JP2014147985A - 研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えを実現する。
【解決手段】研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッド１０８が貼り付けられる研磨テーブル１１０と、研磨テーブル１１０に貼り付けられた研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを加圧又は減圧する制御部１４０とを備える。制御部１４０は、研磨テーブル１１０から研磨パッド１０８を剥離する剥離工程において研磨テーブル１１０に形成された孔１１１を介して流体を注入することによって、研磨パッドの裏面１０８ｂを加圧する。また、制御部１４０は、研磨パッド１０８を研磨テーブル１１０に貼り付ける貼り付け工程において、孔１１１を介して流体を注入若しくは吸引することによって、研磨パッドの裏面１０８ｂを加圧若しくは減圧する。
【選択図】図２

Description

本発明は、研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法に関するものである。

近年、半導体ウェーハなどの基板の表面を研磨するために、研磨装置が用いられている。研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッドが貼付けられる研磨テーブルと、研磨テーブルを回転させるモータと、基板を保持して研磨パッドに押し付けるトップリングなどを備えて構成される。

この種の研磨装置では、研磨パッドは消耗品として扱われ、定期的に研磨パッドの貼り替えが行われる。研磨パッドの貼り替えは、例えば作業員の人手によって行われている。

ここで、研磨パッドは一般的に、研磨テーブルの貼付け面と同一形状に切り出されて研磨テーブルに貼り付けられているため、研磨パッドを研磨テーブルから剥離する剥離工程においては、研磨パッドを剥がし始めるための端緒が無い。このため、研磨パッドを剥がす作業に時間がかかるという問題がある。

これに対して従来技術では、研磨テーブルの外側に研磨パッドの一部がはみ出すように研磨パッドを切り出し、このはみ出た部分を端緒として研磨パッドの剥離を行うことが知られている。また、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥離することによって、研磨パッドの剥離を省力化することも知られている。

特開２００７−２０３３９号公報 特開平１０−２１７１４８号公報

しかしながら、従来技術は、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えについては考慮されていない。

すなわち、研磨テーブルからはみ出す端緒をあらかじめ研磨パッドに形成する従来技術では、この端緒部分が特異点となって研磨性能に影響を与える可能性がある。

また、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥がす従来技術を用いたとしても、結局研磨パッドを剥がし始めるための端緒が必要になるし、巻き取りの際に研磨テーブルの表面を傷つけたり、破損させたりするおそれがある。

また、研磨中に研磨パッドが研磨テーブルから剥がれないようにするために、研磨パッドはある程度の接着力で研磨テーブルに接着されている為、研磨パッドを剥がすときにはかなりの力を要する。

一方、研磨パッドを研磨テーブルへ貼り付ける貼り付け工程は、裏面が粘着面になっている研磨パッドを人手で研磨テーブルへ貼り付けるのが一般的である。ここで、貼り付け工程においては、研磨テーブル表面と研磨パッド裏面の間に空気溜りが発生する場合がある。その場合、研磨パッドの表面側からならすように押さえつけても空気溜りを抜くのは
困難であり、その研磨パッドを剥がして廃却し、もう一度、新しい研磨パッドを貼り付ける必要がある。また、空気溜まりが発生しているか否かの確認は、人手による触感又は目視に頼っているため、貼り付け状態の良否を精度よく判定するのは難しい。

本発明は上述の課題を鑑みてなされたもので、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えを実現することを課題とする。

本願発明の研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧又は減圧する制御部とを備える。前記制御部は、前記研磨テーブルから前記研磨パッドを剥離する剥離工程において前記研磨パッドの裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、ことを特徴とする。

また、前記研磨テーブルに、前記研磨パッドの裏面と前記研磨テーブルの外部とを連通する連通路が形成されている場合、前記制御部は、前記剥離工程において、前記連通路を介して前記研磨パッドの裏面に流体を注入することによって、前記研磨パッドの裏面を加圧するか、又は、前記貼り付け工程において、前記連通路を介して前記研磨パッドの裏面に流体を注入することによって前記研磨パッドの裏面を加圧、若しくは前記連通路を介して前記研磨パッドの裏面から流体を吸引することによって前記研磨パッドの裏面を減圧する、ことができる。

また、前記連通路は、前記研磨テーブルの周縁部において前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通する少なくとも１つの孔である場合、前記制御部は、前記剥離工程において、前記研磨テーブルの周縁部の孔を介して前記研磨パッドの裏面に流体を注入する、ことができる。

また、前記連通路は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通し、渦巻き状、同心円状、又は格子状に配列された複数の孔である場合、前記制御部は、前記剥離工程において、前記研磨テーブルの周縁部の孔から隣接する孔へ順次流体を注入する、ことができる。

また、前記連通路は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通し、渦巻き状、同心円状、又は格子状に配列された複数の孔である場合、前記制御部は、前記貼り付け工程において、前記研磨パッドが前記研磨テーブルに貼り付けられた状態で前記複数の孔の少なくとも１つから流体を吸引する、ことができる。

また、前記連通路は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通し、渦巻き状、同心円状、又は格子状に配列された複数の孔である場合、前記複数の孔の少なくとも１つの圧力を検出する圧力センサを備え、前記制御部は、前記貼り付け工程において、前記研磨パッドが前記研磨テーブルに貼り付けられた状態で前記複数の孔の少なくとも１つから流体を注入し、前記流体を注入した際に前記圧力センサによって検出された圧力に基づいて、前記研磨パッドの貼り付け状態を判定する、ことができる。

また、前記制御部は、前記圧力センサによって検出された圧力が、あらかじめ設定されたしきい値圧力より低くなったら、又は前記圧力センサによって検出された圧力の立ち上がり時間が、あらかじめ設定されたしきい値時間より長くなったら、前記研磨パッドの貼
り付け状態が異常であると判定する、ことができる。

また、本願発明の研磨パッド貼り替え方法は、基板を研磨するための研磨パッドを研磨テーブルから剥離する、又は前記研磨パッドを前記研磨テーブルへ貼り付ける研磨パッド貼り替え方法であって、前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する剥離工程において、前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、ことを特徴とする。

かかる本願発明によれば、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えを実現することができる。

図１は、研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。 図２は、研磨テーブル周辺の構成の詳細を模式的に示す図である。 図３は、研磨テーブルに形成する複数の孔の配列パターンの一例を示す図である。 図４は、研磨パッドの剥離工程の処理フローを示す図である。 図５は、研磨パッドの剥離工程の様子を模式的に示す図である。 図６は、研磨パッドの貼り付け工程の処理フローを示す図である。 図７は、研磨パッドの貼り付け工程の様子を模式的に示す図である。

以下、本願発明の一実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置を説明するが、これには限られない。

図１は、研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、研磨装置１００は、半導体ウェーハなどの基板１０２を研磨するための研磨パッド１０８を上面に取付け可能な研磨テーブル１１０と、研磨テーブル１１０を回転駆動する第１の電動モータ１１２と、基板１０２を保持可能なトップリング１１６と、トップリング１１６を回転駆動する第２の電動モータ１１８と、を備える。

また、研磨装置１００は、研磨パッド１０８の上面に研磨材を含む研磨砥液を供給するスラリーライン１２０と、研磨パッド１０８のコンディショニング（目立て）を行うドレッサーディスク１２２を備えるドレッサーユニット１２４と、を備える。

また、研磨装置１００は、研磨パッド１０８の貼り替えに関する各種の操作指令を入力したり、研磨パッド１０８の貼り替えに関する各種情報を出力したりするための操作パネル１３０と、研磨装置１００の各部品を制御する制御部１４０と、を備える。制御部１４０は、研磨テーブル１１０に貼り付けられた研磨パッド１０８の研磨面の反対側の裏面を加圧又は減圧するためのコントローラである。制御部１４０は、研磨テーブル１１０から研磨パッド１０８を剥離する剥離工程において研磨パッド１０８の裏面を加圧する。また、制御部１４０は、研磨パッド１０８を研磨テーブル１１０に貼り付ける貼り付け工程において研磨パッド１０８の裏面を加圧若しくは減圧する。制御部１４０の具体的な制御態様については後述する。

また、研磨装置１００は、研磨装置１００内の圧縮空気ライン１５２及び真空ライン１５４と研磨テーブル１１０との間で流体を出し入れするためのロータリジョイント１６０
と、制御部１４０と研磨テーブル１１０との間で信号を入出力するためのロータリコネクタ１７０と、を備える。圧縮空気ライン１５２及び真空ライン１５４にはそれぞれ、圧力レギュレータ１５６−１，１５６−２と、各ラインを開閉する加圧バルブ１５８−１，吸着バルブ１５８−２が設けられる。圧力レギュレータ１５６−１は、圧縮空気ライン１５２から注入される空気の圧力を、例えば高圧，低圧などに制御する電空レギュレータであり、圧力レギュレータ１５６−２は、真空ライン１５４へ吸入される空気の圧力を、例えば高圧、低圧などに制御する手動レギュレータである。なお、圧力レギュレータ１５６−１は、電空レギュレータには限定されない。また、圧力レギュレータ１５６−２は、手動レギュレータには限定されない。

基板１０２を研磨するときは、研磨材を含む研磨砥液をスラリーライン１２０から研磨パッド１０８の上面に供給し、第１の電動モータ１１２によって研磨テーブル１１０を回転駆動する。そして、トップリング１１６を、研磨テーブル１１０の回転軸とは偏心した回転軸回りに回転した状態で、トップリング１１６に保持された基板１０２を研磨パッド１０８に押圧する。これにより、基板１０２は研磨パッド１０８によって研磨され、平坦化される。

図２は、研磨テーブル周辺の構成の詳細を模式的に示す図である。図２に示すように、研磨テーブル１１０には、研磨パッド１０８が貼り付けられる貼付け面１１０ａと貼付け面１１０ａの反対側の面１１０ｂとを貫通する複数の孔１１１が形成されている。孔１１１は、研磨パッド１０８の研磨面１０８ａの反対側の裏面１０８ｂと研磨テーブル１１０の外部とを連通する連通路の一例となる。連通路は孔に限られず、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂと研磨テーブル１１０の外部とを連通するものであればよい。

また、図２に示すように、圧縮空気ライン１５２から供給される空気（流体）は、加圧バルブ１５８−１が開，吸着バルブ１５８−２が閉の場合に、通流路１５９を介して研磨テーブル１１０に形成された複数の孔１１１へ注入されるようになっている。一方、加圧バルブ１５８−１が閉，吸着バルブ１５８−２が開の場合に、複数の孔１１１から通流路１５９を介して真空ライン１５４へと空気が吸引されるようになっている。

制御部１４０は、剥離工程において、孔１１１を介して研磨パッド１０８の裏面１０８ｂに流体（空気）を注入することによって、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを加圧する。また、制御部１４０は、貼り付け工程において、孔１１１を介して研磨パッド１０８の裏面１０８ｂに流体（空気）を注入することによって研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを加圧するか、若しくは孔１１１を介して研磨パッド１０８の裏面１０８ｂから流体を吸引することによって研磨パッド１０８の裏面１０８ｂ（裏面１０８ｂ側）を減圧する。なお、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを減圧するとは、裏面１０８ｂにかかる圧力を減ずるということである。

複数の孔１１１と、圧縮空気ライン１５２及び真空ライン１５４とを接続する各通流路１５９にはそれぞれ、圧力センサ１８２と、各通流路１５９を開閉する電磁弁１８４が設けられている。各圧力センサ１８２によって検出された圧力は、ロータリコネクタ１７０を介して制御部１４０へ入力される。また、各電磁弁１８４は、制御部１４０からロータリコネクタ１７０を介して入力された制御信号に基づいて、開閉される。

次に、研磨テーブル１１０に形成される複数の孔１１１の配列パターンについて説明する。図３は、研磨テーブルに形成する複数の孔の配列パターンの一例を示す図である。図３（ａ）に示すように、研磨テーブル１１０に複数の孔１１１を研磨テーブル中心から研磨テーブル外周部に向けて渦巻き状に配列することができる。また、図３（ｂ）に示すように、研磨テーブル１１０に複数の孔１１１を同心円状に配列することができる。また、
図３（ｃ）に示すように、研磨テーブル１１０に複数の孔１１１を格子状に配列することができる。

なお、研磨パッド１０８の裏面には粘着剤が塗布されており、これによって研磨パッド１０８は研磨テーブル１１０に貼り付けられる。ここで、図３（ｂ）に示すように、研磨テーブル１１０の孔１１１の周辺に、粘着剤が貼り付かないコーティング（非粘着剤）を施すことにより、粘着剤による研磨パッド１０８の保持力を阻害せず、研磨パッド１０８の剥離を容易にすることができる。

次に、研磨パッド１０８の剥離工程について説明する。図４は、研磨パッドの剥離工程の処理フローを示す図である。図５は、研磨パッドの剥離工程の様子を模式的に示す図である。

図４に示すように、研磨パッド１０８の剥離工程では、まず、操作パネル１３０から研磨パッド１０８剥離のための「加圧」を指示する。すると、制御部１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１５８−１，吸着バルブ１５８−２へ出力する。これにより、加圧バルブ１５８−１，吸着バルブ１５８−２は、「加圧」モードに切り替えられる。具体的には、加圧バルブ１５８−１が「開」になり、吸着バルブ１５８−２が「閉」になる。

制御部１４０は、圧力レギュレータ１５６−１に対して圧力設定を行う。具体的には、圧力レギュレータ１５６−１を「高圧」に設定する。ここで、高圧とは、研磨パッド１０８が剥がれる又は剥がれ易くなるような圧力である。

続いて、制御部１４０は、電磁弁の開閉制御を行う。例えば、制御部１４０は、プログラムされた順番にしたがって、複数の孔１１１に対応する複数の電磁弁１８４を「開」にする。

具体的には、制御部１４０は、図５（ａ）に示すように、まず、複数の電磁弁１８４のうち、研磨テーブル１１０の周縁部の孔１１１（例えば図３（ｂ）における第１の孔１１１ａ）に対応する電磁弁１８４を「開」にする。これによって、制御部１４０は、開になった電磁弁１８４を介して研磨パッド１０８の裏面１０８ｂに空気を注入して加圧する。その結果、研磨パッド１０８の周縁部は剥がれる又は剥がれ易くなるので、研磨パッド１０８を剥離するための端緒１０９を容易に作ることができる。

研磨テーブル１１０の周縁部の孔１１１に空気を注入した状態で、空気を注入した通流路１５９に設けられた圧力センサ１８２は、この通流路１５９、言い換えれば空気を注入している孔１１１の圧力を計測する。制御部１４０は、圧力センサ１８２によって計測された圧力に基づいて、研磨パッド１０８の貼り付け状態を判定する。

具体的には、制御部１４０は、圧力センサ１８２によって計測された圧力が、あらかじめ設定されたしきい値圧力より低下したことを検出したら、この部分の研磨パッド１０８が剥がれたと判定する。すなわち、研磨パッド１０８が剥がれていない状態で空気を注入したら孔１１１の圧力は上昇し、研磨パッド１０８が剥がれたらそこから空気が抜けるので圧力は低下する。制御部１４０は、研磨パッド１０８が剥がれたと判定したら、圧力が低下した孔１１１に対応する電磁弁１８４を「閉」にする。

このようにして、研磨テーブル１１０の周縁部の孔１１１に空気を注入して研磨パッド１０８の裏面を加圧することによって、図５（ｂ）に示すように、作業員は、端緒１０９を掴んで研磨パッド１０８の剥離を行うことができる。

端緒１０９を作った後は人手によって研磨パッド１０８を剥離することもできるが、この例では、さらに、研磨パッド１０８の剥離をアシストする場合について説明する。制御部１４０は、プログラムが実行中である場合は、最初に空気を注入した孔１１１（例えば図３（ｂ）における第１の孔１１１ａ）に隣接する他の孔１１１（例えば図３（ｂ）における第２の孔１１１ｂ）に対応する電磁弁１８４を開いて空気を注入する。

すると、図５（ｃ）に示すように、空気の注入による研磨パッド１０８の裏面１０８ｂの加圧によって研磨パッド１０８は剥がれる、又は剥がれ易くなるので、作業員は容易に研磨パッド１０８を剥離することができる。

空気を注入した他の孔１１１についても上記と同様に、孔１１１の圧力を計測して、圧力低下が検出されたら、この孔１１１に対応する電磁弁１８４を閉じて、さらに隣接する他の孔１１１についても同様の処理を行う。図５（ｄ）（ｅ）に示すように、研磨パッド１０８の剥がし作業と隣接孔１１１からの加圧とを繰り返すことによって、研磨パッド１０８を容易に剥離することができる。なお、制御部１４０は、例えば研磨テーブル１１０の周縁部の孔１１１から隣接する孔１１１へ順次空気を注入することができる。なお、別の方法として、始めから全ての孔に同じ圧力で空気を注入して、圧力低下が検出された孔から逐次その孔に対応する電磁弁を閉じるようにしても良い。

研磨パッド１０８をすべて剥離し終えたら、操作パネル１３０を介して研磨パッドの剥離の「終了」を指示する。すると、制御部１４０は、プログラムが終了したと判断し、バルブ切替信号を加圧バルブ１５８−１へ出力する。これにより、加圧バルブ１５８−１が「閉」になり、研磨パッド１０８の剥離工程は終了となる。

次に、研磨パッド１０８の貼り付け工程について説明する。図６は、研磨パッドの貼り付け工程の処理フローを示す図である。図７は、研磨パッドの貼り付け工程の様子を模式的に示す図である。

まず、作業員によって研磨パッド１０８の貼り付け作業が行われる。これは、図７（ａ）に示すように、作業員の人手によって、研磨パッド１０８の裏面の接着面を研磨テーブル１１０へ順次貼り付ける作業である。

研磨パッド１０８の貼り付け作業が終了したら、操作パネル１３０から、研磨パッド１０８の「吸引」を指示する。すると制御部１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１５８−１，吸着バルブ１５８−２へ出力する。これにより、加圧バルブ１５８−１，吸着バルブ１５８−２は、「吸引」モードに切り替えられる。具体的には、加圧バルブ１５８−１が「閉」になり、吸着バルブ１５８−２が「開」になる。

続いて、制御部１４０は、電磁弁の開閉制御を行う。具体的には、制御部１４０は、複数の孔１１１に対応する全ての電磁弁１８４を「開」にする。これにより、研磨テーブル１１０に形成された全ての孔１１１から、空気が吸引される。

その結果、図７（ｂ）に示すように、仮に研磨パッド１０８の貼り付け作業の際に、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂと、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａとの間に空気溜まり１０７が発生した場合であっても、図７（ｃ）に示すように、この空気溜まり１０７から空気を吸引して、空気溜まり１０７を除去することができる。なお、ここでは、全ての孔１１１から空気を吸引する例を示したが、これには限られない。例えば、空気溜まり１０７が発生している場所に対応する少なくとも１つの孔１１１から空気を吸引するようにしてもよい。

空気溜まり１０７の吸引が終了したら、制御部１４０は、複数の孔１１１に対応する全ての電磁弁１８４を一旦「閉」にする。続いて、制御部１４０は、バルブ切替信号を吸着バルブ１５８−２へ出力する。これにより、吸着バルブ１５８−２は、「加圧」モードに切り替えられる。具体的には、吸着バルブ１５８−２が「閉」になる。

続いて、制御部１４０は、圧力レギュレータ１５６−１に対して圧力設定を行う。具体的には、圧力レギュレータ１５６−１を「低圧」に設定する。ここで、低圧とは、研磨パッド１０８が剥がれたり剥がれ易くなったりすることのない程度の圧力である。圧力レギュレータ１５６−１を「低圧」に設定するのは、高圧では正常に貼り付けられた研磨パッド１０８が剥がれる又は剥がれ易くなるためである。

続いて、制御部１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１５８−１へ出力する。これにより、加圧バルブ１５８−１は、「加圧」モードに切り替えられる。具体的には、加圧バルブ１５８−１が「開」になる。

続いて、制御部１４０は、複数の孔１１１に対応する全ての電磁弁１８４を「開」にする。これにより、図７（ｄ）に示すように、研磨テーブル１１０に形成された全ての孔１１１から研磨パッド１０８の裏面１０８ｂへ、空気が注入される。

研磨テーブル１１０の全ての孔１１１に空気を注入した状態で、通流路１５９に設けられた圧力センサ１８２は、通流路１５９、言い換えれば空気を注入している孔１１１の圧力を計測する。制御部１４０は、圧力センサ１８２によって計測された圧力に基づいて、研磨パッド１０８の貼り付け状態を判定する。

具体的には、制御部１４０は、圧力センサ１８２によって計測された圧力が、あらかじめ設定されたしきい値圧力より低下したことを検出するか、又は計測された圧力の立ち上がり時間が、あらかじめ設定されたしきい値時間より長くなったことを検出したら、研磨パッド１０８のいずれかの場所が剥がれているか又は空気溜まりができているなど、研磨パッドの貼り付け状態が異常である、と判定する。

すなわち、研磨パッド１０８が剥がれていたら、空気を注入しても圧力は上昇しないし、空気溜まり１０７ができていたら、空気溜まり１０７ができていない状態に比べて圧力の立ち上がりに要する時間が長くなる。制御部１４０は、研磨パッド１０８の貼り付け状態が異常であると判定した場合には、操作パネル１３０に、研磨パッド１０８の貼り付けが「異常」である旨を表示する。

一方、制御部１４０は、研磨パッド１０８の貼り付け状態が正常であると判定した場合には、操作パネル１３０に研磨パッド１０８の貼り付けが「正常」である旨を表示する。そして、制御部１４０は、複数の孔１１１に対応する全ての電磁弁１８４を「閉」にする。

これによって、仮に研磨パッド１０８の貼り付けに異常がある場合には、貼り付け作業の直後の早い段階でこれに気が付くことができる。

なお、本実施形態では、複数の孔１１１のすべてに対して個別に圧力センサ１８２を設けているので、研磨パッド１０８の貼り付け状態に異常がある際に、どの箇所で異常が発生したかを特定することができる。ただし、圧力センサ１８２は、各孔１１１に対して個別に設けるのではなく、例えば、２個の孔１１１に対して１個の圧力センサ１８２を設ける、又は４個の孔１１１に対して１個の圧力センサ１８２を設けるなど、適宜数を調整することができる。また、全ての孔１１１に対して１個の圧力センサ１８２を設けてもよい
。また、本実施形態では、複数の孔１１１のすべてに対して空気を注入して研磨パッド１０８の貼り付け状態を判定する例を示したが、これに限らず、少なくとも１つの孔１１１に対して空気を注入して、この箇所の研磨パッド１０８の貼り付け状態を判定することもできる。また、本実施形態では、複数の孔１１１のそれぞれが研磨テーブル１１０を貫通し、孔１１１のそれぞれに対して通流路１９５が接続される例を示したが、これに限らず、例えば、複数の孔１１１を研磨テーブル１１０内で１つにまとめて研磨テーブル１１０の裏面側に開口させ、これを１本の通流路１９５と接続することもできる。

その後、操作パネル１３０を介して研磨パッドの貼り付けの「終了」を指示すると、制御部１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１５８−１へ出力する。これにより、加圧バルブ１５８−１が「閉」になり、研磨パッド１０８の貼り付け工程は終了となる。

以上、本実施形態によれば、研磨パッド１０８の剥離工程においては、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを加圧するので、基板の研磨性能に影響を与えることなく、研磨パッド１０８を剥離し易くすることができる。また、本実施形態によれば、研磨パッド１０８の貼り付け工程においては、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを減圧するので、仮に研磨パッド１０８に空気溜まり１０７が発生した場合でも、この空気溜まり１０７を吸引して除去することができる。さらに、本実施形態によれば、研磨パッド１０８の貼り付け工程において、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂを加圧し、圧力の立ち上がり時間や分布をモニタすることにより研磨パッド１０８の浮き、剥がれなど貼り付け状態を判定することができる。その結果、本実施形態によれば、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッド１０８の貼り替えを実現することができる。

１００ 研磨装置
１０２ 基板
１０７ 空気溜まり
１０８ 研磨パッド
１０８ａ 研磨面
１０８ｂ 裏面
１０９ 端緒
１１０ 研磨テーブル
１１０ａ 貼り付け面
１１０ｂ 貼り付け面の反対側の面
１１１ 孔
１３０ 操作パネル
１４０ 制御部
１５２ 圧縮空気ライン
１５４ 真空ライン
１５９ 通流路
１６０ ロータリジョイント
１７０ ロータリコネクタ
１８２ 圧力センサ

Claims (8)

1. 基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、
   前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧又は減圧する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記研磨テーブルから前記研磨パッドを剥離する剥離工程において前記研磨パッドの裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、
   ことを特徴とする研磨装置。
2. 請求項１の研磨装置において、
   前記研磨テーブルには、前記研磨パッドの裏面と前記研磨テーブルの外部とを連通する連通路が形成されており、
   前記制御部は、前記剥離工程において、前記連通路を介して前記研磨パッドの裏面に流体を注入することによって、前記研磨パッドの裏面を加圧するか、又は、前記貼り付け工程において、前記連通路を介して前記研磨パッドの裏面に流体を注入することによって前記研磨パッドの裏面を加圧、若しくは前記連通路を介して前記研磨パッドの裏面から流体を吸引することによって前記研磨パッドの裏面を減圧する、
   ことを特徴とする研磨装置。
3. 請求項２の研磨装置において、
   前記連通路は、前記研磨テーブルの周縁部において前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通する少なくとも１つの孔であり、
   前記制御部は、前記剥離工程において、前記研磨テーブルの周縁部の孔を介して前記研磨パッドの裏面に流体を注入する、
   ことを特徴とする研磨装置。
4. 請求項２の研磨装置において、
   前記連通路は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通し、渦巻き状、同心円状、又は格子状に配列された複数の孔であり、
   前記制御部は、前記剥離工程において、前記研磨テーブルの周縁部の孔から隣接する孔へ順次流体を注入する、
   ことを特徴とする研磨装置。
5. 請求項２乃至４のいずれか１項の研磨装置において、
   前記連通路は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通し、渦巻き状、同心円状、又は格子状に配列された複数の孔であり、
   前記制御部は、前記貼り付け工程において、前記研磨パッドが前記研磨テーブルに貼り付けられた状態で前記複数の孔の少なくとも１つから流体を吸引する、
   ことを特徴とする研磨装置。
6. 請求項２乃至５のいずれか１項の研磨装置において、
   前記連通路は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼付け面と該貼付け面の反対側の面とを貫通し、渦巻き状、同心円状、又は格子状に配列された複数の孔であり、
   前記複数の孔の少なくとも１つの圧力を検出する圧力センサを備え、
   前記制御部は、前記貼り付け工程において、前記研磨パッドが前記研磨テーブルに貼り付けられた状態で前記複数の孔の少なくとも１つから流体を注入し、前記流体を注入した
   際に前記圧力センサによって検出された圧力に基づいて、前記研磨パッドの貼り付け状態を判定する、
   ことを特徴とする研磨装置。
7. 請求項６の研磨装置において、
   前記制御部は、前記圧力センサによって検出された圧力が、あらかじめ設定されたしきい値圧力より低くなったら、又は前記圧力センサによって検出された圧力の立ち上がり時間が、あらかじめ設定されたしきい値時間より長くなったら、前記研磨パッドの貼り付け状態が異常であると判定する、
   ことを特徴とする研磨装置。
8. 基板を研磨するための研磨パッドを研磨テーブルから剥離する、又は前記研磨パッドを前記研磨テーブルへ貼り付ける研磨パッド貼り替え方法であって、
   前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する剥離工程において、前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、
   ことを特徴とする研磨パッド張り替え方法。