JP3515479B2 - 導電部材及びその製造方法 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、はんだ付
け処理によってプリント配線板に表面実装され、弾性変
形する接触部を接地導体に圧接させて、前記プリント配
線板を前記接地導体に接地する導電部材及びその製造方
法に関するものである。
け処理によってプリント配線板に表面実装され、弾性変
形する接触部を接地導体に圧接させて、前記プリント配
線板を前記接地導体に接地する導電部材及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板に表面実装さ
れ、筐体パネル等の接地導体に圧接して、そのプリント
配線を接地する導電部材が知られている。例えば特開平
８−２８７９８０号に開示されたアース用端子（以下導
電部材という）がそれである。
れ、筐体パネル等の接地導体に圧接して、そのプリント
配線を接地する導電部材が知られている。例えば特開平
８−２８７９８０号に開示されたアース用端子（以下導
電部材という）がそれである。
【０００３】図９（ａ）に示す様に、このような導電部
材Ｐ１は、プリント配線板Ｐ２の導体パターンＰ３に、
はんだＰ４によってリフローはんだ付けされる。そし
て、導電部材Ｐ１は、接地導体Ｐ５に圧接されて、プリ
ント配線板Ｐ２を接地する。この導電部材Ｐ１は、薄板
状の細長い金属部材（長尺金属板）を折り曲げて形成さ
れており、基部Ｐ６と接触部Ｐ７とを備えている。基部
Ｐ６の一方の面がプリント配線板Ｐ２の導体パターンＰ
３にはんだ付けされる接合面Ｐ８である。また、接触部
Ｐ７は、基部Ｐ６に連接し、はんだ付けされる接合面Ｐ
８に対し反対側に折り返されている。
材Ｐ１は、プリント配線板Ｐ２の導体パターンＰ３に、
はんだＰ４によってリフローはんだ付けされる。そし
て、導電部材Ｐ１は、接地導体Ｐ５に圧接されて、プリ
ント配線板Ｐ２を接地する。この導電部材Ｐ１は、薄板
状の細長い金属部材（長尺金属板）を折り曲げて形成さ
れており、基部Ｐ６と接触部Ｐ７とを備えている。基部
Ｐ６の一方の面がプリント配線板Ｐ２の導体パターンＰ
３にはんだ付けされる接合面Ｐ８である。また、接触部
Ｐ７は、基部Ｐ６に連接し、はんだ付けされる接合面Ｐ
８に対し反対側に折り返されている。
【０００４】そして、接触部Ｐ７は、接地導体Ｐ５から
の荷重によって、基部Ｐ６からの折り返し部分を中心と
して弾性変形し、弾性変形による反発力により接地導体
Ｐ５に圧接して、プリント配線板Ｐ２と接地導体Ｐ５を
確実に導通させる。また、近年では、より弾性を確保す
るために、前記長尺金属板の一方の表面に導電エラスト
マの接着剤を塗布することにより、長尺金属板と導電エ
ラストマを接合して一体とした導電部材も研究されてい
る。
の荷重によって、基部Ｐ６からの折り返し部分を中心と
して弾性変形し、弾性変形による反発力により接地導体
Ｐ５に圧接して、プリント配線板Ｐ２と接地導体Ｐ５を
確実に導通させる。また、近年では、より弾性を確保す
るために、前記長尺金属板の一方の表面に導電エラスト
マの接着剤を塗布することにより、長尺金属板と導電エ
ラストマを接合して一体とした導電部材も研究されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この導
電エラストマを接合した導電部材を製造する場合には、
次の様な問題があった。前記導電部材のベースとなる長
尺金属板は、例えば長方形や正方形などの大きな金属板
を短冊状に切断して形成されており、この大きな金属板
としては、はんだ付け性を高めるために、表面に（はん
だとの接合性が高い）ニッケル等のメッキを施したもの
が用いられている。
電エラストマを接合した導電部材を製造する場合には、
次の様な問題があった。前記導電部材のベースとなる長
尺金属板は、例えば長方形や正方形などの大きな金属板
を短冊状に切断して形成されており、この大きな金属板
としては、はんだ付け性を高めるために、表面に（はん
だとの接合性が高い）ニッケル等のメッキを施したもの
が用いられている。
【０００６】しかしながら、この様な金属板をカットす
ると、図９（ｂ）に示す様に、カットした断面（カット
面）Ｐ１１には、メッキがない面が露出してしまう。そ
のため、導電部材をはんだ付けする際には、長尺金属板
のカット面Ｐ１１にはんだが付着し難いために、はんだ
付け性が低下し、結果として、導電部材の接合強度が低
下するという問題があった。
ると、図９（ｂ）に示す様に、カットした断面（カット
面）Ｐ１１には、メッキがない面が露出してしまう。そ
のため、導電部材をはんだ付けする際には、長尺金属板
のカット面Ｐ１１にはんだが付着し難いために、はんだ
付け性が低下し、結果として、導電部材の接合強度が低
下するという問題があった。
【０００７】この対策として、別工程にて、カット面Ｐ
１１にメッキを施すことが考えられるが、実際には、非
常に細いカット面Ｐ１１にメッキを施すことは困難であ
り、しかも、製造工程が増え、コスト的にも好ましくな
い。本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであ
り、その目的は、はんだ付け性に優れた導電部材及びそ
の製造方法を提供することにある。
１１にメッキを施すことが考えられるが、実際には、非
常に細いカット面Ｐ１１にメッキを施すことは困難であ
り、しかも、製造工程が増え、コスト的にも好ましくな
い。本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであ
り、その目的は、はんだ付け性に優れた導電部材及びそ
の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】（１）請
求項１の発明は、 はんだ付け処理によって、プリント
配線板に表面実装される導電部材であって、はんだ付け
性を高めるための金属メッキを施した１本の金属ワイヤ
がプレスされてなる板状部材と、前記板状部材の一方の
プレス面に塗布することにより該板状部材に接合された
導電エラストマと、を備えたことを特徴とする導電部材
を要旨とする。
求項１の発明は、 はんだ付け処理によって、プリント
配線板に表面実装される導電部材であって、はんだ付け
性を高めるための金属メッキを施した１本の金属ワイヤ
がプレスされてなる板状部材と、前記板状部材の一方の
プレス面に塗布することにより該板状部材に接合された
導電エラストマと、を備えたことを特徴とする導電部材
を要旨とする。
【０００９】本発明では、表面にメッキされた金属ワイ
ヤをプレスして薄肉の板状部材にし、そのプレス面に例
えば塗布により導電エラストマを接合している。この金
属ワイヤには、はんだ付け性の優れた例えばニッケル等
の金属が、その全周にメッキされているので、金属ワイ
ヤがプレスされても、板状部材の薄肉となった側（プレ
ス側とは垂直の側方）にもメッキされた表面が存在す
る。つまり、従来のように、メッキのない側面が露出す
ることがない。
ヤをプレスして薄肉の板状部材にし、そのプレス面に例
えば塗布により導電エラストマを接合している。この金
属ワイヤには、はんだ付け性の優れた例えばニッケル等
の金属が、その全周にメッキされているので、金属ワイ
ヤがプレスされても、板状部材の薄肉となった側（プレ
ス側とは垂直の側方）にもメッキされた表面が存在す
る。つまり、従来のように、メッキのない側面が露出す
ることがない。
【００１０】従って、導電部材を例えばプリント配線板
にはんだ付けする場合には、板状部材の薄肉の側方にま
ではんだが十分に回り込んで接合するので、導電部材の
接合性が向上する。また、従来のメッキのない側面に対
するメッキが不要になるので、製造工程が簡易化し、コ
ストの低減に寄与する。
にはんだ付けする場合には、板状部材の薄肉の側方にま
ではんだが十分に回り込んで接合するので、導電部材の
接合性が向上する。また、従来のメッキのない側面に対
するメッキが不要になるので、製造工程が簡易化し、コ
ストの低減に寄与する。
【００１１】（２）請求項２の発明は、はんだ付け処理
によって、プリント配線板に表面実装される導電部材で
あって、はんだ付け性を高めるための金属メッキを施し
た複数本の金属ワイヤの束がプレスされてなる板状部材
と、前記板状部材の一方のプレス面に塗布することによ
り該板状部材に接合された導電エラストマと、を備えた
ことを特徴とする導電部材を要旨とする。
によって、プリント配線板に表面実装される導電部材で
あって、はんだ付け性を高めるための金属メッキを施し
た複数本の金属ワイヤの束がプレスされてなる板状部材
と、前記板状部材の一方のプレス面に塗布することによ
り該板状部材に接合された導電エラストマと、を備えた
ことを特徴とする導電部材を要旨とする。
【００１２】本発明は、１本の金属ワイヤではなく、複
数本の金属ワイヤを束ねたものをまとめてプレスするも
のである。これにより、前記請求項１と同様に、板状部
材の薄肉の側方にもメッキが存在するので、はんだ付け
の際の接合性が向上し、また、コスト低減に寄与する。
数本の金属ワイヤを束ねたものをまとめてプレスするも
のである。これにより、前記請求項１と同様に、板状部
材の薄肉の側方にもメッキが存在するので、はんだ付け
の際の接合性が向上し、また、コスト低減に寄与する。
【００１３】特に本実施例では、複数本の金属ワイヤを
束ねてプレスするので、プレス面及びその薄肉の側方の
面にも、自然に凹凸が形成される。この凹凸により、導
電エラストマの接合性が向上するだけでなく、はんだ付
け性も向上するという利点がある。
束ねてプレスするので、プレス面及びその薄肉の側方の
面にも、自然に凹凸が形成される。この凹凸により、導
電エラストマの接合性が向上するだけでなく、はんだ付
け性も向上するという利点がある。
【００１４】（３）請求項３の発明は、前記導電エラス
トマが接合される前記板状部材のプレス面に、凹凸を有
することを特徴とする前記請求項１又は２に記載の導電
部材を要旨とする。本発明では、板状部材の導電エラス
トマを接合する側のプレス面に、例えばプレスにより形
成された金属ワイヤの軸方向に沿って伸びる凹凸を備え
ている。この凹凸により、導電エラストマの接合性が向
上する。
トマが接合される前記板状部材のプレス面に、凹凸を有
することを特徴とする前記請求項１又は２に記載の導電
部材を要旨とする。本発明では、板状部材の導電エラス
トマを接合する側のプレス面に、例えばプレスにより形
成された金属ワイヤの軸方向に沿って伸びる凹凸を備え
ている。この凹凸により、導電エラストマの接合性が向
上する。
【００１５】（４）請求項４の発明は、前記導電部材
は、はんだ付け処理によってプリント配線板に表面実装
され、弾性変形する接触部を接地導体に圧接させて、前
記プリント配線板を前記接地導体に接地する導電部材で
あることを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記
載の導電部材を要旨とする。
は、はんだ付け処理によってプリント配線板に表面実装
され、弾性変形する接触部を接地導体に圧接させて、前
記プリント配線板を前記接地導体に接地する導電部材で
あることを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記
載の導電部材を要旨とする。
【００１６】本発明は、製造される導電部材を例示した
ものである。 （５）請求項５の発明は、はんだ付け処理によって、プ
リント配線板に表面実装される導電部材の製造方法であ
って、はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した
１本の金属ワイヤを、その側方よりプレスして板状部材
を形成するプレス工程と、前記板状部材の一方のプレス
面に、導電エラストマを塗布することにより該板状部材
に接合する接合工程と、を備えたことを特徴とする導電
部材の製造方法を要旨とする。
ものである。 （５）請求項５の発明は、はんだ付け処理によって、プ
リント配線板に表面実装される導電部材の製造方法であ
って、はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した
１本の金属ワイヤを、その側方よりプレスして板状部材
を形成するプレス工程と、前記板状部材の一方のプレス
面に、導電エラストマを塗布することにより該板状部材
に接合する接合工程と、を備えたことを特徴とする導電
部材の製造方法を要旨とする。
【００１７】本発明の導電部材は、板状部材の薄肉の側
方にもメッキが存在するので、はんだ付け性が高い。ま
た、導電部材の製造工程が少なく、コストが低い。 （６）請求項６の発明は、はんだ付け処理によって、プ
リント配線板に表面実装される導電部材の製造方法であ
って、はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した
金属ワイヤを複数本束ね、該束ねた金属ワイヤを、その
側方よりプレスして板状部材を形成するプレス工程と、
前記板状部材の一方のプレス面に、導電エラストマを塗
布することにより該板状部材に接合する接合工程と、を
備えたことを特徴とする導電部材の製造方法を要旨とす
る。
方にもメッキが存在するので、はんだ付け性が高い。ま
た、導電部材の製造工程が少なく、コストが低い。 （６）請求項６の発明は、はんだ付け処理によって、プ
リント配線板に表面実装される導電部材の製造方法であ
って、はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した
金属ワイヤを複数本束ね、該束ねた金属ワイヤを、その
側方よりプレスして板状部材を形成するプレス工程と、
前記板状部材の一方のプレス面に、導電エラストマを塗
布することにより該板状部材に接合する接合工程と、を
備えたことを特徴とする導電部材の製造方法を要旨とす
る。
【００１８】本発明では、板状部材の薄肉の側方にもメ
ッキが存在するので、はんだ付け性が高い。また、複数
本の金属ワイヤを束ねたものがプレスされているので、
凹凸があり、導電エラストマの接合性が高く、はんだ付
け性が一層高い。更に、導電部材の製造工程が少なく、
コストが低い。
ッキが存在するので、はんだ付け性が高い。また、複数
本の金属ワイヤを束ねたものがプレスされているので、
凹凸があり、導電エラストマの接合性が高く、はんだ付
け性が一層高い。更に、導電部材の製造工程が少なく、
コストが低い。
【００１９】（７）請求項７の発明は、前記プレスを行
う際に、前記導電エラストマを接合する前記板状部材の
プレス面に凹凸を形成することを特徴とする前記請求項
５又は６に記載の導電部材の製造方法を要旨とする。を
要旨とする。本発明では、プレスの際に、板状部材の導
電エラストマを接合する側のプレス面に、例えば金属ワ
イヤの軸方向に沿って伸びる凹凸を形成する。この凹凸
により、導電エラストマの接合性が向上する。
う際に、前記導電エラストマを接合する前記板状部材の
プレス面に凹凸を形成することを特徴とする前記請求項
５又は６に記載の導電部材の製造方法を要旨とする。を
要旨とする。本発明では、プレスの際に、板状部材の導
電エラストマを接合する側のプレス面に、例えば金属ワ
イヤの軸方向に沿って伸びる凹凸を形成する。この凹凸
により、導電エラストマの接合性が向上する。
【００２０】（８）請求項８の発明は、前記導電部材
は、はんだ付け処理によってプリント配線板に表面実装
され、弾性変形する接触部を接地導体に圧接させて、前
記プリント配線板を前記接地導体に接地する導電部材で
あることを特徴とする前記請求項５〜７のいずれかに記
載の導電部材の製造方法を要旨とする。
は、はんだ付け処理によってプリント配線板に表面実装
され、弾性変形する接触部を接地導体に圧接させて、前
記プリント配線板を前記接地導体に接地する導電部材で
あることを特徴とする前記請求項５〜７のいずれかに記
載の導電部材の製造方法を要旨とする。
【００２１】本発明は、導電部材の構成を例示したもの
である。 ・尚、前記各請求項において、金属ワイヤの材質として
は、銅、銅合金、金、銀などを採用できる。 ・金属ワイヤの形状としては、断面が円形のワイヤが代
表的であるが、その他の形状、例えば断面が正方形や長
方形などであってもよい。
である。 ・尚、前記各請求項において、金属ワイヤの材質として
は、銅、銅合金、金、銀などを採用できる。 ・金属ワイヤの形状としては、断面が円形のワイヤが代
表的であるが、その他の形状、例えば断面が正方形や長
方形などであってもよい。
【００２２】・金属ワイヤにメッキされたはんだ付け性
に優れた金属としては、ニッケル、スズ、金、銀などが
挙げられる。 ・導電エラストマは、導電性及び弾性を有する材料であ
り、この導電エラストマとしては、導電シリコーン接着
剤等の導電性接着剤を採用でき、また、この導電性接着
剤により他の導電エラストマを接合したものなども採用
できる。
に優れた金属としては、ニッケル、スズ、金、銀などが
挙げられる。 ・導電エラストマは、導電性及び弾性を有する材料であ
り、この導電エラストマとしては、導電シリコーン接着
剤等の導電性接着剤を採用でき、また、この導電性接着
剤により他の導電エラストマを接合したものなども採用
できる。
【００２３】例えば導電性接着剤で接合される導電エラ
ストマとしては、シリコーンラバー等の弾性ゴムやクロ
ロプレン、ネオプレン（登録商標）、サンプトプレン、
ポリウレタン等の高分子発泡体に、銀、銅、アルミニウ
ム、ニッケル、炭素、グラファイト等の微粒子を混入し
たものが挙げられる。また、この他にも、金属箔や金属
網等によって弾性ゴムや発泡体等を被覆したもの、弾性
ゴムや発泡体等に金属成分をコーティングしたもの等が
あり、使用環境に応じて使い分けることができる。
ストマとしては、シリコーンラバー等の弾性ゴムやクロ
ロプレン、ネオプレン（登録商標）、サンプトプレン、
ポリウレタン等の高分子発泡体に、銀、銅、アルミニウ
ム、ニッケル、炭素、グラファイト等の微粒子を混入し
たものが挙げられる。また、この他にも、金属箔や金属
網等によって弾性ゴムや発泡体等を被覆したもの、弾性
ゴムや発泡体等に金属成分をコーティングしたもの等が
あり、使用環境に応じて使い分けることができる。
【００２４】・導電エラストマを接合する方法として
は、例えば液状の導電エラストマ（例えば導電シリコー
ン接着剤）を板状部材のプレス面に塗布し、その後乾燥
させて接合する方法を採用できる。 ・プレス面に形成される凹凸としては、例えば金属ワイ
ヤの軸方向に沿って述べる複数の溝状の凹凸や、プレス
面の広がるドット状の凹部が挙げられる。
は、例えば液状の導電エラストマ（例えば導電シリコー
ン接着剤）を板状部材のプレス面に塗布し、その後乾燥
させて接合する方法を採用できる。 ・プレス面に形成される凹凸としては、例えば金属ワイ
ヤの軸方向に沿って述べる複数の溝状の凹凸や、プレス
面の広がるドット状の凹部が挙げられる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の導電部材及びその
製造方法の実施の形態の例（実施例）を説明する。 （実施例１） ａ）まず、本実施例の導電部材の構成について説明す
る。
製造方法の実施の形態の例（実施例）を説明する。 （実施例１） ａ）まず、本実施例の導電部材の構成について説明す
る。
【００２６】図１の断面図に示す様に、本実施例の導電
部材１は、導電性及び弾性を備えた部材であり、断面寸
法が（約０．８〜１ｍｍ×約０．３〜０．５ｍｍ）の板
状部材３の一方の面３ａ（図の上方のプレス面）に、導
電エラストマ５が接合されたものである。
部材１は、導電性及び弾性を備えた部材であり、断面寸
法が（約０．８〜１ｍｍ×約０．３〜０．５ｍｍ）の板
状部材３の一方の面３ａ（図の上方のプレス面）に、導
電エラストマ５が接合されたものである。
【００２７】前記板状部材３は、スズメッキにより表面
がメッキ層７に覆われた１本の銅製の金属ワイヤ９が、
その側方（同図の上下方向）よりプレスされて薄板状に
なったものである。前記導電エラストマ５は、前記板状
部材３のプレス面３ａに、導電シリコーン接着剤が塗布
されて形成されたものである。
がメッキ層７に覆われた１本の銅製の金属ワイヤ９が、
その側方（同図の上下方向）よりプレスされて薄板状に
なったものである。前記導電エラストマ５は、前記板状
部材３のプレス面３ａに、導電シリコーン接着剤が塗布
されて形成されたものである。
【００２８】ｂ）次に、本実施例の導電部材１の製造方
法を、図２に基づいて説明する。図２（ａ）に示す様
に、全周にわたってスズメッキされた断面円形（直径
０．５〜０．８ｍｍ）の金属ワイヤ９を用意する。次
に、図２（ｂ）に示す様に、金属ワイヤ９の側方向（図
の上下方向）から、周知のプレス機を用いてプレスし
て、断面円形の金属ワイヤ９を、厚さが０．３〜０．５
ｍｍの平板状になるまで押しつぶす。これにより、前記
薄肉で長尺の板状部材３が形成される。
法を、図２に基づいて説明する。図２（ａ）に示す様
に、全周にわたってスズメッキされた断面円形（直径
０．５〜０．８ｍｍ）の金属ワイヤ９を用意する。次
に、図２（ｂ）に示す様に、金属ワイヤ９の側方向（図
の上下方向）から、周知のプレス機を用いてプレスし
て、断面円形の金属ワイヤ９を、厚さが０．３〜０．５
ｍｍの平板状になるまで押しつぶす。これにより、前記
薄肉で長尺の板状部材３が形成される。
【００２９】次に、図２（ｃ）に示す様に、板状部材３
の一方の面（第１面）３ａに、導電シリコーン接着剤を
塗布し、乾燥させる。これにより、板状部材３の第１面
（即ちプレス面）３ａに導電エラストマ５が接合された
導電部材１が完成する。尚、その後、必要な所定の形状
に加工する。
の一方の面（第１面）３ａに、導電シリコーン接着剤を
塗布し、乾燥させる。これにより、板状部材３の第１面
（即ちプレス面）３ａに導電エラストマ５が接合された
導電部材１が完成する。尚、その後、必要な所定の形状
に加工する。
【００３０】この様に、本実施例では、表面にスズメッ
キされた金属ワイヤ９をプレスして薄肉の板状部材３を
形成し、その板状部材３のプレス面３ａに導電エラスト
マ５を接合することにより、導電部材１を製造する。従
って、図１に示す様に、板状部材３の左右の幅の狭い側
面１１ａ、１１ｂにも、はんだとの接合性に優れたメッ
キ層７が存在する。よって、この導電部材１をプリント
配線板（図示せず）にはんだ付けする場合には、はんだ
が板状部材３の底面２１だけでなく、側面１１ａ、１１
ｂにも回り込むので、導電部材１とプリント配線板とを
強固に接合することができる。
キされた金属ワイヤ９をプレスして薄肉の板状部材３を
形成し、その板状部材３のプレス面３ａに導電エラスト
マ５を接合することにより、導電部材１を製造する。従
って、図１に示す様に、板状部材３の左右の幅の狭い側
面１１ａ、１１ｂにも、はんだとの接合性に優れたメッ
キ層７が存在する。よって、この導電部材１をプリント
配線板（図示せず）にはんだ付けする場合には、はんだ
が板状部材３の底面２１だけでなく、側面１１ａ、１１
ｂにも回り込むので、導電部材１とプリント配線板とを
強固に接合することができる。
【００３１】また、板状部材３の側面１１ａ、１１ｂに
は、予めメッキ層７が存在するので、別工程にてメッキ
を施す必要がなく、製造工程を簡易化でき、よって、コ
スト低減にも寄与する。 （実施例２）次に、実施例２について説明する。
は、予めメッキ層７が存在するので、別工程にてメッキ
を施す必要がなく、製造工程を簡易化でき、よって、コ
スト低減にも寄与する。 （実施例２）次に、実施例２について説明する。
【００３２】ａ）まず、本実施例の構成について説明す
る。図３に示す様に、本実施例の導電部材３１は、平板
状の板状部材３３の一方の面（図の上方の面；プレス
面）３３ａに、前記実施例１と同様に、導電エラストマ
３５が接合されたものである。
る。図３に示す様に、本実施例の導電部材３１は、平板
状の板状部材３３の一方の面（図の上方の面；プレス
面）３３ａに、前記実施例１と同様に、導電エラストマ
３５が接合されたものである。
【００３３】特に本実施例では、板状部材３３のプレス
面３３ａに、複数の凹凸（複数の溝）３７が板状部材３
３の軸方向（図の紙面と垂直の方向）に沿って形成され
ている。 ｂ）次に、本実施例の導電部材３１の製造方法について
説明する。
面３３ａに、複数の凹凸（複数の溝）３７が板状部材３
３の軸方向（図の紙面と垂直の方向）に沿って形成され
ている。 ｂ）次に、本実施例の導電部材３１の製造方法について
説明する。
【００３４】図４（ａ）に示す様に、全周にわたってス
ズメッキされた断面円形の金属ワイヤ３９を用意する。
次に、図４（ｂ）に示す様に、金属ワイヤ３９の側方向
（図の上下方向）から、周知のプレス機を用いてプレス
して、断面円形の金属ワイヤ３９を所定の厚さの平板状
になるまで押しつぶす。
ズメッキされた断面円形の金属ワイヤ３９を用意する。
次に、図４（ｂ）に示す様に、金属ワイヤ３９の側方向
（図の上下方向）から、周知のプレス機を用いてプレス
して、断面円形の金属ワイヤ３９を所定の厚さの平板状
になるまで押しつぶす。
【００３５】このとき、上プレス部材４１の押圧面４１
ａには、板状部材３３のプレス面３３ａに形成する凹凸
３７に対応した凹凸４３を設けてあるので、板状部材３
３をプレスする際に、板状部材３３のプレス面３３ａに
前記凹凸３７が形成される。次に、図４（ｃ）に示す様
に、板状部材３３の一方の凹凸３７を有するプレス面３
３ａに、導電シリコーン接着剤を塗布し、乾燥させる。
ａには、板状部材３３のプレス面３３ａに形成する凹凸
３７に対応した凹凸４３を設けてあるので、板状部材３
３をプレスする際に、板状部材３３のプレス面３３ａに
前記凹凸３７が形成される。次に、図４（ｃ）に示す様
に、板状部材３３の一方の凹凸３７を有するプレス面３
３ａに、導電シリコーン接着剤を塗布し、乾燥させる。
【００３６】これにより、板状部材３３のプレス面３３
ａに導電エラストマ３５が接合された導電部材３１が完
成する。本実施例では、前記実施例１と同様な効果を奏
するとともに、板状部材３３のプレス面３３ａに凹凸３
７が形成されているので、板状部材３３と導電エラスト
マ３５との接合性が高いという利点がある。 （実施例３）次に、実施例３について説明する。
ａに導電エラストマ３５が接合された導電部材３１が完
成する。本実施例では、前記実施例１と同様な効果を奏
するとともに、板状部材３３のプレス面３３ａに凹凸３
７が形成されているので、板状部材３３と導電エラスト
マ３５との接合性が高いという利点がある。 （実施例３）次に、実施例３について説明する。
【００３７】ａ）まず、本実施例の構成について説明す
る。図５に示す様に、本実施例の導電部材４１は、平板
状の板状部材４３の一方の面（図の上方の面；プレス
面）４３ａに、前記実施例１と同様に、導電エラストマ
４５が接合されたものである。
る。図５に示す様に、本実施例の導電部材４１は、平板
状の板状部材４３の一方の面（図の上方の面；プレス
面）４３ａに、前記実施例１と同様に、導電エラストマ
４５が接合されたものである。
【００３８】特に本実施例では、板状部材４３は、前記
実施例１で用いた様な（メッキ層を有する）金属ワイヤ
４７を、複数本束ねて多少ねじったものをプレスして形
成したものである。 ｂ）次に、本実施例の導電部材４１の製造方法について
説明する。
実施例１で用いた様な（メッキ層を有する）金属ワイヤ
４７を、複数本束ねて多少ねじったものをプレスして形
成したものである。 ｂ）次に、本実施例の導電部材４１の製造方法について
説明する。
【００３９】図６（ａ）に示す様に、全周にわたってス
ズメッキされた断面円形の（直径０．１〜０．２ｍｍ
の）金属ワイヤ４７を、複数本束ねるとともに、ばらけ
ない様に多少ねじる。次に、図６（ｂ）に示す様に、金
属ワイヤ４７の束の側方向（図の上下方向）から、周知
のプレス機を用いてプレスして、金属ワイヤ３９の束を
所定の厚さの平板状になるまで押しつぶす。これによ
り、複数の金属ワイヤ４７からなる板状部材４３が形成
される。
ズメッキされた断面円形の（直径０．１〜０．２ｍｍ
の）金属ワイヤ４７を、複数本束ねるとともに、ばらけ
ない様に多少ねじる。次に、図６（ｂ）に示す様に、金
属ワイヤ４７の束の側方向（図の上下方向）から、周知
のプレス機を用いてプレスして、金属ワイヤ３９の束を
所定の厚さの平板状になるまで押しつぶす。これによ
り、複数の金属ワイヤ４７からなる板状部材４３が形成
される。
【００４０】次に、図６（ｃ）に示す様に、板状部材４
３のプレス面４３ａに、導電シリコーン接着剤を塗布
し、乾燥させる。これにより、板状部材４３のプレス面
４３ａに導電エラストマ４５が接合された導電部材４１
が完成する。
３のプレス面４３ａに、導電シリコーン接着剤を塗布
し、乾燥させる。これにより、板状部材４３のプレス面
４３ａに導電エラストマ４５が接合された導電部材４１
が完成する。
【００４１】本実施例では、前記実施例１と同様な効果
を奏するとともに、板状部材４３は複数の金属ワイヤ４
７から構成されているので、その表面には金属ワイヤ４
７に沿って凹凸が形成されている。従って、板状部材４
３と導電エラストマ４５との接合性が高く、しかも、板
状部材４３とはんだとの接合性も高いという利点があ
る。 （実施例４）次に、実施例４について説明する。
を奏するとともに、板状部材４３は複数の金属ワイヤ４
７から構成されているので、その表面には金属ワイヤ４
７に沿って凹凸が形成されている。従って、板状部材４
３と導電エラストマ４５との接合性が高く、しかも、板
状部材４３とはんだとの接合性も高いという利点があ
る。 （実施例４）次に、実施例４について説明する。
【００４２】図７（ａ）に示す様に、本実施例の導電部
材５１は、前記実施例１と同様に、メッキ層５２を有す
る板状部材５３の一方の面、即ち金属ワイヤをプレスし
て形成したプレス面（図の上方の面）５３ａに、前記実
施例１と同様に、導電エラストマ５５が接合され、更に
導電エラストマ５５の上に、他の板状部材（上板状部
材）５７が接合されたものである。
材５１は、前記実施例１と同様に、メッキ層５２を有す
る板状部材５３の一方の面、即ち金属ワイヤをプレスし
て形成したプレス面（図の上方の面）５３ａに、前記実
施例１と同様に、導電エラストマ５５が接合され、更に
導電エラストマ５５の上に、他の板状部材（上板状部
材）５７が接合されたものである。
【００４３】この上板状部材５７としては、前記実施例
１と同様な（メッキ層５７ａを有する）板状部材を採用
でき、メッキ層５７ａがある方が望ましいが、メッキ層
が無くてもよい。また、板状部材５３及び上板状部材５
７の両方、又はどちらか一方を、前記実施例３の板状部
材の様に、複数の金属ワイヤから構成してもよい。
１と同様な（メッキ層５７ａを有する）板状部材を採用
でき、メッキ層５７ａがある方が望ましいが、メッキ層
が無くてもよい。また、板状部材５３及び上板状部材５
７の両方、又はどちらか一方を、前記実施例３の板状部
材の様に、複数の金属ワイヤから構成してもよい。
【００４４】そして、本実施例の導電部材５１の製造方
法としては、板状部材５３（又は上板状部材５７）に導
電エラストマ５５を接合する際に、同時に上板状部材５
７（又は板状部材５３）を接合することができる。本実
施例の導電部材５１は、板状部材５３に接合された導電
エラストマ５５の上に、更に上板状部材５７を接合した
構成であるので、上板状部材５７に接する相手の部材の
表面が硬い場合に好適である。
法としては、板状部材５３（又は上板状部材５７）に導
電エラストマ５５を接合する際に、同時に上板状部材５
７（又は板状部材５３）を接合することができる。本実
施例の導電部材５１は、板状部材５３に接合された導電
エラストマ５５の上に、更に上板状部材５７を接合した
構成であるので、上板状部材５７に接する相手の部材の
表面が硬い場合に好適である。
【００４５】また、本実施例の応用例として、図７
（ｂ）に示す様に、上板状部材６３に点突起６５がある
導電部材６１を採用できる。 （実施例５）次に、実施例５について説明する。
（ｂ）に示す様に、上板状部材６３に点突起６５がある
導電部材６１を採用できる。 （実施例５）次に、実施例５について説明する。
【００４６】図８（ａ）に示す様に、本実施例の導電部
材７１は、前記実施例２と同様に、メッキ層７２を有し
凹凸のある板状部材７３の一方の面、即ち金属ワイヤを
プレスして形成したプレス面（図の上方の面）７３ａ
に、前記実施例２と同様に、導電エラストマ７５が接合
され、更に導電エラストマ７５の上に、他の凹凸のある
板状部材（上板状部材）７７が接合されたものである。
材７１は、前記実施例２と同様に、メッキ層７２を有し
凹凸のある板状部材７３の一方の面、即ち金属ワイヤを
プレスして形成したプレス面（図の上方の面）７３ａ
に、前記実施例２と同様に、導電エラストマ７５が接合
され、更に導電エラストマ７５の上に、他の凹凸のある
板状部材（上板状部材）７７が接合されたものである。
【００４７】この上板状部材７７としては、前記実施例
２と同様な凹凸のある板状部材を採用でき、メッキ層が
ある方が望ましいが、メッキ層が無くてもよい。また、
板状部材７３及び上板状部材７７の両方、又はどちらか
一方を、前記実施例３の板状部材の様に、複数の金属ワ
イヤから構成してもよい。
２と同様な凹凸のある板状部材を採用でき、メッキ層が
ある方が望ましいが、メッキ層が無くてもよい。また、
板状部材７３及び上板状部材７７の両方、又はどちらか
一方を、前記実施例３の板状部材の様に、複数の金属ワ
イヤから構成してもよい。
【００４８】そして、本実施例の導電部材７１の製造方
法としては、板状部材７３（又は上板状部材７７）に導
電エラストマ７５を接合する際に、同時に上板状部材７
７（又は板状部材７３）を接合することができる。本実
施例の導電部材７１は、板状部材７３に接合された導電
エラストマ７５の上に、更に上板状部材７７を接合した
構成であるので、上板状部材７７に接する相手の部材の
表面が硬い場合に好適である。
法としては、板状部材７３（又は上板状部材７７）に導
電エラストマ７５を接合する際に、同時に上板状部材７
７（又は板状部材７３）を接合することができる。本実
施例の導電部材７１は、板状部材７３に接合された導電
エラストマ７５の上に、更に上板状部材７７を接合した
構成であるので、上板状部材７７に接する相手の部材の
表面が硬い場合に好適である。
【００４９】また、本実施例の応用例として、図８
（ｂ）に示す様に、上板状部材８３に点突起８５がある
導電部材８１を採用できる。尚、本発明は前記実施例に
なんら限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱し
ない範囲において種々の態様で実施しうることはいうま
でもない。
（ｂ）に示す様に、上板状部材８３に点突起８５がある
導電部材８１を採用できる。尚、本発明は前記実施例に
なんら限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱し
ない範囲において種々の態様で実施しうることはいうま
でもない。
【００５０】例えばシート状の導電エラストマを、導電
シリコーン接着剤を用いて接合してもよい。
シリコーン接着剤を用いて接合してもよい。
【図１】 実施例１の導電部材を破断して示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】 実施例１の導電部材の製造方法を示す説明図
である。
である。
【図３】 実施例２の導電部材の断面図である。
【図４】 実施例２の導電部材の製造方法を示す説明図
である。
である。
【図５】 実施例３の導電部材を破断して示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】 実施例３の導電部材の製造方法を示す説明図
である。
である。
【図７】 実施例４の導電部材及びその応用例を破断し
て示す斜視図である。
て示す斜視図である。
【図８】 実施例５の導電部材及びその応用例を破断し
て示す説明図である。
て示す説明図である。
【図９】 従来技術を示す説明図である。
１、３１、４１、５１、６１，７１，８１…導電部材
３、３３、４３、５３、７３…板状部材
５、３５、４５、５５、７５…導電エラストマ
７、５２、７２、５７ａ…メッキ層
９、３９、４７…金属ワイヤ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−19973（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−10513（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−178777（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−287980（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−166561（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−74368（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−249875（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−56959（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−153778（ＪＰ，Ｕ)
登録実用新案3061899（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 43/16
H01R 9/09
H01R 23/68
H01R 13/03
Claims (8)
- 【請求項１】 はんだ付け処理によって、プリント配線
板に表面実装される導電部材であって、 はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した１本の
金属ワイヤがプレスされてなる板状部材と、 前記板状部材の一方のプレス面に塗布することにより該
板状部材に接合された導電エラストマと、 を備えたことを特徴とする導電部材。 - 【請求項２】 はんだ付け処理によって、プリント配線
板に表面実装される導電部材であって、 はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した複数本
の金属ワイヤの束がプレスされてなる板状部材と、 前記板状部材の一方のプレス面に塗布することにより該
板状部材に接合された導電エラストマと、 を備えたことを特徴とする導電部材。 - 【請求項３】 前記導電エラストマが接合される前記板
状部材のプレス面に、凹凸を有することを特徴とする前
記請求項１又は２に記載の導電部材。 - 【請求項４】 前記導電部材は、はんだ付け処理によっ
てプリント配線板に表面実装され、弾性変形する接触部
を接地導体に圧接させて、前記プリント配線板を前記接
地導体に接地する導電部材であることを特徴とする前記
請求項１〜３のいずれかに記載の導電部材。 - 【請求項５】 はんだ付け処理によって、プリント配線
板に表面実装される導電部材の製造方法であって、 はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した１本の
金属ワイヤを、その側方よりプレスして板状部材を形成
するプレス工程と、 前記板状部材の一方のプレス面に、導電エラストマを塗
布することにより該板状部材に接合する接合工程と、 を備えたことを特徴とする導電部材の製造方法。 - 【請求項６】 はんだ付け処理によって、プリント配線
板に表面実装される導電部材の製造方法であって、 はんだ付け性を高めるための金属メッキを施した金属ワ
イヤを複数本束ね、該束ねた金属ワイヤを、その側方よ
りプレスして板状部材を形成するプレス工程と、 前記板状部材の一方のプレス面に、導電エラストマを塗
布することにより該板状部材に接合する接合工程と、 を備えたことを特徴とする導電部材の製造方法。 - 【請求項７】 前記プレスを行う際に、前記導電エラス
トマを接合する前記板状部材のプレス面に凹凸を形成す
ることを特徴とする前記請求項５又は６に記載の導電部
材の製造方法。 - 【請求項８】 前記導電部材は、はんだ付け処理によっ
てプリント配線板に表面実装され、弾性変形する接触部
を接地導体に圧接させて、前記プリント配線板を前記接
地導体に接地する導電部材であることを特徴とする前記
請求項５〜７のいずれかに記載の導電部材の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000103534A JP3515479B2 (ja) | 2000-04-05 | 2000-04-05 | 導電部材及びその製造方法 |
| US09/792,942 US6568583B2 (en) | 2000-04-05 | 2001-02-26 | Conductive element and manufacturing method thereof |
| EP01105756A EP1143577B1 (en) | 2000-04-05 | 2001-03-08 | Conductive element and manufacturing method thereof |
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Citations (1)
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