DE3941917C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3941917C2 DE3941917C2 DE3941917A DE3941917A DE3941917C2 DE 3941917 C2 DE3941917 C2 DE 3941917C2 DE 3941917 A DE3941917 A DE 3941917A DE 3941917 A DE3941917 A DE 3941917A DE 3941917 C2 DE3941917 C2 DE 3941917C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode paste
- electrodes
- container
- electronic component
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 101150049168 Nisch gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/159—Using gravitational force; Processing against the gravity direction; Using centrifugal force
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrich
tung zur Herstellung von Elektroden
an einem elektronischen Bauele
ment.
Der Stand der Technik sowie die bei bekannten Verfahren
zur Herstellung von Elektroden an einem elektronischen
Bauelement durch Aufdrucken von leitenden Pasten
(Elektrodenpasten) bestehenden Schwierigkeiten werden
zunächst unter Bezug auf die Fig. 9 bis 17 erläutert.
Wie in Fig. 9 dargestellt, sind auf bestimmten Ober
flächenbereichen eines elektronischen Bauelements 1
Elektroden 2 ausgebildet. Jede der in Reihe angeordneten
Elektroden 2 erstreckt sich über eine Endfläche 1a und
über Oberflächen 1b und 1c, die über die Endfläche 1a
miteinander verbunden sind. Die Elektrode 2 weist daher
eine bogenförmige Gestalt und einen Elektrodenteil 2a
auf, der auf der Endfläche 1a angeordnet ist, während
Elektrodenteile 2b und 2c auf den entsprechenden Ober
flächen 1b und 1c angeordnet sind.
Derartige Elektroden 2 werden mit einem der beiden im
folgenden beschriebenen Verfahren hergestellt.
Wie in Fig. 10 zu sehen ist, werden bei dem ersten
Verfahren elektronische Bauelemente 1 von Hohlräumen 11,
die in einem Halter 10 vorhanden sind, derart aufgenom
men, daß die Endflächen 1a von den Hohlräumen 11 weg
nach oben gerichtet sind. Die Elektrodenteile 2a werden
auf den Endflächen 1a mittels Siebdruckverfahren aufge
tragen. In einem weiteren Schritt werden die elektroni
schen Bauelemente 1, wie in Fig. 11 gezeigt, von in
einem weiteren Halter 12 vorhandenen Hohlräumen 13 der
art auf der Seite liegend aufgenommen, daß sie die in
Fig. 12 dargestellte Position einnehmen. Nun werden im
Siebdruckverfahren die Elektrodenteile 2b auf den ersten
Oberflächen 1b, die sich an den Endflächen 1a an
schließen, aufgetragen. Anschließend werden die elek
tronischen Bauelemente 1 derartig über den Hohlräumen 13
gedreht, daß die zweiten Oberflächen 1c nach oben zeigen
und auf diesen im Siebdruckverfahren die Elektrodenteile
2c ausgebildet werden können.
Aus der Fig. 13 ist ein zweites Verfahren entnehmbar,
bei dem die elektronischen Bauelemente 1 aufrecht ste
hend zwischen den beiden Klemmen 15 angeordnet sind.
Ähnlich wie bei dem ersten Verfahren werden auf den
Endflächen 1a der elektronischen Bauelemente 1 im Sieb
druckverfahren die Elektrodenteile 2a hergestellt.
Darauffolgend wird wiederum der Halter 12 verwendet zur
Ausbildung der Elektrodenteile 2b und 2c auf den ent
sprechenden Oberflächen 1b und 1c.
Die beiden Verfahren unterscheiden sich lediglich in der
Ausbildung der jeweiligen Elektrodenteile 2a.
Bei dem ersten Verfahren können, wie in Fig. 14 darge
stellt, Teile 2d von der die Elektroden bildenden Paste
an oberen Kanten an einem Hohlraum 11 begrenzenden Wan
dungen während des Siebdruckverfahrens hängenbleiben.
Diese, die Elektroden bildende Paste oder Elektroden
paste 2d kann in den Hohlraum 11 durch zwischen den
elektronischen Bauelementen 1 und den Hohlraumwandungen
vorhandenen Freiräumen eindringen und dadurch das elek
tronische Bauelement 1 verunreinigen. Des weiteren kann
ein für das Siebdruckverfahren verwendetes Sieb gedehnt
oder gar beschädigt werden, wenn die in den Hohlräumen
11 (siehe Fig. 10) gehalterten elektronischen Bauele
mente 1 ungleichmäßig lang aus den Hohlräumen 11 her
ausragen.
Andererseits kann bei dem zweiten Verfahren die Elek
trodenpaste durch Kapillarwirkung in zwischen den eng
angeordneten Bauelementen 1 vorhandenen Freiräumen ein
dringen. Dadurch können die Bauelemente 1 mit Elektro
denpaste verunreinigt werden. Um dies zu vermeiden, sind
in die zwischen den Bauelementen 1 vorhandenen Freiräume
Zwischenlagen 14 aus Papier oder ähnlichen Materialien
einzufügen (siehe Fig. 15). Dieses Einbringen der
Zwischenlagen 14 benötigt zusätzliche Zeit. Des weiteren
kann bei diesem zweiten Verfahren das verwendete Sieb,
ähnlich wie bei dem ersten Verfahren, gedehnt oder gar
zerstört werden.
Die beiden Verfahren weisen folgende Nachteile auf:
- - Falls eine Endfläche 1a eines Bauelements 1 abgerundet ist (siehe Fig. 16), weist die aufgebrachte Elektro denpaste 2e in Richtung der Dicke des elektronischen Bauelements 1 eine unterschiedliche Stärke auf.
- - Des weiteren müssen die Elektrodenteile 2a, 2b und 2c der Elektroden 2 in aufeinanderfolgenden, unter schiedlichen Arbeitsschritten hergestellt werden.
Um diese Arbeitsschritte auszuführen, ist es notwendig,
die elektronischen Bauelemente 1 aus dem Halter 10 oder
dem Klemmhalter 15 in den Halter 12 zu überführen und
über dem Halter 12 auch noch zu wenden, wobei nach jedem
Verfahrensschritt zur Herstellung der jeweiligen Elek
trodenteile 2a, 2b und 2c ein Trocknungsvorgang durch
geführt werden muß.
Jede Elektrode 2 wird durch separate Druckvorgänge für
die Elektrodenteile 2a, 2b und 2c gebildet, so daß es,
wie in Fig. 17 dargestellt, vorkommen kann, daß die
einzelnen Elektrodenteile 2a, 2b und 2c nicht miteinan
der fluchten. Derartige Abweichungen können noch ver
stärkt werden, falls das verwendete Sieb gedehnt oder
gar beschädigt ist. Diese Fehler des Siebs können auch
nach einer langen Verwendungszeit auftreten.
Während des Siebdruckverfahrens wird die Elektrodenpaste
der Umgebungsluft ausgesetzt, so daß sich ihre Viskosi
tät aufgrund von verdampfenden Lösungsmitteln uner
wünscht ändern kann. Eine derartige Viskositätsänderung
der Paste führt zu einer Dickenänderung einer gedruckten
Pastenschicht. Dadurch kann sich die Dicke des Pasten
films während des Siebdruckvorgangs ändern.
In der GB 22 05 440 A ist ein Verfahren zur Herstellung von
Elektroden an einem elektronischen Bauelement bekannt, wobei die
Elektrodenpaste durch Öffnungen in Ausformungen in einer Maske
auf die Oberfläche eines elektronischen Bauelements aufgepreßt
wird. Die Ausformungen weisen hierbei unterschiedliche Dicken
auf, um den Materialeinsatz für die Elektrodenpaste wirtschaftlich
zu gestalten. Bei einem derartigen Verfahren ist es jedoch
auch möglich, daß sich innerhalb der Ausformungen, evtl. beim
Füllvorgang, Luftblasen bilden, die die spätere Funktionsfähigkeit
beeinträchtigen können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Elektrode an
einem elektronischen Bauteil anzugeben, die mit tech
nisch einfachen Mitteln eine fehlerfreie Produktion
ermöglichen.
Die Lösung dieser Aufgabe ist verfah
rensseitig im Patentanspruch 1 und die
Vorrichtung im Patentanspruch 6 angegeben.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die mit
Elektroden zu versehenden Bauelemente auf einer ge
schlitzten Platte angeordnet, deren Schlitze eine Breite
aufweisen, die der jeweiligen Breite der Elektroden
entspricht. Anschließend durchdringt die Elektrodenpaste
die Schlitze und legt sich um die elektronischen Bau
elemente. Dabei ist die geschlitzte Platte oberhalb
eines mit Elektrodenpaste gefüllten Behälters angeord
net. Das elektronische Bauelement ist oberhalb der ge
schlitzten Platte derart angeordnet, daß die mit der
Elektrode zu versehende Oberfläche sich über einen
Schlitz erstreckt. Bevor oder nachdem das elektronische
Bauelement in die Nähe der geschlitzten Platte gebracht
worden ist, durchdringt die Elektrodenpaste die Schlitze
bis zu einer Höhe, daß sie die mit einer Elektrode zu
versehende Oberfläche erreichen kann. Die Elektroden
paste wird also durch die Schlitze getrieben und auf die
jeweiligen, mit Elektroden zu versehenden Oberflächen
aufgetragen.
Ferner ist es möglich, den Pegel der Elektrodenpaste
derart anzuheben, daß nicht nur die Endfläche eines
elektronischen Bauelements, sondern auch die beiden
daran sich anschließenden Oberflächen mit Elektroden
paste versehen werden.
Die Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens weist den folgenden Aufbau auf:
- - einen Behälter für Elektrodenpaste,
- - eine geschlitzte Platte, die den Behälter abdeckt,
- - eine Einrichtung zur Erhöhung des Behälter-Innen drucks, so daß der Behälter-Innendruck höher ist als der Umgebungsdruck, wodurch die Elektrodenpaste durch die Schlitze getrieben wird.
Die Elektrodenpaste wird auf einen Pegel
gebracht, so daß die mit den Elektroden zu versehenden
Oberflächen mit Elektrodenpaste benetzt werden können.
Dadurch ist es möglich, gleichzeitig alle Oberflächen
des elektronischen Bauelements mit Elektrodenpaste zu
versehen. Des weiteren ist es ebenfalls möglich, selbst
bei abgerundeten elektronischen Bauelementen eine Elek
trode mit im wesentlichen einheitlicher Dicke auf der
gerundeten Endfläche auszubilden.
Auf diese Art ist es möglich, die Abmessungen der
Elektroden mit größerer Präzision herzustellen. So ist
es z.B. möglich, verglichen mit dem Siebdruckverfahren,
kleinere und schmalere Elektroden herzustellen durch
Verringerung der Schlitzbreite und gleichzeitiger Erhö
hung der Viskosität der Elektrodenpaste.
Da die Elektrodenpaste in einem mit der geschlitzten
Platte abgedeckten Behälter vorhanden ist, ist eine
Veränderung der Viskosität durch Verdampfen von Lö
sungsmittel weitestgehend ausgeschlossen. Folglich ist
es möglich, die mit der Zeit auftretende Dickenänderung
der Elektrodenpaste zu reduzieren.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in
der folgenden Beschreibung
anhand der Zeichnung näher erläutert. Es
zeigen
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Vorrichtung gemäß
einer ersten Ausführungsform;
Fig. 2, 3 und 4 mittels der in Fig. 1 dargestellten
Vorrichtung durchgeführte Verfah
rensschritte zur Herstellung der
Elektroden;
Fig. 5 eine Perspektivansicht eines Teils eines
elektronischen Bauelements 1 mit gemäß den in
den Fig. 2 bis 4 dargestellten Verfahrens
schritten hergestellte Elektroden;
Fig. 6 in perspektivischer Darstellung, wie die auf
der Oberfläche der geschlitzten Platte ver
bliebene Elektrodenpaste beseitigt werden
kann;
Fig. 7 einen Querschnitt durch eine Vorrichtung gemäß
einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 8 in perspektivischer Darstellung eine ge
schlitzte Platte einer weiteren Ausführungs
form;
Fig. 9 in perspektivischer Darstellung einen Teil
eines elektronischen Bauelements mit Elektro
den, die mit einem bekannten Verfahren herge
stellt wurden;
Fig. 10 in perspektivischer und teilweise geschnitte
ner Darstellung einen Halter, der bei einem
ersten bekannten Verfahren zur Herstellung von
Elektroden verwendet wird;
Fig. 11 in perspektivischer Darstellung einen weiteren
Halter, der bei dem bekannten Verfahren nach
dem in Fig. 10 dargestellten Halter verwendet
wird;
Fig. 12 einen Querschnitt des in Fig. 11 dargestell
ten Halters mit in Hohlräumen enthaltenen
elektronischen Bauelementen;
Fig. 13 die Vorderansicht einer Anordnung aus elek
tronischen Bauelementen und Klemmen, die zur
Durchführung eines zweiten bekannten Verfah
rens verwendet wird;
Fig. 14 in vergrößerter Darstellung einen Querschnitt
eines Teils des in Fig. 10 dargestellten
Halters zur Darstellung eines Nachteils des
ersten bekannten Verfahrens;
Fig. 15 die Anordnung nach Fig. 13 mit zwischen den
einzelnen Bauelementen eingeschobenen Zwi
schenlagen;
Fig. 16 einen vergrößerten Querschnitt durch einen
Teil eines elektronischen Bauelements mit
abgerundeter Kante zur Darstellung eines
Nachteils der beiden bekannten Verfahren; und
Fig. 17 in perspektivischer Darstellung einen Teil
eines elektronischen Bauelements mit nicht
fluchtenden Elektrodenteilen zur Darstellung
eines weiteren Nachteils der beiden bekannten
Verfahren.
In Fig. 1 ist eine Ausführungsform einer Vorrichtung
zur Herstellung von Elektroden an einem elektronischen
Bauelement dargestellt. Diese Vorrichtung enthält eine
geschlitzte Platte 3 mit Schlitzen 3a, die mit vorbe
stimmter Breite und in regelmäßiger Teilung in ent
sprechender Anzahl an den Orten angeordnet sind, an
denen die Elektroden der elektronischen Bauelemente
aufgetragen werden sollen. Ein mit Elektrodenpaste 2f
gefüllter Behälter 4 ist auf seiner Oberseite mit der
geschlitzten Platte 3 abgedeckt und an einer seiner
Seiten mit einer Druckeinrichtung 5 verbunden. Eine
Druckplatte 5a der Druckeinrichtung 5 wird abwärts ge
drückt, um die Elektrodenpaste 2f zusammenzudrücken und
dadurch Teile der Elektrodenpaste 2f durch die Schlitze
3a herauszutreiben. Die Verbindung zwischen der ge
schlitzten Platte 3 und dem Behälter 4 ist so abgedich
tet, daß keine Elektrodenpaste 2f austreten kann.
Nachdem ein vorgeschriebener Vorbereitungsschritt been
det ist, beispielsweise die Elektrodenpaste 2f auf eine
bestimmte Temperatur bringen, wird ein elektronisches
Bauelement 1 mittels einem nicht gezeigten Halter oder
ähnlichem aufrecht auf oder über der geschlitzten Platte
3 angeordnet, so daß sich die mit Elektroden zu ver
sehende Endfläche 1a des elektronischen Bauelements 1
über die Schlitze 3a (siehe Fig. 2) erstreckt.
Anschließend wird die Druckeinrichtung 5 betätigt, um
ein gewünschtes Volumen Elektrodenpaste 2f durch die
Schlitze 3a zu drücken, was in Fig. 3 dargestellt ist.
Auf diese Weise werden die Endflächen 1a und die sich
daran anschließenden Oberflächen 1b und 1c des Bauele
ments 1 mit Elektrodenpaste 2f versehen.
Darauf wird die auf der geschlitzten Platte 3 verblie
bene Elektrodenpaste 2f in den Behälter 4 zurückgebracht
und das elektronische Bauelement 1, wie in Fig. 4 dar
gestellt, angehoben. Auf diese Weise werden die bandar
tigen und u-förmigen Elektroden 2 in einem Arbeitsgang
auf den End- bzw. Oberflächen 1a, 1b und 1c der elek
tronischen Bauelemente aufgetragen, was in Fig. 5 dar
gestellt ist. Das elektronische Bauelement 1 kann, bevor
die Teile der Elektrodenpaste 2f wieder in den Behälter
4 zurückgekehrt ist, angehoben werden.
Anschließend werden die auf der Außenoberfläche der
geschlitzten Platte 3 anhängenden Teile der Elektroden
paste 2f mittels eines Schabers 6, der beispielsweise
keilförmig ausgebildet sein kann, abgekratzt (siehe
Fig. 6). Dieser Verfahrensschritt ist allerdings nur
notwendig, wenn Elektrodenpaste 2f auf der Außenober
fläche der geschlitzten Platte 3 vorhanden ist. Es wird
darauf hingewiesen, daß die in den Schlitzen 3a ver
bleibende Elektrodenpaste 2f die elektronischen Bauele
mente 1 nicht verunreinigt.
Darauffolgend wird dieses Verfahren für ein nächstes
elektronisches Bauelement durchgeführt.
Obwohl in dem beschriebenen Verfahren das elektronische
Bauelement 1 erst auf bzw. über die geschlitzte Platte 3
gebracht wird und erst anschließend die Elektrodenpaste
2f durch die Schlitze 3a gedrückt wird, ist es möglich,
erst den Pegel der Elektrodenpaste 2f anzuheben und
anschließend das elektronische Bauelement 1 in diesen
Pegel einzutauchen, um die Elektroden 2 zu bilden.
Während in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel
die Druckeinrichtung 5 seitlich vom Behälter 4 angeord
net ist, um die Elektrodenpaste 2f durch die Schlitze 3a
nach oben auszupressen, ist die Erfindung nicht darauf
beschränkt. So kann z.B. der Behälter 4 in einer
Vakuumkammer 7 (siehe Fig. 7) angeordnet sein. Eine
Seite des Behälters 4 ist dabei über eine Röhre 8 mit
der Umgebung der Vakuumkammer 7 verbunden. Das Innere
der Vakuumkammer 7 wird mittels einer nicht dargestell
ten Vakuumpumpe oder ähnlichem in Richtung des Pfeiles
16 dekomprimiert, wodurch Elektrodenpaste 2f durch die
Schlitze 3a der Platte 3 in Richtung der Pfeile 17 her
ausgesaugt wird.
Alternativ ist es auch möglich, die geschlitzte Platte 3
mit Seitenplatten 9 zu umgeben, um über die Außenober
fläche der geschlitzten Platte 3 hinausreichende obere
Kanten (siehe Fig. 8) zu schaffen, und diese geschlit
zte Platte 3 so weit in die Elektrodenpaste einzutau
chen, daß die Elektrodenpaste die Randkanten der
Seitenplatten 9 nicht übersteigt. Anschließend wird die
Elektrodenpaste auf eine konstante Höhe über den
Schlitzen 3a gebracht, wodurch die Elektroden an den
elektronischen Bauelementen angebracht werden.
Obwohl das elektronische Bauelement 1 der oben be
schriebenen Ausführungsform direkt auf der geschlitzten
Platte 3 angeordnet ist, ist die Erfindung nicht darauf
beschränkt. So kann z.B. eine elastische Folie oder ein
Blatt auf der Außenoberfläche der geschlitzten Platte 3
angebracht sein zur Verbesserung des Kontakts des elek
tronischen Bauelements 1 mit der geschlitzten Platte 3.
Dadurch ist es möglich, das Ausbreiten von Elektroden
paste, die während des Verfahrensschritts auf dem elek
tronischen Bauelement aufgetragen wurde, zu
unterdrücken, wodurch die Verunreinigung der geschlitz
ten Platte 3 verhindert wird. Mit den beschriebenen
Verfahren und Vorrichtungen können eine große Anzahl
elektronischer Bauelemente 1 zum Anformen der Elektroden
gleichzeitig auf der geschlitzten Platte 3 angeordnet
sein.
In den oben beschriebenen Ausführungsformen hat das
elektronische Bauelement 1 eine flache Endfläche 1a und
sich daran anschließende Oberflächen 1b und 1c, wie in
Fig. 5 dargestellt ist, und die jeweiligen Elektroden 2
umschlingen U-förmig die Endfläche 1a und erstrecken
sich auf die jeweilige Oberfläche 1b und 1c.
Mit dem oben beschriebenen Verfahren ist es allerdings
auch möglich, nur an den Endflächen 1a Elektroden auf
zutragen.
Des weiteren ist es möglich, Elektroden auf abgerundeten
Endflächen 1a von elektronischen Bauelementen 1 aufzu
formen (siehe Fig. 16).
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von Elektroden an einem
elektronischen Bauelement,
gekennzeichnet durch
die Verfahrensschritte:
- - Anordnen eines elektronischen Bauelements (1) auf einer, mit mehreren Schlitzen (3a) versehenen, einen mit Elektrodenpaste (2f) gefüllten Behälter (4) abdeckenden Platte (3) derart, daß die mit Elektroden (2) zu versehenden End- (1a) bzw. Oberflächen (1b, 1c) mit den Schlitzen (3a) kor respondieren,
- - Anheben des Pegels der Elektrodenpaste (2f) bis zu einer Höhe, die ausreicht, die mit Elektroden (2) zu versehenden Bereiche des elektronischen Bauelements (1) mit Elektrodenpaste (2f) zu be netzen,
- - Absenken des Pegels der Elektrodenpaste (2f) und
- - Beseitigen von Pastenrückständen auf der ge schlitzten Platte (3).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das Anheben
des Pegels mittels eines im mit Elektrodenpaste
(2f) gefüllten Behälter (4) aufgebautem Drucks
durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das Anheben des
Pegels mittels eines außerhalb des Behälters (4)
vorhandenen Unterdrucks oder Vakuums bewirkt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Pegel der Elektrodenpaste (2f) vor dem
Anordnen der elektronischen Bauelemente (1) ange
hoben wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Anheben des Pegels der Elektrodenpaste (2f)
gleichzeitig mit dem Anordnen der elektronischen
Bauelemente (1) durchgeführt wird.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1,
gekennzeichnet
durch einen Behälter für
Elektrodenpaste
- - eine mit Schlitzen (3a) versehene Platte (3), die den Behälter (4) abdeckt und deren Schlitze (3a) eine Breite aufweisen, die der Breite der herzu stellenden Elektroden (2) entspricht und
- - eine Einrichtung zum Anheben des Pegels der Elektrodenpaste (2f).
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Ein
richtung eine Druckplatte (5a) aufweist zur Beauf
schlagung der im Behälter (4) enthaltenen
Elektrodenpaste (2f) mit einem Überdruck.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Ein
richtung eine Saugpumpe ist zum Aufbauen eines
Unterdrucks oder Vakuums außerhalb des Behälters
(4).
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die geschlitzte Platte (3) eine eine wannen
bildende Wandung (9) aufweist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die geschlitzte Platte (3) mit einer elasti
schen Folie abgedeckt ist, die den Schlitzen (3a)
entsprechende Einschnitte aufweist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9,
gekennzeichnet durch einen
Schaber (9) zur Beseitigung von auf der Platte (3)
vorhandenen Pastenrückständen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32162988 | 1988-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3941917A1 DE3941917A1 (de) | 1990-06-21 |
DE3941917C2 true DE3941917C2 (de) | 1991-11-14 |
Family
ID=18134641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3941917A Granted DE3941917A1 (de) | 1988-12-19 | 1989-12-19 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von elektroden an einem elektronischen bauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5091212A (de) |
CA (1) | CA2005729C (de) |
DE (1) | DE3941917A1 (de) |
GB (1) | GB2226966B (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1250901B (it) * | 1991-12-12 | 1995-04-21 | Novamont Spa | Articoli biodegradabili a base di amido. |
US5594406A (en) * | 1992-02-25 | 1997-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Zinc oxide varistor and process for the production thereof |
DE19828574B4 (de) * | 1998-06-26 | 2008-11-27 | Ceramtec Ag | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper |
CN1178232C (zh) | 1999-04-26 | 2004-12-01 | 松下电器产业株式会社 | 电子零件及无线终端装置 |
JP3164103B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2001-05-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および製造装置 |
DE102009041026B3 (de) * | 2009-09-14 | 2010-11-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren eines Objektes mit Flüssigkeit |
CN105140099A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-12-09 | 成都亨通兆业精密机械有限公司 | 一种将废弃芯片可回收管脚的快速回收方法 |
TWI785762B (zh) * | 2021-08-26 | 2022-12-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 形成金屬遮罩的方法與金屬遮罩 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB622201A (de) * | ||||
GB805968A (en) * | 1956-07-05 | 1958-12-17 | Robert George Ames | Mastic applicator with removable head |
GB834413A (en) * | 1957-06-19 | 1960-05-11 | John Lewis | Improvements in or relating to methods of spreading thick viscous media |
US3224411A (en) * | 1961-09-18 | 1965-12-21 | Ford Motor Co | Apparatus for applying adhesive to a surface |
US3576669A (en) * | 1968-08-15 | 1971-04-27 | Nasa | Method for coating through-holes |
US3690943A (en) * | 1970-04-24 | 1972-09-12 | Rca Corp | Method of alloying two metals |
GB1555276A (en) * | 1976-09-25 | 1979-11-07 | Thimm M | Device for applying viscous fluids to a workpiece surface |
GB1604403A (en) * | 1978-05-30 | 1981-12-09 | Gainsborough Press Ltd | Blanks of sheet material for modelmaking |
BR8307737A (pt) * | 1983-07-19 | 1985-06-04 | Ford Motor Co | Preparacao de nitreto de silicio prensado a quente usando-se corpo de baixa densidade aglutinado por reacao |
US4558388A (en) * | 1983-11-02 | 1985-12-10 | Varian Associates, Inc. | Substrate and substrate holder |
JPH0669019B2 (ja) * | 1984-03-12 | 1994-08-31 | 株式会社ニコン | 半導体製造装置 |
JPS61159718A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
GB2185437B (en) * | 1985-12-26 | 1989-12-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Ceramic coated laminate and process for producing the same |
US4767643A (en) * | 1986-07-22 | 1988-08-30 | Westinghouse Electric Corp. | Method of continuously vacuum impregnating fibrous sheet material |
US4791006A (en) * | 1987-06-04 | 1988-12-13 | Avx Corporation | High accuracy variable thickness laydown method for electronic components |
-
1989
- 1989-12-14 GB GB8928332A patent/GB2226966B/en not_active Expired
- 1989-12-15 CA CA002005729A patent/CA2005729C/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-19 DE DE3941917A patent/DE3941917A1/de active Granted
- 1989-12-19 US US07/452,755 patent/US5091212A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2226966A (en) | 1990-07-18 |
CA2005729C (en) | 1993-05-04 |
DE3941917A1 (de) | 1990-06-21 |
CA2005729A1 (en) | 1990-06-19 |
GB8928332D0 (en) | 1990-02-21 |
GB2226966B (en) | 1992-09-30 |
US5091212A (en) | 1992-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4242843B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von aus mehreren Keramikschichten aufgebauten Elektronikkomponenten | |
DE3784666T2 (de) | Verfahren und uebertragungsplatte zum auftragen von loetmittel auf kontaktbeine von bauteilen. | |
DE3441984C2 (de) | ||
DE3511723C2 (de) | ||
DE69015854T2 (de) | Anordnung von Halbleiterbauelementen und Verfahren und Vorrichtung zur Montage von Halbleiterbauelementen. | |
DE4014167C2 (de) | ||
DE3941917C2 (de) | ||
DE2363833C2 (de) | Verfahren zum elektrischen und mechanischen Verbinden einer Vielzahl von mit streifenförmigen Leitern (beamlead) kontaktierten Halbleiterchips mit jeweils einem äußeren Leiterrahmen | |
DE10296884B4 (de) | Herstellung festkörperelektronischer Bauteile | |
DE10041343B4 (de) | Siebdruckvorrichtung | |
DE2357625A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von keramik-metall-bauteilen | |
DE3800040A1 (de) | Verfahren zur bildung von stromleitern unterschiedlicher dicke mit hoher genauigkeit auf elektronischen bauelementen | |
DE602004009982T2 (de) | Metallschablone und Verfahren zum Drucken von bleifreier Lötpaste mit derselben | |
DE3827473A1 (de) | Leiterplatte zum bestuecken mit smd-bausteinen | |
EP2421343B1 (de) | Anlage und Verfahren zum Bearbeiten von Leiterplatten | |
DE69205919T2 (de) | Verfahren zum Anbringen einer Paste für einen keramischen Mehrschicht-Aktuator. | |
DE10026187B4 (de) | Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements | |
DE19744455A1 (de) | Bauteil zur SMD-Montagetechnik und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE112017006956T5 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitervorrichtung und Leistungshalbleitervorrichtung | |
DE2232794B1 (de) | Plättchenförmiges elektronisches Bauelement | |
DE2138563C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines piezokeramischen Schwingers, insbesondere für telefonhörer, und piezokeramischer Schwinger gemäß dem Verfahren | |
DE3420497C2 (de) | ||
DE1515694A1 (de) | Elektrische Schalteinheit mit einer Schaltplatte und Anschluessen und Verfahren zum Aufbringen einer Schicht auf eine solche Schaltungsplatte | |
DE3811143C2 (de) | ||
DE2447653C3 (de) | Gedruckte Schaltung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |