DE2830472A1 - Verfahren zum serienmaessigen umhuellen elektrischer bauelemente, insbesondere kondensatoren - Google Patents

Verfahren zum serienmaessigen umhuellen elektrischer bauelemente, insbesondere kondensatoren

Info

Publication number
DE2830472A1
DE2830472A1 DE19782830472 DE2830472A DE2830472A1 DE 2830472 A1 DE2830472 A1 DE 2830472A1 DE 19782830472 DE19782830472 DE 19782830472 DE 2830472 A DE2830472 A DE 2830472A DE 2830472 A1 DE2830472 A1 DE 2830472A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
casting
connecting wires
mold
components
plastic film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19782830472
Other languages
English (en)
Other versions
DE2830472C3 (de
DE2830472B2 (de
Inventor
Ferdinand Utner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2830472A priority Critical patent/DE2830472C3/de
Priority to US06/049,569 priority patent/US4264549A/en
Priority to FR7917630A priority patent/FR2431170A1/fr
Priority to BR7904382A priority patent/BR7904382A/pt
Publication of DE2830472A1 publication Critical patent/DE2830472A1/de
Publication of DE2830472B2 publication Critical patent/DE2830472B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2830472C3 publication Critical patent/DE2830472C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/12Protection against corrosion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA --
Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren, mit radialen, zueinander zumindest annähernd parallelen Anschlußdraht en in einer Gießform mit einer Bodenschicht aus einem weichen Material, bei dem die Bauelemente in der vorgesehenen Position in die Gießform eingeführt und dabei ihre Anschlußdrähte in die Bodenschicht eingedrückt werden, bei dem die Gießform eine Mehrzahl von Gießnestern enthält und bei dem das Gießharz über die verbleibenden Öffnungen der Gießnester zugeführt und in der Gießform ausgehärtet wird.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 10 78 651 bekannt. Dort wird jedes einzelne Bauelement durch eine plastische Platte, z.B. aus Silikongummi, ein-
Mhs 1 Kg/ 4.7.78
903884/0252
VPA 78 P 1 1 1 7 BRD
gedrückt und mit dieser Platte in eine Gießform eingesetzt. Diese Platte muß relativ weich gestaltet sein, damit sich die Anschlußdrähte eindrücken lassen. Dieses Verfahren ist relativ aufwendig und gewährleistet keine für geringe Wandstärken des Vergusses ausreichende Zentrierung. Ein rationelles Vergießen auch mit zähflüssigen Vergußmassen ist nach diesem Verfahren nicht möglich. Allenfalls ein Verguß gemäß der GB-PS 712 289, bei dem flüssiges Gießharz in die Form eingefüllt wird und überschüssiges Gießharz von der Form wieder abfließen kann» läßt sich beim Stand der Technik einsetzen, ohne daß die Bauelemente in der Form unzulässig verschoben·' werden.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung·zugrunde liegt» besteht in einem rationellen Verguß einer großen Zahl von Bauelementen, wobei gleichmäßige, dünne Wandstärken des Vergusses erreicht werden sollen und auch zähflüssiges Gießharz einset2bar sein soll.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art dadurch gelöst, daß die Drähte durch eine Positioniervorrichtung in ihrer horizontalen Lage festgelegt und in die Gießform eingeführt werden, daß eine'als Bodenschicht aus weichem Material dienende Kunststoffolie durch die Anschlußdrähte der Bauelemente ■ durchstoßen wird t die Anschlußdrähte unter der Kunststoffolie seitlich geführt bis zu einem Höhenanschlag eingedrückt werden, daß eine reichlich bemessene Menge von Gießharz ohne genaue Dosierung auf die Gießform aufgebracht wird, daß das Gießharz durch einen Abstreifer in alle Gießnester verteilt und das überschüssige Gießharz durch den Abstreifer von der Gießform entfernt wird.
908884/0252
VPA 78P ί j 17 BRD
Dabei dient die Kunststoffolie zur Abdichtung der Form. Die darunter befindliche Führung der Anschlußdrähte und ihr Tiefenanschlag brauchen nicht elastisch zu sein. Dadurch kann eine exakte Halterung der Bauelemente gewährleistet werden. Diese exakte Halterung der Bauelemente ermöglicht es, daß durch einen Abstreifer(Rakel) Kunstharz in die Gießnester eingeführt wird, ohne daß die Bauelemente in ihrer Lage verändert werden. Dies ist besonders bei der Verwendung von zähflüssigem Gießharz vorteilhaft. Zähflüssiges Gießharz wird insbesondere verwendet, wenn flammhemmende Zusätze im Gießharz enthalten sein müssen. In derartigen Fällen kann das Gießharz vorteilhaft auch durch einen Rakelstab verteilt werden, der sich dreht oder hin- und herbewegt.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhaft ausgestaltet, indem die Bauelemente in der Gießform nach dem Aushärten des Gießharzes bestempelt werden. Dies ist möglich, da die Bauelemente einerseits in ihrer Lage genau fixiert sind und da andererseits durch das Abstreifen des überflüssigen Gießharzes die endgültige Oberfläche des Bauelements bereits vorliegt.
Vorteilhaft wird das erfindungsgemäße Verfahren ausgeführt, indem über einer mit Sacklöchern zur Aufnahme der Anschlußdrähte versehenen Platte (Horde) eine Kunststoffolie angeordnet wird, indem durch die Positioniervorrichtung die Anschlußdrähte der Bauelemente durch die Kunststoffolie hindurch in entsprechende Sacklöcher bis zum Anschlag auf dem Boden der Sacklöcher eingeführt werden, indem nach diesem Bestücken der Horde die Gießform auf die Horde aufgesetzt wird, wobei diese die seitlichen Wände der Gießnester bildet, indem in diese Gießform das Kunstharz eingegossen wird und indem
909884/0252
7SP 1 117
nach dem Aushärten diese Gießform entfernt wird. In diesem Fall können die Bauelemente nach dem Entfernen der Gießform gemeinsam bestempelt werden. Hierbei kann eine Stempelwalze verwendet werden, da die zu bestempelnden Flächen frei in einer Ebene liegen.
Die Reinigung der Gießform kann entfallen, wenn über einer mit Sacklöchern zur Aufnahme der Anschlußdrähte versehenen Platte (Horde) eine Kunststoffolie mit angeformten Gießnestern angeordnet wird und wenn die Anschlußdrähte der Bauelemente durch den Boden des jeweiligen Gießnestes bis zum Boden der Sacklöcher hindurchgedrückt werden.
Sollen die Größen der Bauelemente häufig geändert werden, so ist es vorteilhaft, wenn die Bauelemente in die erforderliche Lage zueinander gebracht werden, wenn eine tiefziehbare Kunststoffolie von der Seite der Anschlußdrähte her um die Bauelemente herumgezogen, wenn die noch warme bzw. noch plastische Folie durch eine mit einem elastischen Material belegte Stempelplatte entlang den Anschlußdrahten gegen das Bauelement gedrückt wird und wenn die so umzogenen Bauelemente auf die Horde aufgesetzt und vergossen werden.
Die Folie aus weichem Material kann auch mit Bohrungen für die Anschlußdrähte versehen sein, wobei dann ein leichtes Untermaß der Bohrungen gegenüber dem Drahtdurchmesser für eine einwandfreie Dichtung sorgt. Die Kunststoffolie kann auch im Bereich der Anschlußdrähte geschwächt sein. Die Anschlußdrähte können zum leichteren Durchstechen der Folie auch schräg geschnitten sein.
905384/0252
-S-
- / - VPA ZS ρ 1 117 BRQ
Die Gießform kann auch aus einfachen Metall- bzw. Kunststoffleisten mit eingearbeiteten Nuten, welche die Gießnester bilden, zusammengesetzt werden. Diese Leisten können für verschiedene Kondensatoraußenabmessungen dimensioniert sein, wodurch ein und dasselbe Werkzeug für Vergießleisten mit verschieden großen Gießnestern dimensioniert werden kann.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es, mehrere 100 Bauelemente in nur einem VergießVorgang sowohl mit hoch- als auch mit niederviskosen Vergüssen mit oder ohne Vakuum zu versehen.
Beim Verguß können auch Abstandsfüßchen angegossen werden. Sie sind aber in der Regel nicht notwendig, da sich, bedingt durch die Gießform und den Schrumpfvorgang beim Aushärten, an der Drahtaustrittsseite eine konkav geformte Fläche mit exakten Kanten ausbildet.
Bei der Verwendung von Folien mit eingeprägten bzw. tiefgezogenen Gießnestern wird im allgemeinen auf eine Wiederverwendung der Formen verzichtet. In diesen Fällen entfallen alle Reinigungsprobleme der wiederverwendbaren Formen.Die Entfernung der umhüllten Bauelemente kann durch ein Herausdrücken der Gießlinge über die Anschlußdrähte oder durch ein Durchdrücken des Gießnestbodens mittels Stempel erfolgen. Die an die Folie angeformten Gießnester können auch als zusätzlicher Schutz am Bauelement, verbleiben. In diesem Fall wird die Folie zwischen den Bauelementen durchschnitten.
Die Erfindung wird anhand von zwei Figuren näher erläutert.
909384/0252
Fig. 1 zeigt eine bestückte Horde beim Einfüllen des Kunstharzes in teilweise geschnittener und gebrochener Ansicht, .
Fig. 2 zeigt dieselbe Horde beim Glätten und Verteilen des Kunstharzes durch eine Rakel in teilweise geschnittener und gebrochener Ansicht.
Auf einer Lochplatte 1 mit Sacklochern 2 für die Anschlußdrähte 3 der Bauelemente 4 wird eine Kunststofffolie 5 angeordnet. Die Anschlußdrähte 3 der Bauelemente 4 sind durch diese Kunststoffolie mittels einer Positioniervorrichtung bis zum Anschlag am Boden der Sacklöcher 2 hindurchgedrückt. Sie werden durch die Sacklöcher 2 in ihrer Höhe und in ihrer seitlichen Lage fixiert. Die Sacklöcher 2 weisen eine Verbreiterung 6 in ihrem oberen Bereich auf, um die Positionierung zu erleichtern. Nach dem Bestücken der Lochplatte 1 wurde eine Gießform 7 auf die Lochplatte 1 aufgesetzt und mit dieser mechanisch fest und in ihrer Lage genau fixiert verbunden. Über einen Trichter oder Mehrfachdüsen θ, der sich in der Pfeilrichtung A bewegt, wird Kunstharz zugeführt. Die zugeführte Harzmenge wird reichlich bemessen und anschließend durch eine Rakel 10 verteilt, indem sich diese Rakel in Pfeilrichtung B bewegt und in Pfeilrichtung C fibriert. Dadurch wird gleichzeitig das überschüssige Kunstharz abgestreift. Sofern erforderlich, kann die Rakel 10 auch abwechselnd in Richtung B und entgegengesetzt zur Richtung B bewegt werden.
Die Kunststoffolie 5 dichtet einerseits, die Anschlußdrähte 3 ab und bildet andererseits im Bereich der Verbreiterung 6 der Sacklöcher 2 konkave Flächen, die
903384/0252
als Ab st ands fuß chen ausreichen. Daneben können in an sich bekannter Weise zusätzliche Abstandsfüßchen durch entsprechende Formung der Lochplatte 1 angegossen -werden»
5 Patentansprüche
2 Figuren
903334/0252

Claims (5)

- y- VPA 78 ρ 1 1 1 7 BRD Patentansprüche
1. Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren, mit radialen, zueinander zumindest annähernd parallelen Anschlußdrähten in einer Gießform mit einer Bodenschicht aus einem weichen Material, bei dem die Bauelemente in der vorgesehenen Position in die Gießform eingeführt und dabei ihre Anschlußdrähte in die Bodenschicht eingedrückt werden, bei dem die Gießform eine Mehrzahl von Gießnestern enthält und bei dem das Gießharz über die verbleibenden Öffnungen der Gießnester zugeführt und in der Gießform ausgehärtet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (3) durch die Positioniervorrichtung in der vorgesehenen horizontalen Lage in die Bodenschicht aus weichem Material eingedrückt werden, daß als Bodenschicht aus weichem Material eine Kunststoffolie (-.5) dient, die durch die Anschlußdrähte (3) der Bauelemente (4) durchstoßen wird, daß die Anschlußdrähte (3) unter der Kunststoffolie (5) seitlich geführt bis zu einem Höhenanschlag eingedrückt werden, daß eine reichlich bemessene Menge von Gießharz (9) ohne genaue Dosierung auf die Gießform (7) aufgebracht wird, daß das Gießharz (9) durch einen Abstreifer (10) in alle Gießnester verteilt und daß das überschüssige Gießharz (9) durch den Abstreifer (10) von der Gießform (7) entfernt wird.
0G834/O252
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente in der Gießform nach dem Aushärten des Gießharzes bestempelt werden.
3· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß über einer mit Sacklöchern (2) zur Aufnahme der Anschlußdrähte (3) versehenen Platte(i)(Horde) eine Kunststoffolie (5) angeordnet wird, daß durch die Positioniervorrichtung die Anschlußdrähte (3) der Bauelemente (4) durch die Kunststoffolie (5) hindurch in entsprechende Sacklöcher (2) bis zum Anschlag auf dem Boden der Sacklöcher (2) eingedrückt werden, daß nach diesem Bestücken der Platte (1)(Horde) eine Gießform (7) auf die Horde aufgesetzt wird, wobei diese die seitlichen Wände der Gießnester bildet, daß in diese Gießform (7) das Kunstharz (9) eingegossen wird und daß nach dem Aushärten diese Gießform (7) entfernt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß über einer mit Sacklöchern zur Aufnahme der Anschlußdrähte versehenen Platte (Horde) eine Kunststoffolie mit angeformten Gießnestern angeordnet wird und daß die Anschlußdrähte der Bauelemente durch den Boden des jeweiligen Gießnestes bis zum Boden der Sacklöcher hindurchgedrückt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente in die erforderliche Lage zueinander gebracht werden, daß eine tiefziehbare Kunststoffolie von der Seite der Anschlußdrähte her um die Bauelemente herumgezogen wird, daß die noch warme bzw. plastische
■903384/0252
- 3 - VPA 78 P 1 11 7 BRO
Folie durch eine mit einem elastischen Material belegte Stempelplatte entlang der Anschlußdrähte gegen das Bauelement gedrückt wird und daß die so umzogenen Bauelemente auf die Horde aufgesetzt und vergossen werden.
909884/0252
DE2830472A 1978-07-11 1978-07-11 Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren Expired DE2830472C3 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2830472A DE2830472C3 (de) 1978-07-11 1978-07-11 Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
US06/049,569 US4264549A (en) 1978-07-11 1979-06-18 Process for batch-coating of electric components
FR7917630A FR2431170A1 (fr) 1978-07-11 1979-07-06 Procede pour envelopper en serie des composants electriques, en particulier des condensateurs
BR7904382A BR7904382A (pt) 1978-07-11 1979-07-10 Processo para o envolvimento seriado de componentes eletricos,especialmente de condensadores

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2830472A DE2830472C3 (de) 1978-07-11 1978-07-11 Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2830472A1 true DE2830472A1 (de) 1980-01-24
DE2830472B2 DE2830472B2 (de) 1980-08-28
DE2830472C3 DE2830472C3 (de) 1981-07-16

Family

ID=6044100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2830472A Expired DE2830472C3 (de) 1978-07-11 1978-07-11 Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4264549A (de)
BR (1) BR7904382A (de)
DE (1) DE2830472C3 (de)
FR (1) FR2431170A1 (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3216192A1 (de) * 1982-04-30 1983-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisches bauelement, das zentriert und justiert in einem gehaeuse untergebracht ist
FR2549291B2 (fr) * 1982-10-29 1986-05-09 Radiotechnique Compelec Procede d'encapsulation de composants electroniques par extrusion de matiere plastique et applications a la fabrication de voyants lumineux et a l'encapsulation de circuits electroniques
DE3526303A1 (de) * 1985-07-23 1987-01-29 Siemens Ag Einrichtung zum vergiessen von elektrischen bauteilen
US4980016A (en) * 1985-08-07 1990-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing electric circuit board
US4865782A (en) * 1987-03-09 1989-09-12 Paul Jesse D Grouting method
JPS63283054A (ja) * 1987-03-11 1988-11-18 Fuji Plant Kogyo Kk ピン保持部付リードフレームの製造方法
ATE69908T1 (de) * 1987-05-05 1991-12-15 Siemens Ag Elektrisches bauelement in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung.
US5232651A (en) * 1989-12-11 1993-08-03 Japan Rec Co., Ltd. Method of sealing electric parts mounted on electric wiring board with resin composition
US5261266A (en) * 1990-01-24 1993-11-16 Wisconsin Alumni Research Foundation Sensor tip for a robotic gripper and method of manufacture
US5405566A (en) * 1993-10-14 1995-04-11 At&T Corp. Method for fixturing modules
US6527998B1 (en) * 1994-02-25 2003-03-04 Xilinx, Inc. Method of fabricating integrated circuit pack trays using modules
JP2005167092A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Nitto Denko Corp 光半導体装置の製造方法
US20110316201A1 (en) * 2010-06-24 2011-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer Level Packaging Using Blade Molding
US10834827B2 (en) 2017-09-14 2020-11-10 HELLA GmbH & Co. KGaA System for potting components using a cap

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB712289A (en) * 1951-11-29 1954-07-21 Standard Telephones Cables Ltd Method of coating a plurality of electric impedance elements, such as condensers, and an impedance element coated in accordance with that method
DE1078651B (de) * 1957-12-04 1960-03-31 Felten & Guilleaume Carlswerk Verfahren zur Umhuellung elektrischer Bauelemente mit Giessharz
DE2304412A1 (de) * 1973-01-30 1974-08-01 Siemens Ag Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1989702A (en) * 1931-01-05 1935-02-05 Goodrich Co B F Method for making multicolored rubber articles
US2436597A (en) * 1944-08-29 1948-02-24 Noma Electric Corp Method and means for molding plastic objects
US2763049A (en) * 1953-08-21 1956-09-18 Robinson Brick & Tile Company Method for manufacture of tile
DE968665C (de) * 1954-05-23 1958-03-20 Felten & Guilleaume Carlswerk Verfahren zur Herstellung von in irreversibel erhaertende Massen eingebetteten Kondensatoren
US2964800A (en) * 1955-08-24 1960-12-20 Dorsett Roscoe Manufacture of a wall
US3076230A (en) * 1960-01-14 1963-02-05 Western Electric Co Mold for casting electrical component mounting boards
FR1582027A (de) * 1968-02-14 1969-09-26
US3658971A (en) * 1969-12-29 1972-04-25 Scholl Mfg Co Inc Method of molding polyurethane foam composites and removing them from the mold
US3890420A (en) * 1973-06-04 1975-06-17 Theodore C Neward Method of making a bipolar electrode structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB712289A (en) * 1951-11-29 1954-07-21 Standard Telephones Cables Ltd Method of coating a plurality of electric impedance elements, such as condensers, and an impedance element coated in accordance with that method
DE1078651B (de) * 1957-12-04 1960-03-31 Felten & Guilleaume Carlswerk Verfahren zur Umhuellung elektrischer Bauelemente mit Giessharz
DE2304412A1 (de) * 1973-01-30 1974-08-01 Siemens Ag Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen

Also Published As

Publication number Publication date
US4264549A (en) 1981-04-28
BR7904382A (pt) 1980-04-01
DE2830472C3 (de) 1981-07-16
FR2431170A1 (fr) 1980-02-08
DE2830472B2 (de) 1980-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2830472A1 (de) Verfahren zum serienmaessigen umhuellen elektrischer bauelemente, insbesondere kondensatoren
DE3441984C2 (de)
DE2167079C2 (de) Verfahren zum Herstellen von mit Kunststoff vergossenen elektrischen Bauelementen
DE2535923C3 (de) Verfahren und Form zum Einkapseln elektrischer Bauteile
DE2248968C3 (de) Vorrichtung für die Herstellung einer Gießform
EP2030228A1 (de) Verfahren zu herstellung eines spritzgussteils mit integrierter flexibler leiterplatte
DE19744455A1 (de) Bauteil zur SMD-Montagetechnik und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2048454B2 (de) In ein Gehäuse eingebautes elektrisches Bauelement
DE1614834C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halb leiteranordnung
DE10026187B4 (de) Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements
DE2551476C3 (de) Verfahren zum stehenden Gießen von Bauplatten, z.B. aus Gips
DE3146515A1 (de) Elektrisches bauelement mit radial angeordneten, zueinander parallelen stromzufuehrungsdraehten, das in einem kunststoffblock formvergossen eingeschlossen ist, und verfahren zu seiner herstellung
EP0492270B1 (de) Vorrichtung zum Anbringen eines Teils eines elektrischen Steckverbinders an einer Leitung
WO1989007835A1 (en) Semiconductor component, manufacturing process, device and assembly station
DE3216192C2 (de)
EP0271164B1 (de) Werkzeug zum Herstellen eines Schaltungsmusters einer elektrischen Schaltungsplatte durch Schneiden einer Kupferplatte und Schaltungsmuster einer elektrischen Schaltungsplatte, das zur Bearbeitung mit dem Werkzeug geeignet ist
DE2519679C2 (de) Verfahren zum herstellen einer unterdruck-giessform
DE2830454A1 (de) Verfahren zum umgiessen von elektrischen bauelementen, insbesondere kondensatoren
DE1479750C (de) Verfahren zum mechanischen Verbinden eines mindestens an seiner Oberflache aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Bauelements mit einem nicht thermoplasti sehen Bauteil
DE2537996C3 (de) Verfahren zum Transportieren von Gießformen
DE2223345A1 (de) Vorrichtung zur bestueckung von bauelementetraegern
DE7233080U (de) Vorrichtung zum herstellen von schichtnougat
DE1289550B (de) Hochspannungsfestes elektrisches Bauteil, insbesondere fuer Farbfernsehempfaenger und Verfahren sowie Vorrichtung zu seiner Herstellung
DE1479750B2 (de) Verfahren zum mechanischen verbinden eines mindestens an seiner oberflaeche aus thermoplastischem kunststoff bestehenden bauelements mit einem nicht thermoplastischen bauteil
DE6931315U (de) Einrichtung zur herstellung eines druckstocks.

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
BF Willingness to grant licences
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee