TWI460243B - 具抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物以及聚矽氧烷感壓接著膠帶 - Google Patents

具抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物以及聚矽氧烷感壓接著膠帶 Download PDF

Info

Publication number
TWI460243B
TWI460243B TW097123656A TW97123656A TWI460243B TW I460243 B TWI460243 B TW I460243B TW 097123656 A TW097123656 A TW 097123656A TW 97123656 A TW97123656 A TW 97123656A TW I460243 B TWI460243 B TW I460243B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sensitive adhesive
mass
sio
parts
group
Prior art date
Application number
TW097123656A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200909551A (en
Inventor
Yasuyoshi Kuroda
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of TW200909551A publication Critical patent/TW200909551A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI460243B publication Critical patent/TWI460243B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43—Compounds containing sulfur bound to nitrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

具抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物以及聚矽氧烷感壓接著膠帶
發明背景
本發明係關於具有抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物及聚矽氧烷感壓接著膠帶。更具體言之，本發明係關於具有優良抗靜電功能且即使在長時間暴露於高溫後亦能夠保持抗靜電功能之透明聚矽氧烷感壓接著劑組成物，且亦係關於使用此組成物之聚矽氧烷感壓接著膠帶。
聚矽氧烷感壓接著膠帶顯示優良耐熱性、耐寒性、耐候性、電絕緣性及耐化學性水平，且因此其可在諸如以丙烯酸系物為主、以橡膠為主、以胺基甲酸酯為主或以環氧樹脂為主之感壓接著劑之其他感壓接著劑將遭受變形或降解的惡劣條件下使用。
該等惡劣條件之一實例為膠帶暴露於250℃或更高溫度之加熱的環境。例如在遮蔽或暫時固定半導體組件期間在回焊步驟或樹脂包覆步驟中會遇到此等環境。近年來，已趨向於在比通常所使用之溫度更高之溫度下進行此等熱處理，且因此高度耐熱之聚矽氧烷感壓接著劑之使用已有所增加。
然而，由於聚矽氧烷感壓接著劑顯示優良電絕緣性，因此當在步驟完成後移除感壓接著膠帶時，趨向於形成稱為剝離帶電之靜電。此靜電可引起多種問題，包括造成諸如電路之元件介質擊穿及吸引細粉塵顆粒，由此造成元件 之產率降低。
為克服此類問題，已提出各種方法用於製備抗靜電感壓接著膠帶。此等方法包括：(1)使感壓接著膠帶基材抗靜電(專利參考文獻1及2)；(2)在感壓接著劑層與感壓接著膠帶基材之間提供抗靜電層(專利參考文獻3、4及5)；及(3)使感壓接著劑抗靜電(專利參考文獻6、7、8及9)。
在上文(1)之方法中，不僅可使用之基材的類型相當有限，而且由於感壓接著劑本身顯示優良電絕緣性，因此剝離帶電未能令人滿意地得以預防。
上文(2)之方法增加了感壓接著膠帶之製備中的步驟數目且因此自生產率角度而言為不合需要的。另外，如上文對於方法(1)所述，由於感壓接著劑本身顯示優良電絕緣，因此未能令人滿意地得以預防剝離帶電。
上文方法(3)之實例包括含有碳黑之感壓接著劑(參見專利參考文獻6)、含有多元醇之感壓接著劑(參見專利參考文獻7)及內部分散有細導電顆粒的感壓接著劑(參見專利參考文獻8及9)。
然而，就達成有利透明度及其他因素而言，此等方法均不符合要求。被接著物需要某種水平之品質，且為了能夠在不移除感壓接著膠帶的情況下確定此品質水平，需要透明感壓接著劑層。
在使用聚醚多元醇化合物之彼等情況下，不僅聚醚在高溫下分解，此意謂不能保持抗靜電作用，而且亦出現其他問題，包括與聚矽氧烷感壓接著劑之不良相容性，感壓接著劑之濁化、聚醚多元醇化合物隨時間分離及由於需要添加大量聚醚多元醇化合物而不能達成所需水平之接著特性。當使用碳黑時，在製備感壓接著膠帶期間不僅需要耗費大量精力來清潔感壓接著膠帶裝置及移除不必要的碳，而且亦出現其他問題，包括膠帶之外觀為不透明的黑色、表面電阻率不穩定性，及當製程完成後移除感壓接著膠帶時碳轉移至諸如元件之被接著物。此外，在使用細導電顆粒之彼等情況下，不僅感壓接著劑變得不透明，而且感壓接著劑組成物與細導電顆粒之間的比重差異亦趨向於引起細顆粒導電顆粒分離，此意謂所需功能無法實現。
[專利參考文獻1]JP 04-216887 A[專利參考文獻2]JP 2003-306654 A[專利參考文獻3]JP 63-380 A[專利參考文獻4]JP 04-135791 A[專利參考文獻5]JP 06-220408 A[專利參考文獻6]USP 4,749,612[專利參考文獻7]JP 2005-154491 A[專利參考文獻8]JP 2004-091703 A[專利參考文獻9]US 2004/0041131 A1
 發明概要
本發明考慮上述情況，且目標為提供顯示優良抗靜電功能，即使在長時間暴露於高溫時亦能夠保持優良抗靜電功能，且不遭受接著特性劣化之透明聚矽氧烷感壓接著劑組成物。本發明之另一目標為提供使用該組成物之聚矽氧烷感壓接著膠帶。
由於針對達成上述目標作了深入研究，本發明之發明者發現當使用藉由添加特定量之離子導電性抗靜電劑至習知聚矽氧烷感壓接著劑組成物中製備的組成物形成聚矽氧烷感壓接著膠帶時，所得膠帶顯示優良抗靜電功能，即使在長時間暴露於高溫時亦能夠保持該抗靜電功能，為透明的，不遭受接著特性劣化且可十分有利地加以使用，且因此其能夠完成本發明。
因此，本發明提供抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其包含：(A)直鏈二有機聚矽氧烷；(B)包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元之聚有機矽氧烷，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內(且其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)；及(C)離子導電性抗靜電劑，其中：組份(C)之離子導電性抗靜電劑之量在每100質量份之組份(A)之直鏈二有機聚矽氧烷與組份(B)之聚有機矽氧烷的組合為0.01至5質量份範圍內。
此外，本發明亦提供包含塑膠薄膜及由層合至該塑膠薄膜之至少一個表面上的上述抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑 組成物之固化產物組成之層狀結構的感壓接著膠帶。
本發明之聚矽氧烷感壓接著劑組成物能夠製備顯示優良抗靜電功能，即使在長時間暴露於高溫時亦能夠保持彼優良抗靜電功能，且不遭受接著特性劣化之感壓接著膠帶。此感壓接著膠帶可有利地用於遮蔽電子組件，且尤其適用於靜電產生不合需要之環境。
 較佳具體實例詳述
本發明之具有抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物為藉由將特定量之離子導電性抗靜電劑添加至聚矽氧烷感壓接著劑組成物中製備之組成物。
對用於本發明之聚矽氧烷感壓接著劑組成物的固化機制無特定限制，其可製備為有機過氧化物-可固化有機聚矽氧烷組成物或製備為加成反應-可固化有機聚矽氧烷組成物。
[有機過氧化物-可固化抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物]
下文提供為有機過氧化物-可固化有機聚矽氧烷組成物的本發明抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物之實例。
亦即，有機過氧化物-可固化抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其包含：(A)20至80質量份之直鏈二有機聚矽氧烷；(B)80至20質量份之聚有機矽氧烷，其包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比 在0.6至1.7範圍內(且其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)；(C)每100質量份之組份(A)與(B)的組合為0.01至5質量份之離子導電性抗靜電劑；及(D)每100質量份之組份(A)與(B)的組合為0.1至5.0質量份之有機過氧化物固化劑。
下文提供組份(A)至(D)之更詳細描述。
＜組份A＞
組份(A)為基本上為直鏈的二有機聚矽氧烷且較佳為以下文所示之式(1)或式(2)表示之二有機聚矽氧烷。
R2 3 SiO-(R2 2 SiO)p -SiR2 3 　　　(1)
R2 2 (OH)SiO-(R2 2 SiO)p -SiR2 2 (OH)　　　(2)
(其中R2 表示具有1至10個碳原子之相同或不同烴基，且p表示使式(1)或式(2)之二有機聚矽氧烷在25℃下之黏度為至少500 mPa‧s的數字)
R2 較佳為具有1至10個碳原子之單價烴基，且特定實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基；環烷基，諸如環己基；及芳基，諸如苯基或甲苯基，且此等基團中，甲基或苯基尤其合意。
直鏈二有機聚矽氧烷應呈油狀物或膠狀物之形式。在油狀物的情況下，組份(A)在25℃下之黏度較佳為至少500 mPa‧s且更佳為10,000 mPa‧s或更大。小於500 mPa‧s之黏度值係不當的，因為組成物之可固化性趨向於劣化且 組成物之內聚力(保持力)亦趨向於降低。此外，在膠狀物的情況下，藉由將膠狀物溶解於甲苯中以形成濃度為30%之溶液所製備的溶液之黏度較佳為不大於100,000 mPa‧s。若此黏度超過100,000 mPa‧s，則組成物趨向於過黏稠，且製備期間難以混合組成物。組份(A)亦可使用兩種或兩種以上不同材料之組合。
＜組份(B)＞
組份(B)為包含R1 3 SiO0.5 單元(其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)及SiO2 單元之聚有機矽氧烷，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內。若R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比小於0.6，則組成物之接著強度及黏性可能劣化，而若比率超過1.7，則接著強度及保持力會降低。R1 之實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基；環烷基；苯基；及烯基，諸如乙烯基、烯丙基或己烯基，且此等基團中，甲基較佳。
組份(B)可含有OH基團且OH基團含量較佳不大於4.0質量%。OH基團含量超過4.0質量%之聚有機矽氧烷不合需要，因為感壓接著劑之可固化性趨向於劣化。此外，R1 SiO1.5 單元及R1 2 SiO單元中之至少一者亦可包括在組份(B)之內，其限制條件為其包括量不損害本發明之組成物的特性。組份(B)亦可使用兩種或兩種以上不同化合物之組合。
組份(A)及(B)可以兩種組份之簡單混合物的形式使用，或在上述式(2)之化合物用作組份(A)之情況下， 可使用組份(A)與組份(B)之縮合反應產物。此縮合反應可藉由將組份(A)與組份(B)之混合物溶解於諸如甲苯之溶劑中，且隨後使用鹼性催化劑使兩種組份在室溫下或在回流條件下反應來進行。
組份(A)與(B)之間的摻合比(表示為質量比)較佳在20/80至80/20範圍內，且較佳為30/70至70/30。若組份(A)之二有機聚矽氧烷之摻合量得到低於20/80之比率，則接著強度及保持力趨向於降低，而若該比率超過80/20，則接著強度及黏性可能劣化。
＜組份(C)＞
包括於本發明之聚矽氧烷感壓接著劑組成物中之組份(C)的抗靜電劑較佳不為電子導電性材料，如碳黑，而為離子導電性材料。對組份(C)不存在特定限制，其限制條件為其為離子導電性材料，但鋰鹽尤其較佳。
特定實例包括LiBF4 、LiClO4 、LiPF6 、LiAsF6 、LiSbF6 、LiSO3 CF3 、LiN(SO2 CF3 )2 、LiSO3 C4F9 、LiC(SO2 CF3 )3 及LiB(C6 H5 )4 。此等材料可單獨使用或以兩種或兩種以上不同材料之組合形式使用。
製備本發明之組成物的方法之一實例包括製備由組份(A)、組份(B)及可添加之任何其他可選組份組成之組成物，且隨後將組份(C)添加至該組成物。對添加組份(C)之形式無特定限制，且組份(C)可簡單地以純形式添加，可在添加之前稀釋於有機溶劑中或可分散於聚矽氧烷油狀物之內以形成膏狀物。通常，較佳以於各分子內具 有複數個氧基伸烷基之有機溶劑中之溶解狀態添加組份(C)。藉由將組份(C)溶解於有機溶劑中，可使離子導電性抗靜電劑更均勻分散於感壓接著劑組成物之內。此外，在各分子內具有複數個氧基伸烷基之有機溶劑為鋰鹽內的鋰離子形成離子導電路徑，使得鋰離子能夠遷移至感壓接著劑中。因此，感壓接著劑內的離子電導率提高，由此增強抗靜電作用。
＜組份(C)之有機溶劑＞
對上述分子內具有氧基伸烷基之有機溶劑無特定限制，其限制條件為該溶劑在各分子內包括複數個氧基伸烷基，儘管在常壓下在180℃或180℃以下之溫度下幾乎不揮發之溶劑較佳。若溶劑在180℃或180℃以下之溫度下揮發，則溶劑在感壓接著劑固化步驟期間可能揮發，且不能保持在聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物之內，從而產生不合意的抗靜電作用。
分子內具有氧基伸烷基的有機溶劑之實例包括下文所示通式(3)及(4)之溶劑，儘管本發明不侷限於此等溶劑。
R3 -(C=O)-O-(R4 -O)m -R5 　　　(3)
(其中R3 表示具有1至12個碳原子之烷基，R4 表示具有1至8個碳原子之相同或不同聚亞甲基，R5 為氫原子或具有1至12個碳原子之烷基，且m表示2至50之整數)
R6 -(O-R7 )n -O-(C=O)-R8 -(C=O)-O-(R7 -O)p -R6 　　　(4)
(其中R6 可相同或不同且各自表示氫原子或具有1至12個碳原子之烷基，R7 及R8 各自可相同或不同且各自表示伸乙基或具有3至12個碳原子之聚亞甲基，且n及p各自表示2至50之相同或不同整數)
以R3 、R5 或R6 表示之烷基之實例包括例如具有1至12個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基。以R7 及R8 表示之聚亞甲基之實例包括例如具有3至12個碳原子之聚亞甲基，諸如三亞甲基或四亞甲基。
以通式(3)表示之有機溶劑之特定實例包括乙酸丁氧基乙氧基乙酯及乙酸乙氧基丁氧基乙酯。
以通式(4)表示之有機溶劑之特定實例包括二(乙氧基丁氧基乙基)己二酸酯、二(乙氧基丁氧基丁基)壬二酸酯、二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯及二(乙氧基乙氧基乙基)己二酸酯。
以通式(3)及(4)表示之有機溶劑中，尤其較佳之有機溶劑包括二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯及二(乙氧基丁氧基乙基)己二酸酯。
將鋰鹽以0.1至50質量%範圍內之量摻合至各分子內具有複數個氧基伸烷基之有機溶劑中。若此摻合量小於0.1質量%，則不能獲得符合要求之抗靜電作用，而若摻合量超過50質量%，則抗靜電作用變得飽和，且自成本觀點而言組成物變得不可行。
此外，在本發明中，可與上述離子導電性抗靜電劑組合使用不同於上述材料之其他離子導電性材料，及其他以有機聚合物為主之抗靜電劑(諸如聚醚)，其限制條件為此等其他材料之添加不損害本發明之聚矽氧烷感壓接著劑組成物之功能。
組份(C)之添加量通常在每100質量份之組份(A)與組份(B)之組合為0.01至5質量份、較佳0.02至3質量份且最佳0.1至2質量份範圍內。若組份(C)的量小於0.01質量份，則抗靜電作用不足，而若量超過5質量份，則組份(C)與聚矽氧烷感壓接著劑之相容性變差，感壓接著劑組成物之外觀趨向於濁化，且如接著強度下降所指示接著特性趨向於劣化。
＜組份(D)＞
組份(D)為有機過氧化物固化劑，且特定實例包括過氧化二苯甲醯、過氧化4,4'-二甲基二苯甲醯、過氧化3,3'-二甲基二苯甲醯、過氧化2,2-二甲基二苯甲醯、過氧化2,2',4,4'-四氯二苯甲醯及過氧化異丙苯。
組份(D)之摻合量通常在每100質量份之組份(A)與組份(B)之組合為0.1至5質量份範圍內，且此量較佳在1至4質量份範圍內。若此量小於0.1質量份，則組成物之可固化性及保持強度可能劣化。與此相反，若量超過5質量份，則感壓接著劑層可能變成有色的且保持強度可能劣化。對添加組份(D)之形式無特定限制。組份(D)可簡單地以純形式添加，可在添加前稀釋於有機溶劑中， 或可分散於水或聚矽氧烷油狀物中以形成膏狀物。組份(D)亦可使用兩種或兩種以上不同化合物之組合。
[加成反應-可固化抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物]
下文提供為加成反應-可固化有機聚矽氧烷組成物的本發明抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物之實例。
亦即，加成反應-可固化抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其包含：(A')20至80質量份之直鏈二有機聚矽氧烷，其在各分子內含有兩個或兩個以上烯基；(B)80至20質量份之聚有機矽氧烷，其包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內(且其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)；(C)每100質量份之組份(A')與(B)的組合為0.01至5質量份之離子導電性抗靜電劑；(E)足夠量的含有SiH基團之聚有機矽氧烷，以使得組份(E)內之SiH基團相對於組份(A')內之烯基的莫耳比在0.5至20範圍內；(F)每100質量份之組份(A')與(B)的組合為0至8.0質量份之反應延遲劑；及(G)足夠量的以鉑為主之催化劑，以使得鉑之質量相對於組份(A')與(B)之組合質量在1至5,000 ppm範圍內。
下文提供組份(A')至(G)之更詳細描述。
＜組份(A')＞
組份(A')為含有烯基之基本上為直鏈的二有機聚矽氧烷且較佳為以下文所示之式(5)或(6)表示之化合物。
R7 (3-a) Xa SiO-(R7 XSiO)m -(R7 2 SiO)n -SiR7 (3-a) Xa 　　　(5)
R7 2 (HO)SiO-(R7 XSiO)m+2 -(R7 2 SiO)n -SiR7 2 (OH)　　　(6)
(其中R7 表示不含脂族不飽和鍵之單價烴基，X表示含有烯基之有機基團，a表示0至3之整數且較佳為1，m表示0或大於0之數字且n表示100或大於100之數字，其限制條件為a與m不皆為0。另外，m+n之值為確保式(5)或(6)之二有機聚矽氧烷在25℃下的黏度為至少500mPa‧s之數字)
在以上各式中，R7 較佳為具有1至10個碳原子之基團，且特定實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基；環烷基，諸如環己基；及芳基，諸如苯基或甲苯基，且此等基團中，甲基或苯基尤其合意。
以X表示之含有烯基之有機基團較佳為具有2至10個碳原子之基團，且特定實例包括含有烯基之單價烴基，諸如乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、甲基丙烯醯基丙基、丙烯醯氧基丙基、丙烯醯氧基甲基、甲基丙烯醯氧基丙基、甲基丙烯醯氧基甲基、環己烯基乙基或乙烯氧基丙基，且此等基團中自工業觀點而言乙烯基尤其較佳。
此含有烯基之直鏈二有機聚矽氧烷應呈油狀物或膠狀 物之形式。
在油狀物的情況下，組份(A')在25℃下之黏度較佳為至少1,000 mPa‧s且更佳為10,000 mPa‧s或更大。小於1,000 mPa‧s之黏度值係不當的，因為組成物之可固化性趨向於劣化且組成物之內聚力(保持力)亦趨向於降低。此外，在膠狀物的情況下，藉由將膠狀物溶解於甲苯中以形成濃度為30%之溶液所製備的溶液之黏度較佳不大於100,000 mPa‧s。若此黏度超過100,000 mPa‧s，則組成物趨向於過黏稠，且製備期間難以混合組成物。組份(A')亦可使用兩種或兩種以上不同材料之組合。
＜組份(B)＞
組份(B)與上文對於有機過氧化物-可固化抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物所述相同。
組份(B)可為單一化合物或為兩種或兩種以上不同化合物之組合。
組份(A')及(B)可以兩種組份之簡單混合物的形式使用，或在上述式(6)之化合物用作組份(A')之情況下，可使用藉由預先使組份(A')與組份(B)縮合製備之縮合反應產物。此縮合反應可藉由將組份(A')與組份(B)之混合物溶解於諸如甲苯之溶劑中，且隨後使用鹼性催化劑使兩種組份在室溫下或在回流條件下反應來進行。
組份(A')與(B)之間的摻合比通常在20/80至80/20範圍內，且較佳為30/70至70/30。若組份(A')之二有機 聚矽氧烷之摻合量得到低於20/80之比率，則接著強度及保持力趨向於降低，而若該比率超過80/20則接著強度及黏性可能劣化。
＜組份(C)＞
組份(C)為導電性抗靜電劑，且為如上關於有機過氧化物-可固化抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物所述。
＜組份(E)＞
組份(E)為交聯劑且為各分子內含有至少兩個且較佳三個或三個以上氫原子鍵結至矽原子之有機氫聚矽氧烷。可使用直鏈、分支鏈或環狀有機氫聚矽氧烷。
組份(E)之實例包括以下文所示之各式表示之化合物，儘管本發明並不侷限於該等化合物。
Hb R8 3-b SiO-(HR8 SiO)x -(R8 2 SiO)y -SiR8 3-b Hb
(其中R8 表示具有1至10個碳原子之單價烴基，b為0或1，x表示1或大於1之整數且y表示0或大於0之整數，且x+y為確保有機氫聚矽氧烷在25℃下之黏度在1至5,000 mPa‧s範圍內之數字。通常，x+y為1至500範圍內之數字)
(其中R8 如以上所定義，s表示2或大於2之整數且 t表示0或大於0之整數，其限制條件為S+t3且較佳地8s+t3)
此有機氫聚矽氧烷在25℃下之黏度較佳在1至5,000 mPa‧s範圍內且甚至更佳為5至500 mPa‧s。亦可使用兩種或兩種以上不同有機氫聚矽氧烷之混合物。
組份(E)之量較佳經選擇以使得組份(E)中之SiH基團相對於組份(A')中之烯基之莫耳比在0.5至20範圍內，且甚至更佳為0.8至15。若此比率小於0.5，則交聯密度下降，其造成保持強度降低，而若比率超過20，則交聯密度變得過高，且可能無法獲得符合要求之接著強度及黏性水平。此外，若比率超過20，則處理液體之可用時間期間縮短。
＜組份(F)＞
組份(F)為反應延遲劑，將其添加至聚矽氧烷感壓接著劑組成物中，以使得在製備組成物或將組成物塗覆至基材期間，處理液體在熱固化之前不發生稠化或膠凝。此反應延遲劑之特定實例包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽烷氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷及1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷。
組份(F)之摻合量通常在每100質量份之組份(A') 與(B)的組合為0至8.0質量份範圍內，且0.05至2.0質量份之量尤其較佳。若摻合量超過8.0質量份，則可固化性可能劣化。
＜組份(G)＞
組份(G)為以鉑為主之催化劑，其實例包括氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、氯鉑酸與醇之反應產物、氯鉑酸與烯烴化合物之反應產物及氯鉑酸與含有乙烯基之矽氧烷的反應產物。
組份(G)之添加量(報導為相對於組份(A')與(B)之組合質量的鉑質量)通常在1至5,000 ppm範圍內且較佳為5至2,000 ppm。在小於1 ppm之量下，組成物之可固化性可劣化，且交聯密度可下降且保持力可能劣化。
固化產物之表面電阻率可為使產物能夠用作抗靜電產物之任何值，但較佳在1×109 至1×1014 歐姆範圍內。可根據JIS K6911中所述之方法量測表面電阻率之值。
＜可選用組份＞
除上述組份外，亦可將其他可選組份添加至本發明之聚矽氧烷感壓接著劑組成物。可使用之其他組份之實例包括非反應性聚有機矽氧烷，諸如聚二甲基矽氧烷及聚二甲基二苯基矽氧烷；抗氧化劑，諸如以酚為主、以醌為主、以胺為主、以磷為主、以亞磷酸酯為主、以硫為主及以硫醚為主之抗氧化劑；光穩定劑，諸如以三唑為主及以二苯甲酮為主之光穩定劑；阻燃劑，諸如以磷酸酯為主、以鹵素為主、以磷為主及以銻為主之阻燃劑；抗靜電劑，諸如 陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑及非離子界面活性劑；及降低塗覆期間組成物之黏度之溶劑，包括諸如甲苯及二甲苯之芳族溶劑，諸如己烷、辛烷及異烷烴之脂族溶劑，諸如甲基乙基酮及甲基異丁酮之以酮為主之溶劑，諸如乙酸乙酯及乙酸異丁酯之以酯為主之溶劑，諸如二異丙醚及1,4-二噁烷之以醚為主之溶劑，及上述溶劑之混合物。
＜製備組成物＞
可藉由將指定量之上述所需組份混合在一起製備本發明之組成物。
此外，亦可藉由將組份(C)之離子導電性抗靜電劑添加至已含有除組份(C)以外的所需組份之現有摻合組成物(例如市售組成物)中來製備組成物。
＜基材＞
可藉由將以上述方式製備之聚矽氧烷感壓接著劑組成物塗覆至多種基材之任一者，且隨後在預定條件下進行固化來獲得感壓接著劑層。
基材之實例包括聚酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯或聚氯乙烯或其類似物之塑膠薄膜；金屬箔，諸如鋁箔或銅箔；紙，諸如日本和紙(Japanese washi paper)、合成紙或聚乙烯層合紙；布；玻璃纖維；或藉由層合複數個上述基材製備之複合基材。
為提高基材與感壓接著劑層之間的黏附，可使用已經受預先底漆處理、電暈處理、蝕刻處理或電漿處理之基材。
塗佈方法可採用習知塗佈系統，且實例包括逗點式塗佈機、唇口式塗佈機、輥式塗佈機、模具塗佈機、刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、吻合式塗佈機、凹板式塗佈機以及網板塗佈、浸漬塗佈及澆注塗佈系統。
塗佈量較佳使得固化後感壓接著劑層之厚度在2至200 μm且較佳3至100 μm範圍內。
固化條件可設定為對於過氧化物-可固化組成物，溫度在100至200℃範圍內，歷時30秒至10分鐘之期限，或對於加成反應可固化組成物設定為溫度在80至130℃範圍內，歷時30秒至3分鐘之期限，儘管條件並不侷限於此等範圍。
可藉由以上述方式將組成物直接塗覆至基材來製備感壓接著膠帶，或者可藉由首先將組成物塗覆至表面上具有可釋放塗層之釋放膜或釋放紙，進行組成物固化，且隨後藉由使固化組成物層黏結至上述基材的轉移法製備感壓接著膠帶來製備膠帶。
對可使用以本發明之聚矽氧烷感壓接著劑組成物製備的感壓接著膠帶賦予抗靜電特性之被接著材料無特定限制，且實例包括下列材料。亦即，被接著材料之特定實例包括金屬，諸如不鏽鋼、銅及鐵；金屬表面已進行電鍍處理或防鏽處理之金屬；陶瓷，諸如陶及瓷；樹脂，諸如聚四氟乙烯、聚醯亞胺、環氧樹脂及清漆型酚醛樹脂；及包含複數種上述材料之複合材料。
實施例
下文使用一系列實施例及比較實施例更詳細描述本發明，儘管本發明決不受此等實施例限制。在該等實施例中，“份”係指“質量份”且各種特性之報導值係指使用下述測試方法獲得之量測值。此外，Me表示甲基且Vi表示乙烯基。
-接著強度
以塗覆器將足夠量的有機過氧化物-可固化聚矽氧烷感壓接著劑組成物之溶液塗覆至25 μm厚度且25 mm寬度之聚醯亞胺薄膜以產生40 μm厚度之固化層，且將組成物在80℃下乾燥2分鐘且隨後藉由在165℃下加熱2分鐘固化，因此形成感壓接著膠帶。
此外，以塗覆器將足夠量的加成反應-可固化聚矽氧烷感壓接著劑組成物之溶液塗覆至25 μm厚度且25 mm寬度之聚醯亞胺薄膜，以產生30 μm厚度之固化層，且接著藉由在130℃下加熱將組成物固化1分鐘，因此形成另一感壓接著膠帶。
將此等感壓接著膠帶各自黏結至不鏽鋼薄板上，且接著藉由用塗有橡膠層之2公斤輥在膠帶上前後輥軋一次來進行壓力黏結。在室溫下靜置約20小時後，使用張力測試儀量測將感壓接著膠帶以300毫米/分鐘之速度且成180∘之角度剝離不鏽鋼薄板所需的力(N/25 mm)。
-表面電阻率
將聚矽氧烷感壓接著劑組成物塗覆於25 μm厚度之110 mm方形聚醯亞胺薄膜上，且隨後使用與上文對於量測接 著強度所述相同之條件乾燥且固化以形成感壓接著膠帶。接著使用超高電阻電導率計R8340(由Advantest Corporation製造)及500 V之外加電壓根據JIS-K6911量測此感壓接著膠帶之表面電阻率。
-感壓接著劑之固化產品之外觀
除使用聚對苯二甲酸乙二醇酯替代聚醯亞胺薄膜及固化薄膜之厚度變為40 μm以外，以與上述量測接著強度中相同之方式形成感壓接著劑之固化薄膜，且觀測固化薄膜以便評估顏色及透明度。
[實施例1]
將由40份分子鏈末端以OH基封阻之聚二甲基矽氧烷(當溶解於甲苯以形成濃度為30%之溶液時其具有42,000 mPa‧s之黏度)、100份由Me3 SiO0.5 單元及SiO2 單元組成的聚矽氧烷(Me3 SiO0.5 單元/SiO2 單元=0.80)之60%甲苯溶液及26.7份甲苯組成之溶液在回流條件下加熱4小時且接著靜置冷卻。
向100份此混合物(混合物內組合矽氧烷分率為60%)中混入2.4份過氧化苯甲醯之50%聚矽氧烷膏狀物、50份甲苯及0.6份作為抗靜電劑的20質量%之LiN(SO2 CF3 )2 之己二酸酯溶液，因此形成具有約40%之矽氧烷分率的聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[實施例2]
除將用作抗靜電劑的20質量%之LiN(SO2 CF3 )2 的己二酸酯溶液之摻合量改變為0.03份外，以與實施例1相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[實施例3]
除將用作抗靜電劑的20質量%之LiN(SO2 CF3 )2 的己二酸酯溶液之摻合量改變為1.5份外，以與實施例1相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[實施例4]
除將用作抗靜電劑之LiN(SO2 CF3 )2 的己二酸酯溶液之濃度改變為40%且將該溶液之摻合量改變為7.5份外，以與實施例1相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[比較實施例1]
除不添加抗靜電劑外，以與實施例1相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[比較實施例2]
除將用作抗靜電劑的20質量%之LiN(SO2 CF3 )2 的己二酸酯溶液之摻合量改變為0.015份外，以與實施例1相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[比較實施例3]
除將用作抗靜電劑之LiN(SO2 CF3 )2 的己二酸酯溶液之濃度改變為40%且將該溶液之摻合量改變為15份外，以與實施例1相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[實施例5]
向由40份分子鏈末端以SiMe2 Vi基團封阻的含有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(其含有0.15 mol%之甲基乙烯基矽氧烷單元且當溶解於甲苯以形成濃度為30%之溶液時具有27,000 mPa‧s之黏度)，100份由Me3 SiO0.5 單元及SiO2 單元(Mc3 SiO0.5 單元/SiO2 單元=0.80)組成的聚矽氧烷之60%甲苯溶液，及26.7份甲苯組成之溶液中添加0.16份具有以下所示之化學式的交聯劑及0.1份乙炔基環己醇。
Me3 SiO-[MeHSiO]40 -SiMe3
向100份此混合物(混合物中組合矽氧烷分率為60%)中混入50份甲苯、0.6份作為抗靜電劑的20質量%之 LiN(SO2 CF3 )2 之己二酸酯溶液及0.5份鉑催化劑CAT-PL-50T(由Shin-Etsu Chemical Co., Ltd製造)，因此形成具有約40%之矽氧烷分率的聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。
[比較實施例4]
除不添加抗靜電劑外，以與實例5相同之方式製備聚矽氧烷感壓接著劑組成物溶液。
量測此聚矽氧烷感壓接著劑之固化產物的接著強度、表面電阻率及外觀。結果展示於下表1中。

Claims (10)

  1. 一種抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其包含：(A)直鏈二有機聚矽氧烷；(B)包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元之聚有機矽氧烷，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內(其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)；及(C)離子導電性抗靜電劑，其中：組份(C)之離子導電性抗靜電劑之量在每100質量份之組份(A)之直鏈二有機聚矽氧烷與組份(B)之聚有機矽氧烷的組合為0.01至5質量份範圍內，其中該離子導電性抗靜電劑為一或多種選自由LiBF4 、LiClO4 、LiPF6 、LiAsF6 、LiSbF6 、LiSO3 CF3 、LiN(SO2 CF3 )2 、LiSO3 C4 F9 、LiC(SO2 CF3 )3 及LiB(C6 H5 )4 組成之群的鋰鹽，及其中固化產物之表面電阻率為1×109 至1×1014 歐姆。
  2. 如申請專利範圍第1項之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其為有機過氧化物-可固化組成物，其包含：(A)20至80質量份之直鏈二有機聚矽氧烷；(B)80至20質量份之聚有機矽氧烷，其包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內(其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)；(C)每100質量份之組份(A)與(B)的組合為0.01至5質量份之離子導電性抗靜電劑；及 (D)每100質量份之組份(A)與(B)的組合為0.1至5.0質量份之有機過氧化物固化劑。
  3. 如申請專利範圍第1項之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其為加成反應-可固化組成物，其包含：(A')20至80質量份之直鏈二有機聚矽氧烷，其在各分子內含有兩個或兩個以上烯基；(B)80至20質量份之聚有機矽氧烷，其包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內(其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基)；(C)每100質量份之組份(A')與(B)的組合為0.01至5質量份之離子導電性抗靜電劑；(E)足夠量的含有SiH基團之聚有機矽氧烷，以使得組份(E)內之SiH基團相對於組份(A')內之烯基的莫耳比在0.5至20範圍內；(F)每100質量份之組份(A')與(B)的組合為0至8.0質量份之反應延遲劑；及(G)足夠量的以鉑為主之催化劑，以使得鉑之質量相對於組份(A')與(B)之組合質量在1至5,000ppm範圍內。
  4. 如申請專利範圍第1項所定義之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其進一步包括由通式(3)或(4)代表之有機溶劑之(H)：R3 -(C=O)-O-(R4 -O)m -R5 (3) (其中R3 表示具有1至12個碳原子之烷基，R4 表示具有1至8個碳原子之相同或不同聚亞甲基，R5 為氫原子或具有1至12個碳原子之烷基，且m表示2至50之整數)R6 -(O-R7 )n -O-(C=O)-R8 -(C=O)-O-(R7 -O)p -R6 (4)(其中R6 可相同或不同且各自表示氫原子或具有1至12個碳原子之烷基，R7 及R8 各自可相同或不同且各自表示伸乙基或具有3至12個碳原子之聚亞甲基，且n及p各自表示2至50之相同或不同整數)。
  5. 如申請專利範圍第4項所定義之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其中有機溶劑(H)係至少一種選自二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯及二(乙氧基丁氧基乙基)己二酸酯。
  6. 如申請專利範圍第1項所定義之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其中離子導電性抗靜電劑(C)係LiN(SO2 CF3 )2 。
  7. 如申請專利範圍第1項所定義之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物，其中離子導電性抗靜電劑(C)係LiN(SO2 CF3 )2 之己二酸酯溶液。
  8. 一種製備如申請專利範圍第1項之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物之方法，其包含：添加於各分子內具有複數個氧基伸烷基之有機溶劑中之溶解狀態的(C)一或多種選自由LiBF4 、LiClO4 、LiPF6 、LiAsF6 、LiSbF6 、LiSO3 CF3 、LiN(SO2 CF3 )2 、LiSO3 C4 F9 、LiC(SO2 CF3 )3 及LiB(C6 H5 )4 組成之群的鋰鹽至含有(A)直 鏈二有機聚矽氧烷及(B)包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元的聚有機矽氧烷之混合物中，其中R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元之莫耳比在0.6至1.7範圍內，其中R1 表示具有1至10個碳原子之單價烴基；其中組份(C)之離子導電性抗靜電劑之量在每100質量份之組份(A)之直鏈二有機聚矽氧烷與組份(B)之該聚有機矽氧烷的組合為0.01至5質量份範圍內。
  9. 一種感壓接著膠帶，其包含塑膠薄膜及由層合至該塑膠薄膜之至少一個表面上的如申請專利範圍第1項之抗靜電聚矽氧烷感壓接著劑組成物之固化產物組成的層。
  10. 如申請專利範圍第9項之感壓接著膠帶，其中該由固化產物組成之層為透明的。
TW097123656A 2007-07-04 2008-06-25 具抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物以及聚矽氧烷感壓接著膠帶 TWI460243B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007175783 2007-07-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200909551A TW200909551A (en) 2009-03-01
TWI460243B true TWI460243B (zh) 2014-11-11

Family

ID=40221969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097123656A TWI460243B (zh) 2007-07-04 2008-06-25 具抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物以及聚矽氧烷感壓接著膠帶

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090012218A1 (zh)
JP (1) JP5309714B2 (zh)
KR (1) KR20090004713A (zh)
TW (1) TWI460243B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3668644B2 (ja) * 1999-07-15 2005-07-06 Ｎｔｎ株式会社 定着ローラ用軸受装置
DE102009011165A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Haftklebemasse
JP5404103B2 (ja) * 2009-03-05 2014-01-29 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物および光反射材料
KR101601271B1 (ko) * 2009-07-20 2016-03-08 주식회사 엘지화학 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치
JP5843307B2 (ja) * 2010-10-28 2016-01-13 信越化学工業株式会社 帯電防止性粘着剤
JP2012157978A (ja) 2011-01-28 2012-08-23 Dow Corning Toray Co Ltd 積層体及びその帯電防止乃至低減方法
JP2012158619A (ja) * 2011-01-28 2012-08-23 Dow Corning Toray Co Ltd プライマー用組成物及び積層体
US8796410B2 (en) * 2011-05-23 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer having silphenylene and siloxane structures, a method of preparing the same, an adhesive composition, an adhesive sheet, a protective material for a semiconductor device, and a semiconductor device
US8882996B2 (en) * 2012-04-20 2014-11-11 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micro-structure-based adhesives for size-selective particle trapping and sorting
JP5905348B2 (ja) * 2012-06-29 2016-04-20 アスモ株式会社 防錆処理液の管理方法、金属部材の処理方法、及び複合部材の製造方法
JP6164468B2 (ja) * 2013-05-14 2017-07-19 フジコピアン株式会社 耐熱性貼着用シート
JP6177834B2 (ja) * 2014-06-26 2017-08-09 三洋化成工業株式会社 シリコーン粘着剤用帯電防止剤及び帯電防止性シリコーン粘着剤
JP6232413B2 (ja) * 2015-01-14 2017-11-15 三洋化成工業株式会社 シリコーン粘着剤用帯電防止剤及び帯電防止性シリコーン粘着剤
EP3508548B1 (en) * 2015-04-28 2020-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone adhesive composition and an adhesive tape
JP6589766B2 (ja) * 2015-08-18 2019-10-16 信越化学工業株式会社 ウエハ加工用接着材、ウエハ積層体及び薄型ウエハの製造方法
JP6695770B2 (ja) * 2015-10-08 2020-05-20 三洋化成工業株式会社 シリコーン粘着剤用帯電防止剤及び帯電防止性シリコーン粘着剤
JP6773569B2 (ja) * 2016-02-15 2020-10-21 三洋化成工業株式会社 帯電防止性シリコーン樹脂組成物
JP6757672B2 (ja) * 2016-02-16 2020-09-23 三洋化成工業株式会社 シリコーン樹脂用帯電防止剤
JP6748583B2 (ja) * 2016-02-16 2020-09-02 三洋化成工業株式会社 帯電防止性シリコーン樹脂組成物
DE102016202396A1 (de) * 2016-02-17 2017-08-17 Tesa Se Verankerung von Silikonklebmassen auf Fluorpolymerfolien durch Coronabehandlung
DE102016202424A1 (de) * 2016-02-17 2017-08-17 Tesa Se Verfahren zur Herstellung eines Klebebandes mittels Plasmalamination
WO2018096858A1 (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 リンテック株式会社 両面シリコーン粘着シート及び両面シリコーン粘着シートの製造方法
KR101987760B1 (ko) 2017-08-28 2019-06-12 (주)케이에프엠 대전방지 기능이 있는 실리콘 점착테이프
JP7111653B2 (ja) * 2018-06-25 2022-08-02 信越化学工業株式会社 生体電極組成物、生体電極、及び生体電極の製造方法
JP7484196B2 (ja) * 2020-02-03 2024-05-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040175573A1 (en) * 2001-07-30 2004-09-09 Noriaki Fujihana Anti-static composition and method for production thereof
US20060172140A1 (en) * 2005-02-03 2006-08-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive tape thereof
US20060189777A1 (en) * 2002-11-28 2006-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone adhesive composition and an adhesive tape thereof

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8434291U1 (de) * 1984-11-23 1986-03-27 Beiersdorf Ag, 2000 Hamburg Klebeband
CN101130671B (zh) * 2001-08-02 2011-07-13 3M创新有限公司 光学透明和抗静电的压敏粘合剂
JP4236083B2 (ja) * 2002-07-11 2009-03-11 リケンテクノス株式会社 制電性樹脂組成物
JP2004043614A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Sanko Kagaku Kogyo Kk 制電性樹脂組成物
JP3956121B2 (ja) * 2002-09-04 2007-08-08 信越化学工業株式会社 導電性シリコーン粘着剤組成物
JP4727139B2 (ja) * 2002-11-28 2011-07-20 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP4780269B2 (ja) * 2004-03-11 2011-09-28 日清紡ホールディングス株式会社 無溶剤型液状組成物
TW200617124A (en) * 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
JP2006028311A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐熱性に優れるシリコーン粘着剤組成物および製造方法
JP4323414B2 (ja) * 2004-11-10 2009-09-02 三光化学工業株式会社 制電性組成物の製造方法
JP4648011B2 (ja) * 2005-01-13 2011-03-09 信越化学工業株式会社 芳香族溶剤を含まないシリコーン粘着剤組成物およびそれを塗工した粘着テープ、シートまたはラベル
JP4905626B2 (ja) * 2005-02-15 2012-03-28 信越化学工業株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5259940B2 (ja) * 2005-09-05 2013-08-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040175573A1 (en) * 2001-07-30 2004-09-09 Noriaki Fujihana Anti-static composition and method for production thereof
US20060189777A1 (en) * 2002-11-28 2006-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone adhesive composition and an adhesive tape thereof
US20060172140A1 (en) * 2005-02-03 2006-08-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive tape thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20090012218A1 (en) 2009-01-08
JP2009030028A (ja) 2009-02-12
KR20090004713A (ko) 2009-01-12
JP5309714B2 (ja) 2013-10-09
TW200909551A (en) 2009-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI460243B (zh) 具抗靜電功能之聚矽氧烷感壓接著劑組成物以及聚矽氧烷感壓接著膠帶
JP6348434B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、その製造法及び粘着フィルム
KR100831562B1 (ko) 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
KR101449028B1 (ko) 무용제형 실리콘 감압 접착제 조성물
JP2011178828A (ja) 帯電防止性離型剤組成物
JP4727139B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
CN112004675B (zh) 用于有机硅压敏粘合剂的剥离膜及其制造方法
CN107960100B (zh) 有机硅粘合剂组合物和胶带
JP5115300B2 (ja) 基材密着性良好なシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ
US20080003439A1 (en) Silicone adhesive composition and an adhesive tape thereof
CN113226745A (zh) 硅酮剥离剂组合物、剥离纸以及剥离膜
JP2018119153A (ja) シリコーン粘着剤組成物、その製造法及び粘着フィルム
CN113348211A (zh) 膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法
CN112513218B (zh) 有机硅压敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或压敏粘合膜
JP2016204596A (ja) シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ
JP2011012092A (ja) 付加反応硬化型シリコーン感圧接着剤組成物、それを用いた感圧接着フィルムおよび感圧接着フィルムの製造方法
CN114981361B (zh) 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物形成的剥离涂层剂以及层叠体
WO2021157191A1 (ja) 付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物
JP2008024777A (ja) シリコーンゴム用付加硬化型シリコーン粘着剤組成物及び該組成物から得られる粘着テープ
JP2016204598A (ja) シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ
TW202142641A (zh) 用於製造剝離紙或剝離薄膜之矽氧組成物，及剝離紙或剝離薄膜
JP4123349B2 (ja) シリコーン剥離層とシリコーン粘着層の積層物品及びその製造方法
JP2005298550A (ja) 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees