JP2008541616A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む基板と、
   前記基板の前記第一主要表面に取り付けられた無線周波識別アンテナと、
   前記アンテナに取り付けられた集積回路と、
   第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む第一複合層と、を備え、前記第一複合層は、前記基板の前記第二主要表面に取り付けられ、前記第一複合層は、
   バインダと、
   前記バインダ内に分散した複数の多層薄片と、を備え、前記多層薄片は２から約１００の層対を備え、各層対は、１つの誘電体層に隣接する１つの結晶強磁性体金属層を含み、前記層対は、強磁性体金属層と誘電体層との交互堆積を形成する、無線周波識別（“ＲＦＩＤ”）タグ。
2. 前記ＲＦＩＤタグは航空機部品または工具に取り付けられ、問合せ器は、少なくとも４０ｍｍの読み取り範囲内で前記ＲＦＩＤタグを読み取ることができる、金属製航空機部品または工具と組み合わされる請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 基板の少なくとも１つの表面上にアンテナを含む基板を提供する段階と、
   集積回路を前記アンテナに取り付ける段階と、
   第一主要表面および前記第一主要表面の反対側の第二主要表面を含む第一複合層を提供する段階であって、ここで、前記第一複合層は前記基板の前記第二主要表面に取り付けられ、前記第一複合層は、
   バインダと、
   前記バインダ内に分散した複数の多層薄片と、を備え、前記多層薄片は２から約１００の層対を備え、各層対は１つの結晶強磁性金属層を備え、前記強磁性金属層はその表皮厚さよりも薄く、１つの誘電体層に隣接し、前記誘電体層は約５ｎｍから約１００ｎｍの厚みを有し、前記各層対は強磁性金属層と誘電体層との交互堆積を形成する、提供段階と、
   前記第一複合層を、前記アンテナおよび前記集積回路とは反対側の前記基板に取り付ける段階と、を備える無線周波識別（“ＲＦＩＤ”）タグの製作方法。