JP3840936B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
この発明はセラミック電子部品に関し、特にセラミック素子の表面に形成される電極にリード端子が取り付けられる、たとえばセラミックコンデンサやセラミックフィルタなどのセラミック電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、セラミックコンデンサは、セラミック誘電体からなる板状のセラミック素子の両主面に電極が形成され、これらの電極にリード端子がそれぞれはんだで接合された構造を有している。
従来のセラミックコンデンサには、電極として、はんだ付けが容易な金属であるAgやCuなどを導電成分とする電極ペーストを塗布し焼付けることによって形成される焼付け電極や湿式めっき法によって形成されるめっき電極が採用されている。
また、従来のセラミックコンデンサには、電極として、はんだに含まれているSnの拡散が生じにくく安価な金属であるZnやNiなどを導電成分とする電極ペーストを塗布し焼付けることによって形成される焼付け電極や湿式めっき法によって形成されるめっき電極の採用が検討されている。
しかしながら、AgやCuなどからなる焼付け電極やめっき電極を用いたセラミックコンデンサでは、高温下(たとえば150℃程度の温度)で使用した場合、リード端子を接合するために用いられているはんだに含まれているSnが電極内に拡散し、セラミック素子と電極との密着力が低下し、場合によっては、セラミックコンデンサの誘電損失が増加したり、セラミック素子と電極との間に発生した空隙でコロナ放電が生じてセラミック素子や電極が破壊したりするという問題がある。
また、ZnやNiなどからなる焼付け電極やめっき電極を用いたセラミックコンデンサでは、電極にリード端子をはんだで接合しにくいため、リード線をはんだで接合するためには、信頼性上問題があるとされている塩素系フラックスを用いたり、接合用の電極を別に設けたりする必要があるという問題がある。
そこで、リード端子の電極へのはんだ付け性が良好でありかつ高温下で使用してもはんだ食われの進行がないセラミックコンデンサ(磁器コンデンサ)が、たとえば特開平10−149943号に提案されている。特開平10−149943号に開示されているセラミックコンデンサは、セラミック素子の表面にスパッタリング法などの乾式めっき法によって3層構造の電極を形成し、3層構造の電極にリード端子をはんだで接合したセラミックコンデンサである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特開平10−149943号に開示されているセラミックコンデンサでは、高温に晒された場合、リード端子を接合するためのはんだに含まれているPbおよびBiが電極およびセラミック素子の界面に拡散されてしまい、電極およびセラミック素子の界面へのPbおよびBiの拡散によるリード端子の引張強度の劣化の進行を防ぐことが難しい。
また、近年、地球環境保護のために、Pbを含まないはんだを使用する市場の要求が高まっている。
そこで、セラミックコンデンサにおいて、Pbを含まないはんだでリード端子を電極に接合することが考えられる。
ところが、Pbを含まないはんだは、Pbを含むはんだと比べて、液相線温度が上昇し、高温下での接合が必要となるため、セラミックコンデンサにおいて、Pbを含まないはんだを使用すれば、はんだによるリード端子の接合時に電極が酸化され、導電性が劣化するなどの要因によってコンデンサ特性の劣化の問題が生じる。
なお、上述のような問題は、セラミックフィルタなど他のセラミック電子部品においても存在する。
【0004】
それゆえに、この発明の主たる目的は、リード端子の電極へのはんだ付け性が良好であり、高温下でのはんだによるリード端子の接合時の電極の酸化による特性の劣化が少なく、高温下での使用による電極の劣化が少なく、しかも、高温下での使用によるリード端子の引張強度の劣化が少ない、セラミック電子部品を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかるセラミック電子部品は、セラミック素子と、セラミック素子の表面に形成される電極と、電極に取り付けられるリード端子とを含むセラミック電子部品であって、電極は、セラミック素子の表面に密着するように形成され、Ni−Ti合金からなる第1電極層と、第1電極層上に形成され、Cuからなる第2電極層と、第2電極層上に形成され、Ni−Ti合金からなる第3電極層と、第3電極層上に形成され、Cuからなる第4電極層とを備えた4層構造を有し、リード端子は、4層構造を有する電極に、PbもBiも含まないはんだで接合される、セラミック電子部品である。
この発明にかかるセラミック電子部品では、はんだがSn−Cuからなることが、後述の理由によって好ましい。
また、この発明にかかるセラミック電子部品では、第1電極層、第2電極層、第3電極層および第4電極層は、たとえばスパッタリング法などの乾式めっき法で形成される。
【0006】
この発明にかかるセラミック電子部品では、電極の第1電極層、第2電極層、第3電極層および第4電極層は、それぞれ次の機能を有する。
第1電極層は、セラミック素子と電極との適度な結合性を確保する機能を有する。
第2電極層は、高温下での電極の導電性を確保し特性の劣化を防止する機能を有する。
第3電極層は、はんだの成分の拡散が電極の第2電極層にまで進行しないように、はんだの成分の拡散を防止する機能を有する。
第4電極層は、電極の良好なはんだ濡れ性を確保し、リード端子の電極へのはんだ付け性を良好にする機能を有する。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品では、リード端子を接合するためのはんだがPbもBiも含まないので、高温下で使用されても、リード端子を接合するためのはんだからPbおよびBiが拡散されることがなく、電極およびセラミック素子の界面へのPbおよびBiの拡散によるリード端子の引張強度の劣化が防がれる。
したがって、この発明によれば、リード端子の電極へのはんだ付け性が良好であり、高温下でのはんだによるリード端子の接合時の電極の酸化による特性の劣化が少なく、高温下での使用による電極の劣化が少なく、しかも、高温下での使用によるリード端子の引張強度の劣化が少ない、セラミック電子部品が得られる。
また、この発明にかかるセラミック電子部品において、はんだがSn−Cuからなる場合、はんだ濡れ性がよくなり、電極食われが起こりにくくなる点で好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品では、第1電極層および第3電極層がNi−Ti合金からなるので、引張強度が低下しにくく、しかも、電気的特性やコストおよび工程の面から好ましく、また、第2電極層および第4電極層がCuからなるので、導電性やコストの面から好ましい。
【0007】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0008】
【発明の実施の形態】
(実施例)
図1はこの発明の一実施例であるセラミックコンデンサを示す側面断面図解図であり、図2はそのセラミックコンデンサの正面断面図解図である。図1および図2に示すセラミックコンデンサ10は、SrTiO3 系のセラミック誘電体からなる円板状のセラミック素子12を含む。このセラミック素子12は、直径が13mmに形成され、厚さが0.5mmに形成される。
【0009】
セラミック素子12の両主面には、電極14aおよび14bがそれぞれ形成される。一方の電極14aは、セラミック素子12側から順に第1電極層16a、第2電極層18a、第3電極層20aおよび第4電極層22aを備えた4層構造を有する。同様に、他方の電極14bも、セラミック素子12側から順に第1電極層16b、第2電極層18b、第3電極層20bおよび第4電極層22bを備えた4層構造を有する。
【0010】
第1電極層16aおよび16bは、Ni−Ti合金(Ti7.5wt%合金)からなり、それぞれの厚さが200nmになるように、セラミック素子12の表面に密着するように形成される。
第2電極層18aおよび18bは、Cuからなり、それぞれの厚さが300nmになるように、第1電極層16aおよび16b上に形成される。
第3電極層20aおよび20bは、Ni−Ti合金(Ti7.5wt%合金)からなり、それぞれの厚さが100nmになるように、第2電極層18aおよび18b上に形成される。
第4電極層22aおよび22bは、Cuからなり、それぞれの厚さが100nmになるように、第3電極層20aおよび20b上に形成される。
【0011】
上述の第1電極層16a、16b、第2電極層18a、18b、第3電極層20a、20bおよび第4電極層22a、22bは、セラミック素子12を10-2Paの真空中で100℃に加熱した後、セラミック素子12の両主面にスパッタリング法によって形成される。
【0012】
電極14aおよび14bの第4電極層22aおよび22bには、Snめっき軟銅線からなる直径0.6mmのリード端子24aおよび24bが、Sn−Cu(Sn/Cu=99.3/0.7)からなるはんだ26aおよび26bではんだ付けされ接合される。
【0013】
このセラミックコンデンサ10では、電極14aおよび14bの第1電極層16aおよび16bは、セラミック素子12と電極14aおよび14bとの適度な結合性を確保する機能を有する。
また、電極14aおよび14bの第2電極層18aおよび18bは、高温下での電極14aおよび14bの導電性を確保し特性の劣化を防止する機能を有する。
さらに、電極14aおよび14bの第3電極層20aおよび20bは、はんだ26aおよび26bの成分であるSnの拡散が電極14aおよび14bの第2電極層18aおよび18bにまで進行しないように、はんだ26aおよび26bの成分の拡散を防止する機能を有する。
また、電極14aおよび14bの第4電極層22aおよび22bは、電極14aおよび14bの良好なはんだ濡れ性を確保し、リード端子24aおよび24bの電極14aおよび14bへのはんだ付け性を良好にする機能を有する。
さらに、このセラミックコンデンサ10では、リード端子24aおよび24bを接合するためのはんだ26aおよび26bがSn−CuからなりPbもBiも含まないので、高温下で使用されても、はんだ26aおよび26bからPbやBiが拡散されることがなく、電極14aおよび14bとセラミック素子12との界面へのPbやBiの拡散によるリード端子24aおよび24bの引張強度の劣化が防がれる。
【0014】
したがって、このセラミックコンデンサ10では、リード端子24aおよび24bの電極14aおよび14bへのはんだ付け性が良好であり、高温下でのはんだ26aおよび26bによるリード端子24aおよび24bの接合時の電極14aおよび14bの酸化による特性の劣化が少なく、高温下での使用による電極14aおよび14bの劣化が少なく、しかも、高温下での使用によるリード端子24aおよび24の引張強度の劣化が少ない。
さらに、このセラミックコンデンサ10では、電極14aおよび14bの第4電極層22aおよび22bがCuからなり、かつ、はんだがSn−Cuからなるので、はんだ濡れ性がよく、電極食われが起こりにくい。
【0015】
(比較例1)
図3は比較例1のセラミックコンデンサを示す正面断面図解図である。図3に示す比較例1のセラミックコンデンサ30は、図1および図2に示す実施例のセラミックコンデンサ10と比べて、Sn−Pb(Sn/Pb=6/4)からなるはんだ27aおよび27bで電極14aおよび14bの第4電極層22aおよび22bにリード端子24aおよび24bがはんだ付けされ接合される。
【0016】
(比較例2)
図4は比較例2のセラミックコンデンサを示す正面断面図解図である。図4に示す比較例2のセラミックコンデンサ40は、図1および図2に示す実施例のセラミックコンデンサ10と比べて、電極14aおよび14bが、第1電極層17aおよび17bと第2電極層19aおよび19bとの2層構造を有する。第1電極層17aおよび17bは、Ni−Cu合金からなり、それぞれの厚さが400nmになるように、セラミック素子12の表面に実施例と同様のスパッタリング法で形成される。また、第2電極層19aおよび19bは、Cuからなり、それぞれの厚さが300nmになるように、第1電極層17aおよび17b上に実施例と同様のスパッタリング法で形成される。
【0017】
図1および図2に示す実施例、図3に示す比較例1および図4に示す比較例2のセラミックコンデンサ10、30および40を150℃の高温下に放置した場合の放置時間とリード端子の引張強度との関係を調べた。その結果を図5のグラフに示す。
【0018】
図5のグラフに示す結果より、Pbを含むはんだを用いた比較例1のセラミックコンデンサ30では、リード端子の引張強度が、高温下での放置時間の長さに従って低下していくことが分かる。
また、2層構造の電極を用いた比較例2のセラミックデンデンサ40では、リード端子の引張強度が、高温下に放置する以前から低いことが分かる。
それに対して、4層構造の電極を用いるとともにPbおよびBiを含まないはんだを用いた実施例のセラミックコンデンサ10では、リード端子の引張強度が高温下に100時間放置した後も高い強度を維持しているという顕著な効果を奏することが分かる。
【0019】
なお、上述に実施例ではSrTiO3 系のセラミック誘電体からなる円板状のセラミック素子が用いられているが、この発明では、他の材料からなるセラミック素子が用いられてもよく、また、他の形状のセラミック素子が用いられてもよい。
【0020】
また、上述の実施例では電極の第1電極層および第3電極層にNi−Ti合金が用いられているが、Ni−Ti合金の代わりに、Ti、Mo、W、V、CrおよびNiのうちの1種の金属またはこれらの金属のうちの2種以上の合金が用いられても同様の効果を奏する。
なお、第1電極層および第3電極層に用いる上記の金属またはそれらの合金の中でも、Ni−Tiが、引張強度が低下しにくく、しかも、電気的特性やコストおよび工程の面から最も好ましいものである。
【0021】
さらに、上述の実施例では電極の第2電極層および第4電極層にCuが用いられているが、Cuの代わりに、Cu、AgおよびAuからなる群より選ばれる少なくとも1種が用いられても同様の効果を奏する。
なお、第2電極および第4電極に用いる上記の金属の中でも、Cuが、導電性やコストの面から最も好ましいものである。
【0022】
また、上述の実施例では電極の第1電極層、第2電極層、第3電極層および第4電極層がそれぞれ特定の厚みを有するが、この発明ではそれらの厚みは任意に変更されてもよい。
【0023】
さらに、上述の実施例では電極の第1電極層、第2電極層、第3電極層および第4電極層がスパッタリング法で形成されているが、スパッタリング法の代わりに蒸着など他の乾式めっき法で形成されてもよい。
【0024】
また、上述の実施例ではSn−Cuからなるはんだが用いられているが、この発明ではPbもBiも含まない他の材料からなるはんだが用いられてもよい。
【0025】
また、上述の実施例はセラミック誘電体からなるセラミック素子を用いたセラミックコンデンサであるが、この発明はセラミックフィルタなど他のセラミック電子部品にも適用され得る。
【0026】
【発明の効果】
この発明によれば、リード端子の電極へのはんだ付け性が良好であり、高温下でのはんだによるリード端子の接合時の電極の酸化による特性の劣化が少なく、高温下での使用による電極の劣化が少なく、しかも、高温下での使用によるリード端子の引張強度の劣化が少ない、セラミック電子部品が得られる。
また、この発明にかかるセラミック電子部品において、電極の第4電極層がCuからなり、かつ、はんだがSn−Cuからなる場合、はんだ濡れ性がよく、電極食われが起こりにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例であるセラミックコンデンサを示す側面断面図解図である。
【図2】図1に示すセラミックコンデンサの正面断面図解図である。
【図3】比較例1のセラミックコンデンサを示す正面断面図解図である。
【図4】比較例2のセラミックコンデンサを示す正面断面図解図である。
【図5】実施例、比較例1および比較例2のセラミックコンデンサを150℃の高温下に放置した場合の放置時間とリード端子の引張強度との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
10 セラミックコンデンサ
12 セラミック素子
14a、14b 電極
16a、16b 第1電極層
18a、18b 第2電極層
20a、20b 第3電極層
22a、22b 第4電極層
24a、24b リード端子
26a、26b はんだ
Claims (3)
- セラミック素子、前記セラミック素子の表面に形成される電極、および前記電極に取り付けられるリード端子を含むセラミック電子部品であって、
前記電極は、
前記セラミック素子の表面に密着するように形成され、Ni−Ti合金からなる第1電極層、
前記第1電極層上に形成され、Cuからなる第2電極層、
前記第2電極層上に形成され、Ni−Ti合金からなる第3電極層、および
前記第3電極層上に形成され、Cuからなる第4電極層を備えた4層構造を有し、
前記リード端子は、前記4層構造を有する電極に、PbもBiも含まないはんだで接合される、セラミック電子部品。 - 前記はんだはSn−Cuからなる、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1電極層、前記第2電極層、前記第3電極層および前記第4電極層は、乾式めっき法で形成される、請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
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