JP2006528380A5 - - Google Patents
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- RF識別用セキュリティ素子(1,2,7,8)であって、可撓性で非導電性の基板層(11,24)及び、前記基板層に与えられ、第1の表面領域(4,51,53,63,64,65)においてRF部品(12,72,81)を形成するためのパターン形状につくられた、導電性材料の第1の導電層(29,73)を有し、前記RF部品が設けられている、前記表面領域において、前記RF部品の電気特性を変えるための溝を有する第1のレリーフ構造(27,28,60)が少なくとも局所態様で前記第1の導電層(29,73)に成形されるセキュリティ素子において、前記第1の導電層(29)が前記第1の表面領域(4,51,53,63,64,65)においてRFアンテナ(12)またはコイルの形状につくられ、前記RFアンテナまたは前記コイルが設けられた前記導電層(29)の前記領域において、前記レリーフ構造(27,28,60)の溝が平均して電流方向に交差する方向よりも前記電流方向に沿う方向に配向され、前記第1のレリーフ構造(27,28,60)が50nmから10μmの範囲にあるプロファイル深さと100〜2000本/mmの範囲にある空間周波数を有し、前記レリーフ構造(27,28,60)が、基板層(11,24)を向く前記第1の導電層(29)の表面と基板層(11,24)から離れた前記第1の導電層(29)の表面の両方に与えられていることを特徴とするセキュリティ素子。
- 前記基板層(24)が複製層であり、前記第1のレリーフ構造(27)が前記第1の導電層の側の前記複製層(27)の表面に成形されることを特徴とする請求項1に記載のセキュリティ素子。
- 前記第1の導電層(29)が前記基板層(24)に与えられた金属層であることを特徴とする請求項1から2のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記第1の導電層(29)の厚さが50nmから50μm、好ましくは1〜10μmの範囲にあることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のセキュリティ素子。
前記第1の導電層(29)が前記第1の表面領域(4,51,53,63〜65)においてRFアンテナ(12)またはコイルの形状につくられ、前記RFアンテナまたは前記コイルが設けられた前記導電層(29)の前記領域において、前記レリーフ構造(27,60)の溝が平均して電流方向に交差する方向よりも前記電流方向に沿う方向に配向されることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のセキュリティ素子。 - 前記RFアンテナまたはコイルが設けられた前記導電層の前記領域における前記レリーフ構造(27)の前記溝が前記電流方向に沿う方向に配向されることを特徴とする請求項1に記載のセキュリティ素子。
- 前記第1の表面領域(4)における前記第1の導電層(29)が、幅が50μmから10mm,好ましくは100μmの、1つまたはそれより多くの導電体路の形状につくられることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記セキュリティ素子が第2の導電層(76)を有し、前記第1の表面領域において前記第1及び前記第2の導電層(73,76)が容量素子(70)を形成することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記容量素子(70)が設けられた前記表面領域において少なくとも局所態様で第2のレリーフ構造(79)が前記第2の導電層(76)に成形されることを特徴とする請求項7に記載のセキュリティ素子。
- 前記第1のレリーフ構造(78)が複数の相互に交差する溝を有することを特徴とする請求項7または8に記載のセキュリティ素子。
- 前記レリーフ構造(27)のプロファイルが、鋸歯形、三角形、矩形または正弦波形であることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記第1のレリーフ構造(60)が粗構造及び微細構造の重畳で形成されることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記第1のレリーフ構造がさらに光学セキュリティ特徴を生じることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記セキュリティ素子がRF識別用の共振回路を有することを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記セキュリティ素子がICを有することを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- 前記セキュリティ素子がフィルム素子、特に、スタンプフィルム、ラミネートフィルム、ステッカーフィルムまたはそのようなフィルムの転写層部分の部分素子であることを特徴とする請求項1から14のいずれかに記載のセキュリティ素子。
- RF識別用セキュリティ素子の作成のためのプロセスであって、RF部品(12)を形成するためのパターン形状につくられた導電材料の第1の導電層(29)が可撓性で非導電性の基板層(24)の第1の表面領域において前記基板層に与えられ、前記RF部品の電気的特性を変えるための溝を有する第1のレリーフ構造(27)が前記第1の導電層(29)において前記RF部品が設けられている前記表面領域(4)に少なくとも局所態様で成形され、前記第1の導電層(29)が前記第1の表面領域においてRFアンテナ(12)またはコイルの形状につくられ、前記RFアンテナまたは前記コイルが設けられた前記導電層(29)の前記領域において前記レリーフ構造(27,28,60)の溝が平均して電流方向に交差する方向よりも前記電流方向に沿う方向に配向され、前記第1のレリーフ構造(27,28,60)が50nmから10μmの範囲にあるプロファイル深さと100〜2000本/mmの範囲にある空間周波数を有し、前記レリーフ構造(27,28,60)が、基板層(11,24)を向く前記第1の導電層(29)の表面と基板層(11,24)から離れた前記第1の導電層(29)の表面の両方に与えられていることを特徴とするプロセス。
- 前記第1の導電層(29)が、例えば蒸着によって、全表面積を覆って前記基板層に与えられ、次いで前記導電層が部分的に除去されて、前記RF部品(12)を形成するためのパターン形状にされることを特徴とする請求項16に記載のプロセス。
- 接続路で接続された2つまたはそれより多くの部分容量素子が前記第1の導電層につくられ、後に、共振周波数の微調のために前記部分容量素子への前記接続路が切断されることを特徴とする請求項16または17に記載のプロセス。
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JP2005033500A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Hitachi Ltd | アンテナコイルの設計装置および設計方法 |
US8749063B2 (en) * | 2005-01-28 | 2014-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
DE102005006277B4 (de) | 2005-02-10 | 2007-09-20 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers |
DE102005006231B4 (de) * | 2005-02-10 | 2007-09-20 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers |
JP4815891B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-11-16 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ及びアンテナの製造方法 |
DE102005049891A1 (de) * | 2005-10-17 | 2007-04-19 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Metallisierter Mehrschichtkörper |
DE102006037431A1 (de) * | 2006-08-09 | 2008-04-17 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper |
PL2067115T3 (pl) | 2006-09-11 | 2011-05-31 | Gemalto Sa | Sposób i system zoptymalizowanego odczytu transpondera komunikacyjnego o częstotliwości radiowej za pomocą pasywnego obwodu rezonansowego |
GB0902000D0 (en) * | 2009-02-09 | 2009-03-11 | Optaglio Sro | Micro-relief structures |
US8333005B2 (en) * | 2009-08-10 | 2012-12-18 | James Thomas LaGrotta | Method of constructing a tunable RF filter |
JP5778256B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2015-09-16 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | カーボンナノチューブ(cnt)ポリマーマトリックスのプラスチック基礎構造上への選択的エッチング |
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JP2015029031A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-02-12 | 株式会社リコー | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
US9761945B2 (en) * | 2013-10-18 | 2017-09-12 | Taoglas Group Holdings Limited | Ultra-low profile monopole antenna for 2.4GHz band |
RU2603837C2 (ru) * | 2014-02-19 | 2016-12-10 | Геннадий Леонидович Багич | Способ изготовления электронной карты (электронного ключа) |
DE102015102731A1 (de) | 2015-02-25 | 2016-08-25 | Ovd Kinegram Ag | Mehrschichtkörper und Sicherheitsdokument |
FR3038105B1 (fr) * | 2015-06-29 | 2017-08-04 | Oberthur Technologies | Module equipe d'un condensateur et d'une antenne, avec disposition d'electrode de condensateur amelioree |
DE102016114372B4 (de) | 2016-08-03 | 2023-10-05 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches bauelement, elektronische bauelement-anordnung, sicherheitsschaltkreis, verfahren zum prozessieren eines elektronischen bauelements und verfahren zum prozessieren eines wafers |
JP7228073B1 (ja) | 2022-09-07 | 2023-02-22 | 日機装株式会社 | ポンプ装置、ポンプシステム、およびポンプシステムの運転方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4220956A (en) | 1978-11-06 | 1980-09-02 | Ball Corporation | Collinear series-fed radio frequency antenna array |
CA2053229A1 (en) | 1989-04-27 | 1990-10-28 | Edward Stanley Radclyffe | Secure image production |
IN175622B (ja) | 1989-04-27 | 1995-07-22 | Commw Of Australia | |
JPH06283910A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-10-07 | Nippon Chemicon Corp | マイクロストリップライン |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5757521A (en) * | 1995-05-11 | 1998-05-26 | Advanced Deposition Technologies, Inc. | Pattern metallized optical varying security devices |
CH689690A5 (de) | 1995-05-12 | 1999-08-31 | Charmilles Technologies | Elektroerosionsmaschine. |
GB2305075A (en) * | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19731968A1 (de) | 1997-07-24 | 1999-01-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sicherheitsdokument |
CH689680A5 (de) * | 1997-12-12 | 1999-08-13 | Electrowatt Tech Innovat Corp | Datentraer. |
US6100804A (en) * | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
JP4286977B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
EP1388808B1 (de) | 1999-08-12 | 2009-03-04 | OVD Kinegram AG | Datenträger |
US7190319B2 (en) * | 2001-10-29 | 2007-03-13 | Forster Ian J | Wave antenna wireless communication device and method |
RU2176092C1 (ru) | 2000-07-11 | 2001-11-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Опытно-производственная фирма "ПИК" | Маркерное устройство для системы радиочастотной идентификации |
JP4452795B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2010-04-21 | 独立行政法人 国立印刷局 | 光学的変化素子 |
DE10118487A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-17 | Demag Ergotech Gmbh | Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils |
JP4770065B2 (ja) * | 2001-06-06 | 2011-09-07 | 大日本印刷株式会社 | 意匠性の高いrfidタグ、およびその製造方法 |
FR2827842B1 (fr) | 2001-07-25 | 2003-10-31 | Sequoias | Procede de securisation et d'inviolabilite d'un document comportant un code individuel masque |
DE10150194B4 (de) | 2001-10-12 | 2013-08-22 | Morpho Cards Gmbh | Chipkarte |
EP1446766B1 (en) * | 2001-10-29 | 2010-06-09 | Mineral Lassen LLC | Wave antenna wireless communication device and method |
US6794704B2 (en) * | 2002-01-16 | 2004-09-21 | Micron Technology, Inc. | Method for enhancing electrode surface area in DRAM cell capacitors |
ATE360268T1 (de) * | 2002-12-23 | 2007-05-15 | Huber+Suhner Ag | Breitband-antenne mit einem 3-dimensionalen gussteil |
KR20060060343A (ko) * | 2004-11-30 | 2006-06-05 | 삼성전자주식회사 | 알에프아이디태그의 인식율을 높인 냉장고 |
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