JP6758011B2 - 電子部品の製造方法及び装置 - Google Patents
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Description
電子部品本体と定盤との相対的移動により、前記定盤の主面に形成された導電性ペーストのディップ層に前記電子部品本体を接触させて、前記電子部品本体の端面と、前記端面に続く側面とに、前記導電性ペーストを塗布する第1工程と、
前記電子部品本体と前記定盤との相対的移動により、前記電子部品本体を前記定盤上の前記ディップ層から引き離して、前記電子部品本体に導電性ペースト層を形成する第2工程と、
その後、前記電子部品本体の前記端面に塗布された前記導電性ペースト層を、音波により振動する線材に接触させる第3工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。
電子部品本体の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
導電性ペーストのディップ層が主面に形成される定盤と、
前記電子部品本体を保持する治具と、
前記定盤と前記治具とを、前記定盤の前記主面の法線方向に沿って相対的に移動させる第1移動機構と、
音波により振動する線材と、
前記治具と前記線材とを、前記定盤の前記主面と平行な方向に沿って相対的に移動させる第2移動機構と、
を有する電子部品の製造装置に関する。
図1に、端部2を有する電子部品本体1と、例えば定盤(図示せず)上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層3と、を模式的に示す。端部2は、端面2Aとそれに続く側面2Bと、端面2Aと側面2Bとの間のコーナー部2Cとを含む。電子部品本体1の端部2に電極を形成して電子部品を製造する本発明に係る電子部品の製造方法は、以下に説明する第1〜第3工程を含む。
L2=λm/2=L1/m(mは整数)…(1)
V=(T/ρ)1/2 …(2)
この式(1)(2)から、線材5の固有振動数fは、次の式(3)の通りとなる。
f=V/λm=(m/2L1)×(T/ρ)1/2…(3)
図9は、上述した方法が実施される製造装置10を示す。この製造装置10は、導電性ペーストのディップ層3が主面101に形成される定盤100と、少なくとも一つ例えば図6に示すM×N個の電子部品本体1を保持する治具20と、定盤100と治具20とを、定盤100の主面101の法線方向に沿って相対的に移動させる第1移動機構例えばボールネジ機構のネジ軸40と、音波により振動する線材5を支持する図6に示す枠体6と、治具20と線材5(枠体6)とを、定盤100の主面101と平行な方向に沿って相対的に移動させる第2移動機構(水平移動機構)200と、を有する。図9では、定盤100は製造装置10に固定される例である。ネジ軸40の下端は治具固定板30に固定され、治具固定板30に治具20を保持することで、治具20が昇降駆動される。また、図9では、水平移動機構200が枠体6を水平方向に移動させる。これに限らず、定盤100を昇降移動させ、治具固定板30を昇降移動/水平移動させても良い。
図13は上述した製造方法により製造された電子部品1Aを示し、図14は電子部品本体1に形成された電極4Aの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品1Aの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品1Aに好適である。超小型の電子部品1Aとしては、図13に示す例えば矩形(正方形または長方形)断面の一辺の最大長さをL1とし、矩形断面と直交する方向の長さをL2としたとき、L1=500μm以下でかつL2=1000μm以下である。好ましくはL1=300μm以下でかつL2=600μm以下、さらに好ましくはL1=200μm以下でかつL2=400μm以下、さらに好ましくはL1=125μm以下でかつL2=250μm以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に90°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品1Aにも適用できることは言うまでもない。
図14において、本実施形態によれば、第3工程の実施により端面2Aに形成された電極4Aの厚さT1を実質的に均一にすることができる。また、第3工程の実施により、コーナー部2Cの電極44Aの膜厚T3も所定膜厚以上とすることができる。つまり、コーナー部2Cに形成された電極4Aの厚さT3は、T3≧T1とすることができる。加えて、第3工程の実施により側面2Bの余分な導電性ペーストがコーナー部に廻りこむことから、側面2Bの電極4Aの膜厚T2も平坦化される。特に、図8(A)(B)に示す第4工程の追加実施により、実質的にT1=T2とすることができる。これらの膜厚は、従来のブロット工程後の膜厚と明確に区別される。
本実施形態では、電極4Aの表面には導電性ペーストの糸引きによる環状の痕跡が存在しないのに対して、従来のブロット工程では明確な環状の痕跡が2か所に生ずる。環状の痕跡は、電極の表面を凸状として平坦性を阻害する。痕跡部分にひび割れ生じ、剥離することもある。電子部品を基板に半田付けすると、剥離し易い痕跡部分のみが半田付けされ、はんだ付けが不安定となる。
Claims (11)
- 電子部品本体と定盤との相対的移動により、前記定盤の主面に形成された導電性ペーストのディップ層に前記電子部品本体を接触させて、前記電子部品本体の端面と、前記端面に続く側面とに、前記導電性ペーストを塗布する第1工程と、
前記電子部品本体と前記定盤との相対的移動により、前記電子部品本体を前記定盤上の前記ディップ層から引き離して、前記電子部品本体に導電性ペースト層を形成する第2工程と、
その後、前記電子部品本体の前記端面に塗布された前記導電性ペースト層を、音波により振動する線材に接触させる第3工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1において、
前記第3工程は、前記定盤の前記主面と平行に、前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項2において、
前記第3工程は、前記定盤の法線方向から見た平面視で、前記線材が前記電子部品本体を少なくとも一回横切るように、前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項2または3において、
前記定盤の前記主面に対する法線方向を第1方向とし、前記線材の軸方向を第2方向とし、前記第1方向及び前記第2方向に直交する方向を第3方向としたとき、
前記第3工程は、前記線材を、前記第1方向、前記第2方向または前記第3方向に振動させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項2乃至4のいずれか一項において、
前記第3工程は、前記定盤の主面と平行な面内で前記線材が延びる方向と直交する第1方向に沿って前記電子部品本体と前記線材とを相対的に移動させて、前記定盤の主面と平行な面内で前記第1方向と直交する第2方向に沿って配置されるM(Mは2以上の整数)個の前記電子部品本体に形成された前記導電性ペースト層を、前記線材と接触させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項5において、
前記第3工程は、前記第1方向に沿って配置されるN(Nは2以上の整数)列の各列に配置される前記M個の電子部品本体と、前記N列に対応して設けられたN本の前記線材とが用意され、前記N本の線材のうちのk(1<k≦<N)番目の線材は、前記定盤の法線方向から見た平面視で、(k−1)列目とk列目の前記電子部品本体の間に配置されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項6において、
前記第3工程は、前記N列の前記電子部品本体と前記N本の前記線材とを同時に、相対的に移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項において、
前記第3工程は、前記線材の振動により生ずる節と節との間の位置で、前記電子部品本体の前記導電性ペースト層を前記線材と接触させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至8のいずれか一項において、
前記第3工程の前または後に、音波により振動する環状線材内に前記電子部品本体を通過させる第4工程をさらに含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至9のいずれか一項において、
前記音波は超音波であることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 電子部品本体の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
導電性ペーストのディップ層が主面に形成される定盤と、
前記電子部品本体を保持する治具と、
前記定盤と前記治具とを、前記定盤の前記主面の法線方向に沿って相対的に移動させる第1移動機構と、
音波により振動する線材と、
前記治具と前記線材とを、前記定盤の前記主面と平行な方向に沿って相対的に移動させる第2移動機構と、
を有することを特徴とする電子部品の製造装置。
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