CN1259768A - 导电性弹性体互联器 - Google Patents

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乔纳森·W·古德温
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戴维·A·德多纳托
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Abstract

电互联器,它包括:具有各自相对表面和形成于其中的数个穿透各相对表面的穿孔的非导电性基板,和对应的数个位于该数个穿孔内的弹性导电性互联元件;其中各弹性导电性互联元件延伸在基板的各自相对表面之间。各个弹性导电性互联元件是由其中散布有一些导电性薄片和一些导电性粉末状颗粒的非导电性弹性材料所形成的。互联元件是在基板中整体模塑或单独形成并插入基板中。

Description

导电性弹性体互联器
该专利申请是1996年10月28日提交的美国专利申请No.08/736,830、1994年8月23日提交的美国专利申请No.08/294,370和1994年12月2日提交的美国专利申请No.08/348,574的部分继续申请。
本发明一般性地涉及导电性装置，尤其涉及导电性弹性体和制造它们的方法。
集成电路的发展已被迫减少集成电路插件的尺寸，同时增加了集成电路和布置该电路的电路板之间电互联所需要的电接头的数目。随着每个集成电路的电接头数目的增加，电接头在尺寸上变得更小、间距更紧密，从而增加了在电路板上布置集成电路的难度。
克服这一困难的一种方法是被迫使用位于集成电路插件的底表面上的电触头代替位于集成电路插件周围的电接头，从而形成无接头的集成电路插件。这些电触头典型地具有按栅条排列图案间隔的小隆凸或“球”的形状。具有这些底表面电触头的集成电路插件被放置在内装集成电路插件的一种无接头的集成电路插槽或装配装置(mounting device)内。装配装置具有以栅条排列图案间隔的适配电触头，后者与集成电路插件上的电触头对齐排列，从而在集成电路插件和其上设有装配装置的电路板之间提供电连续性。
无接头集成电路插件遇到的一个问题是无接头集成电路插件的电触头和装配装置的适配电触头将会氧化，导致接触电阻的增加并因此而降低集成电路插件的电触头和装配装置的适配电触头之间的导电性。用于将无接头的集成电路插件放入装配装置内的插入外力一般将除去一些氧化物，从而提供改进的电接触。然而，无接头的集成电路插件一般不会以一种有助于除去电触头上的氧化物的方式被插入装配装置中，并且，由于无接头的集成电路插件不直接焊接在装配装置上，氧化物在电触头上的积聚能够导致差的电接触。
使用无接头集成电路插件的另一问题是装配装置的电触头一般与直接焊接到电路板上的电接头实现电连接。如果需要更换或除去装配装置，则必须脱焊。作为该工业技术中的常识，反复焊接和脱焊一般会降低线路板的质量，通常会严重到必须更换的程度。因此，无焊接的电连接方案是人们所希望的。
在电子或电气装置和电路的制造中，通常由例如印刷电路板的制造中所采用的化学刻蚀和照相平板印刷技术和由电镀技术来提供导电通路和接触区域，借助于这些技术在例如电路板、电气装置等的电触头或接触区域上提供一个或多个金属层。该制造技术是众所周知的并广泛采用。然而，它们需要多个工艺步骤和特殊的制造设备，这将增加制造方法和所制备产品的成本和复杂性。因此，比较简单的技术的发现是人们所希望的。
本发明设计几种类型的导电性弹性体和制备它们的方法。在一个实施方案中，本发明是以一种分层组合体来实现的，该组合体包括：具有外表面的基板，其中该基板是由非导电性弹性体材料所形成的；接枝在该基板的外表面上的第一层，其中第一层是用非导电性弹性材料形成的；接枝在第一层的外表面上的第二层，其中该第二层是用其中散布了一些导电性薄片的非导电性弹性材料形成的。第二层能够进一步用散布在非导电性弹性材料中的一些圆形或锯齿形的导电性颗粒形成的，使得沿着第二层的外表面上存在一些导电性颗粒。此外，一些圆形或锯齿形的导电性颗粒被包埋在第二层的外表面中。
在另一个实施方案中，本发明是作为弹性导电互联(interconnect)元件来实现的，它具有拉长的形状并且是用具有被散布在其中的一些导电性薄片和一些导电性粉状颗粒的非导电性弹性材料形成的。弹性导电性互联元件能够进一步用一些散布在非导电性弹性材料中的圆形或锯齿形的导电性颗粒形成，使得沿着该弹性导电性互联元件的外表面上存在一些导电性颗粒。
在再一个实施方案中，本发明是作为包括非导电性基板的电互联器来实现的，该基板具有多个相对的表面，以及其中所形成的穿过这些相对表面的多个孔；和位于该多个孔内的对应数目的弹性导电性互联元件，其中各弹性导电性互联元件穿过基板的各相对表面，其中，各弹性导电性互联元件是用具有一些导电性薄片和一些散布在其中的导电性粉末状颗粒的非导电性弹性材料形成的。
本发明包括制造上述产品实施方案的方法，由于一些新的制造工艺，使得该方法本身是独特的。
通过前面的叙述，应该十分清楚本发明如何克服了上述现有技术装置的缺点。
因此，本发明的主要目的是提供导电性弹性体和制造它们的方法。
本发明的以上主要目的，以及其它目的，特征和优点将通过结合附图阅读下面的详细描述后变得十分清楚。
为了有利于更充分理解本发明，现请参见附图。这些附图不应认为限制了本发明，而仅仅是举例而已。
图1是具有本发明的弹性导电层的分层组合体的截面视图。
图2是具有本发明的弹性导电层的电话或计算器数字按键键盘的截面视图。
图3是具有本发明的弹性导电层和压陷(indenting)颗粒的分层组合体的截面视图。
图4是具有本发明的弹性导电层和刺入(piercing)颗粒的分层组合体的截面视图。
图5是具有本发明的带有压陷颗粒的弹性导电层的分层组合体的截面视图。
图6是具有本发明的带有刺入颗粒的弹性导电层的分层组合体的截面视图。
图7是具有本发明的弹性导电层的按钮开关的截面视图。
图8是具有本发明的弹性导电性互联元件的互联装置的截面视图。
图9是图8中所示的弹性导电性互联元件的截面视图。
图10是用于形成本发明的弹性导电性互联元件的注射装置的截面视图。
图11是具有本发明的导电性压陷颗粒的弹性导电性互联元件的截面视图。
图12是具有本发明的导电性刺入颗粒的弹性导电性互联元件的截面视图。
图13是对称形的互联元件的透视图。
图14是包括图13的互联元件的第一基板的侧截面视图。
图15是图14的基板和互联元件的透视图。
图16是非对称形的互联元件的透视图。
图17是图16的非对称互联元件的截面侧视图。
图18是图16的基板和互联元件的截面侧视图。
以下对本发明进行详细描述。
参见图1，显示了分层组合体10的截面视图，该组合体包括弹性基板12，弹性底涂层14和弹性导电层16。弹性基板12可由众多弹性材料中的一种制造，例如硅橡胶或氟硅橡胶。弹性底涂层14也可由众多材料中的一种制造，例如硅橡胶或氟硅橡胶。弹性导电层16包括弹性材料18和一些导电性薄片20的混合物。弹性材料18可进一步由众多弹性材料中的一种制造，如硅橡胶或氟硅橡胶。导电性薄片20可由众多不同类型的导电性或半导电性材料如银、镍或碳制造。作为选择，该导电性薄片20可由众多不同类型的导电性、半导电性或者涂有或在其中散布了其它导电性或半导电性材料如银、镍或碳的绝缘性材料制造。导电性薄片的尺寸将随所需要的导电性来变化。
分层组合体10可由热接枝方法制造，该方法典型通过提供全固化状态的弹性基板12来开始。弹性底涂层14然后通过喷涂或任何其它已知方式被沉积在弹性基板12上。弹性导电层16然后也通过喷涂或任何其它已知方式被沉积在弹性底涂层14上。然后，将整个分层结构进行热循环，据此使弹性底涂层14充分固化和接枝在弹性基板12上，并且，弹性导电层16充分固化并接枝在弹性底涂层14上。在这一热接枝方法中，弹性底涂层14中的聚合物链将接枝到弹性基板12的聚合物链上，从而形成强键。同样，弹性导电层16中的聚合物链接枝到弹性底涂层14中的聚合物链中以形成强键。这一热接枝方法不需要刻蚀或另外预处理弹性基板12的表面。
一般对弹性基板12的厚度没有限制。弹性底涂层14和弹性导电层16两者加在一起的典型厚度是0.5-10密耳。一般来说，弹性导电层16是弹性底涂层14厚度的两倍。所有弹性材料的硬度测验值是肖氏A刻度上的40-80。在通过将弹性导电层16的表面与印刷电路板上的Sn/Pb迹线(trace)加压式匹配所进行的测量过程中，具有所有上述特性的弹性导电层16的电阻被测得在20-30mohn范围内。
悬浮在弹性导电层16的弹性材料18内的导电性薄片20提供了低电阻率，甚至当弹性导电层16通过膨胀或压缩而变形时，因为导电性薄片20的表面积足够的大，以使得在发生变形时在相邻导电性薄片20之间实现电接触。例如，在弹性导电层16的长度方向膨胀过程中，弹性导电层16的长度增大，同时弹性导电层16的厚度下降。厚度的下降使相邻的导电性薄片20靠近在一起，从而使相邻导电性薄片20的较大表面区域变得相互之间物理接触并因而电接触的可能性增加。长度的增加导致导电性薄片20的侧部运动，从而引起相邻导电性薄片20的较大表面区域相互摩擦或刮擦，从而保持相邻导电性薄片20之间物理接触以及进而的电接触。
其中使用分层组合体10的一个具体应用实例是必须通过按压数字按键键盘上的键进行电连通的电话或计算器数字按键键盘。如果该数字按键键盘是由弹性材料如硅橡胶或氟硅橡胶构成，则弹性导电层将根据以上所述方法被接枝到该弹性材料的表面上。因此，当数字按键键盘的键被压靠在适配导电性装置如印刷电路板上的导电性迹线上时，在弹性导电层和导电性迹线之间将实现电连通。
参见图2，显示了包括已在其中形成了按键104的弹性覆盖片102的电话或计算器数字按键键盘100的截面视图。在覆盖片102的下侧，在每一按键104的下方，弹性底涂层106被接枝到弹性覆盖片102上，而弹性导电层108被接枝到弹性底涂层106上。
印刷电路板110位于整个覆盖片102的下面，在按键104下方在印刷电路板110上形成导电迹线112。因此，当由例如的手指114对弹性覆盖片102的按键104中的一个施加外力F时，弹性导电层108将与对应的导电性迹线112中的一根实现电接触。
参见图3，显示了与图1中描述的分层组合体10类似的一种分层组合体30的截面视图，但是有导电性压陷颗粒32被嵌入弹性导电层16的表面内。在热循环之前，在弹性导电层16的表面施加导电性压陷颗粒32，使得颗粒32在导电层16完全固化时被固定在弹性导电层16内。导电性压陷颗粒32的压陷性质提供了这样一种方式，由该方式使已经在用于与弹性导电层16适配的导电性表面上形成的绝缘性氧化物被推向旁边，从而在导电性表面和弹性导电层16之间形成了改进的电连接。应该指出的是，导电性压陷颗粒32会将在适配用的导电性表面上存在的其它污染物如纤维和粒状物推向旁边。
导电性压陷颗粒32可由众多不同类型的导电性或半导电性材料如银、镍或碳制成。此外，导电性压陷颗粒32可由众多不同类型的导电性、半导电性或涂有或在其中散布了其它导电性或半导电性材料如银、镍或碳的绝缘性材料制造。导电性压陷颗粒32典型地具有50μm的平均粒度。
参见图4，显示了与图1中所述分层组合体10类似的分层组合体40的截面视图，但有导电性刺入颗粒42被嵌入弹性导电层16的表面内。在热循环之前，在弹性导电层16的表面施加导电性刺入颗粒42，使得颗粒42在导电层16完全固化时被固定在弹性导电层16内。导电性刺入颗粒42的刺入性质提供了一种方式，由该方式使已经在用于与弹性导电层16适配的导电性表面上形成的绝缘性氧化物被刺入，从而在导电性表面和弹性导电层16之间形成了改进的电连接。应该指出的是，导电性刺入颗粒42会将刺穿在适配导电性表面上存在的其它污染物如纤维和粒状物。
与导电性压陷颗粒32类似，导电性刺入颗粒42可由众多类型的导电性或半导电性材料如银、镍或碳制成。此外，导电性刺入颗粒42可由众多不同类型的导电性、半导电性或涂有或在其中散布有其它导电性或半导电性材料如银、镍或碳的绝缘性材料制造。导电性刺入颗粒42典型地具有40μm的平均粒度。
参见图5，显示了与图1所述分层组合体10类似的分层组合体50的截面视图，但是带有弹性导电层52，后者包括弹性材料18、一些导电性薄片20和一些导电性压陷颗粒32的混合物。在该分层组合体50的制造中，导电性压陷颗粒32与弹性材料18和导电性薄片20一起被沉积在弹性底涂层14上。导电性压陷颗粒32在弹性导电层52中的分布被显示接近弹性导电层52的表面，因为在施加弹性导电层52的过程中导电性压陷颗粒32比导电性薄片20更可能使弹性底涂层14反弹。当然，从它们的功能(例如，将在适配导电性表面上的氧化物推向旁边)来说，导电性压陷颗粒32的这一设置是优选的。在弹性导电层52中导电性压陷颗粒32的量典型地仅仅需要5％标称重量来确保它们的适当功能。
参见图6，显示了与图1所述分层组合体类似的分层组合体60的截面视图，但带有弹性导电层62，后者包括弹性材料18、一些导电性薄片20和一些导电性刺入颗粒42的混合物。在该分层组合体60的制造中，导电性刺入颗粒42与弹性材料18和导电性薄片20一起被沉积在弹性底涂层14上。导电性刺入颗粒42在弹性导电层62中的分布被显示接近弹性导电层62的表面，因为在施加弹性导电层62的过程中，导电性刺入颗粒42比导电性薄片20更可能使弹性底涂层14反弹。当然，从它们的功能(例如，刺穿在适配导电性表面上的氧化物)来说，导电性刺入颗粒42的这一设置是优选的。在弹性导电层62中导电性刺入颗粒42的量典型地仅仅需要5％标称重量来确保它们的适当功能。
在此时应该指出的是，在所有上述分层组合体10、30、40、50和60中的弹性基板12可用仅具挠性的材料代替，例如热塑性聚酰亚胺(由商品名CaptonTM已知)或聚酰胺(由商品名NylonTM已知)。在弹性导电层16接枝到弹性底涂层14上的同时，弹性底涂层14应该以上面所述的方式被接枝到该挠性基板上。
使用与上述分层组合体10、30、40、50和60中任一个类似的分层组合体、但具有挠性基板的一个具体应用实例是按钮式开关，其中必须通过按压开关的按钮来实现电连接。如果该开关的按钮是用挠性材料如聚酰亚胺或聚酰胺热塑性材料构造，则弹性导电层将根据以上所述方法被接枝到弹性材料的表面上。因此，当该开关的按钮被压靠在适配导电性装置(如金属触头)上时，将在弹性导电层和金属触头之间实现电连接。
参见图7，显示了按钮开关200的截面视图，它包括装有复进簧(recoilspring)204和按钮传动器(button actuator)206的壳体202。壳体202为金属触头208进入其内部提供通路。
按钮传动器206由挠性热塑性材料如聚酰亚胺或聚酰胺制成。弹性底涂层210被接枝到按钮传动器206的底部接触表面上，而弹性导电层212被接枝到弹性底涂层210上。当对按钮传动器206施加外力F时，弹性导电层212与金属触头208实现电连接，从而关闭开关200。
在此时应该指出的是，以上所述的分层组合体10、30、40、50和60中任何一种可与图2的电话或计算器数字按键键盘100或图7的按钮开关一起使用，或与任何数量的可使用该弹性导电层的任何装置一起使用。
也应该指出的是，在所有上述分层组合体10、30、40、50和60中使用的弹性导电层16、52、62、108和212可用于屏蔽电和磁场，或为接地目的及诸如此类提供导电性平面。尤其是，在上述弹性导电层16、52、62、108和212中，导电性薄片20的密度和分组应该是这样的，以便提供一种极高效率的屏蔽或接地层。上述弹性导电层16、52、62、108和212也可用来通过简单地加压使弹性导电层16、52、62、108和212压靠在导电性迹线上而与印刷电路板上的导电性迹线形成电连通。
参见图8，显示了包括绝缘基板72的互联装置70的截面视图，该基板具有一排在其中形成的开孔78。弹性导电性互联元件74位于各开孔78内。该互联装置70例如可用于在无接头的集成电路插件上的电触头与印刷电路板上的电触头之间提供电连通。该电触头可以是球形或各种接触面栅条阵列(land grid array)。
参见图9，显示了一个弹性导电性互联元件74的截面视图。弹性导电性互联元件74包括弹性材料18，一些导电性薄片20和一些导电性粉末状颗粒76的混合物。导电性粉末颗粒76可由众多不同类型的导电性或半导电性材料如银、镍或碳制成。导电性粉末颗粒76的尺寸可随所需要的导电率水平来变化。
导电性粉末颗粒76在导电性薄片20之间提供导电桥，从而提高弹性导电性互联元件74的导电率。必须加入到弹性材料18和导电性薄片20的混合物中以获得该导电率的提高效果的导电性粉末颗粒76的量将随所需要的导电率水平来变化。
参见图10，显示了用于在绝缘基板72的开孔78内形成弹性导电性互联元件74的注射装置80的截面视图。装置80包括其中已形成注射通路84的上模具瓣82，和下模具瓣86。弹性材料18、导电性薄片20和导电性粉末颗粒76的混合物向下流经通路84并填充在上模具瓣82和下模具瓣86之间形成的空腔和在绝缘基板72上的开孔78。混合物最初被加热，但随后冷却从而使之固化。冷却导致混合物膨胀，从而使弹性导电性互联元件74牢固地处在开孔78内。应该指出的是，在互联元件的区域内上82和下86模瓣的形状将根据互联元件(例如互联接触面栅条阵列触头或互联球形阵列触头)的具体应用来变化。
参见图11，显示了与图9中所示弹性导电性互联元件74类似的弹性导电性互联元件90的截面视图，但是有一些导电性压陷颗粒32被加入到弹性材料18、导电性薄片20和导电性粉末颗粒76的混合物中。与以上图5中所述的弹性导电层52类似，在弹性导电互联元件90中导电性压陷颗粒32的量典型地仅仅是5％标称重量，以确保它们的适当功能。应该指出的是，在元件形成之后、但在完全固化之前，导电性压陷颗粒32可以只添加到弹性导电性互联元件的表面上。
参见图12，显示了与图9中所示的弹性导电互联元件74类似的弹性导电性互联元件110的截面视图，但是有一些导电性刺入颗粒42被加入到弹性材料18、导电性薄片20和导电性粉末颗粒76的混合物中。与以上图6中所述的弹性导电层62类似，在弹性导电互联元件90中导电性刺入颗粒42的量典型地仅仅是5％标称重量，以确保它们的适当功能。应该指出的是，在元件形成之后、但在完全固化之前，导电性刺入颗粒42可以只添加到弹性导电性互联元件的表面上。
弹性导电互联元件能够以各种形状或构型制成，以适合具体的互联需要。一种类型的互联元件示于图13中，它是具有减小截面的中心区域178的一种对称形状的元件170，并适合保持在图14和15中所示基板的开孔内。元件的每一端向外逐渐变细成扁平的接触表面区域174。表面区域通过中间的倾斜部分180结合于相关元件的壁上。该元件含有如上所述的导电性薄片和导电性粉末颗粒以便在元件的各相对接触表面之间提供导电互联。这些元件典型地按图15中所示以一阵列被排列在基板上，以便容纳相关装置或电路板的接触区域的类似阵列。具有扁平接触表面的这类互联器通常用于接触接触面栅条阵列。
根据本发明的另一类互联元件示于图16至18中。在该类型中，上端190具有逐渐变细的侧面，其终止于锥形凹进接触区域191。其它端192在截面上小于上端并在扁平的近圆形的表面区域194中终止。中心区域提供了凹槽196以便于停留在基板的相关开孔内，如图18中所示。在该实例中，凹进的锥形接触区域191经调整来适配球形栅条阵列的球形触头，而底部平面接触区域194被调整来接触相关电路板或装置的接触面栅条阵列或其它平面接触区域。
在以上所述的任何实施方案中，互联元件能够单独模塑加工或另外形成，并插入到基板的各个开孔内。或者，互联元件能够与基板一起整体模塑或另外形成，如以上所述。
导电性涂层能够提供在互联元件的接触表面上。导电性材料能够与用于形成互联元件的材料相同或类似。该涂层可用于改进特殊材料的电接触性能。导电性涂层具有比互联元件本身高的导电性颗粒百分数以提供更高的导电率来匹配触头，如锡铅触头。导电性涂层能够由丝网印刷或任何其它方便的技术来提供。作为实例，基本上与互联元件的材料相同的未固化导电性聚合物材料能够丝网印刷在接触区域中，然后在烘箱中固化。
本发明在范围上并不限于由这里所述的特定实施方案。事实上，除了以上所述的技术方案外，本技术领域中熟练人员将会从前面的叙述和附图更清楚地了解本发明的各种改进。因此，这些改进是包括在所附的权利要求的范围内。

Claims (31)

1、在第一表面和第二表面之间提供电连接的弹性导电性互联元件，该弹性导电性互联元件包括：
有一些导电性薄片和一些导电性粉末状颗粒散布于其中的非导电性弹性材料的主体；
在该主体一端上的第一接触区域；和
在该主体另一端上的第二接触区域。
2、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性薄片是用固体导电性材料制成的。
3、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性薄片是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。
4、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性薄片是用涂有导电材料的非导电性材料形成的。
5、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性粉末状颗粒是由固体导电材料制成的。
6、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件，其中，弹性导电性互联元件进一步由散布于所述的非导电性弹性材料中的一些导电性颗粒所形成，使得沿着所述弹性导电性互联元件的外表面存在一些所述的导电性颗粒。
7、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性颗粒具有圆形外表面，从而使已经在适配导电性表面上形成的氧化物或其它污染物推向旁边。
8、根据权利要求7所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的圆形导电性颗粒典型地具有50μm的平均粒度。
9、根据权利要求8所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性颗粒具有锯齿形的外表面，从而穿透可能在适配导电性表面上形成的氧化物或其它污染物。
10、根据权利要求9所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的锯齿形的导电性颗粒典型地具有40μm的平均粒度。
11、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性颗粒是用固体导电性材料形成的。
12、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性颗粒是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。
13、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件，其中，所述的导电性颗粒是用涂有导电材料的非导电材料形成的。
14、电互联装置，包括：
具有各自相对表面的非导电材料的基板，和数个在其内形成的、穿透所述的各自相对表面的穿孔；和
对应的数个弹性导电性互联元件，各个元件位于各自穿孔内，并延伸在该基板的各自相对表面之间；
每一个所述的弹性导电性互联元件是由非导电性弹性材料形成的，该非导电性弹性材料具有散布在其中的一些导电性薄片和一些导电性粉末状颗粒；
每一个元件在各自端上具有第一接触区域和第二接触区域。
15、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的基板是由非导电性硬质材料形成的。
16、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的基板是由非导电性挠性材料形成的。
17、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的基板是由非导电性弹性材料形成的。
18、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的导电性薄片是用固体导电性材料制成的。
19、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的导电性薄片是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。
20、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的导电性薄片是用涂有导电材料的非导电性材料形成的。
21、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，所述的导电性粉末状颗粒是由固体导电材料形成的。
22、根据权利要求14所定义的电互联装置，其中，各个所述的弹性导电性互联元件进一步由散布于所述的非导电性弹性材料中的一些导电性颗粒形成的，使得沿着各个所述的弹性导电性互联元件的外表面存在一些所述的导电性颗粒。
23、根据权利要求22所定义的电互联装置，其中，所述的该导电性颗粒具有圆形外表面，从而使已经在适配导电性表面上形成的氧化物或其它污染物推向旁边。
24、根据权利要求23所定义的电互联装置，其中，所述的圆形导电性颗粒典型地具有50μm的平均粒度。
25、根据权利要求22所定义的电互联装置，其中，所述的导电性颗粒具有锯齿形的外表面，使之穿透可能在适配用导电性表面上形成的氧化物或其它污染物。
26、根据权利要求20所定义的电互联装置，其中，所述的锯齿形的导电性颗粒典型地具有40μm的平均粒度。
27、根据权利要求22所定义的电互联装置，其中，所述的导电性颗粒是用固体导电性材料形成的。
28、根据权利要求22所定义的电互联装置，其中，所述的导电性颗粒是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。
29、根据权利要求22所定义的电互联装置，其中，所述的导电性颗粒是用涂有导电材料的非导电材料形成的。
30、根据权利要求14的电互联装置，其中，该弹性导电性互联元件是在基板的各穿孔内模塑而成的。
31、根据权利要求14的电互联装置，其中，在弹性导电性互联元件的接触表面上提供了导电性涂层。
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