JP6356093B2 - シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、シリコーン粘着剤組成物および粘着テープに関する。詳しくは、優れた帯電防止性能を有するシリコーン粘着剤組成物、及びこれを用いた粘着テープに関する。

近年、電子機器が薄く軽く小さくなっている。それに伴い、電子機器内に搭載される電子部品も小さくなっている。シリコーン粘着テープはその耐熱性の高さから工程用粘着テープや、再剥離性の良さから工程搬送用粘着テープとして広く用いられている。

しかし、シリコーン粘着剤はその電気絶縁性の高さから、薄く小さな電子部品を剥離する際に、剥離帯電を引き起こし、最悪の場合には電子部品の絶縁破壊を引き起こしてしまう可能性がある。そこで、剥離帯電を防止するために、帯電防止型シリコーン粘着剤の開発が必要となっている。

例えば、特許文献１及び２には、粘着テープ基材を帯電防止性にした帯電防止粘着テープが記載されている。しかし該粘着テープは使用できる基材が限られる上に、粘着剤が電気的絶縁性を有する場合には剥離帯電は防ぐことができないという問題を有する。また、特許文献３、４、及び５には、粘着剤層と粘着テープ基材の間に帯電防止層を設けた帯電防止粘着テープが記載されている。しかし該粘着テープは、粘着テープ製造時の工程が増えるため生産性において不利であり、また、上記と同様に、粘着剤が電気的絶縁性を有する場合には剥離帯電を防ぐことはできない。

特許文献６、７、８、及び９には、粘着剤を帯電防止性とした帯電防止粘着テープが記載されており、特許文献６にはカーボンブラックを配合した粘着剤が記載されており、特許文献７にはポリオールを配合した粘着剤が記載されており、特許文献８及び９には導電性微粒子を分散させた粘着剤が記載されている。

しかし、ポリオールを配合した粘着剤では、ポリエーテルポリオール系化合物がシリコーン粘着剤との相溶性が悪いため粘着剤に白濁が生じること、経時で粘着剤が分離することがある。さらには、該化合物は多量に添加することが必要なため、得られる粘着剤が所望の粘着力を得られないという問題がある。また、該粘着剤を使用して粘着テープを形成した場合、テープ基材への密着性が低下して、該粘着テープを被着体からはがす時に被着体に粘着物質が残るという不具合が生じる。また、カーボンブラックを配合した粘着剤は、粘着テープ製造時にカーボンにより粘着テープ装置の洗浄に多大な負担がかかる、得られる粘着テープの外観が黒色不透明になる、表面抵抗率が不安定である、工程終了後に粘着テープを剥がした後に素子などの被着体にカーボンが移行する、などという問題がある。また、導電性微粒子を配合した粘着剤は不透明となるほか、粘着剤組成物と導電性微粒子の比重差により導電性微粒子が分離してしまい、所定の性能が得られないという問題がある。

特許文献１０には、リチウム塩であるイオン導電性帯電防止剤を含むシリコーン粘着剤組成物が記載されており、該粘着剤組成物を有するシリコーン粘着テープは帯電防止性能に優れ、長時間高温に曝されても該帯電防止性能を維持できると記載されている。また、該イオン導電性帯電防止剤を、オキシアルキレン基を持つ有機溶剤に溶解させた状態で添加することにより帯電防止性能が向上すると記載されている。特許文献１０にはオキシアルキレン基を持つ有機溶剤として、
Ｒ^３−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−（Ｒ^４−Ｏ）_ｍ−Ｒ^５
（式中、Ｒ^３は、炭素原子数１〜１２のアルキル基、Ｒ^４は、同一でも異なってもよい炭素原子数２〜８のポリメチレン基であり、Ｒ^５は水素原子または炭素原子数１〜１２のアルキル基であり、ｍは２〜５０の整数である）及び
Ｒ^６−（Ｏ−Ｒ^７）_ｎ−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｒ^８−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−（Ｒ^７−Ｏ）_ｐ−Ｒ^６
（式中、Ｒ^６は、同一でも異なってもよく、水素原子または炭素原子数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ^７及びＲ^８は、同一でも異なってもよいエチレン基又は炭素原子数３〜１２のポリメチレン基であり、ｎ及びｐは、同一でも異なってもよい２〜５０の整数である）が記載されている。

特開平４−２１６８８７号公報 特開２００３−３０６６５４号公報 特開昭６３−３８０号公報 特開平４−１３５７９１号公報 特開平６−２２０４０８号公報 特開昭６１−１３６５７３号公報 特開２００５−１５４４９１号公報 特開２００４−０９１７０３号公報 特開２００４−０９１７５０号公報 特許第５３０９７１４号

特許文献１０に記載されているオキシアルキレン溶剤はシリコーン粘着剤との相溶性が良くないため、粘着剤層を硬化させた後でオキシアルキレン溶剤が粘着剤層から分離してしまい、硬化性が不十分となる問題がある。また、該粘着剤層を有する粘着テープでは分離したオキシアルキレン溶剤により基材密着性が悪くなるという問題がある。

また、特許文献１０に記載のリチウム塩を帯電防止剤として添加すると、得られる粘着剤層は基材への密着性が悪くなる。そのため、該粘着剤層をテープ基材上に有する粘着テープを製造する場合、粘着層上に貼りつける剥離フィルムには、剥離のしやすいフッ素変性シリコーン剥離剤層を有するフィルムを使用する必要がある。また、該粘着テープを被着体に貼り付けると、粘着テープを被着体からはがす時に被着体上に粘着物質が残り綺麗に剥がせないという不具合が生じてしまう。

本発明者らは上記事情に鑑みて鋭意検討し、付加硬化型シリコーン粘着剤組成物が１分子中に１個以上の不飽和炭化水素基を有する（ポリ）オキシアルキレン化合物とリチウムを含まないイオン液体を含むことで、組成物の硬化性及び得られる硬化物の帯電防止性を改善できることを見出した。ここで付加反応硬化型のシリコーン粘着剤組成物には反応触媒として白金族金属系触媒が一般的に使用され、中でも保存安定性の点から、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物及び塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物が好ましい。しかし、このような不飽和炭化水素基を有する化合物との錯体である白金族金属系触媒を、不飽和炭化水素基含有オキシアルキレン化合物を含むシリコーン組成物にて使用すると、不飽和炭化水素基含有オキシアルキレン化合物を含まない組成物に比べて、硬化性が低下し短時間の加熱、特には５分未満の加熱ではシリコーン粘着剤の硬化不良が生し、基材への密着性が低下する問題が生じた。そこで本発明は、短時間の加熱、特には５分未満の加熱で良好に硬化して帯電防止性に優れる粘着層を与えるシリコーン粘着剤組成物を提供することを目的とする。

そこで本発明者らは、付加硬化型シリコーン粘着剤組成物に、１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、少なくとも１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する化合物と、リチウムを含まないイオン液体とを配合し、さらに付加反応触媒として不飽和炭化水素基を有する化合物との錯体でない白金族金属系触媒を使用することにより、短時間で良好に硬化することができ、且つ、帯電防止性に優れる粘着層を与えるシリコーン粘着剤組成物を提供できることを見出し、本発明を成すに至った。

即ち、本発明は、
付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物であって、
（Ａ）付加硬化型シリコーン、
（Ｂ）１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、少なくとも１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する化合物、
（Ｃ）リチウムを含まないイオン液体、及び
（ｅ）不飽和炭化水素結合を有する化合物の、錯体でない、白金族金属系触媒
を含有することを特徴とする、シリコーン粘着剤組成物を提供する。
また本発明は、シート状基材の少なくとも１面に上記シリコーン粘着剤組成物の硬化物層が積層されている粘着テープまたは粘着フィルムを提供する。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は短時間で良好に硬化することができ、帯電防止性能に優れる粘着層を与えることができる。該シリコーン粘着剤組成物は、所望の加熱温度下、短時間の加熱時間で、特には５分未満の加熱で良好に硬化できるため、工程的にも価格的にも有利となる。また、得られる粘着層を有する粘着テープ及び粘着フィルムは、被着体からはがした後に被着体上への粘着残渣が少なく被着体を汚染しない。従って、該粘着テープ及び粘着フィルムは、電子部品マスキング用として、さらには静電気の発生が好ましくない環境下にて好適に使用することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は、付加反応硬化型シリコーン組成物であり、第一に（Ｂ）特定構造の（ポリ）オキシアルキレン化合物と（Ｃ）特定のイオン液体を含有することを特徴とする。第二に、付加反応触媒として（ｅ）不飽和炭化水素結合を有する化合物の錯体でない白金族金属系触媒を使用することを特徴とする。付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物に含まれる（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（ｅ）成分以外の構成は特に制限されるものでない。（Ａ）付加硬化型シリコーンは、従来公知のオルガノポリシロキサンであればよく、例えば、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、シリコーンレジン、及びオルガノハイドロジェンポリシロキサン等である。以下、先ず、本発明の特徴である（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（ｅ）成分について説明する。

（Ｂ）（ポリ）オキシアルキレン化合物
（Ｂ）成分は、１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、少なくとも１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する化合物である。（Ｂ）成分は、一つ目の特徴として、１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有する。これにより、該化合物は付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物と相溶し、組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと反応して硬化物に結合することができる。そのため、経時で（ポリ）オキシアルキレン化合物が粘着剤層から分離することはなく、被着体汚染を低減することができる。

（Ｂ）成分の二つ目の特徴は、分子中に少なくとも１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有することである。（ポリ）オキシアルキレン残基は、好ましくは−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｍ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｎ−で示される（式中、ｍは０〜２０の実数であり、ｎは０〜１０の実数であり、ｍ＋ｎは１〜３０である。Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）と（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）の結合順序はランダムであってもよい）。該構造を有するオキシアルキレン化合物を後述する（Ｃ）イオン液体と併せてシリコーン粘着剤組成物に配合することにより、シリコーン粘着剤層の表面抵抗率を低下することができる。これはオキシアルキレンがイオン液体のイオンを捕捉して、該イオンを硬化物（粘着剤層）中で効率よく移動させるためと考えられる。表面抵抗率の低下についてより詳細に説明すると、イオン液体及び（ポリ）オキシアルキレン化合物を含まないシリコーン粘着剤組成物は１Ｅ＋１５Ω／ｓｑ．（１×１０^１５Ω／ｓｑ．）を超える表面抵抗率を有し、イオン液体のみを配合したシリコーン粘着剤組成物は表面抵抗率１Ｅ＋１３〜１Ｅ＋１４Ω／ｓｑ．（１×１０^１３〜１×１０^１４Ω／ｓｑ．）を有するのに対し、イオン液体及びオキシアルキレン化合物を含有するシリコーン粘着剤組成物は表面抵抗率１Ｅ＋９〜１Ｅ＋１３未満Ω／ｓｑ．（１×１０^９〜１×１０^１３未満Ω／ｓｑ．）となることができる。本発明における表面抵抗率はＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定された値である。好ましくは、本発明の（Ｂ）成分は１分子内に１個または２個の上記（ポリ）オキシアルキレン残基を有する。

上記不飽和炭化水素基は、好ましくは炭素原子数２〜１２、好ましくは炭素原子数２〜１０のアルケニル基であり、ビニル基及びアリル基が好ましい。上記（ポリ）オキシアルキレン化合物は、該不飽和炭化水素基を有する有機基を一分子中に少なくとも１個有する。該不飽和炭化水素基を有する有機基とは、好ましくは、酸素原子を有していてもよい、不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基であり、特には炭素原子数２〜１２、好ましくは炭素原子数２〜１０の、酸素原子を有していてもよい、アルケニル基含有脂肪族炭化水素基が好ましい。例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、アクリロキシプロピル基、アクリロキシメチル基、メタクリロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基、アリルオキシ基、及びアリルオキシメチル基などが挙げられる。中でも、アリル基、ビニル基、アリルオキシ基、及びアリルオキシメチル基が好ましく、工業的な観点からはビニル基が好ましい。

上記（ポリ）オキシアルキレン化合物は、常圧において１３０℃以下でほとんど揮発しないことが好ましい。１３０℃以下で揮発する（ポリ）オキシアルキレン化合物は、粘着剤組成物を硬化する工程にて揮発してしまい、シリコーン粘着剤硬化物中に残存することができない。その為、十分な帯電防止効果を硬化物に与えることができないおそれがある。

上記（Ｂ）成分は、好ましくは、１分子内に少なくとも２個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、２個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する化合物である（以下、化合物（ｂ１）という）。不飽和炭化水素基の個数は、好ましくは２〜４個、特には２個であるのがよい。該化合物（ｂ１）は下記式（１）で表される。下記式（１）において（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）と（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）の結合順序はランダムであってもよい。下記式（１）は平均式であってもよい。

上記式（１）中、Ａは炭素数２〜２２の４価の炭化水素基であり、Ｒ^１は、互いに独立に、水素原子、アシル基、または炭素数１〜１２の、不飽和結合を有していてよく、酸素原子を有してよい一価炭化水素基であり、Ｒ^１のうち少なくとも２つは、炭素数２〜１２の、酸素原子を有してよい不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基である。

上記式（１）中、ｍ^１及びｍ^２は、互いに独立に、０〜２０の実数であり、ｎ^１及びｎ^２は、互いに独立に、０〜１０の実数であり、ただし、ｍ^１＋ｎ^１は０でなく、ｍ^２＋ｎ^２は０でない。ｍ^１、ｍ^２、ｎ^１、及びｎ^２は平均値であってよい。好ましくはｍ^１＋ｎ^１は１〜３０であり、ｍ^２＋ｎ^２は１〜３０であり、より好ましくは、ｍ^１＋ｎ^１は４〜２０であり、ｍ^２＋ｎ^２は４〜２０であるのがよく、特には、ｍ^１＋ｎ^１＋ｍ^２＋ｎ^２が４０以下であるのが好ましい。ｍ^１、ｍ^２、ｎ^１、及びｎ^２の値が上記上限値より大きいと、ポリオキシアルキレン化合物の粘度が上昇するため、分散性が悪くなり、シリコーン粘着剤組成物中に均一に混合することが困難になる恐れがある。

特には、酸素原子と酸素原子の間が短いほうがイオンを効果的に移動させることができ有利であることから、（ポリ）オキシアルキレン化合物（ｂ１）は、上記式（１）においてｎ^１およびｎ^２が共に０である、即ちエチレンオキサイドのみを有する構造を有するのが好ましい。該（ポリ）オキシアルキレン化合物は、下記式（２）で表される。

上記式（２）中、Ａ及びＲ^１は上記の通りであり、ｍ^３及びｍ^４は、互いに独立に、１〜２０の実数であり、好ましくは１〜１０の実数であり、さらに好ましくは２〜１０の実数である。ｍ^３及びｍ^４の数が上記上限値超では、ポリオキシアルキレン化合物の粘度が上昇するため、分散性が悪くなり、シリコーン粘着剤組成物中に均一に混合することが困難になる恐れがある。

上記式（１）及び（２）においてＲ^１は、互いに独立に、水素原子、アシル基、または炭素数１〜１２の、不飽和結合を有していてよく、酸素原子を有してよい一価炭化水素基であり、Ｒ^１のうち少なくとも２つは、炭素数２〜１２の、酸素原子を有してよい、不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基である。該不飽和脂肪族炭化水素基を有する基としては上記したものが挙げられる。特には、アリル基、ビニル基、アリルオキシ基、及びアリルオキシメチル基が好ましい。該不飽和脂肪族炭化水素基以外の基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基：及びベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基が挙げられる。これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換したもの、例えば、トリフルオロプロピル基、クロロプロピル基等のハロゲン化一価炭化水素基、３−メタクリルオキシプロピル基、３−グリシジルオキシプロピル基であってもよい。これらの中でも、メチル基が特に好ましい。アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びオクタノイル基等が挙げられる。不飽和脂肪族炭化水素基以外の基としては、水素原子が特に好ましい。

上記式（１）及び（２）においてＡは炭素原子数２〜２２の４価の炭化水素基である。該４価炭化水素基としては、炭素原子数２〜１６、好ましくは炭素原子数２〜８の、鎖状又は分岐状の脂肪族飽和炭化水素基、または、炭素原子数６〜２２、好ましくは炭素数６〜１４の、分岐鎖を有してよい環状炭化水素基がよい。４価の鎖状又は分岐状の脂肪族飽和炭化水素基としては、例えば、下記に示される構造が挙げられる。

上記式において、ｎは、互いに独立に、炭素数１〜８の整数である。
４価の環状炭化水素基としては、例えば、下記に示される構造が挙げられる。

上記式において、ｎは、互いに独立に、炭素数１〜８の整数である。

上記（ポリ）オキシアルキレン化合物（ｂ１）としては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。

また（Ｂ）成分としては、１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する化合物も好ましい（以下、化合物（ｂ２）という）。該化合物（ｂ２）は、特には下記式（３）で示すことができる。下記式（３）において（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）と（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）の結合順序はランダムであってもよい。下記式（３）は平均式であってもよい。

(Ｒ^３は、炭素原子数２〜１２の、不飽和結合を有する一価脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は水素原子、炭素原子数１〜８の飽和一価炭化水素基、またはＲ^３の選択肢から選ばれる基であり、ｍ^５は０〜２０の実数であり、ｎ^５は０〜１０の実数であり、ただしｍ^５＋ｎ^５は０でない)。

上記式（３）中、ｍ^５は０〜２０の実数であり、ｎ^５は０〜１０の実数であり、ただし、ｍ^５＋ｎ^５は０でない。ｍ^５及びｎ^５は平均値であってよい。好ましくはｍ^５＋ｎ^５は１〜３０であり、より好ましくはｍ^５＋ｎ^５は４〜２０であるのがよい。ｍ^５及びｎ^５の値が上記上限値より大きいと、ポリオキシアルキレン化合物の粘度が上昇するため、分散性が悪くなり、シリコーン粘着剤組成物中に均一に混合することが困難になるおそれがある。

特には、酸素原子と酸素原子の間が短いほうがイオンを効果的に移動させることができ有利であることから、（ポリ）オキシアルキレン化合物（ｂ２）は、上記式（３）においてｎ^５が０である、即ちエチレンオキサイドのみを有する構造を有するのが好ましい。該（ポリ）オキシアルキレン化合物は、下記式（４）で表される。

上記式（４）において、Ｒ^２及びＲ^３は上記の通りである。ｍ^５は１〜２０の実数、好ましくは１〜１０の実数、さらに好ましくは２〜１０の実数である。ｍ^５が多くなるほど、（ポリ）オキシアルキレン化合物とシリコーン粘着剤との相溶性が悪くなり、硬化の際に十分な硬化が出来なくなるおそれがある。また（ポリ）オキシアルキレン化合物の粘度が上昇してシリコーン粘着剤との均一混合が困難になる恐れがある。

上記式（３）及び（４）においてＲ^３は炭素原子数２〜１２の、不飽和結合を有する一価の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は水素原子、炭素原子数１〜８の飽和一価炭化水素基、またはＲ^３の選択肢から選ばれる基である。該不飽和脂肪族炭化水素基としては上記したものが挙げられる。特には、アリル基、及びビニル基が好ましい。炭素原子数１〜８の飽和一価炭化水素基は、特にはアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、及びオクチル基等が挙げられる。中でも、メチル基が好ましい。Ｒ^２で示される基として特に好ましくは、メチル基、水素原子、又はＲ^３の選択肢から選ばれる基である。

上記（ポリ）オキシアルキレン化合物（ｂ２）としては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる

特には、本発明の（Ｂ）成分としては、上記（ポリ）オキシアルキレン化合物（ｂ１）が好ましい。

シリコーン粘着剤組成物中の（Ｂ）成分量は、シリコーン粘着剤組成物中に含まれる付加硬化型シリコーンの合計１００質量部に対し０．２７〜３．３質量部となる量がよく、好ましくは０．３〜３質量部となる量であり、最も好ましくは０．６〜１．８質量部となる量である。（Ｂ）成分の量が上記下限値より少ないと、帯電防止性を与える効果が不十分となる。また、（Ｂ）成分の量が上記上限値より多いと、シリコーン粘着剤組成物の粘着力が低下する、硬化性が悪くなる、及び基材への密着性が悪くなるおそれがある。尚、上記付加硬化型シリコーンとは、例えば、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及びシリコーンレジンなど、従来公知のシリコーン粘着剤組成物中に含まれるシロキサンである。また、該（Ｂ）成分の配合量は、（Ｂ）成分及びシリコーン粘着剤組成物中に含まれる不飽和炭化水素基の合計個数に対するシリコーン粘着剤組成物中に含まれるＳｉＨ基の合計個数の比が１〜２０、好ましくは１〜１５となる量であるのがよい。これにより、（Ｂ）成分が粘着層に良好に結合することができ、上述した糊残りを抑制することができる。

（Ｃ）イオン液体
イオン液体とはアニオンとカチオンから構成される塩であり、Ｚ^＋Ｙ⁻で示される（Ｚはカチオンであり、Ｙはアニオンである）。本発明における（Ｃ）成分としてはイオン液体として公知のものが使用できる。該イオン液体は一般的には常温溶融塩であるが、イオン液体として知られている常温固体の塩であってもよい。イオン液体は、本発明のシリコーン組成物を硬化して得られる硬化物（粘着剤層）中でイオンを移動させて表面抵抗率を低下させる、帯電防止剤として機能する。該帯電防止剤として特許文献１０にはリチウム塩が記載されている。しかしシリコーン粘着剤組成物がリチウムを含むと、得られる粘着層が被着する被着体の腐食が大きくなり、また、プライマー等を用いても基材への密着性が不十分であり、さらに該粘着剤組成物から得られる粘着テープを被着体から剥離した際に被着体に粘着物質が残ってしまう、いわゆる糊移りが生じるため適切ではない。上記リチウム塩は、例えば、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＰＦ_６、ＬｉＡｓＦ_６、ＬｉＳｂＦ_６、ＬｉＳＯ_３ＣＦ_３、ＬｉＮ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_２、ＬｉＳＯ_３Ｃ_４Ｆ_９、ＬｉＣ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３、及びＬｉＢ（Ｃ_６Ｈ_５）_４などである。これらの中にはイオン液体として知られているものがある。従って、本発明の（Ｃ）成分はリチウムを含まないイオン液体であることを特徴とする。

本発明のイオン液体は、第４級アンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、及びピロリジニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。即ち、上記カチオン（Ｚ^＋）が、第４級アンモニウムカチオン、第４級ホスホニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、及びピロリジニウムカチオンから選ばれるイオン液体である。特に好ましくは、第４級アンモニウム塩であるのがよい。これらイオン液体のアニオン（Ｙ⁻）は、特に限定されるものでなく公知のイオン液体であればよい。

上記アニオン（Ｙ⁻）としては、例えば、ハロゲン化物イオン、シアニドイオン、ジシアノアミンアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、ノナフルオロブタンスルホン酸イオン、テトラフルオロエタンスルホン酸イオン、乳酸アニオン、サリチル酸イオン、チオサリチル酸イオン、ジブチルリン酸イオン、酢酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、硫酸水素イオン、硫酸イオン、オクチルスルホン酸イオン、テトラクロロアルミン酸イオン、チオシアン酸イオン、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メチドイオン、アミノ酢酸イオン、アミノプロピオン酸イオン、ジエチルリン酸イオン、ジメチルリン酸イオン、エチル硫酸イオン、メチル硫酸イオン、水酸化物イオン、ビス（トリメチルペンチル）ホスフィン酸イオン、デカン酸イオン、トリフルオロ酢酸イオン、鉄酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、スルホニルアミド、ブタンスルホン酸イオン、メチルスルホン酸イオン、エチルスルホン酸イオン、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドアニオン、ビス（トリフルオロエチルスルホニル）イミドアニオン、及びビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミドアニオン等が挙げられる。中でも、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドアニオンが好ましい。

上記イオン液体としては、例えば、下記に示す塩が挙げられる。
ブチルトリメチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
エチルジメチルプロピルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
2-ヒドロキシメチル-トリメチルアンモニウム L-(+)-ラクテート、
メチルトリオクチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
メチルトリオクチルアンモニウム チオサリチル酸塩、
テトラブチルアンモニウム ノナフロロブタンスルホネート、
テトラエチルアンモニウム トリフロロメタンスルホネート、
テトラヘプチルアンモニウム クロライド、
トリブチルメチルアンモニウム ジブチルホスフェート、
トリブチルメチルアンモニウム メチルサルフェイト、
トリエチルメチルアンモニウム ジブチルホスフェート、
トリス(2-ヒドロキシエチル)メチルアンモニウム メチルサルフェイト、
1-アリル-3-メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-アリル-3-メチルイミダゾリウム ブロマイド、
1-アリル-3-メチルイミダゾリウム クロライド、
1-アリル-3-メチルイミダゾリウム ジシアナミド、
1-アリル-3-メチルイミダゾリウム アイオダイド、
1-ベンジル-3-メチルイミダゾリウム クロライド、
1-ベンジル-3-メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ベンジル-3-メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1,3-ビス(シアノメチル)イミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1,3-ビス(シアノメチル)イミダゾリウム クロライド、
1,3-ビス(シアノメチル)イミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1,3-ビス(シアノプロピル)イミダゾリウム クロライド、
1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム クロライド、
1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
4-(3-ブチル-1-イミダゾイリオ)-1-ブタンスルホネート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム アセテート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ブロマイド、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム クロライド、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ジブチルホスフェート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ジシアナミド、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ヘキサフロロアンチモン塩、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ハイドロゲンサルフェイト、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム アイオダイド、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム ナイトレート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム オクチルサルフェート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム テトラクロロアルミニウム、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム チオシアネイト、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム トリフルオロアセテート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム トリフロロメタンスルホネート、
1-(3-シアノプロピル)-3-メチルイミダゾリウム ビス(トリフロロメタルンスルホニル) アミド、
1-(3-シアノプロピル)-3-メチルイミダゾリウム ジシアナミド、
1-デチル-3-メチルイミダゾリウム クロライド、
1-デチル-3-メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1,3-ジエトキシイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1,3-ジエトキシイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェイト、
1,3-ジジヒドロキシイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1,3-ジヒドロキシ-2-メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1、3-ジメトキシイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1、3-ジメトキシイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1、3-ジメトキシ-2-メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、
1、3-ジメトキシ-2-メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1、3-ジメチルイミダゾリウム ジメチルホスフェート、
1、3-ジメチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
1、3-ジメチルイミダゾリウム メチルサルフェイト、
1、2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1、2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウム トリス(トリフルオロメチルスルホニル) メチド、
1-ドデシル-3-メチルイミダゾリウム アイオダイド、
1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム クロライド、
1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム トリフロロメタンスルホネート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム アセテート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム アミノアセテート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム (S)-2-アミノプロピオン酸塩、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ビス(ペンタフロロエチルスルホニル)イミド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ブロマイド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム クロライド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ジブチルホスフェート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ジシアナミド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ジエチルホスフェート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ジメチルホスフェート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム エチル サルフェイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ハイドロゲンサルフェイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム 水酸化物溶液、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム アイオダイド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム L-(+)-ラクテート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム メチル サルフェイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム ナイトレート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム テトラクロロアルミニウム、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム 1,1,2,2-テトラフロロエタンスルホネート、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム チオシアネイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム トリフロロメタンスルホネート、
1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム クロライド、
1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム アイオダイド、
1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム トリフロロメタンスルホネート、
1-(2-ヒドロキシエチル)-3-メチルイミダゾリウム ジシアナミド、
1-メチルイミダゾリウムクロライド、
1-メチルイミダゾリウムハイドロゲンサルフェイト、
1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム クロライド、
1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム トリフロロメタンスルホネート、
1-メチル-3-プロピルイミダゾリウム アイオダイド、
1-プロピル-3-メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1、2、3-トリメチルイミダゾリウム メチルサルフェイト、
1、2、3-トリメチルイミダゾリウム トリフロロメタンスルホネート、
テトラブチルホスホニウム メタンスルホネート、
トリブチルメチルホスホニウム ジブチル ホスフェイト、
トリブチルメチルホスホニウム メチルサルフェイト、
トリエチルメチルホスホニウム ジブチルホスフェート、
トリヘキシルテトラデシルホスホニウム ビス(トリフロロメチルスルホニル)アミド、
トリヘキシルテトラデシルホスホニウム ビス(2,4,4-トリメチルペンチル) ホスフィナート、
トリヘキシルテトラデシルホスホニウム ブロマイド、
トリヘキシルテトラデシルホスホニウム クロライド、
トリヘキシルテトラデシルホスホニウム デカノエイト、
トリヘキシルテトラデシルホスホニウム ジシアナミド、
3-(トリフェニルホスフィナート)プロパン-1-スルホネート、
1-ブチル-4-メチルピリジニウム ブロマイド、
1-ブチル-4-メチルピリジニウム クロライド、
1-ブチル-4-メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチル-4-メチルピリジニウム アイオダイド、
1-ブチル-4-メチルピリジニウム テトラフルオロボレイト、
1-ブチルピリジニウムブロマイド、
1-(3-シアノプロピル)ピリジニウム クロライド、
1-エチルピリジニウムテトラフルオロボレイト、
3-メチル-1-プロピルピリジニウム ビス(トリフロロメチルスルホル)イミド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム ブロマイド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム ジシアナミド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム アイオダイド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム テトラフルオロボレイト、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム トリフロロメタンスルホネート、
1-エチル-1-メチルピロリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-エチル-1-メチルピロリジニウム ブロマイド、
1-エチル-1-メチルピロリジニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-エチル-1-メチルピロリジニウム テトラフルオロボレイト、
1-ブチル-1-メチルピペリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチル-1-メチルピペリジニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチル-1-メチルピペリジニウム テトラフルオロボレイト、
トリエチルスルホニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
メチル-トリ-n-ブチルアンモニウム メチルサルフェイト、
1,2,4-トリメチルピラゾリウムメチルサルフェイト、
1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム エチルサルフェイト、
メチルイミダゾリウム クロライド、
メチルイミダゾリウム ハイドロゲンサルフェイト、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム テトラクロロアルミニウム、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム エチルサルフェイト、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム メチルサルフェイト、
コリン アセテート、
コリン サリチル酸、
メチルトリオクチルアンモニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
テトラブチルホスホニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
トリブチルドデシルホスホニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
トリメチルヘキシルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
トリメチルプロピルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1-オクチル-4-メチルピリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1-ヘキシル-4-メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ヘキシル-4-メチルピリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1、2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウム アイオダイド、
1-エチル-3-メチルイミダゾリウム トリフルオロアセテート、
1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム テトラクロロ鉄(III)、
1-メチル-1-プロピルピペリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチル-3-メチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチル-4-メチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-メチル-1-ピロリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1-ブチル-1-メチルピロリジニウム クロライド、
1-メチル-3-プロピルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1,2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-(3-ヒドロキシプロピル)-3-メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレイト、
1-ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチル-3-メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
1-ブチルピリジニウムテトラフルオロボレイト、
1-ブチル-3-メチルピリジニウム テトラフルオロボレイト、
1-ブチルピリジニウムクロライド、
トリブチルメチルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
テトラブチルアンモニウム ヘキサフルオロホスフェイト、
テトラブチルアンモニウム ブロマイド、
テトラペンチルアンモニウム ブロマイド、
テトラブチルホスホニウム ヘキサフルオロホスフェイト、及び
トリブチルメチルホスホニウム アイオダイド。

上記の中でも、特に好ましいのは、アニオンがビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドアニオンであるイオン液体である。ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドアニオンを有することにより、付加硬化型シリコーン粘着剤の硬化阻害が発生しにくくなる。

さらには、４級アンモニウムカチオンとビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドアニオンから構成される塩が好ましく、最も硬化阻害が起こりにくい。該イオン液体としては、下記に示す塩が挙げられる。
ブチルトリメチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
エチルジメチルプロピルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
メチルトリオクチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
トリメチルヘキシルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
トリメチルプロピルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、及び
トリブチルメチルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド。

上記イオン液体は、そのままの状態でシリコーン粘着剤組成物に配合しても良いし、予め有機溶剤に希釈した状態あるいはシリコーンオイルに分散させてペースト状にした状態で配合してもよく、これらに限定されるものでない。

（Ｃ）成分の量は、シリコーン粘着剤組成物中の付加硬化型シリコーンの合計１００質量部に対し０．００３〜１．５質量部であるのがよく、好ましくは０．００６〜１．２質量部であり、さらに好ましくは０．０６〜１．２質量部、特に好ましくは０．０６〜０．６質量部である。（Ｃ）成分の量が上記下限値より少ないと、帯電防止性を与える効果が不十分となる。（Ｃ）成分の量が上記上限値より多いと、シリコーン粘着剤組成物の粘着力が低下する、硬化性が悪くなる、基材との密着性が悪くなるといった問題が生じるおそれがある。

（ｅ）白金族金属触媒
本発明のシリコーン粘着剤組成物は、付加反応触媒として、不飽和炭化水素結合を有する化合物との錯体でない白金族金属系触媒を使用することを特徴とする。不飽和炭化水素結合を有する化合物とは、特にはオレフィン化合物又はビニル基含有シロキサンである。錯体を形成する白金族金属元素としては、白金、パラジウム、ロジウム、及びルテニウムが挙げられる。

白金族金属元素と不飽和炭化水素結合を有する化合物との錯体とは、例えば、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金−オレフィン化合物錯体、及び白金−ビニル基含有シロキサン錯体、ロジウム−オレフィン錯体、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）等が挙げられる。これらは付加反応触媒として一般に用いられているが、該触媒を、上記（Ｂ）不飽和基含有ポリオキシアルキレン化合物を含有するシリコーン粘着剤組成物にて使用すると、硬化性が不十分となり、触媒の添加量が通常より多く必要となり、かつ、硬化に必要な加熱温度が高くなり、加熱時間も長くなる。この原因は明らかではないが、上記錯体化合物は、例えば白金原子を安定的に溶液中に存在させるためにオレフィンやビニル基が白金原子に配位して錯体を形成している。通常の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物では錯体を形成していても問題ないが、不飽和基含有ポリオキシアルキレン化合物を配合する本発明のシリコーン粘着剤組成物において該触媒を使用すると組成物の硬化性が低下する。これは、オレフィンやビニル基含有シロキサンが加熱により除去されたあとに不飽和基含有ポリオキシアルキレン化合物の不飽和基が白金原子に配位して、白金原子の早期活性化を阻害すると推察される。

従って本発明のシリコーン粘着剤組成物においては、不飽和炭化水素結合を有する化合物との錯体以外の白金族金属系触媒を使用することを特徴とする。これにより該シリコーン粘着剤組成物は、通常の加熱温度下、短時間の加熱時間、特には５分未満の加熱、さらに特には３０秒〜３分の加熱によって良好に硬化できる。これは、不飽和炭化水素結合を有する化合物との錯体でない白金族金属系触媒、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物は、白金原子にオレフィン化合物やビニル基含有シロキサンが配位していないため、これらの触媒を添加したときにポリオキシアルキレン化合物の不飽和基が白金原子に配位したとしても、白金原子が早期に活性化できるためと考えられる。

本発明で使用される白金族金属系触媒は、不飽和炭化水素結合を有する化合物との錯体以外の触媒であればよく、従来付加反応触媒として使用されている触媒から選択されればよい。例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・ｋＨ_２Ｏ、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６・ｋＨ_２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ_６・ｋＨ_２Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ_６・ｋＨ_２Ｏ、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_６・ｋＨ_２Ｏ、Ｋ_２ＰｔＣｌ_４・ｋＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_４・ｋＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_２、Ｎａ_２ＨＰｔＣｌ_４・ｋＨ_２Ｏ（但し、式中、ｋは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの等が挙げられる。中でも白金系触媒が好ましく、さらには塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、及び塩化白金酸とアルコールとの反応物が好ましい。

さらに特には、塩化白金酸のアルコール溶液及び塩化白金酸とアルコールとの反応物が好ましい。これらは従来公知のものであってよい。例えば、塩化白金酸をアルコールに溶解したもの、あるいは塩化白金酸をアルコールに溶解したのち、室温から８０℃で撹拌したものなどが挙げられる。

塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物に用いるアルコールの好ましい例としては、沸点が２００℃以下の炭素数１から８までのアルコールが挙げられる。特に好ましくは炭素原子数３〜７のアルコールである。アルコールの沸点が低いと、保管の際に塩化白金酸濃度が変わってしまうおそれがある。また、沸点が高すぎると乾燥時にアルコールが粘着剤内に残ってしまうおそれがある。

触媒の添加量は触媒量であればよい。触媒量とは上記（ａ）成分及び（Ｂ）成分と（ｃ）成分との付加反応を進行させるための有効量である。特には、（ａ）成分及び（Ｂ）成分及び（ｂ）成分の合計質量部に対し、白金族金属分として１〜５,０００ｐｐｍ、特には５〜１,０００ｐｐｍとすることが好ましい。上記下限値未満では、シリコーン粘着剤組成物の硬化性が低下し、得られる硬化物は架橋密度が低くなり、基材を保持する力（粘着強度）が低下することがある。上記上限値超では処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。

付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物
本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物に含まれる上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（ｅ）成分以外の成分は、上記の通り従来公知の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物に含まれる成分であればよい。例えば（Ａ）付加硬化型シリコーンが下記（ａ）〜（ｃ）成分であり、さらに下記（ｄ）成分を含むものが挙げられる。
（ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン （ｂ）Ｒ^４ _３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を含有し、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ^４は炭素数１〜１０の１価炭化水素基）
（ｃ）１分子中に２個以上のＳｉＨ基を含有するオルガノポリシロキサン
（ｄ）任意成分として反応制御剤

以下、（ａ）成分〜（ｄ）成分についてさらに詳しく説明する。
（ａ）アルケニル基含有直鎖状ジオルガノポリシロキサン
アルケニル基含有直鎖状ジオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上のアルケニル基を有すればよく、特に限定されるものでない。

該ジオルガノポリシロキサンはオイル状又は生ゴム状であってよい。オイル状であるジオルガノポリシロキサンの粘度は、２５℃において、１０００ｍＰａ・ｓ以上、特には１０、０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。粘度が上記下限値未満では粘着剤組成物の硬化性が低下したり、凝集力（保持力）が低下するため不適である。生ゴム状であるジオルガノポリシロキサンの粘度は、３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２５℃において１００,０００ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。１００,０００ｍＰａ・ｓを越えると、組成物が高粘度となりすぎるため、該組成物を製造する時の撹拌が困難になる。上記粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定することができる。上記ジオルガノポリシロキサンは２種以上の併用であってもよい。

該アルケニル基含有直鎖状ジオルガノポリシロキサンは、例えば、下記式（３）又は（４）で示される。

上記式中、Ｒ^２は、互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基であり、Ｘはアルケニル基含有有機基であり、ａは０〜３の整数であり、好ましくは１であり、ｐは０以上の整数であり、ｑは１００以上の整数であり、但しａとｐは同時に０にならない。ｐ＋ｑは、上記ジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上となる値である。

Ｒ^２としては、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜７の、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基が好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基などのアルキル基；シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；及びフェニル基、及びトリル基などのアリール基などが挙げられる。特には、メチル基又はフェニル基が好ましい。

Ｘとしては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましい。例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、アクリロキシプロピル基、アクリロキシメチル基、メタクリロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、シクロヘキセニルエチル基、及びビニルオキシプロピル基などが挙げられる。中でも工業的観点からビニル基が好ましい。

（ｂ）Ｍ単位およびＱ単位を含有するオルガノポリシロキサン
該オルガノポリシロキサンは、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を有するオルガノポリシロキサンであり、従来公知のものを使用できる。該オルガノポリシロキサンは、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比：０．６〜１．７、好ましくは０．７〜１．３で含有するのがよい。Ｒ^４は炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、上記Ｒ^２の為に例示したものが挙げられる。Ｒ^４ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が上記下限値未満では、得られる粘着剤層の粘着力やタックが低下することがあり、また上記上限値を超えると、得られる粘着剤層の粘着力や保持力が低下することがある。該オルガノポリシロキサンはＯＨ基を有していてもよい。その場合、ＯＨ基の含有量は、該オルガノポリシロキサンの総質量に対して４．０質量％以下であるのが好ましい。ＯＨ基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがあるため好ましくない。

上記オルガノポリシロキサンは２種以上の併用であってもよい。また、本発明の特性を損なわない範囲でＲ^４ＳｉＯ_１．５単位及び／又はＲ^４ _２ＳｉＯ単位を有していても良い。

上記（ａ）成分と（ｂ）成分は単純に混合して使用してもよいし、（ａ）成分として上記式（４）で示されるオルガノポリシロキサンを含有する場合には（ａ）成分及び（ｂ）成分を予め反応させて得られる縮合反応物として使用してもよい。縮合反応は、（ａ）及び（ｂ）成分の混合物をトルエンなどの溶剤に溶解し、アルカリ性触媒を用いて室温乃至還流下で反応させればよい。

（ａ）及び（ｂ）成分の質量比は、２０／８０〜１００／０であればよく、好ましくは３０／７０〜９５／５である。（ａ）成分の量が上記下限値より少ないと、得られる粘着剤層の粘着力や保持力が低下する。

（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤であり、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上有する。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐状、又は環状であってよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、２５℃における粘度１〜５、０００ｍＰａ・ｓを有することが好ましく、さらに好ましくは５〜５００ｍＰａ・ｓがよい。上記粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定することができる。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、従来公知のものを使用することができる。

該オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記式（６）で示す直鎖状シロキサン、及び下記式（７）で示す環状シロキサンが挙げられる。

式中、Ｒ^３は炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｂは０または１であり、ｒ及びｓは整数であり、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの２５℃における粘度が１〜５、０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５〜５００ｍＰａ・ｓとなる値である。ｔは２以上の整数であり、ｖは０以上の整数であり、かつｔ＋ｖ≧３であり、好ましくは８≧ｔ＋ｖ≧３である。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２種以上の混合物であってもよい。

Ｒ^３は、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜７の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基などのアルキル基；シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；及びフェニル基、及びトリル基などのアリール基、ビニル基及びアリル基などのアルケニル基が挙げられる。特には、メチル基又はフェニル基が好ましい。

オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（ａ）成分中のアルケニル基の個数に対する（ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数の比が１〜２０となる量が好ましく、特に好ましくは１〜１５となる量である。上記下限値未満では、得られる硬化物の架橋密度が低くなるため、粘着剤層が基材を保持する力が低くなるおそれがある。上記上限値を超えると得られる硬化物の架橋密度が高くなり過ぎ、粘着剤層は十分な粘着力及びタックが得られないおそれがある。また、上記上限値を超えると粘着剤組成物（処理液）の使用可能時間が短くなる場合がある。また、上記の通り、本発明のシリコーン粘着剤組成物は、不飽和炭化水素基を有する（ポリ）オキシアルキレン化合物（Ｂ）を含有するため、（Ｂ）成分及び（ａ）成分が有する不飽和炭化水素基の合計個数に対する（ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数の比が１〜２０、好ましくは１〜１５となるのがよい。

（ｄ）反応制御剤
上記シリコーン粘着剤組成物は任意成分として反応制御剤を含有することができる。反応制御剤は、シリコーン粘着剤組成物を調合して基材に塗工する際に、加熱硬化する前に組成物が増粘したりゲル化しないようにするために機能するものであり、従来公知の反応制御剤を使用することができる。例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３、５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３、５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２、２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１、３、５、７−テトラメチル−１、３、５、７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、及び１、１、３、３−テトラメチル−１、３−ジビニルジシロキサンなどが挙げられる。

反応制御剤の量は（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８質量部であればよく、好ましくは０．０１〜８質量部であり、特には０．０５〜２質量部が好ましい。反応制御剤の量が上記上限値を超えると硬化性が低下することがある。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は、市販の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物に上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（ｅ）成分を添加して得ることもできる。該市販の付加硬化型シリコーン粘着剤としては、ＫＲ−３７００、ＫＲ−３７０１、ＫＲ−３７０４、Ｘ−４０−３２３７、ＫＲ−３７０６（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を該市販品のシリコーン粘着剤組成物に配合すると、シリコーン粘着剤組成物中に含まれるＳｉＨ基の合計個数と不飽和炭化水素基の合計個数の比率が上記範囲内とならない場合がある。このような場合には、上述した（ｃ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンをさらに添加して比率を調整すればよい。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は、塗工の際の粘度を下げるために、さらに有機溶剤を含有してもよい。該有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１、４−ジオキサンなどのエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤などが使用される。

また、本発明においては、上記成分以外のイオン導電性物質（但し、リチウム塩は除く）やその他の有機高分子系の帯電防止剤などを本シリコーン粘着剤組成物の性能を損なわない範囲で併用することもできる。

本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記した各成分以外にさらに任意成分を添加することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のポリオルガノシロキサン；フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系などの酸化防止剤；トリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤；リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系などの難燃剤；カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤などの帯電防止剤が挙げられる。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は、上記した各成分を混合、溶解することにより調製される。調製方法は従来公知の方法に従えばよい。混合は、上記した（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外の成分を予め混合しておいた混合物に、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を添加し、混合してもよいし、全ての成分を一段階で混合してもよい。特には、上述した（ａ）〜（ｄ）成分を先ず混合し、該混合物に（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を添加し、任意でさらに（ｃ）成分を添加し、均一になるように混合し、次いで、（ｅ）付加反応触媒を加え、任意で溶剤を加えて混合することで、本発明のシリコーン粘着剤組成物が調製される。

該シリコーン粘着剤組成物を種々のシート状基材に塗工し、所定の条件にて硬化させることにより、粘着剤層を有する粘着テープ又は粘着フィルムを得ることができる。シリコーン粘着剤組成物を塗工する基材は、特に制限されるものでない。例えば、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルム；アルミニウム箔、銅箔などの金属箔；和紙、合成紙、ポリエチレンラミネート紙などの紙；布；ガラス繊維；これらのうちの複数を積層してなる複合基材等のシート状基材が挙げられる。シリコーン粘着剤層とこれらの基材との密着性を向上させるために、基材に予めプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、又はプラズマ処理してもよい。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は短時間の加熱により、帯電防止性にが良好な粘着層（硬化物）を与える。該粘着層の表面抵抗率は帯電防止用途として適用できればいかなる範囲の抵抗率でもよいが、好ましくは１Ｅ＋９〜１Ｅ＋１３未満Ω／ｓｑ．（１×１０^９〜１×１０^１３未満Ω／ｓｑ．）、より好ましくは１Ｅ＋９〜９．９Ｅ＋１２Ω／ｓｑ．（１×１０^９〜９．９×１０^１２Ω／ｓｑ．）を有する粘着剤層、さらには１Ｅ＋９〜１Ｅ＋１２未満Ω／ｓｑ．（１×１０^９〜１×１０^１２未満Ω／ｓｑ．）、特には１Ｅ＋１０〜９．９Ｅ＋１１Ω／ｓｑ．（１×１０^１０〜９．９×１０^１１Ω／ｓｑ．）を有する粘着剤層を提供することができる。本発明における表面抵抗率はＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定された値である。

シリコーン粘着剤組成物の塗工方法は、従来公知の方法に従えばよい。例えば、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、及びキャスト塗工などが使用できる。組成物の塗工量は、硬化したあとの粘着剤層の厚みが２〜２００μｍ、特に３〜１００μｍとする量であるのが好ましい。組成物の硬化条件は、好ましくは８０〜１５０℃で３０秒〜５分未満、特に好ましくは８０〜１４０℃で３０秒〜３分であるのがよい。

粘着テープの製造方法は従来公知の方法に従えばよい。例えば、上記のように基材に粘着剤組成物を直接塗工し、硬化して製造することができる。また、剥離コーティングを行った剥離フィルムや剥離紙に粘着剤組成物を塗工し、硬化を行った後、上記基材に該フィルムの粘着層面を貼り合わせること（所謂、転写法）により製造することもできる。

本発明の粘着テープは上記の通り優れた帯電防止性を有し、且つ、被着体から該粘着テープをはがす際に糊残りを生じない。従って、帯電防止性粘着テープとして各種基材に好適に使用することができる。本発明の粘着テープを施与される被着体は特に限定されないが、例えば、ステンレス、銅、鉄などの金属；表面がメッキ処理や防錆処理されたこれらの金属；ガラス、陶磁器等のセラミックス；ポリテトラフロロエチレン、ポリイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂などの樹脂、さらにこれらのうちの複数が複合されて構成された基材が挙げられる。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

下記実施例及び比較例にて使用した各成分は、以下の通りである。下記において、粘度はブルックフィールド回転粘度計（ＢＭ型粘度計）を用いて測定された２５℃での値である。
（Ａ）付加硬化型シリコーン
・ポリシロキサン（ａ１）：分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基（ＳｉＭｅ_２Ｖｉ基）で封鎖されたビニル基含有ポリジメチルシロキサン ３０％トルエン溶液での粘度２７０００ｍＰａ・ｓを有し、ビニル基含有量０．０７５モル％を有する
・ポリシロキサン（ａ２）：分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基（ＳｉＭｅ_２Ｖｉ基）で封鎖されたビニル基含有ポリジメチルシロキサン ３０％トルエン溶液での粘度２７０００ｍＰａ・ｓを有し、ビニル基含有量が０．１５モル％を有する
・ポリシロキサン（ｂ）：Ｍｅ_３ＳｉＯ_０．５単位及びＳｉＯ_２単位からなるポリシロキサン（Ｍｅ_３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位＝０．８２）の６０％トルエン溶液
・ポリシロキサン（ｃ１）：下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン

・ポリシロキサン（ｃ２）：下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン

（Ｂ）成分：下記式で表されるポリオキシアルキレン化合物：
（Ｂ−１）：下記式（ａ）又は（ｂ）で表される、不飽和炭化水素基を１つ有するポリオキシアルキレン化合物

式中、ｍ及びｎの値は、(ｍ,ｎ)=（８，０），（１６，０），（０，１０），（１２，２）のいずれかである。各例で使用したポリオキシアルキレン化合物のｍ及びｎの値を表中に記載する。

式中、ｍ及びｎの値は、（ｍ，ｎ）＝（６，０）である。
（Ｂ−２）：下記式（ｃ）で表される、不飽和炭化水素基を２つ有するポリオキシアルキレン化合物

式中、ｍ及びｎの値は、(ｍ,ｎ)=（８，０），（１６，０），（０，１０），（１２，２）のいずれかである。各例で使用したポリオキシアルキレン化合物のｍ及びｎの値を表中に記載する。
（Ｂ−３）成分：下記式で表されるポリオキシアルキレン化合物：

式中、ｍ及びｎの値は、（ｍ，ｎ）＝（２，０）、（１０，０）、（２０，０）のいずれかである。各実施例及び比較例で使用した（Ｂ）成分のｍ及びｎの値を表中に記載する。

（Ｃ）成分
イオン液体Ａ：トリメチルプロピルアンモニウム−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド
イオン液体Ｂ：ブチルトリメチルアンモニウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド
イオン液体Ｃ：エチルジメチルプロピルアンモニウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド

・触媒
白金系触媒Ａ：塩化白金酸−１−ブタノール溶液
白金系触媒Ｂ：塩化白金酸−２−エチルヘキシルアルコール溶液
比較例用触媒Ｃ：塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物（錯体）

［調製例１］
シリコーン粘着剤組成物（α）の調製
ポリシロキサン（ａ１）を４０質量部、ポリシロキサン（ｂ）を８３．３質量部、ポリシロキサン（ｃ１）を０．４質量部、及びトルエン３３．３質量部を混合してなる溶液に、１−エチニルシクロヘキサノール０．２質量部を添加して混合し、シロキサン分約６０質量％の混合物を得た（（ａ２）成分中のアルケニル基の個数に対する（ｃ１）成分中のＳｉＨ基の個数の比は１５であった）。該混合物１００質量部に下記表に示す（ポリ）オキシアルキレン化合物、同表に示すイオン液体、及びポリシロキサン（ｃ２）を、同表に示す組成および添加量(質量部)で添加し、均一になるように撹拌した。該混合物１００質量部にトルエン５０質量部を添加してさらに混合し、シロキサン分約４０質量％である混合物を調製した。さらに表中に示す各触媒を白金原子の質量が（ａ）成分と（ｂ）成分の合計質量に対して２５０ｐｐｍとなるように添加し、十分に撹拌混合して、シリコーン粘着剤組成物（α）を得た。尚、ポリシロキサン（ｃ２）は、（Ｂ）成分中のアルケニル基の個数に対するポリシロキサン（ｃ２）中のＳｉＨ基の個数の比が１となる量で添加されたものである。

［調製例２］
シリコーン粘着剤組成物（β）の調製
ポリシロキサン（ａ２）を９５質量部、ポリシロキサン（ｂ）を８．３質量部、ポリシロキサン（ｃ１）を０．６質量部、及びトルエン３３．３質量部を混合してなる溶液に、１−エチニルシクロヘキサノール０．２質量部を添加して混合し、シロキサン分約６０質量％の混合物を得た（（ａ２）成分中のアルケニル基の個数に対する（ｃ１）成分中のＳｉＨ基の個数の比は５であった）。該混合物１００質量部に下記表に示す（ポリ）オキシアルキレン化合物、同表に示すイオン液体、及びポリシロキサン（ｃ２）を、同表に示す組成および添加量(質量部)で添加し、均一になるように撹拌した。該混合物１００質量部にトルエン５０質量部を添加してさらに混合し、シロキサン分約４０質量％である混合物を調製した。さらに表中に示す各触媒を白金原子の質量が（ａ）成分と（ｂ）成分の合計質量に対して２５０ｐｐｍとなるように添加し、十分に撹拌混合して、シリコーン粘着剤組成物（β）を得た。尚、ポリシロキサン（ｃ２）は、（Ｂ）成分中のアルケニル基の個数に対するポリシロキサン（ｃ２）中のＳｉＨ基の個数の比が１となる量で添加されたものである。

得られた各シリコーン粘着剤組成物について、以下の試験を行った。
硬化性
シリコーン粘着剤組成物を、厚み２５μｍ、１１０ｍｍ角のポリイミドフィルムに硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃で加熱して粘着シートを作成した。加熱時間は１分、３分、または５分として粘着シートを作成した。これら粘着シートを＃２８０の紙やすりで磨いたＳＵＳ３０４の表面に貼り合せたのち、２ｋｇのローラーで１往復させ、粘着した後、粘着シートを剥離して、硬化性を評価した。粘着シートを剥離した際に、ＳＵＳ表面に粘着物質が残っていない場合（即ち、硬化が十分に完了しているため粘着物質が被着体に移行しない）をＯＫと評価し、ＳＵＳ表面に粘着剤が残っている場合（即ち、硬化が不十分であり粘着物質が被着体に移行する）をＮＧと評価した。また、５分加熱した時点で硬化が完了していなかった場合にも硬化性はＮＧと評価した。

表面抵抗率
シリコーン粘着剤組成物溶液を、厚み２５μｍ、１１０ｍｍ角のポリイミドフィルムに硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、２分の条件で加熱し硬化させ、粘着シートを作成した。この粘着シートの表面抵抗率をＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づきハイレスタ−ＵＰ ＭＣＴ−ＵＰ４５０（株式会社ダイヤインスツルメンツ製）を用い、印加電圧を５００Ｖとして測定した。複数回測定を行い，表面抵抗率が１Ｅ＋９〜５Ｅ＋９Ω／ｓｑ．（１×１０^９〜５×１０^９Ω／ｓｑ．）の範囲にあった場合を９乗前半、５Ｅ＋９超〜９．９Ｅ＋９Ω／ｓｑ．（５×１０^９超〜９．９×１０^９Ω／ｓｑ．）の場合を９乗後半として表中に記載した。
以下、同様に、下記の通り表中に記載した。
１Ｅ＋１０〜５Ｅ＋１０Ω／ｓｑ．（１×１０^１０〜５×１０^１０Ω／ｓｑ．）：１０乗前半、
５Ｅ＋１０超〜９．９Ｅ＋１０Ω／ｓｑ．（５×１０^１０超〜９．９×１０^１０Ω／ｓｑ．）：１０乗後半、
１Ｅ＋１１〜５Ｅ＋１１Ω／ｓｑ．（１×１０^１１〜５×１０^１１Ω／ｓｑ．）：１１乗前半、
５Ｅ＋１１超〜９．９Ｅ＋１１Ω／ｓｑ．（５×１０^１１超〜９．９×１０^１１Ω／ｓｑ．）：１１乗後半、
１Ｅ＋１２〜５Ｅ＋１２Ω／ｓｑ．（１×１０^１２〜５×１０^１２Ω／ｓｑ．）：１２乗前半、
５Ｅ＋１２超〜９．９Ｅ＋１２Ω／ｓｑ．（５×１０^１２超〜９．９×１０^１２Ω／ｓｑ．）：１２乗後半、
１Ｅ＋１３〜５Ｅ＋１３Ω／ｓｑ．（１×１０^１３〜５×１０^１３Ω／ｓｑ．）：１３乗前半、
５Ｅ＋１３超〜９．９Ｅ＋１３Ω／ｓｑ．（５×１０^１３超〜９．９×１０^１３Ω／ｓｑ．）：１３乗後半、
１Ｅ＋１４〜５Ｅ＋１４Ω／ｓｑ．（１×１０^１４〜５×１０^１４Ω／ｓｑ．）：１４乗前半、
５Ｅ＋１４超〜９．９Ｅ＋１４Ω／ｓｑ．（５×１０^１４超〜９．９×１０^１４Ω／ｓｑ．）：１４乗後半、
１Ｅ＋１５Ω／ｓｑ．以上（１×１０^１５Ω／ｓｑ．以上）：１５乗以上

上記シリコーン粘着剤組成物αについてオキシアルキレン化合物、イオン液体、及び触媒の組成を変えて評価した結果を下記表１〜１５及び３０〜３２に示す。シリコーン粘着剤組成物βについてオキシアルキレン化合物、イオン液体、及び触媒の組成を変えて評価した結果を下記表１６〜２９に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
下記表１〜表１０に示すのは、不飽和炭化水素基を１つ有するポリオキシアルキレン化合物（Ｂ−１）を使用した例である。
実施例１〜４及び比較例１及び２ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝８、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例５〜８及び比較例３及び４ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表１に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例９〜１２及び比較例５及び６ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝０、ｎ＝１０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例１３〜１６及び比較例７及び８ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１２、ｎ＝２）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表２に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例１７〜２０及び比較例９及び１０ではポリオキシアルキレン化合物（ｂ）（ｍ＝６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表３に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例１１〜２５では、イオン液体Ａを使用し、比較用触媒Ｃを使用し、（Ｂ−１）成分の組成を以下の通り変えた。結果を下記表４に示す。（Ｂ−１）成分として比較例１１〜２１では式（ａ）の化合物を、比較例２２〜２５では式（ｂ）の化合物を使用した。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例２１〜３２及び比較例２６及び２７では、イオン液体Ｂ又はＣを０．５質量部使用し、触媒Ａを使用し、（Ｂ−１）成分の組成を以下の通り変えた。結果を下記表５に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例２８〜３９では、実施例２１〜３２における触媒Ａを触媒Ｃに変えた。結果を下記表６に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例３３〜４０ではイオン液体Ａの量を０．０１質量部又は２質量部にした。結果を下記表７に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例４０〜４５ではイオン液体Ａの量を上限値超にした。比較例４６〜４９ではイオン液体を配合しなかった。結果を下記表８に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例５０〜５７では、実施例３３〜４０における触媒Ａを比較用触媒Ｃに変えた。結果を下記表９に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例４１〜５３及び比較例５８〜６０では触媒Ｂを使用した。結果を下記表１０に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
下記表１１〜表１５に示すのは、不飽和炭化水素基を２つ有するポリオキシアルキレン化合物（Ｂ−２）を使用した例である。
実施例５４〜５７及び比較例６１及び６２ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝８、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例５８〜６１及び比較例６３及び６４ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表１１に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例６２〜６５及び比較例６５及び６６ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝０、ｎ＝１０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例６６〜６９及び比較例６７及び６８ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１２、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表１２に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例６９〜８２では、イオン液体Ａを使用し、比較用触媒Ｃを使用し、（Ｂ−２）成分の組成を以下の通り変えた。結果を下記表１３に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例７０〜８１及び比較例８３及び８４では、イオン液体Ｂ又はＣを使用した。結果を下記表１４に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例８５〜９３では、実施例７０〜８１における触媒Ａを触媒Ｃに変えた。結果を下記表１５に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
下記表１６〜表２４に示すのは、不飽和炭化水素基を１つ有するポリオキシアルキレン化合物（Ｂ−１）を使用した例である。
実施例８２〜８５及び比較例９４及び９５ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝８、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例８６〜８９及び比較例９６及び９７ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表１６に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
実施例９０〜９３及び比較例９８及び９９ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝０、ｎ＝１０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例９４〜９７及び比較例１００及び１０１ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１２、ｎ＝２）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表１７に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
実施例９８〜１０１及び比較例１０２及び１０３ではポリオキシアルキレン化合物（ｂ）（ｍ＝６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表１８に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
比較例１０４〜１１８では、イオン液体Ａを使用し、比較用触媒Ｃを使用し、（Ｂ−１）成分の組成を以下の通り変えた。結果を下記表１９に示す。（Ｂ−１）成分として比較例１０４〜１１４では式（ａ）の化合物を、比較例１１５〜１１８では式（ｂ）の化合物を使用した。

シリコーン粘着剤組成物β
実施例１０２〜１１３及び比較例１１９及び１２０では、イオン液体Ｂ又はＣを０．５質量部使用し、触媒Ａを使用し、（Ｂ−１）成分の組成を以下の通り変えた。結果を下記表２０に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
比較例１２１〜１３２では、実施例１０２〜１１３における触媒Ａを触媒Ｃに変えた。結果を下記表２１に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
実施例１１４〜１２１ではイオン液体Ａの量を０．０１質量部又は２質量部にした。結果を下記表２２に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
比較例１３３〜１３８ではイオン液体Ａの量を上限値超にした。比較例１３９〜１４２ではイオン液体を含まなかった。結果を下記表２３に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
比較例１４３〜１５０では、実施例１１４〜１２１における触媒Ａを比較用触媒Ｃに変えた。結果を下記表２４に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
下記表２５〜表２９に示すのは、不飽和炭化水素基を２つ有するポリオキシアルキレン化合物（Ｂ−２）を使用した例である。
実施例１２２〜１２５及び比較例１５１及び１５２ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝８、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例１２６〜１２９及び比較例１５３及び１５４ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表２５に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
実施例１３０〜１３３及び比較例１５５及び１５６ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝８、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。実施例１３４〜１３７及び比較例１５７及び１５８ではポリオキシアルキレン化合物（ａ）（ｍ＝１６、ｎ＝０）、イオン液体Ａ、及び触媒Ａを使用し、ポリオキシアルキレン化合物の添加量を変化させた。結果を下記表２６に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
比較例１５９〜１７２では、イオン液体Ａを使用し、比較用触媒Ｃを使用し、（Ｂ−２）成分の組成を以下の通り変えた。結果を下記表２７に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
実施例１３８〜１４９及び比較例１７３及び１７４ではイオン液体Ｂ又はＣを使用した。結果を下記表２８に示す。

シリコーン粘着剤組成物β
比較例１７５〜１８３では実施例１３８〜１４９における触媒Ａを触媒Ｃに変えた。結果を下記表２９に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例１８４〜１８８では（Ｂ）成分を添加しなかった。（Ｂ）成分を添加しないため（ｃ２）成分の添加も不要である。
結果を下記表３０に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
実施例１５０〜１５２では（Ｂ−３）成分を使用し、触媒Ａを使用した。結果を下記表３１に示す。

シリコーン粘着剤組成物α
比較例１８９〜１９１では（Ｂ−３）成分を使用し、触媒Ｃを使用した。結果を下記表３２に示す。

上記比較例に示す通り、不飽和炭化水素基を有するオキシアルキレン化合物を含み付加反応触媒として白金−ビニル基含有シロキサン錯体を使用した組成物は硬化性に劣り５分未満の加熱で十分に硬化することができない。これに対し、本発明のシリコーン粘着剤組成物はいずれも硬化性が良好であり、加熱時間５分未満、特には３分以内に十分に硬化し、得られた粘着層を有する粘着テープを被着体から剥がした時に糊残りを生じない。また、上記実施例に示す通り、本発明のオキシアルキレン化合物とイオン液体を組合せて含有する組成物の硬化物はいずれも、表面抵抗率１０乗前半〜１２乗後半：１Ｅ＋１０〜９．９Ｅ＋１２Ω／ｓｑ．（１×１０^１０〜９．９×１０^１２Ω／ｓｑ．）を有し、表面抵抗率が低く、帯電防止性に優れる。

本発明のシリコーン粘着剤組成物は、短時間の加熱で良好に硬化して、帯電防止性能に優れる粘着層を与える。該粘着層を有する粘着テープは、電子部品マスキング用として、さらには静電気の発生が好ましくない環境下にて好適に使用することができる。

Claims (18)

1. 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物であって、
   （Ａ）付加硬化型シリコーン、
   （Ｂ）１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、少なくとも１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する化合物、
   （Ｃ）リチウムを含まないイオン液体、及び
   （ｅ）不飽和炭化水素結合を有する化合物の、錯体でない、白金族金属系触媒
   を含有することを特徴とする、シリコーン粘着剤組成物。
2. （ｅ）成分において、不飽和炭化水素結合を有する化合物がオレフィン化合物又はビニル基含有シロキサンである、請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
3. 白金族金属系触媒が、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、及び塩化白金酸とアルコールとの反応物から選ばれる少なくとも１である、請求項１又は２記載のシリコーン粘着剤組成物。
4. （Ｂ）成分において、（ポリ）オキシアルキレン残基が−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｍ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｎ−で示される（式中、ｍは０〜２０の実数であり、ｎは０〜１０の実数であり、ｍ＋ｎは１〜３０であり、（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）と（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）の結合順序はランダムであってもよい）、請求項１〜３のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
5. （Ｂ）成分が１分子内に少なくとも２個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、２個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する、請求項１〜４のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
6. （Ｂ）成分が下記式（１）で表される、請求項５記載のシリコーン粘着剤組成物
   

   

   (式中、Ａは炭素数２〜２２の４価の炭化水素基であり、Ｒ^１は、互いに独立に、水素原子、アシル基、または炭素数１〜１２の、不飽和結合を有していてよく、酸素原子を有してよい一価炭化水素基であり、Ｒ^１のうち少なくとも２つは、炭素数２〜１２の、酸素原子を有してよい不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基であり、ｍ^１及びｍ^２は、互いに独立に、０〜２０の実数であり、ｎ^１及びｎ^２は、互いに独立に、０〜１０の実数であり、ただし、ｍ^１＋ｎ^１は０でなく、ｍ^２＋ｎ^２は０でなく、（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）と（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）の結合順序はランダムであってもよい）。
7. （Ｂ）成分が下記式（２）で表される、請求項６記載のシリコーン粘着剤組成物。
   

   

   （Ａ及びＲ^１は上記の通りであり、ｍ^３及びｍ^４は、互いに独立に、１〜２０の実数である）
8. （Ｂ）成分が１分子内に少なくとも１個の不飽和炭化水素基を有し、且つ、１個の（ポリ）オキシアルキレン残基を有する、請求項１〜４のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
9. （Ｂ）成分が下記式（３）で表される、請求項８記載のシリコーン粘着剤組成物
   

   

   (Ｒ^３は、炭素原子数２〜１２の、不飽和結合を有する一価脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は、水素原子、炭素原子数１〜８の飽和一価炭化水素基、またはＲ^３の選択肢から選ばれる基であり、ｍ^５は０〜２０の実数であり、ｎ^５は０〜１０の実数であり、ただしｍ^５＋ｎ^５は０でないく、（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）と（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）の結合順序はランダムであってもよい)。
10. （Ｂ）成分が下記式（４）で表される、請求項９記載のシリコーン粘着剤組成物。
    

    

    （Ｒ^２、Ｒ^３、及びｍ^５は１〜２０の実数である）
11. （Ｃ）イオン液体が、第４級アンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、及びピロリジニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜１０のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
12. （Ｃ）イオン液体が、第４級アンモニウムカチオンとビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドアニオンから構成される第４級アンモニウム塩である、請求項１１記載のシリコーン粘着剤組成物。
13. （Ａ）付加硬化型シリコーンの合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分の量が０．２７〜３．３質量部であり、（Ｃ）成分の量が０．００３〜１．５質量部である、請求項１〜１２のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
14. （Ａ）付加硬化型シリコーンが下記（ａ）〜（ｃ）成分であり、
    （ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン ２０〜１００質量部、
    （ｂ）（Ｒ^４）_３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を有し、（Ｒ^４）_３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ^４は炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基） ０〜８０質量部、ただし（ａ）成分と（ｂ）成分の合計質量は１００質量部である、及び
    （ｃ）１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
    上記（ａ）成分と前記（Ｂ）成分が有する不飽和炭化水素基の合計個数に対する該（ｃ）成分が有するＳｉＨ基の個数の比が１〜２０となる量、
    更に
    （ｄ）反応制御剤 （ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８質量部を含み、
    前記（Ｂ）成分を上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．２７〜３．３質量部となる量で含み、前記（Ｃ）成分を上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．００３〜１．５質量部となる量で含む、請求項１〜１３のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
15. さらに有機溶剤を含む、請求項１〜１４のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物の硬化物。
17. シート状基材と、該基材の少なくとも１面に積層されている請求項１６記載の硬化物からなる層とを有する、粘着テープ。
18. シート状基材と、該基材の少なくとも１面に積層されている請求項１６記載の硬化物からなる層とを有する、粘着フィルム。