JP5857836B2 - コネクタ用接続端子 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ用接続端子に関し、さらに詳しくは、接点部にＡｇ層が形成されたコネクタ用接続端子に関するものである。

電気自動車やハイブリッド自動車などの電力供給線には、大電流に対応した大電流用接続端子が用いられる。大電流用接続端子の接点部には、接続信頼性を確保するため、高導電率で酸化しにくいＡｇ層が形成されることが多い。

大電流用接続端子は、通常、厚肉で断面積が大きいものであるため、コネクタ嵌合時の端子挿入力が比較的大きい。接続信頼性を向上させるためにコネクタ嵌合時の接続端子間の接点荷重を高くした場合には、コネクタ嵌合時の端子挿入力はさらに大きくなる。したがって、大電流用接続端子では、繰り返し挿抜が行われると、Ａｇ層の表面が削られて表面が粗くなりやすい。また、接続端子間でＡｇ層同士が接触すると、金属凝着が起こりやすい。そうすると、挿抜回数の増加に伴い、端子挿入力が上昇する。そこで、コネクタ嵌合時の端子挿入力を低減する対策が提案されている。

例えば特許文献１には、相手方コネクタとの嵌合時に相手方コネクタの接続端子と摺動し合う摺動面に自己組織化単分子膜を形成して嵌合時における接続端子同士の摩擦力を低減させることが記載されている。

また、特許文献２には、炭素粒子を均一に分散させたＡｇめっき液を用いてＡｇめっき中に炭素粒子を均一に分散させた複合材からなる皮膜を素材上に形成し、複合めっき材の耐摩耗性を高めることが記載されている。

また、特許文献３には、接続端子の基材上に形成されるＡｇ層をＳｎとの合金とすることにより、硫化による変色を防止して低い動摩擦係数を維持することが記載されている。

特開２００８−２９３８１９号公報 特許第４６６９９６７号 特開２０１１−１９８６８３号公報

特許文献１の技術では、接続端子の摺動面に自己組織化単分子膜を形成する工程の増設やその形成材料の管理などによるコストの増加を招く。また、特許文献２、３の技術では、めっき工程の複雑化やめっき品質の管理などによるコストの増加を招く。そこで、自己組織化単分子膜の形成やめっきの改良などを行わなず、より簡便にコネクタ嵌合時の端子挿入力を低減する対策が望まれる。

本発明の解決しようとする課題は、挿抜回数の増加に伴う端子挿入力の上昇を抑えるとともに、高い接続信頼性を確保できるコネクタ用接続端子を提供することにある。

上記課題を解決するため本発明に係るコネクタ用接続端子は、コネクタ嵌合時に相手側の接続端子の接点部と接触して電気的導通が図られる接点部を有する接続端子において、前記接続端子の接点部の最表面には、Ａｇ層が形成されているとともに、前記相手側の接続端子と挿抜される際に前記相手側の接続端子の接点部が前記接続端子の接点部に到達するまでに滑る接続端子の滑り部の最表面には、Ａｇよりも硬度が高く、かつ、Ａｇとの相互溶解度が０．１％以下の相互溶解性が低い第２の金属あるいはその合金による層が形成されていることを要旨とするものである。

この際、前記接続端子の滑り部の最表面には、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、および、その合金のいずれかによる層が形成されていることが好ましい。

本発明に係るコネクタ用接続端子としては、前記接続端子の母材表面のうち、前記接続端子の接点部および滑り部を含む前記相手側の接続端子の接点部が摺動する領域に当たる部分全体に、前記第２の金属あるいはその合金による第１の金属層が形成され、この第１の金属層の表面のうち、前記接続端子の接点部に当たる部分に、Ａｇ層が形成されているものを好適に示すことができる。この場合、前記接続端子の接点部の厚さが前記接続端子の滑り部の厚さよりも厚く構成されていることが好ましい。

また、本発明に係るコネクタ用接続端子としては、前記接続端子の母材表面のうち、前記接続端子の接点部および滑り部を含む前記相手側の接続端子の接点部が摺動する領域に当たる部分全体に、Ａｇ層が形成され、このＡｇ層の表面のうち、前記接続端子の滑り部に当たる部分に、前記第２の金属あるいはその合金による層が形成されているものを好適に示すことができる。

さらに、本発明に係るコネクタ用接続端子としては、前記接続端子の母材表面のうち、前記接続端子の接点部に当たる部分に、Ａｇ層が形成され、前記接続端子の滑り部に当たる部分に、前記第２の金属あるいはその合金による層が形成されているものを好適に示すことができる。この場合、前記接続端子の母材表面のＡｇ層と第２の金属あるいはその合金による層とが段差なく形成されていることが好ましい。

本発明に係るコネクタ用接続端子によれば、接続端子の接点部の最表面に形成された金属層がＡｇ層で、相手側の接続端子の接点部がその接点部に到達するまでに滑る接続端子の滑り部の最表面に形成された金属層がＡｇよりも硬度が高く相互溶解性が低い第２の金属あるいはその合金による層なので、コネクタ嵌合時（端子挿入時）には、相手側の接続端子の接点部の最表面に形成されたＡｇ層に対して、接続端子の滑り部の最表面に形成された第２の金属あるいはその合金による層が接触するため、Ａｇ層同士が接触する場合よりも凝着摩耗が低く抑えられる。これにより、挿抜回数の増加に伴う端子挿入力の上昇が抑えられる。また、Ａｇよりも硬度が高いことで、摩擦による摩耗も抑制されるため、長期にわたりその効果が維持される。そして、コネクタ嵌合後には、端子の接点部同士が接触する。接点部の最表面には互いにＡｇ層が形成されているので、高導電率で酸化されにくいＡｇ層同士の接触によって高い接続信頼性が確保される。

この際、接続端子の滑り部の最表面に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、および、その合金のいずれかによる層が形成されていると、相手側の接続端子の接点部の最表面に形成されたＡｇ層に対して凝着摩耗を低く抑える効果が高いため、挿抜回数の増加に伴う端子挿入力の上昇を抑える効果が高い。

このとき、接続端子の母材表面のうち接続端子の接点部および滑り部を含む相手側の接続端子の接点部が摺動する領域に当たる部分全体に第２の金属あるいはその合金による第１の金属層が形成され、この第１の金属層の表面のうち接続端子の接点部に当たる部分にＡｇ層が形成されていると、接続端子の接点部の厚さを接続端子の滑り部の厚さよりも厚く構成しやすい。そうなると、相手側の接続端子の接点部からの接圧が、接続端子の接点部よりも接続端子の滑り部で小さくできるため、相手側の接続端子の接点部は、接続端子の滑り部では滑りやすく、接続端子の接点部では高い接圧が確保されて高い接続信頼性が確保される。また、第１の金属層が下地層となって、母材の金属がＡｇ層に移行するのを防止することができる。

そして、接続端子の母材表面のうち接続端子の接点部および滑り部を含む相手側の接続端子の接点部が摺動する領域に当たる部分全体にＡｇ層が形成され、このＡｇ層の表面のうち接続端子の滑り部に当たる部分に第２の金属あるいはその合金による層が形成されていると、相手側の接続端子の接点部が接続端子の滑り部から接点部に移動するときに、接続端子のＡｇ層のエッジが出ないので、接続端子の滑り部と接点部の境界でのＡｇ層の摩耗を防止することができる。

そして、接続端子の母材表面のうち接続端子の接点部に当たる部分にＡｇ層が形成され、接続端子の滑り部に当たる部分に第２の金属あるいはその合金による層が形成されていると、接続端子の接点部に当たる部分の金属層と滑り部に当たる部分の金属層を段差なく形成しやすい。そうなると、相手側の接続端子の接点部が接続端子の滑り部から接点部に移動するときに、接続端子のＡｇ層のエッジが出ないので、接続端子の滑り部と接点部の境界でのＡｇ層の摩耗を防止することができる。

本発明の一実施形態に係るコネクタ用接続端子の平面図（ａ）とＡ−Ａ線断面図（ｂ）である。 本発明のコネクタ用接続端子に形成される金属層の積層構成の一例の断面図である。 本発明のコネクタ用接続端子に形成される金属層の積層構成の一例の断面図である。 本発明のコネクタ用接続端子に形成される金属層の積層構成の一例の断面図である。 本発明のコネクタ用接続端子の作用を説明する模式図である。 オス端子のタブをメス端子の接点部間に繰り返し挿入したときのタブの挿入量（ｍｍ）と荷重（Ｎ）の関係をグラフ化した比較例（ａ）と実施例（ｂ）である。 オス端子のタブをメス端子の接点部間に繰り返し挿入した際の、タブの平坦部をメス端子の接点部が摺動するときの平均荷重（Ｎ）をグラフ化した比較例（ａ）と実施例（ｂ）である。

次に、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。

図１には、オス端子を例に挙げて、本発明の一実施形態に係るコネクタ用接続端子を示している。オス端子１０は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの導電性金属よりなる比較的厚肉の板状の母材あるいは母材に所定の金属層が形成されたものをプレス加工することによって形成されたものである。オス端子１０の基端には、図１には示されていないが、被覆電線の芯線よりなる導体の端末に圧着されるワイヤーバレルが備えられる。そして、そのワイヤーバレルよりも先端側に、等幅の舌片状をなすタブ１０ａが延設形成される。

タブ１０ａの基端部には、機器側のバスバーなどとボルトによって締結するための孔１２が開口形成されている。そして、タブ１０ａの先端部には、接続の相手側となるメス端子の接点部をオス端子１０の接点部に誘い込む傾斜面１４が、タブ１０ａの先端から基端に向かってタブ１０ａの板厚が厚くなるように形成されている。

タブ１０ａの先端部に形成された傾斜面１４の基端側端縁１４ａよりも基端側には平坦面１６が続いている。この平坦面１６に、コネクタ嵌合時に接続の相手側となるメス端子の接点部が滑る滑り部１６ａ（領域Ｂで示される部分）と、メス端子の接点部と接触して電気的導通が図られるオス端子１０の接点部１６ｂ（領域Ｃで示される部分）とを有する。オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａが、メス端子の接点部が摺動する領域となる。

オス端子１０の接点部１６ｂの最表面には、Ａｇ層が形成されている。そして、この接点部１６ｂにつながるオス端子１０の滑り部１６ａの最表面には、Ａｇよりも硬度が高く、かつ、Ａｇとの相互溶解度が０．１％以下の相互溶解性が低い第２の金属あるいはその合金による層が形成されている。すなわち、オス端子１０の滑り部１６ａの最表面には、Ａｇと凝着しにくい、あるいは、Ａｇと凝着しない第２の金属あるいはその合金による層が形成されている。このような第２の金属としては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗなどが挙げられる。

本発明においては、オス端子１０の接点部１６ｂの最表面と滑り部１６ａの最表面の金属層が上記の構成となっていれば良い。このような金属層の積層構成となる具体例としては、図２〜４に示す金属層の積層構成が挙げられる。

図２に示すように、オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａに形成される金属層の積層構成の第１形態は、オス端子１０の母材１１の表面のうち、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分（領域Ｃで示される部分）と滑り部１６ａに当たる部分（領域Ｂで示される部分）の両方、すなわち、メス端子の接点部が摺動する領域に当たる部分全体に、第２の金属あるいはその合金による第１の金属層２２が形成され、この第１の金属層２２の表面のうち、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分（領域Ｃで示される部分）に、Ａｇ層による第２の金属層２４が形成されている。第１形態では、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分の厚さが滑り部１６ａに当たる部分の厚さよりも厚くなっており、オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａの間で接点部１６ｂの方が高くされた段差がある。

図３に示すように、オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａに形成される金属層の積層構成の第２形態は、オス端子１０の母材１１の表面のうち、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分（領域Ｃで示される部分）と滑り部１６ａに当たる部分（領域Ｂで示される部分）の両方、すなわち、メス端子の接点部１６ｂが摺動する領域に当たる部分全体に、Ａｇ層による第１の金属層２６が形成され、この第１の金属層２６の表面のうち、オス端子１０の滑り部１６ａに当たる部分（領域Ｂで示される部分）に、第２の金属あるいはその合金による第２の金属層２８が形成されている。第２形態では、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分の厚さが滑り部１６ａに当たる部分の厚さよりも薄くなっており、オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａの間で接点部１６ｂの方が低くされた段差がある。

図４に示すように、オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａに形成される金属層の積層構成の第３形態は、オス端子１０の母材１１の表面のうち、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分（領域Ｃで示される部分）に、Ａｇ層３２が形成され、オス端子１０の滑り部１６ａに当たる部分（領域Ｂで示される部分）に、第２の金属あるいはその合金による層３４が形成されている。第３形態では、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分の厚さと滑り部１６ａに当たる部分の厚さが同じになっており、オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａの間で段差がない。

コネクタ嵌合時にオス端子１０と接続されるメス端子は、オス端子１０と同様、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの導電性金属よりなる比較的厚肉の板状の母材をプレス加工などの手段で加工することによって形成される。図５には、コネクタ嵌合時にオス端子１０と接続されるメス端子４０の一部をオス端子１０のタブ１０ａとともに示す。

メス端子４０は、被覆電線の芯線よりなる導体の端末に圧着されるメス端子４０のワイヤーバレル（図示せず）の先端側に、オス端子１０のタブ１０ａが挿入される扁平な角筒状の接続筒部４２を有している。接続筒部４２の先端には、オス端子１０のタブ１０ａが挿入される挿入口４４が開口している。接続筒部４２内には、挿入口４４から挿入されたオス端子１０のタブ１０ａと係わる弾性接触片４６ａ、４６ｂが上下対になって形成されている。

上側弾性接触片４６ａは、その基端で接続筒部４２の上内面４２ａの基端側に片持ち状に固定され、その先端が接続筒部４２の先端側にある挿入口４４に向かって延びている。よって、上側弾性接触片４６ａは、基端を支点として先端が上下方向にバネ運動するようになっている。下側弾性接触片４６ｂも同様に構成されている。また、上側弾性接触片４６ａは、その先端側で上側に折れ曲る折曲部４８ａを有し、この折曲部４８ａの下側曲面がオス端子１０との接点部５０ａとなっている。下側弾性接触片４６ｂも同様に構成されている。そして、上側弾性接触片４６ａの接点部５０ａおよび下側弾性接触片４６ｂの接点部５０ｂは、接続筒部４２内の挿入口４４に近接した位置で、所定の間隔をあけて対向している。所定の間隔とは、オス端子１０のタブ１０ａの板厚よりも短く、オス端子１０のタブ１０ａから弾性接触片の接点部１６ｂに所望の接圧荷重がかかる間隔とされる。メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂの最表面には、オス端子１０の接点部１６ｂと同様、Ａｇ層が形成されている。

接続筒部４２の挿入口４４には、オス端子１０のタブ１０ａが挿入される方向（接続筒部４２の先端側から基端側）に沿って狭まるテーパ面４２ｂが形成されており、オス端子１０のタブ１０ａを接続筒部４２内の弾性接触片４６ａ，４６ｂの接点部５０ａ，５０ｂ間に誘い込みやすくされている。

メス端子４０も、メス端子４０のハウジング内に収容される。オス端子１０とメス端子４０は、コネクタ嵌合によって接続される。

図５（ａ）に示すように、オス端子１０のタブ１０ａが接続筒部４２の挿入口４４に挿入されると、メス端子４０の弾性接触片４６ａ，４６ｂの接点部５０ａ，５０ｂ間に誘い込まれて上下の弾性接触片４６ａ，４６ｂを弾性変位させつつ接点部５０ａ，５０ｂ間に割って入り、圧入される。このとき、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂは、オス端子１０のタブ１０ａの先端の傾斜面１４を登って平坦面１６に到達する。続いて、オス端子１０の平坦面１６にあるオス端子１０の滑り部１６ａを滑ってオス端子１０の接点部１６ｂに到達する（図５（ｂ））。正規に挿入されたオス端子１０のタブ１０ａは、メス端子４０の弾性接触片４６ａ，４６ｂの接点部５０ａ，５０ｂ間で弾性的に挟持される。これにより、オス端子１０とメス端子４０との間が電気的に導通接続される。

メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂの最表面とオス端子１０の接点部１６ｂの最表面にそれぞれＡｇ層が形成される場合において、オス端子１０の接点部１６ｂにつながるオス端子１０の滑り部１６ａの最表面にもＡｇ層が形成されると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂがオス端子１０の滑り部１６ａを摺動するときにＡｇ層同士が接触するので、凝着が発生する。そして、オス端子１０の挿抜を繰り返し行うことで、オス端子１０の滑り部１６ａの表面が削られて表面粗さが大きくなり、凝着摩耗によって端子挿入力が上昇する。特に、大電流用接続端子は、通常、厚肉で断面積が大きいものであるため、コネクタ嵌合時の端子挿入力が比較的大きい。接続信頼性を向上させるためにコネクタ嵌合時の接続端子間の接点荷重を高くした場合には、コネクタ嵌合時の端子挿入力はさらに大きくなる。そうすると、上記問題が特に発生しやすい。

これに対し、本発明では、オス端子１０の接点部１６ｂにつながるオス端子１０の滑り部１６ａの最表面に、Ａｇ層ではなく、Ａｇよりも硬度が高く、かつ、Ａｇとの相互溶解度が０．１％以下の相互溶解性が低い第２の金属あるいはその合金による層を形成することで、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂがオス端子１０の滑り部１６ａを摺動するときの金属層同士の凝着が抑えられる。このため、オス端子１０の挿抜を繰り返し行っても、凝着摩耗が発生しにくく、端子挿入力の上昇が抑えられる。また、Ａｇよりも硬度が高いことで、摩擦による摩耗も抑制されるため、長期にわたりその効果は維持される。そして、オス端子１０が正規に挿入されると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂはオス端子１０の接点部１６ｂと接触する。このとき、高導電率で酸化されにくいＡｇ層同士が接触するので、高い接続信頼性が確保される。よって、本発明によれば、自己組織化単分子膜などの潤滑剤やめっきの改良などを行わなず、金属層の金属特性を利用することで、より簡便にコネクタ嵌合時の端子挿入力を低減することができる。

オス端子１０の滑り部１６ａの最表面に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、および、その合金のいずれかによる層が形成されていると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂのＡｇ層に対して凝着摩耗を低く抑える効果が高いため、挿抜回数の増加に伴う端子挿入力の上昇を抑える効果が高い。

オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａに形成される金属層の積層構成のうち、第１形態の構成にすると、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分の厚さを滑り部１６ａに当たる部分の厚さよりも厚くしやすい。そうなると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂからの接圧を、オス端子１０の接点部１６ｂよりも滑り部１６ａで小さくできるため、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂは、オス端子１０の滑り部１６ａでは滑りやすく、オス端子１０の接点部１６ｂでは高い接圧が確保されて高い接続信頼性が確保される。また、第１の金属層２２が下地層となって、母材１１の金属がＡｇ層（第２の金属層２４）に移行するのを防止することができる。

オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａに形成される金属層の積層構成のうち、第２形態の構成にすると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂがオス端子１０の滑り部１６ａから接点部１６ｂに移動するときに、オス端子１０のＡｇ層のエッジが出ないので、オス端子１０の滑り部１６ａと接点部１６ｂの境界でＡｇ層が摩耗するのを防止できる。

オス端子１０の接点部１６ｂと滑り部１６ａに形成される金属層の積層構成のうち、第３形態の構成にすると、オス端子１０の接点部１６ｂに当たる部分の金属層と滑り部１６ａに当たる部分の金属層を段差なく形成しやすい。そうなると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂがオス端子１０の滑り部１６ａから接点部１６ｂに移動するときに、オス端子１０のＡｇ層のエッジが出ないので、オス端子１０の滑り部１６ａと接点部１６ｂの境界でＡｇ層が摩耗するのを防止できる。

オス端子１０のＡｇ層の厚さとしては、１〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。より好ましくは５〜１５μｍの範囲内である。Ａｇ層の厚さが１μｍ以上であると、Ａｇ層の剥離が生じにくい。Ａｇ層の厚さが２０μｍ以下であると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂとの間での凝着が生じにくい。また、コストが抑えられる。

オス端子１０の第２の金属あるいはその合金による層の厚さとしては、０．５〜５μｍの範囲内であることが好ましい。より好ましくは１〜３μｍの範囲内である。この層の厚さが０．５μｍ以上であると、メス端子４０の接点部５０ａ，５０ｂがオス端子１０の滑り部１６ａを滑りやすい。この層の厚さが５μｍ以下であると、オス端子１０の接点部１６ｂでの抵抗を低抵抗にしやすい。

Ａｇ層や第２の金属あるいはその合金による層などの金属層は、金属薄膜を形成する各種方法に準じて形成することができる。具体的には、電解めっき法、無電解めっき法、溶射法、スパッタ法、コールドスプレー法などの方法を用いることができる。

オス端子１０の母材１１の大きさとしては、特に限定されるものではないが、本発明の効果が発揮されやすいものとしては、厚肉で断面積が大きいものである。この観点から、母材１１の板厚としては、０．８ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１．２〜６ｍｍの範囲内である。また、母材１１の幅としては、４．８ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは９．５〜１５ｍｍの範囲内である。

オス端子１０は、大電流用接続端子として好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例によって説明する。

（実施例）
Ｃｕ合金よりなる板材をプレス加工して得られた幅１３ｍｍ、厚さ４ｍｍのタブの表面に厚さ１〜２μｍのＮｉ層を施して、実施例のオス端子とした。次いで、図５に示すように、作製したオス端子のタブを一定速度でメス端子の接点部間に繰り返し挿入した。タブを挿入する過程において、ロードセルにより荷重（挿入力）を測定し、タブの挿入量（ｍｍ）と荷重（Ｎ）の関係をグラフ化した。その結果を図６（ｂ）に示す。また、タブの平坦部をメス端子の接点部が摺動するときの平均荷重（Ｎ）を求めた。その結果を図７（ｂ）に示す。平均荷重は、タブの挿入距離が５〜１０ｍｍの範囲における平均荷重であり、図７（ｂ）に示すように、荷重が比較的平坦であるときの平均荷重である。なお、タブの挿入量が３ｍｍ以下のところでは、荷重が最大となっている。これは、メス端子の接点部がタブの先端を乗り上がるところであるからである。

（比較例）
Ｃｕ合金よりなる板材をプレス加工して得られた幅１３ｍｍ、厚さ４ｍｍのタブの表面に厚さ１０μｍのＡｇ層を施して、比較例のオス端子とした。次いで、実施例と同様にして、作製したオス端子のタブを一定速度でメス端子の接点部間に繰り返し挿入し、このときのタブの挿入量（ｍｍ）と荷重（Ｎ）の関係をグラフ化した。その結果を図６（ａ）に示す。また、タブの平坦部をメス端子の接点部が摺動するときの平均荷重（Ｎ）を求めた。その結果を図７（ａ）に示す。

図７（ａ）から、オス端子のタブの最表面にＡｇ層が形成された比較例では、端子の挿入回数が増加するのに伴い、端子挿入力が大きく上昇しているのがわかる。これに対し、図７（ｂ）から、オス端子のタブの最表面にＮｉ層が形成された実施例では、端子の挿入回数が増加しても、端子挿入力がそれほど上昇していないことがわかる。よって、コネクタ嵌合時にメス端子の接点部が摺動するオス端子の滑り部の層構成を本発明の層構成とすることで、オス端子の挿抜を繰り返し行っても、凝着摩耗が発生しにくく、端子挿入力の上昇が抑えられることが確認された。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。

例えば上記実施形態においては、オス端子を例に挙げて、本発明の一実施形態に係るコネクタ用接続端子を示しているが、本発明に係るコネクタ用接続端子はオス端子に限定されるものではない。例えばオス端子の接点部がエンボス状で突出しており、メス端子の接点部が平坦部にあって接点部よりも前にオス端子の接点部が滑る滑り部を有する構成であれば、メス端子の母材に形成する金属層を本発明に係る層構成とすることができる。

１０ コネクタ用接続端子（オス端子）
１０ａ タブ
１１ 端子の母材
１４ 傾斜部
１６ 平坦部
１６ａ オス端子の滑り部
１６ｂ オス端子の接点部

Claims (2)

1. コネクタ嵌合時に相手側の接続端子の接点部と接触して電気的導通が図られる接点部を有する接続端子において、
   前記接続端子の母材表面のうち、前記接続端子の接点部および前記相手側の接続端子と挿抜される際に前記相手側の接続端子の接点部が前記接続端子の接点部に到達するまでに滑る滑り部を含む前記相手側の接続端子の接点部が摺動する領域に当たる部分全体に、Ａｇ層が形成されており、このＡｇ層の表面のうち、前記接続端子の滑り部に当たる部分に、Ａｇよりも硬度が高く、かつ、Ａｇとの相互溶解度が０．１％以下の相互溶解性が低い第２の金属あるいはその合金による層が形成されており、
   前記接続端子の接点部の最表面には、前記Ａｇ層が現れているとともに、前記接続端子の滑り部の最表面には、前記第２の金属あるいはその合金による層が現れていることを特徴とするコネクタ用接続端子。
2. 前記接続端子の滑り部の最表面には、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、および、その合金のいずれかによる層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ用接続端子。

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