JP2012023080A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤ引き出し工程後にイニシャルボール41を形成するとき、引き出されたワイヤ40への放電を行い、この放電状態に基づいて、引き出されたワイヤ40がキャピラリ100の内孔101の延びる方向に延長した仮想線Sに対して曲がった状態となっているかどうかを検出し、当該曲がった状態が検出された場合には、当該ワイヤ40が仮想線Sと同一方向に延びた状態となるように、当該ワイヤ40の曲がりを矯正し、その後、再び放電加工を行ってイニシャルボール41を形成する。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置は、大きくは、基板10と、基板10の一面上に搭載された電子部品20と、基板10の一面上に設けられたボンディングランド30と、電子部品20とボンディングランド30とを結線するワイヤ40とを備えて構成されている。
図4は、本発明の第2実施形態に係るワイヤボンディング方法においてワイヤ引き出し工程後に行われるイニシャルボール41の形成工程の詳細を示す工程図であり、図4では、(a)のモニター手段130は、(b)、(c)では省略してある。また、図5は、本実施形態のイニシャルボール41の形成工程に用いる矯正用治具200を示す図であって、(a)は側面図、(b)は(a)の上面図である。ここでは、本実施形態と上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図6は、本発明の第3実施形態に係るワイヤボンディング方法においてワイヤ引き出し工程後に行われるイニシャルボール41の形成工程の詳細を示す工程図であり、図7は、本実施形態のイニシャルボール41の形成工程に用いる放電トーチ120を示す図であって、(a)は側面図、(b)は上面図である。ここでは、本実施形態と上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
なお、上記各実施形態のワイヤボンディング方法において、第1の被接合面、第2の被接合面は、上記したICチップ20のパッド21、ボンディングランド30に限るものではなく、ワイヤボンディング可能なものであれば、種々の電子部品のパッド、基板上のボンディングランド、リードフレームの表面、ヒートシンクの表面などから選択されたものであればよい。
30 第2の被接合面としてのボンディングランド
40 ワイヤ
41 イニシャルボール
100 キャピラリ
101 キャピラリの内孔
102 キャピラリの先端部
120 放電手段としての放電トーチ
121 環状の電極
122 複数個の電極
200 リング部材
201 リング部材の中空穴
S キャピラリの内孔の延びる方向に延長した仮想線
Claims (4)
- ワイヤ(40)を介して第1の被接合面(21)と第2の被接合面(30)とを接続するワイヤボンディング方法であって、
先端部(102)に開口する内孔(101)を有するキャピラリ(100)の前記内孔(101)に前記ワイヤ(40)を挿入し、前記キャピラリ(100)の先端部(102)にて前記内孔(101)から引き出された前記ワイヤ(40)を放電加工により、球状のイニシャルボール(41)とし、
このイニシャルボール(41)を前記キャピラリ(100)の先端部で前記第1の被接合面(21)に押し当てて、前記第1の被接合面(21)にボールボンディングによって接合する1次ボンディング工程を行った後、
次に、前記第2の被接合面(30)まで、前記キャピラリ(100)によって前記ワイヤ(40)を引き回し、前記キャピラリ(100)の先端部(102)にて前記ワイヤ(40)を前記第2の被接合面(30)に押し当ててステッチボンディングによって接合する2次ボンディング工程を行い、
その後、前記キャピラリ(100)を上昇させ、前記ワイヤ(40)における前記第2の被接合面(30)との接続部と、前記キャピラリ(100)の先端部(102)との間に前記ワイヤ(40)を引き出し、さらに前記キャピラリ(100)を上昇させて当該引き出されたワイヤ(40)と当該接続部とを切り離すワイヤ引き出し工程を行い、
その後、前記引き出されたワイヤ(40)に対して放電加工を行って前記イニシャルボール(41)を形成するようにしたワイヤボンディング方法において、
前記ワイヤ引き出し工程後に前記イニシャルボール(41)を形成するとき、前記引き出されたワイヤ(40)への放電を行い、この放電状態に基づいて、前記引き出されたワイヤ(40)が前記キャピラリ(100)の前記内孔(101)の延びる方向に延長した仮想線(S)に対して曲がった状態となっているかどうかを検出し、
当該曲がった状態が検出された場合には、前記引き出されたワイヤ(40)が前記仮想線(S)と同一方向に延びた状態となるように、前記引き出されたワイヤ(40)の曲がりを矯正し、その後、当該矯正されたワイヤ(40)に対して再び放電加工を行って前記イニシャルボール(41)を形成することを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 前記引き出されたワイヤ(40)の曲がりを矯正する工程では、前記引き出されたワイヤ(40)に対して前記キャピラリ(100)を前記ワイヤ(40)の長手方向に往復移動させることにより、前記引き出されたワイヤ(40)を前記内孔(101)の内面および開口縁部に当てて当該矯正を行うことを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング方法。
- 前記引き出されたワイヤ(40)の曲がりを矯正する工程では、前記引き出されたワイヤ(40)を環状のリング部材(200)の中空穴(201)に通し、前記引き出されたワイヤ(40)に対して前記リング部材(200)を前記仮想線(S)の方向に往復移動させることにより、前記引き出されたワイヤ(40)を前記リング部材(200)の内面および開口縁部に当てて当該矯正を行うことを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング方法。
- ワイヤ(40)を介して第1の被接合面(21)と第2の被接合面(30)とを接続するワイヤボンディング方法であって、
先端部(102)に開口する内孔(101)を有するキャピラリ(100)の前記内孔(101)に前記ワイヤ(40)を挿入し、前記キャピラリ(100)の先端部(102)にて前記内孔(101)から引き出された前記ワイヤ(40)を放電加工により、球状のイニシャルボール(41)とし、
このイニシャルボール(41)を前記キャピラリ(100)の先端部で前記第1の被接合面(21)に押し当てて、前記第1の被接合面(21)にボールボンディングによって接合する1次ボンディング工程を行った後、
次に、前記第2の被接合面(30)まで、前記キャピラリ(100)によって前記ワイヤ(40)を引き回し、前記キャピラリ(100)の先端部(102)にて前記ワイヤ(40)を前記第2の被接合面(30)に押し当ててステッチボンディングによって接合する2次ボンディング工程を行い、
その後、前記キャピラリ(100)を上昇させ、前記ワイヤ(40)における前記第2の被接合面(30)との接続部と、前記キャピラリ(100)の先端部(102)との間に前記ワイヤ(40)を引き出し、さらに前記キャピラリ(100)を上昇させて当該引き出されたワイヤ(40)と当該接続部とを切り離すワイヤ引き出し工程を行い、
その後、前記引き出されたワイヤ(40)に対して放電加工を行って前記イニシャルボール(41)を形成するようにしたワイヤボンディング方法において、
前記ワイヤ引き出し工程後に前記イニシャルボール(41)を形成するとき、前記引き出されたワイヤ(40)の径方向の外側に、当該ワイヤ(40)を取り囲む環状の電極(121)もしくは当該ワイヤ(40)を取り囲むように配置された複数個の電極(122)を有する放電手段(120)を配置し、この放電手段(120)の前記電極(121、122)と前記引き出されたワイヤ(40)との間で放電を行うことにより、前記イニシャルボール(41)を形成するようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
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