JP2007149847A - 焼結フェライト積層体 - Google Patents
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Abstract
【課題】焼結フェライトシートの優れた磁気特性を維持しつつ、打ち抜き加工性に優れ、割れなどによる透磁率の劣化の少ない焼結フェライト積層体を実現する。
【解決手段】複数の軟磁性焼結フェライト層1と、少なくとも前記焼結フェライト層間に介在する非剛体層2とを備え、各焼結フェライト層1の厚さが0.2mm以下であって打ち抜き可能な肉厚としている。焼結フェライト層1が複数層で全体厚みが大きくても、カッターやトムソン型などの打ち抜き型での加工が可能であり、例えば、円形、リング状等の多様な形状の加工が可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】複数の軟磁性焼結フェライト層1と、少なくとも前記焼結フェライト層間に介在する非剛体層2とを備え、各焼結フェライト層1の厚さが0.2mm以下であって打ち抜き可能な肉厚としている。焼結フェライト層1が複数層で全体厚みが大きくても、カッターやトムソン型などの打ち抜き型での加工が可能であり、例えば、円形、リング状等の多様な形状の加工が可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は軟磁性焼結フェライト層を含んだ軟磁性積層体に係り、特に磁気シールドや電磁ノイズ対策用に好適に使用される軟磁性の焼結フェライト積層体に関する。
軟磁性シートは、その磁気シールド効果や高周波での磁気損失効果を利用して、RFID(Radio Frequency Identification)のアンテナコイルに対する近傍金属の影響の抑制や、電子機器から放出される電磁ノイズの抑制用などに使用されている。この種の用途に用いる軟磁性シートを示すものとして、下記特許文献1、特許文献2及び特許文献3がある。
軟磁性シートとしては、特許文献1にあるように軟磁性粉と結合材からなる複合磁性シートが広く使用されている一方、特許文献2,3にあるように、単層の焼結フェライト基板に溝を設けることにより折れ曲がり可能で曲面に貼り付けできるようにした焼結フェライトシートが提案されている。
特許文献1にあるような複合磁性シートの場合には、磁性粉の充填率としては実質上、50体積%程度が上限であるが、前述の焼結フェライトシートの場合には、フェライトシートに装着するフィルムの厚さにもよるが、シート当たりの磁性材比率として70体積%以上が可能であるため、高い透磁率を得ることが可能となるという利点を有している。
しかしながら、焼結フェライトシートは、焼結フェライトの材質自体がセラミックスであるため非常に硬く、そのためシートの厚さが厚くなった場合、たとえばシート厚さが0.3mm以上となった場合には、カッターやトムソン型などの打ち抜き型での加工が困難となるという問題があった。
また、特許文献2,3のようにあらかじめ焼結フェライトに対して碁盤目状に溝を設けても、焼結フェライトの材質自体は脆いため、溝以外の箇所で割れたりする場合もあり、その結果、反磁界の影響により、焼結フェライトシートの透磁率が大幅に低下してしまうという問題があった。とくに、この反磁界は、高透磁率材で厚さが大きくなる程影響が大きくなる。
本発明は、上記の点に鑑み、焼結フェライトシートの優れた磁気特性を維持しつつ、打ち抜き加工性に優れ、割れなどによる透磁率の劣化の少ない、焼結フェライト積層体を提供することを目的とする。
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
上記目的を達成するために、第1発明に係る焼結フェライト積層体は、複数の軟磁性焼結フェライト層と、少なくとも前記焼結フェライト層間に介在する非剛体層とを備え、各焼結フェライト層は打ち抜き可能な肉厚であることを特徴としている。
第2発明に係る焼結フェライト積層体は、複数の軟磁性焼結フェライト層と、少なくとも前記焼結フェライト層間に介在する非剛体層とを備え、各焼結フェライト層の厚さが0.2mm以下であることを特徴としている。
第3発明に係る焼結フェライト積層体は、軟磁性粉と結合材からなる複合磁性層と、軟磁性焼結フェライト層とを、それぞれ少なくとも1層備え、前記焼結フェライト層は打ち抜き可能な肉厚であることを特徴としている。
第4発明に係る焼結フェライト積層体は、軟磁性粉と結合材からなる複合磁性層と、軟磁性焼結フェライト層とを、それぞれ少なくとも1層備え、前記焼結フェライト層の厚さが0.2mm以下であることを特徴としている。
前記第3発明又は第4発明に係る焼結フェライト積層体において、少なくとも前記複合磁性層と前記焼結フェライト間に介在する非剛体層を有するとよい。
第1、第2、第3又は第4発明に係る焼結フェライト積層体において、前記非剛体層の厚さが0.2mm以下であるとよい。
また、前記非剛体層の少なくとも1層が有機高分子材料であるとよい。さらに、前記非剛体層の少なくとも1層が粘着層であってもよい。
本発明に係る焼結フェライト積層体は、軟磁性焼結フェライト層が十分に薄く形成され、打ち抜き加工が可能な厚みであり、非剛体層を介して積層することにより、前記焼結フェライト層が複数層で全体厚みが大きくても、カッターやトムソン型などの打ち抜き型での加工が可能であり、例えば、円形、リング状等の多様な形状の加工が可能となる。また、軟磁性焼結フェライト層と軟磁性複合磁性層とを組み合わせた場合にも、前記軟磁性複合磁性層が非剛体層として機能するから同様の加工が可能である。
また、前記焼結フェライト層は十分に薄いため、前記焼結フェライト層に溝を入れなくとも曲面等に合わせて容易に割れて任意の形状に変形して対応できる。このとき、前記焼結フェライト層が複数層あるため、あるいは前記焼結フェライト層と前記複合磁性層とが組み合わされた構造であるため、前記焼結フェライト層の割れに起因する反磁界は抑制され、磁気特性の劣化を少なくできる。すなわち、前記焼結フェライト層が複数層の場合、割れの発生の位置は各層により多少異なるため、複数層全体でみたとき磁性体が連続している状態に近づく。また、前記焼結フェライト層と前記複合磁性層とが組み合わされた構造の場合には、前記複合磁性層は非剛体層として機能して割れないため、全体でみたとき磁性体が連続している状態に近づく。
以下、本発明を実施するための最良の形態として、焼結フェライト積層体の実施の形態を図面に従って説明する。
図1は本発明に係る焼結フェライト積層体の実施の形態1を示す断面図である。図1のように焼結フェライト積層体は、軟磁性焼結フェライト層1と非剛体層2からなる積層体が複数層積層一体化された構造を有し、さらに最外層の焼結フェライト層1の外面にも非剛体層2を積層一体化したものである。
前記焼結フェライト層1に用いるフェライトに関しては、軟磁性であれば特に限定はされず、Mn―Znフェライト、Ni−Znフェライト、Ni−Cu−Znフェライトなどの周知のフェライトが利用可能であり、高い電気抵抗を必要とする場合、たとえば、RFID用に関しては、Ni−Znフェライト、Ni−Cu−Znフェライトなどが好適に利用される。
前記非剛体層2に関しては、焼結フェライト層1の保持並びに焼結フェライト層の加工時に支障がなければ特に限定はされないが、出来るだけ柔軟性を有する材料を使用することが望ましく、たとえば、各種合成ゴムや熱可塑性エラストマーなどの弾性体や熱可塑性樹脂などが利用可能である。
また、非剛体層2の少なくとも片面に粘着性を保持させることにより、容易に本実施の形態の積層体を作製することが可能となる。
前記焼結フェライト層1の1層の厚さとしては、形状加工性並びに磁気特性を維持するために0.2mm以下で50μm以上とすることが好ましい。焼結フェライト層1の1層の厚さが0.2mmよりも厚くなると、通常の打ち抜き型での打ち抜きが困難になること、並びに焼結フェライト層の割れ等により発生する反磁界の影響が大きくなり、磁気特性が低下する恐れがある。厚さ50μm未満では、割れやすく製造時の取り扱いに手間がかかる。
なお、焼結フェライト層1に関しては特許文献2,3のように溝を設けたり、セル構造(予め小片に分割した構造)としても良い。
非剛体層2は上記材質の例から明らかなように非磁性層であり、その厚さを薄くすることにより、焼結フェライト積層体の単位体積当たりの磁性層の割合が増加すること、並びに各磁性層間の間隔が狭くなるため、磁性層の反磁界が抑制される。したがって、非剛体層2の厚さは出来るだけ薄いことが好ましく、具体的には0.2mm以下とすることが好ましいが、薄すぎた場合、焼結フェライト層の保持が困難と成るため、10μm以上とすることが好ましい。
この実施の形態1によれば、次の通りの効果を得ることができる。
(1) 本実施の形態に係る焼結フェライト積層体は、軟磁性焼結フェライト層1がそれぞれ0.2mm以下と十分に薄く形成され、かつ非剛体層2を介して積層することにより、焼結フェライト層1が複数層で全体厚みが大きくても、カッターやトムソン型などの打ち抜き型での加工が可能である。例えば、円形、円環状等の多様な形状の加工が可能となる。従って、多様な形状の磁気シールドや電磁ノイズ対策用の軟磁性シートとして好適に用いることができる。
(2) 焼結フェライト層1は十分に薄いため、焼結フェライト層1に溝を入れなくとも曲面等に合わせて容易に割れて任意の形状に変形して対応できる。このとき、焼結フェライト層1が複数層あるため、焼結フェライト層1の割れに起因する反磁界は抑制され、磁気特性の劣化を少なくできる。これは、焼結フェライト層1が複数層の場合、割れの発生の位置は各層により多少異なるため、複数層全体でみたとき磁性体が連続している状態に近づくからと考えられる。従って、曲面に合わせた可撓性を確保できる磁気シールド特性の優れた軟磁性シートとして使用できる。
図2は本発明の実施の形態2を示す断面図である。図2のように焼結フェライト積層体は、軟磁性焼結フェライト層1の一面に軟磁性複合磁性層3を積層を一体化し、さらに非剛体層2を焼結フェライト層1の反対面に積層一体化している。
前記軟磁性焼結フェライト層1及び非剛体層2としては実施の形態1と同様のものを使用できる。前記軟磁性複合磁性層3としては、特に限定はされないが、非剛体層としても機能するように適度な柔軟性を有し、出来るだけ焼結フェライトに近い透磁率を有するものが好ましい。
前記軟磁性複合磁性層3は、主として磁性粉と結合材からなり、磁性粉については特に限定はされず、フェライト粉末やFe,Fe−Si,Fe−Si−Al,Fe−Si−Cr,Fe−Si−Cr−Ni,Fe−Niなどの各種軟磁性金属粉が利用できるが、高透磁率化を得るために扁平化が容易な(反磁界が抑制可能な)各種軟磁性金属粉が好ましい。
前記結合材についても柔軟性、加工性があれば特に限定はされず、各種熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、合成ゴム等が利用される。
この場合、焼結フェライト層1に複合磁性層3が積層一体化されているので、焼結フェライト層1に発生する割れ等による隙間を複合磁性層3が充填する構成となるため、焼結フェライト層1の破損等によって発生する反磁界を抑制し、その結果、焼結フェライト層1の破損による磁気特性の劣化が抑制される。その他の効果は実施の形態1と同様である。
図3は図2を変形した実施の形態3であり、図3においては、図2の軟磁性焼結フェライト層1と軟磁性複合磁性層3の間に非剛体層2を設けた形態である。本実施の形態3としては、非剛体層2として市販の粘着テープなどが例として挙げられる。この場合、別々に作製した焼結フェライト層1と複合磁性層3とを粘着性を有する非剛体層2を介して容易に積層一体化できる。
図3の実施の形態3の効果は図2の実施の形態の効果と実質的に同じである。
図4は図2を変形した実施の形態4であり、図4においては、図2の軟磁性焼結フェライト層1と軟磁性複合磁性層3が複層となっているものであり、図2と同一部分に同一符号を付した。
図4の実施の形態4の場合、軟磁性焼結フェライト層1と軟磁性複合磁性層3が複層となっているため、磁気シールド特性のいっそうの改善を図ることができる。なお、この場合、複合磁性層3が柔軟性のある非剛体層2として機能し、かつ各焼結フェライト層1の厚さが0.2mm以下であるから、打ち抜き加工性は実施の形態1と同様に良好である。
以下、本発明に係る焼結フェライト積層体の実施例について詳述する。
まず、打ち抜き加工性についての比較のために、実施例1−1、実施例1−2、及び比較例1を用意した。
*実施例1−1
実施例1−1の構成を図5に示す。焼結フェライト層1は4層とも同様の構成のものを使用しており、厚さ0.1mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。また、焼結フェライト層の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝(溝深さは焼結フェライト層の全厚さより小さい)を設けている。
実施例1−1の構成を図5に示す。焼結フェライト層1は4層とも同様の構成のものを使用しており、厚さ0.1mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。また、焼結フェライト層の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝(溝深さは焼結フェライト層の全厚さより小さい)を設けている。
非剛体層としては、焼結フェライト層1間並びに一方の焼結フェライト層1の外側の面には両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30 厚さ30μm)を用いて互いに粘着一体化し、焼結フェライト層1のもう一方の外側の面にはPET(ポリエチレンテレフタレート)基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111 厚さ10μm)を装着した。
*実施例1−2
実施例1−2の構成を図6に示す。焼結フェライト層1は2層とも同様の構成のものを使用しており、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。
実施例1−2の構成を図6に示す。焼結フェライト層1は2層とも同様の構成のものを使用しており、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。
非剛体層としては、焼結フェライト層1間並びに一方の焼結フェライト層1の外側の面には両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用い、焼結フェライト層1のもう一方の外側の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。
*比較例1
比較例1の構成を図7に示す。焼結フェライト層1は、厚さ0.4mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を単層で用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。
比較例1の構成を図7に示す。焼結フェライト層1は、厚さ0.4mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を単層で用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。
非剛体層としては、一方の焼結フェライト層1の外側の面には両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用い、焼結フェライト層1のもう一方の外側の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。
打ち抜き加工性について、前記実施例1−1、1−2、比較例1を用いて確認を行った。ハンドプレス機を用い、トムソン型にてそれぞれの打ち抜き加工性を確認した。トムソン型の寸法形状としては、内径8.7mm、外径19.9mmのリング(円環)状とした。打ち抜き加工性の確認結果を以下の表1に示す。表1に示すように、実施例1−1並びに実施例1−2ではトムソン型を用い、リング状に打ち抜き可能であったが、比較例1では、材料が硬く、打ち抜き不能であった。
表1
打ち抜き加工性
実施例1−1 〇
実施例1−2 〇
比較例1 ×
〇:可能 ×:不能
打ち抜き加工性
実施例1−1 〇
実施例1−2 〇
比較例1 ×
〇:可能 ×:不能
表1の結果から、実施例1−1、実施例1−2、比較例1共に焼結フェライト層の厚さの総和はそれぞれ0.4mmであって同一であっても、個々の焼結フェライト層が0.2mm以下でないと打ち抜き加工性を確保できなくなることがわかる。
次に、外力による透磁率の影響度について評価するために、実施例2−1、実施例2−2、実施例3並びに比較例2、比較例3を用意した。
*実施例2−1
実施例2−1の構成を図8に示す。焼結フェライト層1は2層とも同様の構成のものを使用しており、厚さ0.1mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。
実施例2−1の構成を図8に示す。焼結フェライト層1は2層とも同様の構成のものを使用しており、厚さ0.1mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。
非剛体層としては、焼結フェライト層1間並びに一方の焼結フェライト層1の外側の面には両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用い、焼結フェライト層1のもう一方の外側の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。
*実施例2−2
実施例2−2の構成を図9に示す。焼結フェライト層1は実施例2−1と同様のものを使用している。
実施例2−2の構成を図9に示す。焼結フェライト層1は実施例2−1と同様のものを使用している。
複合磁性層3しては、扁平状Fe−Si−Cr磁性合金と結合材のEPDM(エチレン−プロピレン−ジエンゴム)からなる厚さ0.1mmの複合磁性シート(13.56MHzでの比透磁率:42)を使用した。
焼結フェライト層1と複合磁性層3間並びに焼結フェライト層1の一方の外側の面には両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用いて互いに粘着一体化し、焼結フェライト層1のもう一方の外側の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。
*比較例2
比較例2の構成を図10に示す。焼結フェライト層1は、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を単層で用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。それ以外の非剛体層は実施例2−1と同様のものを使用した。つまり、焼結フェライト層1の一方の面には、両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用い、他方の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。
比較例2の構成を図10に示す。焼結フェライト層1は、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を単層で用いた。また、焼結フェライト層1の表面には碁盤目状に2mm間隔でスリット溝を設けている。それ以外の非剛体層は実施例2−1と同様のものを使用した。つまり、焼結フェライト層1の一方の面には、両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用い、他方の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。
これらの実施例2−1、実施例2−2、並びに比較例2はいずれも焼結フェライト層の表面に碁盤目状にスリット溝が形成されるとともに、磁性層(焼結フェライト層、複合磁性層)の厚みの総和が0.2mmに設定されている点が共通している。
*実施例3
実施例3の構成を図11に示す。焼結フェライト層1としては、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。焼結フェライト層1の一方の面には、実施例2−2で用いたものと同様の、複合磁性層3としての扁平状Fe−Si−Cr磁性合金とEPDMからなる厚さ0.1mmの複合磁性シート(13.56MHzでの比透磁率:42)を熱プレスで一体成形し、もう一方の面には、両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を装着した。この場合、焼結フェライト層1にはスリット溝は設けられていない。
実施例3の構成を図11に示す。焼結フェライト層1としては、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。焼結フェライト層1の一方の面には、実施例2−2で用いたものと同様の、複合磁性層3としての扁平状Fe−Si−Cr磁性合金とEPDMからなる厚さ0.1mmの複合磁性シート(13.56MHzでの比透磁率:42)を熱プレスで一体成形し、もう一方の面には、両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を装着した。この場合、焼結フェライト層1にはスリット溝は設けられていない。
*比較例3
比較例3の構成を図12に示す。焼結フェライト層1としては、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。
比較例3の構成を図12に示す。焼結フェライト層1としては、厚さ0.2mmのNi−Cu―Znフェライト焼結板(バルクでの13.56MHzでの比透磁率:約100)を用いた。
焼結フェライト層1の一方の面には、両面粘着テープ2a(共同技研化学(株)製200Y30)を用い、他方の面にはPET基材片面テープ2b(共同技研化学(株)製111)を装着した。この場合も、焼結フェライト層1にはスリット溝は設けられていない。
これらの実施例3及び比較例3は、焼結フェライト層1にスリット溝が無い点が共通している。
前記実施例2−1、実施例2−2、実施例3並びに比較例2、比較例3について、外力による透磁率の影響度(外力による透磁率の劣化)について評価を実施した。
透磁率の測定は、前述の打ち抜き加工性と同様のリング形状のサンプルを作製し、インピーダンスアナライザにて測定を実施した。
外力の透磁率への影響の確認としては、リング形状サンプルを8箇所(リングを扇形に分割する8本の半径位置で)、90°折り曲げて、折り曲げ前後の透磁率を測定した。透磁率測定結果(13.56MHzでの比透磁率実部)を以下の表2に示す。
表2
透磁率測定結果
折り曲げ前 折り曲げ後
実施例2−1 75 57
実施例2−2 66 55
比較例2 70 40
実施例3 73 61
比較例3 85 40
透磁率測定結果
折り曲げ前 折り曲げ後
実施例2−1 75 57
実施例2−2 66 55
比較例2 70 40
実施例3 73 61
比較例3 85 40
上記表2から、比較例2,3においては、透磁率が約半減しているのに対し、本発明の各実施例はいずれも20%程度の劣化にとどまっており、外力による透磁率劣化が抑制されていることがわかる。
以上本発明の実施の形態及び実施例について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
1 焼結フェライト層
2 非剛体層
2a 両面粘着テープ
2b PET基材片面テープ
3 複合磁性層
2 非剛体層
2a 両面粘着テープ
2b PET基材片面テープ
3 複合磁性層
Claims (8)
- 複数の軟磁性焼結フェライト層と、少なくとも前記焼結フェライト層間に介在する非剛体層とを備え、各焼結フェライト層は打ち抜き可能な肉厚であることを特徴とする焼結フェライト積層体。
- 複数の軟磁性焼結フェライト層と、少なくとも前記焼結フェライト層間に介在する非剛体層とを備え、各焼結フェライト層の厚さが0.2mm以下であることを特徴とする焼結フェライト積層体。
- 軟磁性粉と結合材からなる複合磁性層と、軟磁性焼結フェライト層とを、それぞれ少なくとも1層備え、前記焼結フェライト層は打ち抜き可能な肉厚であることを特徴とする焼結フェライト積層体。
- 軟磁性粉と結合材からなる複合磁性層と、軟磁性焼結フェライト層とを、それぞれ少なくとも1層備え、前記焼結フェライト層の厚さが0.2mm以下であることを特徴とする焼結フェライト積層体。
- 少なくとも前記複合磁性層と前記焼結フェライト間に介在する非剛体層を有する請求項3又は4記載の焼結フェライト積層体。
- 前記非剛体層の厚さが0.2mm以下である請求項1,2又は5記載の焼結フェライト積層体。
- 前記非剛体層の少なくとも1層が有機高分子材料である請求項1,2,5又は6記載の焼結フェライト積層体。
- 前記非剛体層の少なくとも1層が粘着層である請求項7記載の焼結フェライト積層体。
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