CN103788900B

CN103788900B - 固定电子零件用胶带的胶层与结构

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Publication number: CN103788900B
Application number: CN201210432333.2A
Authority: CN
Inventors: 蔡正仁
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2012-11-02
Publication date: 2016-09-28
Anticipated expiration: 2032-11-02
Also published as: CN103788900A

Abstract

本发明提供一种固定电子零件用胶带的胶层与结构，该胶层包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构，第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构；一种固定电子零件用胶带结构包含：基材薄膜、胶层及保护膜，其中胶层是由第一化合物、第二化合物及第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构。[化学式I]其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数。

Description

固定电子零件用胶带的胶层与结构

技术领域

本发明所揭露有关于一种固定电子零件用胶带的胶层与结构，特别是可重复使用的固定电子零件用胶带的胶层与结构。

背景技术

近年来因为环保的要求，绿色环保工艺备受重视，其中，因电子信息产品的大量需求，低污染、低排废的制造电子零件工艺技术变成一个重要的课题，其中，例如发光二极管、积层陶瓷电容器(MLCC）、电感器或晶体管等又占多数的使用量，所以上述电子零件的环保工艺技术也就更为重要。

以片式发光二极管为例，在发光二极管的工艺中，当发光二极管芯片以封装成片式发光二极管基板时，需用紫外光(UV)硬化胶带，将发光二极管基板固定住，然后放上切割机台上，通过光耦合元件(CCD )找出切割位置，再以钻石轮进行切割，再去照射紫外光，使胶带上的胶层硬化而失去粘着力，而使切割完成的片式发光二极管零件自胶带上剥离。

目前所使用的胶带是一种紫外光硬化型的胶带，经紫外光照射后，胶带的粘着力便会因架桥硬化而失去粘着力，无法重复多次使用而产生大量的工业生产废弃物，并且紫外光胶带的架桥硬化过程中会释出对人体有害的有机气体，这对长期使用者而言，不可避免的会造成职业伤害。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种可重复使用的固定电子零件用胶带的胶层与结构。

为达到上述目的，本发明实施例提供一种固定电子零件用胶带的胶层，其包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构，

[化学式I]

其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数。

其中第一化合物含量可为30~65wt％，第二化合物含量可为30~65wt％，第三化合物含量可为1~2wt％；胶层可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。

本发明实施例提供一种固定电子零件用胶带结构，其包含：基材薄膜、胶层及保护膜，其中胶层是由第一化合物、一第二化合物及一第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构，

[化学式I]

其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数。

其中基材薄膜可包含不饱和聚脂；基材薄膜可包含由聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、对苯二甲酸乙烯酯与聚氯乙烯所组成的群组中的至少一个；第一化合物含量可为30~65wt％，第二化合物含量可为30~65wt％，第三化合物含量可为1~2wt％；胶层可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类；保护膜可为纸类、金属类或塑料类。

本发明的固定电子零件用胶带结构可重复使用，能降低成本，且不会产生有害气体。

附图说明

图1为根据本发明实施例的固定电子零件用胶带结构图。

附图标记说明

1 胶带

11 基材薄膜

12 胶层

13 保护膜。

具体实施方式

一个或多个实施例的细节记载于所附的附图和以下的描述，其它功能将通过说明、图标与权利要求范围而显而易见。

在本发明实施例的叙述说明，它可被理解的是，当一层(layer)（或薄膜(film)）、一区域(region)、一图案(pattern)或一结构被称为在“之上(on)”或“之下(under)”于另外一层（或薄膜）、另一区域、另一接垫(pad)或另一种图案，它可能是“直接”或“间接”于其他层（或薄膜）、区域、接垫或图案之上与之下。此外，关于“之上”和“之下”的每一层将参考附图为基础。

图标中每层(薄膜)、区域、图案或结构的尺寸或大小可被夸大与省略，以方便描述说明与清晰。

在下文中，根据本发明实施例，将详细介绍固定电子零件用胶带的胶层与结构。

本发明实施例提供一种固定电子零件用胶带的胶层，该胶层至少包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构，

[化学式I]

其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数，

其中第一化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％，第二化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％，第三化合物更可为丙烯酸或甲基丙烯酸，含量可为1~2wt％；胶层可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。

请参考图1所示，图1为根据本发明实施例的固定电子零件用胶带1结构图，本发明实施例提供一种固定电子零件用胶带1结构，其包含：基材薄膜11、胶层12及保护膜13，其中胶层12是由第一化合物、第二化合物及第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构聚合而成，

[化学式I]

其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数，

其中基材薄膜11可包含不饱和聚脂；基材薄膜11可包含由聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、对苯二甲酸乙烯酯与聚氯乙烯所组成的群组中的至少一个；基材薄膜11的厚度可为50~250微米；基材薄膜11的表面可以电晕放电处理、电浆处理、喷砂处理、底涂处理、化学处理等，以增进基材薄膜11与胶层12间的粘着力；第一化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％、第二化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％，第三化合物更可为丙烯酸或甲基丙烯酸，含量可为1~2wt％；胶层12可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类；保护膜13可为纸类、金属类或塑料类，其功用是为了储存或运送期间，保护胶层12不受污染。

上述的胶层12以第一化合物、第二化合物与第三化合物共聚合而成本发明的胶层12，因第一化合物、第二化合物与第三化合物具有主链或侧链可结晶的特性，且因R₂的分子链够长而使胶层12结晶行为的温度点位于室温范围内，使胶层12在室温下表现出无粘性，而高于室温则表现出有粘性，也就是说，胶层12具有结晶的特性，其结晶温度点于20℃~35℃之间，结晶会表现出无粘着力的物性；胶层12未结晶温度点于45℃~70℃之间，而其在未结晶会表现出具有粘着力的物性，可借改变第一化合物、第二化合物与第三化合物的含量比例而改变胶层12的粘着力。

胶层12从结晶变化成未结晶的物理行为是可逆的，也就是当胶层12的温度从20℃~35℃升温至45℃~70℃时，胶层12为未结晶状态而具有粘着力的物性，而当胶层12的温度从45℃~70℃降温至20℃~35℃时，胶层12为结晶状态而具无粘着力的物性。

举例来说，可以将本发明的胶带放置于温度大于50℃的加热工作台上，使胶带的胶层产生粘着力，将已封装成片的发光二极管基板粘贴固定在胶带上，维持此加热状态，以切割机通过光耦合元件找出切割位置，再以钻石轮进行切割。切割完成后连同胶带离开高温的加热工作台上，使粘贴胶带的发光二极管基板的温度下降至35℃或更低，因此胶带失去粘着力，而使切割完成的片式发光二极管自胶带剥落。而胶带的胶层因具有结晶性可逆的行为，所以其粘着力可重复使用，不会因使用后而失去粘着力，而且结晶性的行为属物理性行为，不会产生化学反应而产生有害的有机气体。

胶层的粘性特性是由初粘力、粘着力、内聚力、基粘力等四个要素所组成，四种粘性的相互关系为初粘力＜粘着力＜内聚力＜基粘力。当与发光二极管基板粘贴的胶带其内聚力不够时，发光二极管基板从胶带上剥离会有残胶的现象，污染了发光二极管而造成良率的降低。当含烃基烯是不饱和单体，如丙烯酸、甲基丙烯酸，不同的用量会影响胶层内聚力的大小，当丙烯酸或甲基丙烯酸用量少于胶层总量的1％时，胶层内聚力不足，当丙烯酸或甲基丙烯酸用量大于胶层总量2％时，胶层分子内氢键的作用加强，导致分子间作用力降低，分子间易滑动，从而胶层内聚力急遽下降，所以丙烯酸或甲基丙烯酸的最佳用量为1％~2％。胶层的内聚力与粘着力的增强也可添加架桥剂，如多异氨酸醋、多元肢类、多元醇类、有机物等而改善，但架桥剂添加过多反而会使胶层的交联度太高，进而失去粘性。

本发明实施例列举发光二极管为例，但例如积层陶瓷电容器(MLCC）、电感器或晶体管等均为本发明可应用的范围，但本发明实施例并不限于此。

借以下实验例说明本发明，但本发明并不限于此，

第一阶段：先行制备胶层，

实验例1

于200份醋酸乙酯中，加入35份的丙烯酸二十二酯、64份丙烯酸甲酯、1份丙烯酸及0.5份过氧化二月桂酰，于70℃、12小时搅拌混合并聚合上述混合物，而形成实验例1的胶层。

实验例2

200份醋酸乙酯中，加入45份的丙烯酸二十二酯、52份丙烯酸甲酯、3份丙烯酸及0.5份过氧化二月桂酰，于70℃、12小时搅拌混合并聚合上述混合物，而形成实验例2的胶层。

第二阶段：制备成胶带，

实验例3

以实验例1的胶层加入醋酸乙酯中，制备成含30％实验例1的胶层的醋酸乙酯溶液，再加入0.2％多异氰酸酯于含30％实验例1的胶层的醋酸乙酯溶液中，以当作为架桥剂使用，然后使用刮刀式涂布器将此溶液涂布在100微米厚的PET薄膜上，制得实验例3的胶带，其胶厚约50微米。

根据JIS C2107，做实验例3的胶带的剥离力测试（g/25 mm)并纪录于表1，并检视剥离后有无残胶并纪录于表2。

并以JIS C2107，以不同温度条件下，做实验例3的胶带的重复使用剥离力的测试（g/25 mm)并纪录于表3a。

实验例4

以实验例3相同的工艺方法、但使用实验例2的胶层而制得实验例4的胶带。

根据JIS C2107，做实验例4的胶带的剥离力测试（g/25 mm)并纪录于表1，并检视剥离后有无残胶并纪录于表2。

对照实验例

以目前片式发光二极管基板切割所使用的UV 固化胶带做对照比较。

以JIS C2107、于室温条件(25℃)下，针对UV照射前与UV照射后的对照实验例胶带做剥离力的测试（g/25 mm)，并纪录于表3b。

表1

表2

表3a

表3b

请参考表1所示，实验例3与实验例4的胶带的胶层，分别以实验例1与实验例2而制成，可知于室温状态下，实验例3与实验例4并无粘性；当高于室温时，实验例3与实验例4分别于50℃与60℃开始产生粘性。

请参考表2所示，实验例3与实验例4的胶带中的胶层，分别以实验例1与实验例2所制成，但实验例4的胶层的丙烯酸使用量(3份也就是3％)超出本发明所建议的范围(1~2％)，由前文可知，实验例4的胶层分子内氢键的作用加强，导致分子间作用力降低，分子间易滑动，从而胶层内聚力急遽下降，所以从表2得知，实验例4的胶带剥离时会有残胶的现象。

请参考表3a所示，实验例3的胶带中的胶层，以实验例1所制成，经4次重复使用，可知于室温状态下，实验例3并可维持无粘性，但当高于室温时，实验例3于50℃时仍可维持良好的粘性，证明可重复使用。

请参考表3b所示，实验例4的胶带中的胶层，以实验例2制成，经UV照射后，实验例4失去了粘性，证明无法重复使用。

在本说明书中所提到的“实施例”、“实验例”等任何的引用，是与该实施例所描述有关特定的功能、结构或特征特性，是有关于该实施例包含至少一个本发明的实施例中。此类说法出现在本文多处且无需都参考相同的实施例。此外，当一个特定的功能、结构或特性的描述关于任何实施例，认为它是在一熟练技术人员的知识范围内去影响其它功能、结构或特征的众多实施例。

虽然实施例已说明提及其数个说明实施例，应可被推断由那些熟练技术人员而等效推知，许多其它的更动、润饰和实施例，其属于本发明的精神和揭露原理范畴内。尤其是各种的变化与修改是可能的组成部分和/或排列组合均为本发明所披露的范围、附图和所附权利要求范围。除了变化与修改的组成部分和/或排列组合，各种替代的使用对于那些熟练技术人员也将是显而易见的选用。

Claims

1.一种固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，其由下列成分聚合而成：

一第一化合物，该第一化合物为m为0～1且n为12～24的下述化学式I的结构；

一第二化合物，该第二化合物为m为0～1且n为1～5的下述化学式I的结构；及

一第三化合物，该第三化合物为m为0～1且n为0的下述化学式I的结构，该第三化合物含量为1～2wt％；

[化学式I]

其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数。

2.如权利要求1所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述第一化合物含量为30～65wt％，该第二化合物含量为30～65wt％。

3.如权利要求1所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述胶层包含架桥剂。

4.如权利要求3所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述架桥剂为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。

5.一种固定电子零件用胶带，其特征在于，其包含：

一基材薄膜；

一胶层；及

一保护膜，

其中该胶层是由第一化合物、第二化合物及第三化合物聚合而成，该第一化合物为m为0～1且n为12～24的下述化学式I的结构；该第二化合物为m为0～1且n为1～5的下述化学式I的结构；该第三化合物为m为0～1且n为0的下述化学式I的结构，该第三化合物含量为1～2wt％；

[化学式I]

其中，R₁为C_mH_2m+1，R₂为C_nH_2n+1，m、n为整数。

6.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带，其特征在于，所述基材薄膜包含不饱和聚脂。

7.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带，其特征在于，所述基材薄膜包含由聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯与聚氯乙烯所组成的群组中的至少一个。

8.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带，其特征在于，所述第一化合物含量为30～65wt％，该第二化合物含量为30～65wt％。

9.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带，其特征在于，所述胶层包含架桥剂。

10.如权利要求9所述的固定电子零件用胶带，其特征在于，所述架桥剂为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。

11.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带，其特征在于，所述保护膜为纸类、金属类或塑料类。