JP2009274169A - 吸着装置、吸着装置の製造方法および研磨装置 - Google Patents
吸着装置、吸着装置の製造方法および研磨装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】吸着装置50は、同一平面上に位置する支持面および支持面より窪んだ凹部54からなる上面形状を有したベース部材51aと、ベース部材51aの少なくとも支持面を覆って設けられた樹脂製のコーティング層65とから構成され、ベース部材51aの内部を通って凹部54に開口した吸着穴55〜57が設けられた吸着部材51を備え、吸着部材51における支持面上に設けられたコーティング層65により形成される吸着面67に半導体ウェハの被吸着面を接触させるとともに、吸着穴55〜57を介して凹部54内に負圧を作用させて半導体ウェハを吸着部材51の上に真空吸着するように構成された吸着装置であって、吸着面67を形成する部分におけるコーティング層65は40μm以上110μm以下の膜厚を有して、吸着面67の平坦度が2μm以下となるように構成される。
【選択図】図2
Description
42 研磨部材 50 ウェハ吸着装置(吸着装置) 51 吸着部材
51a ベース部材 54 凹部 55 第1吸着穴 56 第2吸着穴
57 第3吸着穴 65 コーティング層 66 下地層 67 吸着面
82 真空ポンプ 91 ラップ定盤(定盤部材) 93研磨材(砥粒)
S4 機械加工工程 S5 表面加工処理工程
Claims (8)
- 同一平面上に位置する支持面および前記支持面より窪んだ凹部からなる上面形状を有したベース部材と、前記ベース部材の少なくとも前記支持面を覆って設けられた樹脂製のコーティング層とから構成され、前記ベース部材の内部を通って前記凹部に開口した吸着穴が設けられた吸着部材を備え、
前記吸着部材における前記支持面上に設けられた前記コーティング層により形成される吸着面に被吸着物の被吸着面を接触させるとともに、前記吸着穴を介して前記凹部内に負圧を作用させて前記被吸着物を前記吸着部材の上に真空吸着するように構成された吸着装置において、
前記吸着面を形成する部分における前記コーティング層は40μm以上110μm以下の膜厚を有して、前記吸着面の平坦度が2μm以下となるように構成されていることを特徴とする吸着装置。 - 前記ベース部材の前記支持面の平坦度が2μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の吸着装置。
- 前記ベース部材の前記支持面と前記コーティング層との間に、下地層が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の吸着装置。
- 前記コーティング層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂またはフッ素系ゴムの材料から形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の吸着装置。
- 請求項1から4のいずれかに記載の吸着装置を製造する吸着装置の製造方法において、
前記ベース部材の前記支持面上における前記コーティング層の表面領域を表面加工処理することによって、前記吸着面を平坦度が2μm以下の平坦面に形成する表面加工処理工程を備えたことを特徴とする吸着装置の製造方法。 - 前記表面加工処理が、定盤部材の研磨面と前記ベース部材の前記支持面上における前記コーティング層の表面領域とを接触させた状態で相対移動させて、両者の接触面間に砥粒を介在させることにより表面加工を行うラップ研磨加工であることを特徴とする請求項5に記載の吸着装置の製造方法。
- 前記表面加工処理工程より前に、前記ベース部材の前記支持面上における前記コーティング層の表面領域を機械加工して、前記表面加工処理工程での取代を低減させる機械加工工程を備えたことを特徴とする請求項5または6に記載の吸着装置の製造方法。
- 請求項1から4のいずれに記載の吸着装置と、
前記被吸着物を研磨可能な研磨部材とを備え、
前記研磨部材を、前記吸着装置により真空吸着されて保持された前記被吸着物の表面に当接させながら相対移動させて、前記被吸着物の表面を研磨するように構成されたことを特徴とする研磨装置。
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