JP2015021083A - 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ - Google Patents
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Abstract
Description
また、近年、電子部品は小型化や精密化が進展しており、例えば、セラミックコンデンサでは0603や0402に代表される大きさが1mmも満たない小型化や、数百層を大きく超える高積層化による高容量化が顕著となってきている。
それに伴い、特にセラミックコンデンサ等のセラミックの焼成前シート(グリーンシート)には、小型化や精密化によって、加工時の高い精度が要求されるようになってきた。
セラミックコンデンサは、例えば、以下の工程により製造される。
(1)グリーンシートへの内部電極印刷工程
(2)積層工程
(3)加圧工程(加圧プレス工程)
(4)切断工程
(5)焼成工程
(積層工程(2)と加圧工程(3)とは、所定回数繰り返された後、切断工程(4)に移る)
このような工程において、求められる精度としては、例えば、グリーンシートへの内部電極印刷工程(1)では内部電極印刷の精度など、工程(2)では電極位置の精度など、加圧工程(3)では、加圧によりグリーンシートが変形し、電極位置にズレが生じることによる電極位置のズレ防止精度などが挙げられ、工程(4)では切断による精度などが、特に製造時に注意すべき点として挙げられる。そして、これらの工程の一つでも精度が悪いと得られる製品が不良品となり、それに伴い生産性が大幅に低下してしまう。
これらの内、グリーンシートへの内部電極印刷工程(1)、積層工程(2)、および切断工程(4)に関しては、機械的な精度が要求されることから、装置の改良、精度の向上により対応が可能である。
加えて、工程(4)の切断工程では、切断精度向上のために熱剥離性粘着シートが広く使用されている。これにより、切断時はしっかりとグリーンシートを固定できるものの、切断工程後は加熱により粘着力が消失し、切断済みセラミックコンデンサを簡単にシートから剥がすことができる。
そしてそれに伴い、熱剥離型粘着シートに対して高温雰囲気下でもさらに高いグリーンシート保持性が求められるようになってきた。
しかし、これまでのテープでは高温雰囲気下のグリーンシート保持性は、常温に比べて大幅に悪化する傾向にあり、高温押切り加工中に十分なグリーンシート保持性が得られず、チップ飛びやチップのずれが発生しており、そのため、小型、高集積、高容量のチップでは加工が困難となっている。
これに対して、粘着付与樹脂を粘着剤に添加し粘着力を上昇させ、被加工体の粘着剤への保持性を上げる方法があるため、この方法により粘着付与剤添加により粘着力を増大させて、チップ飛び抑制を図った。しかし、チップ飛び頻度はわずかに減少するものの、飛躍的改善にはつながらなかった。さらに粘着付与剤を添加して、粘着力を増大させると、チップを剥離する際、粘着剤層には十分に強い粘着力が残存することにより、剥離が困難になる結果となった。
しかしながら、これらの公知の手段は、粘着剤自体の加熱時のチップの保持特性が良好にされたものではない。
また、半導体分野においては、LEDなどの化合物半導体の需要が急速に伸びており、しかし、化合物半導体は、少しの衝撃で破損しやすく、ウエハを薄層化する際のバックグラインドやチップ化する際のダイシング工程などの、加工の際は細心の注意が必要である。
同様に、例えば半導体ウエハのダイシング時にダイシングブレードが摩擦により高温となり、粘着剤も高温となり、チップの保持性に重要なせん断接着力が低下して「チップ飛び」や「チップカケ」が発生する。
これを解消するために、アクリル系共重合体にアクリル酸などの官能基を有するモノマーを共重合したりしてチップ部品との接着性を高めているが、粘着剤の接着力を強くした場合には、一部の被着体では、剥離する際に再剥離出来なくなってしまう。
また、粘着付与剤を添加して接着性を向上させることは出来るが、粘着剤の種類によっては、粘着剤との相溶性が悪い粘着付与剤もあり、逆に接着性が低下することもあり、粘着付与樹脂は、厳密に選択する必要がある。
本発明はチップの切断工程において、切断後においても十分にチップを固定でき、切断時のチップ飛び等を防止して、チップの切断時の歩留まりを向上させることを課題とする。
1.アクリル系共重合体(A)および架橋剤(B)を含有してなる再剥離粘着剤組成物であって、
前記アクリル系共重合体(A)を構成するモノマー成分が、少なくともアルキル基の炭素数が4以下であるアクリル酸アルキルエステル(a)、ホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が80℃以上であるコモノマー(b)、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー(c)からなり、
前記アルキル基の炭素数が4以下であるアクリル酸エステルモノマー(a)がモノマー成分全量に対して50重量%以上であることを特徴とする再剥離粘着剤組成物。
2.前記アクリル系共重合体(A)を構成するモノマー成分のうち、ホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が80℃以上であるコモノマー(b)1〜20重量%、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー(c)0.1〜10重量部%であることを特徴とする1記載の再剥離粘着剤組成物。
3.前記架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー(c)が、カルボキシル基 含有モノマー カルボニル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、グリシジル基含有モノマーの少なくとも1種であることを特徴とする1又は2記載の再剥離粘着剤組成物。
4.前記ホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が80℃以上であるコモノマー(b)が、メタクリル酸メチル、アクリルニトリル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、N,N−ジメチルアクリルアミド、および、N−アクリロイルモルホリンの少なくとも1種であることを特徴とする1〜3のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
5.前記再剥離粘着剤組成物に粘着付与剤及び/又は架橋剤を含有する1〜4のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
6.前記粘着付与剤は、水酸基価が70KOHmg/g以上であるテルペンフェノール樹脂であることを特徴とする5記載の再剥離粘着剤組成物。
7.前記再剥離粘着剤組成物に発泡剤を含有したことを特徴とする1〜6のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
8.再剥離粘着剤組成物のトルエンへの溶解分中、重量平均分子量1万以下の溶解分が20%以下であることを特徴とした1〜7のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
9.請求項1〜8のいずれかに記載の再剥離粘着剤組成物からなる再剥離粘着剤層を有するものであることを特徴とする再剥離粘着シート。
10.23℃におけるせん断接着力が10N/25mm×25mm以上であることを特徴とした9に記載の再剥離粘着シート。
11.前記再剥離粘着シートが、基材と、基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を有することを特徴とする10に記載の再剥離粘着シート。
12.基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を直接設けたことを特徴とする11記載の再剥離粘着シート。
13.基材の少なくとも片側に下塗り剤層を介して再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を設けたことを特徴とする11に記載の再剥離粘着シート。
14.前記下塗り剤層の厚みが5μm以下であることを特徴とした13記載の再剥離粘着シート。
15.電子部品の切断時に用いられる、9〜13のいずれかに記載の再剥離粘着シート。
16.セラミックコンデンサ用部材切断に用いられる14に記載の再剥離粘着シート。
17.9〜14のいずれかに記載の再剥離粘着シートに電子部品を貼り合わせる工程と、その電子部品に切断加工処理を施す工程を具備することを特徴とする電子部品の切断加工方法。
GPCの測定条件
・サンプル濃度:0.2重量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:10μl
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流量(流速):0.6mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:商品名「TSKgelSuperHM−H/H4000/H3000/H2000」(東ソー株式会社製)
・検出器:示差屈折計(RI)
サンプルの水酸基価は、JIS K 0070−1992(アセチル化法)に準じて評価した。無水酢酸約25gを取り、ピリジンを加え、全量を100 mLにして充分に撹拌し、アセチル化試薬を作製した。
平底フラスコに試料約2gを精秤採取し、アセチル化試薬5mL及びピリジン10mLを加え、空気冷却管を装着した。100℃で70分間加熱後、放冷し、冷却管上部から溶剤としてトルエン35mLを加え撹拌後、水1mLを加え撹拌し、無水酢酸を分解する。分解を完全にするため再度10分間加熱し放冷した。
エタノール5mLで冷却管を洗い取り外し、溶剤としてピリジン50mLを加え撹拌した。この溶液に0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液をホールピペットを用いて25mL加え、0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で電位差滴定を行い以下の式(3)より水酸基価を算出した。
B:空試験に用いた0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の量(mL)
C:試料に用いた0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の量(mL)
f:0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)
D:酸価
サンプルの酸価はJIS K 0070−1992(電位差滴定方法)に準じて評価した。ジエチルエーテルとエタノールを体積比で4:1に混合した溶剤にフェノールフタレイン溶液を指示薬として加え、0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で中和した。ビーカーに試料約5gを精秤採取し、溶剤50mLを加え、パネルヒーター(80℃)上で完全に撹拌溶解し、0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で、電位差滴定を行った。酸価は以下の式(4)より求めた。
B:試料に用いた0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の量(mL)
F:0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)
試料(質量:Wa1mg)を採取して精秤し、平均孔径0.2μmのテトラフルオロエチレン樹脂製多孔質膜(日東電工株式会社製「ニトフロン(登録商標)NTF1122」(平均孔径0.2μm、気孔率75%、厚さ0.085mm))(質量:Wa2mg)で巾着状に包み、口を凧糸(質量:Wa3mg)で縛る。この包みを容量50mL(予めの容量50mLスクリュー管の主質量:Wa4mgを蓋が無い状態で測定する)スクリュー管に入れ(1個の包みにつきスクリュー管1本を使用する。)、該スクリュー管にトルエンを満たす。これを23℃で7日間放置した後、上記包みを取り出してゾル分が溶解したトルエン溶液からトルエンを30℃で減圧乾燥し、スクリュー管が含んだ状態のゾル分の固形(質量:Wa5mg)を測定しゾル分(質量:Wa6mg)を算出する。
Wa6=(Wa5−Wa4)mg
前記ゾル分の固形の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法により測定することができる。より具体的には、GPC測定装置として、商品名「HLC−8120GPC」(東ソー株式会社製)を用いて、ポリスチレン換算値により、次のGPCの測定条件で測定して求めることができる。
GPCの測定条件
・サンプル濃度:0.2重量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:10μl
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流量(流速):0.6mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:商品名「TSKgelSuperHM−H/H4000/H3000/H2000」(東ソー株式会社製)
・検出器:示差屈折計(RI)
ゾル分の重量平均分子量のカーブ全体から重量平均分子量1万以下の割合Wm(%)求め、試料のトルエンへの溶解分中の重量平均分子量1万以下の溶解分を、試料全体に対する割合A10000(%)として算出した。
A10000(%)=[Wa6(mg)×Wm(%)/Wa1(mg)]×100
前記イソシアネート系架橋剤としては、具体的には、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロン ジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート類、2,4−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート類、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(商品名コロネートL、日本ポリウレタン工業株式会社製)、トリメチロールプロパン/へキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(商品名コロネートHL、日本ポリウレタン工業株式会社製)、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(商品名コロネートHX、日本ポリウレタン工業株式会社製)などのイソシアネート付加物などを例示することができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。イソシアネート架橋剤を使用する場合は、触媒等を使用しても良い。例えばジオクチル錫ジラウレート(エンビライザーOL−1、東京ファインケミカル社製)や、その他一般的なアミン類や有機金属系の触媒を用いることができる。イソシアネート系架橋剤の配合量は、コントロールする粘着力に応じて適宜決定してよい。一般には、ベースポリマー100重量部あたり1〜20重量部、好ましくは1〜10重量部配合される。
前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3−ビス(N,N−グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン(製品名「テトラッドC」 三菱ガス化学(株)製)、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(製品名「エポライト1600」 共栄社化学(株)製)、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(製品名「エポライト1500NP」 共栄社化学(株)製)、エチレングリコールジグリシジルエーテル(製品名「エポライト40E」 共栄社化学(株)製)、プロピレングリコールジグリシジルエーテル(製品名「エポライト70P」 共栄社化学(株)製)、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(製品名「エピオールE-400」 日本油脂(株)製)、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル(製品名「エピオールP-200」 日本油脂(株)製)、ソルビトールポリグリシジルエーテル(製品名「デナコールEX-611」 ナガセケムテックス(株)製)、グリセロールポリグリシジルエーテル(製品名「デナコール EX-314」 ナガセケムテックス(株)製)、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(製品名「デナコール EX-512」 ナガセケムテックス(株)製)、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−S−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。これらの架橋剤は単独で使用してもよく、また2種以上を 混合して使用してもよい。
エポキシ系架橋剤の配合量は、粘着力をコントロールするのに応じて適宜に決定してよい。一般には、ベースポリマー100重量部あたり0.1〜5重量部、好ましくは0.1〜3重量部配合される。
本発明において使用することができる架橋剤としては、特に限定はされないが、例えば、エポキシ系、イソシアネート系、ヒドラジン系、メラミン系、カルボジイミド系、オキサゾリン系、金属キレートなどを用いても良い。
前記再剥離粘着剤組成物に発泡剤を含有する場合には、再剥離粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性を向上させる観点から、基材と再剥離粘着剤層との間に下塗り剤層を設けることが好ましい。このように、下塗り剤層を設けることにより、発泡剤を含有した再剥離粘着剤組成物からなる再剥離粘着シートを利用して被着体(被加工品など)に接着させる際に、前記再剥離粘着シートにおける再剥離粘着剤層の表面を被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすることができる。また、前記再剥離粘着シートを被着体から加熱剥離させる際に、再剥離粘着剤層の加熱膨張を高度に(精度よく)コントロールし、再剥離粘着剤層を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させることができる。すなわち、下塗り剤層は、再剥離粘着シートを被着体に接着させる際にその表面が被着体の表面形状に追従して大きい接着面積を提供する働きを備えている。加えて、再剥離粘着シートより被着体を剥離するために、再剥離粘着剤層を加熱して発泡及び/又は膨張させる際に、再剥離粘着シートの面方向における発泡及び/又は膨張の拘束を少なくして再剥離粘着層が三次元的構造変化することによるウネリ構造形成を助長する働きも備えている。
具体的には、セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離剤層を有する基材;ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材;オレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。もちろん、剥離剤層を有する基材では、剥離剤層表面が離型面であり、低接着性基材では、低接着性基材の表面が離型面である。
本発明の再剥離粘着シートは、専ら電子部品を切断する際に、電子部品を基板上に固定させるための粘着テープとして使用される。切断される電子部品としては、コンデンサ、またはインダクタ、またはコイル、または抵抗、または圧電素子、または振動子、またはLED、または半導体、または表示装置等の電子部品であり、任意の手段によって切断される電子部品である。
このような電子部品を基板上に対して本発明の再剥離粘着シートを介して粘着力によって固定する。その後、押し切り刃による押し切り手段、あるいは回転刃による切断方法等の任意の手段によって電子部品を切断し、その後本発明の再剥離粘着シートから電子部品をピックアップする。特に再剥離粘着剤層に発泡剤を含有する場合には、再剥離粘着剤層を発泡させることにより、再剥離粘着剤層に対する切断された電子部品の粘着力を低下させて、切断された電子部品をピックアップする。
実施例及び比較例の粘着テープ又はシートを幅20mm、長さ140mmのサイズに切断し、粘着剤層側のセパレータを剥離した後、粘着剤層上に、被着体としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーS−10」東レ株式会社製;厚さ:25μm、幅30mm)を、JIS Z 0237(2000年)に準じて貼り合わせた後(具体的には、温度:23±2℃および湿度:65±5%RHの雰囲気下で、2kgのローラーを1往復させて圧着して貼り合わせる)、23℃に設定された恒温槽付き引張試験機(商品名「島津オートグラフAG−1 20kN」株式会社島津製作所製)にセットし、30分間放置する。放置後、被着体を、ピール角度:180°、引張速度:300mm/minの条件で、実施例及び比較例の粘着テープ又はシートから引き剥がした時の荷重(測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値)を測定し、粘着力とした。
実施例及び比較例で得られた粘着シートを幅20mm、長さ20mmのサイズに切断して試験片を得た。
得られた試験片の粘着剤層表面に、被着体としてのステンレス板(SUS304BA、サンドペーパーNo.360により研磨済み)を、5kg荷重を5分間で貼り合わせた後、23±2℃で0.5時間放置した。
放置後、温度:23±2℃、湿度:65±5%RHの条件下、試験片とステンレス板とを、図1で示されるように、それぞれ別の方向に(反対の方向に)、引張速度50mm/minの条件で引っ張った時の荷重(最大荷重)を測定し、せん断粘着力とした。
実施例(実施例2・実施例11以外)及び比較例で得られた粘着シート12cm×12cmをステンレス板SUS304−BA1mm厚15cm×15cmに貼付し、下記の切断加工条件でSUS304板切断した後、
恒温器(熱風乾燥器)(エスペック(株)製、「SPH−201」)を用いて、150℃で10分間加熱処理を施した。加熱後、粘着シートからの個片化SUS304板の剥離状態を目視にて観察し、全てのチップが剥離している場合を良(○)、1枚でも剥離していない場合を不良(×)と判断した。
(切断加工条件)
雰囲気温度:室温 (23℃)
ダイシング装置:ディスコ社製 DFD651
ダイシング速度:30mm/sec
ダイシングブレード:ディスコ社製 GIA850
ダイシングブレード回転数:30000rpm
ダイシング切り込み深さ:25μm
カットサイズ:10mm×10mm
カットモード:ダウンカット
実施例(1・3・4・5・6・7・8・9・10・12・13・14)ならびに比較例で得た粘着シートを40×50mm(厚み500μm)の積層セラミックシートを貼り合わせた。UHT社製切断装置「G−CUT8AA」で粘着シート上の積層セラミックシートを1mm×0.5mmの小片となるよう賽の目状に切断した。
恒温器(熱風乾燥器)(エスペック(株)製、「SPH−201」)を用いて、150℃で10分間加熱処理を施した、発泡剤を発泡させることで小片を粘着シートから剥離し、切断個所のチップ間が分離していないチップ個数を数えた。分離していないチップ個数を100%完全に分離した場合のチップ個数で除した数を分離性の指標とした。指標が2%未満を◎、指標が2%以上5%未満○、指標が5%以上15%未満を△、指標が15%以上を×とした。
積層セラミックシートの組成ならびに切断装置の切断条件の詳細は下記のとおりである。
(積層セラミックシート)
トルエン溶媒にチタン酸バリウム粉末100部と、ポリビニルブチラール樹脂15部と、フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)6部と、ジクリセリンステアレート2部とを加えてボールミル分散機で混合及び分散することにより誘電体のトルエン溶液を得た。この溶液をシリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ポリエステルフィルム株式会社製、商品名「MRF38」、厚み:38μm)のシリコン離型剤処理面に溶剤揮発後の厚みが50μmになるようアプリケーターを用いて塗布し、乾燥してセラミックシートを得た。得られたセラミックシートを厚みが500μmになるように複数枚積層して、積層セラミックシートを得た。
(切断条件)
・切断温度:60℃、切断深さ(テーブル面からの残し量):約20μm
・切断刃 :UHT株式会社製「U−BLADE2」:刃厚50μm、刃先角度15°
上記切断後小片分離性評価と同様にして、積層セラミックシートを1mm×0.5mmの小片となるよう賽の目状に切断した。切断された小片のうち任意10個を選び出し、切断面を50倍率の拡大鏡で観察してチッピング(切断加工によって発生する積層セラミックシートの欠け)有無を確認し、小片10個に発生したチッピング総数の平均を指標とした。指標が0〜10か所未満が◎、10以上20か所未満を、20以上40か所未満を△、40か所以上を×とした。
上記(5)同様に、粘着シートを積層セラミックシートに貼付、切断、加熱処理を施した後、粘着層の基材からの「浮き」具合を目視にて観察した。「浮き」が見られない場合を良(○)、「浮き」が見られる場合を不良(×)と判断した。
(水酸基価の測定方法)
サンプルの水酸基価は、JIS K 0070−1992(アセチル化法)に準じて評価した。無水酢酸約25gを取り、ピリジンを加え、全量を100 mLにして、充分に撹拌しアセチル化試薬を作製した。
平底フラスコに試料約2gを精秤採取し、アセチル化試薬5mL及びピリジン10mLを加え、空気冷却管を装着した。100℃で70分間加熱後、放冷し、冷却管上部から溶剤としてトルエン35mLを加え撹拌後、水1mLを加え撹拌し、無水酢酸を分解する。分解を完全にするため再度10分間加熱し放冷した。
エタノール5mLで冷却管を洗い取り外し、溶剤としてピリジン50mLを加え撹拌した。この溶液に0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液をホールピペットを用いて25mL加え、0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で電位差滴定を行い以下の式(3)より水酸基価を算出した。
B:空試験に用いた0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の量(mL)
C:試料に用いた0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の量(mL)
f:0.5mol/L水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)
D:酸価
サンプルの酸価はJIS K 0070−1992(電位差滴定方法)に準じて評価した。ジエチルエーテルとエタノールを体積比で4:1に混合した溶剤にフェノールフタレイン溶液を指示薬として加え、0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で中和した。ビーカーに試料約5gを精秤採取し、溶剤50mLを加え、パネルヒーター(80℃)上で完全に撹拌溶解し、0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で、電位差滴定を行った。酸価は以下の式(4)より求めた。
B:試料に用いた0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の量(mL)
F:0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)
実施例および比較例により得られた各粘着シート10cm×10cmを、ステンレス板SUS304−BA1mm厚15cm×15cm1mmの表面にハンドローラーにて気泡が入らないように貼り付け1時間放置後、130℃の熱風乾燥器中で3分間加熱処理し後23℃に2時間放置 各粘着シート剥離しシリコンウエハ面を目視で曇り度を観察し、少しでも曇っている場合は×とした。
試料(質量:Wa1mg)を採取して精秤し、平均孔径0.2μmのテトラフルオロエチレン樹脂製多孔質膜(日東電工株式会社製「ニトフロン(登録商標)NTF1122」(平均孔径0.2μm、気孔率75%、厚さ0.085mm))(質量:Wa2mg)で巾着状に包み、口を凧糸(質量:Wa3mg)で縛る。この包みを容量50mL(予めの容量50mLスクリュー管の主質量:Wa4mgを蓋が無い状態で測定する)スクリュー管に入れ(1個の包みにつきスクリュー管1本を使用する。)、該スクリュー管にトルエンを満たす。これを23℃で7日間放置した後、上記包みを取り出してゾル分が溶解したトルエン溶液からトルエンを30℃で減圧乾燥し、スクリュー管が含んだ状態のゾル分の固形(質量:Wa5mg)を測定しゾル分(質量:Wa6mg)を算出する。
Wa6=(Wa5−Wa4)mg
次にゾル分の分子量をGPC(ゲル・パーミェーション・クロマトグラフィー)により測定した。
前記ゾル分の固形の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法により測定することができる。より具体的には、GPC測定装置として、商品名「HLC−8120GPC」(東ソー株式会社製)を用いて、ポリスチレン換算値により、次のGPCの測定条件で測定して求めることができる。
GPCの測定条件
・サンプル濃度:0.2重量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:10μl
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流量(流速):0.6mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:商品名「TSKgelSuperHM−H/H4000/H3000/H2000」(東ソー株式会社製)
・検出器:示差屈折計(RI)
ゾル分の重量平均分子量のカーブ全体から重量平均分子量1万以下の割合Wm(%)求め、試料のトルエンへの溶解分中の重量平均分子量1万以下の溶解分を、試料全体に対する割合A10000(%)として算出した。
A10000(%)=[Wa6(mg)×Wm(%)/Wa1(mg)]×100
[ポリマー調整例1]
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ブチル重量部86重量部、メタクリル酸メチル10重量部、アクリル酸4重量部、重合開始剤(商品名「ナイパーBW」日本油脂(株)製)0.4重量部、トルエン100重量部を入れ、窒素気流中で60℃にて8時間重合処理し、アクリル共重合物を得た。
以下合成例1に準じて表1記載の合成例1〜18のアクリル共重合物を得た。
下塗り剤A:合成例13で得られたアクリル共重合物50重量部と三官能性イソシアネート系化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン工業株式会社製)を固形分に対して50重量部の割合で配合してトルエンにて固形分5%の下塗り剤Aを得た。
下塗り剤B:合成例13で得られたアクリル共重合物100重量部(固形分)と三官能性イソシアネート系化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン工業株式会社製)を5重量部(固形分)配合して、下塗り剤Bを得た。
基材フィルムA1:商品名「ルミラーS10 #100」 東レ株式会社製 に下塗り剤Aを乾燥後の塗布厚みが1μmになるように塗布・乾燥を行った。
基材フィルムA2:商品名「ルミラーS10 #100」 東レ株式会社製 に下塗り剤Bを乾燥後の塗布厚みが30μmになるように塗布・乾燥を行った。
基材フイルムA3:商品名「ルミラーS10 #100」 東レ株式会社製
基材フィルムB:商品名「ルミラーS105 #100」 東レ株式会社製 片面コロナ処理タイプには、直接粘着剤を塗布した。
ポリマー調整例1のアクリル共重合物(固形分)100重量部 エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学製:テトラッド‐C)を0.5重量部 熱膨張性微小球として商品名「Expancel 920−40」(日本フェライト株式会社製)を30重量部の割合で配合したアクリル粘着剤を得た。
得られたアクリル粘着剤を基材フィルムA1の下塗り剤面に乾燥後の厚みが35μmになるように塗布・乾燥を行い剥離処理したフィルムを貼り合せ、再剥離粘着シートを得た。
実施例2〜12及び比較例1〜6は、表2に示すように設定し、それ以外は実施例1と同様にして再剥離粘着シートを得た。
コロネートL・・・・・イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン工業株式会社製)
テトラッドC・・・・・エポキシ架橋剤:(三菱ガス化学株式会社製)
YSポリスターU115・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
YSポリスターT115・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
YSポリスターS145・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
マイティエースG125・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
マイティエースk125・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
スミライトレジンPR12603・・・・・テルペンフェノール樹脂(住友ベークライト株式会社製)
920−40・・・・・熱膨張性マイクロカプセル(日本フィライト株式会社製)
コロネートL・・・・・イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン工業株式会社製)
テトラッドC・・・・・エポキシ架橋剤:(三菱ガス化学株式会社製)
YSポリスターU115・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
YSポリスターT115・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
YSポリスターS145・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
マイティエースG125・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
マイティエースk125・・・・・テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製)
スミライトレジンPR12603・・・・・テルペンフェノール樹脂(住友ベークライト株式会社製)
920−40・・・・・熱膨張性マイクロカプセル(日本フィライト株式会社製)
Claims (17)
- アクリル系共重合体(A)および架橋剤(B)を含有してなる再剥離粘着剤組成物であって、
前記アクリル系共重合体(A)を構成するモノマー成分が、少なくともアルキル基の炭素数が4以下であるアクリル酸アルキルエステル(a)、ホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が80℃以上であるコモノマー(b)、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー(c)からなり、
前記アルキル基の炭素数が4以下であるアクリル酸エステルモノマー(a)がモノマー成分全量に対して50重量%以上であることを特徴とする再剥離粘着剤組成物。 - 前記アクリル系共重合体(A)を構成するモノマー成分のうち、ホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が80℃以上であるコモノマー(b)1〜20重量%、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー(c)0.1〜10重量部%であることを特徴とする請求項1記載の再剥離粘着剤組成物。
- 前記架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー(c)が、カルボキシル基 含有モノマー カルボニル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、グリシジル基含有モノマーの少なくとも1種であることを特徴とする請求項1又は2記載の再剥離粘着剤組成物。
- 前記ホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が80℃以上であるコモノマー(b)が、メタクリル酸メチル、アクリルニトリル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、N,N−ジメチルアクリルアミド、および、N−アクリロイルモルホリンの少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
- 前記再剥離粘着剤組成物に粘着付与剤及び/又は架橋剤を含有する請求項1〜4のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
- 前記粘着付与剤は、水酸基価が70KOHmg/g以上であるテルペンフェノール樹脂であることを特徴とする請求項5記載の再剥離粘着剤組成物。
- 前記再剥離粘着剤組成物に発泡剤を含有したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
- 再剥離粘着剤組成物のトルエンへの溶解分中、重量平均分子量1万以下の溶解分が20%以下であることを特徴とした請求項1〜7のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の再剥離粘着剤組成物からなる再剥離粘着剤層を有するものであることを特徴とする再剥離粘着シート。
- 23℃におけるせん断接着力が10N/25mm×25mm以上であることを特徴とした請求項9に記載の再剥離粘着シート。
- 前記再剥離粘着シートが、基材と、基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を有することを特徴とする請求項10に記載の再剥離粘着シート。
- 基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を直接設けたことを特徴とする請求項11記載の再剥離粘着シート。
- 基材の少なくとも片側に下塗り剤層を介して再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を設けたことを特徴とする請求項11に記載の再剥離粘着シート。
- 前記下塗り剤層の厚みが5μm以下であることを特徴とした請求項13記載の再剥離粘着シート。
- 電子部品の切断時に用いられる、請求項9〜13のいずれかに記載の再剥離粘着シート。
- セラミックコンデンサ用部材切断に用いられる請求項14に記載の再剥離粘着シート。
- 請求項9〜14のいずれかに記載の再剥離粘着シートに電子部品を貼り合わせる工程と、その電子部品に切断加工処理を施す工程を具備することを特徴とする電子部品の切断加工方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016190902A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
WO2020013168A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2022219969A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
WO2023021773A1 (ja) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2023037636A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180090980A (ko) * | 2015-12-21 | 2018-08-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착제 조성물 및 점착 테이프 |
KR20180136029A (ko) | 2017-06-13 | 2018-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
WO2020196224A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | リンテック株式会社 | 剥離シート |
CN110205043B (zh) * | 2019-06-21 | 2021-07-16 | 广东硕成科技有限公司 | 一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法 |
CN112210325B (zh) * | 2019-07-10 | 2023-11-17 | 日东电工(上海松江)有限公司 | 粘合剂组合物 |
JP2021095526A (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 | 再剥離粘着剤組成物および粘着シート |
EP4079823A4 (en) * | 2019-12-18 | 2023-08-02 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, METHOD FOR ATTACHING ELECTRONIC DEVICE COMPONENT OR VEHICLE-MOUNTED COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE COMPONENT OR VEHICLE-MOUNTED COMPONENT |
CN111072847B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-11-18 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种聚丙烯酸酯、丙烯酸泡棉组合物、丙烯酸泡棉胶带及其制备方法和应用 |
CN111704841B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-10-01 | 东莞市惟实电子材料科技有限公司 | 一种氟硅改性丙烯酸酯离型剂及其制备方法和应用 |
JP7128390B1 (ja) | 2021-03-22 | 2022-08-30 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ、電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法 |
EP4174147A4 (en) | 2021-03-22 | 2024-01-10 | Sekisui Chemical Co Ltd | ADHESIVE TAPE, METHOD FOR FIXING A COMPONENT OF AN ELECTRONIC DEVICE OR COMPONENT OF AN EMBEDDED DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE OR EMBEDDED DEVICE |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004018604A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Somar Corp | 粘着体、それを用いた加熱剥離型粘着シート |
JP2008045011A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
JP2010007044A (ja) * | 2008-05-29 | 2010-01-14 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤組成物、粘着型光学部材および画像表示装置 |
JP2010214947A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-30 | Nitto Denko Corp | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法 |
JP2013032504A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-02-14 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 耐熱粘着フィルム用粘着剤組成物、これを架橋させてなる耐熱粘着フィルム用粘着剤、およびこの粘着剤の用途 |
WO2013105455A1 (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-18 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シートおよび電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101114358B1 (ko) * | 2008-04-21 | 2012-03-14 | 주식회사 엘지화학 | 점착 필름 및 이를 사용한 백라인딩 방법 |
WO2009131363A2 (ko) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | (주)Lg화학 | 점착 필름 및 이를 사용한 백그라인딩 방법 |
CN102858900B (zh) * | 2010-04-20 | 2013-12-25 | 日东电工株式会社 | 再剥离用水分散型丙烯酸系粘合剂组合物和粘合片 |
JP5719194B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-05-13 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5611883B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-10-22 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5764435B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-08-19 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シートおよびタッチパネル用積層体 |
JP5426715B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート |
JP6023538B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2016-11-09 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
-
2013
- 2013-07-19 JP JP2013151141A patent/JP5700466B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-09 TW TW103123699A patent/TWI506111B/zh active
- 2014-07-18 CN CN201410345381.7A patent/CN104130726B/zh active Active
- 2014-07-18 KR KR1020140090801A patent/KR101505373B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004018604A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Somar Corp | 粘着体、それを用いた加熱剥離型粘着シート |
JP2008045011A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
JP2010007044A (ja) * | 2008-05-29 | 2010-01-14 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤組成物、粘着型光学部材および画像表示装置 |
JP2010214947A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-30 | Nitto Denko Corp | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法 |
JP2013032504A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-02-14 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 耐熱粘着フィルム用粘着剤組成物、これを架橋させてなる耐熱粘着フィルム用粘着剤、およびこの粘着剤の用途 |
WO2013105455A1 (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-18 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シートおよび電子部品の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016190902A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
WO2020013168A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP2020012108A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-23 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JPWO2020013168A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2021-07-15 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7469856B2 (ja) | 2018-07-10 | 2024-04-17 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2022219969A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
WO2023021773A1 (ja) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
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