KR20010029751A - 전자부품을 제조하는 방법 및 그것을 제조하는 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 부품 본체의 측면 일부에서부터 이 측면과 인접한 면의 일부에까지 측면 전극이 연장되도록 형성하기 위하여 부여된 도전성 페이스트의 부여량을 불규칙하게 감소시키는 것이다. 상술한 구성에서, 슬릿판에 제공된 슬릿 속에 도전성 페이스트를 충전하고, 부품 몸체를 그의 측면이 슬릿판의 제 1 주면측을 향하도록 배치하며, 압박 부재 상의 돌기를 가지고 탄성 재료를 포함한 셔터 부재를 압박하여 셔터 부재를 슬릿 내부로 향하여 탄성 변형시키며, 이것에 의해 슬릿 내에 도전성 페이스트를 제 1 주면에 넘치도록 공급하면서 도전성 페이스트를 부품 본체의 측면 일부에서부터 이 측면과 인접한 면들의 일부에까지 연장하도록 부여한다.

Description

전자부품을 제조하는 방법 및 그것을 제조하는 장치{Method for manufacturing electronic component and apparatus for manufacturing the same}

본 발명은 전자부품을 제조하는 방법 및 전자부품을 제조하는 장치에 관한 것으로, 특히 전자부품에 제공된 부품 본체의 측면의 일부 위에 도전성 페이스트 등의 페이스트를 부여할 필요가 있는 전자부품을 제조하기 위한 방법, 및 상술한 전자부품을 제조하기 위한 장치에 관한 것이다.

도 16은 본 발명과 관련이 있는 전자 부품 1의 외관에 대한 사시도를 보여준다. 예를 들면, 3단자 커패시터, 커패시터 어레이, LC복합 EMI 필터, 및 커패시터 네트워크 등의 3단자 또는 그 이상의 수의 단자를 구비한 전자 부품은 도 16에 도시된 것과 같은 외관을 갖는다.

전자 부품 1은 예를 들어 직방체 형상의 전자 부품 본체 2를 포함한다. 상술한 전자 부품 1에 제공된 단자들은, 전자부품 본체의 서로 대향하는 단면들 3 및 4 위에 형성된 각 단면 전극들 5 및 6을 포함하고, 동시에 측면 전극들 9 및 10은 서로 대향하는 다른 측면들 7 및 8 위에 각각 소정 폭으로 형성된다.

단면 전극들 5 및 6은 각각 단면들 3 및 4 위에 형성되고, 게다가 단면들 3 및 4에 인접한 한 쌍의 측면들 7 및 8의 일부에와 다른 쌍의 측면들 11 및 12의 일부에까지 연장된 인접면 연장부들 13 및 14를 포함한다. 또한, 측면 전극들 9 및 10은 각각 측면들 7 및 8 위에까지 연장될 뿐만 아니라 측면 전극들 9 및 10과 인접한 측면들 11 및 12의 일부에까지 연장한 인접면 연장부들 15 및 16을 포함한다.

상술한 인접면 연장부들 13 내지 16은 전자부품 1의 실장시에 있어서 배선 기판(도시하지 않음)과의 납땜성(soldering property)을 향상시키기 위한 것이다.

본 발명과 관련된 것은, 특히, 측면 전극들 9와 10을 형성하기 위한 기술이다.

현재, 측면 전극들 9와 10을 형성하기 위하여 도 17에 도시된 장치가 제안되어 있다. 상술한 장치 17은 금속으로 이루어진 슬릿판(slit plate) 18을 구비하고, 측면 전극들 9 및 10의 폭에 대응하는 폭을 구비한 복수개의 슬릿들 19가 상술한 슬릿판 18 위에 제공된다. 슬릿판 18은 도전성 페이스트 20을 공급하는 페이스트 용기 21의 상면 개구를 닫도록 배치된다. 실린더 22는 페이스트 용기 21 내의 공간과 연결되도록 제공되고, 실린더 22 내에 피스톤(piston)이 제공된다.

부품 본체 2는 우선 그의 한쪽 측면 7이 슬릿판 18에 접하도록 배치된다. 그 상태에서, 피스톤 23을 화살표 24로 표시한 방향으로 움직이도록 함으로써 도전성 페이스트 20이 슬릿 19를 통해 슬릿판 18의 상면측에 넘치도록 공급된다. 이것에 의해, 부품 본체 2의 측면 7의 일부 위에 도전성 페이스트 20이 부여된다. 이때, 도전성 페이스트 20은 부품 본체 2의 측면 7에 인접한 측면들 11 및 12의 일부 위에도 부여된다.

동일한 과정이 부품 본체 2의 다른 측면 8에도 적용된다.

그 다음에, 부품 본체 2 위에 부여된 도전성 페이스트 20을 굽고, 도전성 페이스트 20을 이용하여 도 16에 도시된 것과 같이, 인접면 연장부들 15와 16을 각각 포함한 측면 전극들 9 및 10을 형성한다.

상술한 장치 17 대신에, 도 18에 도시된 장치 25도 제안되어 있다.

이 장치 25는 고무 등의 탄성적인 변형이 가능한 탄성 재료를 포함한 도포판(coating plate) 26을 포함한다. 측면 전극 9 또는 10의 폭에 대응하는 폭을 구비한 복수개의 홈들 27은 도포판 26 위에 제공되고, 홈들 27은 도전성 페이스트 28로 채워진다.

부품 본체 2는 우선 한쪽 측면 7을 도포판 26에 접촉시킨 상태에서, 도포판 26을 향해 압박되고, 그것에 의해 부품 본체 2는 도포판 26을 두께 방향으로 압축 변형시킨다. 그 결과, 홈들 27 내의 도전성 페이스트 28이 부품 본체 2의 측면 7의 일부 위에 소정 폭을 갖고 부여되고, 동시에 도전성 페이스트 28의 일부가 도포판 26의 상면측에 넘치도록 인접한 측면들 11 및 12의 일부 위에도 부여된다.

동일한 단계가 부품 본체 2의 다른 측면 8 위에도 적용된다.

그 이후에, 도 17에 도시된 장치 17을 이용한 경우와 동일하게, 도전성 페이스트 28을 굽는다. 도전성 페이스트 28을 이용하여 도 16에 도시한 바와 같이 인접면 연장부들 15 및 16을 구비한 측면 전극들 9 및 10을 형성한다.

상술한 문제를 해결하기 위하여, 부품 본체 2와 슬릿판 18과의 사이에 미리 틈을 설치한 상태에서, 도전성 페이스트 20을 부품 본체 2 위에 부여하는 것도 생각할 수 있지만, 이러한 경우에는, 형성된 측면 전극 9 또는 10의 폭이 슬릿 19의 폭보다도 무시할 수 없는 정도로 넓게 되고 동시에 상기 측면의 중앙부에서 전극 폭이 넓어지기 때문에, 균일한 폭을 갖는 측면 전극 9 또는 10을 형성하는 것이 곤란하게 된다. 따라서, 이러한 해결책은 더욱 미세한 폭으로 측면 전극 9 또는 10을 형성해야 하는 경우나, 부품 본체의 특정 측면(도시하지 않음)에 복수개의 측면 전극을 좁은 피치(pitch)로 형성하고자 하는 경우에는 적용할 수 없다.

또한, 상술한 문제를 해결하기 위하여, 측면 전극 9 또는 10에서 요구되는 폭보다 좁은 폭을 갖도록 슬릿 19를 설계하는 것도 생각할 수 있다. 하지만, 이러한 경우에는, 상술한 슬릿 내에 도전성 페이스트 20이 남게 되고, 따라서 슬릿 뿐만 아니라 페이스트 용기 21도 자주 청소해야 하며, 작업 능률을 저하시킨다는 문제를 유발시킨다.

한편, 도 18에 도시한 장치 25를 이용한 경우에는, 다음과 같은 문제를 유발한다.

즉, 도포판(coating plate) 26을 구성하는 고무 등의 탄성 재료는 도전성 페이스트 28에 포함된 유기 용제의 영향에 의해 습윤하는 경우가 있다. 상술한 유기 용제는 시간이 지남에 따라 탄성 재료 속으로 퍼진다. 상술한 습윤과 퍼짐은 도포판 26의 수명을 짧게 할 뿐만 아니라 도포판 26을 원하지 않게 변형시키고, 그 결과, 부품 본체 2로의 도전성 페이스트 28의 부여 위치에 대한 정확도를 시간 경과적으로 저하시키게 된다.

또한, 도포판 26의 홈 27 내에 충전된 도전성 페이스트 28이 건조되거나 도전성 페이스트에 포함된 유기 용제가 도포판 26 속으로 침투하는 것에 의해, 홈 27 내에 도전성 페이스트 28이 남기 쉽게 되기 때문에, 도포판 26을 청소할 필요가 있고, 따라서 작업 능률을 저하시킨다는 문제도 유발한다.

그래서, 본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에서 발생된 문제들을 동시에 해결할 수 있는 전자 부품을 제조하기 위한 방법 및 전자 부품을 제조하기 위한 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 전자 부품을 제조하기 위한 장치 31에 제공된 기본 구성의 부분적인 단면에 대한 정면도를 보여준다.

도 2는 도 1에 도시된 전자 부품을 제조하기 위한 장치 31의 주요 부분에 대한 확대된 단면도이다.

도 3a는 도 1에 도시된 제조 장치 31에 제공된 슬릿판 33의 슬릿 39 속에 도전성 페이스트 32를 충전하기 위한 제 1 단계를 보여주는 단면도이다.

도 3b는 도 1에 도시된 제조 장치 31에 제공된 슬릿판 33의 슬릿 39 속에 도전성 페이스트 32를 충전하기 위한 제 2 단계를 보여주는 단면도이다.

도 3c는 도 1에 도시된 제조 장치 31에 제공된 슬릿판 33의 슬릿 39 속에 도전성 페이스트 32를 충전하기 위한 제 3 단계를 보여주는 단면도이다.

도 3d는 도 1에 도시된 제조 장치 31에 제공된 슬릿판 33의 슬릿 39 속에 도전성 페이스트 32를 충전하기 위한 제 4 단계를 보여주는 단면도이다.

도 4는 본 발명의 제 2 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿판 33의 슬릿 39가 제공되어 있는 부분의 단면을 보여준다.

도 5는 본 발명의 제 3 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿판 33의 슬릿 39가 제공되어 있는 부분의 단면을 보여준다.

도 6은 본 발명의 제 4 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿판 33의 슬릿 39가 제공되어 있는 부분의 단면을 보여준다.

도 7은 본 발명의 제 5 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿판 33의 슬릿 39가 제공되어 있는 부분의 단면을 보여준다.

도 8은 도 2에 대응하는 본 발명의 제 6 구현예를 나타내기 위해 제공된다.

도 9는 본 발명의 제 7 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿판 33의 슬릿 39와 압박 부재 35와의 관계를 보여주는 단면도이다.

도 10은 도 9에 대응하는 본 발명의 제 8 구현예를 나타내기 위해 제공된다.

도 11은 본 발명의 제 9 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿판 33의 슬릿 39와 관련하여 캐비티(cavity) 44가 제공되어 있는 단면을 보여준다.

도 12는 도 11에 대응하는 본 발명의 제 10 구현예를 나타내기 위해 제공된다.

도 13은 본 발명의 제 11 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 캐비티 44와 슬릿 39와의 관계를 보여주는 단면도이다.

도 14는 본 발명의 제 12 구현예를 나타내기 위해 제공되고, 슬릿 39와 부품 본체 2와의 관계를 보여주는 단면도이다.

도 15는 도 14에 대응하는 본 발명의 제 13 구현예를 나타내기 위해 제공된다.

도 16은 본 발명과 관련하여 전자 부품 1의 외관을 보여주는 사시도이다.

도 17은 도 16에 도시된 전자 부품 1의 측면 전극 9 또는 10을 형성하기 위해 사용되는 종래 장치 17의 단면도이다.

도 18은 도 16에 도시된 전자 부품 1의 측면 전극 9 또는 10을 형성하기 위해 사용되는 종래 장치 25의 사시도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 ... 전자 부품

2 ... 부품 본체

7, 8 ... 측면

11, 12 ... 측면(인접한 면)

31 ... 제조 장치

32 ... 도전성 페이스트

33 ... 슬릿판

34 ... 셔터 부재(shutter member)

35 ... 압박 부재

37 ... 제 1 주면

38 ... 제 2 주면

39 ... 슬릿

40 ... 돌기

본 발명은 부품 본체를 준비하고, 이 부품 본체의 측면 일부 위에 소정 폭으로 페이스트를 부여하는 각 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이며, 상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여 아래에 설명되는 구성을 포함한다.

즉, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법은, 소정의 간격을 두고 서로 대향하는 제 1 및 제 2 주면을 포함하며, 상기 제 1 주면측이 부품 본체를 배치하는 측이 되고, 페이스트를 부여하기 위한 폭에 해당하는 폭을 갖는 슬릿이 설치된 슬릿판(slit plate)과; 상기 슬릿판의 제 2 주면측에서 슬릿의 개구를 닫도록 배치되는 탄성 재료를 포함한 셔터 부재(shutter member); 및 상기 셔터 부재를 슬릿 내측으로 탄성 변형시키도록 상기 셔터 부재를 압박하기 위한 압박 부재를 준비하는 단계를 포함한다.

그런 다음, 슬릿 내에 페이스트를 충전하고, 부품 본체의 측면이 슬릿판의 제 1 주면측으로 향하도록 부품 본체를 배치한다.

다음으로, 압박 부재로 셔터 부재를 압박하여 셔터 부재를 슬릿 내측으로 탄성 변형시키고, 이것에 의해 슬릿 내에 충전된 페이스트를 제 1 주면측으로 부풀도록 공급하면서 페이스트를 부품 본체의 측면 일부 위에 부여한다.

바람직하게, 슬릿판에는 복수개의 슬릿이 설치된다. 이 경우에, 복수개의 전자 부품을 복수개의 슬릿 각각에 대응하도록 배치하여 제 1 주면측에 부품 본체를 배치하며, 그것에 의해 부품 본체의 측면 상의 1개소에 페이스트를 부여할 수 있다. 한편, 1개의 부품 본체를 복수개의 슬릿에 걸치도록 배치하여 부품 본체의 측면상의 복수 개소에 페이스트를 부여할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 슬릿판의 제 1 주면측에 부품 본체를 배치하는 경우, 상기 슬릿판의 제 1 주면측이 부품 본체의 측면과 접촉되도록 하는 것도 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 슬릿 내의 페이스트를 부품 본체에 부여하는 경우, 부품 본체의 측면 일부 위에 페이스트를 부여할 뿐만 아니라 상기 부품 몸체의 측면 일부로부터 인접한 면의 일부 위에까지 연장하도록 페이스트를 부여한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 슬릿 속으로 페이스트를 충전하는 단계는 슬릿판의 제 1 주면측으로부터 슬릿 속으로 페이스트를 공급하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

보다 바람직하게는, 압박 부재로 셔터 부재를 압박하여 셔터 부재를 슬릿 내측으로 미리 탄성 변형시키고, 이 상태에서 제 1 주면측에서 슬릿을 덮도록 페이스트를 부여한 후에, 압박 부재로부터 셔터 부재로 가해진 압력을 완화시킴으로써, 셔터 부재의 탄성 변형을 복원시키고, 이것에 의해 페이스트를 슬릿 속으로 흡입시킨다.

보다 바람직하게, 제 1 주면측에서 슬릿을 덮도록 페이스트를 부여하는 단계는, 제 1 주면 상에까지 연장하도록 페이스트를 부여하는 공정을 포함하고, 페이스트를 슬릿 속으로 흡입하는 단계 후에, 제 1 주면 위에 압착기(squeezer)를 동작시켜 슬릿 속으로 페이스트를 압착시키고, 그것에 의해 형성된 제 1 주면 상의 페이스트의 여분을 긁어 내는 단계를 더 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 바람직하게, 부품 본체의 측면 일부 위에 전극을 형성하기 위한 페이스트로서 도전성 페이스트를 이용할 수 있다.

본 발명은 또한 부품 본체의 측면 일부 위에 소정 폭으로 페이스트를 부여하는 전자 부품을 제조하기 위한 장치에도 적용된다.

본 장치는, 소정 간격을 두고 서로 대향하는 제 1 및 제 2 주면을 구비하고, 상기 제 1 주면측이 부품 본체를 배치하는 측이 되며, 페이스트로 충전되고 페이스트를 부여하고자 하는 폭에 해당하는 폭을 구비한 슬릿이 설치된 슬릿판을 포함한다.

또한, 본 장치는 슬릿판의 제 2 주면측에서 슬릿의 개구를 닫도록 배치되는 탄성 재료를 포함한 셔터 부재를 포함한다.

게다가, 본 장치는 슬릿 내에 충전된 페이스트가 제 1 주면측 위에 부풀도록 공급하면서 슬릿 내부와 부품 본체의 측면 일부 위에까지 페이스트를 부여하기 위하여, 셔터 부재를 슬릿 내로 향하여 탄성 변형시키도록 셔터 부재를 압박하기 위한 압박 부재를 더 포함한다.

본 발명에 따른 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 복수개의 슬릿이 슬릿판에 설치되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 복수개의 슬릿이 설치되는 경우에 있어서, 이들 복수개의 슬릿이 부품 본체에 페이스트를 부여하기 위한 것으로 제공되는 경우에, 슬릿 내의 공간은 페이스트가 부여되는 부품 본체들 사이에서 서로 연결되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 바람직하게, 압박 부재는 슬릿과 대향하는 위치에 배치된 돌기를 포함한다. 슬릿판에 복수개의 슬릿이 설치되어 있는 경우, 돌기는 각 슬릿마다에 대응하도록 설치되거나 또는 복수개의 슬릿에 대응하거나 복수개의 슬릿을 덮도록 설치될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 바람직하게는, 슬릿판의 제 2 주면측 및 셔터 부재의 슬릿판측의 적어도 한쪽에 슬릿 내의 공간과 연결된 공간을 형성하는 슬릿보다 넓은 폭의 캐비티(cavity)가 설치된다.

상술한 캐비티가 설치되고 복수개의 슬릿이 슬릿판에 설치되는 경우, 각 캐비티는 각 슬릿마다에 대응하도록 설치되거나 복수개의 슬릿에 대응하거나 복수개의 슬릿을 덮도록 설치될 수 있다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 제 1 구현예를 설명하기 위한 것이다. 도 1에서는 전자 부품의 제조 장치 31에 포함되는 기본적인 구성이 도시되어 있지만, 본 제조 장치 31은 도 16에 도시된 바와 같이, 전자 부품 1의 부품 본체 2의 측면 7 또는 8의 일부 및 이 측면 7 또는 8의 일부로부터 이것들과 인접한 측면 11 및 12의 각 일부 위에까지 연장하도록 인접면 연장부 15 또는 16을 포함한 측면 전극 9 또는 10을 소정 폭으로 형성하기 위해, 도전성 페이스트 32를 부품 본체 2 위에 부여하는 공정에서 적용할 수 있다.

제조 장치 31은 슬릿판 33과 셔터 부재 34와 압박 부재 35를 포함하고, 복수개의 부품 본체 2가 홀더(holder0 36에 의해 지지된 상태로 처리된다.

슬릿판 33은 소정 간격을 두고 서로 대향하는 제 1 및 제 2 주면 37 및 38을 포함하고 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 슬릿판 33의 제 1 주면 37측이 부품 본체 2를 배치하는 측이 된다. 또한, 슬릿판 33에는 도전성 페이스트 32가 충전되기 위한 것으로, 도전성 페이스트 32를 부품 본체 2에 부여해야 하는 폭에 해당하는 폭을 구비한 복수개의 슬릿 39가 설치되어 있다. 이러한 슬릿판 33은 예를 들어 스테인리스구리 등의 철 관련 금속 또는 세라믹 등의 강체로 구성된다.

셔터 부재 34는 슬릿판 33의 제 2 주면 38측에 있어서 슬릿 39의 개구를 닫도록 배치된다. 셔터 부재 34는 예를 들어 실리콘 고무 등의 탄성 재료로 구성되고, 그 두께는 5㎜이하, 바람직하게는, 1㎜ 정도가 된다. 셔터 부재 34는 슬릿판 33에 점착하도록 접합되고 일체화되는 것이 바람직하다. 또한, 셔터 부재 34는 상술한 실리콘 고무 이외에 수지 필름 등을 이용하여 구성할 수도 있고, 필요에 따라, 아래쪽에서의 압박에 의해 탄성 변형하고 이 압박을 제거할 때에 탄성 변형이 복원되는 재료라면 어떠한 재료 또는 상태도 이용가능하다.

압박 부재 35는 슬릿 39 내에 충전된 도전성 페이스트 32를 슬릿판 33의 제 1 주면 37측에 넘치도록 공급하면서, 슬릿 39 내의 도전성 페이스트 32를 부품 본체 2에 부여하기 위해, 셔터 부재 34를 슬릿 39 내로 향해 탄성변형시키도록 셔터 부재 34를 압박하기 위한 것이다. 압박 부재 35는 셔터 부재 34의 아래쪽에 있어서, 구동 수단(도시하지 않음)에 의해 슬릿판 33 및 셔터 부재 34로 접근할 수 있도록 설치되어 있다. 또, 압박 부재 35는 금속 또는 세라믹 등의 강체로 구성된다.

돌기 40은 슬릿판 33의 슬릿 39에 대향하여 압박 부재 35의 면 위에 제공된다. 각 슬릿 39마다에 대응하도록 복수개의 돌기 40이 설치되어 있고, 각 돌기 40의 폭은 각 슬릿 39의 폭 이하로 형성되어 있다.

다음으로, 도 1 및 도 2를 참조하여, 전자 부품의 제조 방법, 특히 측면 전극 9를 위한 도전성 페이스트 32의 부여 방법에 관하여 설명한다.

우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 슬릿판 33과 셔터 부재 34와 압박 부재 35를 구비한 제조 장치 31이 준비된다.

다음으로, 슬릿판 33의 각 슬릿 39 내에 도전성 페이스트 32가 충전된다. 슬릿 39 내에 도전성 페이스트 32를 충전하기 위해, 바람직하게, 도전성 페이스트 32는 슬릿판 33의 상방에서 각 슬릿 39 내에 공급되고, 그 상세한 설명은 도 3을 참조하여 이하에서 설명한다.

다음으로, 홀더 36에 의해 지지된 복수개의 부품 본체 2가 슬릿판 33의 제 1 주면 37측에 배치된다. 이때, 부품 본체 2의 한쪽 측면 7이 제 1 주면 37측을 향하도록 형성되고, 바람직하게는, 측면7이 제 1 주면 37에 접촉하도록 형성된다. 또한, 통상 각 슬릿 39는 비교적 장방형의 평면 형상을 포함하고, 이러한 슬릿 39의 길이 방향에 따라, 복수개의 부품 본체 2가 서로 간에 소정 간격을 두고 병렬 상태로 배치되며, 이들 부품 본체 2에 대하여 동시에 이하의 공정이 실시된다.

다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 압박 부재 35에 의해 셔터 부재 34를 압박하는 공정이 실시된다. 이것에 의해, 압박 부재 35의 특히 돌기 40은, 셔터 부태 34를 슬릿 39 내로 향하여 탄성변형시킨다. 그 결과, 슬릿 39 내에 충전된 도전성 페이스트 32는 슬릿판 33의 제 1 주면 37측에 넘치도록 공급되면서, 슬릿 39 내의 도전성 페이스트 32가 부품 본체 2의 측면 7의 일부 위에 소정 폭을 갖고 부여된다. 이때, 도전성 페이스트 32는 부품 본체 2의 측면 7 위 뿐만 아니라 측면 7로부터 인접한 측면 11 및 12의 각 일부 위에까지 연장하도록 부여된다.

이와 같이 도전성 페이스트 32가 부품 본체 2의 한쪽 측면 7 위에 부여된 후, 동일한 조작이 부품 본체 2의 다른쪽 측면 8에 대해서도 실시된다.

그 이후에, 부품 본체 2 위에 부여된 도전성 페이스트 32가 구워지고, 그것에 의해 도 16에 도시한 바와 같은 측면 전극 9 및 10이 형성된다.

상술한 바와 같이, 슬릿 39 내에 도전성 페이스트 32를 충전하는데 있어서, 슬릿판 33의 제 1 주면 37측에서 슬릿 39 내에 도전성 페이스트 32를 공급하는 방법이 실시되지만, 보다 바람직하게는, 다음과 같이 실시하여 도전성 페이스트 32를 슬릿 39 내에 충전하도록 이루어진다.

도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 우선 도 3a에 도시한 바와 같이, 압박 부재 35에 의해 셔터 부재 34를 압박함으로써, 셔터 부재 34를 슬릿 39 내로 향하여 탄성 변경시킨 상태로 미리 형성하여 둔다. 또한, 이 상태는, 상술한 대로 부품 본체 2로의 도전성 페이스트 32의 부여를 완료한 후에, 압박 부재 35의 위치를 그대로 유지하면서, 부품 본체 2를 슬릿판 33에서 이간시킨 상태에 해당한다.

다음으로, 상술한 상태에서, 도 3b에 도시한 바와 같이, 슬릿판 33의 제 1 주면 37 측에서 슬릿 39를 덮도록 도전성 페이스트 32가 부여되다. 이 도전성 페이스트 32의 부여시에는 예를 들어 스퀴지(squeeze) 41이 이용되고, 이것을 예를 들어 화살표 42 방향으로 동작시킴으로써, 제 1 주면 37 위에 소정의 두께를 갖고 연장하도록 도전성 페이스트 32를 부여하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 3c에 도시한 바와 같이, 압박 부재 35에 의한 셔터 부재 34로의 압박이 해소되고, 이것에 의해 셔터 부재 34의 탄성 변형이 복원된다. 이것에 응하여, 도전성 페이스트 32는 슬릿 39 내에 흡입된다.

다음으로, 도 3d에 도시한 바와 같이, 제 1 주면 37 위에서 스퀴지 41을 예를 들어 화살표 43 방향으로 동작시킴으로써, 제 1 주면 37 위의 도전성 페이스트 32의 여분이 긁어내어진다. 이때 스퀴지 41은 도전성 페이스트 32를 슬릿 39 내로 삽입하는 작용도 달성한다.

이와 같이 도전성 페이스트 32의 슬릿 39 내로의 충전 또는 보급이 실시되지만, 상술한 대로 도전성 페이스트 32의 부품 본체 2로의 부여를 반복실시하는 경우에는, 이러한 도전성 페이스트 32의 충전 또는 보금 공정과 부여 공정이 서로 반복된다.

도 4 내지 도 15는 각각 본 발명의 다른 형태의 구현예를 설명하기 위한 것이다. 이들 도 4 내지 도 15에 있어서, 도 1 내지 도 3에 도시한 요소에 해당하는 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 4는 본 발명의 제 2 구현예를 설명하기 위한 것으로 슬릿판 33의 슬릿 39가 설치된 부분을 보여주고 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 슬릿 39는 슬릿판 33의 제 2 주면 38측에서 넓은 폭이 되도록 테이프를 포함할 수도 있다.

도 5는 본 발명의 제 3 구현예를 설명하기 위한 것으로 슬릿판 33의 슬릿 39가 설치된 부분을 보여주고 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 슬릿판 33은, 복수개의 판을 적층한 구조를 포함할 수도 있다.

도 6은 본 발명의 제 4 구현예를 설명하기 위한 것으로 슬릿판 33의 슬릿 39가 설치된 부분을 보여주고 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 슬릿판 33은 복수개의 판을 적층한 구조를 포함하면서, 이들 복수개의 판의 각각에서 슬릿 39의 폭을 단계적으로 변경하여, 슬릿 39에 테이프와 실질적으로 동일한 형태를 갖도록 할 수도 있다.

도 7은 본 발명의 제 5 구현예를 설명하기 위한 것으로 압박 부재 35의 돌기 40이 설치된 부분을 보여주고 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 돌기 40의 단면 형태는 도 2에 도시한 바와 같이, 사각형 뿐만 아니라 원형을 포함하도록 할 수도 있다.

도 8은 본 발명의 제 6 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 2에 대응하는 도면이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 압박 부재 35에 형성된 돌기 40은 슬릿 39의 폭보다 넓은 폭을 갖을 수도 있다.

도 9는 본 발명의 제 7 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 1에 비해 보다 확대되어 있지만, 도 1의 일부에 해당하는 도면이다. 상술한 도 2 또는 도 8에 있어서, 돌기 40은 각 슬릿 39마다에 대응하도록 설치되었지만, 이러한 돌기 40은 도 9에 도시한 바와 같이 복수개의 슬릿 39에 대응하도록 설치될 수도 있다.

도 10은 본 발명의 제 8 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 9에 대응하는 동면이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 압박 부재 35에는 돌기가 설치되지 않고, 압박 부재 35가 주어진 면 전체를 갖고 셔터 부재 34를 압박하도록 할 수도 있다.

도 11은 본 발명의 제 9 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 2에 도시한 부분에 해당하는 부분을 보여주고 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 슬릿판 33의 제 2 주면 38측에는 슬릿 39 내의 공간과 통하는 공간을 형성하고 슬릿 39보다 넓은 폭을 구비한 캐비티 44가 설치될 수도 있다.

도 12는 본 발명의 제 10 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 11에 대응하는 도면이다. 도 12에 도시한 바와 같이, 캐비티 44는 셔터 부재 34의 슬릿판 33측에 설치될 수도 있다.

상술한 도 11 및 도 12에 각각 도시된 구현예의 경우, 압박 부재 35에 설치되는 돌기 40은, 도시한 바와 같이, 캐비티 44의 폭 이하의 폭을 포함하는 것이 바람직하지만, 캐비티의 폭을 초과하는 폭을 포함할 수도 있고, 게다가 복수개의 캐비티에 걸치도록 돌기가 설치될 수도 있다.

또한, 도시하지는 않았지만, 상술한 바와 같이 캐비티 44는 슬릿판 33 및 셔터 부재 34의 양방향에 설치될 수도 있다.

도 13은 본 발명의 제 11 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 11에 대응하는 도면이지만, 도 11보다 축소함으로써 보다 넓은 영역을 보여주고 있다. 도 11 및 도 12에서, 캐비티 44는 각 슬릿 39마다 대응하도록 설치되어 있지만, 도 13에 도시한 바와 같이, 캐비티 44는 복수개의 슬릿 39에 대응하도록 설치될 수도 있다. 이러한 경우, 압박 부재 35에 설치되는 돌기 40의 폭은 캐비티 44의 폭에 응하여 보다 넓게 될 수도 있다.

도 14는 본 발명의 제 12 구현예를 설명하기 위한 것으로 슬릿판 33, 셔터 부재 34 및 부품 본체 2가 도시되어 있다. 본 구현예에서는, 부품 본체 2의 측면 7 위의 복수 개소에 각각 소정의 폭을 갖는 측면 전극을 형성하는 경우에 적용되고, 1개의 부품 본체 2는 복수개으 슬릿 39에 걸치도록 배치된다.

도 15는 본 발명의 제 13 구현예를 설명하기 위한 것으로 도 14에 대응하는 도면이다. 도 15에 도시한 바와 같이, 캐비티 44는 1개의 부품 본체 2마다 대응하여 설치되면서, 복수개의 슬릿 39에 대응하도록 설치될 수도 있다.

이상, 본 발명을 도시한 몇개의 구현예에 관련하여 설명하였지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않으며, 본 발명의 범위 내에서 그 이외의 다양한 구현예가 가능하다.

예를 들면, 측면 전극을 형성할 부품 본체의 형상, 부품 본체 상의 측면 전극을 형성할 영역 등은 임의로 선택가능하다. 또한, 부품 본체상에 측면 전극을 형성할 개소의 개수도 임의로 선택할 수 있기 때문에, 슬릿판에 설치되는 슬릿의 수도 임의 선택이 가능하다. 또한, 슬릿판과 부품 본체와의 위치 관계를 순차 변화시키면서, 1개의 슬릿에 의해 부품 본체의 측면상의 복수 개소에 도전성 페이스트를 부여하도록 할 수도 있다.

또한, 도 16에 도시한 단면 전극 5 및/또는 6이 형성되지 않은 전자 부품에 대해서도, 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 도시한 각 구현예에서는, 도전성 페이스트 32의 부여 공정과 도전성 페이스트 32가 부여될 측면 7을 아래 방향으로 향하여 아래에서부터 위로 향하여 도전성 페이스트 32를 공급하도록 실시하였지만, 이것으로 한정되지 않고 부여할 측면 7을 향한 방향은 상방, 측방, 경사방향 등, 도전성 페이스트 32의 점도 등을 고려하면서 임의로 변경할 수 있다.

또한, 도시한 각 구현예에서는 도전성 페이스트 32를 부여할 때에, 부품 본체 2의 측면 7을 슬릿판 33의 제 1 주면 37에 접촉시켰지만, 약간 뜨게 할 수도 있다.

또한, 상술한 각 구현예에서는 부품 본체에 부여할 페이스트로서, 도전성 페이스트가 적용되었지만, 그 이외의 페이스트, 예를 들면 저항체 페이스트, 접착제 페이스트, 절연재 페이스트 등에 대해서도 이들을 부여하기 위해 본 발명을 적용할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 부품 본체의 측면 일부 위에 소정 폭으로 페이스트를 부여할 때에, 페이스트를 충전하기 위한 것으로, 페이스트를 부여할 폭에 해당하는 폭을 갖는 슬릿이 설치된 슬릿판이 이용되고, 이 슬릿판의 제 1 주면측에 부품 본체를 배치한 상태로 형성하면서, 슬릿판의 제 2 주면측에서 슬릿 개구를 닫도록 배치되는 탄성 재료로 이루어진 셔터 부재를 압박 부재로 압박함으로써, 셔터 부재를 슬릿 내로 향하여 탄성 변형시키고, 이것에 의해, 슬릿 내에 충전된 페이스트를 슬릿판의 제 1 주면측에 넘치도록 공급하고, 공급된 페이스트를 부품 본체의 측면 상에 부여하도록 하고 있기 때문에, 슬릿판의 제 1 주면측에 공급되는 페이스트 양은 압박 부재에 의해 셔터 부재를 압박하는 양, 즉 셔터 부재가 슬릿 내로 향해 탄성변형되는 양에 의해 실질적으로 결정된다. 따라서, 부품 본체에 부여되는 페이스트의 양에 대한 변동을 최소화할 수 있다.

상술한 바와 같이, 슬릿 내의 페이스트를 부품 본체에 부여할 때에, 페이스트를 부품 본체의 측면의 일부 위 뿐만 아니라 이 측면의 일부로부터 인접한 면의 일부 위에까지 연장하도록 부여하는 경우에는, 측면에 인접한 면 위에서의 페이스트의 부여 영역을 용이하게 조절할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 슬릿판로서, 예를 들어 금속 등의 강성체로 구성되는 것을 이용할 수 있기 때문에, 예를 들면 유기 용제를 포함한 도전성 페이스트의 부여에 적용되어도 슬릿판이 열화하지 않고, 장수명 또는 슬릿의 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다.

본 발명에 있어서, 슬릿판에 복수개의 슬릿이 설치되어 있으면, 복수개의 부품 본체에 대하여 동시에 페이스트를 부여하거나, 부품 본체의 측면 위의 복수 개소에 동시에 페이스트를 부여할 수 있게 되고, 페이스트 부여 공정을 능률적으로 진행할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 슬릿판에 복수개의 슬릿이 설치되고, 이들 복수개의 슬릿은 복수개의 전자 부품에 대하여 페이스트를 부여하기 위한 것인 경우, 슬릿 내의 공간은 페이스ㅌ를 부여할 전자 부품의 각각의 사이에 서로 연결되지 않도록 되어 있으면, 예를 들어 원하지 않게 부품 본체가 특정 슬릿에서 누락되어 있고, 이 슬릿이 개방 상태가 되어도 부품 본체의각각에 대해 부여되는 페이스트의 양을 변동시키지 않도록 할 수 있으며, 따라서 페이스트의 부여량에 있어서의 변동을 실질적으로 없게 할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 슬릿판의 제 1 주면측에 부품 본체를 배치할 때에, 제 1 주면과 부품 본체의 측면과의 사이에 간격을 형성하고, 이 간격을 조절함으로써, 부품 본체로의 페이스트의 부여량을 조절할 수 있지만, 제 1 주면에 부품 본체의 측면을 접촉시키도록 하면, 슬릿의 폭에 의해 부여 영역이 양호하게 한정되면서 양호한 재현성을 갖고 페이스트를 부여할 수 있다. 따라서, 번짐 등이 없는 고품위의 패턴에서 균일한 폭을 갖고 페이스트를 확실하게 부여할 수 있게 된다.

또한, 페이스트의 부여 영역의 폭을 좁게 하기 때문에, 슬릿의 폭을 이것보다 더 좁게 할 필요가 없고, 따라서 예를 들어 도전성 페이스트를 부여하여 전극을 형성하는 경우에는, 전극의 가는선 및 좁은 피치의 경향에 적절하게 대응할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 슬릿을 더 좁게 할 필요가 없기 때문에, 페이스트의 슬릿으로의 막힘 등이 발생하기 어렵게 되고, 시간 경과적으로 안정하여 페이스트 부여 공정을 실시할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 압박 부재에 돌기가 설치되어 있으면, 탄성 재료로 이루어진 셔터 부재를 필요한 개소에서 더욱 용이하고 확실하게 탄성변경시킬 수 있고, 페이스트의 공급을 안정시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 슬릿 내의 공간과 통하는 공간을 형성하고 슬릿보다 넓은 폭을 구비한 캐비티가 설치되어 있으면, 슬릿을 통해 슬릿판의 제 1 주면측으로 공급되기 때문에 대기하는 페이스트의 양을 보다 많게 할 수 있으면서, 탄성 재료로 이루어진 셔터 부재의 탄성변형을 더욱 발생할 수 있기 때문에, 페이스트의 공급을 보다 안정하게 실시할 수 있다.

또한, 이러한 캐비티의 용적은 상술한 바와 같은 효과를 달성하기 위하여, 그것만큼 크게 할 필요가 없기 때문에, 압박 부재에 의한 셔터 부재의 탄성변형에 대하여, 우수한 응답성을 갖고 비교적 낮은 점도의 페이스트에서 비교적 높은 점도의 페이스트에 이르기까지, 페이스트를 슬릿판의 제 1 주면측으로 공급할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 캐비티의 용적을 그것만큼 크게 할 필요가 없기 때문에, 제거 등에 있어서 소용없게 되는 페이스트의 양을 적게 할 수 있으면서 제거도 용이하게 실시할 수 있도록 하는 것이 가능하다.

또한, 슬릿 내에 페이스트를 충전할 때에, 슬릿판의 제 1 주면측에서 슬릿 내에 페이스트를 공급하도록 하면, 슬릿판과 셔터 부재와의 일체 구조를 풀 필요가 없기 때문에, 페이스트의 충전 작업을 능률적으로 실시할 수 있다.

게다가, 특히 캐비티를 설치한 것인 경우는, 페이스트의 부여 작업을 개시하는 최초의 단계에서, 슬릿판의 제 2 주면측에서 캐비티 내에 미리 페이스트를 충전시켜 두는 것도 바람직하다.

또한, 상술한 바와 같이, 제 1 주면측에서 페이스트를 공급할 때에, 압박 부재에 의해 셔터 부재를 압박함으로써, 셔터 부재를 슬릿 내로 향해 탄성변형시킨 상태로 미리 형성하여 두고, 이 상태에서, 제 1 주면측에서 슬릿을 덮도록 페이스트를 부여한 후에, 압박 부재에 의한 셔터 부재로의 압박을 제거함으로써, 셔터 부재의 탄성변형을 복원시키고, 이것에 의해 페이스트를 슬릿 내로 흡입하도록 하면, 페이스트를 보다 확실하게 슬릿 내로 충전할 수 있다.

게다가, 제 1 주면측에서 슬릿을 덮도록 페이스트를 부여할 때에, 제 1 주면상에 연장하도록 페이스트를 부여하고, 페이스트를 슬릿 내에 삽입한 후, 제 1 주면 상에 스퀴저를 작동시킴으로써 형성된 제 1 주면상의 페이스트 여분을 긁어내면서, 페이스트를 슬릿 내로 들어가게 하고, 따라서 슬릿 내의 페이스트의 충전의 확실성을 보다 높게 할 수 있으면서 페이스트의 충전 작업을 보다 능률적으로 실시할 수 있다.

Claims (20)

1. 부품 몸체를 준비하고 상기 부품 몸체의 측면 일부에 소정 폭의 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 전자 부품의 제조 방법으로서, 상기 방법은,

   상기 페이스트를 부여하기 위한 폭에 해당하는 폭을 구비한 슬릿이 제공되어 있는 슬릿판(slit plate)과, 상기 슬릿판은 서로 대향하여 소정 간격을 두고 배치된 제 1 및 제 2 주면을 포함하고 상기 제 1 주면측은 상기 부품 몸체를 배치하는 측면으로 기능하며;

   상기 슬릿판의 제 2 주면측에서 상기 슬릿의 개구를 닫도록 배치된 탄성 재료를 포함한 셔터 부재(shutter member), 및

   상기 셔터 부재가 상기 슬릿의 내부로 탄성변형되도록 상기 셔터 부재를 압박하는 압박 부재를 준비하는 단계;

   상기 슬릿 속에 상기 페이스트를 충전시키는 단계;

   상기 부품 몸체의 측면이 상기 슬릿판의 제 1 주면측을 향하도록 상기 부품 몸체를 배치하는 단계; 및

   상기 압박 부재로 상기 셔터 부재를 압박하여 상기 슬릿의 내측으로 상기 셔터 부재를 탄성변형시키고, 그것에 의해 상기 슬릿 내에 충전된 페이스트가 상기 제 1 주면측으로 부풀도록 공급하면서 상기 슬릿 내부와 상기 부품 몸체의 측면 일부 위에까지 상기 페이스트를 부여하는 단계

   를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 슬릿판은 복수개의 상기 슬릿을 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
3. 제 2항에 있어서, 상기 제 1 주면 상에 상기 부품 몸체를 배치하는 단계는 상기 복수개의 슬릿 각각에 대응하도록 복수개의 상기 부품 몸체를 각각 배치하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
4. 제 2항에 있어서, 상기 제 1 주면 상에 상기 부품 몸체를 배치하는 단계는 상기 복수개의 슬릿에 걸쳐 놓이도록 상기 부품 몸체들 중의 하나를 배치하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 주면 상에 상기 부품 몸체를 배치하는 단계는 상기 부품 몸체의 측면을 상기 제 1 주면과 접촉시켜는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
6. 제 1 항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 슬릿 내에 페이스트를 부여하는 단계는 상기 페이스트가 상기 부품 몸체의 측면 일부 뿐만 아니라 상기 부품 몸체의 측면 일부에서부터 인접한 면들의 일부에까지 상기 페이스트가 연장되도록 상기 슬릿 속에 상기 페이스트를 부여하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
7. 제 1 항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 슬릿 속에 상기 페이스트를 충전하는 단계는 상기 제 1 주면측으로부터 상기 슬릿 속으로 상기 페이스트를 공급하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
8. 제 7항에 있어서, 상기 슬릿 속에 상기 페이스트를 충전시키는 단계는, 상기 압박 부재로 상기 셔터 부재를 압박하여 상기 슬릿 내측으로 상기 셔터 부재를 사전에 탄성변형시키는 단계; 상기 제 1 주면측의 상기 슬릿을 덮도록 상기 페이스트를 부여한 후에, 상기 압박 부재로부터 상기 셔터 부재로 적용된 압력을 완화시켜 상기 셔터 부재의 탄성변형을 복원시키는 단계; 및 상기 슬릿 속으로 상기 페이스트를 흡입시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
9. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 주면측의 상기 슬릿을 덮도록 상기 페이스트를 부여하는 단계는, 상기 제 1 주면에까지 연장하도록 상기 페이스트를 부여하는 단계를 포함하며, 상기 슬릿 속에 상기 페이스트를 흡입하는 단계 후에 상기 제 1 주면상에 압착기(squeezer)를 동작시키고 상기 슬릿 속으로 상기 페이스트를 압착하여 형성된 상기 제 1 주면상의 과도한 페이스트를 긁어내는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
10. 제 1항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 페이스트는 상기 부품 몸체의 측면 일부에 전극을 형성하는 도전성 페이스트임을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
11. 부품 몸체의 측면 일부에 소정폭으로 페이스트가 부여되는 전자 부품의 제조 장치로서, 상기 장치는,

    상기 페이스트를 도포하기 위한 폭에 해당하는 폭을 구비하고 상기 페이스트로 충전되는 슬릿이 제공되어 있는 슬릿판(slit plate)과, 상기 슬릿판은 서로 대향하여 소정 간격을 두고 배치된 제 1 및 제 2 주면을 포함하고, 상기 제 1 주면은 상기 부품 몸체를 배치하는 측면으로 기능하며;

    상기 슬릿판의 상기 제 2 주면측에서 상기 슬릿의 개구를 닫도록 배치된 탄성 부재를 포함한 셔터 부재(shutter member); 및

    상기 제 1 주면측에 부풀도록 상기 슬릿 속에 충전된 상기 페이스트를 공급하면서 상기 슬릿에서 상기 부품 몸체의 측면 일부에까지 상기 페이스트를 부여하기 위해, 상기 셔터 부재가 상기 슬릿의 내부로 탄성변형되도록 상기 셔터 부재를 압박하는 압박 부재를 포함함을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
12. 제 11항에 있어서, 상기 슬릿판 위에는 복수개의 상기 슬릿이 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
13. 제 12항에 있어서, 상기 복수개의 슬릿은 상기 복수개의 부품 몸체 상에 상기 페이스트를 부여하기 위해 제공되며, 상기 페이스트의 부여로 상기 부품 몸체들이 이들 사이에서 서로 연결되지 않도록 상기 슬릿 속에 공간이 형성되어 있음을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
14. 제 11항에 있어서, 상기 압박 부재 위에는 상기 슬릿들과 대향하는 위치에 돌기들이 형성됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
15. 제 14항에 있어서, 상기 슬릿판에는 복수개의 상기 슬릿들이 제공되며, 상기 압박 부재의 돌기들은 각 슬릿에 대응하도록 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
16. 제 14항에 있어서, 상기 슬릿판에는 복수개의 상기 슬릿들이 제공되며, 상기 압박 부재의 돌기는 복수개의 슬릿들에 대응하도록 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
17. 제 11항에 있어서, 상기 슬릿 내의 공간과 연결된 공간을 형성하고 상기 슬릿보다 큰 폭을 구비한 캐비티(cavity)가 상기 슬릿판의 상기 제 2 주면측에 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
18. 제 11항 또는 제 17항에 있어서, 상기 슬릿 내의 공간과 연결된 공간을 형성하고 상기 슬릿보다 큰 폭을 구비한 캐비티(cavity)가 상기 셔터 부재의 상기 슬릿판측에 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
19. 제 17항에 있어서, 상기 슬릿판에는 복수개의 상기 슬릿들이 제공되고, 상기 캐비티는 각 슬릿에 대응하도록 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
20. 제 17항에 있어서, 상기 슬릿판에는 복수개의 상기 슬릿들이 제공되고, 상기 캐비티는 상기 복수개의 슬릿들에 대응하도록 제공됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.