且本体的第二端在接触焊点的第二阵列接触第二导电焊点,导电元件从第一导电焊点到第二导电焊点形成穿过按钮的电的传导通路;和
选择弹性本体和导电元件,以便接触力是预选值。
24.按照权利要求23所述的插入件,其特征在于导电按钮的弹性本体由弹性体形成。
25.按照权利要求24所述的导电按钮,其特征在于弹性体选自硅橡胶、氯丁橡胶、聚丁二烯。
26.按照权利要求23所述的导电按钮,其特征在于导电单元由选自金、铜和金属合金的材料制成。
27.按照权利要求23所述的插入件,其特征在于绝缘网格的洞阵列贯穿绝缘体电镀。
28.按照权利要求27所述的插入件,其特征在于至少一些洞的电镀是电连接的。
29.按照权利要求23所述的插入件,其特征在于导电元件至少包括一个嵌入导电按钮的弹性体的导线。
30.按照权利要求29所述的插入件,其特征在于导线形成螺旋。
31.按照权利要求29所述的插入件,其特征在于导线形成折线。
32.按照权利要求29所述的插入件,其特征在于导线形成曲线。
33.按照权利要求29所述的插入件,其特征在于有多条导线被绞在一起。
34.按照权利要求29所述的导电按钮,其特征在于还包括充分围绕弹性体全部长度、与导电元件绝缘的屏蔽层。
35.按照权利要求34所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是导电的导线网。
36.按照权利要求34所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是连续的金属层。
37.按照权利要求34所述的导电按钮,其特征在于还包括围绕屏蔽层的绝缘层。
38.按照权利要求23所述的插入件,其特征在于:
a)弹性体包括:
    ⅰ)有第一端和第二端以及其之间长度的弹性绝缘芯,和
    ⅱ)围绕绝缘芯长度的弹性绝缘外壳;和
b)导电单元包括在绝缘芯和绝缘外壳之间的导体,从绝缘芯的第一端延伸到绝缘芯的第二端。
39.按照权利要求38所述的插入件,其特征在于导电元件至少包括一个以螺旋形缠绕芯的导体。
40.按照权利要求39所述的插入件,其特征在于导电元件包括具有缠绕方向、以螺旋形缠绕着芯的多个导体。
41.按照权利要求40所述的插入件,其特征在于至少一条导线的缠绕方向是至少一条其它导线的缠绕方向的相反方向。
42.按照权利要求38所述的导电按钮,其特征在于还包括充分围绕弹性外壳的全部长度的屏蔽层。
43.按照权利要求42所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是导电的导线网。
44.按照权利要求42所述的导电按钮,其特征在于屏蔽层是连续的金属层。
45.按照权利要求42所述的导电按钮,其特征在于还包括围绕屏蔽层的绝缘层。
46.按照权利要求23所述的插入件,其特征在于第一或第二导电焊点阵列之一是辅助插入件,包括与导电按钮阵列匹配的金属导体阵列,每个金属导体有与插入件的导电按钮接触的较高的表面,和与电路传导相连的较低的表面,辅助插入件的较高的表面被镀上贵金属。
47.一种焊盘网格阵列的插入件,用于在第一和第二导电焊点阵列之间提供传导,插入件包括:
a)有第一表面和第二表面的弹性的绝缘板;和
b)安置在板内的多个导电元件,从第一表面延伸到第二表面,并且导电元件仅在与第一和第二导电焊点阵列相应的位置被安置在板内,
这样,当插入件被放在第一和第二接触焊点阵列时,导电元件从第一阵列的导电焊点到第二阵列的导电焊点形成电传导通路。
48.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于板包括弹性体。
49.按照权利要求48所述的插入件,其特征在于弹性体选自硅橡胶、氯丁橡胶、聚丁二烯。
50.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于多个导电元件被嵌入在弹性体。
51.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于至少多个导电元件之一形成螺旋形。
52.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于至少多个导电元件之一形成折线。
53.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于至少多个导电元件之一形成曲线。
54.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于至少多个导电元件之一包括多个导线。
55.按照权利要求54所述的插入件,其特征在于多个导电元件被绞在一起。
56.按照权利要求54所述的导电按钮,其特征在于多个导线的每一个具有缠绕方向、以螺旋形缠绕,并且至少导线之一的缠绕方向是至少其它导线之一的缠绕方向的相反方向。
57.按照权利要求47所述的插入件,其特征在于第一和第二导电焊点阵列之一是辅助插入件,包括与导电元件阵列匹配的金属导体阵列,每个金属导体有与插入件的导电元件接触的较高的表面,和与电路传导相连的较低的表面,辅助插入件的较高的表面被镀上贵金属。
58.一种用于在第一和第二导电焊点阵列之间提供传导的、具有预定厚度的插入件的制造方法,其步骤包括:
a)创建细长导体块,步骤是:
    ⅰ)提供以与第一和第二导电焊点阵列匹配的数组隔开的多个导体,每个的长度都比插入件的厚度大;和
    ⅱ)把多个导体压缩在弹性绝缘材料内,形成长度比插入件的预定厚度大的弹性绝缘材料块;
b)沿细长导体块的长度,在多个位置切开,位置隔开一距离,以便因此产生的切片具有与插入件的预定厚度相等的厚度。
59.按照权利要求58所述的方法,其特征在于多个导体是细导线。
60.按照权利要求59所述的方法,在步骤a)ⅰ)之前,还包括以预定形状形成多个细导线的步骤。
61.按照权利要求60所述的方法,其特征在于形状是线圈。
62.按照权利要求60所述的方法,其特征在于形状是折线。
63.按照权利要求60所述的方法,其特征在于每个导体包括多个排列在一起的细导线。
64.按照权利要求63所述的方法,在步骤a)ⅰ)之前,还包括把每个导体的多个导线绞在一起的步骤。
65.一种形成具有预定长度的导电按钮的方法,其步骤包括:
a)形成具有比导电按钮的预定长度长的绝缘芯;
b)导电元件以螺旋形缠绕着芯;
c)  以弹性覆盖物围绕芯和导电元件;
d)将芯、导电元件和覆盖物切割成具有预定长度的按钮。
66.按照权利要求65所述的方法,其特征在于绝缘芯以附加的中央纤维构成。
67.按照权利要求65所述的方法,其特征在于还包括将按钮插入到绝缘载体的洞阵列内的执行洞,以形成在第一和第二导电焊点阵列之间提供传导的插入件的步骤。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100493291C (zh) * 2002-10-24 2009-05-27 国际商业机器公司 内插件及其制造方法
CN102280430A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 富士通株式会社 安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置及应力缓解部件
CN103456712A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 台湾积体电路制造股份有限公司 用于2.5d/3d芯片封装应用的新焊道
CN105281064A (zh) * 2015-11-20 2016-01-27 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种微型弹性连接器及其制作方法
CN111817098A (zh) * 2020-08-31 2020-10-23 上海燧原科技有限公司 一种电子负载
CN113274004A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海移宇科技股份有限公司 高可靠性分析物检测器件

Families Citing this family (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785148B1 (en) * 1998-12-21 2004-08-31 Intel Corporation Easy mount socket
JP3515479B2 (ja) * 2000-04-05 2004-04-05 北川工業株式会社 導電部材及びその製造方法
US6396710B1 (en) * 2000-05-12 2002-05-28 Raytheon Company High density interconnect module
US6471525B1 (en) * 2000-08-24 2002-10-29 High Connection Density, Inc. Shielded carrier for land grid array connectors and a process for fabricating same
US7254889B1 (en) * 2000-09-08 2007-08-14 Gabe Cherian Interconnection devices
US6360431B1 (en) * 2000-09-29 2002-03-26 Intel Corporation Processor power delivery system
US6756797B2 (en) * 2001-01-31 2004-06-29 Wentworth Laboratories Inc. Planarizing interposer for thermal compensation of a probe card
US6663399B2 (en) 2001-01-31 2003-12-16 High Connection Density, Inc. Surface mount attachable land grid array connector and method of forming same
GB2373106B (en) * 2001-03-08 2004-06-16 Smiths Group Plc Electricl connection and connectors
US6386890B1 (en) * 2001-03-12 2002-05-14 International Business Machines Corporation Printed circuit board to module mounting and interconnecting structure and method
US6722896B2 (en) * 2001-03-22 2004-04-20 Molex Incorporated Stitched LGA connector
JP4667652B2 (ja) * 2001-06-12 2011-04-13 ローム株式会社 電池パック、およびその製造方法
US6848914B2 (en) * 2001-10-11 2005-02-01 International Business Machines Corporation Electrical coupling of substrates by conductive buttons
US7952194B2 (en) * 2001-10-26 2011-05-31 Intel Corporation Silicon interposer-based hybrid voltage regulator system for VLSI devices
US6686732B2 (en) * 2001-12-20 2004-02-03 Teradyne, Inc. Low-cost tester interface module
US7056139B2 (en) * 2002-01-15 2006-06-06 Tribotek, Inc. Electrical connector
US7077662B2 (en) * 2002-01-15 2006-07-18 Tribotek, Inc. Contact woven connectors
US7083427B2 (en) * 2002-01-15 2006-08-01 Tribotek, Inc. Woven multiple-contact connectors
EP1466388B8 (en) * 2002-01-15 2006-04-19 Tribotek, Inc. Woven multiple-contact connector
US6712621B2 (en) * 2002-01-23 2004-03-30 High Connection Density, Inc. Thermally enhanced interposer and method
TW525273B (en) * 2002-02-07 2003-03-21 Via Tech Inc Elastomer interposer for fixing package onto printed circuit board and fabrication method thereof
US6661690B2 (en) 2002-02-19 2003-12-09 High Connection Density, Inc. High capacity memory module with built-in performance enhancing features
DE10210160A1 (de) * 2002-03-07 2003-10-02 Stefan Geyer Methode zur Befestigung integrierter Schaltkreise auf Leiterplatten
US6551112B1 (en) * 2002-03-18 2003-04-22 High Connection Density, Inc. Test and burn-in connector
US6814585B2 (en) * 2002-04-19 2004-11-09 Johnstech International Corporation Electrical connector with resilient contact
AU2003223783A1 (en) * 2002-04-29 2003-11-17 Silicon Pipe, Inc. Direct-connect signaling system
US7750446B2 (en) 2002-04-29 2010-07-06 Interconnect Portfolio Llc IC package structures having separate circuit interconnection structures and assemblies constructed thereof
US6891272B1 (en) 2002-07-31 2005-05-10 Silicon Pipe, Inc. Multi-path via interconnection structures and methods for manufacturing the same
US6746252B1 (en) 2002-08-01 2004-06-08 Plastronics Socket Partners, L.P. High frequency compression mount receptacle with lineal contact members
US6712620B1 (en) 2002-09-12 2004-03-30 High Connection Density, Inc. Coaxial elastomeric connector system
JP2004152536A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Otax Co Ltd 電子部品用ソケット
US6796810B2 (en) * 2002-12-10 2004-09-28 Tyco Electronics Corporation Conductive elastomeric contact system
US7014472B2 (en) * 2003-01-13 2006-03-21 Siliconpipe, Inc. System for making high-speed connections to board-mounted modules
US6705877B1 (en) 2003-01-17 2004-03-16 High Connection Density, Inc. Stackable memory module with variable bandwidth
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
US7029288B2 (en) * 2003-03-24 2006-04-18 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
US7040902B2 (en) * 2003-03-24 2006-05-09 Che-Yu Li & Company, Llc Electrical contact
US7014479B2 (en) * 2003-03-24 2006-03-21 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
US7436494B1 (en) 2003-03-28 2008-10-14 Irvine Sensors Corp. Three-dimensional ladar module with alignment reference insert circuitry
US20070052084A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-08 Kennedy John V High density interconnect assembly comprising stacked electronic module
US8198576B2 (en) 2003-03-28 2012-06-12 Aprolase Development Co., Llc Three-dimensional LADAR module with alignment reference insert circuitry comprising high density interconnect structure
JP2004325306A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Yokowo Co Ltd 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット
JP2007529089A (ja) * 2003-07-11 2007-10-18 トライボテック,インコーポレイテッド 多接点織成電気スイッチ
US7097495B2 (en) * 2003-07-14 2006-08-29 Tribotek, Inc. System and methods for connecting electrical components
US7137827B2 (en) * 2003-11-17 2006-11-21 International Business Machines Corporation Interposer with electrical contact button and method
US7245022B2 (en) * 2003-11-25 2007-07-17 International Business Machines Corporation Semiconductor module with improved interposer structure and method for forming the same
US6981879B2 (en) * 2004-03-18 2006-01-03 International Business Machines Corporation Land grid array (LGA) interposer with adhesive-retained contacts and method of manufacture
US6981880B1 (en) * 2004-06-22 2006-01-03 International Business Machines Corporation Non-oriented wire in elastomer electrical contact
US7180321B2 (en) * 2004-10-01 2007-02-20 Teradyne, Inc. Tester interface module
US20060091538A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Kabadi Ashok N Low profile and tight pad-pitch land-grid-array (LGA) socket
US7771208B2 (en) 2004-12-16 2010-08-10 International Business Machines Corporation Metalized elastomeric electrical contacts
US7452212B2 (en) * 2004-12-16 2008-11-18 International Business Machines Corporation Metalized elastomeric electrical contacts
US7140916B2 (en) * 2005-03-15 2006-11-28 Tribotek, Inc. Electrical connector having one or more electrical contact points
US7059867B1 (en) * 2005-03-30 2006-06-13 Artesyn Technologies, Inc. High density multi-lead surface mount interconnect and devices including same
JP4036872B2 (ja) * 2005-05-18 2008-01-23 アルプス電気株式会社 半導体装置の製造方法
US7214106B2 (en) * 2005-07-18 2007-05-08 Tribotek, Inc. Electrical connector
US7052290B1 (en) * 2005-08-10 2006-05-30 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Low profile connector for electronic interface modules
US7436057B2 (en) * 2005-09-08 2008-10-14 International Business Machines Corporation Elastomer interposer with voids in a compressive loading system
EP1816904A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-08 Lih Duo International Co., Ltd. Memory module with rubber spring connector
US7393214B2 (en) * 2006-02-17 2008-07-01 Centipede Systems, Inc. High performance electrical connector
US7601009B2 (en) * 2006-05-18 2009-10-13 Centipede Systems, Inc. Socket for an electronic device
JP2007324354A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sony Corp 半導体装置
US7358603B2 (en) * 2006-08-10 2008-04-15 Che-Yu Li & Company, Llc High density electronic packages
WO2008120278A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Fujitsu Limited コネクタ、電子装置、及び、電子装置の製造方法
US7585173B2 (en) * 2007-03-30 2009-09-08 Tyco Electronics Corporation Elastomeric electrical contact
US8832936B2 (en) 2007-04-30 2014-09-16 International Business Machines Corporation Method of forming metallized elastomeric electrical contacts
US7442045B1 (en) 2007-08-17 2008-10-28 Centipede Systems, Inc. Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling
US7722360B2 (en) * 2007-09-06 2010-05-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with reduced noise
US7537460B2 (en) * 2007-09-06 2009-05-26 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a contact having at least two conductive paths
US7726976B2 (en) * 2007-11-09 2010-06-01 Tyco Electronics Corporation Shielded electrical interconnect
US7977583B2 (en) * 2007-12-13 2011-07-12 Teradyne, Inc. Shielded cable interface module and method of fabrication
US7816932B2 (en) * 2008-02-21 2010-10-19 Teradyne, Inc. Test system with high frequency interposer
US8247267B2 (en) 2008-03-11 2012-08-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer level IC assembly method
US8033877B2 (en) * 2008-07-22 2011-10-11 Centipede Systems, Inc. Connector for microelectronic devices
KR101106506B1 (ko) * 2008-08-07 2012-01-20 박상량 평판 접이식 코일스프링, 이를 이용한 포고핀 및 그 제조방법
WO2010048971A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Verigy (Singapore) Pte., Ltd. Test arrangement, pogo-pin and method for testing a device under test
EP2378530A4 (en) * 2009-01-15 2013-12-25 Covac Co Ltd METAL MESH CONTACT AND SWITCH AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
IT1395336B1 (it) 2009-01-20 2012-09-14 Rise Technology S R L Dispositivo di contatto elastico per componenti elettronici a colonne collassanti
WO2010101125A1 (ja) * 2009-03-05 2010-09-10 ポリマテック株式会社 弾性コネクタ及び弾性コネクタの製造方法並びに導通接続具
US7955088B2 (en) * 2009-04-22 2011-06-07 Centipede Systems, Inc. Axially compliant microelectronic contactor
US7833020B1 (en) * 2009-06-15 2010-11-16 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with low profile terminal
JP5359617B2 (ja) 2009-07-02 2013-12-04 富士通株式会社 コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ
JP5402424B2 (ja) * 2009-09-07 2014-01-29 富士通株式会社 コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ
JP2011082482A (ja) * 2009-09-11 2011-04-21 Fujitsu Ltd 電子装置、電子装置の製造方法及び電子機器
US20110207343A1 (en) * 2010-02-23 2011-08-25 Yung-Chi Tsai Contact-type electronic inspection module
US9173282B2 (en) * 2010-03-31 2015-10-27 Georgia Tech Research Corporation Interconnect structures and methods of making the same
JP2012078222A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Fujifilm Corp 回路基板接続構造体および回路基板の接続方法
US8970240B2 (en) 2010-11-04 2015-03-03 Cascade Microtech, Inc. Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same
US8636551B2 (en) 2011-01-07 2014-01-28 Hypertronics Corporation Electrical contact with embedded wiring
US8562359B2 (en) * 2011-01-18 2013-10-22 Tyco Electronics Corporation Electrical contact for interconnect member
JP2012186117A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Fujitsu Component Ltd インタポーザ及び中継端子
DE102011006867A1 (de) 2011-04-06 2012-10-11 Robert Bosch Gmbh Steckverbinder zur Direktkontaktierung auf einer Leiterplatte
US8821188B2 (en) * 2012-03-07 2014-09-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly used for shielding
US8878072B2 (en) * 2012-06-19 2014-11-04 Lockheed Martin Corporation High reliability fluid-tight low-profile electrically conductive interconnects for large scale frame attachment
US9059545B2 (en) * 2012-07-11 2015-06-16 Tyco Electronics Corporations Socket connectors and methods of assembling socket connectors
US9258907B2 (en) 2012-08-09 2016-02-09 Lockheed Martin Corporation Conformal 3D non-planar multi-layer circuitry
US9570828B2 (en) 2012-10-03 2017-02-14 Corad Technology Inc. Compressible pin assembly having frictionlessly connected contact elements
US9831589B2 (en) 2012-10-03 2017-11-28 Corad Technology Inc. Compressible pin assembly having frictionlessly connected contact elements
US20140094071A1 (en) * 2012-10-03 2014-04-03 Corad Technology Inc. Compressible pin assembly having frictionlessly connected contact elements
US8772745B1 (en) 2013-03-14 2014-07-08 Lockheed Martin Corporation X-ray obscuration film and related techniques
US9178328B2 (en) * 2013-06-28 2015-11-03 Intel Corporation Shielded sockets for microprocessors and fabrication thereof by overmolding and plating
US9459285B2 (en) * 2013-07-10 2016-10-04 Globalfoundries Inc. Test probe coated with conductive elastomer for testing of backdrilled plated through holes in printed circuit board assembly
US9142475B2 (en) * 2013-08-13 2015-09-22 Intel Corporation Magnetic contacts
JP2015049064A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 Nok株式会社 コンタクトプローブ
JP2015207433A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 矢崎総業株式会社 導電性弾性部材及びコネクタ
CN103956610B (zh) * 2014-05-22 2015-11-18 钟婕 发散式星形电流架接装置
KR20160047423A (ko) 2014-09-26 2016-05-02 인텔 코포레이션 플렉시블 패키징 아키텍처
US10123410B2 (en) 2014-10-10 2018-11-06 Lockheed Martin Corporation Fine line 3D non-planar conforming circuit
JP2018073577A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 株式会社エンプラス 異方導電性シート及びその製造方法
EP3761347A1 (en) * 2019-07-04 2021-01-06 Hypertac S.p.a. Open web electrical support for contact pad and method of manufacture
US11616312B2 (en) 2021-02-24 2023-03-28 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electrical socket having a plurality of wire-terminated contacts
US11394154B1 (en) 2022-03-09 2022-07-19 Jeffrey G. Buchoff Pliant electrical interface connector and its associated method of manufacture
KR102478906B1 (ko) * 2022-07-08 2022-12-21 배명철 소자 테스트 소켓 및 그 제조 방법

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5127837A (en) 1989-06-09 1992-07-07 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors and IC chip tester embodying same
US5101553A (en) 1991-04-29 1992-04-07 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a metal-on-elastomer pressure contact connector
US5215472A (en) 1991-08-22 1993-06-01 Augat Inc. High density grid array socket
US5309324A (en) 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
US5232372A (en) 1992-05-11 1993-08-03 Amp Incorporated Land grid array connector and method of manufacture
US5228861A (en) 1992-06-12 1993-07-20 Amp Incorporated High density electrical connector system
JP2545675B2 (ja) * 1992-07-17 1996-10-23 信越ポリマー株式会社 エラスチックコネクタの製造方法
US5308252A (en) 1992-12-24 1994-05-03 The Whitaker Corporation Interposer connector and contact element therefore
US5495397A (en) 1993-04-27 1996-02-27 International Business Machines Corporation Three dimensional package and architecture for high performance computer
US5810607A (en) 1995-09-13 1998-09-22 International Business Machines Corporation Interconnector with contact pads having enhanced durability
US5441690A (en) 1993-07-06 1995-08-15 International Business Machines Corporation Process of making pinless connector
US5385477A (en) * 1993-07-30 1995-01-31 Ck Technologies, Inc. Contactor with elastomer encapsulated probes
US5350308A (en) 1993-08-16 1994-09-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Elastomeric electrical connector
US5427535A (en) * 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US5806181A (en) 1993-11-16 1998-09-15 Formfactor, Inc. Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts
US5800184A (en) 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5473510A (en) 1994-03-25 1995-12-05 Convex Computer Corporation Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same
US5949029A (en) 1994-08-23 1999-09-07 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomers and methods for fabricating the same
US5599193A (en) 1994-08-23 1997-02-04 Augat Inc. Resilient electrical interconnect
US5653598A (en) 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance
US5791914A (en) 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate
US5833471A (en) 1996-06-11 1998-11-10 Sun Microsystems, Inc. Hold-down collar for attachment of IC substrates and elastomeric material to PCBS
US5823792A (en) 1997-03-10 1998-10-20 Molex Incorporated Wire-wrap connector
JPH11330320A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Toshiba Corp Icソケット装置
US6074219A (en) * 1998-07-13 2000-06-13 Unisys Corporation Electromechanical subassembly including a carrier with springy contacts that exert large and small contact forces
JP2000077475A (ja) * 1998-09-01 2000-03-14 Jsr Corp 半導体装置およびその製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100493291C (zh) * 2002-10-24 2009-05-27 国际商业机器公司 内插件及其制造方法
CN102280430A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 富士通株式会社 安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置及应力缓解部件
CN103456712A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 台湾积体电路制造股份有限公司 用于2.5d/3d芯片封装应用的新焊道
CN105281064A (zh) * 2015-11-20 2016-01-27 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种微型弹性连接器及其制作方法
CN105281064B (zh) * 2015-11-20 2017-09-15 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种微型弹性连接器及其制作方法
CN113274004A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海移宇科技股份有限公司 高可靠性分析物检测器件
CN113274004B (zh) * 2020-02-20 2024-05-14 上海移宇科技股份有限公司 高可靠性分析物检测器件
CN111817098A (zh) * 2020-08-31 2020-10-23 上海燧原科技有限公司 一种电子负载
CN111817098B (zh) * 2020-08-31 2020-11-27 上海燧原科技有限公司 一种电子负载

Also Published As

Publication number Publication date
US6264476B1 (en) 2001-07-24
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KR20010066751A (ko) 2001-07-11

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