JP6758011B2 - 電子部品の製造方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法及び装置等に関する。

積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面には、導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成している。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成されたディップ層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された定盤面に接触させることも提案されている（特許文献１）。この工程は、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。

特開昭６３−４５８１３号公報

しかし、ブロット工程を実施しても、定盤から電子部品本体を引き上げると、電子部品本体の導電性ペースト層は、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により定盤側に引っ張られる。また、定盤上の導電性ペーストと電子部品本体の導電性ペーストとがつながる糸引き現象も生ずる。このような現象に起因して、電子部品本体の外部電極は、端面の中心付近を覆う部分は厚く周縁付近を覆う部分は薄くなる傾向がある。

このような外部電極は、外部電極の表面の平坦性を阻害する上、外部電極の膜厚の不均一を生ずる。また、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により、特に電子部品本体の端面と側面とのコーナー部で、導電性ペースト層が定盤側に移動して、コーナー部の膜厚が薄くなる。このような外部電極を有する電子部品を基板に半田付けすると、はんだ付け品質が不安定となる。

定盤を用いて、ディップ塗布工程とブロット工程とを実施するためには、ディップ塗布後に定盤上の導電性ペーストを除去し、その後に、再度、電子部品を定盤と接触させ、その後定盤より引き離さなればならない。

本発明の幾つかの態様は、電子部品の端部に形成される外部電極の形状を、工程時間を短縮しながら改善することができる電子部品の製造方法及び装置を提供することを目的とする。

（１）本発明の一態様は、
電子部品本体と定盤との相対的移動により、前記定盤の主面に形成された導電性ペーストのディップ層に前記電子部品本体を接触させて、前記電子部品本体の端面と、前記端面に続く側面とに、前記導電性ペーストを塗布する第１工程と、
前記電子部品本体と前記定盤との相対的移動により、前記電子部品本体を前記定盤上の前記ディップ層から引き離して、前記電子部品本体に導電性ペースト層を形成する第２工程と、
その後、前記電子部品本体の前記端面に塗布された前記導電性ペースト層を、音波により振動する線材に接触させる第３工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。

本発明の一態様によれば、第１工程及び第２工程により、電子部品本体の端面と側面とに導電性ペースト層が形成される。その後、第３工程により、線材が電子部品本体の端面に形成された導電性ペースト層と接触される。この際、線材には、音波の周波数及び振幅により定義される振動エネルギーが付与される。こうして、電子部品本体と線材との相対的な移動に加えて、音波による線材の高速な変位が加わるので、余分な導電性ペーストを効率的に除去できる。それにより、ディップ層が除去された後の定盤に導電性ペースト層を接触させるという従来のブロット工程と同じ機能を、線材により代替することができる。よって、ブロット工程を省略できる。ここで、従来のブロット工程では定盤側に転写された導電性ペーストの一部が、電子部品本体を定盤側から引き離す時に、電子部品本体の導電性ペースト層に付着してしまう虞があった。あるいは、定盤側に転写された導電性ペーストの表面張力により、電子部品本体の端面と側面との間のコーナー部の導電性ペースト層の膜厚が薄くなる。しかし、線材により除去された導電性ペーストは落下されるので、電子部品本体の導電性ペースト層の膜厚に悪影響を与えることはない。しかも、線材に付着された導電性ペーストは、線材自身の振動により振り落とされる。よって、電子部品本体の端面に形成された導電性ペースト層は確実に平坦化される。また、電子部品本体の端面と側面との間のコーナー部において、導電性ペースト層の必要な膜厚が確保される。さらに、従来のブロット工程の代わりに線材を用いることで、定盤上のディップ層の除去を待つ必要がなく、工程時間が短縮される。

（２）本発明の一態様（１）では、前記第３工程は、前記定盤の前記主面と平行に、前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させる工程を含むことができる。それにより、第３工程は第２工程の終了後に直ちに、定盤の上方にて実施することができ、線材により除去された導電性ペーストは定盤上のディップ層に落下させて戻すことができる。しかも、線材を定盤の主面と平行に相対移動させることで、電子部品本体の端面に形成された導電性ペースト層の平坦性が向上する。

（３）本発明の一態様（２）では、前記第３工程は、前記定盤の法線方向から見た平面視で、前記線材が前記電子部品本体を少なくとも一回横切るように、前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させることができる。音波により振動する線材を用いれば、線材が電子部品本体を一回横切るだけで、余分な導電性ペーストが除去される。

（４）本発明の一態様（２）または（３）では、前記定盤の前記主面に対する法線方向を第１方向とし、前記線材の軸方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向としたとき、前記第３工程は、前記線材を、前記第１方向、前記第２方向または前記第３方向に振動させることができる。線材を第１方向に振動させると、電子部品本体と線材との相対的な移動方向（定盤の主面と平行）とは直交する方向にも線材を変位させることができ、余分な導電性ペーストをより効率的に除去できる。線材を第２方向または第３方向に振動させると、電子部品本体の端面と平行な方向に線材が振動するので、端面に塗布された導電性ペースト層の平坦性をより向上させることができる。

（５）本発明の一態様（２）〜（４）では、前記第３工程は、前記定盤の主面と平行な面内で前記線材が延びる方向と直交する第１方向に沿って前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させて、前記定盤の主面と平行な面内で前記第１方向と直交する第２方向に沿って配置されるＭ（Ｍは２以上の整数）個の前記電子部品本体に形成された前記導電性ペースト層を、前記線材と接触させることができる。こうすると、一度にＭ個の電子部品本体の余分な導電性ペーストを除去することができる。

（６）本発明の一態様（５）では、前記第３工程は、前記第１方向に沿って配置されるＮ（Ｎは２以上の整数）列の各列に配置される前記Ｍ個の電子部品本体と、前記Ｎ列に対応して設けられたＮ本の前記線材とが用意され、前記Ｎ本の線材のうちのｋ（１＜ｋ≦＜Ｎ）番目の線材は、前記定盤の法線方向から見た平面視で、（ｋ−１）列目とｋ列目の前記電子部品本体の間に配置することができる。こうすると、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体について第３工程を実施することができる。

（７）本発明の一態様（６）では、前記第３工程は、前記Ｎ列の前記電子部品本体と前記Ｎ本の前記線材とを同時に相対的に移動させることができる。こうすると、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体について同時に第３工程を実施することができる。

（８）本発明の一態様（１）〜（７）では、前記第３工程は、前記線材の振動により生ずる節と節との間の位置で、前記電子部品本体の前記導電性ペースト層を前記線材と接触させることができる。こうすると、振動する線材の振幅の大きい位置にて、電子部品本体の導電性ペースト層を線材と接触させることができ、余分な導電性ペーストを効率的に除去することができる。なお、上述した節と節の間に他の節を配しない場合には、節と節との間は半波長となる。上述した節と節の間に他の節を配してもよく、節と節との間は一波長またはその整数倍としても良い。

（９）本発明の一態様（１）〜（８）では、前記第３工程の前または後に、音波により振動する環状線材内に前記電子部品本体を通過させる第４工程をさらに含むことができる。こうすると、第４工程により電子部品本体の側面に形成された導電性ペースト層を平坦化することができる。

（１０）本発明の一態様（１）〜（９）では、前記音波は超音波とすることができる。こうすると、超音波の高周波数を利用して、線材に付与される周波数に依存するエネルギーを高めることができる。

（１１）本発明の他の態様は、
電子部品本体の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
導電性ペーストのディップ層が主面に形成される定盤と、
前記電子部品本体を保持する治具と、
前記定盤と前記治具とを、前記定盤の前記主面の法線方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構と、
音波により振動する線材と、
前記治具と前記線材とを、前記定盤の前記主面と平行な方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、
を有する電子部品の製造装置に関する。

本発明の他の態様によれば、定盤と治具とを、第１移動機構により定盤の主面の法線方向に沿って相対的に移動させることで、本発明の一態様に係る方法発明の第１工程及び第２工程を実施することができる。それにより、電子部品本体の端面と、端面に続く側面とに、導電性ペースト層を形成することができる。また、治具と線材とを、第２移動機構により定盤の主面と平行な方向に沿って相対的に移動させることで、本発明の一態様に係る方法発明の第３工程を実施することができる。それにより、電子部品本体の端面に形成された導電性ペースト層に線材を接触させて、電子部品本体の端面に形成された余分な導電性ペーストを除去することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法に用いられる電子部品本体と導電性ペースト層のディップ層とを概略的に示す図である。 本発明の第１実施形態に係る製造方法の第１工程を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る製造方法の第２工程を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る製造方法の第３工程を示す図である。 １本の線材に沿ってＭ個の電子部品本体を配置した第３工程を示す図である。 各々の線材に沿ってＭ個の電子部品本体が配置されたＮ本の線材を用いた第３工程を示す図である。 振動する線材の節と節との間に電子部品本体を配置した第３工程を示す図である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る製造方法の第４工程を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。 図９の製造装置が備える超音波振動部を示す図である。 図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、図９に示す製造装置で実施される第１工程及び第２工程を示す図である。 図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、図９に示す製造装置で実施される第３工程を示す図である。 本発明の実施形態により製造される電子部品の概略斜視図である。 図１３に示す電子部品の端部に形成される電極の断面を示す図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

１．第１実施形態
図１に、端部２を有する電子部品本体１と、例えば定盤（図示せず）上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層３と、を模式的に示す。端部２は、端面２Ａとそれに続く側面２Ｂと、端面２Ａと側面２Ｂとの間のコーナー部２Ｃとを含む。電子部品本体１の端部２に電極を形成して電子部品を製造する本発明に係る電子部品の製造方法は、以下に説明する第１〜第３工程を含む。

図２〜図４に、第１実施形態に係る第１工程〜第３工程を示す。なお、説明を分かり易くするために、図面中の一部の部材は寸法が誇張して描かれており、例えばディップ層３や導電性ペースト層４の寸法や形状は、他の部材の寸法や形状と比べて拡大されている。

第１工程では、図２に示すように、電子部品本体１と、図示しない定盤の主面に均一に形成されるディップ層３とを相対的に、図示しない定盤の主面の法線方向（図２の上下方向）に移動させて、電子部品本体１の端部２をディップ層３に浸漬させる。図２では、電子部品本体１を矢印Ａ方向に下降させているが、ディップ層３を上昇させても良いし、電子部品本体１及びディップ層３の双方を移動させても良い。

その後、図３に示す第２工程では、電子部品本体１とディップ層３とを相対的に前記第１方向とは逆方向に移動させて、電子部品本体１の端部２をディップ層３から引き離す。それにより、電子部品本体１の端部２に導電性ペースト層４が塗布されて形成される。図３では、電子部品本体１を矢印Ｂ方向に上昇させているが、ディップ層３を下降させても良いし、電子部品本体１及びディップ層３の双方を移動させても良い。

その後、図４に示す第３工程では、電子部品本体１と線材５とを相対的に、例えば図示しない定盤の主面と平行に移動させて、電子部品本体１の端部２のうち、端面２Ａに形成された導電性ペースト層４Ａを、音波により振動する線材５に接触させる。図４では、線材５を矢印Ｃ方向に水平移動させているが、電子部品本体１を矢印Ｃ方向とは逆方向に水平移動させても良いし、電子部品本体１及び線材５の双方を移動させても良い。

なお、線材５は、張力が付与されて張り渡されて、音波特に超音波が伝搬されるものであれば種類は問わず、ピアノ線や銅線等を好適に用いることができる。

ここで、第３工程により、線材５が電子部品本体１の端面２Ａに形成された導電性ペースト層４と接触される。この際、線材５には、音波の周波数及び振幅により定義される振動エネルギーが付与される。こうして、電子部品本体１と線材５との相対的な移動に加えて、音波による線材５の高速な変位が加わるので、余分な導電性ペーストを効率的に除去できる。それにより、従来のブロット工程と同じ機能を、線材５により代替することができる。従来のブロット工程では定盤側に転写された導電性ペーストが、電子部品本体１を定盤側から引き離す時に、電子部品本体１の導電性ペースト層４に悪影響を与える虞があった。しかし、線材５により除去された導電性ペーストは落下されるので、従来のブロット工程の実施により定盤側に転写された導電性ペーストが、電子部品本体１の導電性ペースト層４に悪影響を与えることはない。

しかも、線材５に付着された導電性ペーストは、線材５自身の振動により振り落とされる。よって、電子部品本体１の端面２Ａに形成された導電性ペースト層４は確実に平坦化される。また、ディップ層３が除去された後の定盤を用いる従来のブロット工程の代わりに線材５を用いることで、定盤上のディップ層３の除去を待つ必要がなく、工程時間が短縮される。こうして、第３工程は第２工程の終了後に直ちに、定盤の上方にて実施することができ、線材５により除去された導電性ペーストは定盤上のディップ層３に落下させて戻すことができる。これにより、導電性ペースト層４から除去された導電性ペーストを、ディップ層と共に再利用することができる。

ここで、第３工程の実施により、電子部品本体１の端面２Ａに形成された導電性ペースト層４が平坦化されることに加え、電子部品本体１の端面２Ａと側面との間のコーナー部４Ｃ（図１参照）に形成された導電性ペースト層４の肉厚も確保される。その理由は、従来のブロット工程の実施により定盤側に転写された導電性ペーストの表面張力により、電子部品本体１のコーナー部２Ｃの導電性ペースト層４が定盤側に引き戻されることがないからである。電子部品本体１の端面２Ａに形成された導電性ペースト層４の余分な導電性ペーストを線材５により除去した時、まだ固化されずに流動性のある側面２Ｂ上の導電性ペーストが自重により下がり、コーナー部４Ｃに廻り込むことも期待される。それにより、電子部品本体１の側面２Ｂの導電性ペースト層４の膜厚も調整される。

第３工程は、定盤の法線方向から見た平面視で、線材５が電子部品本体１を少なくとも一回横切るように、電子部品本体１と線材５とを相対的に移動させることができる。音波により振動する線材５を用いれば、線材５が電子部品本体１を一回横切るだけで、つまり、図４に示す矢印Ｃ方向への相対移動のみで、余分な導電性ペーストが除去されることが確認できた。線材５を平面視で電子部品本体１を横切って１往復以上相対移動させることで、導電性ペースト層４の平坦性はより向上する。

第３工程では、音波により線材５を振動させる際の振幅について特に制限はない。電子部品本体１と線材５との相対的な移動に加えて、音波による線材５の高速な変位を付加できるからである。ただし、線材５の振幅方向は、定盤の主面に対する法線方向（図４に矢印Ｄで示す第１方向）とすることが好ましい。こうすると、電子部品本体１と線材５との相対的な移動方向（図４の矢印Ｃ方向）とは直交する矢印Ｄ方向にも線材５を変位させることができ、余分な導電性ペーストをより効率的に除去できるからである。ただし、線材５の振幅方向は、線材５の軸方向（図４に矢印Ｅで示す第２方向）、または、図４に矢印Ｆで示す第３方向としても良い。第３方向Ｆは、第１方向Ｄ及び第２方向Ｅに直交する方向である。線材５を第２方向Ｅまたは第３方向Ｆに振動させると、電子部品本体１の端面２Ａと平行な方向に線材５が振動するので、端面２Ａに塗布された導電性ペースト層４の平坦性をより向上させることができる。なお、線材５の振幅方向は、第１〜第３方向Ｄ，Ｅ，Ｆのいずれか２種以上を含んでも良い。

図５では、１本の線材５によりＭ（Ｍは２以上の整数）個の電子部品本体１について第３工程を同時に実施している。図５では、図示しない定盤の主面と平行なＸ−Ｙ平面内で線材が延びるＹ方向と直交するＸ方向（図３のＣ方向：第１方向）に沿って電子部品本体１と線材５とを相対的に移動させて、Ｘ−Ｙ平面内でＹ方向（第２方向）に沿って配置されるＭ個の電子部品本体１に形成された導電性ペースト層４を、線材５と接触させることができる。こうすると、一度にＭ個の電子部品本体の余分な導電性ペーストを除去することができる。

図６では、図示しない定盤の主面と平行なＸ−Ｙ面内で線材５が延びるＹ方向（第２方向）と直交するＸ方向（第１方向）に沿って配置されるＮ（Ｎは２以上の整数）列の各列に配置されるＭ個の電子部品本体１と、Ｎ列に対応して設けられたＮ本の線材５−１〜５−Ｎとが用意される。Ｎ本の線材５−１〜５−Ｎのうちのｋ（１＜ｋ≦＜Ｎ）番目の線材５−ｋは、平面視で、（ｋ−１）列目とｋ列目の電子部品本体１，１の間に配置することができる。こうすると、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１について第３工程を実施することができる。Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１とＮ本の線材５−１〜５−Ｎとを同時に相対移動させれば、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１について第３工程を同時に実施することができる。

図６では、Ｎ本の線材５−１〜５−Ｎの両端は、張力が付与されて枠体６に支持される。枠体６に、超音波振動部７を配置することができる。超音波振動部７の詳細は後述する。超音波振動部７はＮ本の線材５にそれぞれ超音波を付与しても良いが、Ｎ本の線材５の少なくとも１本に超音波を付与しても良い。この場合、例えば５本の線材５を図６のＸ方向で接続する超音波伝搬用線材（図示せず）を増設すればよい。Ｎ本の線材５の少なくとも１本に付与された超音波は、超音波伝搬用線材を介して他の線材５に等方的に伝搬されるからである。

図７に示すように、線材５の振動により生ずる節Ｐと節Ｐとの間の位置で、電子部品本体１の導電性ペースト層４を線材５と接触させることができる。図７では、２つの節の間の長さは、振動する線材５の半波長λｍとされている。こうすると、図５または図６において、図７の線材５の振動軌跡５ａ，５ｂ間の最大振幅を利用して、各電子部品本体１の導電性ペースト層４を線材５と接触させることができ、余分な導電性ペーストを効率的に除去することができる。

ここで、図６に示す線材５の長さをＬ１［ｃｍ］と、線材５の線密度をρ［ｇ／ｃｍ］とし、線材５に付与される張力をＴ［ｄｙｎ］とし、線材５の固有振動数をｆとし、線材５を伝わる波の速度をＶ［ｃｍ／ｓ］とする。このとき、図７に示す半波長λｍ／２の長さＬ２は次の式（１）となり、速度Ｖは次の式（２）で求められる。
Ｌ２＝λｍ／２＝Ｌ１／ｍ（ｍは整数）…（１）
Ｖ＝（Ｔ／ρ）^１／２ …（２）
この式（１）（２）から、線材５の固有振動数ｆは、次の式（３）の通りとなる。
ｆ＝Ｖ／λｍ＝（ｍ／２Ｌ１）×（Ｔ／ρ）^１／２…（３）

つまり、図５または図６において、式（３）の係数ｍ＝Ｍとすれば、式（１）からλｍ／２を求めることができ、式（３）から線材５の固有振動数ｆを求めることができる。なお、図７に示す節Ｐを節Ｐとの長さＬ２を一波長（λｍ）としたり、あるいは一波長の整数倍としても良い。つまり、図７に示す節Ｐ，Ｐは連続して発生する節でなくても良い。

必要により、電子部品本体１の側面２Ｂに形成された導電性ペースト層４をさらに膜厚調整するには、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す第４工程を実施しても良い。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、第３工程の前または後に実施される第４工程では、音波例えば超音波により振動する環状線材８内に電子部品本体１を通過させている。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第３工程が実施された後の導電性ペースト層４Ａを有する電子部品本体１を、環状線材８内に通過させている。この第４工程は、電子部品本体１と環状線材８とを相対的に移動させることで実施できる。第４工程では、電子部品本体１の側面２Ｂに形成された導電性ペースト層４Ａを平坦化することができる。環状線材８は、水平面内で振動させると、電子部品本体１の側面２Ｂに形成された導電性ペースト層４Ａをより効率的に平坦化することができる。なお、この第４工程については、本発明者による国際特許出願（ＰＣＴ／ＪＰ２０１７／０２８０３８）に詳述されているので、詳細は省略する。

２．第２実施形態
図９は、上述した方法が実施される製造装置１０を示す。この製造装置１０は、導電性ペーストのディップ層３が主面１０１に形成される定盤１００と、少なくとも一つ例えば図６に示すＭ×Ｎ個の電子部品本体１を保持する治具２０と、定盤１００と治具２０とを、定盤１００の主面１０１の法線方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構例えばボールネジ機構のネジ軸４０と、音波により振動する線材５を支持する図６に示す枠体６と、治具２０と線材５（枠体６）とを、定盤１００の主面１０１と平行な方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構（水平移動機構）２００と、を有する。図９では、定盤１００は製造装置１０に固定される例である。ネジ軸４０の下端は治具固定板３０に固定され、治具固定板３０に治具２０を保持することで、治具２０が昇降駆動される。また、図９では、水平移動機構２００が枠体６を水平方向に移動させる。これに限らず、定盤１００を昇降移動させ、治具固定板３０を昇降移動／水平移動させても良い。

図１０は、図９に示す製造装置１０の枠体６に搭載される超音波振動部７を示している。超音波振動部７は、枠体６に取付部６Ａを介して固定される。超音波振動部７は、発振器９に接続される振動子７１と、振動子７１から伝えられた振動の振幅を増減するブースター７２及びホーン７３と、ホーン７３から伝えられた振動を線材５に伝達する先端部７４とを有する。超音波振動部７の先端部７４は、例えば線材５と直接接触して振動を線材５に伝達することができる。なお、ホーン７３だけで振幅調整が可能であれば、ブースター７２は削除できる。

図１１（Ａ）は、図９に示す製造装置１０で実施される第１工程を示す。図１１（Ａ）では、先ず、ブレード１１４をスキージユニット１１０により水平移動させて、定盤１００上に導電性ペースト１３０による一定高さのディップ層３を形成する。その後、ネジ軸４０により治具固定板３０と一体で治具２０が下降される。それにより、電子部品本体１の端部２に、導電性ペーストが塗布される。

図１１（Ｂ）は、図９に示す製造装置１０で実施される第２工程を示す。図１１（Ｂ）では、ネジ軸４０により治具固定板３０と一体で治具２０が上昇される。それにより、電子部品本体１の端部２に形成された導電性ペースト層４が、定盤１００上のディップ層３から引き離される。

図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、図９に示す製造装置１０で実施される第３工程を示す。先ず、水平移動機構２００により枠体６に支持された線材５が、平面視で見て電子部品本体１の左隣であって、電子部品本体１よりも低い位置に設定される。その後、ネジ軸４０により治具固定板３０と一体で治具２０が下降される。それにより、平面視で見て電子部品本体１の左隣であって、電子部品本体１に塗布された導電性ペースト層４の高さに位置に線材５が配置される。

その後、水平移動機構２００により枠体６に支持された線材５が、平面視で見て電子部品本体１の右隣に位置するように、導電性ペースト層４を横切って水平移動される。それにより第３工程が実施され、電子部品本体１の端面２Ａに形成された導電性ペースト層４が平坦化される。

必要に応じて、製造装置１０は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す環状ワイヤー８とその水平移動機構を有することで、第３工程の前または後に、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す第４工程を実施することができる。

３．電子部品
図１３は上述した製造方法により製造された電子部品１Ａを示し、図１４は電子部品本体１に形成された電極４Ａの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品１Ａの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品１Ａに好適である。超小型の電子部品１Ａとしては、図１３に示す例えば矩形（正方形または長方形）断面の一辺の最大長さをＬ１とし、矩形断面と直交する方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝５００μｍ以下でかつＬ２＝１０００μｍ以下である。好ましくはＬ１＝３００μｍ以下でかつＬ２＝６００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝２００μｍ以下でかつＬ２＝４００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝１２５μｍ以下でかつＬ２＝２５０μｍ以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に９０°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品１Ａにも適用できることは言うまでもない。

３．１．電極の膜厚
図１４において、本実施形態によれば、第３工程の実施により端面２Ａに形成された電極４Ａの厚さＴ１を実質的に均一にすることができる。また、第３工程の実施により、コーナー部２Ｃの電極４４Ａの膜厚Ｔ３も所定膜厚以上とすることができる。つまり、コーナー部２Ｃに形成された電極４Ａの厚さＴ３は、Ｔ３≧Ｔ１とすることができる。加えて、第３工程の実施により側面２Ｂの余分な導電性ペーストがコーナー部に廻りこむことから、側面２Ｂの電極４Ａの膜厚Ｔ２も平坦化される。特に、図８（Ａ）（Ｂ）に示す第４工程の追加実施により、実質的にＴ１＝Ｔ２とすることができる。これらの膜厚は、従来のブロット工程後の膜厚と明確に区別される。

３．２．電極の平坦性評価
本実施形態では、電極４Ａの表面には導電性ペーストの糸引きによる環状の痕跡が存在しないのに対して、従来のブロット工程では明確な環状の痕跡が２か所に生ずる。環状の痕跡は、電極の表面を凸状として平坦性を阻害する。痕跡部分にひび割れ生じ、剥離することもある。電子部品を基板に半田付けすると、剥離し易い痕跡部分のみが半田付けされ、はんだ付けが不安定となる。

従来の環状痕跡に起因した電極の表面の凹凸の最大深さは、７０〜１８０μｍとなる。これに対して、本実施形態の電子部品では、電極に環状の痕跡が存在しないことから、電極の表面の凹凸の最大深さは２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の平坦性を有することができる。

なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また本実施形態及び変形例の全ての組み合わせも、本発明の範囲に含まれる。

１ 電子部品本体、１Ａ 電子部品、２ 端部、２Ａ 端面、２Ｂ 側面、２Ｃ コーナー部、３ ディップ層、４ 導電性ペースト層、４ 電極、５ 線材、６ 枠体、７ 超音波振動部、７１ 振動子、７２ブースター、７３ ホーン、７４ 先端部、８ 環状線材、９ 発振器、１０ 製造装置、２０ 治具、３０ 治具固定板、４０ 第１移動機構（ネジ軸）、１００ 定盤、１０１ 主面、１１０ スキージユニット、１１４ ブレード、２００ 第２移動機構（水平移動機構）、Ｄ 第１方向、Ｅ 第２方向、Ｆ 第３方向、Ｐ 節、Ｌ１ 線材の長さ、Ｌ２ 節間の距離、Ｌ３ 電子部品の一辺長さ、Ｌ４ 電子部品の高さ

Claims (11)

1. 電子部品本体と定盤との相対的移動により、前記定盤の主面に形成された導電性ペーストのディップ層に前記電子部品本体を接触させて、前記電子部品本体の端面と、前記端面に続く側面とに、前記導電性ペーストを塗布する第１工程と、
   前記電子部品本体と前記定盤との相対的移動により、前記電子部品本体を前記定盤上の前記ディップ層から引き離して、前記電子部品本体に導電性ペースト層を形成する第２工程と、
   その後、前記電子部品本体の前記端面に塗布された前記導電性ペースト層を、音波により振動する線材に接触させる第３工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記第３工程は、前記定盤の前記主面と平行に、前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
3. 請求項２において、
   前記第３工程は、前記定盤の法線方向から見た平面視で、前記線材が前記電子部品本体を少なくとも一回横切るように、前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。
4. 請求項２または３において、
   前記定盤の前記主面に対する法線方向を第１方向とし、前記線材の軸方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向としたとき、
   前記第３工程は、前記線材を、前記第１方向、前記第２方向または前記第３方向に振動させることを特徴とする電子部品の製造方法。
5. 請求項２乃至４のいずれか一項において、
   前記第３工程は、前記定盤の主面と平行な面内で前記線材が延びる方向と直交する第１方向に沿って前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させて、前記定盤の主面と平行な面内で前記第１方向と直交する第２方向に沿って配置されるＭ（Ｍは２以上の整数）個の前記電子部品本体に形成された前記導電性ペースト層を、前記線材と接触させることを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 請求項５において、
   前記第３工程は、前記第１方向に沿って配置されるＮ（Ｎは２以上の整数）列の各列に配置される前記Ｍ個の電子部品本体と、前記Ｎ列に対応して設けられたＮ本の前記線材とが用意され、前記Ｎ本の線材のうちのｋ（１＜ｋ≦＜Ｎ）番目の線材は、前記定盤の法線方向から見た平面視で、（ｋ−１）列目とｋ列目の前記電子部品本体の間に配置されることを特徴とする電子部品の製造方法。
7. 請求項６において、
   前記第３工程は、前記Ｎ列の前記電子部品本体と前記Ｎ本の前記線材とを同時に、相対的に移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項において、
   前記第３工程は、前記線材の振動により生ずる節と節との間の位置で、前記電子部品本体の前記導電性ペースト層を前記線材と接触させることを特徴とする電子部品の製造方法。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項において、
   前記第３工程の前または後に、音波により振動する環状線材内に前記電子部品本体を通過させる第４工程をさらに含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項において、
    前記音波は超音波であることを特徴とする電子部品の製造方法。
11. 電子部品本体の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
    導電性ペーストのディップ層が主面に形成される定盤と、
    前記電子部品本体を保持する治具と、
    前記定盤と前記治具とを、前記定盤の前記主面の法線方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構と、
    音波により振動する線材と、
    前記治具と前記線材とを、前記定盤の前記主面と平行な方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、
    を有することを特徴とする電子部品の製造装置。

Images