JP5402424B2 - コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ - Google Patents

Description

本発明はコネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザに関する。

従来、半導体集積回路（ＩＣ）を回路基板上に実装する場合は、ＩＣパッケージの側面に設けられたリードを回路基板上の回路パターンのランド部に設けられたスルホールに挿入し、半田付けによってランド部に電気的に接続していた。一方、近年、ＩＣの集積密度の向上によりＩＣの入出力端子数が増大し、更に、ＩＣの動作周波数が高くなり、高周波特性の向上要求から、回路基板への高密度実装、短距離接続、狭ピッチ化の要求が高くなってきている。

このような要求の下で、入出力端子を効率的に配置するために、例えば、ＢＧＡまたはＬＧＡのようにＩＣパッケージの底面に格子状に入出力端子を設け、回路基板に表面実装する技術が提案されている。なお、ＩＣパッケージと回路基板との間に中継基板としてインターポーザを用いた表面実装技術が提案されている。ここで、インターポーザとは、絶縁素材のシートに、ＩＣパッケージのグリッドアレイ状の入出力端子に対応する孔を開け、この孔に絶縁素材のシートの表裏方向を導通させる導電体（コネクタ）を挿入したものである。回路基板上にも同様のグリッドアレイ状の端子パターンが設けられている。インターポーザを用いたＩＣパッケージの回路基板上への実装を、図１を用いて説明する。

図１（ａ）は、インターポーザ２が回路基板３とＩＣパッケージ１の間に配置される状態を示すものである。また、図１（ｂ）は図１（ａ）の状態を側面方向から見たものであり、インターポーザ２のみ断面が示してある。ＩＣパッケージ１の裏面には入出力端子（電極）４がグリッドアレイ状に設けられており、回路基板３のＩＣパッケージ１の取り付け部位には、この入出力端子４に対向する位置にそれぞれ端子パターン（電極）６が形成されている。

インターポーザ２は、ＩＣパッケージ１と回路基板３との間に取り付けられ、ＩＣパッケージ１の裏面にある入出力端子４を回路基板３の上の端子パターン６にそれぞれ中継接続するものである。このようなインターポーザ２は、絶縁素材のシート（以後インターポーザ基板という）８に、ＩＣパッケージ１のグリッドアレイ状の入出力端子４に対応する孔９を開け、この孔９にコネクタ５が挿入されている。コネクタ５は全て同じ長さであり、インターポーザ基板８の表裏方向を導通させる導電体から構成されている。

このようなインターポーザ２は一般に、図１（ｃ）に示すようなソケット７の内側に取り付けられて使用され、このソケット７が回路基板３に半田付け等によって実装される。ソケット７を使用すると、ＩＣパッケージ１の回路基板３からの着脱が容易になる。

以上のように構成されたインターポーザ２においては、インターポーザ基板８の表裏方向を導通させる導電体から構成されるコネクタ５の構造が重要である。コネクタ５は、ＩＣパッケージ１の裏面にある入出力端子４と回路基板３の上の端子パターン６に挟まれて圧縮されるので、上下からの圧力に対して収縮しながら両者間を導通させる弾力性を持たせることが行われている。

コネクタ５に弾力性を持たせた構造としては、特許文献１に圧縮可能な絶縁性コアの周りに柔軟な導体素子を巻き付け、このコアの周囲に弾性体からなる圧縮可能なアウターシェルが設けられた構成が開示されている。特許文献１にはまた、アウターシェルをゴム等の弾性体で構成することや、アウターシェルをコアと絶縁層を介して導線の網、又は連続した金属層のシールド層にしてコアを取り囲む構成が開示されている。

しかしながら、コネクタに弾力性を持たせる構造として、特許文献１に開示の構造は、弾性体の本体にジグザグ、ひだ状、又はコイル状にしたワイヤを組み込んだ構造や、金属ばねを組み込む構造であり、物理的に小型化に限界があるという課題があった。また、構造が複雑であり、コストが高いという問題点があった。

この問題点に対して、図２（ａ）に示すような伸縮接続体５２を用いたコネクタが提案されている。Ｕ字状の導電性のばね部５３を備えた伸縮接続体５２をコネクタとして、これを図２（ｂ）に示すようにインターポーザ基板８の孔９に取り付けたものである。

伸縮接続体５２のばね部５３の両端部は接触部５４，５５となっている。インターポーザが回路基板３の上の決められた位置に置かれ、インターポーザの上にＩＣパッケージ１が取り付けられると、図２（ｃ）に示すように、インターポーザ基板８から突出する接触部５４，５５がそれぞれＩＣパッケージ１の入出力端子４と回路基板３の端子パターン６に接触し、ばね部５３が撓んで圧力を吸収するようになっている。

図２（ｄ）は、図２（ａ）から（ｃ）で説明した構造のコネクタ５０と類似の構造を持つコネクタ６０を備えたインターポーザ７０を示すものであり、特許文献２に記載されているものである。インターポーザ７０は、穿孔６９が設けられたインターポーザ基板６８と、この穿孔６９内に設けられたコネクタ６０とから構成されている。コネクタ６０のハウジング６４内に接触子６５が設けられている。接触子６５には２つの接触部６１，６２と、接触部６１，６２を接続するばね部６３とがある。接触部６１，６２はそれぞれインターポーザ基板６８の上側の表面と下側の表面から突出している。図２（ａ）から（ｃ）で説明した構造のコネクタ５０と同様に、接触部６１にＩＣパッケージの入出力端子、接触部６２に回路基板の端子パターンが接続される。

特開２００１−１７６５８０号公報（図２、３、７）

米国特許第４９６９８２６号（図１，３）

しかしながら、図２（ａ）〜（ｃ）のように、Ｕ字状の導電性ばねをインターポーザに組み込んだ構成のものは、金属ばねの所定の変形量を確保するためには小型化の限界があり、設計が困難であると共に、電流経路が長くて電気抵抗が大きいという問題点があった。また、特許文献２に開示の構造には、図７（ａ）に示すように、接触部の接触量（接触の為の変形レンジ）に対して接触圧のレンジが大きく、接触圧のバラツキが大きいという課題があった。

本明細書に開示のコネクタは、上下に対向状態で位置する外部の電極同士を導通させるコネクタであって、剛体の一対の接触子からなる可動導電素子と、弾性変形して前記可動導電素子の移動による荷重を受け止める弾性構造体とを備え、可動導電素子の接触子は、力点、支点、作用点を有する作用部が略Ｌ字状をなし、弾性構造体は、接触子の支点が当接するベース部と、ベース部に対向して接触子の作用点を保持する保持部と、ベース部から保持部まで延在する弾性部とを備えることを特徴とする。

本明細書に開示のインターポーザによれば、電気経路となる金属と、弾性変形する金属とを分割し、電気経路となる金属を小さくして電気経路長の短いインターポーザを形成したことにより、ＩＣパッケージと回路基板との間を最短で接続でき、構造が簡単であるので廉価に製造可能である。更に、高速で大型パッケージのスタック実装（リムーバブル）の信号品質と信頼度の高さを向上させることができる。

従来のインターポーザを示す。 従来のコネクタの一例の構成を示す。 本発明の第１の実施例に係るコネクタを示す。 本発明の第２の実施例に係るコネクタを示す。 本発明の第２の実施例の変形例を示す。 本発明の第３の実施例を示す。 コネクタの変形量と接触圧との関係を示す。 本発明の第４の実施例を示す。

以下、添付図面を用いて本発明の一実施例におけるコネクタ、及びこのコネクタを複数個用いたインターポーザについて詳細に説明する。

図３（ａ）は、本発明の第１の実施例のコネクタ１０を示すものである。このコネクタ１０は、ハウジングとして、ベース１１、ベース１１の端部から突出する２本のフレーム１６、及び２本のフレームの先端部に設けられた位置決め壁１７とから構成される。この実施例では、２本のフレーム１６はベース１１に対して直角に設けられており、位置決め壁１７は２本のフレーム１６に直角に取り付けられている。従って、この実施例では位置決め壁１７はベース１１に対して平行になっている。

ベース１１、２本のフレーム１６、及び位置決め壁１７で囲まれる空間内には、ベース１１側から板状のばね体１２が突設されている。そしてばね体１２の先端部には保持壁１３が取り付けられている。保持壁１３と位置決め壁１７との間には十分な空間が残っている。保持壁１３は導電体から構成される。ベース１１、ばね体１２、及び保持壁１３は、後述する接触子１４，１５の移動による荷重を受け止める弾性構造体として機能する。

更に、ベース１１と保持壁１３との間には、略Ｌ字状をした２つの接触子１４，１５が嵌め込まれる。接触子１４，１５は導電体から構成される。接触子１４には長軸１４Ｄと短軸１４Ｅがある。長軸１４Ｄの端部が作用部１４Ａであり、長軸１４Ｄと短軸１４Ｅの交差部分に摺動部１４Ｂがあり、短軸１４Ｅの端部が接触部１４Ｃとなっている。同様に、接触子１５には長軸１５Ｄと短軸１５Ｅがある。長軸１５Ｄの端部が作用部１５Ａであり、長軸１５Ｄと短軸１５Ｅの交差部分に摺動部１５Ｂがあり、短軸１５Ｅの端部が接触部１５Ｃとなっている。作用部１４Ａ，１５Ａが保持壁１３に保持され、摺動部１４Ｂ，１５Ｂがベース１１の内面に当接し、接触部１４Ｃ，１５Ｃがフレーム１６から外側に突出するように、接触子１４，１５がベース１１と保持壁１３との間に嵌め込まれる。

なお、ベース１１と保持壁１３の間に嵌め込まれた接触子１４，１５が外れないようにするために、図４（ａ）に示すように、保持壁１３の内面側に、接触子１４，１５の作用部１４Ａ，１５Ａを受け入れるための凹部１８を設けてもよい。接触子１４，１５がベース１１と凹部１８を備えた保持壁１３の間に嵌め込まれた状態が図４（ｂ）に示される。

接触子１４，１５がベース１１と保持壁１３との間に嵌め込まれたコネクタ１０は、誘電材料からなるインターポーザ基板８に開けられた孔９に嵌め込まれる。ベース１１の外面と位置決め壁１７の外面の間の距離が孔９の長尺方向の長さに等しく、ベース１１と位置決め壁１７の幅が孔９の幅に等しい。孔９の長尺方向の長さと短尺方向の長さの比は、１．４：１程度である。コネクタ１０がインターポーザ基板８に開けられた孔９に嵌め込まれた状態を図３（ｂ）に示す。即ち、第１の実施例のコネクタ１０を、図１（ａ）に示したコネクタ５の代わりにインターポーザ基板８に嵌め込めば、第１の実施例のインターポーザ１０Ｐとなる。

図３（ｃ）は、図３（ｂ）に示したインターポーザ１０Ｐの上部側にＩＣパッケージ１が取り付けられ、下部側が回路基板３に載置された状態を示すものである。インターポーザ１０Ｐの接触子１４の接触部１４Ｃが入出力端子４に押され、接触子１５の接触部１５Ｃが端子パターン６に押されると、接触部１４Ｃ、１５Ｃが力点、摺動部１４Ｂ，１５Ｂが支点、作用部１４Ａ，１５Ａが作用点となる。即ち、力点（接触部１４Ｃ、１５Ｃ）に押圧力が加わると、支点（摺動部１４Ｂ，１５Ｂ）がベース１１の内面上を摺動し、作用点（作用部１４Ａ，１５Ａ）が保護壁１３を押す。これにより、ばね体１２が変形し、保護壁１３が移動（変位）する。

接触子１４，１５は互いの接触により、或いは導体である保護壁１３を介して導通している。従って、接触子１４，１５の接触部１４Ｃ−１５Ｃ間の電気信号長は、接触子１４，１５の長さに等しく、図２で説明した伸縮接続体５２を使用した場合に比べて短い。そして、接触子１４，１５は剛体で形成される場合、移動してもその長さは変わらない。つまり、図３（ｂ）に示す、ＩＣパッケージ１の搭載前の状態（図３（ｂ））における接触子１４，１５の接触部１４Ｃ−１５Ｃ間の電気信号長と、図３（ｃ）に示す、ＩＣパッケージ１の搭載後の状態における接触子１４，１５の電気信号長とは同じである。

次に、図４（ｃ）は、本発明に係る第２の実施例のコネクタ２０の構成を示すものである。第２の実施例のコネクタ２０が第１の実施例のコネクタ１０と相違する点は、フレーム１６及び位置決め壁１７が無い点である。その他の構成は第１の実施例のコネクタ１０と同じであるので、これ以上の説明を省略する。第２の実施例のコネクタ２０をインターポーザ基板８に設けられた孔９に挿入する場合には、ベース１１の裏面を孔９の内面に接着すれば良い。また、図４（ｄ）に示すように、インターポーザ基板８に設ける孔９に、ベース１１を嵌め込み可能な溝部９Ａを設けておけば、コネクタ２０を孔９に嵌め込んで取り付けることも可能である。

図５（ａ）は、図４（ｃ）に示した第２の実施例のコネクタ２０がインターポーザ基板８に開けられた孔９に挿入された状態を示すものである。また、図５（ｂ）は図５（ａ）に示したコネクタ２０の接触子１４，１５の接触部１４Ｃ，１５Ｃが２つの電極により押された状態を示すものである。接触子１４，１５の移動により作用部１４Ａ，１５Ａが保持壁１３を押すと、ばね体１２が湾曲することにより、保持壁１３が移動する。接触子１４，１５は剛体であるので変形しない。

図５（ｃ）は、図５（ａ）に示したコネクタ２０の第１の変形例のコネクタ２０Ａを使用したインターポーザを示すものである。この変形例では、保持壁１３をばね体１２に対して斜めに取り付けている。それ以外の構成はコネクタ２０と同じである。この変形例では、コネクタ２０Ａが２つの電極で圧縮された時には図５（ｄ）に示す状態になり、ＩＣパッケージ１の搭載状態において保持壁１３がベース１１に対して平行になるので、接触子１４，１５が安定して保持壁１３に保持される。

図５（ｅ）は（ａ）に示したコネクタ２０の第２の変形例のコネクタ２０Ｂを示すものである。この変形例では、ばね体１２を蛇腹式のばね体１２Ｂにしている。それ以外の構成はコネクタ２０と同じである。第２の変形例では、コネクタ２０Ｂが２つの電極で圧縮された時には図５（ｆ）に示す状態になり、蛇腹式のばね体１２Ｂが伸びてＩＣパッケージ１の搭載状態において保持壁１３がベース１１に対して平行になる。このため、第２の変形例でも、接触子１４，１５がより安定して保持壁１３に保持される。なお、ばね体１２の形状は蛇腹式に限定されるものではない。

図６（ａ）は本発明に係る第３の実施例のコネクタ３０の構成を示すものである。第３の実施例のコネクタ３０が第２の実施例のコネクタ２０と相違する点は、保持壁１３の構成と接触子１４，１５の保持壁１３への係合部の形状にある。その他の構成は第２の実施例のコネクタ２０と同じであるので、これ以上の説明を省略する。第３の実施例のコネクタ３０では、保持壁１３の内面に半球状の凹部３１を設けると共に、接触子３４，３５の作用部３２，３３を球面状に形成している。３４Ｂ，３５Ｂは摺動部、３４Ｃ，３５Ｃは接触部である。接触子３４，３５は第１、第２の実施例のコネクタ１０，２０と同様にベース１１と保持壁１３の凹部３１の間に嵌め込まれる。

図６（ｂ）は図６（ａ）に示したコネクタ３０を組み立ててインターポーザ基板８の取付孔９に組み込んだ状態を平面視したものである。接触子３４，３５の作用部３２，３３は保持壁１３に設けられた半球状の凹部３１内に収容されている。この状態からコネクタ３０の上下にＩＣパッケージ１の入出力端子（電極）と回路基板３の端子パターン（電極）が接続されると、コネクタ３０の接触子３４，３５の接触部３４Ｃ，３５Ｃが２つの電極により押され、図６（ｃ）に示す状態となる。

図６（ｃ）の状態では、接触子３４，３５の移動により作用部３２，３３が保持壁１３を押し、ばね体１２が湾曲して保持壁１３が移動している。しかし、第３の実施例では保持壁１３の凹部３１が半球状をしているので、接触子３４，３５の作用部３２，３３はより安定して半球状の凹部３１に保持され、接触子３４，３５の作用部３２，３３が凹部３１から外れ難い。

なお、接触子１４，１５，３４，３５の摺動部１４Ｂ，１５Ｂ，３４Ｂ，３５Ｂがベース１１上を摺動する際に、ベース１１から外れないようにするために、ベース１１の内面側に、接触子１４，１５，３４，３５の摺動部１４Ｂ，１５Ｂ，３４Ｂ，３５Ｂを受け入れるための凹部を設けてもよい。

次に、図７（ｂ）は本発明の一実施例に係るコネクタの変形量と接触圧との関係を示すものである。弾性部材から可動部材が受けるバネ荷重がリニアに変化することがわかる。本発明に係るコネクタでは、図７（ａ）に示す比較例に比べ、接触部の接触量（接触の為の変形レンジ）に対して接触圧のレンジが小さく、接触圧のバラツキが小さい。このため、本発明の一実施例に係るコネクタを備えるインターポーザでは、多ピン接続でも安定しており、信頼度が高いという効果がある。従って、本発明のコネクタを使用したインターポーザでは、高速で大型パッケージのスタック実装（リムーバブル）の信号品質と信頼度を向上させ、より高速化、高密度化した装置を開発することができる。

図８（ａ）から（ｄ）は本発明に係る第４の実施例のコネクタ４０の構成を示すものである。第４の実施例のコネクタ４０が第３の実施例のコネクタ３０と相違する点は、ベース１１、ばね体１２、保持壁１３、及び第１と第２の接触子４４，４５の形状である。第４の実施例のコネクタ４０では、まず、ベース１１の形状が、側面から見て背が低い横長のＷ字状をしており、２つの窪んだ内面部には、後述する第１と第２の接触子４４，４５がベース１１から外れないようにするために、２つの独立した凹部４１Ｂ，４２Ｂが設けられている。凹部４１Ｂ，４２Ｂはその境界部をつなげて１つの凹部としても良い。また、保持壁１３のベース１１との対向面にはＷ字状の溝４３が設けられている。溝４３の中に更に凹部を設けても良い。

ベース１１と保持壁１３は、図８（ｃ）に示すように、その側面がばね体１２で接続されている。一方、第４の実施例における第１と第２の接触子４４，４５の形状は、側面から見た形状がｒ字状をしている。接触子４４，４５にはそれぞれ３つの端部があり、端部４４Ａ，４５Ａが前述の接触子１４，１５の作用部に対応し、端部４４Ｂ，４５Ｂが前述の接触子１４，１５の摺動部に対応し、端部４４Ｃ，４５Ｃが前述の接触子１４，１５の接触部に対応する。

第４の実施例の接触子４４，４５は、ベース１１と保持壁１３との間に、作用部４４Ａ，４５Ａが保持壁１３の凹部４３に保持され、摺動部４４Ｂ，４５Ｂがそれぞれベース１１に設けられた凹部４１Ｂ，４２Ｂに保持された状態で嵌め込まれる。この状態では、図８（ｂ）に示すように、接触部４４Ｃ，４５Ｃがベース１１の外側に突出する。保持壁１３と接触子４４，４５は、前述の実施例と同様に導電体から構成される。

第４の実施例のコネクタ４０では、図８（ｄ）に示すように、接触部４４Ｃ，４５Ｃがその上下方向から力Ｆで押圧されると、接触子４４，４５の摺動部４４Ｂ，４５Ｂがそれぞれベース１１の中央部側に移動する。摺動部４４Ｂ，４５Ｂの移動により作用部４４Ａ，４５Ａが保持壁１３を押し、ばね体１２が湾曲して保持壁１３が移動する。第４の実施例では、摺動部４４Ｂ，４５Ｂがベース１１の凹部４１Ｂ，４２Ｂに保持され、作用部４４Ａ，４５Ａが保持壁１３の溝部４３に保持されているので、接触子４４，４５が外れ難い。

以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） 上下に対向状態で位置する外部の電極同士を導通させるコネクタであって、
剛体の一対の接触子からなる可動導電素子と、
弾性変形して前記可動導電素子の移動による荷重を受け止める弾性構造体と、を備えることを特徴とするコネクタ。
（付記２） 前記可動導電素子の接触子は、力点、支点、作用点を有する作用部が略Ｌ字状をなし、
前記弾性構造体は、前記接触子の支点が当接するベース部と、前記ベース部に対向して前記接触子の作用点を保持する保持部と、前記ベース部から前記保持部まで延在する弾性部とを備えることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記３） 前記一対の接触子の力点にそれぞれ外部の電極が押し当てられた時に、前記接触子の支点が前記ベース上を摺動し、前記作用点が前記弾性部材を変形させて前記保持部を移動させることを特徴とする付記２に記載のコネクタ。
（付記４） 前記弾性構造体は、平面視コ字状をしていることを特徴とする付記２または３に記載のコネクタ。
（付記５） 前記保持部に、前記接触子の作用点が保持される凹部が設けられていることを特徴とする付記２から４の何れかに記載のコネクタ。

（付記６） 前記保持部の凹部が半球状であり、
前記接触子の作用点は球面となっていることを特徴とする付記５に記載のコネクタ。
（付記７） 前記ベース部に、前記接触子の支点が保持される凹部が設けられていることを特徴とする付記２から６の何れかに記載のコネクタ。
（付記８） 前記弾性部が板ばねから構成されることを特徴とする付記１から７の何れかに記載のコネクタ。
（付記９） 前記保持部が導電部材から構成されていることを特徴とする付記１から８の何れかに記載のコネクタ。
（付記１０） 誘電材料からなり、複数の貫通孔が形成されている平板状基板と、
前記貫通孔に挿入され、上下に対向状態で位置する外部の電極同士を導通させるコネクタと、を備え、
前記コネクタは、剛体の一対の接触子からなる可動導電素子と、弾性変形して前記可動導電素子の移動による荷重を受け止める弾性構造体とを有することを特徴とするインターポーザ。

（付記１１） 前記コネクタの接触子は、力点、支点、作用点を有する略Ｌ字状をなし、
前記接触子の力点は、前記平板状基板から突出していることを特徴とする付記１０に記載のインターポーザ。
（付記１２） 前記弾性構造体は、前記接触子の支点が当接するベース部と、前記ベース部に対向して前記接触子の作用点を保持する保持部と、前記ベース部から前記保持部まで延在する弾性部とを備えることを特徴とする付記１１に記載のインターポーザ。
（付記１３） 前記一対の接触子の力点にそれぞれ外部の電極が押し当てられた時に、前記接触子の支点が前記ベース上を摺動し、前記作用点が前記弾性部材を変形させて前記保持部を移動させることを特徴とする付記１２に記載のインターポーザ。
（付記１４） 前記弾性構造体は、平面視コ字状をしていることを特徴とする付記１２または１３に記載のインターポーザ。
（付記１５） 前記保持部に、前記接触子の作用点が保持される凹部が設けられていることを特徴とする付記１２から１４の何れかに記載のインターポーザ。

（付記１６） 前記保持部の凹部が半球状であり、
前記接触子の作用点は球面となっていることを特徴とする付記１５に記載のコネクタ。
（付記１７） 前記ベース部に、前記接触子の支点が保持される凹部が設けられていることを特徴とする付記１２から１６の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１８） 前記貫通孔に、前記ベース部を受け入れて前記コネクタの前記貫通孔内の位置決めを行う溝部が設けられていることを特徴とする付記１２から１７の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１９） 前記保持部が導電部材から構成されていることを特徴とする付記１２から１８の何れかに記載のインターポーザ。
（付記２０） 前記平板状基板の周囲に誘電体材料からなるソケットが取り付けられており、前記ソケットの上面には電極を底部に備えた集積回路を収容する凹部、下面には前記ソケットを電極を上面に備えた回路基板に固定する固定部が設けられていることを特徴とする付記１２から１９の何れかに記載のインターポーザ。

１ ＩＣパッケージ
２ インターポーザ
３ 回路基板
４ 入出力端子
５ コネクタ
６ 端子パターン
７ ソケット
８ インターポーザ基板
９ 孔
１０、２０、３０、４０ コネクタ
１０Ｐ インターポーザ
１１ ベース
１２ ばね体
１３ 保護壁
１４，３４、４４ 第１の接触子
１５，３５、４５ 第２の接触子
１４Ａ，１５Ａ、３２，３３、４４Ａ，４５Ａ 作用部（作用点）
１４Ｂ，１５Ｂ、３４Ｂ，３５Ｂ、４４Ｂ，４５Ｂ 摺動部（支点）
１４Ｃ，１５Ｃ、３４Ｃ，３５Ｃ、４４Ｃ，４５Ｃ 接触部（力点）
１７ 位置決め壁
１８，３１，４１Ｂ，４２Ｂ 凹部
４３ 溝

Claims (7)

1. 上下に対向状態で位置する外部の電極同士を導通させるコネクタであって、
   剛体の一対の接触子からなる可動導電素子と、
   弾性変形して前記可動導電素子の移動による荷重を受け止める弾性構造体とを備え、
   前記可動導電素子の接触子は、力点、支点、作用点を有する作用部が略Ｌ字状をなし、
   前記弾性構造体は、前記接触子の支点が当接するベース部と、前記ベース部に対向して前記接触子の作用点を保持する保持部と、前記ベース部から前記保持部まで延在する弾性部とを備えることを特徴とするコネクタ。
2. 前記一対の接触子の力点にそれぞれ外部の電極が押し当てられた時に、前記接触子の支点が前記ベース上を摺動し、前記作用点が前記弾性部材を変形させて前記保持部を移動させることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記弾性構造体は、平面視コ字状をしていることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
4. 前記保持部に、前記接触子の作用点が保持される凹部が設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のコネクタ。
5. 前記保持部の凹部が半球状であり、
   前記接触子の作用点は球面となっていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記ベース部に、前記接触子の支点が保持される凹部が設けられていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のコネクタ。
7. 請求項１から５の何れか１項に記載のコネクタを備え、
   前記コネクタは、剛体の一対の接触子からなる可動導電素子と、弾性変形して前記可動導電素子の移動による荷重を受け止める弾性構造体とを有することを特徴とするインターポーザ。

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