CN205726652U - 一种散热型pcb板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种散热型PCB板,包括导电层、绝缘层和铝合金层,所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置,所述导电层上设有第一散热孔,所述绝缘层上设有第二散热孔,所述铝合金层上设有第三散热孔,所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置,所述绝缘层内设有散热芯,所述散热芯包括芯杆和芯根,所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测,所述散热芯与第二散热孔交替设置;该散热型PCB板散热结构多元化、效率较高,工作性能较佳。

Description

一种散热型PCB板
技术领域
本实用新型涉及一种散热型PCB板。
背景技术
PCB板即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称线路板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板;按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。现有的PCB板上用于布局电路的电路导电层均位于PCB板的最上面一层,由于长时间的使用,不仅空气会对该电路导电层造成氧化,而且灰尘同样会对电路导电层的导电性能造成影响,这样就会影响到PCB的工作性能,同时现有的PCB板主要通过底层的散热层来散热,而散热层大都是由铝板、陶瓷等单一材料制成,这些材料的横向导热性能差,这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高,但这个区域外的温度低,特别是多个元器件以阵列分布时,最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来,导致元器件不能正常工作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热结构多元化、效率较高,工作性能较佳的散热型PCB板。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种散热型PCB板,包括导电层、绝缘层和铝合金层,所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置,所述导电层上设有第一散热孔,所述绝缘层上设有第二散热孔,所述铝合金层上设有第三散热孔,所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置,所述绝缘层内设有散热芯,所述散热芯包括芯杆和芯根,所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测,所述散热芯与第二散热孔交替设置。
作为优选,所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔内填充有碳芯。
作为优选,所述散热芯为铜质散热芯。
作为优选,所述芯根在芯杆上呈伞状设置。
本实用新型的有益效果是:设计了散热孔,并在散热孔中填充碳材料,有效提高了该PCB板的散热效果,使得该PCB板的工作性能得到提升,同时设置了散热芯,通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量,通过芯杆传递给芯根,再以牵线搭桥,直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落,提高速度。
附图说明
图1为本实用新型一种散热型PCB板的结构示意图;
具体实施方式
参阅图1所示,一种散热型PCB板,包括导电层1、绝缘层2和铝合金层3,所述导电层1、绝缘层2和铝合金层3从上到下依次设置,所述导电层1上设有第一散热孔4,所述绝缘层2上设有第二散热孔5,所述铝合金层3上设有第三散热孔6,所述第一散热孔4、第二散热孔5和第三散热孔6呈错位设置,所述绝缘层2内设有散热芯7,所述散热芯7包括芯杆8和芯根9,所述芯根9设有一个以上、均分于芯杆8周测,所述散热芯7与第二散热孔5交替设置。
所述第一散热孔4、第二散热孔5和第三散热孔6内填充有碳芯(未图示),散热性较佳。
所述散热芯7为铜质散热芯,散热性较佳。
所述芯根9在芯杆8上呈伞状设置,散热性较佳。
本实用新型的有益效果是:设计了散热孔,并在散热孔中填充碳材料,有效提高了该PCB板的散热效果,使得该PCB板的工作性能得到提升,同时设置了散热芯,通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量,通过芯杆传递给芯根,再以牵线搭桥,直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落,提高速度。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种散热型PCB板,其特征在于:包括导电层、绝缘层和铝合金层,所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置,所述导电层上设有第一散热孔,所述绝缘层上设有第二散热孔,所述铝合金层上设有第三散热孔,所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈错位设置,所述绝缘层内设有散热芯,所述散热芯包括芯杆和芯根,所述芯根设有一个以上、均分于芯杆周测,所述散热芯与第二散热孔交替设置。
2.如权利要求1所述的散热型PCB板,其特征在于:所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔内填充有碳芯。
3.如权利要求2所述的散热型PCB板,其特征在于:所述散热芯为铜质散热芯。
4.如权利要求3所述的散热型PCB板,其特征在于:所述芯根在芯杆上呈伞状设置。
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