JP2012039032A - ワイヤボンディング装置用キャピラリ及び超音波トランスデューサ - Google Patents

Abstract

【課題】超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制して、キャピラリによる超音波接合を精度よく確実に行なう手段を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置用キャピラリ２２は、ワイヤボンディング装置の超音波トランスデューサ１０に取り付けられる。ワイヤボンディング装置用キャピラリは、超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部２２Ａａの形状が、基部以外の部分２２Ａｂの形状とは異なる。ワイヤボンディング装置用キャピラリの基部は基部以外の部分より大きな曲げ剛性を有する。
【選択図】図２

Description

実施形態はワイヤボンディング装置に用いられるキャピラリ及び超音波トランスデューサに関する。

ワイヤボンディング装置は、半導体チップと配線基板とを電気的に接続する装置として広く用いられている。一般的なワイヤボンディング装置は、ボンディングヘッドの先端に設けられたキャピラリに超音波振動を与えてボンディングワイヤを接合する方式を用いている。

ボンディングヘッドは、超音波振動を伝達するトランスデューサ（超音波ホーン）と、トランスデューサの基部に取り付けられた超音波振動子と、トランスデューサの先端に取り付けられたキャピラリとを含んでいる。キャピラリは、中空の細長い円筒状の部材であり、ボンディングワイヤはキャピラリの上部から先端へとキャピラリ１６内を通過して供給される。超音波振動子が発生する超音波振動は、トランスデューサ（超音波ホーン）で増幅され、トランスデューサの先端に伝達される。したがって、キャピラリ全体はトランスデューサの先端の超音波振動により横振動する。このように超音波振動により横振動するキャピラリの先端でボンディングワイヤを押圧することで、ボンディングワイヤを電極等に超音波接合することができる。

近年、半導体素子等においてボンディングワイヤが接合される電極の微細化、高密度化が進み、その電極が小さくなり且つその間隔（ピッチ）も非常に狭くなっている。このような電極にボンディンワイヤを接合するために、キャピラリの先端径も非常に小さくなっている。したがって、キャピラリの先端部が適切な超音波振動を行なっていないと、ボンディングワイヤの接合不良が発生するおそれがある。トランスデューサの先端に取り付けられたキャピラリは、キャピラリ全体が横に振動するように取り付けられており、キャピラリが横方向に超音波振動することでボンディングワイヤを適切に超音波接合するように設計されている。

ところが、キャピラリはトランスデューサの先端からその軸方向に垂直な方向で片側に延在しているため、トランスデューサの縦振動である超音波振動に対して、トランスデューサのたわみ方向の振動（横振動）が発生するおそれがある。キャピラリはトランスデューサの長手方向軸に対して垂直に延在するように取り付けられているため、トランスデューサにたわみ振動が生じると、キャピラリが横方向だけでは無く、キャピラリの軸方向（縦方向）にも振動することとなる。また、キャピラリ自体も横方向振動における固有振動数（共振周波数）を有しており、キャピラリ自体の曲げ振動により縦方向の振動が発生するおそれがある。

以上のように、キャピラリの振動に縦方向の振動が発生すると、超音波接合に不具合が生じることがある。例えば、ボンディングワイヤの一次側の接合部（いわゆる、ファーストボンディング）において、ボンディングワイヤの接合部の周囲に、電極の表面に形成された接合膜（一般的にアルミニウム膜が多い）が押し出されてくる現象が生じる。このように押し出されたアルミニウム膜をフラッシュと称する。フラッシュが発生すると、ボンディングワイヤの接合部の真下における接合膜が周囲に押し出されるため、ボンディングワイヤの接合部の真下における接合膜が薄くなり、最悪の場合、接合膜が無くなってしまう。このような場合、適切な接合を行なうことができず、接合不良が発生するおそれがある。

フラッシュの発生は従前から認められており、あるトランスデューサとキャピラリとの組み合わせによって、フラッシュの発生度合いが異なることが分っていた。電極が微細化・高密度化される前では、フラッシュの発生はさほど問題となっていなかったが、電極が微細化・高密度化されると、フラッシュの発生が接合強度や接合信頼性に影響を及ぼすことがわかってきた。そこで、本発明者等はフラッシュの発生の原因を検討した結果、キャピラリの先端に縦振動が生じることにより、接合膜が縦振動で押し出され接合部の周囲に出てきてしまい、これがフラッシュとなるという結論に達した。すなわち、キャピラリが横振動するだけでなく、キャピラリに縦振動や曲げ振動が発生することが、フラッシュ発生の大きな要因であると考えた。

ここで、キャピラリを適切に横振動させるための技術として、キャピラリの取り付け部から先端までの長さを、キャピラリの振動波長の１波長（λ）に相当する長さにすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、トランスデューサに取り付けた際のキャピラリの長さをキャピラリの振動波長の例えば半波長（λ／２）として、キャピラリの先端が振動の腹となるような定在波をキャピラリに生じさせることが提案されている。

特開２００９−１４７１８５号公報 特開２０１０−０８０５１９号公報

超音波振動を利用するワイヤボンディング装置においては、キャピラリが取り付けられるトランスデューサの先端が自由端であり、この先端が振動の腹となるように超音波振動子の振動数及びトランスデューサの寸法等が設定されている。トランスデューサの先端に取り付けられるキャピラリも、その材質や長さ等がトランスデューサの振動に共振するように設定されることが好ましい。

キャピラリは消耗品であり、適宜交換して使用する。キャピラリの交換は、取り付け用の治具を用いて、トランスデューサのキャピラリ保持部からのキャピラリの突出長さが一定になるように行われる。キャピラリの突出長さとは、キャピラリ保持部に取り付けられているキャピラリの根元位置からキャピラリの先端までの長さである。しかしながら、キャピラリは全て同一の材料や寸法であるわけではなく、キャピラリ製造メーカによっては、ヤング率、密度、ポアソン比といった材料特性や、外径、ボンディングワイヤを通す孔径といった形状が異なるキャピラリが存在する。したがって、キャピラリを所定の突出長（一定の長さ）となるように取り付けたとしても、キャピラリ自体に曲げ振動が生じたり、トランスデューサに曲げ振動が生じたりして、キャピラリの先端が縦振動する場合がある。キャピラリの先端が縦振動すると、上述のようにボンディングワイヤの接合部にフラッシュが発生し、良好な接合を得られなくなるおそれがある。このため、より高精度のワイヤボンディングを確実に行うには、より的確にキャピラリの先端の振動を調整する必要がある。

一実施形態によれば、ワイヤボンディング装置の超音波トランスデューサに取り付けられるワイヤボンディング装置用キャピラリであって、前記超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部の形状が、前記基部以外の部分の形状とは異なり、前記基部は前記基部以外の部分より大きな曲げ剛性を有するワイヤボンディング装置用キャピラリが提供される。

他の実施形態によれば、ワイヤボンディング装置に用いられる超音波トランスデューサであって、先端に取り付けられたキャピラリの軸方向において、外周面の両側に固定穴が設けられた超音波トランスデューサが提供される。

さらに他の実施形態によれば、ワイヤボンディング装置に用いられる超音波トランスデューサであって、前記超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制する調整部材が先端に取り付けられた超音波トランスデューサが提供される。

超音波トランスデューサのたわみ振動が抑制されるため、キャピラリの軸方向の振動が抑制され、キャピラリによる超音波接合を精度よく確実に行なうことができる。

キャピラリの振動状態を示す図である。 キャピラリの形状調整の一例を示す図である。 キャピラリの形状調整の他の例を示す図である。 ワイヤボンディング装置におけるトランスデューサの支持構造を示す図である。 トランスデューサの振幅をトランスデューサの軸方向に沿って示すグラフである。 トランスデューサのたわみ方向変形を抑制する構造の概念を示す図である。 キャピラリの軸方向におけるたわみ振動を抑制する構造を有するトランスデューサの側面図である。 図７に示すトランスデューサの平面図である。 サポータが取り付けられたトランスデューサの一例を示す側面図である。 サポータが取り付けられたトランスデューサの他の例を示す側面図である。

次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。

図１はキャピラリの振動状態を示す図である。図１（ａ）はキャピラリ１２の長さＬがキャピラリ１２の共振周波数における振動波長λの１／２に等しい場合（Ｌ＝λ／２）のキャピラリ１２の振動変位を示す図である。図１（ｂ）はキャピラリ１２の長さＬがキャピラリ１２の共振周波数における振動波長λの１／２より長い場合（Ｌ＞λ／２）のキャピラリ１２の振動変位を示す図である。なお、図１はシミュレーション結果を示す図であり、キャピラリの変位は大きく誇張して示されている。実際にはキャピラリ１２の先端の振幅は、トランスデューサ１０の先端の振幅にほぼ等しく、例えば数ナノメートルから数ミクロン程度である。

キャピラリ１２の長さＬは、トランスデューサ１０に取り付けたキャピラリ１２において、トランスデューサ１０から突出した部分のキャピラリ１２の長さである。また、キャピラリ１２の振動波長λは、キャピラリ１２の横振動の共振周波数における波長である。図１（ａ）に示すように、キャピラリ１２の長さＬがキャピラリ１２の波長λの１／２に等しい場合、キャピラリ１２の先端及び取り付け部が振動の腹となり、その中央が振動の節となるような定在波が生じる。このような定在波が生じる場合、キャピラリ１２には余計な応力は発生せず、キャピラリ１２の曲がりは根本を中心として根本から先端にかけてスムーズな曲線に沿ったものとなる。なお、キャピラリ１２の長さＬがキャピラリ１２の波長λの１／２の整数倍に等しい場合でも、キャピラリ１２の先端及び取り付け部が振動の腹となり、その中央が振動の節となるような定在が波生じる。

一方、図１（ｂ）に示すように、キャピラリ１２の長さＬがキャピラリ１２の波長λの１／２より長い場合には、キャピラリ１２の共振周波数は変化する。すなわち、キャピラリ１２の長さＬが長くなると共振周波数は増大する。このような状態で、キャピラリ１２を強制的に振動させると、キャピラリ１２の先端及び先端からλ／２の部分が振動の腹となり、その中央が振動の節となるような定在波が生じる。この場合、キャピラリ１２の先端からλ／２の位置よりトランスデューサ１０側のキャピラリ１２の部分も曲がろうとするため、トランスデューサ１０に曲げモーメントが生じ、トランスデューサ１０にもたわみ振動が生じてしまう。

トランスデューサ１０にたわみ振動が生じると、キャピラリ１２はたわみ振動により振動させられるため、キャピラリ１２の軸方向の振動（縦振動）が生じてしまい、上述のようにボンディングワイヤ接合部にフラッシュを発生させる要因となる。

そこで、第１実施形態では、キャピラリ１２の形状を調整することで、キャピラリ１２の共振周波数を調整し、トランスデューサ１０のたわみ振動を抑制する。

図２はキャピラリの形状を調整する方法の一例を示す図である。図２（ａ）は形状調整前のキャピラリ２２の側面図であり、図２（ｂ）は形状調整後のキャピラリ２２Ａの側面図である。形状調整前のキャピラリ２２は、先端にテーパが付けられた細長い円筒形状である。キャピラリ２２の長さＬ２はキャピラリ２２の横方向振動の共振周波数における半波長λ／２よりも、長さＬ１だけ長いものとする。

ここで、トランスデューサ１０に超音波振動を伝えてキャピラリ２２を横振動させようとすると、上述の図１（ａ）に示すような振動状態となり、トランスデューサ１０にたわみ振動が生じる。そこで、キャピラリ２２の形状を調整し、図２（ｂ）に示すように、キャピラリ２２の根本となる基部を大きな外径とした大径部２２Ａａを形成してキャピラリ２２Ａとする。大径部２２Ａａの長さはＬ１となるように調整するため、基部となる大径部２２Ａａ以外のキャピラリ２２Ａの小径部２２Ａｂの長さはλ／２となる。言い換えれば、キャピラリ２２の長さλ／２以上の部分の外径を大きくしてキャピラリ２２Ａａを形成する。

大径部２２Ａａは、外径が大きい分だけ肉厚となり曲がり難くなる。すなわち、キャピラリ２２Ａの大径部２２Ａａは、小径部２２Ａｂより大きな曲げ剛性を有して変形し難くなる。これにより、キャピラリ２２Ａのたわみ振動する部分は、実質的に大径部２２Ａａ以外の部分の小径部２２Ａｂとなり、長さがλ／２の部分となる。したがって、トランスデューサ１０に超音波振動を伝えてキャピラリ２２Ａを横振動させると、キャピラリ２２Ａの基部である大径部２２Ａａはあたかもトランスデューサ１０の一部のようになり、小径部２２Ａｂのみにたわみ振動が生じることとなる。この状態は、振動系としては図１（ａ）に示す振動系と同等となり、トランスデューサに生じるたわみ振動が抑制されることとなる。

なお、上述の例では小径部２２Ａｂの長さをλ／２としたが、たわみ振動が生じる小径部２２Ａｂの長さをλ／２の整数倍（Ｎλ／２：Ｎは自然数）としてもよい。

図３はキャピラリの形状を調整する方法の他の例を示す図である。図３（ａ）は形状調整前のキャピラリ２２の側面図であり、図３（ｂ）は形状調整後のキャピラリ２２Ｂの側面図である。形状調整前のキャピラリ２２は、先端にテーパが付けられた細長い円筒形状である。キャピラリ２２の長さＬ２はキャピラリ２２の横方向振動の共振周波数における半波長λ／２よりも、長さＬ１だけ長いものとする。

ここで、トランスデューサ１０に超音波振動を伝えてキャピラリ２２を横振動させようとすると、上述の図１（ａ）に示すような振動状態となり、トランスデューサ１０にたわみ振動が生じる。そこで、キャピラリ２２の形状を調整し、図３（ｂ）に示すように、キャピラリ２２の根本における貫通孔２２ａの内径を小さくして肉厚部２２Ｂａを形成してキャピラリ２２Ｂとする。肉厚部２２Ｂａの長さはＬ１となるように調整するため、肉厚部２２Ｂａ以外のキャピラリ２２Ｂの肉薄部２２Ｂｂの長さはλ／２となる。言い換えれば、キャピラリ２２の先端から長さλ／２以上の部分における貫通孔２２ａの内径を小さくしてキャピラリ２２Ｂａを形成する。

キャピラリ２２Ｂの基部となる肉厚部２２Ｂａは、貫通孔２２ａの内径が小さい分だけ肉厚となり、肉薄部２２ｂａより曲げ剛性が大きくなって曲がり難くなる。すなわち、キャピラリ２２Ｂの肉厚部２２Ｂａは大きな曲げ剛性を有して変形し難くなり、キャピラリ２２Ｂのたわみ振動する部分は、実質的に肉厚部２２Ｂａ以外の部分で肉薄部２２Ｂｂとなり、長さがλ／２の部分となる。したがって、トランスデューサ１０に超音波振動を伝えてキャピラリ２２Ｂを横振動させると、キャピラリ２２Ｂの基部である肉厚部２２Ｂａはあたかもトランスデューサ１０の一部のようになり、肉薄部２２Ｂｂのみにたわみ振動が生じることとなる。この状態は、振動系としては図１（ａ）に示す振動系と同等となり、トランスデューサに生じるたわみ振動が抑制されることとなる。

なお、上述の例では肉薄部２２Ｂｂの長さをλ／２としたが、たわみ振動が生じる肉薄部２２Ｂｂの長さをλ／２の整数倍（Ｎλ／２：Ｎは自然数）としてもよい。

次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、トランスデューサに押圧力を加えて、トランスデューサのたわみ振動を強制的に低減する。

図４はワイヤボンディング装置におけるトランスデューサ１０の支持構造を示す図である。図４（ａ）はボンディングヘッドの側面図であり、図４（ｂ）はボンディングヘッドの平面図である。トランスデューサ１０は、超音波振動の節に相当する部分において左右に延出するフランジ１０ａを有している。フランジ１０ａをネジ等で装置側の固定ブロック３０に固定することで、トランスデューサ１０は装置に固定される。

ここで、トランスデューサの振動変位について、図５を参照しながら説明する。図５はトランスデューサの振幅をトランスデューサの軸方向に沿って示すグラフである。図５のグラフの横軸はトランスデューサ１０の軸方向位置を表しており、キャピラリが取り付けられるトランスデューサ１０の先端が始点で０ｍｍとして示されている。縦軸はトランスデューサ１０の変位（振幅に相当）を示している。図５において、Ａで示されるラインはトランスデューサ１０の軸方向の振幅（縦振動の振幅）を示しており、キャピラリを振動させるための超音波振動である。図５において、Ｂ出示されるラインはトランスデューサ１０の軸方向に垂直でキャピラリ１２の軸方向における変位（たわみ振動の振幅）を示している。

図５に示す例は、振動子を含むトランスデューサ１０が約４０ｍｍの全長を有している場合のシミュレーション結果である。Ａで示す軸方向の変位（縦振動の振幅）は、トランスデューサ１０のほぼ中央（２０ｍｍの付近）においてゼロとなる。これは、トランスデューサ１０の両端が振動の腹（振幅が最も大きい部分）となるように設計されているためである。上述のようにトランスデューサ１０の固定部は、両端の中央部分の節の位置（端から２０ｍｍの位置）となっている。

一方、Ｂで示すキャピラリ１２の軸方向における変位（たわみ振動の振幅）は、トランスデューサ１０の軸方向に沿って複雑に変化している。トランスデューサ１０の固定部が設けられた中央部分においては、たわみ振動の振幅はゼロではなく、ある程度大きい振幅となっている。

ここで、図６に示すように、トランスデューサ１０の一部を固定することでトランスデューサ１０のたわみ変形を抑制してトランスデューサ１０のたわみ振動を抑制することができる。ただし、トランスデューサ１０のたわみ変形を抑制するためにトランスデューサをたわみ方向に固定する場合、トランスデューサ１０の縦振動（図５のＡ）も抑制してしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、トランスデューサ１０の縦振動の節となる部分（すなわち、縦振動の振幅がゼロとなる部分）をキャピラリ１２の軸方向において固定することで、縦振動を抑制することなく、たわみ振動のみを抑制する。もともと、トランスデューサ１０を装置側に固定する部分は、図４に示すように、トランスデューサ１０の縦振動の節となる部分に設けられている。したがって、トランスデューサ１０を装置側に固定する部分においてトランスデューサ１０をキャピラリ１２の軸方向において固定することで、縦振動を抑制することなく、キャピラリ１２の軸方向におけるトランスデューサ１０のたわみ振動を抑制することができる。

図７はキャピラリ１２の軸方向におけるトランスデューサ１０のたわみ振動を抑制する構造を有するトランスデューサの側面図である。図８は図７に示すトランスデューサの平面図である。トランスデューサ１０のたわみ振動を抑制する構造は、トランスデューサ１０の軸方向の両端間の中央部分に設けられた固定穴１０ｂと、固定穴に差し込まれた固定ピン４０とを含む。固定穴１０ｂは、キャピラリ１２の軸方向における両側（図７の上下両側）に設けられる。固定ピン４０はキャピラリ１２の軸方向における両側から固定穴１０ｂに差し込まれ、固定穴の底部に当接して押圧される。したがって、トランスデューサ１０は固定ピン４０両方の固定ピン４０に挟まれて固定されるため、キャピラリ１２の軸方向におけるトランスデューサ１０のたわみ変形（たわみ振動）が抑制される。このように、トランスデューサ１０の外周面に設けられた固定穴１０ｂと、固定穴１０ｂに挿入された状態でトランスデューサ１０に当接して押圧する２本の固定ピン４０とで、たわみ振動抑制機構が形成される。

固定穴１０ｂは、トランスデューサ１０の軸方向における節に相当する部分に設けられるが、トランスデューサ１０の固定用のフランジ１０ａとは９０度異なる位置に設けられる。したがって、トランスデューサ１０の固定用の構造があっても、トランスデューサ１０のたわみ振動を抑制するたわみ振動抑制機構を容易に設けることができる。

なお、固定穴１０ｂを形成する位置をトランスデューサ１０の先端からλ／２の位置としたが、縦振動の節に相当する位置であればよく、λ／２の整数倍（Ｎλ／２：Ｎは自然数）としてもよい。

次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態では、トランスデューサ１０の先端に調整部材としてサポータを取り付けることによりトランスデューサ１０のたわみ振動を抑制する。

図９はサポータが取り付けられたトランスデューサ１０の一例を示す側面図である。図９に示すサポータ５０は細長い形状の部材であり、トランスデューサ１０の先端に軸方向に沿って延在するように取り付けられる。サポータ５０をトランスデューサ１０の先端に取り付けることによって、トランスデューサ１０の共振周波数を調整することができる。例えば、キャピラリ１２を取り付ける位置がトランスデューサ１０の縦振動の腹の位置からずれていると、キャピラリ１２を取り付けたことで、トランスデューサ１０にたわみ振動が発生する。そこで、サポータ５０を取り付けることで、トランスデューサ１０の共振周波数を変更し、キャピラリの１２の取り付け位置がトランスデューサ１０縦振動の腹になるように調整する。これによりトランスデューサ１０のたわみ振動を抑制することができる。

図１０はサポータが取り付けられたトランスデューサ１０の他の例を示す側面図である。図１０に示すサポータ５２は細長い形状の部材であり、トランスデューサ１０の先端において、キャピラリ１２の反対側でキャピラリ１２の軸方向に延在するように取り付けられる。サポータ５２をトランスデューサ１０の先端に取り付けることによって、トランスデューサ１０の先端にキャピラリ１２を取り付けたことによる非対称性を無くし、振動系を対称な形状にすることができる。したがって、キャピラリ１２を取り付けたことによる非対称性に起因して発生するたわみ振動を抑制することができる。

本明細書は以下の事項を開示する。
（付記１）
ワイヤボンディング装置の超音波トランスデューサに取り付けられるワイヤボンディング装置用キャピラリであって、
前記超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部の形状が、前記基部以外の部分の形状とは異なり、前記基部は前記基部以外の部分より大きな曲げ剛性を有するワイヤボンディング装置用キャピラリ。
（付記２）
付記１記載のワイヤボンディング装置用キャピラリであって、
前記基部は、前記基部以外の部分より大きな外径を有するワイヤボンディング装置用キャピラリ。
（付記３）
付記１又は２記載のワイヤボンディング装置用キャピラリであって、
前記基部と前記基部以外の部分を貫通して延在する貫通孔を有し、
前記貫通孔の内径は、前記基部において、前記基部以外の部分における前記貫通孔の内径より小さいワイヤボンディング装置用キャピラリ。
（付記４）
ワイヤボンディング装置に用いられる超音波トランスデューサであって、
先端に取り付けられたキャピラリの軸方向において、外周面の両側に固定穴が設けられた超音波トランスデューサ。
（付記５）
付記４記載の超音波トランスデューサであって、
前記固定穴は、前記超音波トランスデューサの縦振動の節に相当する位置に形成される超音波トランスデューサ。
（付記６）
ワイヤボンディング装置において超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制するたわみ振動抑制機構であって、
前記超音波トランスデューサの先端に取り付けられたキャピラリの軸方向において、前記超音波トランスデューサの外周面の両側に設けられた固定穴と、
前記固定穴に挿入された状態で前記超音波トランスデューサに当接して押圧する固定ピンと
を有するたわみ振動抑制機構。
（付記７）
付記６記載のたわみ振動抑制機構であって、
前記固定穴は、前記超音波トランスデューサの縦振動の節に相当する位置に形成されるたわみ振動抑制機構。
（付記８）
ワイヤボンディング装置に用いられる超音波トランスデューサであって、
前記超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制する調整部材が先端に取り付けられた超音波トランスデューサ。
（付記９）
付記８記載の超音波トランスデューサであって、
前記調整部材は、前記超音波トランスデューサの先端から、前記超音波トランスデューサの軸方向に延在する細長い形状の部材である超音波トランスデューサ。
（付記１０）
付記８記載の超音波トランスデューサであって、
前記調整部材は、前記超音波トランスデューサの先端から、前記超音波トランスデューサの先端に取り付けられたキャピラリの反対側で前記キャピラリの軸方向に延在する細長い形状の部材である超音波トランスデューサ。

１０ トランスデューサ
１０ａ フランジ
１０ｂ 固定穴
１２，２２，２２Ａ，２２Ｂ キャピラリ
２２ａ 貫通孔
２２Ａａ 大径部
２２Ａｂ 小径部
２２Ｂａ 肉厚部
２２Ｂｂ 肉薄部
３０ 固定ブロック
４０ 固定ピン
５０，５２ サポータ

Claims (6)

1. ワイヤボンディング装置の超音波トランスデューサに取り付けられるワイヤボンディング装置用キャピラリであって、
   前記超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部の形状が、前記基部以外の部分の形状とは異なり、前記基部は前記基部以外の部分より大きな曲げ剛性を有するワイヤボンディング装置用キャピラリ。
2. 請求項１記載のワイヤボンディング装置用キャピラリであって、
   前記基部は、前記基部以外の部分より大きな外径を有するワイヤボンディング装置用キャピラリ。
3. 請求項１又は２記載のワイヤボンディング装置用キャピラリであって、
   前記基部と前記基部以外の部分を貫通して延在する貫通孔を有し、
   前記貫通孔の内径は、前記基部において、前記基部以外の部分における前記貫通孔の内径より小さいワイヤボンディング装置用キャピラリ。
4. ワイヤボンディング装置に用いられる超音波トランスデューサであって、
   先端に取り付けられたキャピラリの軸方向において、外周面の両側に固定穴が設けられた超音波トランスデューサ。
5. 請求項４記載の超音波トランスデューサであって、
   前記固定穴は、前記超音波トランスデューサの縦振動の節に相当する位置に形成される超音波トランスデューサ。
6. ワイヤボンディング装置に用いられる超音波トランスデューサであって、
   前記超音波トランスデューサのたわみ振動を抑制する調整部材が先端に取り付けられた超音波トランスデューサ。

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