JP2021123620A - 付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物 - Google Patents
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- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
Abstract
【解決手段】
(A)ケイ素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が0.01〜1,000Pa・sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン:5〜500質量部、
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:組成物中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.1〜5.0倍モルとなる量、および
(D)白金族金属系触媒
を含有し、非架橋性のオルガノポリシロキサンレジンを含まない付加硬化型シリコーン粘着剤組成物。
【選択図】 なし
Description
マイクロLEDは、数μm〜数十μm程度と極めて微細であるため、一般的なLED用のボンダー等では移送することが困難である。そこで、マイクロLEDを移送するための仮固定材として、シリコーン粘着剤組成物を基材等の上で硬化・成型した粘着性物品が利用される。
しかし、これらの粘着剤は、主に粘着テープ向けに開発されており、粘着性付与剤として架橋に関与しない固体レジン成分が含まれている。未架橋のレジン成分は糊移りの原因となり、マイクロ・トランスファー・プリンティング材料として使用した際に材料が素子等に残存するおそれがある。
さらに、これらの材料の強度は十分でなく、成型時や素子等を移送時に凝集破壊する可能性もある。
1. (A)ケイ素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が0.01〜1,000Pa・sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン:5〜500質量部、
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:組成物中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.1〜5.0倍モルとなる量、および
(D)白金族金属系触媒
を含有し、非架橋性のオルガノポリシロキサンレジンを含まないことを特徴とする付加硬化型シリコーン粘着剤組成物、
2. (E)有機溶剤を、前記(A)成分100質量部に対して、1〜10,000質量部含む1の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物、
3. (F)帯電防止剤を、前記(A)成分100質量部に対して、0.001〜10質量部含む1または2の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物、
4. (G)反応制御剤を、前記(A)成分100質量部に対して、0.01〜5.0質量部含有する1〜3のいずれかの付加硬化型シリコーン粘着剤組成物、
5. 1〜4のいずれかの付加硬化型シリコーン粘着剤組成物を硬化させてなるシリコーン硬化物、
6. 粘着力が0.001MPa以上である5のシリコーン硬化物、
7. 引張強度が0.3MPa以上である5または6のシリコーン硬化物、
8. 5〜7のいずれかのシリコーン硬化物からなる粘着剤、
9. 5〜7のいずれかのシリコーン硬化物からなる粘着シート、
10. 5〜7のいずれかのシリコーン硬化物からなる微小構造体転写用スタンプ、
11. 少なくとも1つの凸状構造を有する10の微小構造体転写用スタンプ、
12. 10または11の微小構造体転写用スタンプを備えた微小構造体転写装置、
13. 5〜7のいずれかのシリコーン硬化物からなる粘着剤層を有する微小構造体保持基板、
14. 13の微小構造体保持基板を備えた微小構造体転写装置
を提供する。
本発明に係る付加硬化型シリコーン粘着剤組成物は、
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が0.01〜1,000Pa・sであるオルガノポリシロキサン
(B)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(D)白金族金属系触媒
を含有することを特徴とする。
(A)成分は、本組成物の架橋成分であり、25℃における粘度が0.01〜1,000Pa・s、好ましくは0.05〜500Pa・sであり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子と結合するアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。25℃における粘度が0.01Pa・s未満であると、硬化物の粘着力が低くなり、1,000Pa・sを超えると、作業性が悪化する。なお、上記粘度は回転粘度計による測定値(以下、同様とする)である。
このようなオルガノポリシロキサンは、上記粘度とアルケニル基含有量を満たすものであれば、特に限定されるものではなく、公知のオルガノポリシロキサンを使用することができ、その構造も直鎖状でも分岐状でもよく、また異なる粘度を有する2種以上のオルガノポリシロキサンの混合物でもよい。
その具体例としては、ビニル、アリル、1−ブテニル、1−ヘキセニル基等が挙げられる。これら中でも、合成のし易さやコストの面からビニル基が好ましい。
なお、アルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、途中のいずれに存在してもよいが、柔軟性の面では両末端にのみ存在することが好ましい。
その具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、n−ヘキシル、n−ドデシル基等のアルキル基;フェニル基等のアリール基;2−フェニルエチル、2−フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられる。
また、これらの炭化水素基の水素原子の一部または全部は、塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換されていてもよく、その具体例としては、フルオロメチル基、ブロモエチル基、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換1価炭化水素基が挙げられる。
これらの中でも、合成のし易さやコストの面から90モル%以上がメチル基であることが好ましい。
したがって、(A)成分は、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンが特に好ましい。なお、(A)成分は、単独で使用しても、2種類以上を併用してもよい。
(B)成分は、アルケニル基を有する架橋性レジンであり、硬化物の硬度や強度を向上させると同時に、硬化物に粘着性を発現させる役割を有する。
一般的なシリコーン粘着剤は、非架橋性レジンを配合することにより粘着性を付与している。このような粘着剤を素子等の仮固定材として利用すると、架橋構造に取り込まれていない非架橋性レジンが素子上へ移行してしまう。
これに対し、本発明の組成物で使用する(B)成分は、アルケニル基を有しており、硬化時に架橋構造に取り込まれるため、硬化物を仮固定材として使用した際に素子への材料移行を極めて少なくすることができる。
また、(B)成分のオルガノポリシロキサンレジンは、単官能性シロキサン単位(即ち、トリオルガノシロキシ単位)および/または二官能性シロキサン単位(即ち、ジオルガノシロキサン単位)を任意に含むことができるが、RSiO3/2単位およびSiO4/2単位の合計の含有量は、好ましくは(B)成分のオルガノポリシロキサン樹脂中の全シロキサン単位の10モル%以上、より好ましくは20〜90モル%である。
また、これらの炭化水素基の1個以上の水素原子が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、またはシアノ基などで置換されていてもよく、そのような置換炭化水素基としては、例えば、クロロメチル基、2−ブロモエチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
R2は、アルケニル基であり、例えば、ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、へプテニル基等が挙げられる。
(Me3SiO1/2)0.35(ViMe2SiO1/2)0.1(SiO4/2)0.55
(Me3SiO1/2)0.4(ViMe2SiO1/2)0.1(SiO4/2)0.5
(ViMeSiO)0.4(Me2SiO)0.15(MeSiO3/2)0.45
(ViMe2SiO1/2)0.2(Me2SiO)0.25(MeSiO3/2)0.55
(Me3SiO1/2)0.2(ViMe2SiO1/2)0.05(MeSiO3/2)0.75
なお、(B)成分は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
(C)成分は、1分子中に少なくとも2個(通常、2〜300個)、好ましくは3個以上(例えば、3〜150個程度)のケイ素原子に結合する水素原子(即ち、SiH基)を含有するものであり、直鎖状、分岐状、環状、或いは三次元網状構造の樹脂状物のいずれでもよい。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中のケイ素原子数(即ち、重合度)が、通常、2〜300個、好ましくは3〜200個程度のものであればよい。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンの代表例としては、例えば、下記平均組成式(1)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
HaR3 bSiO(4-a-b)/2・・・(1)
(式中、R3は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の1価炭化水素基であり、aおよびbは、0<a<2、0.8≦b≦2かつ0.8<a+b≦3となる数、好ましくは0.05≦a≦1、1.5≦b≦2かつ1.8≦a+b≦2.7となる数である。)
これらの中でも、炭素原子数が1〜7のものが好ましく、メチル基等の炭素原子数1〜3のアルキル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基がより好ましい。
なお、(C)成分は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
(D)成分の白金族金属系触媒は、(A)成分および(B)成分のアルケニル基と(C)成分のSi−H基との間の付加反応を促進するものであればよく、従来公知のものを使用することができるが、中でも、白金および白金化合物から選ばれる触媒が好ましい。
触媒の具体例としては、白金(白金黒を含む。)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体;H2PtCl4・nH2O、H2PtCl6・H2O、NaHPtCl6・nH2O、KHPtCl6・nH2O、Na2PtCl6・nH2O、K2PtCl4・nH2O、PtCl4・nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・nH2O(但し、式中のnは0〜6の整数であり、好ましくは0または6である。)等の塩化白金、塩化白金酸、塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸;塩化白金酸とオレフィンとの錯体;白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム−オレフィン錯体、クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとの錯体などが挙げられ、これらは、単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
特に、(A)成分の質量に対して、白金族金属原子に換算した質量基準で0.1〜10,000ppmとなる量が好ましく、1〜5,000ppmとなる量がより好ましい。(D)成分の配合量が上記範囲であると、より効率のよい触媒作用が期待できる。
本発明のシリコーン組成物は、上記(A)〜(D)成分の所定量を配合することによって得られる無溶媒型の組成物とすることもできるが、必要により有機溶剤で希釈した溶剤型組成物として使用することもできる。有機溶剤で希釈することで、塗工作業性の改善、スピンコーターでの塗布性向上や膜厚制御、塗工皮膜の厚さや表面の仕上がり状態など塗工皮膜状態の改善など実用上の利点が得られる。
有機溶剤を用いる場合、その配合量としては、(A)成分100質量部に対して1〜10,000質量部が好ましく、10〜5,000質量部がより好ましい。1質量部未満では希釈による利点が得られない場合があり、10,000質量部を超えると塗布後の膜厚が薄くなり過ぎてしまう場合がある。
本発明の組成物には、表面抵抗率を低下させ、材料に帯電防止性を付与する目的で(F)成分として帯電防止剤を添加してもよい。
帯電防止剤としては、アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の塩、またはイオン液体が挙げられる。ここで、イオン液体とは、室温(25℃)で液体である溶融塩であり、常温溶融塩とも呼ばれるものであり、特に融点が50℃以下のものをいうが、融点−100〜30℃のものが好ましく、−50〜20℃のものがより好ましい。このようなイオン液体は、蒸気圧がない(不揮発性)、高耐熱性、不燃性、化学的安定である等の特性を有する。
これらの中でも、低抵抗値と溶解度の点から、LiClO4、LiCF3SO3、LiN(CF3SO2)2、LiAsF6、LiCl等のリチウム塩が好ましく、LiCF3SO3、LiN(CF3SO2)2がより好ましい。
上記アニオンとしては、特に制限はないが、例えば、AlCl4 -、Al3Cl10 -、Al2Cl7 -、ClO4 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-が好ましく、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-がより好ましい。
なお、帯電防止剤は、1種単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明の組成物には、室温での硬化反応を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させる目的で、(G)成分として反応制御剤を配合してもよい。
反応制御剤としては、(D)成分の触媒活性を抑制できるものであればよく、従来公知の反応制御剤を使用することができる。
その具体例としては、1−エチニル−1−シクロヘキサノール,3−ブチン−1−オール等のアセチレンアルコール化合物;各種窒素化合物;有機リン化合物;オキシム化合物;有機クロロ化合物などが挙げられ、これらは1種単独で用いても、2種以上併用してもよい。これらの中でも、金属への腐食性の無いアセチレンアルコール化合物が好ましい。
なお、反応制御剤は、シリコーン樹脂への分散性を良くするためにトルエン、キシレン、イソプロピルアルコール等の有機溶剤で希釈して使用してもよい。
また、本発明の組成物は、その他の樹脂組成物と適宜混合して使用することもできる。
組成物の形態は、1液タイプ、2液タイプのいずれでもよく1液タイプの組成物であれば冷蔵または冷凍することにより長期保存することができ、2液タイプの組成物であれば、常温で長期保存することができる。
本発明の組成物は、非架橋性のオルガノポリシロキサンレジンを含まず、硬化物の粘着力は先述したとおり(B)成分の量に大きく依存する。
基材としては、プラスチックフィルム、ガラス、金属等の任意の材質の基材を特に制限なく使用できる。
プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。
ガラスについても、厚みや種類などについて特に制限はなく、化学強化処理などをしたものでもよい。
なお、基材と粘着剤層の密着性を向上させるために、基材に予めプライマー処理、プラズマ処理等を施したものを用いてもよい。
ポッティングにおける型へ流し込む際に気泡を巻き込むことがあるが、減圧により脱泡することができる。型としては、例えば、シリコンウエハー上にフォトレジストにより所望の凹凸をつけたレジスト型を用いることができる。
硬化後、型から硬化物を取り出したい場合には、組成物を流し込む前に容器に離型剤処理を施す方が好ましい。離型剤としてはフッ素系、シリコーン系等のものが使用可能である。
図1において、微小構造体転写用スタンプ100は、基材200上に本発明の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物の硬化物層300を有して構成されている。この場合、硬化物層300の大きさは、基材200に収まる大きさであればよく、全く同じ大きさでもよい。
基材200の材質には特に制限はなく、その具体例としては、プラスチックフィルム、ガラス、合成石英、金属等が挙げられる。厚みや種類などについても特に制限はなく、化学強化処理などをしたものでもよい。なお、基材と粘着剤層の密着性を向上させるために、基材に予めプライマー処理、プラズマ処理等を施したものを用いてもよい。微小構造体移送時の位置ずれを抑制し、移送精度を高めるためには、平坦度の高い合成石英を使用することが好ましい。
基材200上に付加硬化型シリコーン粘着剤組成物を直接塗布して硬化させる方法では、基材200上へシリコーン粘着剤組成物を塗布後、紫外線照射により硬化することで微小構造体転写用スタンプ100を得ることができる。
塗布方法としては、例えば、スピンコーター、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工等の公知の塗工方法から適宜選択して用いることができる。
また、これらの方法でシリコーン粘着剤組成物を基材に塗布後、プレス成型やコンプレッション成型等を行いながら紫外線照射により硬化させることで、平坦性の高い微小構造体転写用スタンプ100を得ることもできる。
付加硬化型シリコーン粘着剤組成物をシート状に成型する方法としては、例えば、ロール成形、プレス成型、トランスファー成型、コンプレッション成型等の成型方法から適宜選択して用いることができる。シート状硬化物は、ホコリ等の付着防止や硬化時の酸素阻害抑制のために、プラスチックフィルムに挟み込む形で成型することが好ましい。また、得られたシート状硬化物が所望よりも大きい場合、所望の大きさにカットすることも可能である。
また、シート状硬化物と基材200との密着性を上げるため、これらのいずれか、または両方の貼り合せ面にプラズマ処理、エキシマ処理、化学処理等を施してもよい。さらに、貼り合せ強度を向上させるために、粘着剤・接着剤等を使用してもよい。粘着剤・接着剤の具体例としては、シリコーン系、アクリル系、エポキシ系等のものが使用可能である。
貼り合せ方法としては、ロール貼り合せや真空プレス等を用いることができる。
基材201上に硬化物層310を作製する方法に特に制限はなく、例えば、基材201上にモールド成型等により直接硬化物層310を成型する方法と、基材201上に凸状構造311を有するシート状硬化物を貼り合せる方法が挙げられる。
型401としては、例えば、シリコンウエハーや石英基板上にフォトレジストにより所望の凹凸をつけたレジスト型、付加硬化型樹脂にパターン露光して凹凸をつけた樹脂型等を用いることができる。樹脂型の場合、基材として各種プラスチックフィルムを用いることができる。
基材201と型401の間にシリコーン粘着剤組成物を満たす方法としては、基材201と型401のいずれか、もしくは両方にシリコーン粘着剤組成物を塗布してから貼り合せる方法が挙げられる。塗布方法や貼り合せ方法は上述の方法を用いることができる。塗布時に型401に微小な気泡が残る可能性があるが、真空貼り合せや減圧による脱泡により解決できる。
これらの方法でシリコーン粘着剤組成物を基材に塗布後、プレス成型、コンプレッション成型、ロールプレス成型等を行いながら紫外線照射により硬化させることで、微小構造体転写用スタンプ101を得ることができる。
付加硬化型シリコーン粘着剤組成物を、凸状構造311を有するシート状硬化物に成型する方法としては、型401と同様な凹凸を有する型を用いたロール成形、プレス成型、トランスファー成型、コンプレッション成型等の成型方法から適宜選択して用いることができる。
シート状硬化物は、ホコリ等の付着防止や硬化時の酸素阻害抑制のために、プラスチックフィルム等に挟み込んで成型することが好ましい。また、得られたシート状硬化物が所望よりも大きい場合、所望の大きさにカットすることも可能である。
さらに、シート状硬化物と基材201との密着性を上げるため、これらの貼り合せ面にプラズマ処理、エキシマ処理、化学処理等を施してもよい。また、貼り合せ強度を向上させるために、上述した各種粘着剤・接着剤等を使用してもよい。
貼り合せ方法としては、ロール貼り合せや真空プレス等を用いることができる。
凸状構造311の上面は平坦であり、また、その面形状に制限はなく、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。四角形等の場合、エッジに丸みをつけても問題ない。凸状構造311の上面の幅は、0.1μm〜1cmが好ましく、1μm〜1mmがより好ましい。
また、凸状構造311の側面の形態にも制限はなく、垂直面、斜面等を問わない。
凸状構造311の高さは、0.1μm〜1cmが好ましく、1μm〜1mmがより好ましい。
空間を隔てて隣り合う凸状構造311同士のピッチ距離は、0.1μm〜10cmが好ましく、1μm〜1mmがより好ましい。
また、ベース層312の厚さは、0.1μm〜1cmが好ましく、1μm〜5mmがより好ましい。
さらに、上記保持基板上に仮固定された半導体素子を選択的にピックアップするために、上記保持基板よりも粘着力の大きい微小構造体転写用スタンプ100または101を用いることができる。ここでピックアップした半導体素子を実装先基板上の所望の位置へ移動後、はんだ付けを行って半導体素子と実装先基板とを接合し、微小構造体転写用スタンプを半導体素子から剥離することにより、半導体素子の転写および基板への実装が達成される。
なお、使用した各成分の化合物は以下のとおりである。
(B−1)Me3SiO1/2:Me2ViSiO1/2:SiO4/2=0.35:0.10:0.55で表されるオルガノポリシロキサンレジン(重量平均分子量5,300、Si−Vi量0.085mol/100g)
(B−2)Me3SiO1/2:ViMe2SiO1/2:MeSiO3/2=0.20:0.05:0.75で表されるオルガノポリシロキサンレジン(重量平均分子量13,000、Si−Vi量0.059mol/100g)
(D−1)白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液(両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における粘度が0.6Pa・sのジメチルポリシロキサンに溶解したもの。白金原子として1質量%含有。)
(E−1)キシレン
(F)成分
(F−1)LiN(SO2CF3)2を20質量%含有するアジピン酸エステル
(G)成分
(G−1)1−エチニル−1−シクロヘキサノール
ゲートミキサー(井上製作所(株)製、5Lプラネタリミキサー)に、(A)、(B)、(D)、(E)、(F)成分を表1に示す配合量で加え、室温にて30分間混合した。次に、(G)成分を表1,2に示す配合量で加え、室温にて30分間混合した。最後に、(C)成分を、表1に示す配合量で加え、均一になるように25℃にて30分間混合した。得られた各組成物について下記に示す方法にて各物性を測定した。結果を表1,2に併記する。なお、表1,2における組成物の粘度は回転粘度計を用いて23℃で測定した値である。
調製したシリコーン組成物を、150℃で10分間プレス硬化し、更に150℃のオーブン中で20分間加熱した。なお、シートの厚みは2.0mmとした。硬化物の硬度、引張強度、切断時伸びはJIS−K6249:2003に準じて測定した。
硬化物の粘着性は、(株)島津製作所製小型卓上試験機EZ−SXにより測定した。具体的には、1mm厚の硬化物に1mm角SUS製プローブを1MPaで15秒間押し付けた後、200mm/minの速度で引っ張った際にかかる負荷を測定した値である。
硬化物の帯電防止性は、スタチックオネストメーター(シシド静電気(株)製)を用いて、2mm厚硬化物シート表面に、それぞれコロナ放電により静電気を6kVチャージした後、その帯電圧が半分になる時間(半減期)を測定した。
一方、本発明の(B)成分を含まない比較例1は、粘着性と引張強度が不十分であり、B−1成分が本発明の範囲を外れて多すぎる比較例2では、組成物が固形化して取り扱いが困難となることがわかる。
200,201 基材
300,310 硬化物層
311 凸状構造
312 ベース層
401 型
Claims (14)
- (A)ケイ素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が0.01〜1,000Pa・sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン:5〜500質量部、
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:組成物中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.1〜5.0倍モルとなる量、および
(D)白金族金属系触媒
を含有し、非架橋性のオルガノポリシロキサンレジンを含まないことを特徴とする付加硬化型シリコーン粘着剤組成物。 - (E)有機溶剤を、前記(A)成分100質量部に対して、1〜10,000質量部含む請求項1記載の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物。
- (F)帯電防止剤を、前記(A)成分100質量部に対して、0.001〜10質量部含む請求項1または2記載の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物。
- (G)反応制御剤を、前記(A)成分100質量部に対して、0.01〜5.0質量部含有する請求項1〜3のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の付加硬化型シリコーン粘着剤組成物を硬化させてなるシリコーン硬化物。
- 粘着力が0.001MPa以上である請求項5記載のシリコーン硬化物。
- 引張強度が0.3MPa以上である請求項5または6記載のシリコーン硬化物。
- 請求項5〜7のいずれか1項記載のシリコーン硬化物からなる粘着剤。
- 請求項5〜7のいずれか1項記載のシリコーン硬化物からなる粘着シート。
- 請求項5〜7のいずれか1項記載のシリコーン硬化物からなる微小構造体転写用スタンプ。
- 少なくとも1つの凸状構造を有する請求項10記載の微小構造体転写用スタンプ。
- 請求項10または11記載の微小構造体転写用スタンプを備えた微小構造体転写装置。
- 請求項5〜7のいずれか1項記載のシリコーン硬化物からなる粘着剤層を有する微小構造体保持基板。
- 請求項13記載の微小構造体保持基板を備えた微小構造体転写装置。
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