JP2013000792A5 - - Google Patents
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図2に、本発明の実施の形態1にかかる表面に凹凸を設けた錫メッキ銅板9の平面図を示す。錫メッキ銅板9の表面には、ローレット状の凸部9cと凹部9bを設けている。二点鎖線Lで四角に囲った領域が、金属線を金属接合する接合領域である。
図3に、本発明の実施の形態1にかかる表面に凹凸を設けた他の錫メッキ銅板の平面図を示す。図3では、ローレット状の凸部9cの先端の平面の面積を図2よりも広くしている。この他、凸部9cの形状や平面上の分布状況については、よりよい金属接合を実現するために必要に応じて種々選択してもよい。
図3に、本発明の実施の形態1にかかる表面に凹凸を設けた他の錫メッキ銅板の平面図を示す。図3では、ローレット状の凸部9cの先端の平面の面積を図2よりも広くしている。この他、凸部9cの形状や平面上の分布状況については、よりよい金属接合を実現するために必要に応じて種々選択してもよい。
図4(a)に、本発明の実施の形態1にかかる工具ホーン200の突起状押圧部30を下から見た斜面図を、図4(b)に、本発明の実施の形態1にかかる他の工具ホーン201の突起状押圧部31を下から見た斜面図を示す。図4(a)では、工具ホーン200の下面の軸心から偏心した位置に突起状押圧部30を設けている。なお、突起状押圧部30は図に示したとおり、押圧面30aが下に凸になる曲面にしている。この曲面は、断面が円弧状あるいは放物線状の一部となるようにしている。
図4(b)では、工具ホーン201の下面の軸心から偏心した位置に突起状押圧部31を設けている。突起状押圧部31は図に示したとおり、押圧面31aを平面(フラット)にして、押圧面31aの角部(コーナー)を小さい曲面で面取りしている。押圧面31aの角部(コーナー)を小さい曲面で面取りをしておくと、押圧している金属線あるいは金属板を角部(コーナー)のエッジで傷つけたり切断したりしないですむ。本発明では、図4(a)図4(b)のどちらの工具ホーンを用いても金属線と金属板、あるいは複数の金属板の強固な金属接合をすることができる。以下の説明では、図4(a)の押圧面の断面が円弧状あるいは放物線状の一部となる曲面とした工具ホーン200を用いた場合を図示することにした。
図17(b)に、本発明の実施の形態2にかかる超音波金属接合装置で接合する表面に凹凸を設けた他のマグネットワイヤの平面図を示す。マグネットワイヤ82の凸部82cの形状は、既に図3で説明した凸部9cと同じである。図17(c)に、本発明の実施の形態2にかかる超音波金属接合装置で接合する表面に凹凸を設けた更に他のマグネットワイヤの平面図を示す。図17(c)のマグネットワイヤ83では、凸部83cを山状に形成し、凹部83dを連なった溝に形成している。なお、図17(c)の例では、凸部83cの先端面に小さい溝83eを形成した例を示している。このように本発明は、マグネットワイヤと錫メッキ銅板の間に凹凸面を設けることにより、強固な金属接合を短時間に行い、工具ホーンに溶融した金属や絶縁皮膜が凝着しないという効果のある超音波金属接合方法を実現している。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137761A JP5935025B2 (ja) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 超音波金属接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137761A JP5935025B2 (ja) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 超音波金属接合装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013000792A JP2013000792A (ja) | 2013-01-07 |
JP2013000792A5 true JP2013000792A5 (ja) | 2014-08-07 |
JP5935025B2 JP5935025B2 (ja) | 2016-06-15 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011137761A Expired - Fee Related JP5935025B2 (ja) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 超音波金属接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5935025B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015116602A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 株式会社アドウェルズ | 超音波振動接合装置 |
JP6107692B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2017-04-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電磁シールド部材およびワイヤハーネス |
WO2015146952A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 細胞剥離装置及び細胞剥離方法 |
JP2016034656A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社アドウェルズ | 面接合方法 |
JP2016054040A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | セイコーインスツル株式会社 | 電子装置、及び電子装置製造方法 |
CN108672867B (zh) * | 2018-05-28 | 2021-03-02 | 东莞市新玛博创超声波科技有限公司 | 铜基材料的无助焊剂脉冲超声低温钎焊方法 |
JP7318904B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2023-08-01 | 株式会社アルテクス | 金属接合方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3047942A (en) * | 1959-04-13 | 1962-08-07 | Metalem Sa | Method of fixing metallic relief horological figures to a metallic watch dial plate |
EP0013509A1 (en) * | 1979-01-16 | 1980-07-23 | LUCAS INDUSTRIES public limited company | A method of joining a pair of metal parts |
JPS59137188A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-07 | Toshiba Corp | 超音波溶接方法 |
JPS60250891A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Fuji Electric Co Ltd | 電気接触子の製造方法 |
JP2795730B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1998-09-10 | 田中電子工業株式会社 | 被覆線の超音波ワイヤボンディング方法及び被覆線の超音波ワイヤボンディング用外部リード |
JPH065154Y2 (ja) * | 1990-07-15 | 1994-02-09 | 精電舎電子工業株式会社 | 捩り振動用工具ホーン |
JPH0622907B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1994-03-30 | 精電舎電子工業株式会社 | プラスチックの伝達溶着法 |
JPH0691756A (ja) * | 1992-01-24 | 1994-04-05 | Choonpa Kogyo Kk | 捩り振動を利用する超音波スウェージングツール |
JP3986625B2 (ja) * | 1997-06-13 | 2007-10-03 | 昭和電工株式会社 | 凹凸を有する金属材料の超音波接合 |
JP4601141B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2010-12-22 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
EP1930148A1 (de) * | 2006-12-07 | 2008-06-11 | Telsonic Holding AG | Verwendung einer Vorrichtung zum torsionalen Ultraschallschweissen |
JP4798726B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-10-19 | 精電舎電子工業株式会社 | 布線装置、超音波接合装置、超音波溶着装置 |
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2011
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