WO2010137605A1 - 通信装置 - Google Patents

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利男 高橋
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アルプス電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a communication device including a tag and a magnetic member.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional RFID communication device.
  • the communication device 1 has a configuration in which a tag 2, a magnetic sheet 3, a base material 4 that supports the magnetic sheet 3, and a resin sheet 5 are laminated.
  • a double-sided tape and the adhesion layer exist and each member is joined.
  • the resin sheet 5 is adhered to, for example, the surface of the mobile phone 6 through an adhesive layer (not shown).
  • the magnetic sheet 3 is provided on the back side of the tag 2 (cell phone 6 side), so that the magnetic sheet 3 attracts the magnetic flux from the reader / writer to the tag 2 side, and the reader / writer antenna and tag The magnetic flux can be penetrated between the two antennas, the attenuation of the signal output received by the antenna of the tag 2 can be reduced, and the RFID characteristics can be improved.
  • the resonance frequency and the maximum communication distance were obtained by changing the type of the magnetic sheet 3.
  • the communication apparatus 1 was not attached to the mobile phone 6 (communication apparatus 1 alone).
  • the magnetic sheets A to C are made by Alps Electric, and the magnetic sheet D is made by 3M.
  • Table 3 the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of each of the magnetic sheets A to D shows a different value within a range of about 20 to 80.
  • the thickness dimension t of each of the magnetic sheets A to D is shown in Table 1.
  • the thickness of the substrate 4 was about 70 ⁇ m including the adhesive layer.
  • the thickness of the resin sheet 5 was about 170 micrometers including the adhesion layer.
  • the thickness of the double-sided tape interposed between the tag 2 and the magnetic sheet 3 was about 10 ⁇ m.
  • Table 3 and FIG. 4 show the experimental results of the resonance frequency and the maximum communication distance in each of the communication devices 1 of the conventional examples 1 to 4 (in a single unit not attached to the mobile phone).
  • the thickness of the resin sheet 5 functioning as a spacer is changed. It was necessary to adjust each time according to the type.
  • Patent Documents 1 to 3 disclose inventions related to RFID communication devices. However, these patent documents do not recognize the above-described conventional problems, and naturally, no means for solving them is disclosed.
  • Patent Document 1 describes that a shield layer (magnetic layer) can be multi-layered so that the magnetic permeability can be inclined (lines 16 to 17 on page 15). However, it is not realized whether the magnetic permeability is inclined.
  • the present invention is for solving the above-described conventional problems, and in particular, an object of the present invention is to provide a communication apparatus that can suppress variations in resonance frequency and maximum communication distance as compared with the conventional technique.
  • the present invention provides a communication device provided with a tag for wireless communication with an external device, and a magnetic member facing the tag from the opposite side to the external device,
  • the magnetic member is provided on a high ⁇ ′ layer provided on the tag side, and on a side farther from the tag than the high ⁇ ′ layer, and a real part ⁇ ′ of complex relative permeability is higher than that on the high ⁇ ′ layer. Further, it is characterized in that it is formed in a laminated structure with a low ⁇ ′ layer whose thickness dimension is thicker than that of the high ⁇ ′ layer.
  • a high ⁇ ′ layer having a high real part ⁇ ′ of complex relative permeability and a small thickness dimension is arranged on the tag side, and a real part ⁇ ′ of complex relative permeability is low on the side away from the tag.
  • a low ⁇ ′ layer having a large thickness is disposed.
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer is preferably in the range of 15-100. Even if ⁇ ′ changes within this range, variations in the resonance frequency and the maximum communication distance can be effectively suppressed as compared with the conventional case.
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the low ⁇ ′ layer is preferably in the range of 1-15.
  • the thickness ratio (t2 / t1) is in the range of 5-30. It is preferable.
  • the variation of the resonance frequency and the maximum communication distance with respect to the change in the real part ⁇ ′ value of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer and the variation in manufacturing, or the presence or absence of metal in the vicinity of the communication device are conventionally known. It becomes possible to suppress more effectively as compared.
  • the thickness dimension t1 of the high ⁇ ′ layer is preferably in the range of 30 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the resonance frequency and the maximum communication distance change (varies) compared to the conventional case. Can be effectively suppressed.
  • the longitudinal cross-sectional view of the communication apparatus in this embodiment A graph showing the relationship between the resonance frequency of Examples 1 to 4 and the maximum communication distance, A longitudinal sectional view of a communication device in a conventional example, A graph showing the relationship between the resonance frequency and the maximum communication distance of Conventional Examples 1 to 4;
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a communication device 10 in the present embodiment.
  • the communication device 10 in this embodiment is used for RFID (Radio Frequency ID).
  • the communication device 10 includes a tag 11 having an antenna and an IC chip, and a magnetic member 14 facing the tag 11 from the opposite side of a reader / writer (not shown).
  • the magnetic member 14 is a laminate of a high ⁇ ′ layer 12 having a high real part ⁇ ′ of complex relative permeability and a low ⁇ ′ layer 13 having a low real part ⁇ ′ of complex relative permeability compared to the high ⁇ ′ layer 12. Composed of structure.
  • Both the high ⁇ ′ layer 12 and the low ⁇ ′ layer 13 are formed in a sheet shape, and the thickness dimension t2 of the low ⁇ ′ layer 13 is formed to be thicker than the thickness dimension t1 of the high ⁇ ′ layer 12.
  • the high ⁇ ′ layer 12 is provided closer to the tag 11 than the low ⁇ ′ layer 13.
  • a bonding layer 15 is provided on the opposite side 13 a of the low ⁇ ′ layer 13 to the high ⁇ ′ layer 12, and the communication device 10 is an electronic device such as a mobile phone via the bonding layer 15. Attached to the surface of the device 16. Since the metal is provided on the surface or inside of the electronic device 16, as shown in FIG. 1, the metal is close to the communication device 10 by attaching the communication device 10 to the surface of the electronic device 16. become.
  • a peelable protective sheet (protective member) is provided on the surface of the bonding layer 15. Then, the protective sheet is peeled off, and the communication device 10 is attached to the electronic device 16.
  • the communication device 10 can be simply attached to the electronic device 16 to perform wireless communication with the reader / writer, and the communication device 10 alone can be removed without removing the protective sheet. Can also be used.
  • an acrylic adhesive or a polyester film adhesive tape with an acrylic adhesive can be used as the adhesive layer.
  • a bonding layer such as a double-sided tape or an adhesive layer is interposed between the tag 11 and the high ⁇ ′ layer 12 and between the high ⁇ ′ layer 12 and the low ⁇ ′ layer 13. is doing.
  • the material of the high ⁇ ′ layer 12 and the low ⁇ ′ layer 13 is not limited.
  • the high ⁇ ′ layer 12 may be Fe—Al—Si based alloy or Fe—M—Cr—PC (M Is a structure in which powders and scales of a soft magnetic material such as an alloy of Sn, In, Zn, Ga, Al, Ni, B, or Si) are combined with a binder resin.
  • the low ⁇ ′ layer 13 has a configuration in which powders and scales of soft magnetic materials such as ferrite and permalloy are bonded with a binder resin.
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 is preferably in the range of 15 to 100, and more preferably about 20 to 80.
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the low ⁇ ′ layer 13 is preferably in the range of 1 to 15, more preferably about 1 to 10.
  • the difference between the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 and the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the low ⁇ ′ layer 13 is preferably about 20 to 80.
  • the thickness ratio (t2 / t1) of the low ⁇ ′ layer 13 to the high ⁇ ′ layer 12 is preferably in the range of 5 to 30, more preferably about 9 to 21.
  • the thickness t1 of the high ⁇ ′ layer 12 is preferably in the range of 30 ⁇ m to 200 ⁇ m, and more preferably about 50 ⁇ m to 110 ⁇ m.
  • the magnetic member 14 is formed in a laminated structure, but the high ⁇ ′ layer 12 is disposed on the tag 11 side, and the portion of the low ⁇ ′ layer 13 is not a nonmagnetic layer as in the prior art,
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 is appropriately changed by making the low ⁇ ′ layer 13 slightly magnetized in many areas on the electronic device 16 side as seen from the entire magnetic member 14.
  • ⁇ ′ is changed within the range of 15 to 100 (preferably within the range of 20 to 80), the change (variation) in the resonance frequency and the maximum communication distance can be reduced.
  • the high ⁇ ′ layer 12 is disposed on the tag 11 side.
  • the magnetic flux from the reader / writer is inherently obtained. Since the high ⁇ ′ layer 12 to be attracted to the tag 11 side is separated from the tag 11, the maximum communication distance itself is reduced, and the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 is changed. It is considered that the variation in the resonance frequency and the maximum communication distance with respect to the presence or absence of metal in the vicinity of the communication device cannot be effectively reduced.
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the low ⁇ ′ layer 13 is defined within the range of 1 to 15 (preferably 1 to 10), and the thickness ratio (t2 / t1) In the range of 5 to 30 (preferably 9 to 21), as described above, the change of the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 and the production of ⁇ ′ It is possible to more effectively suppress the variation of the resonance frequency and the maximum communication distance with respect to the variation or the presence or absence of the metal in the vicinity of the communication device 10 as compared with the conventional case.
  • the base material 4 as in the conventional configuration shown in FIG. 3 is not provided, and therefore the number of bonding layers between the members can be reduced. For this reason, the variation in the thickness of the entire communication device 10 due to the variation in the thickness of the bonding layer can be suppressed.
  • the communication devices 10 of Examples 1 to 5 were manufactured. Note that the ferrite sheet shown in Table 1 was used for all the low ⁇ ′ layers 13 of Examples 1 to 5.
  • Example 1 For the high ⁇ ′ layers 12 in Examples 1 to 4, a magnetic sheet made by Alps Electric was used. A magnetic sheet made of 3M was used for the high ⁇ ′ layer 12 of Example 5. The numerical value in mm indicates the sheet thickness. Table 1 shows the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of each magnetic sheet.
  • a double-sided tape having a thickness of about 10 ⁇ m is interposed between the tag 11 and the high ⁇ ′ layer 12, and the A 50 ⁇ m thick adhesive layer was interposed. Also, a 125 ⁇ m-thick double-sided tape was used as the bonding layer 15 shown in FIG.
  • the resonance frequency and the maximum communication distance of the tag 11 alone were obtained.
  • DENSO WAVE PR-301 RKM was used as the reader / writer.
  • the experimental results are shown in FIG.
  • the specified frequency fc is 13.56 MHz, but the resonance frequency of the single tag 11 used in this experiment is set to a value larger than 13.56 MHz.
  • the real part ⁇ ′ of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 in each of Examples 1 to 5 varies within a range of about 20 to 80.
  • the real part of the complex relative permeability of the high ⁇ ′ layer 12 is as described above. Even if the value of ⁇ ′ changed, as shown in FIG. 2, the variation in the resonance frequency and the maximum communication distance in each example could be reduced.

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Abstract

【課題】　特に、従来に比べて共振周波数や最大通信距離のばらつきを抑制できる通信装置を提供することを目的としている。 【解決手段】　外部装置との間で無線通信を行うためのタグ１１と、前記外部装置と逆側から前記タグ１１に対向する磁性部材１４とが設けられた通信装置１０において、前記磁性部材１４が、前記タグ１１側に設けられる高μ´層１２と、前記高μ´層１２よりも前記タグ１１から離れた側に設けられ、複素比透磁率の実数部μ´が前記高μ´層１２よりも低く、厚さ寸法が前記高μ´層１２よりも厚い低μ´層１３との積層構造で形成される。

Description

通信装置
　本発明は、タグと磁性部材とを備えて構成される通信装置に関する。
　図３は、従来のＲＦＩＤ用の通信装置の構成を示す模式図である。図３に示すように通信装置１は、タグ２と、磁性シート３と、磁性シート３を支持する基材４と、樹脂シート５とが積層された構成である。なお各部材間には図示しないが両面テープや粘着層が存在し、各部材間を接合している。
　また図３に示すように樹脂シート５が粘着層（図示しない）を介して例えば携帯電話６の表面に貼着されている。
　図３に示す通信装置１に磁性シート３が設けられていない構成では、リーダライタからの磁界により、携帯電話６を構成する金属部材に渦電流が生じ、渦電流による反磁界が、無線通信に必要な磁界をキャンセルしてしまう問題があった。このため図３のように磁性シート３をタグ２の裏面側（携帯電話６側）に設けることで、磁性シート３がリーダライタからの磁束をタグ２側に引き寄せて、リーダライタのアンテナとタグ２のアンテナ間に磁束を貫通させることができ、タグ２のアンテナにて受信した信号出力の減衰量を小さくできＲＦＩＤ特性の向上を図ることが可能になる。
国際公開第２００７／０３７４９４号 特開２００７－２３３８２４号公報 特開２００６－１２７４２４号公報
　図３に示す構成の従来の通信装置１を用い、磁性シート３の種類を代えて、共振周波数及び最大通信距離を求めた。なお、実験では、まず通信装置１を携帯電話６に貼着しない状態（通信装置１単体）で行った。
　実験では以下の表３に示す磁性シートＡ～Ｄを用いた従来例１～４の各通信装置を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　磁性シートＡ～Ｃはアルプス電気製、磁性シートＤは３Ｍ製である。
　表３に示すように、各磁性シートＡ～Ｄの複素比透磁率の実数部μ´は概ね２０～８０の範囲内で異なる値を示している。各磁性シートＡ～Ｄの厚さ寸法ｔは表１に示されている。また、基材４の厚さは粘着層も含めて約７０μｍであった。また、樹脂シート５の厚さは粘着層も含めて約１７０μｍであった。また、タグ２と磁性シート３間に介在する両面テープの厚さは約１０μｍであった。
　リーダライタにはＤＥＮＳＯ　ＷＡＶＥ　ＰＲ－３０１ＲＫＭを用いた。そして従来例１～４の各通信装置１（携帯電話に貼着していない単体の状態）における共振周波数及び最大通信距離の実験結果が上記の表３及び図４に示されている。
　続いて、上記従来例１～４の各通信装置１を携帯電話に貼着した状態で、共振周波数及び最大通信距離を測定した。その実験結果が図４に示されている。
　表３及び図４に示すように、従来例１～４の各通信装置を携帯電話に貼着した場合と、貼着せず単体で用いた場合とを比較すると、共振周波数及び最大通信距離が大きく変化し、ばらつきが大きくなった。特に図４に示すように、従来例１～４の各通信装置を携帯電話に貼着した状態では、共振周波数のばらつきが非常に大きくなった。
　このように、従来の構成では、磁性シート３の複素比透磁率の実数部μ´の値を変化させると、共振周波数や最大通信距離のばらつきが大きくなった。よってμ´が異なる磁性シート３を用いたときに共振周波数や最大通信距離の変化（ばらつき）を小さくするには、スペーサとして機能している樹脂シート５の厚さ等を、用いる磁性シート３の種類に合わせてその都度、調整することが必要であった。
　また、図４の実験結果に示すように、通信装置に用いる磁性シート３の複素比透磁率の実数部μ´を同じとしても、通信装置を携帯電話に貼着したときと、貼着しないときとでは、共振周波数及び最大通信距離が大きく変わってしまうことがわかった。
　特許文献１～３には、ＲＦＩＤ用の通信装置に関する発明が開示されている。しかしながらこれら特許文献には上記した従来課題に関する認識が無く、当然にそれを解決するための手段も開示されていない。
　なお特許文献１には、シールド層（磁性層）を多層化して透磁率に傾斜性を持たせることができるとの記載があるが（第１５頁の１６行～１７行）、どのような構成にて透磁率に傾斜性を持たせるのか具現化されていない。
　そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて共振周波数や最大通信距離のばらつきを抑制できる通信装置を提供することを目的としている。
　本発明は、外部装置との間で無線通信を行うためのタグと、前記外部装置と逆側から前記タグに対向する磁性部材とが設けられた通信装置において、
　前記磁性部材が、前記タグ側に設けられる高μ´層と、前記高μ´層よりも前記タグから離れた側に設けられ、複素比透磁率の実数部μ´が前記高μ´層よりも低く、厚さ寸法が前記高μ´層よりも厚い低μ´層との積層構造で形成されることを特徴とするものである。
　本発明では、タグ側に、複素比透磁率の実数部μ´が高くて厚さ寸法が薄い高μ´層を配置し、タグから離れた側に複素比透磁率の実数部μ´が低くて厚さ寸法が厚い低μ´層を配置する。この構成により、高μ´層の複素比透磁率の実数部μ´を適宜変更したときに、共振周波数や最大通信距離が変化する（ばらつく）のを、従来に比べて効果的に抑制することが可能になる。しかも本発明では、通信装置近傍の金属の有無に対する共振周波数や最大通信距離のばらつきも、従来に比べて効果的に抑制することが可能になる。
　本発明では、前記高μ´層の複素比透磁率の実数部μ´は、１５～１００の範囲内であることが好ましい。この範囲内でμ´が変化しても、共振周波数や最大通信距離のばらつきを、従来に比べて効果的に抑制することが可能になる。また、前記低μ´層の複素比透磁率の実数部μ´は、１～１５の範囲内であることが好ましい。また本発明では、前記高μ´層の厚さ寸法をｔ１、前記低μ´層の厚さ寸法をｔ２としたとき、厚さ比（ｔ２／ｔ１）は、５～３０の範囲内であることが好ましい。これにより、高μ´層の複素比透磁率の実数部μ´の値の変更や製造上のばらつきに対する、あるいは通信装置の近傍における金属の有無に対する共振周波数や最大通信距離のばらつきを、従来に比べてより効果的に抑制することが可能になる。
　また本発明では、前記高μ´層の厚さ寸法ｔ１は、３０μｍ～２００μｍの範囲内であることが好ましい。
　本発明の通信装置の構成によれば、高μ´層の複素比透磁率の実数部μ´を適宜変更したときに、共振周波数や最大通信距離が変化する（ばらつく）のを、従来に比べて効果的に抑制することが可能になる。しかも本発明では、通信装置近傍の金属の有無に対する共振周波数や最大通信距離のばらつきも、従来に比べて効果的に抑制することが可能になる。
本実施形態における通信装置の縦断面図、 実施例１～４の共振周波数と最大通信距離との関係を示すグラフ、 従来例における通信装置の縦断面図、 従来例１～４の共振周波数と最大通信距離との関係を示すグラフ、
　図１は、本実施形態における通信装置１０の縦断面図である。
　本実施形態における通信装置１０は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency ID）用として用いられる。通信装置１０は、アンテナ及びＩＣチップを備えるタグ１１と、リーダライタ（図示せず）と逆側からタグ１１に対向する磁性部材１４とを備えて構成される。
　磁性部材１４は、複素比透磁率の実数部μ´が高い高μ´層１２と、複素比透磁率の実数部μ´が高μ´層１２に比べて低い低μ´層１３との積層構造で構成される。
　高μ´層１２及び低μ´層１３はいずれもシート状で形成され、低μ´層１３の厚さ寸法ｔ２は、高μ´層１２の厚さ寸法ｔ１よりも厚く形成されている。
　また図１に示すように高μ´層１２は、低μ´層１３よりもタグ１１に近い側に設けられる。
　図１に示すように低μ´層１３の高μ´層１２との逆面１３ａ側には、接合層１５が設けられており、通信装置１０は接合層１５を介して携帯電話等の電子機器１６の表面に貼着されている。電子機器１６はその表面やあるいは内部に金属が設けられているため、図１に示すように、通信装置１０を電子機器１６の表面に貼着したことで、通信装置１０に金属が近接した状態になる。
　なお通信装置１０を電子機器１６に貼着する前の状態では、接合層１５の表面には、剥離可能な保護シート（保護部材）が設けられている。そして、前記保護シートを剥がして、通信装置１０を電子機器１６に貼着する。このように本実施形態によれば簡単に通信装置１０を電子機器１６に貼着してリーダライタとの間で無線通信を行うことができるし、また、保護シートを剥がさずに通信装置１０単体で使用することも可能である。
　ここで接合層１５には粘着層としてアクリル系粘着剤またはアクリル系粘着剤が付いたポリエステルフィルム粘着テープ等を用いることが出来る。
　なお図１には図示しないが、タグ１１と高μ´層１２との間、及び、高μ´層１２と低μ´層１３との間にも両面テープや粘着層等の接合層が介在している。
　本実施形態では、高μ´層１２及び低μ´層１３の材質を限定しないが、例えば、高μ´層１２はＦｅ－Ａｌ－Ｓｉ系合金やＦｅ－Ｍ－Ｃｒ－Ｐ－Ｃ（Ｍは、Ｓｎ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｇａ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉのいずれか一種または二種以上）系合金などの軟磁性材料の粉体や鱗片がバインダー樹脂で結合された構成である。また低μ´層１３はフェライトやパーマロイなどの軟磁性材料の粉体や鱗片がバインダー樹脂で結合された構成である。
　本実施形態では、高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´は１５～１００の範囲内であることが好ましく、２０～８０程度であることがより好ましい。
　また、低μ´層１３の複素比透磁率の実数部μ´は１～１５の範囲内であることが好ましく、１～１０程度であることがより好ましい。
　また、高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´と、低μ´層１３の複素比透磁率の実数部μ´との差は、２０～８０程度あることが好適である。
　また、低μ´層１３の高μ´層１２に対する厚さ比（ｔ２／ｔ１）は、５～３０の範囲内であることが好ましく、より好ましくは、９～２１程度である。またこのとき、高μ´層１２の厚さｔ１は、３０μｍ～２００μｍの範囲内であることが好ましく、５０μｍ～１１０μｍ程度であることがより好ましい。
　本実施形態では、磁性部材１４を積層構造で形成するが、タグ１１側に高μ´層１２を配置し、且つ、低μ´層１３の部分を従来のように非磁性の層とせず、磁性部材１４全体から見て電子機器１６側の多くの領域をわずかに磁性を帯びる低μ´層１３とすることで、高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´を適宜変更しても、具体的にはμ´を１５～１００の範囲内（好ましくは２０～８０の範囲内）で変更しても、共振周波数や最大通信距離の変化（ばらつき）を小さくできる。さらに、通信装置１０を単体で使用したときと、通信装置１０を図１のように電子機器１６に貼着して使用したときとで、すなわち通信装置１０の近傍における金属の有無に対しても、共振周波数や最大通信距離のばらつきを従来に比べて抑制することが可能になる。
　また、本実施形態では、高μ´層１２及び低μ´層１３における複素比透磁率の実数部μ´の製造上のばらつきがあっても、共振周波数や最大通信距離のばらつきを従来に比べて抑制することが可能になる。
　なお本実施形態では、タグ１１側に高μ´層１２を配置しているが、高μ´層１２と低μ´層１３とを逆に積層してしまうと、本来、リーダライタからの磁束をタグ１１側に引き寄せるべき高μ´層１２がタグ１１から離れてしまうため最大通信距離そのものが小さくなってしまい、また、高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´の変更や通信装置近傍の金属の有無に対する、共振周波数や最大通信距離のばらつきを効果的に小さくできないものと考えられる。
　また本実施形態では、低μ´層１３の複素比透磁率の実数部μ´を、１～１５（好ましくは１～１０）の範囲内に規定し、さらに、厚さ比（ｔ２／ｔ１）を、５～３０（好ましくは９～２１）の範囲内で規定することで、上記したように、高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´の変更やμ´の製造上のばらつきに対する、あるいは通信装置１０の近傍における金属の有無に対する、共振周波数や最大通信距離のばらつきを、従来に比べてより効果的に抑制することが可能になる。
　また本実施形態では、図３に示す従来の構成のような基材４が設けられておらず、よって各部材間の接合層数を減らすことが出来る。このため接合層の厚さのばらつきに伴う通信装置１０全体の厚さのばらつきを抑制できる。
　高μ´層１２に以下の表１に示す特性を備える磁性シートを用いて実施例１～５の通信装置１０を作製した。なお各実施例１～５の低μ´層１３には全て表１に示すフェライトシートを用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１～４の高μ´層１２には、アルプス電気製の磁性シートを用いた。また、実施例５の高μ´層１２には３Ｍ製の磁性シートを用いた。ｍｍ単位の数値はシート厚を示している。また表１には各磁性シートにおける複素比透磁率の実数部μ´等を掲載した。
　上記の磁性シートを備える図１の通信装置１０では、タグ１１と高μ´層１２との間に約１０μｍ厚の両面テープを、高μ´層１２と低μ´層１３との間に約５０μｍ厚の粘着層を介在させた。また図１に示す接合層１５として１２５μｍ厚の両面テープを用いた。
　実験ではまずタグ１１単体での共振周波数及び最大通信距離を求めた。リーダライタにはＤＥＮＳＯ　ＷＡＶＥ　ＰＲ－３０１ＲＫＭを用いた。その実験結果が図２に示されている。ＲＦＩＤシステムでは、規定周波数ｆｃが１３．５６ＭＨｚであるが、この実験に使用したタグ１１単体の共振周波数は１３．５６ＭＨｚよりも大きい値に設定されている。
　次に表１に示す各実施例１～５の通信装置１０を図１のように携帯電話に貼着した状態で、共振周波数及び最大通信距離を求めた。その実験結果が以下の表２及び図２に示されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　各実施例１～５の高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´は２０～８０程度の範囲内で異なるが、このように高μ´層１２の複素比透磁率の実数部μ´の値が変わっても、図２に示すように、各実施例の共振周波数及び最大通信距離のばらつきを小さくすることができた。
　続いて、各実施例１～５の通信装置１０単体での共振周波数を測定した。その実験結果が上記の表２に示されている。
　表２に示すように、通信装置１０を携帯電話に貼着して使用する場合（通信装置１０に金属が近接した状態）と、通信装置１０を単体で使用する場合とで、共振周波数のずれが非常に小さくなることがわかった。
１０　通信装置
１１　タグ
１２　高μ´層
１３　低μ´層
１４　磁性部材
１５　接合層
１６　電子機器

Claims (5)

  1. 　外部装置との間で無線通信を行うためのタグと、前記外部装置と逆側から前記タグに対向する磁性部材とが設けられた通信装置において、
    　前記磁性部材が、前記タグ側に設けられる高μ´層と、前記高μ´層よりも前記タグから離れた側に設けられ、複素比透磁率の実数部μ´が前記高μ´層よりも低く、厚さ寸法が前記高μ´層よりも厚い低μ´層との積層構造で形成されることを特徴とする通信装置。
  2. 　前記高μ´層の複素比透磁率の実数部μ´は、１５～１００の範囲内である請求項１記載の通信装置。
  3. 　前記低μ´層の複素比透磁率の実数部μ´は、１～１５の範囲内である請求項１又は２に記載の通信装置。
  4. 　前記高μ´層の厚さ寸法をｔ１、前記低μ´層の厚さ寸法をｔ２としたとき、厚さ比（ｔ２／ｔ１）は、５～３０の範囲内である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の通信装置。
  5. 　前記高μ´層の厚さ寸法ｔ１は、３０μｍ～２００μｍの範囲内である請求項４記載の通信装置。
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