JP2008300680A - 電子部品の実装装置及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】各電子部品に適当な半田接合部が形成可能な電子部品の実装装置及び回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】凹部３２を有し、上面にパターン３１を有する基板３０に、厚さが一定の開口部１１を有するマスク１０を当接させ、上下及び移動方向を制限した複数の分割スキージ２１を有するスキージ装置２０により、開口部１１に半田５０を充填し、半田接合部５１を形成する。この半田接合部５１に電子部品を実装する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半田を用いた電子部品の実装装置及び実装方法（回路基板の製造方法）に関し、特に、パターン上に厚さの異なる半田、及び、部分的に厚さの異なる基板に半田を塗布することが可能なものに関する。

携帯電話やパーソナルコンピュータ等に用いる電子部品をプリント基板等に実装する方法として、基板に開口部を有するマスクを用いて半田を塗布する方法が知られている。これは、プリント基板に設けられた電極等のパターン上に、開口部を有する金属等で形成されたマスクを重ね合わせる。この配置させたマスク上から半田をスキージ等により塗布し、開口部に半田を充填し、マスクをプリント基板から除去することで、基板上に半田を転写（形成）する。

この半田に半導体素子等の電子部品を配置し、リフロー炉等により電子部品と半田とを接合させるものである。このようなマスクを用いた方法では、基板とマスクとを一様な厚さの平板形状とすることで、基板とマスクとの間に隙間が発生することによる半田の接合不良を防止する。

しかし、同じ基板上にその大小又はピッチが異なる電子部品を実装（接合）させる場合には、必要な半田の厚さが異なる。このため、一定厚さのマスクで半田を基板に転写すると、実装させる各電子部品の組合せによっては、それぞれの電子部品に適した半田量を転写することができず接合不良が発生する虞がある。

例えば、半田に対してピッチ間（電子部品の接合間距離）が短い場合に、半田が厚いと、電子部品により半田が押圧され、つぶれが発生し、基板面において半田同士が接合（ブリッジ）する虞がある。また、半田に対してピッチ間が長い場合に、半田の厚さが薄いと、電子部品が設置時に倒れ、電子部品と半田とが未接合となる虞もある。

このような接合不良を防止するために、例えば、図８に示すような上面マスク１０１と下面マスク１０２とを積層したマスク１００を用いて基板１１０に設けられたパターン１１１にスキージ１２０を用いて半田１３０を転写させる実装方法が知られている（例えば特許文献１参照）。

このような実装方法に用いられるマスク１００は、上面マスク１０１を下面マスク１０２より広面積に形成されている。これにより、上面マスク１０１と下面マスク１０２とを積層することで第１開口部１０３を形成し、上面マスク１０１に第２開口部１０４を形成し、上面マスク１０１を弾性変形可能とすることで基板１１０に当接するように構成される。

このようなマスク１００の上面に、半田１３０をスキージ１２０により塗布することで、第１開口部１０３は、上面及び下面マスク１０１、１０２の合計の厚みで半田１３１が形成される。さらに、上面マスク１０１のみの部位は分割スキージ２１により下方へと押圧され弾性変形することで、基板１１０に当接し、半田が形成される。これにより、基板上に厚みの異なる半田をパターン１１１に転写（形成）することが可能となる。

また、現在、電子機器の小型化及び薄型化が求められている。従来の実装方法では、高低の異なる電子部品を基板に接合すると、基板から電子部品上面までの高さは、高い電子部品の上面の高さが最大高さとなる。この解決手段として、基板から電子部品上面までの高さを少しでも低くするため、段差を有する基板の下段部に高い電子部品を配置させることで、最大高さを低くする方法も知られている。このような方法に用いる基板に半田を転写する際には、図９に示すように、弾性材料により形成したスキージ１２１及びマスク１０５をそれぞれ弾性変形させることで、基板１１２の下段１１３に設けられたパターン１１４に半田を転写（印刷）させる。
特開２００６−６６８１１号公報

上述したマスク１００、１０５を用いた方法では次のような問題があった。すなわち、２層のマスク１００、又は、段差を有する基板１１２を用いて半田を転写（印刷）する場合、基板１１０、１１２と各マスク１００、１０５との間には空間Ｖが発生する。

この空間Ｖは、基板の形状や、各マスク及びスキージの弾性変形量等の様々な要因で発生する。空間Ｖに位置する基板の上部は、半田の転写ができない。このため、基板を有効に活用できず、空間Ｖの面積に応じて基板を大きくする必要があった。

そこで本発明は、場所により厚さの異なる基板又はマスクを用いて回路基板上に半田を印刷する実装方法において、回路基板上に形成不良のない適切な半田量を転写でき、基板上の未実装領域が小さくなる電子部品の実装装置及び実装方法を提供することを目的としている。

前記課題を解決し目的を達成するために、本発明の電子部品の実装装置及び回路基板の製造方法は次のように構成されている。

本発明の一態様として、その下面がパターンを有する基板の上面に沿って形成され、上下面を貫通するとともに前記パターンに対応する複数の開口部を有し、その上面が平坦、又は、凹凸部を有する形状に形成されたマスクと、このマスク上面の形状に沿って移動可能に形成された複数の分割スキージと、これら複数の分割スキージを、前記マスクの上面形状に沿ってそれぞれ垂直方向にのみ独立して移動可能に支持するガイド部材と、前記複数の分割スキージを前記マスク側へ押圧する押圧手段と、前記複数の分割スキージを移動させる移動手段と、を具備することを特徴とする。

本発明の一態様として、その下面がパターンが形成された基板の上面に沿って形成され、上下面を貫通するとともに前記パターンに対応する複数の開口部を有し、その上面が平坦、又は、凹凸部を有する形状のマスクを前記基板に重ねる工程と、複数の分割スキージを前記マスクの上面に当接させ、前記複数の分割スキージに前記マスク側へ所定の圧力で押圧するとともに、前記複数の分割スキージをそれぞれ独立して前記マスクの上面に沿って移動させることで前記開口部に半田を供給する工程と、前記マスクを前記基板から除去し、前記パターンに対応する半田接合部を形成する工程と、前記半田接合部に電子部品を配置させ、前記基板を加熱することで、前記電子部品と前記パターンとを前記半田により接合する工程とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、場所により厚さの異なる基板又はマスクを用いて回路基板上に半田を印刷する実装方法において、回路基板上に形成不良のない適切な半田量を転写でき、基板上の未実装領域を小さくすることが可能となる。

図１は本発明の第１の実施の形態に係る実装装置１の構成を示す斜視図、図２は同実装装置１に用いるマスク１０及びスキージ装置２０を示す斜視図、図３は同実装装置１の使用の一例を示す斜視図、図４は同実装装置１を用いて電子部品４０を実装した一例を矢視Ｔから示す側面図である。なお、図１〜３中、Ｐは分割スキージ２１へ印加する圧力、Ｓはスキージ装置２０の進行方向、Ｔは矢視を示す。

図１〜３に示すように、実装装置１は、例えば金属製のマスク１０と、複数の分割スキージ２１を当接させて形成されたスキージ装置２０とを備え、マスク１０は基板３０の上面に設けられている。

マスク１０は、電子部品４０の実装範囲であって、後述する基板３０の上面に設けられたパターン３１に位置する箇所に貫通する開口部１１を有している。また、マスク１０は、マスク１０の下面が基板３０に沿う形状であって、その厚みが一定となるように凹凸部、例えば、上段部１２及び下段部１３の２段の段部を有して形成されている。これら上段部１２と下段部１３とは、スキージ装置２０の進行方向Ｓに対して斜面１４により連続する。

スキージ装置２０は、複数の分割スキージ２１と、分割スキージ２１の長手方向に設けられた孔部２２と、ガイド２３と、移動装置２４とをそれぞれ有している。

スキージ装置２０に用いる分割スキージ２１は、例えば直方体であって、進行方向Ｓに対して、その下面がマスク１０側に、側面は隣接する分割スキージ２１に、上面は移動装置２４側にそれぞれ位置しており、弾性材、又は、非弾性材のいずれかで形成されている。また、分割スキージ２１は４本を用いる構成とする。なお、分割スキージ２１を用いる数は４本に限られるものではない。即ち、分割スキージ２１の数は、マスク１０及び基板３０によって、その形状及び設置数が適宜変更するものであり、その形状及び設置数に適用すればいくつでもよい。

孔部２２は、丸棒状のガイド２３が孔部２２を貫通することで複数の分割スキージ２１を連通してなる。
ガイド２３は、ガイド２３の両端が移動装置２４に接続されており、移動装置２４によりスキージ装置２０を移動させた際に、複数の分割スキージ２１を長手方向のみ独立に移動可能に支持する。即ち、複数の分割スキージ２１は、ガイド２３により基板３０に対して上下方向（長手方向）にそれぞれが独立して移動可能であるとともに、進行方向Ｓに略同一に移動可能に形成されている。

移動装置（押圧手段、移動手段）２４は、複数の分割スキージ２１それぞれに一定の圧力Ｐでマスク１０側に押圧するとともに、分割スキージ２１及びガイド２３に接続され、分割スキージ２１を進行方向Ｓに移動可能に形成されている。なお、移動装置２４は、圧力Ｐでそれぞれの分割スキージ２１を押圧するのではなく、複数の分割スキージ２１の全体に一律一定の圧力で押圧できる構成であってもよい。

このように、スキージ装置２０は、複数の分割スキージ２１を孔部２２、ガイド２３、及び、移動装置２４により、分割スキージ２１の側面で互いに当接して配置することで形成されている。

基板３０は、基板３０の上面に電子部品４０の実装範囲や回路等のパターン３１を有している。また、基板３０は、ピッチが同一であって高さの異なる電子部品４０（４０ａ、４０ｂ）を実装した際に、基板３０から電子部品４０の上面までの高さを一定とするための凹部３２を備えることで、２段の段差を有している。なお、パターン３１は、必要とする回路等によりその形状が異なるため、説明上区別しないものとする。

電子部品４０は、それぞれ基板３０のパターン３１と接合する接合端子４１を有している。また、例えば、高さの高い電子部品４０ａと、高さの低い電子部品４０ｂを実装するものとする。
さらに、パターン３１と電子部品４０とを接合するためにペースト状の半田５０を用いて半田接合部５１を形成する。

このように構成された実装装置１では、基板３０上面にマスク１０を配置させるとともに、スキージ装置２０をマスク１０の上面に沿って進行方向に移動させることで半田５０を各開口部１１へ充填させる。開口部１１に半田５０を充填（供給）後、マスク１０を基板３０から離脱させることで、パターン３１に半田５０が転写される。また、スキージ装置２０は分割スキージ２１がそれぞれ当接することで、分割スキージ２１間からの半田５０の漏れを防止することが可能となる。また、ガイド２３により分割スキージ２１は、進行方向Ｓに同一に移動するとともに、上下移動が所定範囲内でそれぞれ移動可能となる。

次に、実装装置１を用いた電子部品４０の実装方法（回路基板の製造方法）を図１〜４を用いて説明する。
まず、図１に示すように、電子部品４０を実装させるパターン３１が形成された基板３０の上面に、後述する半田接合部５１を転写するパターン３１の上面に開口部１１が位置するように位置合わせを行いマスク１０を当接させる。このとき、基板３０の凹部３２にマスク１０の下段部１３が係合し、マスク１０の下面が基板３０の上面に当接することとなる。

次に、マスク１０の上面にスキージ装置２０を配置させる。このとき、複数の分割スキージ２１をそれぞれ当接させておく。また、マスク１０の上面であって、複数の分割スキージ２１の進行方向Ｓ側に半田５０を供給する。なお、半田５０の供給方法は、例えば、分割スキージ２１の先端に供給孔を有することで、供給孔から半田５０を吐出するような構成であってもよいし、作業員が直接マスク１０の上面に半田５０を供給してもよい。

この供給により半田５０が供給されたら、移動装置２４により、複数の分割スキージ２１のそれぞれをマスク１０の上面に向って押圧しながら、進行方向Ｓへ同一に移動させる。これにより、開口部１１に半田５０が充填される。なお、図２に示すように半田接合部５１の形成の方法は、マスク１０の上段部１２をスキージ装置２０が移動すると、複数の分割スキージ２１の先端がマスク１０上面に沿って分割スキージ２１が揃って移動する。この移動は、複数の分割スキージ２１が半田５０を掻き均しつつマスク１０上を移動することで、半田５０は開口部１１へ均一に充填され、マスク１０を離脱することで半田接合部５１が形成される。

継続してスキージ装置２０を移動させ、図３に示すように、マスク１０の下段部１３へ複数の分割スキージ２１が移動すると、分割スキージ２１の一部が下段部１３に当接するように下方へ移動する。このため、分割スキージ２１はマスク１０の形状（下段部１３）に沿って移動する。

これにより、下段部１３の上面でも、スキージ装置２０が移動し、分割スキージ２１が半田５０を掻き均す。このため、半田５０は、下段部１３に設けられた開口部１１へ均一に充填され、半田接合部５１が形成される。なお、このとき、分割スキージ２１は、孔部２２及びガイド２３により下方に案内されることとなる。

さらに継続してスキージ装置２０が移動すると、下段部１３から上段部１２にスキージ装置２０が移動する。このとき、マスク１０の下段部１３から上段部１２へと連続する斜面１４により分割スキージ２１が案内され移動する。なお、マスク１０が斜面１４を有さない形状であっても、下段部１３から上段部１２、又は、その逆への移動は圧力Ｐの設定や分割スキージ２１の先端形状等の設定により可能であり、適宜設定すればよい。

このように、分割スキージ２１が個々に上下方向に移動し、マスク１０に設けられたすべての開口部１１に半田５０を充填させることで、電子部品４０の実装に必要な半田接合部５１を形成する。半田接合部５１の形成後、基板３０からマスク１０を除去（脱離）させることで、半田接合部５１を基板３０のパターン３１上に転写させる。図４に示すように、転写させた半田接合部５１上に、電子部品４０の接合端子４１を配置させる。このとき、高さの高い電子部品４０ａは、基板３０の凹部３２に設けた半田接合部５１に、高さの低い電子部品４０ｂは、その他の半田接合部５１に配置させる。

電子部品４０を配置させた基板３０を、例えばリフロー炉により加熱し、半田接合部５１を溶融させる。溶融した半田接合部５１により電子部品４０の接合端子４１とパターン３１とが接合される。これにより、基板３０に電子部品４０が実装される。

このように、分割した複数の分割スキージ２１をマスク１０の上面形状に沿って移動させることで、開口部１１に均一に半田５０を充填させることが可能となる。このため、例えば、上段部１２や下段部１３等の開口部１１の位置により半田接合部５１が未充填や少量充填等となることが防止できる。

即ち、高密度の半田接合部５１を形成することが可能となる。これは、分割スキージ２１が基板３０方向に圧力Ｐにより押圧されて移動し、均一に半田５０を掻き均すことで開口部６１、６２に確実に半田５０が充填されるためである。
また、分割スキージ２１同士が当接することで、分割スキージ２１を移動させても半田５０が分割スキージ２１の間から後方に漏洩することもない。

さらに、このような高さの異なる基板３０を用いても半田接合部５１が形成可能となり、図４に示すように、高さの異なる電子部品４０を実装しても、基板３０の下面から電子部品４０の上面までの高さを統一することが可能となる。これに伴って、基板３０下面から電子部品４０の上面までの高さを極力低くすることが可能となる。

また、２段に形成されたマスク１０上に沿って分割スキージ２１が上下に移動しながら進行方向Ｓに移動するため、マスク１０の上段部１２と下段部１３との境目であっても半田５０を充填することが可能となる。このため、基板３０に設けるパターン３１の間隔を狭くすることができる。これにより、基板３０に対してより多くのパターン３１や電子部品４０を実装することが可能となり、基板３０の小型化となる。

上述したように、本実施の形態に係る電子部品の実装装置１を用いた実装方法によれば、厚さの異なる基板３０に設けたパターン３１に高密度の半田接合部５１を形成することが可能となる。また、厚さの異なる基板３０を用いて電子部品４０を実装することで、高さの異なる電子部品４０を実装する場合であっても、基板３０の下面から電子部品４０の上面までの高さを均一、かつ、極力低くすることが可能となる。

さらに、マスク１０を複数段とし、分割スキージ２１をその形状に沿って移動可能であるため、半田５０の充填に必要なスペースを少なくすることができ、電子部品４０の実装に必要な基板３０を小型化とすることができる。

また、一度に半田接合部５１を実装可能であり、さらに基板３０を小型化することにより、生産性の向上にもなる。

図５は本発明の第２の実施の形態に係る同実装装置１Ａに用いるマスク６０及びスキージ装置２０を示す斜視図、図６は同実装装置１Ａの使用の一例を示す斜視図である。なお、図５、６において図１〜３と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図５、６に示すように、実装装置１Ａは、スキージ装置２０と、金属製のマスク６０を備えている。

マスク６０は、電子部品４０の実装エリアであって、パターン３１上に例えば異なる２種類の開口部６１、６２を有している。また、マスク６０は、マスク６０の下面が基板３０Ａに沿う平坦形状であって、異なる開口部６１、６２がそれぞれ設けられた下段部６３及び上段部６４の２段に形成されている。これら下段部６３と上段部６４は、スキージ装置２０の進行方向に対して斜面６５により連続して形成されている。

開口部６１、６２は、ピッチの異なる電子部品４０（４０ｃ、４０ｄ）を実装した際に、電子部品４０のピッチにそれぞれ対応した厚さの半田接合部５１（５１ａ、５１ｂ）が形成できる高さをそれぞれ有している。

なお、ここでのピッチとは、電子部品の接合端子（半田接合部又はパターン）の間の距離を示す。これは、接合に必要な半田接合部５１の厚さとピッチとは、一定の範囲内で比例関係にあり、ピッチが広くなるに従って半田接合部５１の必要厚さも増加する。このため、ピッチと半田接合部５１の厚みが適当でない場合には、ブリッジや未接合等の接合不良が発生する。

これらのことにより、上述したピッチに対応した半田接合部５１が形成できる開口部６１、６２は、マスク６０製作時に適宜設定することで、マスク６０を形成する。また、開口部６１、６２は２種類でなくともよく、適宜、実装する電子部品４０によりその種類、形状等を設定してマスク６０を形成する。

なお、基板３０Ａは、基板３０Ａの上面に、電子部品４０の実装エリアや回路等のパターン３１を有し、その上面は平坦に形成されている。パターン３１は、それぞれ接合させる電子部品４０の大きさによりその範囲は異なっている。

電子部品４０は、ピッチの短い電子部品４０ｃと、ピッチの長い電子部品４０ｄを用い、基板３０Ａのパターン３１と接合する接合端子４１ｃ、４１ｄをそれぞれ有している。

また、パターン３１と電子部品４０とを接合するために、ペースト状の半田５０を用いて半田接合部５１を形成する。この半田接合部５１は、電子部品４０ｃを実装する上で適当な半田接合部５１ａと、電子部品４０ｄを実装するのに適当な半田接合部５１ｂが形成される。

このように構成された実装装置１Ａでは、基板３０Ａの上面にマスク６０を配置させるとともに、スキージ装置２０をマスク６０の上面に沿って進行方向に移動させることで半田５０を各開口部６１、６２へ充填させる。開口部６１、６２に半田５０が充填されたら、マスク６０を基板３０Ａから離間させることで、パターン３１に半田接合部５１が転写される。

次に、実装装置１Ａを用いた実装方法を図５、６を用いて説明する。
まず、パターン３１が形成された基板３０Ａの上面に、開口部６１、６２の位置を合わせてマスク６０を当接させる。次に、マスク６０の上面にスキージ装置２０を配置させるとともに、複数の分割スキージ２１の進行方向Ｓに半田５０を供給する。

半田５０を供給したら、複数の分割スキージ２１に圧力Ｐを印加することでマスク６０に所定の圧力で押圧させつつ進行方向Ｓに移動させる。図５中では、まず下段部６３を分割スキージ２１が移動することで、開口部６１に半田５０が充填され、半田接合部５１ａが形成される。

継続してスキージ装置２０を移動させ、図６に示すように、マスク６０の上段部６４に複数の分割スキージ２１が移動すると、上段部６４に位置する分割スキージ２１は、マスク６０の形状に沿って上方に移動する。これにより、上段部６４をスキージ装置２０が移動し、分割スキージ２１が半田５０を掻き均しつつ、上段部６４の上面を移動する。これにより、半田５０は、上段部６４に設けられた開口部６２へ均一に充填し、半田接合部５１ｂが形成される。このとき、マスク６０の下段部６３から上段部６４へと連続する斜面６５により分割スキージ２１が案内され滑らかに移動する。なお、斜面６５を有してなくとも移動可能である。

さらに継続してスキージ装置２０が移動すると、上段部６４の分割スキージ２１は下段部６３に移動する。このように、全てのマスク６０に設けられた開口部６１、６２のすべてに半田５０を充填させることで、半田接合部５１（５１ａ、５１ｂ）を形成する。半田接合部５１の形成後、基板３０Ａからマスク６０を除去（脱離）させることで、半田接合部５１を基板３０Ａのパターン３１上に転写させる。図７に示すように、この転写した半田接合部５１上に電子部品４０を配置する。このとき、形成した半田接合部５１ａ、５１ｂに適応する電子部品４０ｃ、４０ｄがそれぞれ配置される。

次に、電子部品４０配置させた基板３０Ａを、例えばリフロー炉により加熱し、電子部品４０とパターン３１とを接合させる。これにより、基板３０Ａに電子部品４０が実装される。

このように、分割した複数の分割スキージ２１をマスク６０の上面形状に沿って移動させることで、その厚さ又は形状の異なる開口部６１、６２に均一に半田５０を充填させることが可能となる。このため、例えば、下段部６３や上段部６４等の開口部６１、６２の大きさや厚さによる半田接合部５１の未充填や少量充填等を防止することが可能となる。

また、このような高さの異なるマスク６０（厚さの異なる開口部６１、６２）を用いても半田接合部５１（５１ａ、５１ｂ）が形成可能であり、図７に示すように、ピッチの異なる電子部品４０（４０ｃ、４０ｄ）を実装しても、接合不良を起こすことなく、パターン３１と電子部品４０とを接合することが可能となる。

上述したように、本実施の形態に係る電子部品の実装装置１Ａを用いた実装方法によれば、基板３０Ａ上に厚さ及び大きさの異なる半田接合部５１（５１ａ、５１ｂ）を確実に形成することが可能となる。また、厚さ及びピッチの異なる半田接合部５１を同一基板３０Ａ上に１度に転写することが可能となり、ピッチの異なる電子部品４０であっても、接合不良を確実に防止することが可能となる。さらに、一度に半田接合部５１を転写可能なため、生産性も向上する。

次に変形例について説明する。例えば、上述した例では、段差を有する基板３０、又は、厚みの異なる開口部６１、６２を有するマスク６０の一方を用いて半田接合部５１を形成するとしたが、これらはどちらか一方を用いるのではなく、両方を組み合わせて用いてもよい。段差を有する基板に、その上下面に段差を有し開口部の大きさの異なるマスクを用いることで、高さとピッチの異なる電子部品を実装する場合に、段差を有する基板に厚さの異なる半田接合部５１を設けて電子部品を実装することが可能となる。

これにより、ピッチ及び高さの異なる電子部品であっても、基板下面から電子部品上面の高さを均一とし、さらに接合不良を防止することが可能となる。このため、電子部品を実装しても、基板から電子部品の上面までの高さを可能な限り低くすることが可能となり、小型化とすることができる。

また、上述した例では、複数の分割スキージ２１の進行方向の移動を制限するために、棒状の２本のガイド２３を孔部２２に挿入する構成としたが、これを、複数の分割スキージ２１の外面からそれぞれが当接した分割スキージ２１を分割スキージ２１の長手方向に拘束する構成のガイドでも適用できる。即ち、ガイドは、基板に対して複数の分割スキージ２１が個々に上下方向に移動可能であって、進行方向に対して同一に移動可能であればよい。このため、他の構成でも、上述したような移動の規制が可能であれば適用できる。

さらに、上述した例では、複数の分割スキージ２１に基板に押圧する方向に圧力を印加するとしたが、これは、例えば個々に弾性体（例えばバネ）を設ける構成や、油圧機構等で分割スキージ２１の圧力が一定となる構成にしてもよい。また、分割スキージ２１のそれぞれ、又は、全体に一定の圧力を加えるのではなく、制御装置により、各分割スキージ２１の位置によりそれぞれの圧力を変化させる圧力制御が可能な手段を用いても適用できる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装装置の構成を示す斜視図。 同実装装置を用いた実装方法の一工程を示す斜視図。 同実装装置を用いた実装方法の一工程を示す斜視図。 同実装装置を用いて電子部品を実装した一例を示す側面図。 本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装装置の構成及び同実装装置を用いた実装方法の一工程を示す斜視図。 同実装装置を用いた実装方法の一工程を示す斜視図。 同実装装置を用いて電子部品を実装した一例を示す側面図。 従来の実装装置の一例を模式的に示す説明図。 従来の実装装置の一例を模式的に示す説明図。

符号の説明

１…実装装置、１０…マスク、１１…開口部、１２…上段部、１３…下段部、１４…斜面、２０…スキージ装置、２１…分割スキージ、２２…孔部、２３…ガイド、２４…移動装置、３０…基板、３１…パターン、３３…凹部、５０…半田、５１…半田接合部、Ｐ…圧力、Ｓ…進行方向。

Claims (5)

1. その下面がパターンを有する基板の上面に沿って形成され、上下面を貫通するとともに前記パターンに対応する複数の開口部を有し、その上面が平坦、又は、凹凸部を有する形状に形成されたマスクと、
   このマスク上面の形状に沿って移動可能に形成された複数の分割スキージと、
   これら複数の分割スキージを、前記マスクの上面形状に沿ってそれぞれ垂直方向にのみ独立して移動可能に支持するガイド部材と、
   前記複数の分割スキージを前記マスク側へ押圧する押圧手段と、
   前記複数の分割スキージを移動させる移動手段と、を具備することを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 前記基板は、その上面に段部を具備し、
   前記複数の開口部は、その深さが同一に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装装置。
3. 前記基板は、その上面に段部を具備し、
   前記複数の開口部は、その深さが異なる深さに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装装置。
4. 前記基板は、上面が平坦に形成され、
   前記複数の開口部は、その深さが異なる深さに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装装置。
5. その下面がパターンが形成された基板の上面に沿って形成され、上下面を貫通するとともに前記パターンに対応する複数の開口部を有し、その上面が平坦、又は、凹凸部を有する形状のマスクを前記基板に重ねる工程と、
   複数の分割スキージを前記マスクの上面に当接させ、前記複数の分割スキージに前記マスク側へ所定の圧力で押圧するとともに、前記複数の分割スキージをそれぞれ独立して前記マスクの上面に沿って移動させることで前記開口部に半田を供給する工程と、
   前記マスクを前記基板から除去し、前記パターンに対応する半田接合部を形成する工程と、
   前記半田接合部に電子部品を配置させ、前記基板を加熱することで、前記電子部品と前記パターンとを前記半田により接合する工程とを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。

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