JPH0815103B2 - 金属端子のスポット溶接方法 - Google Patents

金属端子のスポット溶接方法

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JPH0815103B2
JPH0815103B2 JP62002862A JP286287A JPH0815103B2 JP H0815103 B2 JPH0815103 B2 JP H0815103B2 JP 62002862 A JP62002862 A JP 62002862A JP 286287 A JP286287 A JP 286287A JP H0815103 B2 JPH0815103 B2 JP H0815103B2
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/029Welded connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • HELECTRICITY
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    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections

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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電線導体とニッケルメッキ付金属端子との
スポット溶接の方法に関するものである。
(従来の技術) 一般に電気コネクタの金属端子は接点部の腐蝕等によ
る接触抵抗の増大を抑えるために、金、銀、錫、ニツケ
ル等のメツキが施されているが、メツキ材質とスポツト
溶接の相関については十分検討されていない。
(発明が解決しようとする問題点) メツキ材質のうち、ニツケルはスポツト溶接条件に大
きな影響があることが判明した。すなわちニツケルメツ
キ厚さによつて、スポツト溶接条件が変化し、結果とし
て溶接不足、溶散およびクラツク入り等の溶接不良の原
因となる問題点がある。
(問題点を解決するための手段) 第1図は、上記の問題点を解決するための手段として
の一具体例で、金属端子10においてニツケルメツキを施
した部分11と施していない部分12からなつている。
そして第2図のように例えばフラツト電線20の導体21
とスポツト溶接により接続する。なお、同図において22
は絶縁体である。
(作用) ニツケルメツキがスポツト溶接条件になぜ影響を与え
るかは明確ではないが、恐らくペルチエ効果によるので
はないかと推測される。
次表にニツケルメツキを下地にし、金を仕上メツキに
施した燐青銅端子と錫メツキ平角銅とのスポツト電流値
の変化を示す。
このように、ニツケルメツキ厚により適正スポツト電
流値が異なるが、一方電子機器等の電気コネクタ用端子
のニツケルメツキ厚の一般的な仕様は製造上のバラツキ
を考慮して、±0.5μm以上あるのが普通であり、この
ことは端子ごとに適正スポツト電流値が変わる可能性を
示しており、結果としてスポツト溶接強度、外観にバラ
ツキを生じ易くしていると言える。
従つて、このような悪影響を及ぼすニツケルメツキを
少なくともスポツト溶接部には施さない方が、信頼性の
高いスポツト溶接ができ、コネクタの役割として重要な
接点部は、一般コネクタ端子と同様のメツキ方法がとれ
るため、コネクタとしての電気的な信頼性も一般コネク
タと同様にできる。
(実施例1) 第1図のように厚さ0.5mmの燐青銅端子10に、スポツ
ト溶接部12を先端より約5mmメツキしない状態にしてお
き、残りの部分11を厚さ1μmニツケルメツキをした金
属端子を、第2図のように厚さ0.15mm、巾1.5mmの錫メ
ツキ平角銅20の導体21をスポツト溶接する。なお22は絶
縁体である。
(実施例2) 第3図のように厚さ0.5mmの燐青銅端子30にスポツト
溶接部32を先端より約5mmメツキしない状態の部分にし
ておき、残りの部分を厚さ1μmのニツケル下地メツキ
31−1を施し、さらにその上に金メツキまたは錫メツ
キ、銀メツキの仕上メツキ31−2を施した金属端子(31
は2層メツキ部分)を第2図のようにスポツト溶接す
る。なお、第4図は第3図の断面図である。
(実施例3) 第5図のように厚さ0.5mmの燐青銅端子40にスポツト
溶接部を先端より約5mmメツキしない状態にしておき、
残りの部分を厚さ1μmのニツケル下地メツキ43を施
し、さらに端子全体を金メツキまたは錫メツキ、銀メツ
キの仕上メツキ42を施した金属端子を第2図のようにス
ポツト溶接する。なお、第5図、第6図(第5図の断面
図)において43はニツケル下地メツキ、42は仕上1層メ
ツキ部分、41は2層メツキ部分、45は端子地金である。
(発明の効果) 以上述べたように、スポツト溶接する金属端子のスポ
ツト溶接部にニツケルメツキを施さないようにすること
によつて、スポツト溶接の条件の安定化が図れ、例えば
スポツト溶接強度のバラツキを少なくしたり、スポツト
溶接部のクラツク入りを抑えたりすることができること
により、高品質のスポツト溶接が可能となり、一方では
金属端子の接点部は、一般的なコネクタ用端子と同じメ
ツキ方法がとれるため、電気接触特性としても高い信頼
性を得ることができるので、コンピユータの信号伝送路
におけるケーブルとコネクタとの接続に本発明に係る金
属端子のスポット溶接方法を採用すれば故障率の低減を
もたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明のスポツト溶接用ニツケルメツキ
付金属端子の実施例説明図で、第1図は金属端子の構造
例簡略図、第2図は第1図の端子を平型ケーブルにスポ
ツト溶接した簡略図、第3図は本発明の別の構造例簡略
図、第4図は第3図の断面図、第5図はさらに別の本発
明の構造例簡略図、第6図は第5図の断面図である。 10……金属端子、11……ニツケルメツキ部分、12……メ
ツキを施さない部分、20……平角ケーブル、21……導
体、22……絶縁体、30……金属端子、31……2層メツキ
部分、32……メツキを施さない部分、31−1……ニツケ
ル下地メツキ、31−2……仕上メツキ、40……金属端
子、41……2層メツキ部分、42……仕上1層メツキ部
分、43……ニツケル下地メツキ、45……端子地金。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下地メッキにニッケル、仕上メッキにニッ
    ケル、又は金、錫あるいは銀を使用した燐青銅端子と錫
    メッキ平角銅の導体とをスポット溶接するにあたり、端
    子にニッケルメッキを施していない部分を設け、そのニ
    ッケルメッキを施していない部分と錫メッキ平角銅の導
    体とをスポット溶接することを特徴とする燐青銅端子の
    スポット溶接方法。
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