JP6807492B1 - 熱剥離型粘着テープ - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 136
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 81
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 47
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 38
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 34
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 100
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 39
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 33
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 29
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 25
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 15
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 15
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 15
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 14
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 12
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 12
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 8
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 8
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 6
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- LANHEKZGKDEWLK-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneheptanoic acid Chemical compound CCCCCC(=C)C(O)=O LANHEKZGKDEWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEBDGRTWECSNNT-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepentanoic acid Chemical compound CCCC(=C)C(O)=O HEBDGRTWECSNNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 2-butyl acrylic acid Chemical compound CCCCC(=C)C(O)=O FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-ene;styrene Chemical compound CC(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SERIZWCPINYSDI-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxy-2-methylidenepentanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCCO SERIZWCPINYSDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001556 benzimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
上述した粘着テープによる薄型基板の仮固定においては、加工工程中は十分に強い接着性が要求される。その一方で、粘着テープを剥離する際に薄型基板にかかる負荷が大きいと、薄型基板にダメージがかかってしまうため、粘着テープの剥離時の接着性は極力低いことが求められる。また、搬送板の材質も従来はガラスが用いられることもあった。しかし、ガラスからなる搬送板は高温環境で変形しやすい、あるいは製品と線膨張係数が著しく異なる等の不具合が生じることがある。そのため、従来よりも厳しい温度の工程で使用する場合、搬送板の材質として、ステンレス鋼(SUS)やアルミ板、銅板等の金属、シリコン、銅張積層板等が使用されることが多くなっている。
これらの特許文献に開示の熱剥離型粘着シートは、被着体を含む物品の接着目的を達成した後、発泡剤としての熱膨張性微小球を含有する粘着層(熱膨張性粘着層)を加熱することによって、接着力が低減し、熱剥離型粘着シートから被着体を容易に分離できる。粘着層における接着力の低減は、主に、加熱により粘着層が発泡もしくは膨張して、粘着層表面が凹凸状に変化し、被着体との接着面積が減少することにより生じる。
これらの特許文献に開示の熱剥離型粘着シートは、長時間の高温加熱工程での使用を前提にしたものではなく、これらの特許文献には、高温または常温長時間のプレス工程で使用した後でさらに加熱し、易剥離化させる技術についてはなんら言及されていない。
高温長時間のプレス工程にこれらの熱発泡剥離型粘着テープを使用すると、
・プレス中に熱膨張性粒子が発泡してしまい、工程中の被着体との密着性が低下する、
・プレス中に熱膨張性粒子が発泡してしまい、熱発泡剥離型粘着テープ自体の、あるいは熱発泡剥離型粘着テープにより規定されている寸法が変化して加工に不具合が生じる、
・粘着剤成分が熱劣化して凝集力が低下し、発泡剥離後の被着体に糊残りが発生する
等の問題が発生するおそれがある。
・粘着剤成分に対する熱膨張性粒子の添加量が特定の範囲である。
・熱膨張性粒子の最大膨張温度が特定の範囲である。
・粘着剤成分の動的粘弾性測定における諸パラメータが特定の範囲である。
本発明者らはかかる新たな知見に基づいて本発明を完成するに至った。
(1)前記熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるtanδが0.120以下、及び
(2)170℃における貯蔵弾性率G’が30,000Pa以上
であることを特徴とする。
本発明にかかる被着体の熱プレス処理方法は、
仮固定された熱剥離型粘着テープを有する被着体の熱プレス処理方法であって、
被着体に上記の粘着テープを仮固定する工程と、
前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、
前記熱プレス処理された被着体に仮固定された粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、
前記剥離用の温度に加熱された粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする。
[熱膨張性粘着層]
熱膨張性粘着層は、少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤成分と、熱膨張性を付与するための熱膨張性粒子(発泡剤)とを含有している。
熱膨張性粘着層は、粘着剤成分100質量部に対して4質量部以上の熱膨張性粒子を含む。
熱膨張性粒子の最大膨張温度が170℃以上であり、かつ粘着剤成分が、動的粘弾性測定(温度範囲−60℃〜300℃、昇温速度10℃/分、周波数10Hz)において、
(1)前記熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるtanδが0.120以下、及び
(2)170℃における貯蔵弾性率G’が30,000Pa以上
を満たす。
熱膨張性粒子の最大膨張温度が170℃未満であると、以下のような問題が生じる場合がある。
・高温(例えば170℃)の長時間の熱プレス工程中に熱膨張性粒子が膨張(発泡)してしまい、工程中に被着体との密着性が低下してしまう。被着体との密着性が低下すると、例えば部品の洗浄工程において、被着体と粘着剤の界面に洗浄液が侵入してしまう。また、熱膨張性粘着層自体のあるいは熱膨張性粘着層により規定されている寸法が変化してしまい、部品の加工に不具合が出る懸念もある。
粘着剤成分100質量部に対する熱膨張性粒子の添加量が4質量部未満の場合には、熱膨張性粒子の膨張により発生する力が十分でなく、粘着層表面が凹凸状に変化しにくいため、プレス後に熱剥離させたい場合には、接着性低減の効果が十分に得られない場合がある。
熱膨張性粒子の最大膨張温度における粘着剤成分のtanδが0.120よりも高いと、つまり粘着剤成分において弾性項に比べて粘性項が著しく高い場合には、熱膨張性粒子の最大膨張により発生した力が熱として散逸されやすい。すなわち、発生した熱膨張性粒子の膨張により発生する力で粘着層表面が凹凸状に変化し難い。その結果として被着体からの粘着力の低減が生じ難い。
粘着剤成分の170℃における貯蔵弾性率G’が30,000Pa未満であると、高温長時間のプレス中に熱膨張性粒子が発泡してしまうことがある。
また、粘着剤成分の貯蔵弾性率G’が30,000Pa未満であると、熱膨張性粘着層の凝集力も弱いため、高温環境で使用後に剥離すると被着体に糊残りしやすくなる。
粘着剤成分は、動的粘弾性測定(温度範囲−60℃〜300℃、昇温速度10℃/分、周波数10Hz)において特定のパラメータに関する要件を満たす。
すなわち、熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるtanδが0.120以下、好ましくは0.001以上0.120以下、より好ましくは0.001以上0.110以下、特に好ましくは0.001以上0.100以下である。
更に、170℃における貯蔵弾性率G’は、30,000Pa以上、好ましくは30,000Pa以上1,000,000Pa以下、より好ましくは40,000Pa以上1,000,000Pa以下、特に好ましくは50,000Pa以上1,000,000Pa以下である。
架橋剤の配合量は、アクリル系共重合体100質量部に対し、通常0.1〜15質量部、より好ましくは0.3〜12質量部、特に好ましくは0.5〜10質量部の範囲から選択される。
また、アクリル系共重合体の重量平均分子量(Mw)を高くすることも手法として挙げられる。重量平均分子量(Mw)が高いと、一般にポリマー同士の凝集力も高くなり、流動性も低くなるため、高温環境下の貯蔵弾性率G’が高くなり、また高温環境下でのtanδも低くなる。
さらに、アクリル系共重合体同士を結合させるための架橋剤の添加量も多い方が好ましい。架橋剤の添加量が多いと、アクリル系共重合体同士の架橋による三次元ネットワークがより強固に形成され、結果として高温環境下でもG’は高くなり、tanδは低くなる。
さらに、付加硬化型シリコーン系粘着剤であれば、シリコーン生ゴムのアルケニル基含有量や架橋剤の量を調整することでシリコーン成分同士の結合を制御し、結果として貯蔵弾性率G‘やtanδを制御することが可能である。シリコーン生ゴムのアルケニル基含有量や架橋剤の量を増やすと、高温での十分な貯蔵弾性率G’が高くなり、tanδは低くなる傾向にある。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤であれば、添加する過酸化物の量によって貯蔵弾性率G’やtanδを制御することが可能である。過酸化物の添加量を増やすと、高温での十分な貯蔵弾性率G’が高くなり、tanδは低くなる傾向にある。
熱膨張性粒子としては、最大膨張温度が170℃以上となるような熱膨張性粒子が好適に用いられる。熱膨張性粒子は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
熱膨張性粒子としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができ、マイクロカプセル化されている熱膨張性粒子が好ましい。このような熱膨張性粒子としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなど液状の低沸点炭化水素等のガス化剤を熱可塑性高分子殻(シェル)に包み込んだものが挙げられる。このような熱膨張性粒子は、加熱すると、高分子殻が軟化し、内包された液状の低沸点炭化水素がガス化し、その圧力で膨張する。熱可塑性高分子殻を形成する材料として、例えば、塩化ビニリデン− アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。
本発明にかかる熱剥離型粘着テープの層構成としては、その他の層を有していない熱膨張性粘着層のみからなる層構成や、熱膨張性粘着層とその他の層とからなる層構成が挙げられる。熱膨張性粘着層のみからなる熱剥離型粘着テープは、熱膨張性粘着層単層からなる熱剥離型粘着テープであっても、複数の異なる熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープであってもよい。
必要に応じて用いられるその他の層としては、基材、剥離ライナー等が挙げられる。
基材及び剥離ライナーの少なくとも一方を有する熱剥離型粘着テープの形態として、以下の各形態が挙げられる。
(1)基材の両面に熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープ。
(2)基材の片面のみに熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープ。
(3)基材の一方の面に熱膨張性粘着層を、かつ他方の面に非熱膨張性粘着層(熱膨張性を有していない粘着層)を有する熱剥離型粘着テープ。
(4)剥離ライナー上に熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープ。
(5)剥離ライナー上に熱膨張性粘着層と、非熱膨張性粘着層をこの順に有する熱剥離型粘着テープ。
なお、基材の両面に熱膨張性粘着層が形成されている場合、少なくとも一方の熱膨張性粘着層が、前述した本発明にかかる特性を有していればよい。本発明にかかる熱膨張性粘着層と異なる熱膨張性粘着層及び非熱膨張性粘着層は、熱剥離型粘着テープの目的とする機能や効果を得ることができるように選択すればよい。また、上記(1)〜(3)の形態の場合、熱膨張性粘着層または非熱膨張性粘着層上に剥離ライナーが設けられてもよい。
[基材]
基材を、熱剥離型粘着テープの部材、例えば、熱膨張性粘着層等の支持体として用いることができる。基材は特に限定されないが、公知のフィルム、不織布、発泡体、布、紙、及びこれらの組み合わせを用いることができる。薄型基板の製造工程などで厚さの均一性が得やすいフィルム状の基材が好ましい。特に、使用環境下で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムが好ましい。その具体例としては例えば、ポリイミド(PI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンテレフタラート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の樹脂フィルムが挙げられる。これらのフィルムを単層、又は2層以上の積層フィルムとして使用することができる。積層フィルムは、異なる材質からなる複数層の組合せの1以上を含んでもよい。
耐熱性樹脂フィルムとしては、高温下の寸法安定性に優れたポリイミドフィルムが特に好ましい。
基材の厚さは特に制限されないが、好ましくは1μm以上200μm以下、より好ましくは2μm以上150μm以下、特に好ましくは2μm以上125μm以下の範囲から選択することができる。
非熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、熱膨張性粘着層の説明において先に例示された粘着剤が同様に利用できる。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤等の公知の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。非熱膨張性粘着層には、例えば、粘着付与剤、着色顔料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、架橋剤、シランカップリング剤などの添加剤の少なくとも1種が配合されていてもよい。
剥離ライナーとしては、公知の剥離紙などを使用できる。剥離ライナーは熱膨張性粘着層の保護材として用いられており、熱剥離型粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされる。剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルム(例えば、PETフィルム)や紙等の剥離層を有する基材、フッ素系樹脂(例えばポリテトラフルオロエチレン)やオレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)等の無極性ポリマーからなる低接着性基材を用いてもよい。
熱膨張性粘着層からなる熱剥離型粘着テープは、熱膨張性粘着層形成用の基材上に、樹脂成分と熱膨張性粒子を含む層形成用組成物材料を塗布し、加熱により塗布層に架橋反応を生じさせて形成した熱膨張性粘着層を熱膨張性粘着層形成用の基材から剥離することにより製造することができる。
熱剥離型粘着テープの構成部材としての基材や剥離ライナー上に、熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープは、例えば樹脂成分と熱膨張性粒子を含む層形成用組成物材料を基材もしくは剥離ライナー上に塗布し、加熱により塗布層に架橋反応を生じさせて熱膨張性粘着層を形成することにより製造することができる。また、樹脂成分と熱膨張性粒子を含む層形成用組成物材料を剥離ライナー(例えば、シリコーン処理されたPETフィルム)上に塗布し、加熱により塗布層に架橋反応を生じさせ、基材の片面又は両面に転写することにより熱剥離型粘着テープを形成することもできる。架橋のための加熱の温度は熱膨張性粒子の発泡開始温度よりも十分に低いことが肝要である。塗布層の形成には、例えば、ロールコーター、ダイコーター、リップコーター等の既知の塗布装置を使用できる。塗布後に加熱する場合は、加熱による架橋反応と共に層形成用材料中の溶剤も除去できる。転写により熱膨張性粘着層を形成する場合には、基材と熱膨張性粘着層との密着性を向上させ、さらに表面の平滑性を得るため、熱したロール等によりラミネートすることが好ましい。
被着体の熱プレス処理における本発明にかかる熱剥離型粘着テープの使用方法の一形態は、
被着体に上記構成の粘着テープを仮固定する工程と、
前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、
前記熱プレス処理された被着体に仮固定された粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、
前記剥離用の温度に加熱された粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、
を有する。
かかる使用方法を用いた被着体の熱プレス処理方法の一形態は、
仮固定された熱剥離型粘着テープを有する被着体の熱プレス処理方法であって、
被着体に上記構成の熱剥離型粘着テープを仮固定する工程と、
前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、
前記熱プレス処理された被着体に仮固定された粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、
前記剥離用の温度に加熱された粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、
を有する。
被着体への熱剥離型粘着テープの仮固定の形態には、被着体同士の仮固定、被着体の搬送時仮固定、被着体の補強、保護またはマスキング、被着体への樹脂封止等が含まれる。
また、熱プレス工程としては、電子部品・半導体部品の製造工程における熱プレス工程が挙げられる。
本発明にかかる熱剥離型粘着テープは好適に利用し得る熱プレス工程の条件としては、温度120〜240℃、時間5分〜10時間、圧力5〜40kgf/cm2を挙げることができる。
表1に示すとおりの組成のアクリル系共重合体を重合した。表1における各成分の配合比は、成分A1〜A5の合計を100部とした場合の割合を示す。参考として各アクリル系共重合体の理論Tg及び重量平均分子量(Mw)を表1に併記した。理論TgはFOXの式により算出した値であり、アクリルモノマーの組成を適宜選定することで調整可能である。また、この重量平均分子量(Mw)は、GPC法により、アクリル系共重合体の標準ポリスチレン換算の分子量を以下の測定装置及び条件にて測定した値である。
・装置:LC−2000シリーズ(日本分光株式会社製)
・カラム:ShodexKF−806M×2本、ShodexKF−802×1本
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:10mL/分
・カラム温度:40℃
・注入量:100μL
・検出器:屈折率計(RI)
・測定サンプル:アクリル系ポリマーをTHFに溶解させ、アクリル系ポリマーの濃度が0.5質量%の溶液を作製し、フィルターによるろ過でゴミを除去したもの。
重量平均分子量(Mw)は、アクリル系共重合体の重合に際し、重合開始剤の種類と量(例えばアクリルモノマー100質量部に対してラウリルパーオキサイドを0.1質量部)、連鎖移動剤の種類と量(例えばアクリルモノマー100質量部に対してn−ドデカンチオールを0.1質量部)、重合開始濃度(例えば50質量%)等を適宜選定することで調整可能である。
「2−EHA」:2−エチルヘキシルアクリレート
「BA」:n−ブチルアクリレート
「MA」:メチルアクリレート
「EA」:エチルアクリレート
「AA」:アクリル酸
「4−HBA」:4−ヒドロキシブチルアクリレート
「2−HEA」:2−ヒドロキシエチルアクリレート
「VAc」:酢酸ビニル
「ACMO」:アクリロイルモルフォリン
表2に示す通り、表1で得たアクリル系共重合体(成分A)の固形分100部に対して、架橋剤(成分B)、酸化防止剤(成分C)、シランカップリング剤(成分D)、トルエン(希釈溶剤)を所定の配合比(質量基準)で混合し粘着剤組成物を得た。さらに、粘着剤成分100部に対して表2に示す配合比(質量基準)で発泡剤(成分F)を混合し、熱膨張性粘着剤組成物を調製した。
熱膨張性粘着剤組成物は、ラミネート後の片側の粘着層厚みが50μmとなるように塗布した。得られた両面粘着テープの厚みは112μmとなる。
「B1」:エポキシ系架橋剤(綜研化学株式会社製、商品名E−5XM、固形分濃度5%)
「B2」:イソシアネート系架橋剤(東ソー株式会社製、商品名コロネートL−45E、固形分濃度45%)
「C1」:酸化防止剤(BASF社製、商品名イルガノックス1010)
「D1」:シランカップリング剤(信越化学工業株式会社製、商品名KBM−403、固形分濃度10%)
「F1」:熱膨張性マイクロカプセル(松本油脂製薬株式会社製、商品名マツモトマイクロスフェアーFN−180SSD、最大膨張温度192℃)
「F2」:熱膨張性マイクロカプセル(松本油脂製薬株式会社製、商品名マツモトマイクロスフェアーFN−100SSD、最大膨張温度162℃)
まず、付加硬化型シリコーン系粘着剤原液の2種の試作品(I、II)を用意した。これらの試作品は、シリコーン生ゴムに対するMQレジンの配合比率やMQレジン種、シリコーン生ゴムのアルケニル基量、架橋剤量を適宜変更することによって、後述の方法で測定される硬化後の貯蔵弾性率G’、tanδが様々な値を示すように調整した粘着剤の試作品である。実施例13においては、これらの試作品のうち、170℃における貯蔵弾性率G’が125,770Pa、熱膨張性粒子F1の最大膨張温度におけるtanδが0.053となる付加硬化型シリコーン系粘着剤原液(I)を選択した。
固形分濃度50質量%の付加硬化型シリコーン系粘着剤原液(I)100部、希釈溶剤としてトルエン25部、硬化触媒として白金触媒(信越化学工業株式会社製、CAT−PL−50T)1.25部を含むシリコーン系粘着剤組成物を調製した。さらに発泡剤として熱膨張性マイクロカプセルF1(松本油脂製薬社製、商品名マツモトマイクロスフェアーFN−180SSD、最大膨張温度192℃)15部を混合し、熱膨張性粘着剤組成物を調製した。
比較例9においては、170℃における貯蔵弾性率G’が39,749Pa、熱膨張性粒子F1の最大膨張温度におけるtanδが0.532となる付加硬化型シリコーン系粘着剤原液(II)を選択した。
固形分濃度50質量%の付加硬化型シリコーン系粘着剤原液(II)100部、希釈溶剤としてトルエン25部、硬化触媒として白金触媒(信越化学工業株式会社製、CAT−PL−50T)1.25部を含むシリコーン系粘着剤組成物を調製した。さらに発泡剤として熱膨張性マイクロカプセルF1(松本油脂製薬社製、商品名マツモトマイクロスフェアーFN−180SSD、最大膨張温度192℃)15部を混合し、熱膨張性粘着剤組成物を調製した。それ以外は実施例13と同様の方法で、熱剥離型の片面粘着テープを得た。
アクリル系粘着剤組成物については、表2に示した配合から、熱膨張性マイクロカプセル(F)を含まずに、表1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、架橋剤(B)、酸化防止剤(C)、シランカップリング剤(D)を加えて混合し、測定用サンプル調製用の粘着剤組成物を調製した。
シリコーン系粘着剤組成物については、熱膨張性マイクロカプセル(F)を含まない以外は、実施例13、及び比較例9と同様にして、測定用サンプル調製用の粘着剤組成物を調製した。
貯蔵弾性率(G’)及び損失弾性率(G”)より、以下の計算式により損失正接tanδを算出する。
tanδ=損失弾性率(G”)/貯蔵弾性率(G’)
表3−1に、23℃、170℃での貯蔵弾性率(G’)、及び最大膨張温度TFmax℃でのtanδの測定値を示す。
熱膨張性粒子の最大膨張温度(TFmax)は先に記載した方法により測定した。
(c)[銅箔の初期剥離力、銅板に対する熱剥離型粘着テープの初期剥離力]
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例1〜12及び比較例1〜8に記載の試料(両面粘着テープ)を、厚さ0.7mm、幅25mm、長さ125mmの銅板(搬送板を想定)と、厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔の光沢面(基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔)の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着し、23℃環境で20〜40分放置した。その後、引張試験機を用いて、23℃環境で300mm/分の速度で90°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定した。次いで、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度で上記テープを銅板から剥離するのに要する力を測定した。
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例1〜12及び比較例1〜8に記載の試料(両面粘着テープ)を、厚さ0.7mm、幅25mm、長さ125mmの銅板(搬送板を想定)と厚さ35μm、幅10mm、長さ90mm(基板製品を想定)の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着した後、200℃の乾燥機で3分間加熱した。23℃で1時間以上放冷した後、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度で上記テープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力)
A:加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の20%未満であった(良好)。
B:剥離力が初期剥離力の20%以上であった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性)
A:糊残りがなかった(良好)。
B:糊残りがあった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力)
A:加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の20%未満であった(良好)。
B:剥離力が初期剥離力の20%以上であった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅板の糊残り性)
A:糊残りがなかった(良好)。
B:糊残りがあった(不良)。
上記(d)の評価で良好であった(すべてがA評価)の実施例1〜12および比較例2、3、7、8に対して、高温長時間プレス時の発泡抑制を以下のとおり評価した。
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例1〜12及び比較例2、3、7、8に記載の試料(両面粘着テープ)を、厚さ0.7mm、幅25mm、長さ125mmの銅板(搬送板を想定)と厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔(基板製品を想定)の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度170℃、試験片全体にかかる圧力が26kg/cm2で1時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ1mm、幅25mm、長さ125mmのシリコーンゴムシート(IS―825、硬度50°、入間川ゴム株式会社製)を銅板の下に敷き、幅10mm、長さ90mmに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。23℃で1時間以上放冷した後、銅箔、および銅板から上記テープを剥離し、発泡の有無を目視で確認し、得られた結果について以下の基準で評価した。
A:熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡しなかった(良好)。
B:熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡した(不良)。
上記(e)の評価で良好であった(A評価)実施例および比較例に対して、高温長時間プレス後に加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力、銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力を以下のとおり評価した。
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例1〜12及び比較例2に記載の試料(両面粘着テープ)を、厚さ0.7mm、幅25mm、長さ125mmの銅板(搬送板を想定)と厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔(基板製品を想定)の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度170℃、試験片全体にかかる圧力が26kg/cm2で1時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ1mm、幅50mm、長さ125mmのシリコーンゴムシート(IS―825、硬度50°、入間川ゴム株式会社製)を銅板の下に敷き、幅10mm、長さ90mmに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。23℃で1時間以上放冷した後、さらに200℃の乾燥機で3分間加熱した。23℃で1時間以上放冷した後、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度でテープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力)
A:加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の20%未満であった(良好)。
B:剥離力が初期剥離力の20%以上であった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性)
A:糊残りがなかった(良好)。
B:糊残りがあった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力)
A:加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の20%未満であった(良好)。
B:剥離力が初期剥離力の20%以上であった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅板の糊残り性)
A:糊残りがなかった(良好)。
B:糊残りがあった(不良)。
(g)[銅箔の初期剥離力]
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例13及び比較例9に記載の試料(片面粘着テープ、搬送時補強用を想定)を、厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔の光沢面(基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔)に貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着し、23℃環境で20〜40分放置した。その後、引張試験機を用いて、23℃環境で300mm/分の速度で90°の角度で銅箔をテープから剥離するのに要する力を測定した。この際、片面粘着テープの基材側を、紙両面粘着テープ(寺岡製作所株式会社製のNo.778)でSUS板に固定して測定を行った。
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例13及び比較例9に記載の試料(片面粘着テープ、搬送時補強用を想定)を、厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔の光沢面(基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔)に貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着した後、200℃の乾燥機で3分間加熱した。23℃で1時間以上放冷した後、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度で銅箔をテープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度でテープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。この際、片面粘着テープの基材側を、紙両面粘着テープ(寺岡製作所株式会社製のNo.778)でSUS板に固定して測定を行った。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力)
A:加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の20%未満であった(良好)。
B:剥離力が初期剥離力の20%以上であった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性)
A:糊残りがなかった(良好)。
B:糊残りがあった(不良)。
上記(h)の評価で良好であった(すべてがA評価)の実施例および比較例に対して、高温長時間プレス時の発泡抑制を以下のとおり評価した。
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例13に記載の試料(片面粘着テープ、搬送時補強用を想定)を、厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔の光沢面(基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔)に貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度170℃、試験片全体にかかる圧力が26kg/cm2で1時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ0.7mm、幅25mm、長さ125mmの銅板の下に厚さ1mm、幅25mm、長さ125mmのシリコーンゴムシート(IS―825、硬度50°、入間川ゴム株式会社製)を敷き、幅10mm、長さ90mmに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。23℃で1時間以上放冷した後、銅箔、および銅板からテープを剥離し、発泡の有無を目視で確認し、得られた結果について以下の基準で評価した。
A:熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡しなかった(良好)。
B:熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡した(不良)。
上記(h)の評価で良好であった(A評価)実施例および比較例に対して、高温長時間プレス後に加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力を以下のとおり評価した。
幅10mm、長さ90mmに断裁した実施例13に記載の試料(片面粘着テープ、搬送時補強用を想定)を、厚さ35μm、幅10mm、長さ90mmの銅箔の光沢面(基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔)に貼り合わせた。重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーで300mm/分の速度で1往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度170℃、試験片全体にかかる圧力が26kg/cm2で1時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ0.7mm、幅25mm、長さ125mmの銅板の下に厚さ1mm、幅25mm、長さ125mmのシリコーンゴムシート(IS―825、硬度50°、入間川ゴム株式会社製)を敷き、幅10mm、長さ90mmに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。23℃で1時間以上放冷した後、さらに200℃の乾燥機で3分間加熱した。23℃で1時間以上放冷した後、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて300mm/分の速度で90°の角度でテープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。この際、片面粘着テープの基材側を、紙両面粘着テープ(寺岡製作所株式会社製のNo.778)でSUS板に固定して測定を行った。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力)
A:加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の20%未満であった(良好)。
B:剥離力が初期剥離力の20%以上であった(不良)。
(加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性)
A:糊残りがなかった(良好)。
B:糊残りがあった(不良)。
表3−2〜表3−4の評価結果から明らかなように、本発明の要件を満たした実施例1〜13では、高温長時間の熱プレス工程を経た後でも、さらに加熱剥離処理することで易剥離化し、また被着体にも糊残りしにくい良好な結果が得られた。さらに熱プレス中でも熱膨張性粒子の発泡が抑制されていた。
比較例2は、熱プレス処理をしない場合であれば、加熱剥離処理をすることで易剥離化した。しかし、粘着剤成分に対する発泡剤の添加量が4部に満たないため、高温長時間の熱プレス後に加熱剥離処理をすると、基板製品部材を想定した銅箔に対しての剥離力が十分に低下する効果が得られなかった。
Claims (13)
- 粘着剤成分と熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープであって、
前記熱膨張性粘着層が前記粘着剤成分100質量部に対して4質量部以上の前記熱膨張性粒子を含み、
前記熱膨張性粒子の最大膨張温度が170℃以上であり、
前記粘着剤成分の動的粘弾性測定(温度範囲−60℃〜300℃、昇温速度10℃/分、周波数10Hz)において
(1)前記熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるtanδが0.120以下、及び
(2)170℃における貯蔵弾性率G’が30,000Pa以上
であり、かつ、
前記粘着剤成分が、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤及びシリコーン系粘着剤のいずれかであることを特徴とする熱剥離型粘着テープ。 - 前記熱膨張性粒子を、前記熱膨張性粘着層に含まれる樹脂成分100質量部に対して5質量部以上含む、請求項1に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 前記熱膨張性粒子を、前記熱膨張性粘着層に含まれる樹脂成分100質量部に対して7質量部以上80質量部未満の割合で含む、請求項1に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 前記熱膨張性粒子の最大熱膨張温度が180℃以上320℃以下である、請求項1に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 前記tanδが0.001以上、0.110以下であり、前記貯蔵弾性率G’が40,000Pa以上、1,000,000Pa以下である、請求項1に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 基材の少なくとも片面に熱膨張性粘着層を有する請求項1記載の熱剥離型粘着テープ。
- 基材の両面に前記熱膨張性粘着層を有する請求項1記載の熱剥離型粘着テープ。
- 前記基材が樹脂フィルムである請求項6または7に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 前記基材がポリイミドフィルムである請求項8記載の熱剥離型粘着テープ。
- 被着体の熱プレス工程における被着体への仮固定用である、請求項1に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 前記熱プレス工程が、温度120〜240℃、時間5分〜10時間、圧力5〜40kgf/cm2の熱プレス工程を含み、該熱プレス工程後の剥離用の加熱により該被着体からの剥離力が著しく低減する、請求項10に記載の熱剥離型粘着テープ。
- 被着体の熱プレス処理における熱剥離型粘着テープの使用方法であって、
被着体に請求項1に記載の熱剥離型粘着テープを仮固定する工程と、
前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、
前記熱プレス処理された被着体に仮固定された熱剥離型粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、
前記剥離用の温度に加熱された熱剥離型粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする熱剥離型粘着テープの使用方法。 - 前記熱プレス工程が、温度120〜240℃、時間5分〜10時間、圧力5〜40kgf/cm2の熱プレス工程を含む、請求項12に記載の熱剥離型粘着テープの使用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020202060A JP2021155700A (ja) | 2020-03-27 | 2020-12-04 | 熱剥離型粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/014413 WO2021192319A1 (ja) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 熱剥離型粘着テープ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020202060A Division JP2021155700A (ja) | 2020-03-27 | 2020-12-04 | 熱剥離型粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6807492B1 true JP6807492B1 (ja) | 2021-01-06 |
JPWO2021192319A1 JPWO2021192319A1 (ja) | 2021-09-30 |
Family
ID=73992807
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020536904A Active JP6807492B1 (ja) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 熱剥離型粘着テープ |
JP2020202060A Pending JP2021155700A (ja) | 2020-03-27 | 2020-12-04 | 熱剥離型粘着テープ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020202060A Pending JP2021155700A (ja) | 2020-03-27 | 2020-12-04 | 熱剥離型粘着テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6807492B1 (ja) |
KR (1) | KR20230002527A (ja) |
CN (1) | CN113597458B (ja) |
TW (2) | TW202216937A (ja) |
WO (1) | WO2021192319A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116829665A (zh) * | 2021-09-02 | 2023-09-29 | 株式会社寺冈制作所 | 热剥离型粘合带 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013076031A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剥離シート |
JP2013177549A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型摺動用保護テープ |
US20150299521A1 (en) * | 2012-11-02 | 2015-10-22 | Nitto Denko Corporation | Thermally debondable tape |
JP2016155919A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP2017002190A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | リンテック株式会社 | 加熱剥離性粘着シート |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3810911B2 (ja) | 1997-12-01 | 2006-08-16 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP4578600B2 (ja) | 1999-11-19 | 2010-11-10 | 株式会社スリオンテック | 光感応性粘着テープ及びその製造方法 |
JP2002148300A (ja) | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型電気機械の非破壊絶縁試験方法および装置 |
JP2006160872A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート及び電子部品、回路基板 |
JP5057678B2 (ja) | 2006-03-17 | 2012-10-24 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP2007284666A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 加熱剥離性粘着テープ |
JP2009035635A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 非汚染性熱剥離型粘着シート |
JP2012149182A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
JP5588950B2 (ja) | 2011-10-17 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 耐熱性粘着テープ |
JP5778721B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2015-09-16 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着テープ及び電子部品の切断方法 |
JP2015021082A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法 |
JP6884141B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2021-06-09 | ソマール株式会社 | 被着体積層物の製造方法 |
JP6764526B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-09-30 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
-
2020
- 2020-03-27 WO PCT/JP2020/014413 patent/WO2021192319A1/ja active Application Filing
- 2020-03-27 JP JP2020536904A patent/JP6807492B1/ja active Active
- 2020-03-27 CN CN202080005706.0A patent/CN113597458B/zh active Active
- 2020-03-27 KR KR1020227037769A patent/KR20230002527A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-12-04 JP JP2020202060A patent/JP2021155700A/ja active Pending
-
2021
- 2021-03-12 TW TW110145564A patent/TW202216937A/zh unknown
- 2021-03-12 TW TW110108868A patent/TWI752845B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013076031A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剥離シート |
JP2013177549A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型摺動用保護テープ |
US20150299521A1 (en) * | 2012-11-02 | 2015-10-22 | Nitto Denko Corporation | Thermally debondable tape |
JP2016155919A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP2017002190A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | リンテック株式会社 | 加熱剥離性粘着シート |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116829665A (zh) * | 2021-09-02 | 2023-09-29 | 株式会社寺冈制作所 | 热剥离型粘合带 |
CN116829665B (zh) * | 2021-09-02 | 2024-03-15 | 株式会社寺冈制作所 | 热剥离型粘合带 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021192319A1 (ja) | 2021-09-30 |
TW202142650A (zh) | 2021-11-16 |
CN113597458A (zh) | 2021-11-02 |
KR20230002527A (ko) | 2023-01-05 |
JP2021155700A (ja) | 2021-10-07 |
JPWO2021192319A1 (ja) | 2021-09-30 |
TW202216937A (zh) | 2022-05-01 |
CN113597458B (zh) | 2023-10-27 |
TWI752845B (zh) | 2022-01-11 |
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|
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|
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