JPS63170871A - スポツト溶接用ニツケルメツキ付金属端子 - Google Patents
スポツト溶接用ニツケルメツキ付金属端子Info
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- JPS63170871A JPS63170871A JP62002862A JP286287A JPS63170871A JP S63170871 A JPS63170871 A JP S63170871A JP 62002862 A JP62002862 A JP 62002862A JP 286287 A JP286287 A JP 286287A JP S63170871 A JPS63170871 A JP S63170871A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/029—Welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電線導体との接続にスポット溶接を利用する
電気コネクタのニッケルメッキ付金属端子の構造に関す
るものである。
電気コネクタのニッケルメッキ付金属端子の構造に関す
るものである。
（従来の技術）
一般に電気コネクタの金属端子は接点部の腐蝕等による
接触抵抗の増大を抑えるために、金、銀、錫、ニッケル
等のメッキが施されているが、メッキ材質とスポット溶
接の相関については十分検討されていない。
接触抵抗の増大を抑えるために、金、銀、錫、ニッケル
等のメッキが施されているが、メッキ材質とスポット溶
接の相関については十分検討されていない。
（発明が解決しようとする問題点）
メッキ材質のうち、ニッケルはスポット溶接条件に大き
な影響があることが判明した。すなわちニッケルメッキ
厚さによって、スポット溶接条件が変化し、結果として
溶接不足、溶散およびクラック入り等の溶接不良の原因
となる問題点がある。
な影響があることが判明した。すなわちニッケルメッキ
厚さによって、スポット溶接条件が変化し、結果として
溶接不足、溶散およびクラック入り等の溶接不良の原因
となる問題点がある。
（問題点を解決するための手段）
第１図は・上記の問題点を解決するための手段としての
一具体例で、金属端子１０においてニッケルメッキを施
した部分１１と施していない部分１２からなっている。
一具体例で、金属端子１０においてニッケルメッキを施
した部分１１と施していない部分１２からなっている。
そして第２図のように例えばフラットＮ＠２０の導体２
１とスポット溶接により接続する。なお、同図において
２２は絶縁体である。
１とスポット溶接により接続する。なお、同図において
２２は絶縁体である。
（作用）
ニッケルメッキがスポット溶接条件になぜ影響を与える
かは明確ではないが、恐らくベルチェ効果によるのでは
ないかと推測される。
かは明確ではないが、恐らくベルチェ効果によるのでは
ないかと推測される。
次表にニッケルメッキを下地にし、金を仕上メツキに施
した燐青銅端子と錫メッキ平角銅とのスポット電流値の
変化を示す。
した燐青銅端子と錫メッキ平角銅とのスポット電流値の
変化を示す。
口のように、ニッケルメッキ厚により適正スポット電流
値が異なるが、一方電子機器等の電気コネクタ用端子の
ニッケルメッキ厚の一般的な仕様は製造上のバラツキを
考慮して、±０３．１１ ｍ以上あるのが普通であり、
このことは端子ごとに適正スポット電流値が変わる可能
性を示しており、結果としてスポット溶接強度、外観に
バラツキを生じ易くしていると言える。
値が異なるが、一方電子機器等の電気コネクタ用端子の
ニッケルメッキ厚の一般的な仕様は製造上のバラツキを
考慮して、±０３．１１ ｍ以上あるのが普通であり、
このことは端子ごとに適正スポット電流値が変わる可能
性を示しており、結果としてスポット溶接強度、外観に
バラツキを生じ易くしていると言える。
従って、このような悪影響を及はすニッケルメッキを少
なくともスポット溶接部には施さない方が、信頼性の高
いスポット溶接ができ、コネクタの役割として重要な接
点部は、一般コネクタ端子と同様のメッキ方法がとれる
ため、コネクタとしての電気的な信頼性も一般コネクタ
と同様にできる。
なくともスポット溶接部には施さない方が、信頼性の高
いスポット溶接ができ、コネクタの役割として重要な接
点部は、一般コネクタ端子と同様のメッキ方法がとれる
ため、コネクタとしての電気的な信頼性も一般コネクタ
と同様にできる。
（実施例／）
第１図のように厚さａ５馴の燐青銅端子１０に、スポッ
ト溶接部１２を先端より約３騙メツキしない状態にして
おき、残りの部分１１を厚さ７１８ｍニッケルメッキを
した金属端子を、第２図のように厚さ０．／ｊａｍ 、
巾１、ｊ ａｍの錫メッキ平角銅２０のゐ体２１をスポ
ット溶接する。なお２２は絶縁体である。
ト溶接部１２を先端より約３騙メツキしない状態にして
おき、残りの部分１１を厚さ７１８ｍニッケルメッキを
した金属端子を、第２図のように厚さ０．／ｊａｍ 、
巾１、ｊ ａｍの錫メッキ平角銅２０のゐ体２１をスポ
ット溶接する。なお２２は絶縁体である。
（実施例２）
第３図のように厚さＯｊ門の燐青銅端子３０にスポット
溶接部３２を先端より約３騙メツキしない状態の部分に
しておき、残りの部分を厚さ八ｌ１ｍのニッケル下地メ
ッキ３１−１を施し、さらにその上に金メッキまたは錫
メッキ、銀メッキの仕上メッキ３１−２を施した金属端
子（３１は２層メッキ部分）を第２図のようにスポット
溶接する。なお、第４図は第３図の断面図である。
溶接部３２を先端より約３騙メツキしない状態の部分に
しておき、残りの部分を厚さ八ｌ１ｍのニッケル下地メ
ッキ３１−１を施し、さらにその上に金メッキまたは錫
メッキ、銀メッキの仕上メッキ３１−２を施した金属端
子（３１は２層メッキ部分）を第２図のようにスポット
溶接する。なお、第４図は第３図の断面図である。
（実施例３）
第５図のように厚さａｊ馴の燐青銅端子４０にスポット
溶接部を先端より約５間メッキしない状態にしておき、
残りの部分を厚さ／ｐｍのニッケル下地メッキ４３を施
し、さらに端子全体を金メッキまたは錫メッキ、銀メッ
キの仕上メッキ４２を施した金属端子を第２図のように
スポット溶接する。なお、第５図、第６図（第５図の断
面図）において４３はニッケル下地メッキ、４２は仕上
７層メツキ部分、４１は２層メッキ部分、４５は端子地
金である。
溶接部を先端より約５間メッキしない状態にしておき、
残りの部分を厚さ／ｐｍのニッケル下地メッキ４３を施
し、さらに端子全体を金メッキまたは錫メッキ、銀メッ
キの仕上メッキ４２を施した金属端子を第２図のように
スポット溶接する。なお、第５図、第６図（第５図の断
面図）において４３はニッケル下地メッキ、４２は仕上
７層メツキ部分、４１は２層メッキ部分、４５は端子地
金である。
（発明の効果）
以上述べたように、スポット溶接する金属端子のスポッ
ト溶接部にニッケルメッキを施さないようにすることに
よって、スポット溶接の条件の安定化が図れ、例えばス
ポット溶接強度のバラツキを少なくしたり、スポット溶
接部のクラック入りを抑えたりすることができることに
より、高品質のスポット溶接が可能となり、一方では金
属端子の接点部は、一般的なコネクタ用端子と同じメッ
キ方法がとれるため、電気接触特性としても高い信頼性
を得ることができるので、フンピユータの信号伝送路に
おけるケーブルとコネクタとの接続に本発明の金属端子
を採用すれば故障率の低減をもたらすことができる。
ト溶接部にニッケルメッキを施さないようにすることに
よって、スポット溶接の条件の安定化が図れ、例えばス
ポット溶接強度のバラツキを少なくしたり、スポット溶
接部のクラック入りを抑えたりすることができることに
より、高品質のスポット溶接が可能となり、一方では金
属端子の接点部は、一般的なコネクタ用端子と同じメッ
キ方法がとれるため、電気接触特性としても高い信頼性
を得ることができるので、フンピユータの信号伝送路に
おけるケーブルとコネクタとの接続に本発明の金属端子
を採用すれば故障率の低減をもたらすことができる。
図面はいずれも本発明のスポット溶接用ニッケルメッキ
付金属端子の実施例説明図で、第１図は金属端子の構造
側部略図、第２図は第１図の端子ヲ平型ケーブルにスポ
ット溶接した簡略図、第３図は本発明の別の構造側部略
図、第４図は第３図の断面図、第５図はさらに別の本発
明の構造側部略図、第６図は第５図の断面図である。 １０・・・金属端子、１１・・・ニッケルメッキ部分、
１２・・・メッキを施さない部分、２０・・・平角ケー
ブル、２１・・・導体、２２・・・絶縁体、３０・・・
金属端子、３１・・・２層メッキ部分、３２・・・メッ
キを施さない部分、３１−１・・ニッケル下地メッキ、
３１−２・・・仕上メッキ、４０・・・金属端子、４１
・・・２層メッキ部分、４２・・・仕上７層メツキ部分
、４３・・・ニッケル下地メッキ、４５・・・端子地金
。 千１記 １゜ １０゛金＆培子 １１ ； 二・ング１し／・ンＮ−叩イ〉１２：ノ・／
キＢ乾ｚ／Ｊ・１δｐ分 ３０、゛参匈鳩子 ３１ ： イ土上メッキ ３２； メッキを々伝でｒｇ−・都 オ ５ 図 ４２；イを上−１ｈ・ンヤ′＃イト オ２図 りｎ ２１ ： 夕ａ イ本 ２２Ｓ短球体 −Ａ−４図 ス１ ３１ ： イ土−と、メッキ ３１−１ ： ニッチ心Ｔプｅメッキ、
３１−２： イ址″キオ６図 ４３ ・ 二゛ンゲル丁角乞／ツヤ ４５：４子池金
付金属端子の実施例説明図で、第１図は金属端子の構造
側部略図、第２図は第１図の端子ヲ平型ケーブルにスポ
ット溶接した簡略図、第３図は本発明の別の構造側部略
図、第４図は第３図の断面図、第５図はさらに別の本発
明の構造側部略図、第６図は第５図の断面図である。 １０・・・金属端子、１１・・・ニッケルメッキ部分、
１２・・・メッキを施さない部分、２０・・・平角ケー
ブル、２１・・・導体、２２・・・絶縁体、３０・・・
金属端子、３１・・・２層メッキ部分、３２・・・メッ
キを施さない部分、３１−１・・ニッケル下地メッキ、
３１−２・・・仕上メッキ、４０・・・金属端子、４１
・・・２層メッキ部分、４２・・・仕上７層メツキ部分
、４３・・・ニッケル下地メッキ、４５・・・端子地金
。 千１記 １゜ １０゛金＆培子 １１ ； 二・ング１し／・ンＮ−叩イ〉１２：ノ・／
キＢ乾ｚ／Ｊ・１δｐ分 ３０、゛参匈鳩子 ３１ ： イ土上メッキ ３２； メッキを々伝でｒｇ−・都 オ ５ 図 ４２；イを上−１ｈ・ンヤ′＃イト オ２図 りｎ ２１ ： 夕ａ イ本 ２２Ｓ短球体 −Ａ−４図 ス１ ３１ ： イ土−と、メッキ ３１−１ ： ニッチ心Ｔプｅメッキ、
３１−２： イ址″キオ６図 ４３ ・ 二゛ンゲル丁角乞／ツヤ ４５：４子池金
Claims (1)
- １、下地メッキにニッケル、仕上メッキにニッケル、ま
たは金、錫あるいは銀を使用した金属端子において、こ
の端子の他の金属とのスポット溶接部分はニッケルメッ
キが施されていない構造を特徴とするスポット溶接用ニ
ッケルメッキ付金属端子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62002862A JPH0815103B2 (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | 金属端子のスポット溶接方法 |
| US07/141,748 US4870227A (en) | 1987-01-09 | 1988-01-11 | Spot-welding nickel-plated metal terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62002862A JPH0815103B2 (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | 金属端子のスポット溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170871A true JPS63170871A (ja) | 1988-07-14 |
| JPH0815103B2 JPH0815103B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=11541186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62002862A Expired - Fee Related JPH0815103B2 (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | 金属端子のスポット溶接方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4870227A (ja) |
| JP (1) | JPH0815103B2 (ja) |
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| JPH10134869A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 端子材料および端子 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4870227A (en) | 1989-09-26 |
| JPH0815103B2 (ja) | 1996-02-14 |
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