JP2000232016A

JP2000232016A - 磁気印加装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000232016A
Application number: JP11032240A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Iida; 飯田　　勉; Takaaki Kato; 高明加藤
Original assignee: Nisshin Koki Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Texeng Co Ltd
Priority date: 1999-02-10
Filing date: 1999-02-10
Publication date: 2000-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】充分な磁束集中を生じさせることができる高
性能の磁気印加装置を構成し、急激な温度変化によって
もクラックの発生しない磁気印加装置を構成し、使用時
に加わる大きな応力にも耐えうる磁気印加装置を提供す
る。【解決手段】開口部２１ａの形成された被覆層２１の
表面上に気相法によってＮｉやＦｅなどの強磁性体から
なる磁性材料２２を開口部２１ａ内が完全に充填される
まで堆積させる。被覆層２１の表面上に堆積した磁性材
料２２を機械的研磨或いは化学的研磨によって被覆層２
１が露出するまで除去し、表面を平坦に加工する。この
研磨工程によって開口部２１ａの内部にそれぞれ磁極２
３が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気印加装置及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、磁性体からなる支持体と、支持
体上に形成された複数の磁極と、磁極の形成部以外の支
持体の表面領域を覆う非磁性体とを有する磁気印加装置
が用いられている。この磁気印加装置は、例えば、磁場
成形法において磁性粒子（金メッキされたニッケル粒子
など）を含む未硬化の合成樹脂（ゲル状のシリコーンゴ
ムなど）を注入するキャビティ内に配置される。磁場成
形法とは、キャビティに注入された合成樹脂に磁場を選
択的に印加し、磁極の形成部位に磁性粒子を凝集させた
状態で硬化処理（加熱処理など）により合成樹脂を硬化
させるものである。

【０００３】図９には従来の磁気印加装置の製造方法及
び構造を示す。本願明細書で言うところの磁気印加装置
とは、上記磁場成形法などにおいて用いられる表面に磁
極を有する磁性体と非磁性体との複合構造を備えたもの
であり、例えば、図９に示すように複数の磁極を表面に
配列させた板状の部材によって構成される。磁気印加装
置の製造方法は概略以下の通りである。

【０００４】まず、図９（ａ）に示すように、鉄系の高
透磁率材料などの強磁性体からなる支持体１０の表面上
に感光性レジストなどを塗布し、約１５０μｍの厚さを
有する被覆層１１を形成する。次に、図９（ｂ）に示す
ように、フォトリソグラフィ法などのパターニング技術
を用いて、上記の被覆層１１に、形成ピッチ約５００μ
ｍで直径約２５０μｍの多数の開口部１１ａを一定間隔
で配列するように形成する。次に、図９（ｂ）に示すよ
うに構成された支持体１０の表面に電解メッキを施し、
Ｎｉ、Ｆｅなどの強磁性体を開口部１１ａ内に析出さ
せ、図９（ｃ）に示すように、配列された複数の円柱状
の磁極１２を形成する。

【０００５】このようにして形成された磁気印加装置
は、支持体１０を上記磁場成形装置の磁気発生部に接触
させた状態で、磁場成形装置のキャビティ内に臨むよう
にセットされる。実際には、一対の磁気印加装置が相互
に磁極１２の配列形成された表面部を対向された状態で
セットされ、向かい合わせの状態で使用される。磁気発
生部を稼働させると、対向する磁気印加装置の磁極１２
間を結ぶ線上に磁束が通過し、キャビティ内に注入され
た合成樹脂中の磁性粒子を凝集させる。このような磁場
成形装置は、プリント回路基板などの回路試験に用いる
試験装置のコンタクト部に用いられる異方性導電ゴムシ
ートを成形するためなどに利用される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記磁
気印加装置においては、磁極１２のアスペクト比（直径
若しくは幅に対する高さ若しくは厚さの比）が１５０／
２５０＝０．６程度であるため、非磁性体で構成される
被覆層１１を通過する漏れ磁束を充分に低減することが
できない場合がある。漏れ磁束が低減されないと磁束の
集中が不十分になり、例えば磁場成形法によって形成さ
れる異方性導電ゴムシートにおいて非導電領域において
短絡や漏れ電流が生じやすくなり、また、導電領域の導
電抵抗が充分に低下しない。ここで、磁極１２のアスペ
クト比を高めることによって漏れ磁束を低減できること
は予想されるが、磁極のアスペクト比を高めるために被
覆層１１の開口部１１ａにおいて内径に比して深さを大
きくすると開口部１１ａ内へのメッキ液の侵入や循環が
悪くなり、開口部１１ａ内に磁性材料を析出させること
が困難になるため、電解メッキによる磁極形成を実用レ
ベルで実施することができないという問題点がある。特
に、近年の電子回路の狭ピッチ化に伴って異方性導電シ
ートの導電領域のピッチも小さくなっているため、磁極
１２の狭ピッチ化も要求されるようになってきている。
しかし、上記のような高いアスペクト比を備えた磁極を
狭ピッチで形成することはきわめて困難である。

【０００７】また、磁場成形法によって異方性導電ゴム
シートなどを成形する場合、上下の磁気印加装置の間に
圧力を加えながら磁場を印加し、成形を行うため、磁気
印加装置の表面にも大きな応力が加わる。このため、比
較的柔らかいレジストなどにより構成される被覆層１１
が部分的に破壊され、成形不良が発生するという問題点
もある。

【０００８】さらに、上記従来の磁気印加装置において
は、レジストなどの非磁性体からなる被覆層１１と、強
磁性体からなる磁極１２との間に熱膨張率に関して大き
な差があるため、磁場成形時の加熱サイクルなどの急激
な温度変化によって被覆層１１と磁極１２との間にクラ
ックが発生することが多い。このクラックは、磁場成形
時において異方性導電ゴムシートの導電領域と非導電領
域との境界部分に針状成形物を発生させるという問題点
がある。この針状成形物は例えば成形された異方性導電
ゴムシートが接触する回路基板の導電パッド間の短絡事
故を発生させる原因となる。

【０００９】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、充分な磁束集中を生じさせること
ができる高性能の磁気印加装置を構成し、また、急激な
温度変化によってもクラックの発生しない磁気印加装置
を構成し、さらに、使用時に加わる大きな応力にも耐え
うる磁気印加装置を構成することにある。また、磁気印
加装置の高いアスペクト比の微細な磁極を容易に形成す
ることができ、しかも製造コストの増大を抑制できる磁
気印加装置の製造技術を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の磁気印加装置は、磁性体からなる支持体と、
該支持体上に気相法により形成された磁極と、該磁極の
形成部以外の前記支持体上の表面領域を覆う非磁性体層
とを有することを特徴とする。

【００１１】この手段によれば、支持体上に磁極と非磁
性体層とを有する磁気印加装置において、気相法により
形成された磁極を有することにより、小さな形成ピッチ
や高いアスペクト比を有する磁極を容易に形成できるの
で、小さなピッチで磁束を供給することができるととも
に漏れ磁束を低減して磁束を磁極の形成部位に集中させ
て印加することができる。

【００１２】また、磁性体からなる支持体と、該支持体
上に形成された磁極と、該磁極の形成部以外の前記支持
体上の表面領域を覆う非磁性体層とを有し、前記磁極は
アスペクト比が１以上であることを特徴とする磁気印加
装置である。

【００１３】この手段によれば、アスペクト比が１以上
の磁極を有することによって支持体から伸びる磁束が磁
極に集中しやすくなり、非磁性体層を通過する漏れ磁束
を低減することができるので、より効率的に磁気を印加
することができる。

【００１４】本発明においては、前記磁極は気相法によ
って形成されたものであることが好ましい。気相法によ
って形成することによってアスペクト比の高い磁極を確
実且つ容易に形成することができる。

【００１５】ここで、前記気相法はプラズマ溶射法であ
ることが好ましい。プラズマ溶射法を用いることにより
迅速且つ充填性良く材料を堆積させることができるの
で、低コストで生産性良く製造を行うことが可能にな
る。

【００１６】また、前記非磁性体層はセラミックス若し
くは非磁性金属材料からなることが望ましい。セラミッ
クスや非磁性金属材料で非磁性体層を構成することによ
り、従来の構造よりも強度を大幅に向上させることがで
きるとともに、磁極と非磁性体層との熱膨張率の差を従
来よりも低減することができ、クラックの発生などを防
止できる。

【００１７】さらに、前記非磁性体層は合成樹脂板の積
層体であることが望ましい。合成樹脂板の積層体により
非磁性体層を構成することにより、従来の構造よりも強
度を向上させることができるとともに、製造コストを低
減することができる。

【００１８】また、前記非磁性体層は感光性レジストか
らなることが望ましい。感光性レジストを用いることに
よって磁極を形成するためのパターニングが容易にな
り、しかも別途非磁性体層を形成する必要もなくなる。

【００１９】次に、磁性体からなる支持体と、該支持体
上に形成された磁極と、該磁極の形成部以外の前記支持
体上の表面領域を覆う非磁性体層とを有する磁気印加装
置の製造方法において、前記支持体上に孔部を有する被
覆層を形成する工程と、該被覆層の上に磁極材料を気相
法により堆積させることにより、前記孔部内に前記磁極
を形成する工程とを有することを特徴とする磁気印加装
置の製造方法である。ここで、前記気相法はプラズマ溶
射法であることが好ましい。

【００２０】また、前記被覆層は前記非磁性体層である
場合がある。

【００２１】さらに、前記磁極を形成した後に前記被覆
層を除去する工程と、前記磁極以外の前記支持体上に前
記非磁性体層を形成する工程とを有する場合もある。こ
の場合、被覆層とは別の非磁性体層を形成することによ
って、被覆層を磁極形成用の開口部を容易に形成できる
もの、例えばレジストなどで構成し、これとは別に、非
磁性体層を磁気印加装置に要求される特性に応じて選定
することができる。

【００２２】この場合、前記非磁性体を形成する工程
は、前記支持体上に気相法により非磁性材料を堆積させ
る段階と、該非磁性材料の上層部を除去して前記磁極を
露出させるとともに非磁性体層を形成する段階とを有す
ることが望ましい。これによって磁極の形成ピッチに依
らず（磁極の形成ピッチが小さくなっても）、非磁性体
層を容易に形成でき、また、磁気印加装置の表面を平坦
に形成できる。

【００２３】さらにまた、前記磁極を形成する工程は、
前記被覆層の上に気相法により磁極材料を堆積させる段
階と、前記孔部に充填された部分を除く前記磁極材料を
除去する段階とを有することが好ましい。

【００２４】次に、磁性体からなる支持体上に被覆層を
形成する工程と、該被覆層に孔部を形成する工程と、該
孔部に磁極材料を充填して磁極を形成する工程と、前記
被覆層を除去する工程と、前記磁極の形成されている前
記支持体上に非磁性材料を堆積させる工程と、該非磁性
材料の上層部を除去して前記磁極を露出させるとともに
非磁性体層を形成する工程とを備えていることを特徴と
する磁気印加装置の製造方法である。

【００２５】この手段によれば、磁極成形用の被覆層
と、非磁性体層との材料を相互に制約されることなく別
に選定できる。ここで、前記非磁性材料を気相法によっ
て堆積させることが好ましい。

【００２６】また、前記非磁性体層をセラミックス材
料、非磁性金属材料若しくは合成樹脂板の積層体で形成
することが好ましい。

【００２７】さらに、前記気相法はプラズマ溶射法であ
ることが好ましい。

【００２８】なお、上記各手段において、或いは、上記
各手段とは別に、磁極の頂面よりも高く形成された非磁
性体層に磁極の頂面の少なくとも一部を露出させる開口
部を設けた構造とする場合がある。この構造によれば、
開口部によって磁場成形法によって形成される成型品の
導電領域に対応した表面位置に突起部を設けることがで
き、開口部の開口径を磁極の頂面の径に対して大小いず
れかに変えることにより導電領域と突起部との関係を適
宜に設定することが可能になる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気印加装置
及びその製造方法の実施形態について詳細に説明する。
以下の各実施形態においては、磁場成形法に用いられる
磁気印加装置或いはこの製造方法を想定して説明する
が、本発明に係る磁気印加装置としては、磁場成形法に
用いられるものにのみ関するものではなく、種々の状況
において磁極により集中された磁束を供給する目的で用
いられる種々の装置を包含するものである。

【００３０】［第１実施形態］図１及び図２は本発明
に係る第１実施形態の製造工程及びこの工程によって製
造される磁気印加装置の構造を示すものである。図１
（ａ）に示すように、まず、強磁性体からなる板状の支
持体２０が用意され、この支持体２０の表面上に上記従
来例と同様にレジストなどからなる被覆層２１が形成さ
れる。被覆層２１の厚さはここでは約１５０μｍとす
る。次に、図１（ｂ）に示すようにフォトリソグラフィ
（被覆層２１が感光性レジストからなる場合）やレーザ
ー光照射などのパターニング技術によって被覆層２１に
複数の配列された開口部２１ａを形成する。ここで、開
口部２１ａの直径は約６０μｍ、開口部２１ａの配列ピ
ッチは８０μｍである。したがって、開口部２１ａの直
径に対する深さの比（以下、開口部のアスペクト比とい
う。）は、約１５０／６０＝２．５である。

【００３１】次に、図１（ｃ）に示すように、開口部２
１ａの形成された被覆層２１の表面上に気相法によって
ＮｉやＦｅなどの強磁性体からなる磁性材料２２を開口
部２１ａ内が完全に充填されるまで堆積させる。ここ
で、気相法は、電子ビーム蒸着法などの各種蒸着法、ス
パッタリング法、プラズマ溶射法などの各種の物理的気
相成長（ＰＶＤ）や、各種の化学気相成長（ＣＶＤ）を
用いることができる。気相法を用いるのは、アスペクト
比の大きな（すなわち、開口面積に比べて深い）開口部
２１ａ内に充填性良く磁性材料２２を堆積させることが
できるからである。特に、開口部２１ａに対する充填性
が良好で、且つ、堆積速度が速いことからプラズマ溶射
法を用いることが望ましい。

【００３２】次に、図１（ｄ）に示すように、被覆層２
１の表面上に堆積した磁性材料２２を機械的研磨或いは
化学的研磨によって被覆層２１が露出するまで除去し、
表面を平坦に加工する。平坦性を確保させるには、機械
的研磨法又は機械的研磨と化学的研磨とを組み合わせた
研磨法を用いることが好ましい。この研磨工程によって
図示のように開口部２１ａの内部にそれぞれ磁極２３が
形成される。ここで、本実施形態では磁極２３は開口部
２１ａの開口形状を反映して円柱状に形成されるが、開
口部２１ａの開口形状とともに磁極２３の横断面形状は
矩形状などの任意の形状で構わない。

【００３３】次に、被覆層２１をエッチングによって除
去すると、図２（ａ）に示すように支持体２０の表面上
に配列された複数の磁極２３が残る。被覆層２１の除去
方法は被覆層２１の材質によって異なるが、例えば有機
レジストであればレジストを溶解するアルカリ溶液など
によりエッチング又は洗浄することによって除去した
り、或いはレジストを数百度の温度で焼成した後に洗浄
して除去したりすることができる。

【００３４】次に、図２（ｂ）に示すように、磁極２３
が残った支持体２０の表面上に、上記と同様に気相法に
よって非磁性材料２４を、磁極２３が形成されていない
支持体２０の表面領域上に磁極２３よりも厚くなるよう
に堆積させる。非磁性材料２４としては、ＴｉＯ_２、Ａ
ｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２などの酸化物セラミックスその他の
セラミックスを用いることが好ましい。セラミックスを
用いるのは、非磁性材料２４の硬度が高くなり、しか
も、熱膨張率が磁極２３を構成する磁性材料２２に近い
からである。この非磁性材料２４を堆積させる気相法は
上記の磁性材料２２を堆積させる方法に例示した各種方
法が利用できるが、特に充填性が良好で、且つ、堆積速
度が高い点でプラズマ溶射法によることが好ましい。ま
た、プラズマ溶射法は上記のような高融点のセラミック
スをも容易に溶射することができる点で好都合である。

【００３５】最後に、図２（ｃ）に示すように、非磁性
材料２４を研磨によって磁極２３の表面が露出するまで
除去し、平坦な表面を有する非磁性体層２５を形成す
る。その結果、支持体２０の表面上には、非磁性体層２
５に磁極２３が埋め込まれた構造が形成される。

【００３６】この実施形態によれば、磁極２３を形成す
るための、開口部２１ａ内に磁性材料２２を堆積させる
方法として気相法を用いているので、高いアスペクト比
を備えた開口部２１ａ内にも磁性材料２２を充填性良く
堆積させることができ、高いアスペクト比を有する磁極
２３を形成することができる。したがって、磁気印加装
置の磁束を磁極２３に集中させることができ、漏れ磁束
を低減できるので、磁気印加装置の性能を向上させるこ
とができる。また、メッキ法よりも制御性が良く、管理
も容易になるため、製造コストも低減することが可能で
ある。特に、従来の製造工程では約３０時間のメッキ処
理時間が必要であったが、プラズマ溶射法による磁性材
料２２の堆積時間は約１時間、機械研磨時間も約１時間
であるため、大幅に製造時間を短縮することができる。

【００３７】また、磁極２３の形成領域以外の支持体２
０の表面上に非磁性材料２４を堆積させる工程において
も気相法を用いているので、磁極２３の形成ピッチが小
さくなっても充填性良く非磁性材料２４を堆積させるこ
とができるから、磁極２３を高密度に配列させることが
できる。したがって、異方性導電体を形成する場合によ
り高密度の導電接続パターンにも対応することができ
る。

【００３８】さらに、非磁性体層２５はセラミックスに
よって構成されているので、従来のレジストに比べて硬
度がきわめて高く、大きな応力を受けても変形しにくい
ため、磁気印加装置の耐応力性及び耐久性を向上させる
ことができる。したがって、磁場成形機に組み込む場合
に非磁性体層２５の変形による成形品の形状不良の発生
を防止することができる。また、非磁性体層２５は従来
のレジストに比べて磁極２３との熱膨張率の差が小さい
ため、温度の上昇或いは下降によって磁極２３と非磁性
体層２５との境界部分にクラックが発生することを防止
できる。したがって、磁場成形機に組み込む場合に成形
品にクラックに対応する成形異常部が形成されることを
防止できる。

【００３９】［第２実施形態］次に、図３を参照して
本発明に係る第２実施形態の製造方法及び構造について
説明する。この実施形態では、第１実施形態と同様の強
磁性体からなる支持体３０と、エポキシ系樹脂板などの
プリプレグ、その他の非磁性体からなる複数の合成樹脂
板３１ａとを加熱しながら圧着して、図３（ａ）に示す
ように支持体３０上に積層構造の被覆層３１を被着形成
する。

【００４０】次に、図３（ｂ）に示すように、レーザー
光によって被覆層３１の一部を加熱して揮発により除去
し、開口部３１ｂを形成する。そして、上記第１実施形
態と同様の磁性材料３２を気相法によって堆積させ、開
口部３１ｂが磁性材料３２によって完全に充填されるよ
うにする。その後、磁性材料３２の上層部を上記と同様
の研磨加工などによって被覆層３１が露出するまで除去
し、平坦に加工する。これによって被覆層３１中に埋め
込まれた磁極３３が形成される。

【００４１】この実施形態では、被覆層３１をそのまま
非磁性体層として用いることによって、上記第１実施形
態と比べて被覆層の除去工程、非磁性体層の形成工程を
省略することができる。プリプレグなどの合成樹脂板を
積層させた被覆層３１は磁場成型機に組み込まれる場合
に充分な剛性を有しており、成型時の加圧応力に充分に
耐えうるため、別途非磁性層を形成する必要がない。

【００４２】［第３実施形態］次に、図４を参照して
本発明に係る第３実施形態の製造方法及び構造について
説明する。この実施形態では、図４（ａ）に示すように
強磁性体からなる支持体４０の表面上に銅、アルミニウ
ム銅などの非磁性体の金属板を貼り合わせたり、メッキ
被膜として析出させたり、プラズマ溶射法などの気相法
によって堆積させたりして、非磁性体層４１を形成す
る。無電解ニッケルメッキや無電解銅メッキなどは非磁
性金属層を析出させることができる。

【００４３】次に、図４（ｂ）に示すように、図示しな
いレジスト層などをマスクとしてフォトリソグラフィ法
などのパターニング技術によって所定形状及び所定ピッ
チで開口部４１ａを形成する。このときのエッチングは
非磁性体層４１が銅やアルミニウム銅で形成されている
場合には塩化第二鉄水溶液によってきわめて容易に行う
ことができる。

【００４４】そして、鉄を主体とする磁性材料を上記と
同様に非磁性体層４１の表面上に気相法によって堆積さ
せる。そして、図４（ｃ）に示すように表面を機械研磨
などによって平滑化し、非磁性体層４１に埋め込まれた
状態の磁極４３を形成する。

【００４５】この実施形態では、第２実施形態と同様に
被覆層として非磁性体層４１が形成され、その開口部４
１ａ内に磁極４３が形成される。ここで、非磁性体層４
１は非磁性金属により構成されているため、磁性金属材
料で構成される磁極４３と熱膨張率が近似し、加熱など
によるクラックの発生を防止することができる。また、
磁極４３と非磁性体層４１とを共に導電体で構成するこ
とができ、リレーの接点などに用いることも可能であ
る。

【００４６】［第４実施形態］最後に、本発明に係る
第４実施形態の製造方法及び構造について図５を参照し
て説明する。この実施形態では、図５（ａ）に示すよう
に強磁性体からなる支持体５０の表面上にレジストなど
の被覆層５１を形成し、この被覆層５１に上記各実施形
態と同様の開口部５１ａを図５（ｂ）に示すように上記
と同様のパターニング技術によって形成する。ここで、
本実施形態では被覆層５１の厚さは約１５０μｍ、開口
部５１ａの直径は約２５０μｍ、開口部５１ａの形成ピ
ッチは約５００μｍである。

【００４７】次に、図５（ｃ）に示すように、電解メッ
キによって上記開口部５１ａ内にＮｉ、Ｆｅ、その他の
各種磁性金属、磁性合金を析出させ、磁極５３を形成す
る。そして、アルカリ溶液や焼成・洗浄などによって被
覆層５１を除去し、その後、支持体５０の表面上に上記
第１実施形態と同様のセラミックスである非磁性材料５
４を気相法、好ましくはプラズマ溶射法によって磁極５
３の高さよりも支持体５０上の厚さが厚くなるまで堆積
させる。そして、堆積させた非磁性材料５４をバーチカ
ル研磨などによって研磨して磁極５３を露出させ、非磁
性体層５５を形成する。

【００４８】この実施形態では、磁極のアスペクト比が
高くないために従来法である電解メッキにより磁極５３
を形成しているが、磁極５３の周囲に形成される非磁性
体層５５がセラミックスにより構成されているので、磁
気印加装置としての強度を高めることができる。

【００４９】上記各実施形態において、電気的試験装置
のコンタクト部、回路パターン間の導電接続部、電子素
子の実装コンタクト部などに用いられる異方性導電シー
トを磁場成形によって形成するための磁気印加装置とし
て構成する場合、異方性導電シートの導電コンタクト性
を向上させるために、図８（ａ）に示すように、成形さ
れる異方性導電シート８０の導電領域８０Ａを非導電領
域８０Ｂよりも突出させて突起部８１を設けたいときに
は、上記各磁極の頂部をエッチングなどによって全面的
若しくは部分的に除去し、磁気印加装置の表面に凹部を
形成すればよい。このとき、エッチングとしては、磁極
を構成する磁性材料をエッチングするが周囲の非磁性体
層を構成する非磁性材料をほとんどエッチングしない選
択的エッチング液などを用いる。

【００５０】また、上記のように異方性導電シートの導
電領域を周囲よりも突出させる方法としては、図６に示
す方法がある。この方法は、図６（ａ）に示すように、
図１に示す方法と全く同様の方法で支持体６０上に磁極
６３及び被覆層６１（この場合には感光性レジストなど
からなる。）を形成した後に、磁極６３の頂面の中央部
にレジストからなる被覆層６４を例えば上述と同様のフ
ォトリソグラフィ法により形成する。次に、図６（ｂ）
に示すように、上記構造の表面上に上述のようなセラミ
ックスや非磁性金属（アルミニウム、アルミニウム銅、
無電解メッキ銅、無電解メッキニッケル他）などの非磁
性材料６５をプラズマ溶射法などの気相法やメッキ法に
より堆積する。さらに、この非磁性材料６５の上層部を
機械研磨若しくは機械化学研磨により除去して、図６
（ｃ）に示すように平坦な非磁性体層６６を形成すると
ともに、被覆層６４を露出させる。最後に、図６（ｄ）
に示すように被覆層６４を除去することによって、磁極
６３の上部に限定的に開口した開口部６６ａを備えた形
状の磁気印加装置が形成される。

【００５１】このようにして形成された磁気印加装置を
用いて磁場成形法により導電性粒子を含む合成樹脂を成
形すると、例えば、図８（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示す
異方性導電シートを形成することができる。図８（ｂ）
に示す異方性導電シート９０は、導電領域９０Ａが突起
部９１の周囲の非導電領域９０Ｂにまである程度広がる
ように形成されたものである。逆に、図８（ｄ）に示す
異方性導電シート１１０は、導電領域１１０Ａが突起部
１１１の形成部位の内部に限定され、突起部１１１の周
囲の非導電領域１１０Ｂが突起部１１１の周縁部分にも
形成されたものである。図６に示す磁気印加装置は図８
（ｂ）に示す異方性導電シート９０を形成するためのも
のであるが、図８（ａ）及び（ｄ）に示す異方性導電シ
ートを形成するには、上記の磁気印加装置の開口部６６
ａの開口径と磁極６３の径との間の大小関係を変えれば
よい。また、非磁性体層６６の厚さも適宜に変えて異方
性導電シートの突起部の突出量を変更することも可能で
ある。

【００５２】また、図６（ｃ）に示す段階でさらに上記
被覆層６４の表面上に被覆層６４よりも大きな面積を有
する被覆層を被覆してさらに図６（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）の段階を実施すれば、図８（ｃ）に示す異方性導
電シート１００のように、導電領域１００Ａに初段突出
部１０１及び２段突出部１０２を備えた２段形状の突起
部を設けることも可能である。

【００５３】図６に示す磁気印加装置と同様の構造は、
図７に示す工程によっても製造することができる。ま
ず、図２（ｂ）や図５（ｄ）に示す方法と同様にして支
持体７０の表面上に磁極７３を形成した後に非磁性材料
７４を堆積させ、図７（ａ）に示すように、非磁性材料
７４の上層部を磁極７３が露出しない程度に研磨によっ
て除去し、平坦化する。次に、図７（ｂ）に示すよう
に、平坦化された非磁性材料７４の表面上に感光性レジ
ストなどによって開口部７５ａを有する被覆層７５を形
成する。ここで、開口部７５ａは非磁性材料７４によっ
て被覆された磁極７３の直上位置に形成される。そし
て、被覆層７５をマスクとして非磁性材料７４をエッチ
ングし、図７（ｃ）に示すように開口部７５ａの下に開
口部７４ａを形成する。このエッチング処理を容易にす
るには、上記非磁性材料７４を銅やアルミニウム銅など
によって形成することが好ましい。最後に、図７（ｄ）
に示すように、被覆層７５を除去することによって、磁
極７３上に開口部７４ａを備えた磁気印加装置が形成さ
れる。この方法においても、非磁性材料７４の磁極７３
の頂面より上の厚さ、開口部７４ａの磁極７３の径に対
する開口径の大きさなどは適宜に変更できる。

【００５４】尚、本発明の磁気印加装置は、上述の図示
例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論で
ある。特に、上記内容では磁場成形装置に用いる磁気印
加装置の説明のみを行っているが、本発明に係る磁気印
加装置は、そのような用途のものに限定されることはな
く、磁束を磁極の形成領域に集中させる必要のある各種
磁気回路を構成するためのものや磁気回路の接点部など
に利用することができるものである。

【００５５】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
気相法によって磁極や非磁性体層を形成することによっ
て、アスペクト比の高い磁極、或いは、配列ピッチの狭
い磁極を埋設する非磁性体層を確実且つ容易に形成する
ことができる。

【００５６】また、セラミックスや非磁性金属材料で非
磁性体層を構成することにより、従来の構造よりも強度
を大幅に向上させることができるとともに、磁極と非磁
性体層との熱膨張率の差を従来よりも低減することがで
き、クラックの発生などを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気印加装置及びその製造方法の
第１実施形態を示す工程断面図（ａ）〜（ｄ）である。

【図２】本発明に係る磁気印加装置及びその製造方法の
第１実施形態を示す工程断面図（ａ）〜（ｃ）である。

【図３】本発明に係る磁気印加装置及びその製造方法の
第２実施形態を示す工程断面図（ａ）〜（ｄ）である。

【図４】本発明に係る磁気印加装置及びその製造方法の
第３実施形態を示す工程断面図（ａ）〜（ｃ）である。

【図５】本発明に係る磁気印加装置及びその製造方法の
第４実施形態を示す工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。

【図６】本発明に係る磁気印加装置の変形構造を形成す
るための追加の製造工程を示す工程断面図（ａ）〜
（ｄ）である。

【図７】本発明に係る磁気印加装置の変形構造を形成す
るための別の追加の製造工程を示す工程断面図（ａ）〜
（ｄ）である。

【図８】本発明に係る磁気印加装置の変形構造を用いた
磁場成形法によって形成された異方性導電シートの形状
例を示す概略断面図（ａ）〜（ｄ）である。

【図９】従来の磁気印加装置及びその製造方法を示す工
程断面図（ａ）〜（ｃ）である。

【符号の説明】

２０支持体２１被覆層２１ａ開口部２２磁性材料２３磁極２４非磁性材料２５非磁性体層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁性体からなる支持体と、該支持体上に
気相法により形成された磁極と、該磁極の形成部以外の
前記支持体上の表面領域を覆う非磁性体層とを有するこ
とを特徴とする磁気印加装置。
【請求項２】磁性体からなる支持体と、該支持体上に
形成された磁極と、該磁極の形成部以外の前記支持体上
の表面領域を覆う非磁性体層とを有し、前記磁極はアス
ペクト比が１以上であることを特徴とする磁気印加装
置。
【請求項３】請求項２において、前記磁極は気相法に
よって形成されたものであることを特徴とする磁気印加
装置。
【請求項４】請求項１又は請求項３において、前記気
相法はプラズマ溶射法であることを特徴とする磁気印加
装置。
【請求項５】請求項１から請求項４までのいずれか１
項において、前記非磁性体層はセラミックス若しくは非
磁性金属材料からなることを特徴とする磁気印加装置。
【請求項６】請求項１から請求項４までのいずれか１
項において、前記非磁性体層は合成樹脂板の積層体であ
ることを特徴とする磁気印加装置。
【請求項７】請求項１から請求項４までのいずれか１
項において、前記非磁性体層は感光性レジストからなる
ことを特徴とする磁気印加装置。
【請求項８】磁性体からなる支持体と、該支持体上に
形成された磁極と、該磁極の形成部以外の前記支持体上
の表面領域を覆う非磁性体層とを有する磁気印加装置の
製造方法において、前記支持体上に孔部を有する被覆層
を形成する工程と、該被覆層の上に磁極材料を気相法に
より堆積させることにより、前記孔部内に前記磁極を形
成する工程とを有することを特徴とする磁気印加装置の
製造方法。
【請求項９】請求項８において、前記気相法はプラズ
マ溶射法であることを特徴とする磁気印加装置の製造方
法。
【請求項１０】請求項８又は請求項９において、前記
被覆層は前記非磁性体層であることを特徴とする磁気印
加装置の製造方法。
【請求項１１】請求項８又は請求項９において、前記
磁極を形成した後に前記被覆層を除去する工程と、前記
磁極以外の前記支持体上に前記非磁性体層を形成する工
程とを有することを特徴とする磁気印加装置の製造方
法。
【請求項１２】請求項１１において、前記非磁性体を
形成する工程は、前記支持体上に気相法により非磁性材
料を堆積させる段階と、該非磁性材料の上層部を除去し
て前記磁極を露出させるとともに非磁性体層を形成する
段階とを有することを特徴とする磁気印加装置の製造方
法。
【請求項１３】請求項８から請求項１２までのいずれ
か１項において、前記磁極を形成する工程は、前記被覆
層の上に気相法により磁極材料を堆積させる段階と、前
記孔部に充填された部分を除く前記磁極材料を除去する
段階とを有することを特徴とする磁気印加装置の製造方
法。
【請求項１４】磁性体からなる支持体上に被覆層を形
成する工程と、該被覆層に孔部を形成する工程と、該孔
部に磁極材料を充填して磁極を形成する工程と、前記被
覆層を除去する工程と、前記磁極の形成されている前記
支持体上に非磁性材料を堆積させる工程と、該非磁性材
料の上層部を除去して前記磁極を露出させるとともに非
磁性体層を形成する工程とを備えていることを特徴とす
る磁気印加装置の製造方法。
【請求項１５】請求項１４において、前記非磁性材料
を気相法によって堆積させることを特徴とする磁気印加
装置の製造方法。
【請求項１６】請求項８から請求項１５までのいずれ
か１項において、前記非磁性体層をセラミックス材料、
非磁性金属材料若しくは合成樹脂板の積層体で形成する
ことを特徴とする磁気印加装置の製造方法。
【請求項１７】請求項１２、請求項１３又は請求項１
５において、前記気相法はプラズマ溶射法であることを
特徴とする磁気印加装置の製造方法。