JP5511343B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
Claims (5)
- 被加工物の被加工面を研磨する研磨装置において、
第1の回転軸を中心に回転する定盤と、
前記定盤の上面に取り付けられ、被加工物の被加工面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する多孔質砥石と、
前記第1の回転軸とずれた第2の回転軸を中心に回転し、前記定盤上の前記多孔質砥石の加工面と前記被加工物の被加工面を接触させた状態で前記多孔質砥石と前記被加工物とを相対的に摺動させながら複数の前記被加工物を保持する保持部と、
前記定盤に形成され且つ前記定盤の上面に開口し、前記多孔質砥石の気孔を介して前記多孔質砥石の加工面と連通する通水用流体通路と、
前記通水用流体通路と接続し、前記通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、
前記定盤と前記保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、前記ポンプを作動させ、前記ポンプから供給された水を前記通水用流体通路、さらには前記気孔を介して前記加工面に吐出させ、前記定盤の回転が実際に停止する所定時間経過後、前記加工面からの水の吐出を停止させる制御部とを備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1において、
前記定盤に形成され且つ前記定盤の上面に開口する吸着用流体通路と、
前記吸着用流体通路と接続し、前記吸着用流体通路内の空気を吸引する真空ポンプとをさらに備え、
前記多孔質砥石は、前記真空ポンプが前記吸着用流体通路内の空気を吸引することにより、前記定盤に吸着固定されることを特徴とする研磨装置。 - 被加工物の上面及び下面の両面を研磨加工する研磨装置において、
第1の回転軸を中心に回転する下定盤と、
前記第1の回転軸と同軸に配置され、前記下定盤の上方に上下動可能な上定盤と、
前記下定盤の上面に取り付けられ、被加工物の下面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する第1の多孔質砥石と、
前記上定盤の下面に取り付けられ、被加工物の上面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する第2の多孔質砥石と、
前記第1の回転軸とずれた第2の回転軸を中心に回転し、前記第1の多孔質砥石及び前記第2の多孔質砥石の両加工面とそれぞれ被加工物の下面及び上面を接触させた状態で前記両多孔質砥石と前記被加工物とを相対的に摺動させながら複数の前記被加工物を保持する保持部と、
前記下定盤に形成され且つ前記下定盤の上面に開口し、前記第1の多孔質砥石の気孔を介して前記第1の多孔質砥石の加工面と連通する第1の通水用流体通路と、
前記上定盤に形成され且つ前記上定盤の下面に開口し、前記第2の多孔質砥石の気孔を介して前記第2の多孔質砥石の加工面と連通する第2の通水用流体通路と、
前記両通水用流体通路と接続し、前記両通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、
前記下定盤及び前記保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、前記ポンプを作動させ、前記ポンプから供給された水を前記両通水用流体通路、さらには前記両多孔質砥石の気孔を介して前記両加工面に吐出させ、前記上定盤及び前記下定盤の回転が実際に停止する所定時間経過後、前記加工面からの水の吐出を停止させる制御部とを備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項3において、
前記下定盤の中心部に回転可能に設けられる太陽歯車と、
前記下定盤の外周側に回転可能に設けられる内歯車とを備え、
前記保持部は、前記太陽歯車と前記内歯車に噛合し、被加工物を両歯車の回転に伴って、被加工物を前記第1の多孔質砥石と前記第2の多孔質砥石に接触させながら前記第1の多孔質砥石と前記第2の多孔質砥石間を自転及び公転することを特徴とする研磨装置。 - 請求項3又は4において、
前記下定盤に形成され且つ前記下定盤の上面に開口する第1の吸着用流体通路と、
前記上定盤に形成され且つ前記上定盤の下面に開口する第2の吸着用流体通路と、
前記両吸着用流体通路と接続し、前記両吸着用流体通路内の空気を吸引する真空ポンプとを更に備え、
前記第1の多孔質砥石は、前記真空ポンプが前記第1の吸着用流体通路内の空気を吸引することにより前記下定盤に吸着固定され、前記第2の多孔質砥石は、前記真空ポンプが前記第2の吸着用流体通路内の空気を吸引することにより前記上定盤に吸着固定されることを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009279249A JP5511343B2 (ja) | 2009-12-09 | 2009-12-09 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009279249A JP5511343B2 (ja) | 2009-12-09 | 2009-12-09 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011121124A JP2011121124A (ja) | 2011-06-23 |
JP5511343B2 true JP5511343B2 (ja) | 2014-06-04 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009279249A Active JP5511343B2 (ja) | 2009-12-09 | 2009-12-09 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5511343B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6049183B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2016-12-21 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2014200868A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社ナノテム | 研磨装置 |
JP6286196B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-02-28 | 株式会社ナノテム | 砥石およびそれを用いる研削装置 |
TWI583499B (zh) * | 2015-10-22 | 2017-05-21 | China Grinding Wheel Corp | A disc with internal supply of fluid structure |
CN112171436A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-05 | 恒迈光学精密机械(杭州)有限公司 | 一种轮式抛光装置及加工方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0349868A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-04 | Speedfam Co Ltd | ワークの付着防止機構を備えた平面研磨装置 |
JP2000094307A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2001176826A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-06-29 | Lucent Technol Inc | スラリーの選択性制御及び関連した方法のためのキレート化剤 |
KR100535074B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2005-12-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 루테늄의 화학 기계적 연마용 슬러리 및 이를 이용한연마공정 |
JP2003165050A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Sony Corp | Cmp装置及びcmp装置による研磨方法 |
JP2005135936A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | ウエーハの面取り加工方法及びウエーハ |
JP4262226B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2009-05-13 | 株式会社ナノテム | 研磨装置および研磨方法 |
-
2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011121124A (ja) | 2011-06-23 |
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