CN218851057U - 一种pcb真空回吸装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种pcb真空回吸装置，包括盖板和底板，所述盖板水平设置于底板上方，所述底板顶部中心处水平安装有可回吸底，所述可回吸底顶部中心处水平安装有可回吸顶，且可回吸顶顶部开设有有贯穿的气孔，所述可回吸底一侧两端均安装有气管接头，且两个气管接头均于可回吸底内部连通。本实用新型通过可回吸顶和可回吸底的设置，可在吸附PCB板时对PCB板上的灰尘进行吸取，并且会通过可回吸顶进入可回吸底内部，最后通过气管接头连接气管排出该设备内部，避免了该设备被堵塞，造成无法吸附的情况发生，进而提高了该设备在吸附时的流畅。

Description

一种pcb真空回吸装置

技术领域

本实用新型涉及真空回吸技术领域，尤其涉及一种pcb真空回吸装置。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

目前的pcb在真空吸附时，不具有对PCB板上的灰尘吸附后清理的功能，导致吸附机构内会布满大量的灰尘并影响吸附时的吸力，因此，亟需重新设计一种pcb真空回吸装置，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种pcb真空回吸装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种pcb真空回吸装置，包括：

盖板；

底板，所述盖板水平设置于底板上方，所述底板顶部中心处水平安装有可回吸底，所述可回吸底顶部中心处水平安装有可回吸顶，且可回吸顶顶部开设有有贯穿的气孔。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述可回吸底一侧两端均安装有气管接头，且两个气管接头均于可回吸底内部连通。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述盖板顶部开设有凹槽，且凹槽有四个并呈水平等间距均匀分布，所述凹槽贯穿盖板。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述可回吸顶内部四端均安装有磁铁。

本实用新型的有益效果为：

1.通过可回吸顶和可回吸底的设置，可在吸附PCB板时对PCB板上的灰尘进行吸取，并且会通过可回吸顶进入可回吸底内部，最后通过气管接头连接气管排出该设备内部，避免了该设备被堵塞，造成无法吸附的情况发生，进而提高了该设备在吸附时的流畅性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种pcb真空回吸装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种pcb真空回吸装置的可回吸顶结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种pcb真空回吸装置的可回吸底结构示意图。

图中：1、底板；2、可回吸底；3、可回吸顶；4、盖板；5、凹槽；6、气管接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

参照图1-3，一种pcb真空回吸装置，包括：盖板4和底板1，盖板4水平设置于底板1上方，底板1顶部中心处水平安装有可回吸底2，可回吸底2顶部中心处水平安装有可回吸顶3，且可回吸顶3顶部开设有有贯穿的气孔，通过可回吸顶3和可回吸底2的设置，可在吸附PCB板时对PCB板上的灰尘进行吸取，并且可对灰尘进行清理。

参照图3，在一个优选的实施方式中，可回吸底2一侧两端均安装有气管接头6，且两个气管接头6均于可回吸底2内部连通。

参照图2，在一个优选的实施方式中，盖板4顶部开设有凹槽5，且凹槽5有四个并呈水平等间距均匀分布，凹槽5贯穿盖板4。

参照图1和图3，在一个优选的实施方式中，可回吸顶3内部四端均安装有磁铁。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：通过可回吸顶3和可回吸底2的设置，可在吸附PCB板时对PCB板上的灰尘进行吸取，并且会通过可回吸顶3进入可回吸底2内部，最后通过气管接头6连接气管排出该设备内部，避免了该设备被堵塞，造成无法吸附的情况发生，进而提高了该设备在吸附时的流畅性。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种pcb真空回吸装置，其特征在于，包括：

盖板(4)；

底板(1)，所述盖板(4)水平设置于底板(1)上方，所述底板(1)顶部中心处水平安装有可回吸底(2)，所述可回吸底(2)顶部中心处水平安装有可回吸顶(3)，且可回吸顶(3)顶部开设有有贯穿的气孔。

2.根据权利要求1所述的一种pcb真空回吸装置，其特征在于，所述可回吸底(2)一侧两端均安装有气管接头(6)，且两个气管接头(6)均于可回吸底(2)内部连通。

3.根据权利要求2所述的一种pcb真空回吸装置，其特征在于，所述盖板(4)顶部开设有凹槽(5)，且凹槽(5)有四个并呈水平等间距均匀分布，所述凹槽(5)贯穿盖板(4)。

4.根据权利要求3所述的一种pcb真空回吸装置，其特征在于，所述可回吸顶(3)内部四端均安装有磁铁。

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