WO2021251218A1

WO2021251218A1 - モジュール

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Publication number: WO2021251218A1
Application number: PCT/JP2021/020864
Authority: WO
Inventors: 忠志野村; 良一北
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2020-06-11
Filing date: 2021-06-01
Publication date: 2021-12-16
Also published as: US20230100404A1; CN219040457U

Abstract

モジュール（１０１）は、第１面（１ａ）を有する基板（１）と、第１面（１ａ）に実装された第１部品（３ａ）と、第１面（１ａ）に配置された第１突起電極（４ａ）と、第１部品（３ａ）を第１部品（３ａ）の形状に沿って覆い、第１面（１ａ）の少なくとも一部を覆い、かつ、第１突起電極（４ａ）を部分的に覆う第１樹脂膜（５ａ）と、第１樹脂膜（５ａ）に重なるように形成された第１シールド膜（８ａ）とを備え、第１突起電極（４ａ）は、第１尖鋭部を含み、前記第１尖鋭部の少なくとも一部において第１突起電極（４ａ）が第１樹脂膜（５ａ）から露出しており、第１シールド膜（８ａ）は、第１突起電極（４ａ）が第１樹脂膜（５ａ）から露出している部分を覆うことによって、第１突起電極（４ａ）と電気的に接続されている。

Description

モジュール

　本発明は、モジュールに関するものである。

　電磁シールドを形成する方法が、特開２００３－３１８５９２号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、袋状のシールドパックなるものが記載されている。このシールドパックは、熱硬化性樹脂材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された金属層との２層構造となっている。電子部品が実装されたプリント基板をシールドパックに挿入し、真空吸引をすることによって、シールドパックがプリント基板に密着する。この際に、プリント基板上にあるグランド接続端子の先端部によってシールドパックが突き破られ、グランド接続端子と金属層とが接触し、電磁シールドが形成される。

特開２００３－３１８５９２号公報

　特許文献１に記載された電磁シールドの形成方法では、金属層の破断面がグランド接続端子の根元部に接触することによって電気的接続を図るものであるので、接続状態が不安定であり、シールド性能が不安定なものとなる。

　そこで、本発明は、安定したシールド性能を得ることができるモジュールを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、第１面を有する基板と、上記第１面に実装された第１部品と、上記第１面に配置された第１突起電極と、上記第１部品を上記第１部品の形状に沿って覆い、上記第１面の少なくとも一部を覆い、かつ、上記第１突起電極を部分的に覆う第１樹脂膜と、上記第１樹脂膜に重なるように形成された第１シールド膜とを備える。上記第１突起電極は、第１尖鋭部を含む。上記第１尖鋭部の少なくとも一部において上記第１突起電極が上記第１樹脂膜から露出している。上記第１シールド膜は、上記第１突起電極が上記第１樹脂膜から露出している部分を覆うことによって、上記第１突起電極と電気的に接続されている。

　本発明によれば、第１尖鋭部が第１樹脂膜から露出している部分を、第１シールド膜が覆うことによって、第１シールド膜と第１突起電極とが電気的に接続されているので、安定したシールド性能を得ることができる。

本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの断面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる第１突起電極およびその周辺の部分拡大図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる第１突起電極の側面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる第１突起電極の正面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１突起電極の周辺の作製方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１突起電極の周辺の作製方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１突起電極の周辺の作製方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１突起電極の周辺の作製方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールに備わる第１突起電極の側面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールに備わる第１突起電極の正面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールに備わる第１突起電極およびその周辺の断面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの変形例に備わる第１突起電極の側面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの変形例に備わる第１突起電極の正面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの変形例に備わる第１突起電極およびその周辺の断面図である。本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールに備わる第１突起電極の側面図である。本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールに備わる第１突起電極の正面図である。本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールに備わる第１突起電極の側面図である。本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールに備わる第１突起電極の正面図である。本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールに備わる第１突起電極の側面図である。本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールに備わる第１突起電極の正面図である。本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの断面図である。本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールに備わる第２突起電極およびその周辺の部分拡大図である。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

　（実施の形態１）
　図１～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０１の断面図を図１に示す。

　モジュール１０１は、第１面１ａを有する基板１と、第１面１ａに実装された第１部品３ａと、第１面１ａに配置された第１突起電極４ａと、第１部品３ａを第１部品３ａの形状に沿って覆い、第１面１ａの少なくとも一部を覆い、かつ、第１突起電極４ａを部分的に覆う第１樹脂膜５ａと、第１樹脂膜５ａに重なるように形成された第１シールド膜８ａとを備える。基板１は、第１面１ａとは反対側を向く第２面１ｂを有する。第１突起電極４ａおよびその周辺を拡大したところを図２に示す。第１突起電極４ａは、第１尖鋭部２１ａを含む。第１尖鋭部２１ａの少なくとも一部において第１突起電極４ａが第１樹脂膜５ａから露出している。第１シールド膜８ａは、第１突起電極４ａが第１樹脂膜５ａから露出している部分を覆うことによって、第１突起電極４ａと電気的に接続されている。

　第１突起電極４ａは、図示されない配線によって接地されている。接地のための配線は、基板１の表面または内部に配置されている。第１突起電極４ａを単独で取り出したところを、図３に示す。第１突起電極４ａを、図３とは９０°異なる向きから見たところを、図４に示す。第１突起電極４ａは、基部２４を備える。第１突起電極４ａは、平坦部２３を有する。ここで示す例では、図２に示すように、平坦部２３の少なくとも一部も第１樹脂膜５ａから露出している。平坦部２３においても、第１シールド膜８ａは第１突起電極４ａを覆っており、第１突起電極４ａと電気的に接続されている。

　基板１の内部には、内層グランド電極７が配置されている。基板１の第１面１ａには、第１部品３ａの他に部品３ｃ，３ｄおよびコネクタ１３が実装されている。部品３ｃ，３ｄは、第１部品３ａと同様に第１樹脂膜５ａおよび第１シールド膜８ａによって覆われているが、コネクタ１３は、第１樹脂膜５ａおよび第１シールド膜８ａのいずれにも覆われていない。

　図１に示すように、第１突起電極４ａは、第１部品３ａと部品３ｃとの間にも設けられている。このように、部品間に第１突起電極４ａを設けることにより、部品間のノイズ干渉を抑制することができる。

　基板１の第２面１ｂには、アンテナ１２が配置されている。基板１の１つの側面は、第１シールド膜８ａによって覆われている。この側面において、内層グランド電極７と第１シールド膜８ａとが電気的に接続されている。部品３ｃ，３ｄなどの形状、個数、配置は、あくまで一例として示したものであって、この通りとは限らない。本実施の形態では、説明の便宜のため、図１において「３ａ」という符号が付された部品を「第１部品」と呼んでいるが、他の部品を第１部品とみなしてもよい。

　本実施の形態では、図２に示すように、第１突起電極４ａに第１尖鋭部２１ａが設けられており、第１尖鋭部２１ａが第１樹脂膜５ａから露出している部分を、シールド膜としての第１シールド膜８ａが直接覆うことによって、第１シールド膜８ａと第１突起電極４ａとが電気的に接続されているので、シールド膜にグランド電位を安定して与えることができる。したがって、モジュール１０１では、安定したシールド性能を得ることができる。

　本実施の形態で示したように、第１突起電極４ａは、平坦部２３を有することが好ましい。第１突起電極４ａが平坦部２３を有する構造であれば、平坦部２３を利用して真空吸着しやすいので、第１突起電極４ａのハンドリングが容易となる。第１突起電極４ａを予め金属部材として作製しておいてから基板１の第１面１ａに実装する場合には、第１突起電極４ａを真空チャックで保持して基板１の表面の所望の位置まで運んでくることが考えられる。

　本実施の形態で示したように、平坦部２３も第１樹脂膜５ａから露出しており、第１シールド膜８ａは、平坦部２３において第１突起電極４ａと電気的に接続されていることが好ましい。この構成を採用することにより、より安定したシールド性能を得ることができる。

　本実施の形態で示したように、第１尖鋭部２１ａは、刃形状を有することが好ましい。図３および図４に例示した第１尖鋭部２１ａは、刃形状を有しているが、このような形状であれば、第１樹脂膜５ａを切断しやすくなる。刃形状を有する部材によって、第１樹脂膜５ａをある程度の長さにわたって切断することによって、第１シールド膜８ａと第１突起電極４ａとが接触する面積を大きく確保することができる。

　本実施の形態で示したように、第１面１ａに実装されており、第１樹脂膜５ａおよび第１シールド膜８ａのいずれにも覆われない部品、すなわち、露出部品を備えていてもよい。この構成を採用することにより、外部に対して直接露出した状態で使用すべき部品をこのモジュールにおいて使用することができる。このように露出部品を備える構成を得るためには、たとえば予め、第１樹脂膜５ａおよび第１シールド膜８ａを形成すべきでない領域をマスクで覆い、その状態で、第１樹脂膜５ａおよび第１シールド膜８ａを形成した後で、マスクを除去し、その後で、露出部品を実装すればよい。

　さらに、前記露出部品は、コネクタまたはセンサであってもよい。本実施の形態では、露出部品がコネクタ１３である例が示されているが（図１参照）、コネクタ１３に代えて何らかのセンサが配置されていてもよい。１つのモジュールの中にコネクタおよびセンサの両方が配置されていてもよい。モジュール１０１のように、コネクタ１３を備えれば、外部との接続が容易となる。

　本実施の形態で示したように、第１面１ａおよび第２面１ｂの少なくとも一方に、アンテナ１２が配置されている構成であってもよい。この構成を採用することにより、アンテナ１２を用いて外部との無線通信が可能となる。図１に示した例では、第２面にアンテナ１２が配置されているが、ここで示すアンテナ１２の形状、サイズ、配置はあくまで一例であって、この通りとは限らない。

　図３および図４に示した例では、第１突起電極４ａは基部２４を備えているが、基部２４がない構成であってもよい。

　（第１突起電極周辺の構造の作製方法）
　なお、モジュール１０１における第１突起電極４ａ周辺の構造（図２参照）は、以下のようにして得ることができる。まず、図５に示すように、基板１の第１面１ａに第１突起電極４ａを実装する。さらに、図５に示すように、シート状の第１樹脂膜５ａを第１突起電極４ａに被せ、矢印９１に示すように加圧した状態で加熱する。第１樹脂膜５ａは、面方向に引張応力が作用した状態で、図６に示すように第１突起電極４ａに押し付けられるので、第１尖鋭部２１ａによって切断される。引張応力によってシート状の第１樹脂膜５ａの切断された箇所の両側は、第１尖鋭部２１ａの先端から遠ざかる向きに引っ張られる。その結果、図７に示すように、第１尖鋭部２１ａおよび平坦部２３が第１樹脂膜５ａによって覆われない状態となる。この状態で、熱により第１樹脂膜５ａが軟化する。加熱をやめて温度が下がると、第１樹脂膜５ａは硬化し、図８に示す状態が得られる。この後、さらに第１シールド膜８ａを形成する。第１シールド膜８ａは、たとえばスパッタによって形成することができる。こうして、図２に示す構造が得られる。

　第１突起電極４ａなどのような突起電極は、上述したように予め所望の形状の金属部材として作製されたものを持ち込んで実装してもよいが、基板１の第１面１ａにめっきによって形成してもよい。これらの突起電極は、１回のめっきで形成してもよく、複数回のめっきを繰り返すことによって形成してもよい。また、予め所望の形状の金属部材として提供される場合の第１突起電極４ａとしては、複数の金属材料の組合せであってもよい。第１突起電極４ａは全てが金属で形成されているとは限らず、樹脂部材と金属部材との組合せによる複合部材であってもよい。樹脂部材と金属部材との組合せにより、所望の形状の部材として第１突起電極４ａを用意しておき、これを持ち込んで基板１に実装することとしてもよい。

　（実施の形態２）
　図９～図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールで用いられる突起電極４１の側面図を図９に示す。突起電極４１は、実施の形態１で示した第１突起電極４ａの代わりに「第１突起電極」として用いられるものである。モジュールの他の部分の構成は、実施の形態１で示したものと同様であるので、説明を繰り返さない。図１０は、図９に示した突起電極４１を９０°異なる向きから見たところである。

　突起電極４１は、２つの尖鋭部２１１と１つの平坦部２３とを備える。尖鋭部２１１は、刃形状を有する。２つの尖鋭部２１１に挟まれるように平坦部２３が配置されている。尖鋭部２１１の個数および長さはこれに限らない。尖鋭部２１１の個数は１つであってもよく、３つ以上であってもよい。図９に示す例では、尖鋭部２１１は左右対称な形状となっている。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。突起電極４１に対しては、第１樹脂膜５ａおよび第１シールド膜８ａは、図１１に示すように付着する。突起電極４１の尖鋭部２１１は左右対称であるので、第１シールド膜８ａが突起電極４１に接する部分の長さも、ほぼ左右対称である。突起電極４１は図９に示すように左右対称なものであるので、組立作業時に表裏の区別を気にしなくてよいという利点がある。

　一方、本実施の形態の変形例として、突起電極４１に代えて、図１２および図１３に示す突起電極４２を用いてもよい。図１３は、図１２に示した突起電極４２を９０°異なる向きから見たところである。突起電極４２は、２つの尖鋭部２１２と１つの平坦部２３とを備える。尖鋭部２１２は、刃形状を有する。２つの尖鋭部２１２に挟まれるように平坦部２３が配置されている。突起電極４２の尖鋭部２１２は、図１２に示されるように左右非対称な形状を有している。突起電極４２の尖鋭部２１２は、第１斜面３１と第２斜面３２とを有する。この例においては、尖鋭部２１２の刃形状は、第１斜面３１と、第１斜面３１の裏側にあって第１斜面３１より急峻な第２斜面３２とを有する。

　この例においては、第１シールド膜８ａが突起電極４１に接する部分は、図１４に示すようになる。すなわち、第１シールド膜８ａが突起電極４１に接する部分の長さは非対称となり、急峻な第２斜面においては、第１シールド膜８ａが突起電極４１に対して、長い区間にわたってまとまって接することができるので、シールド膜への電気的接続を安定したものとすることができる。

　（実施の形態３）
　図１５～図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールで用いられる突起電極４３の側面図を図１５に示す。突起電極４３は、実施の形態１で示した第１突起電極４ａの代わりに「第１突起電極」として用いられるものである。モジュールの他の部分の構成は、実施の形態１で示したものと同様であるので、説明を繰り返さない。図１６は、図１５に示した突起電極４３を９０°異なる向きから見たところである。

　ここで示す突起電極４３は、基部２４と尖鋭部２１３とを備える。突起電極４３は、平坦部２３を有していない。このような構成のものであってもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。
　また、突起電極を予め独立した金属部材として作製してから実装するのではなく、基板１の第１面１ａでめっきなどの方法により突起電極を形成するのであれば、平坦部２３がないことは問題にならない。

　（実施の形態４）
　図１７～図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールで用いられる突起電極４４の側面図を図１７に示す。突起電極４４は、実施の形態１で示した第１突起電極４ａの代わりに「第１突起電極」として用いられるものである。モジュールの他の部分の構成は、実施の形態１で示したものと同様であるので、説明を繰り返さない。図１８は、図１７に示した突起電極４４を９０°異なる向きから見たところである。

　ここで示す突起電極４４は、基部２４と尖鋭部２１４とを備える。突起電極４４の尖鋭部２１４は、刃形状ではなく錐形状を有している。突起電極４４においては、複数の尖鋭部２１４が１列に並んでつながっている。突起電極４４に含まれる各々の尖鋭部２１４の形状は、円錐であっても角錐であってもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。突起電極４４は、錐形状を有しているので、先端の一点を以て第１樹脂膜５ａに突き刺さることによって、第１樹脂膜５ａに孔があき、この孔の周辺の部分が引張応力によって周囲に向かって広げられることによって、突起電極４４が露出する。この露出した部分を介して、突起電極４４と第１シールド膜８ａとが電気的接続をすることができる。ここでは、複数の錐形状の尖鋭部２１４が連なった構造を備える突起電極４４を例示したが、錐形状の尖鋭部２１４が単独で備わる突起電極が用いられてもよい。

　（実施の形態５）
　図１９～図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールで用いられる突起電極４５の側面図を図１９に示す。突起電極４５は、実施の形態１で示した第１突起電極４ａの代わりに「第１突起電極」として用いられるものである。モジュールの他の部分の構成は、実施の形態１で示したものと同様であるので、説明を繰り返さない。図２０は、図１９に示した突起電極４５を９０°異なる向きから見たところである。

　ここで示す突起電極４５は、基部２４と尖鋭部２１５とを備える。突起電極４５の尖鋭部２１５は、平板状である。突起電極４５は、のこぎりの刃のような形状を含む。突起電極４５は、複数の尖鋭部２１５が連なった構造を含む。図２０に示す例では、突起電極４５は、３つの尖鋭部２１５の連なりを備えているが、並べられる尖鋭部２１５の数は３つに限らず、他の数であってもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。
　（実施の形態６）
　図２１～図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０２の断面図を図２１に示す。

　モジュール１０２は、実施の形態１で説明したような構成を備え、さらに、以下の構成を備える。

　モジュール１０２は、両面実装構造を備える。すなわち、モジュール１０２においては、基板１は、第１面１ａとは反対側を向く第２面１ｂを有し、モジュール１０２は、第２面１ｂに実装された第２部品３ｂを備える。より具体的にいえば、モジュール１０２においては、基板１は、第１面１ａとは反対側を向く第２面１ｂを有し、第１面１ａおよび第２面１ｂの少なくとも一方に、アンテナ１２が配置されている。

　モジュール１０２は、第２面１ｂに配置された第２突起電極４ｂと、第２部品３ｂを第２部品３ｂの形状に沿って覆い、第２面１ｂの少なくとも一部を覆い、かつ、第２突起電極４ｂを部分的に覆う第２樹脂膜５ｂと、第２樹脂膜５ｂに重なるように形成された第２シールド膜８ｂとを備える。第２突起電極４ｂおよびその周辺を拡大したところを図２２に示す。第２突起電極４ｂは、第２尖鋭部２１ｂを含む。第２尖鋭部２１ｂの少なくとも一部において第２突起電極４ｂが第２樹脂膜５ｂから露出している。第２シールド膜８ｂは、第２突起電極４ｂが第２樹脂膜５ｂから露出している部分を直接覆うことによって、第２突起電極４ｂと電気的に接続されている。

　基板１の第２面１ｂの一部の領域は、第２樹脂膜５ｂおよび第２シールド膜８のいずれにも覆われていない。このように第２面１ｂが露出している領域内に、アンテナ１２が配置されている。

　第２突起電極４ｂの詳細な形状および考え得る変形例については、これまでの実施の形態で第１突起電極について述べたとおりの考え方を適用することができる。

　本実施の形態では、両面実装構造を採用しているので、限られた面積の基板１に対して多くの部品を実装することができ、高機能なモジュールとすることができる。本実施の形態では、第１面１ａおよび第２面１ｂの両方に突起電極が配置されている例を示したが、いずれか一方の面のみに突起電極が配置された構成であってもよい。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　１　基板、１ａ　第１面、１ｂ　第２面、３ａ　第１部品、３ｂ　第２部品、３ｃ，３ｄ，３ｅ　部品、４ａ　第１突起電極、４ｂ　第２突起電極、５ａ　第１樹脂膜、５ｂ　第２樹脂膜、７　内層グランド電極、８ａ　第１シールド膜、８ｂ　第２シールド膜、１２　アンテナ、１３　コネクタ、１８　パッド電極、２１ａ　第１尖鋭部、２１ｂ　第２尖鋭部、２３　平坦部、２４　基部、２５　第１斜面、２６　第２斜面、３１　第１斜面、３２　第２斜面、４１，４２，４３，４４，４５　突起電極、９１　矢印、１０１，１０２　モジュール、２１１，２１２，２１３，２１４，２１５　尖鋭部。

Claims

　第１面を有する基板と、
　前記第１面に実装された第１部品と、
　前記第１面に配置された第１突起電極と、
　前記第１部品を前記第１部品の形状に沿って覆い、前記第１面の少なくとも一部を覆い、かつ、前記第１突起電極を部分的に覆う第１樹脂膜と、
　前記第１樹脂膜に重なるように形成された第１シールド膜とを備え、
　前記第１突起電極は、第１尖鋭部を含み、
　前記第１尖鋭部の少なくとも一部において前記第１突起電極が前記第１樹脂膜から露出しており、
　前記第１シールド膜は、前記第１突起電極が前記第１樹脂膜から露出している部分を覆うことによって、前記第１突起電極と電気的に接続されている、モジュール。
　前記第１突起電極はさらに、平坦部を有する、請求項１に記載のモジュール。
　前記平坦部も前記第１樹脂膜から露出しており、前記第１シールド膜は、前記平坦部において前記第１突起電極と電気的に接続されている、請求項２に記載のモジュール。
　前記第１尖鋭部は、刃形状を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール。
　前記刃形状は、第１斜面と、前記第１斜面の裏側にあって前記第１斜面より急峻な第２斜面とを有する、請求項４に記載のモジュール。
　前記第１面に実装されており、前記第１樹脂膜および前記第１シールド膜のいずれにも覆われない露出部品を備える、請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
　前記露出部品は、コネクタまたはセンサである、請求項６に記載のモジュール。
　前記基板は、前記第１面とは反対側を向く第２面を有し、
　前記モジュールは、前記第２面に実装された第２部品を備える、請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール。
　前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に、アンテナが配置されている、請求項８に記載のモジュール。
　前記基板は、前記第１面とは反対側を向く第２面を有し、前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に、アンテナが配置されている、請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール。
　前記第２面に配置された第２突起電極と、
　前記第２部品を前記第２部品の形状に沿って覆い、前記第２面の少なくとも一部を覆い、かつ、前記第２突起電極を部分的に覆う第２樹脂膜と、
　前記第２樹脂膜に重なるように形成された第２シールド膜とを備え、
　前記第２突起電極は、第２尖鋭部を含み、
　前記第２尖鋭部の少なくとも一部において前記第２突起電極が前記第２樹脂膜から露出しており、
　前記第２シールド膜は、前記第２突起電極が前記第２樹脂膜から露出している部分を覆うことによって、前記第２突起電極と電気的に接続されている、請求項８に記載のモジュール。