EP3629683A1 - Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung - Google Patents

Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung Download PDF

Info

Publication number
EP3629683A1
EP3629683A1 EP18197030.2A EP18197030A EP3629683A1 EP 3629683 A1 EP3629683 A1 EP 3629683A1 EP 18197030 A EP18197030 A EP 18197030A EP 3629683 A1 EP3629683 A1 EP 3629683A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
mask
printing
opening
chamfer
squeegee
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP18197030.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dirk Wormuth
Rene Blank
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to EP18197030.2A priority Critical patent/EP3629683A1/de
Publication of EP3629683A1 publication Critical patent/EP3629683A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/248—Mechanical details, e.g. fixation holes, reinforcement or guiding means; Perforation lines; Ink holding means; Visually or otherwise detectable marking means; Stencil units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Definitions

  • the invention relates to a printing mask for doctor blade printing, which has at least one opening for the material to be printed.
  • the invention also relates to a method for printing material on a base, a mask of the type described being used. This mask is placed on the base and the material is applied to the mask using a squeegee. Finally, the invention also relates to a method for producing such a print mask.
  • the masks of the type specified at the outset are used according to the prior art, for example for the application of auxiliaries such as solder paste, sintering paste or other high- or low-viscosity substances.
  • auxiliaries such as solder paste, sintering paste or other high- or low-viscosity substances.
  • These printing masks have a wide range of applications, in particular when printing on circuit boards such as printed circuit boards.
  • the printing masks are usually designed as metal stencils, the thickness of the metal stencil (for example 120 ⁇ m) and the size of the opening deciding the volume of the depot to be printed on, for example solder paste or sinter paste.
  • the thickness of the depots is rather subject to certain fluctuations within a tolerance range.
  • the flanks of the depots which each form at the edge of the opening and are each parallel or approximately parallel to the orientation of the doctor blade (that is to say perpendicular to the doctor blade movement direction), have a more or less steep profile. In other words, the material distribution is particularly disturbed at these edges.
  • the edge of the depot that is reached first in the direction of movement of the doctor blade usually has a lower slope because the material does not penetrate sufficiently into the opening due to its viscosity. So there is not enough material here. In contrast, a material accumulation occurs on the opposite edge, so that the result is not a parallel course of the top of the depot to the base, but an increasing course in the doctor blade direction. The result is that components placed on the depots are slanted, which can lead to quality problems in the further electronics assembly process.
  • the object of the invention is therefore to specify a print mask or a method for its use or a method for its production, the print mask, when used, to reduce the quality problems of an uneven distribution of the material.
  • the top of the mask is the side of the mask that faces the doctor blade with its doctor edge.
  • the underside of the print mask is placed on a base, a substrate, in particular a circuit carrier.
  • the openings in print masks are also called an aperture.
  • opening and aperture are used synonymously in the context of this description of the invention.
  • the edge or side of the opening which is first reached by the doctor edge will be referred to as the beginning of the opening and the edge or end of the opening which is last swept by the doctor edge as the end of the opening.
  • the openings can have different geometries. However, the beginning and the end of the openings are always defined by the material entry or the completion of the filling of the opening with the material.
  • the chamfer means that the material can slowly penetrate into the opening, so that the height to be overcome down to the base is less when the chamfer end is reached. Therefore, the flank that the depot to be trained will have at the end becomes steeper, in other words, more material is dosed here.
  • the chamfer slowly slows down the material dosing. The squeegee edge is therefore not pushed up due to a sudden cross-sectional jump, so that there is less of an increase in the material metering at this opening edge.
  • the chamfer has a comparative effect on the material dosage. Overall, the tolerance field is advantageously reduced by the height of the printed deposit.
  • the chamfer is attached to opposite edges of the opening.
  • Attaching the chamfer to the opposite edges of the opening has the effect that the positive effects of the chamfer in the manner described above can have a positive effect both when the material enters the opening and when the openings are completely filled with the material.
  • the opposite edges of the openings thus also determine the direction in which the squeegee must be guided over the printing mask, so that the edges lie at the beginning or at the end of the opening.
  • the opening is square or rectangular.
  • depots to be printed are square or rectangular. These can advantageously be printed through appropriate openings that are square or rectangular. Of course, however, it is also possible to press other shapes, for example oval or round deposits.
  • the chamfer is attached to the surface at an angle between 30 ° and 60 °, in particular at an angle of 45 °.
  • the angle of the chamfer which is measured between the surface of the printing mask and the chamfer surface, influences how quickly the material can run into the space created by the chamfer (start of the opening) or run out (end of the opening) during the squeegee movement. With a lower viscosity of the material, the angle can be chosen larger, with a higher viscosity smaller. Apart from this, it is also possible to set the angle at 45 °, as this is a good compromise for different viscosities of the material. In particular, the materials processed in electronics production such as solder paste and sinter paste can be dosed well in this way.
  • the chamfer has a height that is at least 30% and at most 70% of the thickness of the mask, in particular 50% of the thickness of the mask.
  • the dimensioning of the chamfer has an impact on its comparative effect. Tests have shown that on the one hand the chamfer must be large enough that it supports the running in or out of the material metering, on the other hand there must be a sufficiently large vertical flank of the opening so that the print mask can be lifted off without error. Therefore, the reasonable range of the height of the chamfer is in the range of 30% to 70% inclusive, compared to the thickness of the mask. The height of the optimal chamfer depends not least on the viscosity of the material to be printed. A height of the chamfer 50% of the thickness of the mask has proven to be a good compromise.
  • the height of the chamfer is measured in such a way that the difference between the surface of the printing mask and the edge between the chamfer and the opening that migrates through the chamfer towards the base is measured.
  • the stated object is alternatively achieved according to the invention with the initially stated subject matter (method for printing) in that a printing mask according to one of the preceding claims is used, the doctor blade being guided over the mask in such a way that the bevels are aligned parallel to the doctor blade lies.
  • the geometry of the print mask is adapted to the application to be printed by providing the chamfers. This can be determined through tests.
  • the chamfer of the mask can be changed within the parameter ranges specified above.
  • the printing mask is used to apply solder paste or sinter paste on a circuit board as a base.
  • the advantages of more closely tolerated depots can be used well. Subsequently, components are placed on sintering paste depots or solder paste depots, which advantageously have smaller position tolerances, even if the depots are more closely tolerated. This is particularly important with sintering paste depots, because the sinter paste depots change their shape less during sintering than the solder paste depots during soldering.
  • customary methods for producing the openings in the printing mask can advantageously be used. Only then are the edges of the openings on the upper side of the printing masks provided with chamfers, this working step being able to take place depending on a geometric optimization in relation to different materials.
  • the chamfer is generated by grinding or milling.
  • the chamfer is produced by EDM or etching.
  • Die-sinking EDM or etching are processes with which ceramic materials for masks can advantageously also be processed (applies to etching). Die sinking allows also the manufacture of high-precision bevels for metallic masks.
  • the described components of the embodiments each represent individual features of the invention that are to be considered independently of one another, which further develop the invention independently of one another and are therefore also to be regarded individually or in a combination other than the one shown as part of the invention. Furthermore, the described embodiments can also be supplemented by further features of the invention that have already been described.
  • a pressure mask 11 according to the prior art can be seen.
  • This has an opening 12, an edge 14 of the opening 12 being produced on a surface 13.
  • the printing mask 11 can be placed on a base (not shown) (for example a circuit carrier 15 according to FIG Figure 5 ) are put on.
  • a doctor blade 16 (compare Figure 5 ) a material 17 is introduced into the opening 12.
  • the height profile h of this material 17 is in Figure 1 shown exaggerated, wherein the top 13 of the printing mask 11 is indicated in the figure as a chain line.
  • This top side actually defines the target height of the depot 18 of solder material 17, whereby from Figure 1 it becomes clear that this height is subject to tolerance. This depends on a direction of movement 19 of the doctor blade 16.
  • This mask 11 has an opening 12 which has a chamfer 22 at the beginning 20 and at the end 21.
  • An edge 14a which is parallel to the direction of movement 19, has no bevel.
  • a cut through the opening 12 would be in accordance with Figure 4 , which is perpendicular to the drawing plane, look like in Figure 2 shown.
  • the depot 18 according to Figure 1 has a less steep flank 23 at the beginning of the opening 20 than the depot 18 according to FIG Figure 3 .
  • a plateau 24 of the depot 18 is shown in FIG Figure 3 more horizontally aligned on the top 13 of the print mask 11 as in Figure 1 .
  • the depot 18 according to FIG. 3 also has a lower elevation 25 than Figure 1 .
  • the cant is at the end 21 of the opening 12.
  • FIG. 5 a sequence of the method according to the invention is shown.
  • the circuit carrier 15 can be seen to be equipped with a contact surface 26, the circuit carrier 15 serving as a base for mounting the printing template 11.
  • the opening 12 exactly matches the contact surface 26, so that the material 17 can be metered thereon.
  • the doctor blade 16 is guided over the top 13 of the printing mask 11, so that the opening 12 is filled with the material 17. Subsequently, the mask 11 is lifted off the circuit carrier 15 in a manner not shown.
  • the chamfer 22 can have different angles to the upper side 13.
  • the angular range that has proven to be useful ranges between at most 60 ° and at least 30 °, preferably 45 °.
  • One angle leg is formed by the top 13 and the other angle leg by the surface of the chamfer 22.
  • the height h of the printing mask 11 according to the invention is also shown.
  • the height of the printing masks used according to the invention can be between 50 ⁇ m and 500 ⁇ m, preferably between 100 ⁇ m and 200 ⁇ m and more preferably 120 ⁇ m.
  • Figure 7 derive that the chamfer height can be between at least 30% of the height h and at most 70% of the height h of the printing mask 11.
  • the height can particularly preferably be 50% of the height h.
  • the height of the chamfer 22 is measured from the top 13 of the printing mask 11 to a lower chamfer edge 27, which lies where the chamfer 22 merges into the vertical region 28 of the opening.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Druckmaske (11) mit mindestens einer Öffnung (12), die insbesondere zur Applikation von Lotmaterial oder Sintermaterial (17) auf einen Schaltungsträger (15) geeignet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass an einem Anfang (20) und an einem Ende (21) (gesehen in Bewegungsrichtung 19 der Rakel 16) eine Fase (22) vorgesehen ist, die ein Einlaufen beziehungsweise Auslaufen des Lotmaterials (17) ermöglicht. Es hat sich überraschenderweise gezeigt, dass hierdurch die Toleranzen eines zu druckenden Lot-Depots oder Sinter-Depots eindeutig verbessert werden können.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Druckmaske für den Rakeldruck, die mindestens eine Öffnung für das zu druckende Material aufweist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Drucken von Material auf eine Unterlage, wobei eine Maske der bezeichneten Art zum Einsatz kommt. Diese Maske wird auf die Unterlage gelegt und das Material mittels einer Rakel auf die Maske aufgebracht. Zuletzt betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zum Erzeugen einer solchen Druckmaske.
  • Die Masken der eingangs angegebenen Art werden nach dem Stand der Technik beispielsweise für die Applikation von Hilfsstoffen wie Lotpaste, Sinterpaste oder andere hoch- beziehungsweise niedrigviskose Stoffe verwendet. Insbesondere beim Bedrucken von Schaltungsträgern wie Leiterplatten finden diese Druckmasken ein weites Anwendungsfeld. Die Druckmasken sind normalerweise als Metallschablonen ausgeführt, wobei die Dicke der Metallschablone (beispielsweise 120pm) und die Größe der Öffnung über das Volumen des zu druckenden Depots an beispielsweise Lotpaste oder Sinterpaste entscheidet.
  • Bei dem Einsatz von Druckmasken ist es bekannt, dass sich mit diesen nicht Depots absolut gleichmäßiger Dicke erzeugen lassen. Die Dicke der Depots ist vielmehr gewissen Schwankungen innerhalb eines Toleranzbereiches unterworfen. Insbesondere zeigt es sich, dass die Flanken der Depots, die sich jeweils am Rand der Öffnung ausbilden und jeweils parallel oder annähernd parallel zu der Ausrichtung der Rakel befinden (das heißt senkrecht zur Rakelbewegungsrichtung), einen mehr oder weniger steilen Verlauf aufweisen. Mit anderen Worten ist die Materialverteilung insbesondere an diesen Kanten gestört.
  • Diejenige Kante des Depots die in Bewegungsrichtung der Rakel zuerst erreicht wird weist üblicherweise eine geringere Flankensteilheit auf, da das Material aufgrund seiner Viskosität nicht genügend in die Öffnung eindringt. Hier ist also zu wenig Material vorhanden. Dem gegenüber entsteht an der gegenüberliegenden Kante eine Materialanhäufung, sodass es im Ergebnis nicht zu einem parallelen Verlauf der Oberseite des Depots zur Unterlage sondern zu einem in Rakelrichtung ansteigenden Verlauf kommt. Die Folge ist, dass auf die Depots aufgesetzte Bauelemente schrägstehen, was im weiteren Elektronik-Montageverfahren zu Qualitätsproblemen führen kann.
  • Durch Variation der Druckparameter (Druckgeschwindigkeit, Rakeldruck, Trenngeschwindigkeit an den Öffnungsrändern) kann die Ausprägung der Toleranzen, wie sich gezeigt hat, nur geringfügig vermindert werden. Daher besteht die Aufgabe der Erfindung darin, eine Druckmaske beziehungsweise ein Verfahren zu deren Verwendung beziehungsweise ein Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, wobei die Druckmaske bei ihrer Anwendung die Qualitätsprobleme einer ungleichmäßigen Verteilung des Materials vermindern soll.
  • Diese Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Anspruchsgegenstand (Druckmaske) erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die mindestens eine Öffnung an einer Kante der Öffnung zur Oberseite der Maske hin eine Fase aufweist.
  • Als Oberseite der Maske wird diejenige Seite der Maske gesehen, welche der Rakel mit ihrer Rakelkante zugewandt ist. Mit anderen Worten wird die Unterseite der Druckmaske auf eine Unterlage, ein Substrat, insbesondere einen Schaltungsträger, aufgelegt. Die Öffnungen in Druckmasken werden auch als Apertur bezeichnet. Die Begriffe Öffnung und Apertur werden im Rahmen dieser Erfindungsbeschreibung synonym benutzt.
  • Durch die Änderung der Apertur-Geometrie dahingehend, dass eine Fase an der Oberseitenkante der Öffnung vorgesehen wird, ist es möglich die obengenannten Effekte überraschend stark zu vermindern. Dabei hat es sich gezeigt, dass die Phase sowohl an der Kante des Materialeintritts als auch an der Kante des Materialaustritts Vorteile für die Verteilung des Materials hinsichtlich der auftretenden Toleranzen bringt. Mit anderen Worten werden die Toleranzen sowohl am Materialeintritt als auch beim Materialaustritt vermindert.
  • Im Folgenden soll diejenige Kante oder Seite der Öffnung, die durch die Rakelkante zuerst erreicht wird, als Anfang der Öffnung bezeichnet werden und diejenige Kante oder dasjenige Ende der Öffnung, welches zuletzt von der Rakelkante überstrichen wird, als Ende der Öffnung. Hierbei können die Öffnungen unterschiedliche Geometrien aufweisen. Der Anfang und das Ende der Öffnungen ist aber immer durch den Materialeintritt beziehungsweise den Abschluss der Ausfüllung der Öffnung mit dem Material definiert.
  • Am Beginn der Öffnung führt die Fase dazu, dass das Material langsam in die Öffnung eindringen kann, sodass bei Erreichen des Fasen-Endes die zu überwindende Höhe bis zur Unterlage geringer ist. Daher wird die Flanke, die das auszubildende Depot am Ende haben wird, steiler, mit anderen Worten wird hier mehr Material dosiert. Am Öffnungsende führt die Fase zu einem langsamen Auslaufen der Materialdosierung. Daher wird die Rakelkante nicht wegen eines plötzlichen Querschnittsprungs nach oben gedrückt, sodass es weniger zu einer Überhöhung der Materialdosierung an dieser Öffnungskante kommt. Auch hier bewirkt die Fase daher einen vergleichsmäßigenden Effekt auf die Materialdosierung. Insgesamt verkleinert sich damit vorteilhaft das Toleranzfeld, indem die Höhe des gedruckten Depots liegt.
  • Beim Abheben der Druckmaske werden Materialreste, die sich im Bereich der Fase angesammelt haben, weitgehend mit abgehoben. Hierdurch entstehen also keine oder nur geringe Materialanhäufungen. Damit sind Druckfehler, die sich aufgrund der Materialanhäufungen in den Fasen ergeben insgesamt geringer als die Druckfehler, die durch die Fasen in der oben beschriebenen Weise verhindert werden.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Fase auf jeweils gegenüberliegenden Kanten der Öffnung angebracht ist.
  • Die Fase an den gegenüberliegenden Kanten der Öffnung anzubringen, bewirkt, dass sich die positiven Auswirkungen der Fase in der oben beschriebenen Weise sowohl beim Eintritt des Materials in die Öffnung als auch beim vollständigen Ausfüllen der Öffnungen mit dem Material positiv auswirken können. Die gegenüberliegenden Kanten der Öffnungen bestimmen somit auch die Richtung, in der die Rakel über die Druckmaske geführt werden muss, damit die Kanten jeweils am Anfang beziehungsweisen am Ende der Öffnung liegen.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Öffnung quadratisch oder rechteckig ausgeführt ist.
  • Viele der zu druckenden Depots insbesondere an Sintermaterial oder Lotmaterial in der Elektronikmontage sind quadratisch oder rechteckig. Diese lassen sich vorteilhaft durch entsprechende Öffnungen, die quadratisch oder rechteckig ausgeführt sind, drucken. Selbstverständlich ist es allerdings auch möglich, andere Formen, beispielsweise ovale oder runde Depots zu drücken.
  • Bei quadratischen oder rechteckigen Depots ist es üblich, dass diese so ausgerichtet sind, dass jeweils zwei Kanten senkrecht und zwei Kanten parallel zur Bewegungsrichtung der Rakel liegen. Damit sind die jeweils gegenüberliegenden Seiten des Rechteckes oder Quadrates, die senkrecht zur Bewegungsrichtung der Rakel liegen, diejenigen, die am Anfang beziehungsweise am Ende der Öffnung liegen und damit mit einer Fase versehen werden müssen. Bei runden oder ovalen Öffnungen muss darauf geachtet werden, dass aufgrund der geplanten Bewegungsrichtung der Rakel ebenfalls ein Anfang und ein Ende der Öffnung entsteht, die allerdings geometrisch nicht so klar definiert sind. Dennoch entsteht ein Eintrittsbereich für das Material sowie ein Bereich, der den Abschluss des Ausfüllens der Öffnung kennzeichnet. Diese beiden Bereiche können mit einer Fase versehen werden, sodass die Dosierung des Materials erleichtert wird.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Fase in einem Winkel zwischen 30° und 60°, insbesondere in einem Winkel von 45°, zur Oberfläche angebracht ist.
  • Der Winkel der Fase, der zwischen der Oberfläche der Druckmaske und der Fasenfläche gemessen wird, hat Einfluss darauf, wie schnell das Material während der Rakelbewegung in den durch die Fase geschaffenen Raum hineinlaufen (Anfang der Öffnung) beziehungsweise Auslaufen (Ende der Öffnung) kann. Bei einer geringeren Viskosität des Materials kann der Winkel größer gewählt werden, bei einer höheren Viskosität kleiner. Abgesehen hiervon ist es auch möglich, den Winkel bei 45° einzustellen, da dies ein guter Kompromiss für unterschiedliche Viskositäten des Materials ist. Insbesondere die in der Elektronikfertigung verarbeiteten Materialien wie Lotpaste und Sinterpaste lassen sich auf diesem Weg gut dosieren.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Fase eine Höhe aufweist, die mindestens 30 % und höchstens 70 % der Dicke der Maske, insbesondere 50 % der Dicke der Maske ausmacht.
  • Die Dimensionierung der Fase hat Auswirkungen auf ihren vergleichsmäßigenden Effekt. Es hat sich bei Versuchen gezeigt, dass einerseits die Fase genügend groß sein muss, dass diese das Einlaufen beziehungsweise Auslaufen der Materialdosierung unterstützt, andererseits eine genügend große senkrechte Flanke der Öffnung übrigbleiben muss, damit ein fehlerfreies Abheben der Druckmaske möglich ist. Daher liegt der sinnvolle Bereich der Höhe der Fase im Vergleich zur Dicke der Maske in einem Bereich von einschließlich 30% bis einschließlich 70%. Die Höhe der optimalen Fase hängt nicht zuletzt auch von der Viskosität des zu druckenden Materials ab. Eine Höhe der Fase von 50% der Dicke der Maske hat sich hierbei vorteilhaft als guter Kompromiss herausgestellt.
  • Die Höhe der Fase wird so gemessen, dass der Unterschied zwischen der Oberfläche der Druckmaske und der durch die Fase in Richtung Unterlage wandernden Kante zwischen Fase und Öffnung gemessen wird.
  • Die genannte Aufgabe wird alternativ mit dem eingangs angegebenen Anspruchsgegenstand (Verfahren zum Drucken) erfindungsgemäß auch dadurch gelöst, dass eine Druckmaske nach einem der voranstehenden Ansprüche zum Einsatz kommt, wobei die Rakel derart über die Maske geführt wird, dass die Ausrichtung der Fasen parallel zur Rakel liegt.
  • Bei der Anwendung des Verfahrens zum Drucken von Material muss darauf geachtet werden, dass die Geometrie der Druckmaske durch Vorsehen der Fasen auf den zu druckenden Anwendungsfall angepasst ist. Dies kann durch Versuche ermittelt werden. Dabei kann die Fase der Maske innerhalb der oben angegebenen Parameterbereiche verändert werden. Bei einer optimierten Gestaltung der Geometrie der Öffnungen der Druckmaske wird der Vorteil erreicht, dass die gedruckten Depots gleichmäßiger ausgebildet sind, das heißt deren Geometrie geringeren Toleranzschwankungen unterworfen ist.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Druckmaske eingesetzt wird, um Lotpaste oder Sinterpaste auf einem Schaltungsträger als Unterlage aufzubringen.
  • Insbesondere bei der Verwendung von Lotpaste oder Sinterpaste lassen sich die Vorteile von enger tolerierten Depots gut nutzen. Auf Sinterpasten-Depots beziehungsweise Lotpasten-Depots werden üblicherweise anschließend Bauelemente aufgesetzt, die vorteilhaft geringere Lagetoleranzen aufweisen, wenn auch die Depots enger toleriert sind. Insbesondere bei Sinterpasten-Depots ist dies von besonderer Wichtigkeit, da die Sinterpasten-Depots ihre Gestalt beim Sintern weniger ändern als die Lotpasten-Depots beim Löten.
  • Die genannte Aufgabe wird alternativ mit dem eingangs angegebenen Anspruchsgegenstand (Herstellungsverfahren) erfindungsgemäß auch dadurch gelöst, dass
    • die Druckmaske mit Öffnungen versehen wird,
    • zumindest ein Teil der Kanten der Öffnungen an der Oberseite der Druckmaske mit Fasen versehen wird.
  • Durch die erfindungsgemäße Reihenfolge bei der Herstellung der Öffnungen in den Druckmasken kann vorteilhaft auf übliche Verfahren bei der Herstellung der Öffnungen in der Druckmaske zurückgegriffen werden. Erst anschließend werden die Kanten der Öffnungen an der Oberseite der Druckmasken mit Fasen versehen, wobei dieser Arbeitsschritt abhängig von einer geometrischen Optimierung in Bezug auf unterschiedliche Materialien erfolgen kann.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Fase durch Schleifen oder Fräsen erzeugt wird.
  • Beim Schleifen oder Fräsen handelt es sich um spanende Abtragverfahren, die vorteilhaft mit einer genügenden Genauigkeit durchgeführt werden können. Insbesondere metallische Werkstoffe lassen sich auf diese Weise besonders gut bearbeiten. Das Verfahren ist daher auch dazu geeignet, Masken aus Stahl zu modifizieren, wobei es sich bei diesem Werkstoff um einen üblichen Werkstoff für Druckmasken insbesondere in der elektronischen Aufbau- und Montagetechnik handelt.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Fase durch Senkerodieren oder Ätzen erzeugt wird.
  • Senkerodieren oder Ätzen sind Verfahren, mit denen vorteilhaft auch beispielsweise keramische Werkstoffe für Masken bearbeitet können (gilt für Ätzen). Senkerodieren ermöglicht überdies die Herstellung von hochgenauen Fasen bei metallischen Masken.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben.
  • Bei den im Folgenden erläuterten Ausführungsbeispielen handelt es sich um bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung. Bei den Ausführungsbeispielen stellen die beschriebenen Komponenten der Ausführungsformen jeweils einzelne, unabhängig voneinander zu betrachtende Merkmale der Erfindung dar, welche die Erfindung jeweils auch unabhängig voneinander weiterbilden und damit auch einzeln oder in einer anderen als der gezeigten Kombination als Bestandteil der Erfindung anzusehen sind. Des Weiteren sind die beschriebenen Ausführungsformen auch durch weitere der bereits beschriebenen Merkmale der Erfindung ergänzbar.
  • Es zeigen:
    • Figur 1 und 2 eine Druckmaske im Schnitt (Figur 2) und den Höhenverlauf h abhängig vom Ort x in einem Depot (Figur 1), wobei dieses nach dem Stand der Technik hergestellt wurde,
    • Figur 3 und 4 die erfindungsgemäße Druckmaske geschnitten (Figur 4) und den Höhenverlauf h abhängig vom Ort x eines mit dieser Maske gedruckten Lot-Depots (Figur 3),
    • Figur 5 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens,
    • Figur 6 und 7 mögliche Geometriebereiche für die Maske hinsichtlich unterschiedlicher Fasenwinkel (Figur 6) und Fasenhöhen (Figur 7).
  • Gemäß Figur 1 und Figur 2 ist eine Druckmaske 11 nach dem Stand der Technik zu erkennen. Diese weist eine Öffnung 12 auf, wobei sich an einer Oberfläche 13 eine Kante 14 der Öffnung 12 ergibt. Mit der Unterseite 15 kann die Druckmaske 11 auf eine nicht dargestellte Unterlage (beispielsweise einen Schaltungsträger 15 gemäß Figur 5) aufgesetzt werden.
  • Nach Aufsetzen der Druckmaske 11 kann mittels einer Rakel 16 (vergleiche Figur 5) ein Material 17 in die Öffnung 12 eingebracht werden. Der Höhenverlauf h dieses Materials 17 ist in Figur 1 überhöht dargestellt, wobei die Oberseite 13 der Druckmaske 11 in Figur als Strichpunktlinie angedeutet ist. Diese Oberseite definiert eigentlich die Soll-Höhe des Depots 18 an Lotmaterial 17, wobei aus Figur 1 deutlich wird, dass diese Höhe toleranzbehaftet ist. Diese hängt von einer Bewegungsrichtung 19 der Rakel 16 ab.
  • Der Verlauf der Höhe h in Abhängigkeit einer ortsvariablen x soll nun in Bewegungsrichtung 19 von einem Anfang 20 der Öffnung 12 bis zu einem Ende 21 der Öffnung beschrieben werden. Dabei soll ein Vergleich mit einem Höhenverlauf h in Abhängigkeit vom Ort x eines Depots 18 gemäß Figur 3 erfolgen, wobei dieses mit der erfindungsgemäßen Maske 11 gemäß Figur 4 hergestellt wurde. Vorher soll jedoch die Geometrie der erfindungsgemäßen Maske 11 gemäß Figur 4 noch näher erläutert werden.
  • Diese Maske 11 weist eine Öffnung 12 auf, welche am Anfang 20 und am Ende 21 jeweils eine Fase 22 aufweist. Eine Kante 14a, die parallel zur Bewegungsrichtung 19 liegt, weist keine Fase auf. Mit anderen Worten würde ein Schnitt durch die Öffnung 12 gemäß Figur 4, der senkrecht zur Zeichenebene liegt, so aussehen wie in Figur 2 dargestellt.
  • Das Depot 18 gemäß Figur 1 weist am Anfang der Öffnung 20 eine weniger steile Flanke 23 auf, als das Depot 18 gemäß Figur 3. Außerdem ist ein Platteau 24 des Depots 18 gemäß Figur 3 eher waagerecht ausgerichtet an der Oberseite 13 der Druckmaske 11 als in Figur 1. Zuletzt weist das Depot 18 gemäß Figur 3 auch eine geringere Überhöhung 25 auf, als Figur 1. Die Überhöhung liegt am Ende 21 der Öffnung 12.
  • In Figur 5 ist ein Ablauf des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. Zu erkennen ist der Schaltungsträger 15 mit einer Kontaktfläche 26 ausgestattet, wobei der Schaltungsträger 15 als Unterlage zum Aufsetzen der Druckschablone 11 dient. Die Öffnung 12 stimmt genau mit der Kontaktfläche 26 überein, sodass auf dieser das Material 17 dosiert werden kann.
  • Zur Dosierung wird die Rakel 16 über die Oberseite 13 der Druckmaske 11 geführt, sodass die Öffnung 12 mit dem Material 17 ausgefüllt wird. Anschließend wird in nicht dargestellter Weise die Maske 11 von dem Schaltungsträger 15 abgehoben.
  • In Figur 6 ist dargestellt, dass die Fase 22 unterschiedliche Winkel zur Oberseite 13 einnehmen kann. Der Winkelbereich, der sich als sinnvoll herausgestellt hat, bewegt sich zwischen höchstens 60° und mindestens 30°, bevorzugt 45°. Dabei wird der eine Winkelschenkel jeweils durch die Oberseite 13 und der andere Winkelschenkel durch die Fläche der Fase 22 gebildet.
  • In Figur 7 ist überdies die Höhe h der erfindungsgemäßen Druckmaske 11 eingezeichnet. Die Höhe kann der erfindungsgemäß verwendeten Druckmasken kann zwischen 50 µm und 500 µm, bevorzugt zwischen 100 µm und 200 µm und noch bevorzugter bei 120 µm liegen.
  • Außerdem lässt sich Figur 7 entnehmen, dass die Fasenhöhe zwischen mindestens 30% der Höhe h und höchstens 70% der Höhe h der Druckmaske 11 liegen kann. Besonders bevorzugt kann die Höhe bei 50% der Höhe h liegen. Die Höhe der Fase 22 wird gemessen von der Oberseite 13 der Druckmaske 11 bis zu einer unteren Fasenkante 27, die dort liegt, wo die Fase 22 in den senkrechten Bereich 28 der Öffnung übergeht.
    • Bezugszeichenliste
    • 11
    Druckmaske
    12
    Öffnung
    13
    Oberseite
    14
    Kante
    15
    Schaltungsträger
    16
    Rakel
    17
    Material
    18
    Depot
    19
    Bewegungsrichtung
    20
    Anfang
    21
    Ende
    22
    Fase
    23
    Flanke
    24
    Platteau
    25
    Überhöhung
    26
    Kontaktfläche
    27
    Fasenkante
    28
    Bereich

Claims (10)

  1. Druckmaske (11) für den Rakeldruck (16), mit mindestens einer Öffnung (12) für ein zu druckendes Material 17),
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die mindestens eine Öffnung (12) an einer Kante (14) der Öffnung (12) zur Oberseite der Maske (11) hin eine Fase (22) aufweist.
  2. Druckmaske (11) nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Fase (22) auf jeweils gegenüberliegenden Kanten (14) der Öffnung (12) angebracht ist.
  3. Druckmaske (11) nach einem der voranstehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Öffnung (12) quadratisch oder rechteckig ausgeführt ist.
  4. Druckmaske (11) nach einem der voranstehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Fase (22) in einem Winkel zwischen 30° und 60°, insbesondere in einem Winkel von 45°, zur Oberfläche angebracht ist.
  5. Druckmaske (11) nach einem der voranstehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Fase (22) eine Höhe aufweist, die mindestens 30 % und höchstens 70 % der Dicke der Maske (11), insbesondere 50 % der Dicke der Maske (11) ausmacht.
  6. Verfahren zum Drucken von Material (17) auf eine Unterlage, wobei eine Maske (11) zum Einsatz kommt, die auf die Unterlage gelegt wird und das Material (17) mittels einer Rakel (16) auf die Maske (11) aufgebracht wird,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass eine Druckmaske (11) nach einem der voranstehenden Ansprüche zum Einsatz kommt, wobei die Rakel (16) derart über die Maske (11) geführt wird, dass die Ausrichtung der Fasen (22) parallel zur Rakel (16) liegt.
  7. Verfahren nach Anspruch 6,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Druckmaske (11) eingesetzt wird, um Lotpaste oder Sinterpaste auf einem Schaltungsträger als Unterlage aufzubringen.
  8. Verfahren zum Erzeugen einer Druckmaske (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass
    • die Druckmaske (11) mit Öffnungen (12) versehen wird,
    • zumindest ein Teil der Kanten (14) der Öffnungen (12) an der Oberseite der Druckmaske (11) mit Fasen (22) versehen wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Fase (22) durch Schleifen oder Fräsen erzeugt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Fase (22) durch Senkerodieren oder Ätzen erzeugt wird.
EP18197030.2A 2018-09-27 2018-09-27 Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung Withdrawn EP3629683A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18197030.2A EP3629683A1 (de) 2018-09-27 2018-09-27 Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18197030.2A EP3629683A1 (de) 2018-09-27 2018-09-27 Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP3629683A1 true EP3629683A1 (de) 2020-04-01

Family

ID=63840594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP18197030.2A Withdrawn EP3629683A1 (de) 2018-09-27 2018-09-27 Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung

Country Status (1)

Country Link
EP (1) EP3629683A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230062635A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313393A (ja) * 1989-06-12 1991-01-22 Sony Corp クリームはんだ印刷用マスクスクリーン及びその製造方法
JP2004136509A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Sharp Corp 印刷マスク体
US20050208708A1 (en) * 2004-03-16 2005-09-22 Jinbao Jiao Adhesive assembly for a circuit board
JP2014013783A (ja) * 2010-10-27 2014-01-23 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313393A (ja) * 1989-06-12 1991-01-22 Sony Corp クリームはんだ印刷用マスクスクリーン及びその製造方法
JP2004136509A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Sharp Corp 印刷マスク体
US20050208708A1 (en) * 2004-03-16 2005-09-22 Jinbao Jiao Adhesive assembly for a circuit board
JP2014013783A (ja) * 2010-10-27 2014-01-23 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230062635A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11622452B2 (en) * 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2119040A1 (de) Mehrschichtiger Kondensator und Verfahren zur Einstellung des Kapazi tatswertes
DE112015003872T5 (de) Sinterverlötete Komponente
DE112015003185T5 (de) Spulenbauteil und Verfahren zur Herstellung des selben
DE102014104819A1 (de) Träger und/oder Clip für Halbleiterelemente, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
EP3629683A1 (de) Druckmaske für den rakeldruck, verfahren zu deren herstellung und anwendung
WO2021219800A1 (de) Barriere gegen verschwimmen von smt-bauteilen
DE2630237A1 (de) Verfahren zur herstellung von besser abstimmbaren dickschichtwiderstaenden
WO2018033405A1 (de) Verfahren und vorrichtung für die additive herstellung eines bauteils
EP3618586A1 (de) Schaltungsträger mit einem einbauplatz für elektronische bauelemente, elektronische schaltung und herstellungsverfahren
EP2414132A1 (de) Bauteil mit einer überlappendenden laserspur; verfahren zur herstellung eines solchen bauteils
EP0618757A1 (de) Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE10026187B4 (de) Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements
DE102017213838A1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine solche Leiterplatte
DE102016214265B4 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
EP3618585A1 (de) Schaltungsträger mit einem einbauplatz für elektronische bauelemente, elektronische schaltung und herstellungsverfahren
WO2018197314A1 (de) Lotformteil zum diffusionslöten, verfahren zu dessen herstellung und verfahren zu dessen montage
EP4223437B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur additiven fertigung eines bauteils
DE102011002872B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Zylinderkopfdichtung und dadurch hergestellte Zylinderkopfdichtung
DE102017200422A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Wärmeübertragers und Wärmeübertrager
DE102009054764A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger
CH699806B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Rakeln.
DE102017213841A1 (de) Druckschablone zur Verwendung in einem Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und Verwendung solch einer Druckschablone in einem solchen Verfahren
DE3017320C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung zwischen Metallschichten
EP3297410A1 (de) Lötschablone und verfahren zur herstellung einer leitrplattenanordnung
DE10332573B4 (de) Verfahren zum Erzeugen von Lotkontakten auf Bauelementen

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20201002