CN204090274U - 一种散热型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定；设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层（5）进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。

Description

一种散热型PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种散热型PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的PCB板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成，由于PCB板的作用是用于提供电路结构之用，大量电子元件将被设置在PCB板上，电子元件和PCB板工作时会产生大量的热，由于PCB板采用多层结构压制而成，这样就会影响到PCB板的散热问题，现有技术对此，多是针对PCB板的材料进行改进，这样的方式会提高PCB板的散热效果，但是效果依旧不是更好，随着PCB板上集成电路的不断发展，具有更加优越散热效果的PCB板，将成为市场急切需要的产品。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板的多层结构，通过对层的改进，能够更加有效提散热型性能的散热型PCB板。

本实用新型为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本实用新型设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层、绝缘层、基板和散热层；所述散热层为褶皱结构；所述电路导电层、绝缘层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述散热层为金属材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述散热层为铝合金制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括导热层，所述电路导电层、绝缘层、导热层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述导热层为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述导热层上设有镂空结构。

本实用新型所述一种散热型PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本实用新型设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能；

（2）本实用新型设计的散热型PCB板中，针对散热板在采用褶皱结构的基础之上，散热层采用金属材料制成，使得增加散热层接触面积的同时，提高了散热层的导热性；

（3）本实用新型设计的散热型PCB板中，还设计了导热层，针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；

（4）本实用新型设计的散热型PCB板中，针对导热层采用碳材料压制而成，进一步提高了导热层的导热效果，并且针对该导热层，设计镂空结构，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。

附图说明

图1是本实用新型设计的散热型PCB板的结构示意图。

其中，1. 电路导电层，2. 绝缘层，3. 基板，4. 导热层，5. 散热层，6. 镂空结构。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。 

如图1所示，本实用新型设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层1、绝缘层2、基板3和散热层5；所述散热层5为褶皱结构；所述电路导电层1、绝缘层2、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定；本实用新型按以上设计方案设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层5进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。

本实用新型设计的散热型PCB板，基于以上设计的技术方案基础之上，还做了如下设计：所述散热层5为金属材料制成，且所述散热层5为铝合金制成，使得增加散热层5接触面积的同时，提高了散热层5的导热性；不仅如此，还包括导热层4，所述电路导电层1、绝缘层2、导热层4、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定，导热层4针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层5，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；而且所述导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，进一步提高了导热层4的导热效果，并且所述导热层4上设有镂空结构6，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。

本实用新型设计的散热型PCB板在实际的应用过程当中，

包括按从上至下顺序固定的电路导电层1、绝缘层2、导热层4、散热层5和基板3；所述散热层5为褶皱结构；并且散热层5为金属材料制成，具体为铝合金制成；所述导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，且导热层4上设有镂空结构6；实际应用过程中，电子元件安装在PCB板上构成工作电路结构，在电路导电层1下设置绝缘层2，保证电路导电层1的独立性，避免其它因素影响到其工作状态和工作性能，工作时，电子元件产生大量的热，热传递给绝缘层2下的导热层4，由于导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，且导热层4上设有镂空结构6，因此，该设计的导热层4具有良好的导热效果，电路结构工作时产生的热量经绝缘层2，通过导热层4进行传递，设置在导热层4下的散热层5接收到由导热层4传递的热量进行散热，由于散热层5为褶皱结构，且散热层5为铝合金制成，利用铝合金的高导热性、以及通过褶皱结构扩大接触面积，有效地提高了该PCB板的散热效果，更加有效的保证了该PCB板的工作性能。

综上所述，本实用新型设计的散热型PCB板，结构简单，针对现有PCB板的多层结构，通过对散热层5的改进、以及增设并改进导热层4，有效地提高了该PCB板的散热效果，大大提高了该PCB板的工作性能，并且制造成本低廉，具有巨大的市场推广价值。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (6)

1. 一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。

2. 根据权利要求1所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热层（5）为金属材料制成。

3. 根据权利要求2所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热层（5）为铝合金制成。

4. 根据权利要求1所述一种散热型PCB板，其特征在于：还包括导热层（4），所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、导热层（4）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。

5. 根据权利要求4所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述导热层（4）为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。

6. 根据权利要求4或5中任意一项所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述导热层（4）上设有镂空结构（6）。