JP2008541616A - 金属および他の導電性物体上で使用する無線周波識別タグ - Google Patents
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Abstract
Description
本節では、当該技術分野で周知の典型的な無線周波識別(RFID)タグおよびリーダーについて説明する。図1は、典型的な無線周波識別(RFID)タグ10である。RFIDタグ10は、第一主要表面14とそれの反対側の第二主要表面16を有する基板12を含む。望ましくは、基板14は、物体に巻き付けできるようなラベルに組み込んで使用できるようなフレキシブル基板である。フレキシブル基板12は、様々な表面に適合し物体の周りに容易に曲げられるような柔軟性を有することができる。例えば、基板12は、望ましくは、25ー100ミクロンの厚さであり、ポリエステル、ポリエチレン・ナフタレート(polyethylene naphthanate)、ポリイミド、ポリプロピレン、紙、または当業者には明らかな他の柔軟な材料でできている。
本節では、RFIDタグとRFIDリーダー間の典型的な相互作用と、RFIDタグが導電性物体に近接する場合に発生する典型的な干渉問題について説明する。図2は、RFIDタグ10に問合わせを行うRFIDリーダー60が、導電性物体の近くに配置されていない場合を図示している。図3は、近接する導電性物体24へのRFIDタグ10からの問合わせを図示している。導電性物体24の例には、金属、非金属物質(例えば、カーボンファイバーを基本とする複合材)、または液体(例えば、瓶に入った水溶性イオン化溶液)を含有する物体が含まれる。例えば、導電性物体には、金属製の飛行機の一部や工具などが含まれ得る。図4は、RFIDタグ10と導電性物体24との間に配置された先行技術のスペーサー層66を伴う、導電性物体24に近接するRFIDタグ10の問合わせを図示する。
もしRFIDタグ10が導電性物体24に近接あるいは隣接していると、各導体セグメントで生成される磁場は、図中の時計回りの矢印で示されるように、導電性物体24内で逆回りの渦電流を誘導する。誘導された渦電流の強度は、導電性基板に結合する磁場エネルギーの量に応じて決まる。RFIDタグ10が、例えば、薄い粘着物質の層を用いて導電性物体10に取り付けられた場合、RFIDタグ10から導電性物体24へ結合したエネルギーが大きくなり、誘導された渦電流は対応して大きくなる。渦電流がRFIDタグ10の電流と同じ程度の大きさではあるが、方向が逆であると、トランスポンダ電流と渦電流の総和は基本的にはゼロとなり、RFIDタグ10はRFIDリーダー60によって検出されなくなる。RFIDタグが金属物体のような導電性物体のごく近傍にある場合に、この物理現象は、当業者によって「干渉問題」と呼ばれる。
図4は、これらの先行技術手法を図示している。図4に図示するように、RFIDタグ10は、導電性物体24の表面とは電磁気的に切り離されている。フェライトシールド66は、RFIDアンテナ18と導電性物体表面24との間に置く。RFIDタグ10は、導電性物体24の表面に取り付けられる電磁気フェライトシールド66に取り付けてもよい。フェライトシールド66は、図4に概略図で示すように、導電性物体24内に誘導される渦電流の発生と、RFIDアンテナ18内の誘導EMFの必然的な減少とを最小化させる。言い換えれば、電磁気フェライトシールド66は導電性ではないため、時間変動磁場の中で渦電流を支持しない。さらに特筆すべきことは、フェライト物質の近傍は、アンテナ18に負荷をかけ、RFIDタグ10の共振周波数を調整しなければならない程度までインダクタンスを増加させる。(K・フィンケンツェラー(Klaus, Finkenzeller)著、「RFIDハンドブック(RFID Handbook)」(John Wiley & Son Ltd, Chichester 1999)101−102ページ参照)で、さらに請求されているフェライトの利点は、金属抵抗率が1×10-5から1×10-4Ω−mの範囲にあるのに比べ、電気抵抗率がおよそ1×106Ω-mと高いことである。フェライト材が固有の高い抵抗率を有するがゆえに、渦電流は要因とはならず、結果的に渦電流内でのエネルギー損失も低い。他の先行技術の手法は、フェライトコアに巻かれプラスチックに封入された、工具と金属のガス容器に印を付けるように設計されたRFIDトランスポンダを教示している(K・フィンケンツェラー(K, Finkenzeller)著、「RFIDハンドブック(RFID Handbook)」(John Wiley & Son Ltd, Chichester 1999)16−17ページ参照)。
H=μ0I/(2πr)
RFIDアンテナ18と導電性物体24の基板の距離rが増加すると、導電性物体の表面における磁場強度Hはそれに応じて減少する。この状態において、導電性物体と結合する磁場エネルギーは、RFIDタグが導電性物体24に直接隣接する場合に比べて減少する。しかし、ここでも、この方法の欠点は、干渉問題を減少および解消するためにRFIDタグと導電性物体との距離を適切に定めるための、ポリマーフィルム、フォームテープまたは同様な素材により、厚みが増加してしまうことである。この例では、導電面の隣接するRFIDタグをRFIDリーダーで正しく読み取るために必要となる、フォームコア、紙、ポリマーフィルムなどの非導電性、非磁性的な、誘電体物理的スペーサーの典型的な厚みを図示している。
本発明のRFIDタグは、第II節で解説した欠点を克服するために開発した。本発明のRFIDタグには、導電性物体磁場とRFIDタグから導電性物体の結合により生じる磁場エネルギーを軽減する複合層が含まれている。本発明の複合層は、同等のRFID性能強化を有する従来の物理的スペーサー層に比べて比較的薄い。また、この複合層は、当該技術分野で知られているフェライト・スペーサーに比べて軽量である。
磁場エネルギーεは、例に含まれているFomeCore(登録商標)材などの寸法が同様な非磁性スペーサーにおける磁場エネルギーと比較し、複合層32内で比透磁率μsと同じ因数だけ増加する。透磁性複合層の純粋な効果は、磁場エネルギーを閉じ込め、導電性基板に結合されるエネルギー量を減少させることである。これは導電面での渦電流誘導の減少につながり、結果的に、RFIDリーダーに強い信号が戻されることになる。
本比較例では、TIトランスポンダとアルミニウム板との間隔を提供するため、TIトランスポンダとアルミニウム板との間のセットオフスペーサー層としてポリスチレン・ディスプレイ・ボードが用いられたが、TIトランスポンダがアルミニウム板に貼付けされたままの状態の構成を提供する。トランスポンダは、このディスプレイボードに貼付され、さらにディスプレイボードは、次のようにアルミニウム板に貼付けされた。反対側にRFID集積回路が貼付けされているTIトランスポンダの側面に3M社(ミネソタ州セントポール)が提供している3M(登録商標)両面接着テープをラミネートした。次に、両面接着テープを取り付けたTIトランスポンダを、テープを用いて、アルキャンコンポジティズUSAインク(モンタナ州セントルイス)から入手可能な厚さ5.08mmのポリスチレン・ディスプレイ・ボード、Fome−Cor(登録商標)の55mm角の小片に接着した。このディスプレイボードの小片の質量は、1.79gであった。次に、トランスポンダを取り付けたこのディスプレイボードは、トランスポンダが取り付けられているものとは逆の面のディスプレイボードにラミネートした3M(登録商標)の両面接着テープを用いてアルミニウムプレートに取り付けた。TEK RFIDリーダーを使用し、RFIDリーダーから測って最大53mm離れた距離でトランスポンダを読み取った。
本比較例においては、スペーサー層として使用されたポリスチレン・ディスプレイ・ボードが厚さ2.413mmで質量が0.86gであることを除き、すべての要素が比較例1と同じである。TEK RFIDリーダーを使用して、RFIDリーダーから測定して最大39mm離れた距離でトランスポンダを読み取った。
本比較例においては、スペーサー層としてエマーソン・アンド・カミング社(マサチューセッツ州ランドルフ)からEccosorb(登録商標)GDS材の商標のもとで提供されている鉄充填型シリコーン・ポリマー磁気吸収材の厚さ0.991mmの層を用いた。磁気吸収材層の長さと幅は、51mm×51mmで、質量は6.89gであった。トランスポンダおよび、トランスポンダと磁気吸収材およびその後のアルミニウム板との取り付け手法は、比較例1に述べたものと同じである。TEK RFIDリーダーを使用して、RFIDリーダーから測定して最大39mm離れた距離でトランスポンダを読み取った。
本実施例4においては、スペーサー層として本発明の複合層を用いた。本実施例中のスペーサー層として使用された微細構造粒子の複合層は、3M(登録商標)Post−IT(登録商標)両面接着テープでラミネートされた2枚の複合フィルムの薄シートで形成された。最終的なスペーサー層は、全体の厚さ(2枚のフィルム層と層間のテープ層)が0.813mmの55mm角で、質量は2.49gであった。トランスポンダを複合フィルムスペーサー層に取り付け、次に、複合フィルムスペーサー層とトランスポンダの組み合わせを比較例1に記載のアルミニウム板に取り付けた。TEK RFIDリーダーを使用して、RFIDリーダーから測定して最大40mm離れた距離でトランスポンダを読み取った。
本比較例においては、スペーサー層が8枚のプレーンな白色(20ポンド)紙でできていることを除き、すべての要素が比較例1と同じである。この8枚の紙からなるプレーン紙のスペーサー層は、厚さが0.813mm、長さと幅が共に55mmに切断された。最終的な紙スペーサー層は、質量が1.98gであった。TEK RFIDリーダーを使用して、RFIDリーダーから測定して最大20mm離れた距離でトランスポンダを読み取った。
Claims (19)
- 第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む基板と、
前記基板の前記第一主要表面に取り付けられた無線周波識別アンテナと、
前記アンテナに取り付けられた集積回路と、
第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む第一複合層と、を備え、前記第一複合層は、前記基板の前記第二主要表面に取り付けられ、前記第一複合層は、
バインダと、
前記バインダ内に分散した複数の多層薄片と、を備え、前記多層薄片は2から約100の層対を備え、各層対は、1つの誘電体層に隣接する1つの結晶強磁性体金属層を含み、前記層対は、強磁性体金属層と誘電体層との交互堆積を形成する、無線周波識別(“RFID”)タグ。 - 金属または他の導電性表面上で使用するために、さらに
前記無線周波識別タグは、前記金属または他の導電性表面に取り付けられ、および、
問合せ器は、前記無線周波識別タグから少なくとも40mmの読み取り範囲内にある前記無線周波識別タグを読むことができる請求項1に記載のRFIDタグ。 - 前記強磁性金属層は、その表皮厚さよりも薄い請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記誘電体層は、約5nmから約100nmの厚みを有する請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記第一複合層は、0.5mmから5.0mmの間の厚みを含む請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記複合層は、0.0001gm/mm2から0.1gm/mm2の間の面密度を含む請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記複合層は、前記基板の前記第二主要表面に取り付けられた、少なくとも2つの細片の複合層を備える請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記複合層は開口(アパーチャ)を含み、前記開口は前記アンテナの形状に概ね対応する請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記複合層は、第一部分および第二部分を含み、前記第二部分は前記アンテナの形状に概ね対応し、前記第一部分は前記バインダおよび前記バインダ内に分散した複数の多層薄片を備え、前記第二部分はバインダのみを備える請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記複合層の第二主要表面に取り付けられる接着用の第一層をさらに備える請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記接着用の第一層は、前記無線周波識別タグを、金属または他の導電性表面に取り付ける請求項10に記載のRFIDタグ。
- 前記基板の第二主要表面を、前記複合層の第一主要表面に取り付ける接着用の第二層をさらに備える請求項10に記載のRFIDタグ。
- 前記基板および前記複合層に取り付けられたカバー層を、さらに備える請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記カバー層と前記基板との間に、接着用の第三層をさらに備える請求項13に記載のRFIDタグ。
- 第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む第二複合層をさらに備え、前記第二複合層は前記第一複合層の前記第二主要表面に取り付けられ、前記第二複合層は、
バインダと、
前記バインダ内に分散した複数の多層薄片と、を備え、前記多層薄片は2から約100の層対を備え、各層対は1つの誘電体層に隣接する1つの結晶強磁性金属層を備え、前記層対は強磁性金属層と誘電体層との交互堆積を形成する請求項1または2に記載のRFIDタグ。 - 前記第一複合層の第二主要表面を前記第二複合層の第一主要表面に取り付ける、接着用の第四層をさらに備える請求項15に記載のRFIDタグ。
- 前記接着用の第四層は、RFIDタグを金属または他の導電性表面に取り付ける請求項16に記載のRFIDタグ。
- 前記RFIDタグは航空機部品または工具に取り付けられ、問合せ器は、少なくとも40mmの読み取り範囲内で前記RFIDタグを読み取ることができる、金属製航空機部品または工具と組み合わされる請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 基板の少なくとも1つの表面上にアンテナを含む基板を提供する段階と、
集積回路を前記アンテナに取り付ける段階と、
第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む第一複合層を提供する段階であって、ここで、前記第一複合層は前記基板の前記第二主要表面に取り付けられ、前記第一複合層は、
バインダと、
前記バインダ内に分散した複数の多層薄片と、を備え、前記多層薄片は2から約100の層対を備え、各層対は1つの結晶強磁性金属層を備え、前記強磁性金属層はその表皮厚さよりも薄く、1つの誘電体層に隣接し、前記誘電体層は約5nmから約100nmの厚みを有し、前記各層対は強磁性金属層と誘電体層との交互堆積を形成する、提供段階と、
前記第一複合層を、前記アンテナおよび前記集積回路とは反対側の前記基板に取り付ける段階と、を備える無線周波識別(“RFID”)タグの製作方法。
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