JP4849604B2 - 保持治具 - Google Patents
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Description
請求項1は、治具本体と、前記治具本体の表面上で下記シリコーン粘着性組成物又は下記ポリイミドシリコーン粘着性組成物を硬化して成る粘着層とを有する保持治具であり、
請求項2は、前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末(f)は、その平均粒径が5〜35μmである請求項1に記載の保持治具であり、
請求項3は、前記粘着層は、十点平均粗さRz(JIS B 0601−1994)が5〜50μmの表面を有している請求項1又は2に記載の保持治具であり、
請求項4は、前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面の全面に配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持治具であり、
請求項5は、前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面に形成された開口部を取囲むように配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持治具であり、
請求項6は、前記保持治具は、薄型基板又は薄型製品を粘着保持する請求項1〜5のいずれか1項に記載の保持治具である。
<シリコーン粘着性組成物> シリコーン生ゴム(a)と、架橋成分(b)と、粘着力向上剤(c)としてR 2 3 SiO 1/2 単位及びSiO 2 単位(ただし、R 2 は脂肪族不飽和結合を有しない1価の炭化水素基である。)を含有するポリオルガノシロキサンと、触媒(d)と、シリカ系充填材(e)と、0.5〜3.0質量%のポリオルガノシロキサン系球状粉末(f)とを含有するシリコーン粘着性組成物
<ポリイミドシリコーン粘着性組成物> 後述する一般式(I)で表される繰り返し単位及び後述する一般式(II)で表される繰り返し単位とを含有するポリイミドシリコーン樹脂(g)と、エポキシ樹脂(h)と、0.5〜3.0質量%のポリオルガノシロキサン系球状粉末(f)とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物
平均粒径13μmのシリコーンゴムパウダ(f)(信越化学工業株式会社製、商品名「KMP−598」)1質量%と、前記成分(a)〜(d)を含有する組成物(信越化学工業株式会社製、商品名「X−34−632A/B」)98質量%と、前記(e)成分としてシリカ系充填材(株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」)1質量%とを十分に混合して、シリコーン粘着性組成物を調製した。0.8mmの厚さを有するステンレス鋼で形成された方形の治具本体の全表面に、このシリコーン粘着性組成物をスクリーン印刷法により塗布し、このシリコーン粘着性組成物を熱風乾燥機により120℃、10分の条件で硬化させた後、200℃、4時間の条件下、さらに硬化させて粘着層を形成し、保持治具Aを作製した。この粘着層の厚さは100μmであり、前記方法により測定された粘着力は15g/mm2であった。また、東京精密株式会社製、商品名「表面粗さ形状測定器サーフコム1500DX」を用いて、前記方法により測定された表面粗さRzは10μmであった。
前記成分(a)〜(d)を含有する組成物(信越化学工業株式会社製、商品名「X−34−632A/B」)を98.5質量%及び前記シリコーンゴムパウダ(f)を0.5質量%(実施例2)に、また、前記成分(a)〜(d)を含有する組成物(信越化学工業株式会社製、商品名「X−34−632A/B」)を96質量%及び前記シリコーンゴムパウダ(f)を3質量%(実施例3)に、それぞれ代えた以外は、実施例1と同様にして、保持治具B及び保持治具Cをそれぞれ作製した。保持治具B及び保持治具Cにおける粘着層の粘着力はそれぞれ、20g/mm2及び10g/mm2であり、表面粗さRzはそれぞれ、7μm及び30μmであった。
(実施例4)
前記シリコーンゴムパウダ(f)を、平均粒径5μmのシリコーンゴムパウダ(信越化学工業株式会社製、商品名「KMP−597」)に代えた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Dを作製した。保持治具Dにおける粘着層の粘着力は17g/mm2であり、表面粗さRzは7μmであった。
(実施例5)
前記シリコーンゴムパウダを、平均粒径2μmのシリコーンゴムパウダ(信越化学工業株式会社製、商品名「KMP−605」)に代えた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Eを作製した。保持治具Eにおける粘着層の粘着力は18g/mm2であり、表面粗さRzは5μmであった。
(実施例6)
前記シリコーンゴムパウダを、平均粒径40μmのシリコーンゴムパウダ(信越化学工業株式会社製、商品名「X−52−875」)に代えた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Fを作製した。保持治具Fにおける粘着層の粘着力は10g/mm2であり、表面粗さRzは40μmであった。
平均粒径13μmのシリコーンゴムパウダ(f)(信越化学工業株式会社製、商品名「KMP−598」)1質量%と、前記成分(g)、(h)及び硬化剤を含有するポリイミドシリコーン組成物(信越化学工業株式会社製、商品名「SMP4001」)99質量%とを十分に混合して、ポリイミドシリコーン粘着性組成物を調製した。0.8mmの厚さを有するステンレス鋼で形成された方形の治具本体の全表面に、このポリイミドシリコーン粘着性組成物を、スクリーン印刷法により塗布し、このポリイミドシリコーン粘着性組成物を熱風乾燥機により、150℃、30分の条件で硬化させ、粘着層を形成し、保持治具Gを作製した。この粘着層の厚さは100μmであり、その粘着力は15g/mm2であり、その表面粗さRzは10μmであった。
前記シリコーンゴムパウダを使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、保持治具Hを作製した。保持治具Hにおける粘着層の粘着力は25g/mm2であり、表面粗さRzは0.8μmであった。
(比較例2及び3)
前記成分(a)〜(d)を含有する組成物(信越化学工業株式会社製、商品名「X−34−632A/B」)を98.7質量%及び前記シリコーンゴムパウダ(f)を0.3質量%(比較例2)に、また、前記成分(a)〜(d)を含有する組成物(信越化学工業株式会社製、商品名「X−34−632A/B」)を95.5質量%及び前記シリコーンゴムパウダ(f)を3.5質量%(比較例3)に、それぞれ代えた以外は、実施例1と同様にして、保持治具I及び保持治具Jをそれぞれ作製した。保持治具I及び保持治具Jにおける粘着層の粘着力はそれぞれ、20g/mm2及び6g/mm2であり、表面粗さRzはそれぞれ、3μm及び35μmであった。
(比較例4)
前記シリコーンゴムパウダ(f)を使用しなかったこと以外は、実施例7と同様にして、保持治具Kを作製した。保持治具Kにおける粘着層の粘着力は10g/mm2であり、表面粗さRzは0.8μmであった。
11、13 治具本体
12、14 粘着層
15 開口部
Claims (6)
- 治具本体と、前記治具本体の表面上で下記シリコーン粘着性組成物又は下記ポリイミドシリコーン粘着性組成物を硬化して成る粘着層とを有する保持治具。
<シリコーン粘着性組成物>
シリコーン生ゴム(a)と、架橋成分(b)と、粘着力向上剤(c)としてR 2 3 SiO 1/2 単位及びSiO 2 単位(ただし、R 2 は脂肪族不飽和結合を有しない1価の炭化水素基である。)を含有するポリオルガノシロキサンと、触媒(d)と、シリカ系充填材(e)と、0.5〜3.0質量%のポリオルガノシロキサン系球状粉末(f)とを含有するシリコーン粘着性組成物
<ポリイミドシリコーン粘着性組成物>
一般式(I)で表される繰り返し単位及び一般式(II)で表される繰り返し単位とを含有するポリイミドシリコーン樹脂(g)と、エポキシ樹脂(h)と、0.5〜3.0質量%のポリオルガノシロキサン系球状粉末(f)とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物
- 前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末(f)は、その平均粒径が5〜35μmである請求項1に記載の保持治具。
- 前記粘着層は、十点平均粗さRz(JIS B 0601−1994)が5〜50μmの表面を有している請求項1又は2に記載の保持治具。
- 前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面の全面に配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持治具。
- 前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面に形成された開口部を取囲むように配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持治具。
- 前記保持治具は、薄型基板又は薄型製品を粘着保持する請求項1〜5のいずれか1項に記載の保持治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006103347A JP4849604B2 (ja) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | 保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006103347A JP4849604B2 (ja) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | 保持治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007277345A JP2007277345A (ja) | 2007-10-25 |
JP4849604B2 true JP4849604B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=38679132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006103347A Expired - Fee Related JP4849604B2 (ja) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | 保持治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4849604B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI725415B (zh) * | 2018-04-23 | 2021-04-21 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 含矽化合物 |
WO2019208587A1 (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
JP6585329B1 (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-02 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521946A (ja) * | 1991-02-14 | 1993-01-29 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | 電子部品の回路基板への仮着用両面粘着性テープ及びこれを用いた電子部品の回路基板への取付け方法 |
JP2561584B2 (ja) * | 1991-09-21 | 1996-12-11 | リンテック株式会社 | 両面粘着テープ及びその製造方法 |
JP2002285129A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン感圧接着剤組成物 |
JP2004063953A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Ube Ind Ltd | ダイシングテ−プ |
JP2004099758A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープおよび接着方法 |
JP2005129921A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-05-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄板用固定治具 |
JP2006022168A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性支持体 |
-
2006
- 2006-04-04 JP JP2006103347A patent/JP4849604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007277345A (ja) | 2007-10-25 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20080306 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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