TW201914377A - 軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構 - Google Patents

軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構 Download PDF

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Abstract

一種軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，係在一可撓性電路板上所佈設的複數個第一接觸墊間設有弱化結構或局部環繞弱化結構，使該複數個第一接觸墊的接觸面分別觸壓於對應接觸點時，由該弱化結構因應各個相鄰第一接觸墊彼此間的不同高度差，而調適該各個相鄰第一接觸墊觸壓於該對應接觸點的接觸壓力，使該各個相鄰第一接觸墊不受彼此間的應力拉址。

Description

軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構
本發明係關於一種軟性電路板的接觸結構，特別是指一種軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構。
查可撓性電路板由於具有可撓、輕薄的特性，故目前已普遍應用在例如連接排線或連接電路板，也可應用在與軟性電路板或硬式電路板的接點接觸連接之用。
在傳統設計中，可撓性電路板要與電路板、軟性電路板或硬式電路板的接點連接時，通常都會使用連接器或焊接點來進行彼此接點間的連接。如此的作法，會增加連接器組件的零件成本及組裝作業成本，也限制了電子裝置輕薄短小的需求。若能以直接接觸的型式來達到可撓性電路板與電路板、軟性電路板或硬式電路板的接點連接，不僅可以降低製造成本、節省機構空間、降低接觸電阻，更因簡化了訊號連結的複雜度，進而提昇高頻訊號之訊號品質。
除此之外，在各式電路板的電路測試領域中，可撓性電路板目前也應用在電路板在進行電測時的接點接觸之用。在此電測應用時，一般是配合測試治具將可撓性電路板的各個接觸墊的接觸面分別觸壓於一待測電路板上所佈設的對應接觸點，以配合電測系統對該待測電路板進行測試。
然而，由於可撓性電路板的可撓特性及佈設在可撓性電路板的微小化接觸墊結構及相鄰接觸墊間距小的問題，經常造成業界在實際應用時的困擾。況且，可撓性電路板上的接觸墊在製作時，存在著尺寸差異(例如高低差、外形輪廓差異、寬度差等)的問題，更會造成相鄰接觸墊間應力拉址等問題，進而造成接觸墊與對應接點間的接觸壓力不同、接觸電阻不同、接觸位置移位偏移的問題。
鑑於習知技術的缺失，本發明的一目的即是提供一種具有適應性接觸壓力特性的軟性電路板接觸結構。
本發明為達到上述目的所採用之技術手段係在可撓性電路板上所佈設的複數個接觸墊間設有弱化結構，使該複數個接觸墊的接觸面分別觸壓於對應接觸點時，由該弱化結構因應各個相鄰接觸墊彼此間的不同高度差，而調適該各個相鄰接觸墊觸壓於該對應接觸點的接觸壓力，使該各個相鄰接觸墊不受彼此間的應力拉址。
本發明另一實施例中，係在可撓性電路板的各個接觸墊的周邊分別形成一局部環繞弱化結構，使該複數個接觸墊的接觸面分別觸壓於對應接觸點時，由該局部環繞弱化結構因應各個相鄰第一接觸墊彼此間的不同高度差，而調適該各個相鄰接觸墊觸壓於該對應接觸點的接觸壓力，使該各個相鄰接觸墊不受彼此間的應力拉址。
在效果方面，本發明的可撓性電路板不需要習用連接器或焊接點即可達到與待接觸電路板、軟性電路板或硬式電路板的接點連接。且本發明的設計中，由於相鄰接觸墊間具有獨立調適接觸墊觸壓於對應接觸點的接觸壓力，故各個相鄰第一接觸墊不受彼此間的應力拉址，而有效克服了現有技術中因相鄰接觸墊間由於高低差、外形輪廓差異、寬度差等問題而造成相鄰接觸墊間應力拉址的問題，進而達到接觸墊與對應接點間的良好且均一的接觸壓力、接觸電阻、接觸位置。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1‧‧‧可撓性電路板
11‧‧‧基板
11a‧‧‧第一基材表面
11b‧‧‧第二基材表面
12a‧‧‧第一保護層
12b‧‧‧第二保護層
2a‧‧‧第一接觸墊
21‧‧‧導線
2b‧‧‧第二接觸墊
3a‧‧‧第一凸部
3b‧‧‧第二凸部
4‧‧‧待接觸電路板
41‧‧‧對應接觸點
42‧‧‧緩衝墊材
5‧‧‧弱化結構
51‧‧‧切割線
511‧‧‧防撕裂部
6‧‧‧弱化結構
61a‧‧‧第一淺槽
61b‧‧‧第二淺槽
7‧‧‧弱化結構
71a‧‧‧第一切槽
71b‧‧‧第二切槽
8‧‧‧局部環繞弱化結構
81‧‧‧防撕裂部
9‧‧‧延伸接觸墊
91‧‧‧列置凸部
h‧‧‧高度差
M1‧‧‧列置方向
M2‧‧‧延伸方向
P‧‧‧間隔區域
圖1是本發明第一實施例的平面示意圖。
圖2顯示圖1的軟性電路板上下對應於一待接觸電路板的立體示意圖。
圖3A顯示圖1中3A-3A斷面的剖視圖。
圖3B顯示圖3A的軟性電路板上下對應觸壓於一待接觸電路板的剖視圖。
圖3C~圖3I顯示本發明第一實施例的各種不同變化實施例剖視示意圖。
圖4A~圖4F顯示本發明第二實施例的各種不同數個變化實施例剖視示意圖。
圖5A~圖5G顯示本發明第三實施例的各種不同數個變化實施例剖視示意圖。
圖6顯示本發明第四實施例的平面示意圖。
圖7顯示圖6的軟性電路板上下對應於一待接觸電路板的立體示意圖。
圖8顯示本發明第五實施例的平面示意圖。
同時參閱圖1至圖2所示。本發明係在一可撓性電路板1的第一基材表面11a設置複數個以列置方向M1佈設的第一接觸墊2a，各個相鄰第一接觸墊2a之間具有一間隔區域P予以隔離絶緣。各個第一接觸墊2a可分別連接一延伸的導線21。各個第一接觸墊2a可分別結合一凸出該第一接觸墊2a的第一凸部3a。
本發明的可撓性電路板1係以一延伸方向M2延伸，可應用在待接觸電路板在進行接觸時的對應接點接觸，亦可應用在連接排線或排線與軟性電路板或硬式電路板的接點接觸連接之用。例如，如圖2所示，當使用該可撓性電路板1時，係將可撓性電路板1上下對應於一待接觸電路板4，且使可撓性電路板1的各個第一接觸墊2a的接觸面(底面)分別觸壓於待接觸電路板4上所佈設的對應接觸點41，以進行測試。
同時參閱圖3A所示，本發明的設計係在可撓性電路板1的各個相鄰第一接觸墊2a間的該間隔區域P分別形成一弱化結構5。本實施例中，該弱化結構5係一形成在該可撓性電路板1的基材11的切割線51，該切割線51係將該各個相鄰第一接觸墊2a之間的該間隔區域P予以切斷分離。再者，各個切割線51的兩端部更包括有一防撕裂部511。
同時參閱圖3B所示，當可撓性電路板1的上方受一施壓力通過緩 衝墊材42施加至可撓性電路板1時，由於可撓性電路板1的各個弱化結構5，而使得各個第一接觸墊2a的接觸面分別觸壓於對應接觸點41時可因應該各個相鄰第一接觸墊2a彼此間的不同高度差h，而調適該各個相鄰第一接觸墊2a觸壓於該對應接觸點41的接觸壓力，使該各個相鄰第一接觸墊2a不受彼此間的應力拉址。
圖3C~圖3I顯示本發明第一實施例的各種不同變化實施例的剖視示意圖。各變化實施例的組成構件若與第一實施例相同者乃標示相同的元件編號，以資對應。
圖3C顯示在圖3A所示的可撓性電路板1的基材11的第一基材表面11a更形成有一第一保護層12a。
圖3D顯示在圖3A所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個第二接觸墊2b。
圖3E顯示在圖3A所示的可撓性電路板1的基材11的第一基材表面11a更形成有一第一保護層12a，且在基材11的第二基材表面11b形成有一第二接觸墊2b。
圖3F顯示在圖3A所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖3G顯示在圖3C所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖3H顯示在圖3D所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖3I顯示在圖3E所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第 二凸部3b。
圖4A~圖4F顯示本發明第二實施例的各種不同變化實施例的剖視示意圖。其中，圖4A顯示本實施例的弱化結構6係包括形成在該基材11的第一基材表面11a的數個第一淺槽61a。
圖4B顯示本發明第二實施例的基材11的第二基材表面11b形成數個第二淺槽61b。
圖4C顯示本發明第二實施例的基材11的第一基材表面11a形成數個第一淺槽61a，且基材11的第二基材表面11b形成數個第二淺槽61b。
圖4D顯示在圖4A所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖4E顯示在圖4B所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖4F顯示在圖4C所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖5A~圖5F顯示本發明第三實施例的各種不同變化實施例的剖視示意圖。在本實施例中，基材11的第一基材表面11a形成一第一保護層12a，而在第二基材表面11b形成一第二保護層12b。
圖5A顯示本發明第三實施例的弱化結構7係包括形成在該第一保護層12a的數個第一切槽71a。
圖5B顯示本發明第三實施例的弱化結構7係包括形成在該第二保護層12b的數個第二切槽71b。
圖5C顯示本發明第三實施例的弱化結構7係在第一保護層12a形成數個第一切槽71a，而在第二保護層12b形成數個第二切槽71b。
圖5D顯示圖5A所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖5E顯示圖5B所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖5F顯示圖5C所示的可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
圖6顯示本發明第四實施例的平面示意圖。本實施例同樣係在一可撓性電路板1的第一基材表面11a設置複數個彼此間隔絶緣的第一接觸墊2a及第一凸部3a。如圖7所示，當使用時，係將可撓性電路板1上下對應於一待接觸電路板4，且使可撓性電路板1的各個第一接觸墊2a的接觸面(底面)分別觸壓於待接觸電路板4上所佈設的對應接觸點41，以進行測試。
本發明第四實施例係在可撓性電路板1的各個第一接觸墊2a的周邊分別形成一局部環繞弱化結構8，使該複數個第一接觸墊2a的接觸面分別觸壓於對應接觸點41時，由該局部環繞弱化結構8因應該各個相鄰第一接觸墊2a彼此間的不同高度差，而調適該各個相鄰第一接觸墊2a觸壓於該對應接觸點41的接觸壓力，使該各個相鄰第一接觸墊2a不受彼此間的應力拉址。此外，可撓性電路板1的基材11的第二基材表面11b亦可形成有數個對應於第一接觸墊2a與第一凸部3a的第二接觸墊2b與第二凸部3b。
局部環繞弱化結構8可為如圖3A~圖3I所示的切割線，該切割線係將該第一接觸墊2a周邊的基板予以切斷分離，且該局部環繞弱化結構8的端部亦可包括有一防撕裂部81。相同於前述的實施例結構，局部環繞弱化結構8亦可為淺槽或切槽的結構，而可撓性電路板1亦可為單純基板或在基板結合保護層的結構。
圖8顯示本發明第五實施例的平面示意圖。本實施例係在一可撓性電路板1的一表面設置複數個彼此間隔絶緣的延伸接觸墊9及列置凸部91。各個延伸接觸墊9可分別連接一延伸的導線21。本實施例的設計係在可撓性電路板1的各個相鄰延伸接觸墊9間分別形成一弱化結構5。弱化結構5可為一切割線51，該切割線51係將各相鄰的延伸接觸墊9的基板予以切斷分離，且該切割線51的端部亦可包括有一防撕裂部511。相同於前述的實施例結構，弱化結構5亦可為淺槽或切槽的結構，而可撓性電路板1亦可為單純基板或在基板結合保護層的結構。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (30)

  1. 一種軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，包括：一可撓性電路板；複數個第一接觸墊，彼此間隔地形成在該可撓性電路板，該複數個第一接觸墊的各個相鄰第一接觸墊之間具有一間隔區域予以隔離絶緣；其特徵在於：該各個相鄰第一接觸墊間的該間隔區域分別形成一弱化結構，使該複數個第一接觸墊的接觸面分別觸壓於對應接觸點時，由該弱化結構因應該各個相鄰第一接觸墊彼此間的不同高度差，而調適該各個相鄰第一接觸墊觸壓於該對應接觸點的接觸壓力，使該各個相鄰第一接觸墊不受彼此間的應力拉址。
  2. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該弱化結構係一切割線，該切割線係將該各個相鄰第一接觸墊之間的該間隔區域予以切斷分離。
  3. 如申請專利範圍第2項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該切割線的端部更包括有一防撕裂部。
  4. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該複數個第一接觸墊上還分別結合一凸出該第一接觸墊的第一凸部。
  5. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，還包括複數個第二接觸墊，彼此間隔地形成在該可撓性電路板對應於該複數個第一接觸墊的表面。
  6. 如申請專利範圍第5項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該複數個第二接觸墊上還分別結合一凸出該第二接觸墊的第二凸部。
  7. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面； 該弱化結構係形成在該基材的該第一基材表面、且係由該基材的該第一基材表面切割形成的一第一淺槽。
  8. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；該弱化結構係形成在該基材的該第二基材表面且係由該基材的該第二基材表面切割形成的一第二淺槽。
  9. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；該弱化結構係形成在該基材的該第一基材表面且係由該基材的該第一基材表面切割形成的一第一淺槽，且在該基材的該第二基材表面亦切割形成一對應於該第一淺槽的第二淺槽。
  10. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；該弱化結構係一形成在該第一保護層的第一切槽。
  11. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該弱化結構係一形成在該第二保護層的第二切槽。
  12. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面； 一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該弱化結構係一形成在該第一保護層的第一切槽。
  13. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該弱化結構係一形成在該第二保護層的第二切槽。
  14. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該弱化結構係一形成在該第一保護層的第一切槽及形成在該第二保護層且對應於該第一切槽的一第二切槽。
  15. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該對應接觸點係佈設在一待接觸電路板、電路排線、軟性電路板、硬式電路板之一。
  16. 一種軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，包括：一可撓性電路板；複數個第一接觸墊，彼此間隔地形成在該可撓性電路板，該複數個第一接觸墊的各個相鄰第一接觸墊之間具有一間隔區域予以隔離絶緣；其特徵在於：該複數個第一接觸墊的周邊分別形成一局部環繞弱化結構，使該複數個第一接觸墊的接觸面分別觸壓於對應接觸點時，由該局部環繞弱化結構因應該各 個相鄰第一接觸墊彼此間的不同高度差，而調適該各個相鄰第一接觸墊觸壓於該對應接觸點的接觸壓力，使該各個相鄰第一接觸墊不受彼此間的應力拉址。
  17. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該局部環繞弱化結構係一切割線，該切割線係將該各個第一接觸墊的周邊予以切斷分離。
  18. 如申請專利範圍第17項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該切割線的端部更包括有一防撕裂部。
  19. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該複數個第一接觸墊上還分別結合一凸出該第一接觸墊的第一凸部。
  20. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，還包括複數個第二接觸墊，彼此間隔地形成在該可撓性電路板對應於該複數個第一接觸墊的表面。
  21. 如申請專利範圍第20項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該複數個第二接觸墊上還分別結合一凸出該第二接觸墊的第二凸部。
  22. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；該局部環繞弱化結構係形成在該基材的該第一基材表面、且係由該基材的該第一基材表面切割形成的一第一淺槽。
  23. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；該局部環繞弱化結構係形成在該基材的該第二基材表面且係由該基材的該第二基材表面切割形成的一第二淺槽。
  24. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可 撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；該局部環繞弱化結構係形成在該基材的該第一基材表面且係由該基材的該第一基材表面切割形成的一第一淺槽，且在該基材的該第二基材表面亦切割形成一對應於該第一淺槽的第二淺槽。
  25. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；該局部環繞弱化結構係一形成在該第一保護層的第一切槽。
  26. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該局部環繞弱化結構係一形成在該第二保護層的第二切槽。
  27. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該局部環繞弱化結構係一形成在該第一保護層的第一切槽。
  28. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面； 該局部環繞弱化結構係一形成在該第二保護層的第二切槽。
  29. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該可撓性電路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；一第一保護層，形成在該基材的該第一基材表面；一第二保護層，形成在該基材的該第二基材表面；該局部環繞弱化結構係一形成在該第一保護層的第一切槽及形成在該第二保護層且對應於該第一切槽的一第二切槽。
  30. 如申請專利範圍第16項之軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構，其中該對應接觸點係佈設在一待接觸電路板、電路排線、軟性電路板、硬式電路板之一。
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