JP2000216505A

JP2000216505A - 回路基板及び回路基板の基材成形用金型

Info

Publication number: JP2000216505A
Application number: JP1706099A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Yoshida; 浩之吉田; Masaaki Nakada; 公明中田; Eiji Kagawa; 英司香川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2000-08-04

Abstract

(57)【要約】【課題】パターンニング工程を必要とすることなく生
産性高く、しかもファインパターンで回路形成をするこ
とができる回路基板を提供する。【解決手段】三次元立体形状に形成された絶縁性基材
１の表面に凹凸部２が設けられている。絶縁性基材１の
表面に凹凸部２を境界とする下地導電層３が形成されて
いると共にこの下地導電層３の表面に導電体層４が形成
されている。導電体層４で形成される回路５は凹凸部２
で隣接する導電体層４と縁切りされている。回路５は絶
縁性基材１に設けられた凹凸部２を輪郭として形成さ
れ、パターンニング工程が不要になる。また隣り合う回
路５間の沿面距離は凹凸部によって長くなり、電気絶縁
性を高く確保することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面が三次元立体
形状に形成され、回路がこの三次元立体形状に沿って設
けられた回路基板、及びこの回路基板の基材を成形する
ための成形用金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】射出成形などで二次元形状や三次元立体
形状に成形した樹脂成形品を基材とし、この基材の表面
に回路を設けることによって形成したＭＩＤ（Molded I
nterconnection Device）が提供されている。そしてこ
のＭＩＤ用の基材に回路を形成するにあたって、特開平
７−６６５３３号公報で提供されている方法などがあ
る。

【０００３】図１７はその一例を示すものであり、樹脂
成形品で形成される絶縁性基材１を用い、まず絶縁性基
材１の表面の全面に無電解メッキ等で薄い下地導電層３
を図１７（ａ）のように設ける。次に、形成する回路５
のパターンの輪郭に沿って走査させながらレーザ光Ｌを
照射することによって、図１７（ｂ）のように下地導電
層３を部分的に除去する。この後、下地導電層３に通電
して電気メッキを行なうことによって、図１７（ｃ）の
ようにこの下地導電層３の上に導電体層４を厚く積層し
て設け、この導電体層４によって回路５を形成すること
ができるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の方法では、レー
ザ光Ｌを照射して除去した下地導電層３を輪郭として回
路５が形成されることになるので、回路パターンに沿っ
てレーザ光Ｌを走査させなければならない。従って、回
路５の形成にはレーザ光Ｌを走査させるというパターン
ニング工程が必要であり、回路形成の生産性が劣るもの
であった。また、隣り合う回路５は下地導電層３を除去
することによって露出する絶縁性基材１によって電気絶
縁性が確保されるが、隣り合う回路５が近接するとこの
電気絶縁性が低下することになるために、回路５のファ
インパターン化に限界を有するものであった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、パターンニング工程を必要とすることなく生産性
高く、しかもファインパターンで回路形成をすることが
できる回路基板を提供することを目的とし、またこのよ
うな回路基板の基材を成形することができる回路基板の
基材成形用金型を提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路基板は、三次元立体形状に形成された絶縁性基材１
の表面に凹凸部２が設けられており、絶縁性基材１の表
面に凹凸部２を境界とする下地導電層３が形成されてい
ると共にこの下地導電層３の表面に導電体層４が形成さ
れており、導電体層４で形成される回路５は凹凸部２で
隣接する導電体層４と縁切りされて成ることを特徴とす
るものである。

【０００７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、上記凹凸部２は絶縁性基材１の表面に形成される回
路５の輪郭に沿って設けられて成ることを特徴とするも
のである。

【０００８】本発明の請求項３に係る回路基板の基材成
形用金型は、請求項１又は２に記載の三次元立体形状の
表面に凹凸部２が設けられた絶縁性基材１を成形するた
めの基材成形用金型であって、絶縁性基材１の三次元立
体形状を成形する成形ブロック６を具備して形成され、
成形ブロック６の表面に、絶縁性基材１の凹凸部２を成
形するための凹凸成形部７がメッキによって設けられて
成ることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の請求項４に係る回路基板の基材成
形用金型は、請求項１又は２に記載の三次元立体形状の
表面に凹凸部２が設けられた絶縁性基材１を成形するた
めの基材成形用金型であって、絶縁性基材１の三次元立
体形状を成形する成形ブロック６を具備して形成され、
絶縁性基材１の三次元立体形状を成形するための基材成
形板８と、絶縁性基材１の凹凸部２を成形するための凹
凸成形板９とを複数枚ずつ交互に接合固定して成形ブロ
ック６が形成されて成ることを特徴とするものである。

【００１０】本発明の請求項５に係る回路基板の基材成
形用金型は、請求項１又は２に記載の三次元立体形状の
表面に凹凸部２が設けられた絶縁性基材１を成形するた
めの基材成形用金型であって、絶縁性基材１の三次元立
体形状を成形する成形ブロック６を具備して形成され、
絶縁性基材１の三次元立体形状を成形するための基材成
形板８の端縁に切欠部１０が設られていると共に複数枚
の基材成形板８が接合されて成形ブロック６が形成され
ており、切欠部１８によって隣り合う基材成形板８の端
縁間に絶縁性基材１の凹凸部２を成形するための凹凸成
形部７が形成されて成ることを特徴とするものである。

【００１１】また請求項６の発明は、請求項５におい
て、複数枚重ねた基材成形板８を両側から弾性体１０で
押圧することによって、成形ブロック６が形成されて成
ることを特徴とするものである。

【００１２】本発明の請求項７に係る回路基板の基材成
形用金型は、請求項１又は２に記載の三次元立体形状の
表面に凹凸部２が設けられた絶縁性基材１を成形するた
めの基材成形用金型であって、絶縁性基材１の三次元立
体形状を成形する成形ブロック６を具備して形成され、
成形ブロック６は型部本体１１の表面に表面層１２を設
けて形成されていると共に、表面層１２に絶縁性基材１
の凹凸部２を成形するための凹凸成形部７が刻設されて
成ることを特徴とするものである。

【００１３】本発明の請求項８に係る回路基板の基材成
形用金型は、請求項１又は２に記載の三次元立体形状の
表面に凹凸部２が設けられた絶縁性基材１を成形するた
めの基材成形用金型であって、一対の成形型１３，１４
を具備して形成され、各成形型１３，１４には型締めを
することによって絶縁性基材１を成形するためのキャビ
ティ１５が形成される成形用凹所１６，１７が設けら
れ、各成形用凹所１６，１７の底面と側面は成形用凹所
１６，１７の開口面との間のなす角度が鋭角で傾斜する
傾斜面に形成されていると共に、絶縁性基材１の凹凸部
２を成形するための凹凸成形部７が一方の成形型１３の
成形用凹所１６の底面にその成形凹所１６の開口面と垂
直な方向で設けられて成ることを特徴とするものであ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１５】絶縁性基材１は射出成形などで成形した成
形品によって形成されるものであり、その表面は図２に
示すように三次元立体形状に形成してある。この絶縁性
基材１を成形する材料としては、ポリイミド、ＡＢＳ、
ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ポリフタルアミド
などの樹脂や、アルミナセラミック等を用いることがで
きる。そして絶縁性基材１の表面には凹凸部２が形成し
てある。凹凸部２は図１（ａ）及び図２に示すように、
凹溝２ａとして形成することができるが、図３（ａ）
（ｂ）のように凸条２ｂとして凹凸部２を形成すること
もできる。この凹凸部２は絶縁性基材１の表面に形成す
る回路２の輪郭に沿って設けられるものである。ここ
で、凹凸部２はその幅寸法を１０μｍ程度に、アスペク
ト比を１．５以上に形成するのが好ましい。尚、凹溝２
ａのアスペクト比は、（凹溝２ａの深さ／凹溝２ａの溝
幅）として定義されるものであり、凸条２ｂのアスペク
ト比は、（凸条２ｂの高さ／凸条２ｂの基部の幅）とし
て定義されるものである。

【００１６】上記のように凹凸部２が設けられた絶縁性
基材１を用い、この絶縁性基材１の表面にスパッタリン
グ法や真空蒸着法で数十〜数百ｎｍの薄い厚みの下地導
電層３を形成する。下地導電層３を形成する材料はＣ
ｕ、Ａｌ、Ｓｎ等の金属など、導電性材料であれば何で
もよい。このように下地導電層３をスパッタリング法や
真空蒸着法で形成すると、スパッタリングターゲットか
らのスパッタリング粒子や蒸発源からの蒸発粒子は絶縁
性基板１の表面に付着し易いが、スパッタリング粒子や
蒸発粒子の進行方向と略平行になる凹凸部２の側面や、
入りにくい凹溝２ａの底面には付着し難い。従って、図
１（ｂ）に示すように、下地導電層３は基板１の表面に
のみ形成され、凹凸部２には形成されない。特に、凹凸
部２をアスペクト比が１．５以上になるように形成する
ことによって、凹凸部２に下地導電層３が形成され難く
することができるものである。

【００１７】次に、下地導電層３に給電して通電しなが
ら電気メッキをすることによって、下地導電層３の上に
図１（ｃ）のように回路５を形成する導電体層４を厚く
積層して設けることができる。導電体層４を形成する材
料は導電性材料であれば何でもよいが、Ｃｕが好まし
い。上記のように、下地導電層３は凹凸部２を境界とし
て縁切りがされており、また下地導電層３の表面に設け
られた導電体層４は凹凸部２によって縁切りがされてい
るものであり、導電体層４で形成される回路５は凹凸部
２で縁切りされて個々に電気的に絶縁されている。

【００１８】ここで、回路５は上記のように絶縁性基材
１に設けられた凹凸部２を輪郭として形成されるもので
あり、レーザ光を回路５の輪郭に沿って走査させるとい
うようなパターンニング工程が不要になり、回路形成の
生産性を高めることができるものである。また隣り合う
回路５は凹凸部２によって絶縁されているが、凹凸部２
の両側面によって回路５間の沿面距離が長くなるので、
隣り合う回路５が近接しても電気絶縁性を高く確保する
ことができるものであり、ファインパターンで回路５を
形成することが容易になるものである。

【００１９】また、上記のように絶縁性基材１の表面に
スパッタリング法や真空蒸着法で下地導電層３を形成す
るにあたって、凹凸部２の幅を広く形成してアスペクト
比が小さくなる凹凸部２にはその側面に下地導電層３が
形成され易くなる。そこで図４（ａ）（ｂ）のように凹
凸部２の幅を広く形成する場合には、絶縁性基材１の表
面とスパッタリングゲートなどの表面が平行にならない
ように傾斜させて対向させた状態で、スパッタリングあ
るいは真空蒸着するようにするのが好ましい。このよう
にすると、絶縁性基材１へ向けて移動するスパッタリン
グ粒子や蒸発粒子の移動方向（図４（ｂ）に矢印で示
す）に対して、凹凸部２の両側の側面のうち一方の側面
が陰になって、この陰になる側面に導体粒子が付着し難
くなり、図４（ｂ）のようにこの側面に下地導電層３が
形成されないようにすることができるものである。

【００２０】あるいは、図４（ａ）（ｃ）のように、凹
凸部２の側面が絶縁性基材１の表面に対して傾斜する傾
斜面になるように凹凸部２を形成するのも好ましい。凹
凸部２の両側の内側面は成形の際の型抜きを容易にする
ために平行に形成されるが、凹凸部２の側面をこのよう
に傾斜面に形成すると、凹凸部２の両側の側面のうち一
方は、絶縁性基材１へ向けて移動するスパッタリング粒
子や蒸発粒子の移動方向（図４（ｃ）に矢印で示す）に
対して陰になり、この陰になる側面に導体粒子が付着し
難くなり、図４（ｃ）のようにこの側面に下地導電層３
が形成されないようにすることができるものである。

【００２１】次に上記の絶縁性基材１を成形する成形金
型について説明する。

【００２２】図５及び図６（図６は図５の断面図）はそ
の実施形態の一例を示すものであり、成形金型に入れ子
として組み込んで用いられる成形ブロック６の加工の工
程を示すものである。まず金属ブロックを切削加工や放
電加工したり、あるいは鋳造したりして、図５（ａ）、
図６（ａ）のような、絶縁性基材１の三次元立体形状を
成形するための三次元立体表面を上面に有する金属製の
成形ブロック６を作製する。次に、この成形ブロック６
の三次元立体表面に、図５（ｂ）、図６（ｂ）のように
所定厚みでレジスト２１を塗布して設ける。この後、絶
縁性基材１に設ける回路５の輪郭の位置、すなわち絶縁
性基材１に凹凸部２（凹溝２ａ）を設ける位置に対応す
る位置において、レジスト２１にレーザ光Ｌなどの電磁
波を照射し、レジスト２１を部分的に除去して、図５
（ｃ）、図６（ｃ）のように底面が成形ブロック６の表
面にまで達する凹部２２を形成する。次いで、成形ブロ
ック６に通電して電気メッキを行なうことによって、図
５（ｄ）、図６（ｄ）のようにレジスト２１の凹部２２
内にニッケル合金などで金属２３を充填して成形ブロッ
ク６と一体に設ける。そしてレジスト２１を除去するこ
とによって、金属２３によって形成される凹凸成形部７
を表面に突出させて設けた図５（ｅ）、図６（ｅ）のよ
うな成形ブロック６を得ることができるものである。

【００２３】このようにして得られた成形ブロック６
は、図７に示すように、成形金型を形成する一対の成形
型１３，１４のうち、一方の成形型１３に入れ子として
組み込んで使用されるものであり、他方の成形型１４に
は成形用凹所１７が形成してある。そして図７（ａ）の
ように成形型１３，１４を型締めした状態で、成形用凹
所１７に樹脂を射出成形することによって、図７（ｂ）
に示すように、成形ブロック６の三次元立体表面で三次
元立体形状に絶縁性基材１を成形すると共に凹凸成形部
７で凹凸部２を凹溝２ａとして絶縁性基材１に成形する
ことができるものである。

【００２４】上記のようにして成形ブロック６にメッキ
で設けた凹凸成形部７によって、回路５の輪郭を形成す
るための凹凸部２を絶縁性基材１に成形することができ
るが、絶縁性基材１に形成する回路５のパターンが変更
されたり、凹凸成形部７が摩耗等したりした場合には、
成形ブロック６はそのまま用いて凹凸成形部７のみを再
生すればよく、コストを低減することができるものであ
り、また回路設計の自由度も高く得ることができるもの
である。

【００２５】図８及び図９（図９は図８の断面図）は実
施形態の他の一例を示すものであり、成形金型に入れ子
として組み込んで用いられる成形ブロック６の作製の工
程を示すものである。このものでは、図８（ａ）及び図
９（ａ）に示すように、複数枚の基材成形板８と薄い凹
凸成形板９をそれぞれ金属板の切削加工や放電加工、あ
るいは鋳造で作製して用いる。基材成形板８は絶縁性基
材１の三次元立体形状を成形するための三次元立体表面
を上面に有するものである。そしてこの複数枚の基材成
形板８と凹凸成形板９を交互に重ね、これらを超音波溶
接などで接合接着して一体化することによって、図８
（ｂ）及び図９（ｂ）に示すような成形ブロック６を作
製することができるものであり、凹凸成形板９の上端部
は成形ブロック６の表面を形成する基材成形板８の上面
よりも部分的に突出しており、この凹凸成形板９の突出
部によって凹凸成形部７が形成されるものである。この
成形ブロック６は複数枚の基材成形板８と凹凸成形板９
を接合するだけで容易に作製することができるものであ
り、また基材成形板８や凹凸成形板９はそれぞれ同じ形
状のものを用いることができ、この点からも作製が容易
になるものである。

【００２６】このようにして得られた成形ブロック６
も、上記の図７と同様に、成形金型を形成する一対の成
形型１３，１４のうち、一方の成形型１３に入れ子とし
て組み込んで使用されるものであり、基材成形板８の三
次元立体表面で三次元立体形状に絶縁性基材１を成形す
ると共に凹凸成形板９の凹凸成形部７で凹凸部２を凹溝
２ａとして絶縁性基材１に成形することができるもので
ある。

【００２７】図１０及び図１１（図１１は図１０の断面
図）は実施形態の他の一例を示すものであり、成形金型
に入れ子として組み込んで用いられる成形ブロック６の
作製の工程を示すものである。このものでは、図１０
（ａ）及び図１１（ａ）に示すように、複数枚の基材成
形板８を金属板の切削加工や放電加工、あるいは鋳造で
作製して用いる。基材成形板８は絶縁性基材１の三次元
立体形状を成形するための三次元立体表面を上面に有す
るものであり、各基材成形板８の両面の上端縁には、絶
縁性基材１に設ける回路５の輪郭の位置、すなわち絶縁
性基材１に凹凸部２（凸条２ｂ）を設ける位置に対応す
る位置において、切欠部１８が設けてある。図の実施の
形態では切欠部１８は傾斜面として形成してある。そし
てこの複数枚の基材成形板８を重ね、超音波溶接などで
接合接着して一体化することによって、図１０（ｂ）及
び図１１（ｂ）に示すような成形ブロック６を作製する
ことができるものであり、基材成形板８の上端縁に設け
た切欠部１８によって、隣り合う基材成形板８間に凹凸
成形部７が凹所として形成されるものである。この成形
ブロック６は複数枚の基材成形板８を接合するだけで容
易に作製することができるものであり、また基材成形板
８はそれぞれ同じ形状のものを用いることができ、この
点からも作製が容易になるものである。

【００２８】このようにして得られた成形ブロック６
も、上記の図７と同様に、成形金型を形成する一対の成
形型１３，１４のうち、一方の成形型１３に入れ子とし
て組み込んで使用されるものであり、基材成形板８の三
次元立体表面で三次元立体形状に絶縁性基材１を成形す
ると共に凹凸成形部７で凹凸部２を凸条２ｂとして絶縁
性基材１に成形することができるものである。

【００２９】図１２及び図１３（図１３は図１２の断面
図）の実施形態では、図１２（ａ）及び図１３（ａ）に
示すように、上記の基材成形板８に両面に貫通する挿通
孔２４を設け、各基材成形板８の挿通孔２４に固定ピン
２５を挿入すると共に複数枚の基材成形板８を重ね、そ
して両端部の基材成形板８の各外面をバネなどの弾性体
１０で押圧することによって、図１２（ｂ）及び図１３
（ｂ）に示すような成形ブロック６を形成するようにし
てある。このように成形ブロック６を形成すると、既述
のようにこの成形ブロック６を用いて絶縁性基材１を成
形するにあたって、成形金型内のガスは隣り合う基材成
形板８の間から排出されて抜けることになり、基材成形
板８間に形成される凹凸成形部７への樹脂の充填性が向
上して凹凸部２の成形性が高まるものである。

【００３０】図１４及び図１５（図１５は図１４の断面
図）は実施形態の一例を示すものであり、成形金型に入
れ子として組み込んで用いられる成形ブロック６の製造
の工程を示すものである。まず金属ブロックを切削加工
や放電加工したり、鋳造したりして、図１４（ａ）及び
図１５（ａ）のような金属製の型部本体１１を作製す
る。この型部本体１１の上面は絶縁性基材１に成形する
三次元立体形状の相似形に対応する三次元立体表面に形
成してある。次に、図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）に示
すように、この型部本体１１の表面に所定厚みで表面層
１２を積層して設ける。表面層１２は樹脂、金属、セラ
ミック等の材料をスパッタリング、真空蒸着、ＰＶＤ、
ＣＶＤ等の任意の方法で型部本体１１の上面に積層する
ことによって形成されるものであり、表面層１２の表面
は絶縁性基材１に成形する三次元立体形状に対応する三
次元立体表面に形成してある。次に、絶縁性基材１に設
ける回路５の輪郭の位置、すなわち絶縁性基材１に凹凸
部２（凸条２ｂ）を設ける位置に対応する位置におい
て、表面層１２に図１４（ｃ）及び図１５（ｃ）のよう
な凹条２６を形成する。この凹条２６の形成は、マスク
を通した放射光の照射や、ビーム径を集光したレーザ光
Ｌの照射などによって表面層１２を部分的に切除するこ
とによって行なうことができる。この凹条２６によって
凹凸成形部７が形成されるものであり、凹凸成形部７を
表面に設けた成形ブロック６を得ることができるもので
ある。

【００３１】このようにして得られた成形ブロック６
も、上記の図７と同様に、成形金型を形成する一対の成
形型１３，１４のうち、一方の成形型１３に入れ子とし
て組み込んで使用されるものであり、表面層１２の三次
元立体表面で三次元立体形状に絶縁性基材１を成形する
と共に凹条２６で形成される凹凸成形部７によって凹凸
部２を凸条２ｂとして絶縁性基材１に成形することがで
きるものである。

【００３２】上記のようにして成形ブロック６の表面層
１２に設けた凹凸成形部７によって、回路５の輪郭を形
成するための凹凸部２を絶縁性基材１に成形することが
できるが、絶縁性基材１に形成する回路５のパターンが
変更されたり、凹凸成形部７が摩耗等したりした場合に
は、型部本体１１はそのまま用いて表面層１２のみを再
生すればよく、コストを低減することができるものであ
り、また回路設計の自由度も高く得ることができるもの
である。さらに、表面層１２を樹脂との離型性のよい材
料で形成しておけば、成形した絶縁性基材１との離型性
が高まり、アスペクト比が高く微細な凹凸部２を成形す
ることが容易になるものである。

【００３３】図１６は実施形態の一例を示すものであ
り、成形金型を一対の成形型１３，１４によって形成し
てある。各成形型１３，１４にはその対向面にそれぞれ
成形用凹所１６，１７が凹設してあり、成形型１３，１
４を型締めすることによってこの成形用凹所１６，１７
によってキャビティ１５が形成されるようにしてある。
一方の成形型１３の成形用凹所１６は絶縁性基材１の上
面を成形する底面１６ａと絶縁性基材１の側面を成形す
る側面１６ｂからなるものであり、この底面１６ａと側
面１６ｂは成形用凹所１６の開口面との間になす角度が
鋭角で傾斜する傾斜面に形成してある。また他方の成形
型１４の成形用凹所１７は絶縁性基材１の下面を成形す
る底面１７ａと絶縁性基材１の側面を成形する側面１７
ｂからなるものであり、この底面１７ａと側面１７ｂは
成形用凹所１７の開口面との間のなす角度が鋭角で傾斜
する傾斜面に形成してある。さらに、絶縁性基材１の凹
凸部２を成形するための凹凸成形部７が一方の成形型１
３の成形用凹所１６の底面１６ａに設けてある。この凹
凸成形部７は成形凹所１６の開口面と垂直な方向で突出
させて設けてある。

【００３４】このように形成される成形金型を用いて絶
縁性基材１を成形した後に、成形型１３，１４を開いて
絶縁性基材１を脱型すると、図１６（ｂ）に示すよう
に、絶縁性基材１は成形型１３，１４の成形用凹所１
６，１７内に引っかかることなく、容易に脱型すること
ができるものである。また凹凸成形部７で絶縁性基材１
にその表面に対して傾斜する凹凸部２（凹溝２ａ）を成
形することができるものであり、この凹凸部２は図４
（ｃ）において説明したように幅寸法を大きくしてアス
ペクト比が小さくなるように形成することができるの
で、凹凸成形部７も幅寸法を大きくしてアスペクト比が
小さくなるように加工して設けることができ、凹凸成形
部７の加工が容易になるものである。尚、図１６の実施
の形態では凹凸成形部７は成形凹所１６に突出させて設
けてあり、絶縁性基材１に凹凸部２として凹溝２ａを成
形するようにしたが、凹凸成形部７を成形凹所１６の底
面に凹として設けることによって、絶縁性基材１に凹凸
部２として凸条２ｂを成形することができるものであ
る。

【００３５】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る回
路基板は、三次元立体形状に形成された絶縁性基材の表
面に凹凸部が設けられており、絶縁性基材の表面に凹凸
部を境界とする下地導電層が形成されていると共にこの
下地導電層の表面に導電体層が形成されており、導電体
層で形成される回路は凹凸部で隣接する導電体層と縁切
りされているので、回路は絶縁性基材に設けられた凹凸
部を輪郭として形成されるものであって、パターンニン
グ工程を必要とすることなく生産性高く回路形成をする
ことができるものであり、また隣り合う回路間の沿面距
離は凹凸部によって長くなり、回路が近接しても電気絶
縁性を高く確保することができるものであって、ファイ
ンパターンで回路を形成することが容易になるものであ
る。

【００３６】また請求項２の発明は、上記凹凸部は絶縁
性基材の表面に形成される回路の輪郭に沿って設けられ
ているので、回路は絶縁性基材に設けられた凹凸部を輪
郭として形成されるものであって、パターンニング工程
を必要とすることなく生産性高く回路形成をすることが
できるものであり、また隣り合う回路間の沿面距離は凹
凸部によって長くなり、回路が近接しても電気絶縁性を
高く確保することができるものであって、ファインパタ
ーンで回路を形成することが容易になるものである。

【００３７】本発明の請求項３に係る回路基板の基材成
形用金型は、絶縁性基材の三次元立体形状を成形する成
形ブロックを具備して形成され、成形ブロックの表面
に、絶縁性基材の凹凸部を成形するための凹凸成形部が
メッキによって設けられているので、絶縁性基材に形成
する回路のパターンが変更されたり、凹凸成形部が摩耗
等したりした場合には、成形ブロックはそのまま用いて
凹凸成形部のみを再生すればよく、成形金型の製作コス
トを低減することができるものであり、また回路設計の
自由度も高く得ることができるものである。

【００３８】本発明の請求項４に係る回路基板の基材成
形用金型は、絶縁性基材の三次元立体形状を成形する成
形ブロックを具備して形成され、絶縁性基材の三次元立
体形状を成形するための基材成形板と、絶縁性基材の凹
凸部を成形するための凹凸成形板とを複数枚ずつ交互に
接合固定して成形ブロックが形成されているので、成形
ブロックは複数枚の基材成形板と凹凸成形板を接合する
だけで容易に作製することができ、成形金型の製作コス
トを低減することができるものである。

【００３９】本発明の請求項５に係る回路基板の基材成
形用金型は、絶縁性基材の三次元立体形状を成形する成
形ブロックを具備して形成され、絶縁性基材の三次元立
体形状を成形するための基材成形板の端縁に切欠部が設
られていると共に複数枚の基材成形板が接合されて成形
ブロックが形成されており、切欠部によって隣り合う基
材成形板の端縁間に絶縁性基材の凹凸部を成形するため
の凹凸成形部が形成されているので、成形ブロックは複
数枚の基材成形板を接合するだけで容易に作製すること
ができ、成形金型の製作コストを低減することができる
ものである。

【００４０】また請求項６の発明は、複数枚重ねた基材
成形板を両側から弾性体で押圧することによって、成形
ブロックが形成されているので、絶縁性基材を成形する
にあたって、成形金型内のガスは隣り合う基材成形板の
間から排出されて抜けることになり、基材成形板間に形
成される凹凸成形部への樹脂の充填性が向上して凹凸部
の成形性が高まるものである。

【００４１】本発明の請求項７に係る回路基板の基材成
形用金型は、絶縁性基材の三次元立体形状を成形する成
形ブロックを具備して形成され、成形ブロックは型部本
体の表面に表面層を設けて形成されていると共に、表面
層に絶縁性基材の凹凸部を成形するための凹凸成形部が
刻設されているので、絶縁性基材に形成する回路のパタ
ーンが変更されたり、凹凸成形部が摩耗等したりした場
合には、型部本体はそのまま用いて表面層のみを再生す
ればよく、成形金型の製作コストを低減することができ
るものであり、また回路設計の自由度も高く得ることが
できるものである。

【００４２】本発明の請求項７に係る回路基板の基材成
形用金型は、一対の成形型を具備して形成され、各成形
型には型締めをすることによって絶縁性基材を成形する
ためのキャビティが形成される成形用凹所が設けられ、
各成形用凹所の底面と側面は成形用凹所の開口面との間
になす角度が鋭角で傾斜する傾斜面に形成されていると
共に、絶縁性基材の凹凸部を成形するための凹凸成形部
は一方の成形型の成形用凹所の底面にその成形凹所の開
口面と垂直な方向で設けられているので、絶縁性基材を
成形した後に成形型を開いて絶縁性基材を脱型するにあ
たって、絶縁性基材は成形用凹所内に引っかかることな
く、容易に脱型することができるものであり、また凹凸
成形部で絶縁性基材にその表面に対して傾斜する凹凸部
を成形することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例における回路基板の
製造の各工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそ
れぞれ図２のＡ−Ａ線部分での断面図である。

【図２】同上の絶縁性基材の一例の斜視図である。

【図３】本発明の実施の形成の一例における絶縁性基材
を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図で
ある。

【図４】本発明の実施の形成の一例における絶縁性基材
を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ矢視図、（ｃ）は（ａ）のＢ矢視図である。

【図５】本発明の実施の形態の一例における成形ブロッ
クの加工の各工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）
はそれぞれ斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態の一例における成形ブロッ
クの加工の各工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）
はそれぞれ図５（ａ）乃至（ｅ）のＡ−Ａ線部分での断
面図である。

【図７】本発明の実施の形態の一例における成形金型を
示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図であ
る。

【図８】本発明の実施の形態の一例における成形ブロッ
クの製作の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）は
それぞれ斜視図である。

【図９】本発明の実施の形態の一例における成形ブロッ
クの製作の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）は
それぞれ図８（ａ），（ｂ）のＡ−Ａ線部分での断面図
である。

【図１０】本発明の実施の形態の一例における成形ブロ
ックの製作の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）
はそれぞれ斜視図である。

【図１１】本発明の実施の形態の一例における成形ブロ
ックの製作の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）
はそれぞれ図１０（ａ），（ｂ）のＡ−Ａ線部分での断
面図である。

【図１２】本発明の実施の形態の一例における成形ブロ
ックの製作の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）
はそれぞれ斜視図である。

【図１３】本発明の実施の形態の一例における成形ブロ
ックの製作の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）
はそれぞれ図１２（ａ），（ｂ）のＡ−Ａ線部分での断
面図である。

【図１４】本発明の実施の形態の一例における成形ブロ
ックの加工の各工程を示すものであり、（ａ）乃至
（ｃ）はそれぞれ斜視図である。

【図１５】本発明の実施の形態の一例における成形ブロ
ックの製作の各工程を示すものであり、（ａ）乃至
（ｃ）はそれぞれ図１４（ａ）乃至（ｃ）のＡ−Ａ線部
分での断面図である。

【図１６】本発明の実施の形態の一例における成形金型
を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図で
ある。

【図１７】従来の回路基板の製造を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ斜視図である。

【符号の説明】

１絶縁性基材２凹凸部３下地導電層４導電体層５回路６成形ブロック７凹凸成形部８基材成形板９凹凸成形板１０弾性体１１型部本体１２表面層１３成形型１４成形型１５キャビティ１６成形用凹所１７成形用凹所１８切欠部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者香川英司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F202 AG28 AH36 CA11 CA30 CB01 CD07 CD22 CD28 CK25 CK43 5E338 AA05 BB02 BB19 BB61 BB63 CC01 CD11 EE11 EE23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】三次元立体形状に形成された絶縁性基材
の表面に凹凸部が設けられており、絶縁性基材の表面に
凹凸部を境界とする下地導電層が形成されていると共に
この下地導電層の表面に導電体層が形成されており、導
電体層で形成される回路は凹凸部で隣接する導電体層と
縁切りされて成ることを特徴とする回路基板。
【請求項２】上記凹凸部は絶縁性基材の表面に形成さ
れる回路の輪郭に沿って設けられて成ることを特徴とす
る請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】請求項１又は２に記載の三次元立体形状
の表面に凹凸部が設けられた絶縁性基材を成形するため
の基材成形用金型であって、絶縁性基材の三次元立体形
状を成形する成形ブロックを具備して形成され、成形ブ
ロックの表面に、絶縁性基材の凹凸部を成形するための
凹凸成形部がメッキによって設けられて成ることを特徴
とする回路基板の基材成形用金型。
【請求項４】請求項１又は２に記載の三次元立体形状
の表面に凹凸部が設けられた絶縁性基材を成形するため
の基材成形用金型であって、絶縁性基材の三次元立体形
状を成形する成形ブロックを具備して形成され、絶縁性
基材の三次元立体形状を成形するための基材成形板と、
絶縁性基材の凹凸部を成形するための凹凸成形板とを複
数枚ずつ交互に接合固定して成形ブロックが形成されて
成ることを特徴とする回路基板の基材成形用金型。
【請求項５】請求項１又は２に記載の三次元立体形状
の表面に凹凸部が設けられた絶縁性基材を成形するため
の基材成形用金型であって、絶縁性基材の三次元立体形
状を成形する成形ブロックを具備して形成され、絶縁性
基材の三次元立体形状を成形するための基材成形板の端
縁に切欠部が設られていると共に複数枚の基材成形板が
接合されて成形ブロックが形成されており、切欠部によ
って隣り合う基材成形板の端縁間に絶縁性基材の凹凸部
を成形するための凹凸成形部が形成されて成ることを特
徴とする回路基板の基材成形用金型。
【請求項６】複数枚重ねた基材成形板を両側から弾性
体で押圧することによって、成形ブロックが形成されて
成ることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の基材
成形用金型。
【請求項７】請求項１又は２に記載の三次元立体形状
の表面に凹凸部が設けられた絶縁性基材を成形するため
の基材成形用金型であって、絶縁性基材の三次元立体形
状を成形する成形ブロックを具備して形成され、成形ブ
ロックは型部本体の表面に表面層を設けて形成されてい
ると共に、表面層に絶縁性基材の凹凸部を成形するため
の凹凸成形部が刻設されて成ることを特徴とする回路基
板の基材成形用金型。
【請求項８】請求項１又は２に記載の三次元立体形状
の表面に凹凸部が設けられた絶縁性基材を成形するため
の基材成形用金型であって、一対の成形型を具備して形
成され、各成形型には型締めをすることによって絶縁性
基材を成形するためのキャビティが形成される成形用凹
所が設けられ、各成形用凹所の底面と側面は成形用凹所
の開口面との間のなす角度が鋭角で傾斜する傾斜面に形
成されていると共に、絶縁性基材の凹凸部を成形するた
めの凹凸成形部は一方の成形型の成形用凹所の底面にそ
の成形凹所の開口面と垂直な方向で設けられて成ること
を特徴とする回路基板の基材成形用金型。