JP2023010418A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】ケースの内部に容易に樹脂を充填可能な電子部品を提供すること。【解決手段】電子部品１０は、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂと、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂが収容される収容凹部６２と、収容凹部６２をＸ軸方向に沿って第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとに区分けする凸部６４とを具備するケース６０と、を有する。凸部６４は、第１凸部６４ａと、Ｙ軸方向に沿って、第１凸部６４ａから離間して配置された第２凸部６４ｂとを有し、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとは、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとを連通する連通空間６９を間に挟んで配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、チップ部品を収容可能なケースを有する電子部品に関する。

チップ部品を収容可能なケースを有する電子部品として、特許文献１に記載の電子部品が例示される。特許文献１に記載の電子部品では、チップ部品を収容するための収容凹部がケースに具備されている。収容凹部の内部は仕切壁で仕切られており、仕切壁で仕切られた複数の収容空間に複数のチップ部品を収容することにより、複数のチップ部品間の絶縁を良好に確保することが可能となっている。

この種の電子部品では、収容凹部にチップ部品が収容された状態において、収容凹部の内部に封止用の樹脂を充填する処理が行われる。樹脂の充填には、例えば、ディスペンサ等の注入器具が用いられ、チップ部品と仕切壁との間に注入器具を差し込み、チップ部品と仕切壁の間の隙間から樹脂を流し込むことにより、収容凹部の内部に樹脂を充填することが可能になっている。

しかしながら、収容凹部にチップ部品が収容された状態では、樹脂の流通が仕切壁等によって阻害されるため、樹脂の充填に時間がかかるだけでなく、収容凹部から樹脂が溢れやすく、また収容凹部の内部に樹脂を均一に充填させることが困難であり、改良が望まれている。

特開２０２０－１０７８７２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ケースの内部に容易に樹脂を充填可能な電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
チップ部品と、
前記チップ部品が収容される収容凹部と、前記収容凹部を第１軸方向に沿って第１収容空間と第２収容空間とに区分けする凸部とを具備するケースと、を有し、
前記凸部は、第１凸部と、前記第１軸方向に直交する第２軸方向に沿って、前記第１凸部から離間して配置された第２凸部とを有し、
前記第１凸部と前記第２凸部とは、前記第１収容空間と前記第２収容空間とを連通する連通空間を間に挟んで配置されている。

本発明に係る電子部品では、凸部が、第１凸部と、第１軸方向に直交する第２軸方向に沿って、第１凸部から離間して配置された第２凸部とを有し、第１凸部と第２凸部とは、第１収容空間と第２収容空間とを連通する連通空間を間に挟んで配置されている。第１凸部と第２凸部との間に連通空間を形成することにより、収容凹部の内部に樹脂を充填するときに、連通空間を注入器具の設置スペースあるいは樹脂の流通路として利用することが可能となる。すなわち、第１凸部と第２凸部との間（連通空間）に注入器具を設置し、樹脂を注入することにより、連通空間を通じて収容凹部の内部に樹脂を流し込むことが可能となる。これにより、樹脂の流通が凸部によって阻害されることなく、十分な量の樹脂を収容凹部の内部に短時間で充填することができるとともに、収容凹部から樹脂が溢れることを防止することができる。

また、注入器具によって連通空間に注入された樹脂は、第１収容空間と第２収容空間の各々に向かって、連通空間から分岐して流れ出す。そのため、一回の樹脂の充填により、第１収容空間と第２収容空間の両方に樹脂を充填することが可能であり、第１収容空間と第２収容空間の各々に対して別々に樹脂を充填する必要がない分、生産性を高めることができる。また、連通空間から第１収容空間および第２収容空間の各々に略一定量の樹脂が流れ出すため、第１収容空間に充填される樹脂の量と、第２収容空間に充填される樹脂の量を均一にすることができる。

好ましくは、前記収容凹部の内部には樹脂が充填されており、前記連通空間は樹脂で満たされている。収容凹部の内部に樹脂を充填し、収容凹部に収容されたチップ部品を樹脂封止することにより、耐湿性、耐振動性、防塵性あるいは放熱性等に優れた電子部品を実現することができる。また、連通空間を樹脂で満たすことにより、第１凸部と第２凸部とが硬化した樹脂によって接続され、第１収容空間と第２収容空間とが、第１軸方向に関して凸部および樹脂を介して閉塞される。そのため、第１収容空間と第２収容空間の両方に複数のチップ部品を収容する場合には、第１収容空間に配置されるチップ部品と第２収容空間に配置されるチップ部品との間の絶縁を良好に確保することができる。

好ましくは、前記連通空間の前記第２軸方向に沿う長さは、前記凸部の前記第１軸方向に沿う厚みと同等以上である。このような構成とすることにより、第１凸部と第２凸部との間に、注入器具を設置するのに十分なスペースを有する連通空間を形成することが可能となる。したがって、連通空間に注入器具を設置しやすくなり、収容凹部の内部に樹脂を充填する処理が容易になる。

好ましくは、前記第１凸部と前記第２凸部とは、前記第２軸方向に沿って分離しており、前記収容凹部の底面から立ち上げられている。このような構成とすることにより、第１凸部と第２凸部との間に、収容凹部の底面まで延びる連通空間が形成され、連通空間を介して、注入器具を収容凹部の底面付近まで差し込むことが可能となる。連通空間において、収容凹部の底面付近から樹脂を流し込むと、注入時の圧力により、収容凹部の底面から開口部に向けて徐々に押し上げられるように樹脂が収容凹部の内部に充填されていくため、収容凹部から樹脂が溢れ出すことを有効に防止することができる。また、収容凹部の内部に樹脂を充填するのに要する時間を効果的に短縮することができるとともに、第１収容空間と第２収容空間の各々に充填される樹脂の量の均一性を効果的に高めることができる。

好ましくは、前記第１凸部および前記第２凸部の少なくとも一方は、前記収容凹部の内壁面に接続されており、前記第１凸部および前記第２凸部の少なくとも一方と前記収容凹部の内壁面との接続部には、前記収容凹部の底面に向かって凹み、前記第１収容空間と前記第２収容空間とを連通する連通溝が形成されている。例えば、連通溝に導電性端子を挿入し、導電性端子を介して、第１収容空間に収容されたチップ部品の端子電極と、第２収容空間に収容されたチップ部品の端子電極とを接続することにより、ケースの内部において、これらのチップ部品を電気的に接続することができる。

好ましくは、前記収容凹部の底面には、前記第１凸部と前記第２凸部との間を通過し、前記収容凹部の底面の外縁に向かって延在する底面溝部が形成されている。このような構成とすることにより、注入器具によって連通空間へと流し込まれた樹脂が、収容凹部の底面の外縁に向かって底面溝部の内部を流れていくため、収容凹部の底面の外縁に向けて樹脂を効率的に行き渡らせることができる。

好ましくは、前記底面溝部は、前記第１凸部と前記第２凸部との間を前記第１軸方向に沿って延在する第１底面溝部と、前記第１底面溝部に接続され、前記第２軸方向に沿って延在する第２底面溝部とを有する。このような構成とすることにより、注入器具によって連通空間へと流し込まれた樹脂が、収容凹部の底面の外縁に向かって、第１軸方向に沿って第１底面溝部の内部を流れていくとともに、第１底面溝部から分岐して、第２軸方向に沿って第２底面溝部の内部を流れていくため、収容凹部の底面の第１軸方向の外縁および第２軸方向の外縁に向けて樹脂を効率的に行き渡らせることができる。

好ましくは、前記ケースの側面には、前記ケースの側面から外側に向かって突出する一対の連結凸部と、前記ケースの側面から内側に向かって凹む連結凹部とが形成されている。このような構成とすることにより、電子部品に複数（例えば、２つ）のケースを具備させる場合において、一方のケースの連結凸部を他方のケースの連結凹部に係合させることが可能となり、複数のケースを連結することができる。

図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図２は図１に示す電子部品のケースの内部の状態を示す斜視図である。 図３は図１に示すチップ部品をＸＹ平面に平行な断面で切ったときの断面図である。 図４Ａは図１に示すケースの内部の状態を示す斜視図である。 図４Ｂは図４Ａに示すケースの平面図である。 図５Ａは図４Ａに示すケースの斜視図である。 図５Ｂは図５Ａに示すケースをＺ軸を回転軸として１８０度回転させたときの斜視図である。 図６は図４Ａに示すＶＩ－ＶＩ線に沿うケースの断面図である。 図７は図１に示す導電性端子の斜視図である。 図８は本発明の第２実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図９Ａは図８に示す電子部品の内部の状態を示す斜視図である。 図９Ｂは図９Ａに示す各ケースの連結状態を示す斜視図である。 図１０は図８に示す導電性端子の斜視図である。 図１１は本発明の第３次実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図１２は図１２に示すＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿うケースの断面図である。 図１に示す電子部品の変形例の斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、２つのコンデンサチップ（チップ部品）２０ａおよび２０ｂと、ケース６０とを有する。ケース６０には、複数の導電性端子が取り付けられている。本実施形態では、導電性端子として、第１個別金属端子３０ａと、第２個別金属端子３０ｂと、共通金属端子４０とが取り付けられている。ケース６０の内部には、封止用の樹脂７０が充填されており、樹脂７０によって、２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを樹脂封止することが可能となっている。

図２に示すように、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、それぞれ略直方体形状を有し、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図３に示すように、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）は、内部電極層２６と誘電体層２７とがそれぞれＸ軸方向に沿って積層されている素子本体を有する。Ｙ軸方向（長手方向）に互いに対向する素子本体の第１端面２３および第２端面２４には、それぞれ第１端子電極２１および第２端子電極２２が形成されている。

第１端子電極２１は、第１端面電極部２１ａと第２側面電極部２１ｂとを有する。第１端面電極部２１ａは、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の第１端面２３に形成されており、第１端面２３から露出している複数の内部電極層２６のＹ軸正方向側の端部に接続されている。第１側面電極部２１ｂは、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の第１端面２３から側面２５のＹ軸正方向側の端部に回り込むように形成されている。

第２端子電極２２は、第２端面電極部２２ａと第２側面電極部２２ｂとを有する。第２端面電極部２２ａは、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の第２端面２４に形成されており、第２端面２４から露出している複数の内部電極層２６のＹ軸負方向側の端部に接続されている。第２側面電極部２２ｂは、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の第２端面２４から側面２５のＹ軸負方向側の端部に回り込むように形成されている。

コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂにおける誘電体層２７の材質は、特に限定されず、例えばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物等の誘電体材料で構成される。各誘電体層２７の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２７の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２７の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。内部電極層２６は、市販の電極用ペーストにより形成することもできる。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

第１端子電極２１および第２端子電極２２の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金等が用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金等も使用することができる。第１端子電極２１および第２端子電極２２の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１端子電極２１および第２端子電極２２の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。例えば、このような金属皮膜として、Ｃｕを主成分とする焼付層と、当該焼付層上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層とを有する金属皮膜が例示される。

コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、例えば、縦（図２に示すＹ軸寸法）１．０～６．５ｍｍ×横（図２に示すＸ軸寸法）０．５～５．５ｍｍ×厚み（図２に示すＺ軸寸法）０．３～３．５ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

図４Ａに示すように、ケース６０は、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容可能に形成されており、外壁６１と、収容凹部６２と、底壁６３と、凸部６４と、開口縁面６６と、溝部６７と、連結部６８とを有する。ケース６０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂等の絶縁体で構成されている。外壁６１は、略長方形状を有する外側面６１ａおよび内壁面６１ｂを有し、底壁６３とともに収容凹部６２を囲んでいる。

収容凹部６２は、２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容可能な凹部からなり、Ｚ軸方向の一方（上方）に向けて開口している。収容凹部６２には、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂをＸ軸方向に関して横並びに配置した状態で収容することが可能となっている（図２参照）。すなわち、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、各々の長手方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された状態で、収容凹部６２に収容される。収容凹部６２の内部にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容することにより、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを衝撃等から有効に保護することができる。なお、図３に示すように、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の長手方向は、第１端子電極２１（第１端面電極部２１ａ）と第２端子電極２２（第２端面電極部２２ａ）とが対向する方向に対応している。

図４Ａに示すように、収容凹部６２は、凸部６４によって、物理的にあるいは観念的に、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとに区分けすることができる。凸部６４の詳細については後述する。第１収容空間６２ａは、凸部６４を挟んで、収容凹部６２のＸ軸負方向側に形成された空間であり、第２収容空間６２ｂは、凸部６４を挟んで、収容凹部６２のＸ軸正方向側に形成された空間である。第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとは、凸部６４を挟んでＸ軸方向に隣り合って形成されている。第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとは、凸部６４によって完全に分離されてはおらず、連通空間６９を介して連通している。連通空間６９の詳細については後述する。

第１収容空間６２ａにはコンデンサチップ２０ａを収容することが可能となっており、第２収容空間６２ｂにはコンデンサチップ２０ｂを収容することが可能となっている。第１収容空間６２ａのＹ軸方向に沿う長さは、コンデンサチップ２０ａの縦方向（Ｙ軸方向あるいは長手方向）の長さに対応しており、第１収容空間６２ａのＸ軸方向に沿う長さは、コンデンサチップ２０ａの横方向（Ｘ軸方向あるいは短手方向）の長さに対応している。第２収容空間６２ｂのＹ軸方向に沿う長さは、コンデンサチップ２０ｂの縦方向の長さに対応しており、第２収容空間６２ｂのＸ軸方向に沿う長さは、コンデンサチップ２０ｂの横方向の長さに対応している。

収容凹部６２の深さは、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの厚みあるいは高さよりも大きくなっており、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容凹部６２に収容した状態において、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの側面２５が収容凹部６２の開口部（開口縁面６６）からはみ出さないようになっている。

図２に示すように、収容凹部６２の内部において、第１収容空間６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａと、第２収容空間６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂとはＸ軸方向に所定の間隔をあけて配置される。この間隔は、凸部６４のＸ軸方向の厚みあるいは連通空間６９のＸ軸方向の長さ（幅）に対応している。

図１に示すように、収容凹部６２には、２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂが収容された状態で、樹脂７０を充填することが可能となっている。樹脂７０は、収容凹部６２に収容されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの側面（上面）と同程度の高さまで充填される。ただし、樹脂７０の充填量はこれよりも多くてもよく、あるいは少なくてもよい。収容凹部６２の内部に樹脂７０を充填し、収容凹部６２に収容されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを樹脂封止することにより、耐湿性、耐振動性、耐衝撃性、防塵性あるいは放熱性等に優れた電子部品１０を実現することができる。樹脂７０としては、エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

図４Ａに示すように、底壁６３は、Ｚ軸方向から見て略正方形状を有し、収容凹部６２の底面を形成する。底壁６３には、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂが載置される。底壁６３の上面（収容凹部６２の底面）には、凸部６４と底面溝部６７とが形成されている。これらの詳細な構成については後述する。

開口縁面６６は、収容凹部６２の開口面に沿って、外壁６１の上面に形成されている。開口縁面６６は、外壁６１の上面を周回するように、略リング状に形成されている。開口縁面６６と外壁６１の外側面６１ａとの交差部にはテーパが形成されており、同様に、開口縁面６６と外壁６１の内壁面６１ｂとの交差部にはテーパが形成されている。図２に示すように、開口縁面６６には、第１個別金属端子３０ａと、第２個別金属端子３０ｂと、共通金属端子４０とを固定することが可能となっている。これらの導電性端子は、開口縁面６６をＹ軸方向に跨ぐようにして、ケース６０に取り付けられる。

図４Ａに示すように、Ｙ軸負方向側に位置する開口縁面６６の一部には、段差部６６０が形成されている。段差部６６０は、ケース６０のＸ軸方向の一端から他端にかけて延在しており、Ｙ軸方向に所定幅を有する。例えば、段差部６６０を利用して共通金属端子４０（図２参照）を固定（係合）してもよい。図２に示す例では、共通金属端子４０の一部（側面電極部４６）は外壁６１の外側面６１ａ（第３面６１ａ３）に固定されているが、当該部分を段差部６６０の垂直面（ＹＺ平面に平行な面）に固定あるいは係合してもよい。

図４Ａに示すように、連結部６８は、外壁６１の外側面６１ａに形成されている。図５Ａおよび図５Ｂに示すように、外側面６１ａは、Ｙ軸正方向側に位置する第１面６１ａ１と、第１面６１ａ１に時計回りに隣接する第２面６１ａ２と、第２面６１ａ２に時計回りに隣接する第３面６１ａ３と、第３面６１ａ３に時計回りに隣接する第４面６１ａ４とを有する。連結部６８は、一対の連結凸部６８１と連結凹部６８２とを有し、一対の連結凸部６８１は第１面６１ａ１および第２面６１ａ２に形成されており、連結凹部６８２は第３面６１ａ３および第４面６１ａ４に形成されている。

図５Ａに示すように、第１面６１ａ１に形成された一対の連結凸部６８１は、それぞれＸ軸方向に所定の間隔で配置されており、Ｚ軸方向に沿って略平行に延在している。一対の連結凸部６８１の各々は、Ｚ軸方向に所定長さを有する柱状構造を有する。より詳細には、一対の連結凸部６８１の各々は、Ｚ軸方向に長手方向を有する略直方体形状を有し、その横断面形状（ＸＹ平面に平行な断面形状）は、矩形（より詳細には、平行四辺形）となっている。一対の連結凸部６８１は、それぞれ第１面６１ａ１の下端から第１面６１ａ１の中央付近までＺ軸方向に沿って連続的に延在している。なお、一対の連結凸部６８１は、それぞれ第１面６１ａ１の下端から第１面６１ａ１の中央付近までＺ軸方向に沿って不連続に延在していてもよい。

一対の連結凸部６８１は、それぞれ第１面６１ａ１からＹ軸方向の外側に向かって突出している。一方の連結凸部６８１は、Ｘ軸負方向側に傾斜しつつ、Ｙ軸方向の外側に向かって延びており、他方の連結凸部６８１は、Ｘ軸正方向側に傾斜しつつ、Ｙ軸方向の外側に向かって延びている。すなわち、一対の連結凸部６８１は、互いに遠ざかるようにＸ軸方向に広がりつつ、Ｙ軸方向の外側に向かって延びており、一対の連結凸部６８１の各々のＸ軸方向に沿う間隔は、第１面６１ａ１からＹ軸方向に離れた位置ほど大きくなっている。

一方の連結凸部６８１のＸ軸負方向側の外側面６８１ａはテーパ面となっており、同様に、他方の連結凸部６８１のＸ軸正方向側の外側面６８１ｂはテーパ面となっている。外側面６８１ａと外側面６８１ｂとは、互いに遠ざかるようにＸ軸方向に広がりつつ、Ｙ軸方向の外側に向かって延びており、外側面６８１ａと外側面６８１ｂのＸ軸方向に沿う間隔は、第１面６１ａ１からＹ軸方向に離れた位置ほど大きくなっている。

第２面６１ａ２に形成された一対の連結凸部６８１は、それぞれＹ軸方向に所定の間隔で配置されており、Ｚ軸方向に沿って略平行に延在している。第２面６１ａ２に形成された一対の連結凸部６８１は、第１面６１ａ１に形成された一対の連結凸部６８１と同様の形状を有する。一対の連結凸部６８１は、それぞれ第２面６１ａ２の下端から第２面６１ａ２の中央付近までＺ軸方向に沿って連続的に延在している。なお、一対の連結凸部６８１は、それぞれ第２面６１ａ２の下端から第２面６１ａ２の中央付近までＺ軸方向に沿って不連続に延在していてもよい。一方の連結凸部６８１のＹ軸正方向側の外側面６８１ａはテーパ面となっており、同様に、他方の連結凸部６８１のＸ軸負方向側の外側面６８１ｂはテーパ面となっている。

一対の連結凸部６８１は、それぞれ第２面６１ａ２からＸ軸方向の外側に向かって突出している。一方の連結凸部６８１は、Ｙ軸負方向側に傾斜しつつ、Ｘ軸方向の外側に向かって延びており、他方の連結凸部６８１は、Ｙ軸正方向側に傾斜しつつ、Ｘ軸方向の外側に向かって延びている。すなわち、一対の連結凸部６８１は、互いに遠ざかるようにＹ軸方向に広がりつつ、Ｘ軸方向の外側に向かって延びており、一対の連結凸部６８１の各々のＹ軸方向に沿う間隔は、第２面６１ａ２からＸ軸方向に離れた位置ほど大きくなっている。

一方の連結凸部６８１のＹ軸正方向側の外側面６８１ａはテーパ面となっており、同様に、他方の連結凸部６８１のＸ軸負方向側の外側面６８１ｂはテーパ面となっている。外側面６８１ａと外側面６８１ｂとは、互いに遠ざかるようにＹ軸方向に広がりつつ、Ｘ軸方向の外側に向かって延びており、外側面６８１ａと外側面６８１ｂのＹ軸方向に沿う間隔は、第２面６１ａ２からＸ軸方向に離れた位置ほど大きくなっている。

図５Ｂに示すように、第３面６１ａ３に形成された連結凹部６８２は、第３面６１ａ３からＹ軸方向の内側（中心）に向かって凹んでいる。連結凹部６８２は、第３面６１ａ３の下端から第３面６１ａ３の中央付近までＺ軸方向に沿って連続的に延在している。連結凹部６８２のＸ軸方向の幅は、Ｚ軸方向に沿って一定となっている。連結凹部６８２は、Ｙ軸方向に沿って所定の深さを有しており、連結凹部６８２のＸ軸方向に沿う幅は、ケース６０のＹ軸方向の内側に向かうにしたがって、幅広となっている。すなわち、連結凹部６８２のＸ軸方向に沿う幅は、連結凹部６８２の深さが深い位置ほど大きくなっており、係合凹部６８２の横断面形状（ＸＹ平面に平行な断面形状）は、略台形状となっている。

連結凹部６８２のＸ軸正方向側の内壁面６８２ａはテーパ面となっており、同様に、連結凹部６８２のＸ軸負方向側の内壁面６８２ｂはテーパ面となっている。内壁面６８２ａと内壁面６８２ｂとは、互いに遠ざかるようにＸ軸方向に広がりつつ、ケース６０のＹ軸方向の内側（中心）に向かって延びており、内壁面６８２ａと内壁面６８２ｂのＸ軸方向に沿う間隔は、ケース６０のＹ軸方向の内側に向かうほど大きくなっている。

第４面６１ａ４に形成された連結凹部６８２は、第４面６１ａ４からＸ軸方向の内側（中心）に向かって凹んでいる。連結凹部６８２は、第４面６１ａ４の下端からＺ軸方向に沿って第４面６１ａ４の中央付近まで連続的に延在している。連結凹部６８２のＸ軸方向の幅は、Ｚ軸方向に沿って一定となっている。連結凹部６８２は、Ｘ軸方向に沿って所定の深さを有しており、連結凹部６８２のＹ軸方向に沿う幅は、ケース６０のＸ軸方向の内側に向かうにしたがって、幅広となっている。すなわち、連結凹部６８２のＹ軸方向に沿う幅は、連結凹部６８２の深さが深い位置ほど大きくなっており、係合凹部６８２の横断面形状（ＸＹ平面に平行な断面形状）は、略台形状となっている。

連結凹部６８２のＹ軸負方向側の内壁面６８２ａはテーパ面となっており、同様に、連結凹部６８２のＹ軸正方向側の内壁面６８２ｂはテーパ面となっている。内壁面６８２ａと内壁面６８２ｂとは、互いに遠ざかるようにＹ軸方向に広がりつつ、ケース６０のＸ軸方向の内側（中心）に向かって延びており、内壁面６８２ａと内壁面６８２ｂのＹ軸方向に沿う間隔は、ケース６０のＸ軸方向の内側に向かうほど大きくなっている。

ケース６０に連結凸部６８１および連結凹部６８２を具備させることにより、電子部品１０に複数（例えば、２つ）のケース６０を具備させる場合において、一方のケース６０の連結凸部６８１を他方のケース６０の連結凹部６８２に係合させることが可能となり、複数のケース６０を連結することができる。

例えば、図９Ｂに示すように、一方のケース６０ａの一対の連結凸部６８１（図５Ａ参照）を、他方のケース６０ｂの連結凹部６８２（図５Ｂ参照）の下端側からＺ軸方向の一方（上方）に向かってスライドしながら挿入することにより、ケース６０ａの一対の連結凸部６８１がケース６０ｂの連結凹部６８２の内部に入り込み、これらを係合することができる。

ケース６０ａの一対の連結凸部６８１がケース６０ｂの連結凹部６８２に係合した状態では、一方の連結凸部６８１の外側面６８１ａ（図５Ａ）と他方の連結凸部６８１の外側面６８１ｂとが、それぞれ連結凹部６８２の内壁面６８２ａ（図５Ｂ）と内壁面６８２ｂとに当接する。上述したように、外側面６８１ａおよび６８１ｂはそれぞれケース６０ａのＹ軸方向の外側（ケース６０ｂが配置されている側）に向かってＸ軸方向に広がるテーパ面からなり、内壁面６８２ａおよび６８２ｂはそれぞれケース６０ｂのＹ軸方向の内側（ケース６０ａが配置されている側とは反対側）に向かってＸ軸方向に広がるテーパ面からなるため、これらが当接することにより強固な係合状態を形成することができる。

すなわち、ケース６０ａの一対の連結凸部６８１がケース６０ｂの連結凹部６８２に係合した状態では、ケース６０ａの一対の連結凸部６８１の各々のＸ軸方向の間隔が、ケース６０ｂの連結凹部６８２の内部（底）に進むに従って大きくなっているため、ケース６０ａが位置する側に向けてＹ軸方向に外力を加えたとしても、ケース６０ａおよびケース６０ｂは、Ｙ軸方向に関して互いに抜けなくなる。

図４Ａに示すように、凸部６４は収容凹部６２の内部に形成されており、収容凹部６２をＸ軸方向に沿って第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとに区分けする（仕切る）。凸部６４は、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂの容積が略等しくなるように、Ｘ軸方向に関して、収容凹部６２の略中心部に形成されている。凸部６４は、収容凹部６２の内壁面６１ｂと底壁６３とに跨るように形成されている。なお、内壁面６１ｂは、Ｙ軸正方向側に位置する第１面６１ｂ１と、第１面６１ｂ１に時計回りに隣接する第２面６１ｂ２と、第２面６１ｂ２に時計回りに隣接する第３面６１ｂ３と、第３面６１ｂ３に時計回りに隣接する第４面６１ｂ４とを有する。

凸部６４は、第１凸部６４ａと、Ｙ軸方向に沿って、第１凸部６４ａから離間して配置された第２凸部６４ｂとを有する。第１凸部６４ａおよび第２凸部６４ｂは、同様の形状を有し、略直方体形状からなる。第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとは、Ｙ軸方向に沿って、物理的に分離しており、収容凹部６２の底面（底壁６３）から立ち上げられている。第１凸部６４ａの上端面は平坦面からなり、第２凸部６４ｂの上端面は平坦面からなる。

第１凸部６４ａは、収容凹部６２のＹ軸負方向側に形成されており、内壁面６１ｂの第３面６１ｂ３からＹ軸正方向側に向けて突出するとともに、底壁６３からＺ軸正方向側に向けて突出している。第２凸部６４ｂは、収容凹部６２のＹ軸正方向側に形成されており、内壁面６１ｂの第１面６１ｂ１からＹ軸負方向側に向けて突出するとともに、底壁６３からＺ軸正方向側に向けて突出している。第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとは、Ｙ軸方向に関して対向して配置されている。

第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとは、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとを連通する連通空間６９を間に挟んで配置されている。連通空間６９は、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に位置する空間であり、第１凸部６４ａのＹ軸正方向側を向く側面と、第２凸部６４ｂのＹ軸負方向側を向く側面と、収容凹部６２の底面とによって囲まれている。連通空間６９は、Ｘ軸負方向側で第１収容空間６２ａに接続され、Ｘ軸正方向側で第２収容空間６２ｂに接続されている。連通空間６９の上方は開放されており、連通空間６９は、凸部６４に対して、連通空間６９の位置において収容凹部６２の開口部と同じ方向に開口する凹部を付与する。すなわち、本実施形態において、凸部６４は、連通空間６９の位置で凹む凹部を有し、該凹部によって、凸部６４は、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとに分離されている。連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さは、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間のＹ軸方向に沿う間隔と等しくなっている。

上述したように、収容空間６２の内部には樹脂７０（図１参照）が充填されるが、その状態において、連通空間６９は樹脂７０で満たされる。すなわち、連通空間６９の内部には樹脂７０のみが存在し、本実施形態では、樹脂７０以外に他の部材が配置されることは想定されていない。したがって、連通空間６９の内部に充填された樹脂７０の体積は、連通空間６９の容積と略一致する。また、連通空間６９の内部に充填された樹脂７０の形状は、連通空間６９の空間形状と略一致する。

連通空間６９を樹脂７０で満たすことにより、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとが、硬化した樹脂７０（連通空間６９に位置する樹脂７０）によって、Ｙ軸方向に沿って接続される。また、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとが、Ｘ軸方向に関して、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂと樹脂７０（連通空間６９に位置する樹脂７０）とを介して閉塞される（仕切られる）。そのため、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂの両方にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容する場合には、第１収容空間６２ａに配置されるコンデンサチップ２０ａと第２収容空間６２ｂに配置されるコンデンサチップ２０ｂとの間の絶縁を良好に確保することができる。

連通空間６９は、収容凹部６２の内部に樹脂７０を充填するときに、注入器具（ディスペンサやノズル、ニードル等）の設置スペースあるいは樹脂７０の流通路として利用される。すなわち、樹脂７０の充填時には、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間（連通空間７０）に注入器具が設置され（差し込まれ）、注入器具を用いて樹脂７０を連通空間６９へ流し込むことにより、収容凹部６２の内部に樹脂７０を充填することが可能となっている。

図４Ｂに示すように、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間の間隔（連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さ）Ｗと、収容凹部６２のＹ軸方向に沿う長さＬ１との比Ｗ／Ｌ１は、好ましくは１／１６≦Ｗ／Ｌ１＜１であり、さらに好ましくは１／８≦Ｗ／Ｌ１＜１であり、特に好ましくは１／４≦Ｗ／Ｌ１＜９／１０である。上記比Ｗ／Ｌ１の値を上記の範囲に設定することにより、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に比較的広い連通空間６９が形成されるため、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に注入器具を設置しやすくなり、収容凹部６２の内部に樹脂を充填する処理が容易になる。また、連通空間６９から第１収容空間６２ａおよび第２収容空間６２ｂの各々へ樹脂７０が流出しやすくなる。上記比Ｗ／Ｌ１の値は、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に設置する注入器具の大きさに応じて適宜変更してもよい。

なお、収容凹部６２のＹ軸方向に沿う長さＬ１は、図３に示すコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの縦方向（長手方向またはＹ軸方向）に沿う長さと略等しくなっている。より正確には、上記長さＬ１は、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの縦方向に沿う長さに、図２に示す第１個別金属端子３０ａまたは３０ｂの厚みと、共通金属端子４０の厚みとを足した長さに略等しくなっている。

第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間の間隔（連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さ）Ｗは、第１凸部６４ａのＹ軸方向に沿う長さＬ２と同等以上でもよく、また第２凸部６４ｂのＹ軸方向に沿う長さＬ３と同等以上でもよい。また、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間の間隔Ｗは、第１凸部６４ａのＹ軸方向に沿う長さＬ２と、第２凸部６４ｂのＹ軸方向に沿う長さＬ３との和と同等以上でもよい。このように、Ｗ≧Ｌ２、Ｗ≧Ｌ３、または、Ｗ≧Ｌ２＋Ｌ３とした場合も、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に比較的広い連通空間６９が形成され、上述した効果を得ることができる。

また、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間の間隔（連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さ）Ｗは、第１凸部６４ａまたは第２凸部６４ｂのＸ軸方向に沿う厚みＬ７と同等以上でもよい。Ｗ≧Ｌ７とすることにより、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に、注入器具を設置するのに十分なスペースを有する連通空間６９を形成することが可能となる。したがって、連通空間６９に注入器具を設置しやすくなり、収容凹部６２の内部に樹脂７０を充填する処理が容易になる。

第１凸部６４ａのＹ軸方向に沿う長さＬ２と、収容凹部６２のＹ軸方向に沿う長さＬ１との比Ｌ２／Ｌ１は、好ましくは１／３２≦Ｌ２／Ｌ１＜１／２であり、さらに好ましくは１／３２≦Ｌ２／Ｌ１＜３／８であり、特に好ましくは１／１６≦Ｌ２／Ｌ１＜１／４である。第２凸部６４ｂのＹ軸方向に沿う長さＬ３と、収容凹部６２のＹ軸方向に沿う長さＬ１との比Ｌ３／Ｌ１についても同様である。上記比Ｌ２／Ｌ１またはＬ３／Ｌ１の値を上記の範囲に設定することにより、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に比較的広い連通空間６９が形成され、上述した効果を得ることができる。

第１凸部６４ａのＹ軸方向に沿う長さＬ２と、第２凸部６４ｂのＹ軸方向に沿う長さＬ３との和は、収容凹部６２のＹ軸方向に沿う長さＬ１よりも小さくなっている。Ｌ２＞０、Ｌ３＞０、かつ、Ｌ２＋Ｌ３＜Ｌ１という関係性が満たされることが、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に連通空間６９を形成する条件となる。好ましくはＬ２＋Ｌ３＜Ｌ１／２とすることにより、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に比較的広い連通空間６９が形成され、上述した効果を得ることができる。第１凸部６４ａのＹ軸方向に沿う長さＬ２と第２凸部６４ｂのＹ軸方向に沿う長さＬ３とは等しくなっているが、Ｌ２＞Ｌ３あるいはＬ３＞Ｌ２となっていてもよい。この場合、連通空間６９は、Ｙ軸方向の一方側または他方側に偏った位置に形成されることになる。

第１凸部６４ａのＹ軸方向に沿う長さＬ２は、図３に示すコンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の第２端子電極２２の第２側面電極部２２ｂのＹ軸方向の長さＬ４と同等以下であってもよい。第２凸部６４ｂのＹ軸方向に沿う長さＬ３についても同様である。図２に示すように、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２２の第２側面電極部２２ｂと、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２２の第２側面電極部２２ｂとは、第１凸部６４ａを間に挟んで、Ｘ軸方向に対向して配置される。また、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１の第１側面電極部２１ｂと、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１の第１側面電極部２１ｂとは、第２凸部６４ｂを間に挟んで、Ｘ軸方向に対向して配置される。０＜Ｌ２≦Ｌ４または０＜Ｌ３≦Ｌ４とし、第１凸部６４ａまたは第２凸部６４ｂを比較的小さく形成した場合であっても、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１の第１側面電極部２１ｂと、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１の第１側面電極部２１ｂとの接触を十分に防止するとともに、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、これらの間の絶縁を良好に図ることができる。

図６に示すように、第１凸部６４ａの高さＨ１と収容凹部６２の高さ（収容凹部６２の底面から開口部までの高さ）Ｈ２との比Ｈ１／Ｈ２は、好ましくは１／２≦Ｈ１／Ｈ２≦７／８であり、さらに好ましくは１／２≦Ｈ１／Ｈ２≦３／４である。第２凸部６４ｂの高さと収容凹部６２の高さとの比についても同様である。上記比Ｈ１／Ｈ２の値を上記の範囲に設定することにより、第１凸部６４ａの体積が比較的小さくなるため、収容凹部６２の容積を比較的大きくすることが可能となり、収容凹部６２の内部に十分な量の樹脂７０を充填することができる。また、第１凸部６４ａの上端面には図７に示す共通金属端子４０の連結部４８が配置されるが、上記比Ｈ１／Ｈ２の値を上記の範囲に設定することにより、第１凸部６４ａの上端面に安定した状態で連結部４８を配置することが可能となる。

第１凸部６４ａの高さＨ１は、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの高さ（厚み）よりも小さくなっていてもよい。第１凸部６４ａおよび第２凸部６４ｂは、収容凹部６２に収容されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの位置決めを行うことにより（位置ずれを防止することにより）、コンデンサチップ２０ａとコンデンサチップ２０ｂとの間の絶縁を図る機能を有するため、第１凸部６４ａの高さＨ１は、当該機能を発揮するのに十分な高さであればよい。第２凸部６４ｂについても同様である。

図４Ａに示すように、収容凹部６２の底面（底壁６３の上面）には、底面溝部６７が形成されている。底面溝部６７は、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間を通過し、収容凹部６２の底面の外縁に向かって延在する。収容凹部６２の底面には底面溝部６７が網の目状に張り巡らされており、底面溝部６７の端部は収容凹部６２の内壁面６１ｂと交差している。

底面溝部６７は、樹脂７０を収容凹部６２の内部に充填する処理の実行時において、樹脂７０の流通路として機能する。すなわち、注入器具によって連通空間６９へと流し込まれた樹脂７０は、収容凹部６２の底面の外縁に向かって底面溝部６７の内部を流れていく。これにより、収容凹部６２の底面の外縁に向けて、樹脂７０を効率的に行き渡らせることができる。底面溝部６７は、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間をＸ軸方向に沿って延在する第１底面溝部６７１と、第１底面溝部６７１に接続され、Ｙ軸方向に沿って延在する第２底面溝部６７２とを有する。

収容凹部６２の底面には、そのＸ軸方向の一端から他端にかけて延在する１つの第１底面溝部６７１が形成されているが、第１底面溝部６７１の数は２つ以上であってもよい。また、収容凹部６２の底面には、そのＹ軸方向の一端から他端にかけて延在する２つの第２底面溝部６７２が形成されているが、第２底面溝部６７２の数は１つ、あるいは３つ以上であってもよい。

図４Ｂに示すように、第１底面溝部６７１は、収容凹部６２の底面をＸ軸方向に沿って直線状に延在する１本の溝部からなり、収容凹部６２の底面のＹ軸方向の略中央部に形成されている。第１底面溝部６７１は、収容凹部６２の底面のＸ軸方向の一端から他端にかけて延在しており、収容凹部６２のＸ軸負方向側および正方向側に位置する内壁面に接続されている。第１底面溝部６７１のＹ軸方向に沿う幅Ｌ５と、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間の間隔（連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さ）Ｗとの比Ｌ５／Ｗは、好ましくは１／１６≦Ｌ５／Ｗ＜１であり、さらに好ましくは１／８≦Ｌ５／Ｗ≦１／２である。Ｌ５／Ｗの値を上記の範囲に設定することにより、樹脂７０が第１底面溝部６７１の内部をスムーズに流れやすくなり、収容凹部６２の底面の外縁に向けて、樹脂７０を効率的に行き渡らせることができる。

なお、第１底面溝部６７１のＹ軸方向に沿う幅Ｌ５は、必ずしもＸ軸方向に沿って一定である必要はなく、第１底面溝部６７１のＸ軸方向に沿う途中位置で上記幅Ｌ５が変化していてもよい。この場合において、上記幅Ｌ５が第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間の間隔（連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さ）Ｗよりも大きくなっていてもよい。

図６に示すように、収容凹部６２にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容すると、第１溝部６７１の位置において、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの側面（下面）と底壁６３との間に、第１溝部６７１の深さＤに応じた隙間（空間）がＸ軸方向に沿って形成される。収容凹部６２の内部に充填された樹脂７０は、この隙間の内部をＸ軸方向に沿って流れていき、この隙間の内部で硬化する。すなわち、樹脂７０は、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの側方あるいは上方だけでなく、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの下方にも充填され、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの下方に樹脂７０からなる樹脂層が形成される。

第１底面溝部６７１の深さＤと、収容凹部６２の高さ（収容凹部６２の底面から開口部までの高さ）Ｈ２との比Ｄ／Ｈ２は、好ましくは１／６４≦Ｄ／Ｈ２≦１／８であり、さらに好ましくは１／３２≦Ｄ／Ｈ２≦１／１６である。Ｄ／Ｈ２の値あるいはＤの値を上記の範囲に設定することにより、第１底面溝部６７１の内部における樹脂７０のスムーズな流通を確保することができる。

図４Ｂに示すように、第２底面溝部６７２は、収容凹部６２の底面をＹ軸方向に沿って直線状に延在する溝部からなる。第２底面溝部６７２は、第１底面溝部６７１に対して略直交しつつ交差している。本実施形態では、第２底面溝部６７２として、第２底面溝部６７２ａと第２底面溝部６７２ｂとが収容凹部６２の底面に形成されている。第２底面溝部６７２ａは凸部６４のＸ軸負方向側に形成されており、第２底面溝部６７２ｂは凸部６４のＸ軸正方向側に形成されている。

第２底面溝部６７２ａは、第２収容空間６２ａに位置する収容凹部６２の底面のＸ軸方向の略中央部に形成されている。第２底面溝部６７２は、収容凹部６２の底面のＹ軸方向の一端から他端にかけて延在しており、収容凹部６２のＹ軸負方向側および正方向側に位置する内壁面に接続されている。第２底面溝部６７２ｂは、第２収容空間６２ｂに位置する収容凹部６２の底面のＸ軸方向の略中央部に形成されている。第２底面溝部６７２は、収容凹部６２の底面のＹ軸方向の一端から他端にかけて延在している。

注入器具を用いて連通空間６９に（第１底面溝部６７１にむけて）樹脂７０を流し込んだ直後において、第１底面溝部６７１には連通空間６９を介して流し込まれる樹脂７０が直接的に流入するのに対して、第２底面溝部６７２ａには第１底面溝部６７１を流れてきた樹脂７０が分岐して流れ込む。そのため、第２底面溝部６７２（第２底面溝部６７２ａ／第２底面溝部６７２ｂ）を流れる樹脂７０の流量は、第１底面溝部６７１を流れる樹脂７０の流量に比べて少ない。したがって、第２底面溝部６７２のＸ軸方向に沿う幅Ｌ６は、第１底面溝部６７１のＹ軸方向に沿う幅Ｌ５に対して小さくてもよい。

なお、第２底面溝部６７２のＸ軸方向に沿う幅Ｌ６は、必ずしもＹ軸方向に沿って一定である必要はなく、第２底面溝部６７２のＹ軸方向に沿う途中位置で上記幅Ｌ６が変化していてもよい。

詳細な図示は省略するが、収容凹部６２にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容すると、第２底面溝部６７２の位置において、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの側面（下面）と底壁６３との間に、第２底面溝部６７２の深さに応じた隙間（空間）がＹ軸方向に沿って形成される。収容凹部６２の内部に充填された樹脂７０は、この隙間の内部をＹ軸方向に沿って流れていき、この隙間の内部で硬化することにより、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの下方において、樹脂層を形成する。なお、第２底面溝部６７２の深さは、第１溝部６７１の深さと同様であるが、第１溝部６７１の深さよりも浅くてもよい。

第１底面溝部６７１と第２底面溝部６７２ａの交差部は、第１収容空間６２ａに収容されるコンデンサチップ２０ａの下方に配置される。また、第１底面溝部６７１と第２底面溝部６７２ｂの交差部は、第２収容空間６２ｂに収容されるコンデンサチップ２０ｂの下方に配置される。

収容凹部６２の底面に第１底面溝部６７１、第２底面溝部６７２ａおよび第２底面溝部６７２ｂが形成されることにより、収容凹部６２の底面に、第１段差面６３ａと、第２段差面６３ｂと、第３段差面６３ｃと、第４段差面６３ｄと、第５段差面６３ｅと、第６段差面６３ｆとが形成される。段差面６３ａ～６３ｄの段差高さは、第１底面溝部６７１、第２底面溝部６７２ａおよび第２底面溝部６７２ｂの深さに対応している。段差面６３ａ～６３ｄのＹ軸方向に沿う幅およびＸ軸方向に沿う幅は、第１底面溝部６７１、第２底面溝部６７２ａおよび第２底面溝部６７２ｂの幅や間隔に応じて決定される。

第１段差面６３ａには第１凸部６４ａが配置されており、第２段差面６３ｂには第２凸部６４ｂが配置されている。第１収容空間６２ａにおいて、コンデンサチップ２０ａは第１段差面６３ａ、第２段差面６３ｂ、第３段差面６３ｃおよび第４段差面６３ｄに跨って載置される。また、第２収容空間６２ｂにおいて、コンデンサチップ２０ｂは第１段差面６３ａ、第２段差面６３ｂ、第５段差面６３ｅおよび第６段差面６３ｆに跨って載置される。段差面６３ａ～６３ｄは平坦面からなり、これらの上にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを安定した状態で載置することが可能となっている。

図７に示すように、第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂは、一枚の平板状の導電性板片（例えば、金属板）を折曲成形して形成される。金属板の板厚は、特に限定されないが、好ましくは０．０１～２．０ｍｍ程度である。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等、あるいはこれらを含む合金を用いることができる。第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂの表面には、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等を材料として、めっきによる金属被膜が形成されていてもよい。第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂは、金属以外の導電性材料で構成された導電性端子で構成されてもよい。上述した点は、後述する共通金属端子４０についても同様であり、また第２実施形態において説明する第１連結金属端子５０ａおよび第２連結金属端子５０ｂについても同様である。

図２および図７に示すように、第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂは、ケース６０のＹ軸正方向側に位置する開口縁面６６に取り付けられる。第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂは、それぞれＸ軸方向に隣接して配置される。第１個別金属端子３０ａは、収容凹部６２の第１収容空間６２ａに収容されるコンデンサチップ２０ａに電気的に接続される。第２個別金属端子３０ｂは、収容凹部６２の第２収容空間６２ｂに収容されるコンデンサチップ２０ｂに電気的に接続される。

第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂは、それぞれ内側電極部３２と、開口縁電極部３４と、側面電極部３６とを有する。第１個別金属端子３０ａの内側電極部３２は、ケース６０のＹ軸正方向側において、第１収容空間６２ａの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１に接触して電気的に接続される。第１個別金属端子３０ａの内側電極部３２のＸ軸方向に沿う幅は、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１のＸ軸方向に沿う幅と略等しくなっている。

第２個別金属端子３０ｂの内側電極部３２は、ケース６０のＹ軸正方向側において、第２収容空間６２ｂの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１に接触して電気的に接続される。第２個別金属端子３０ｂの内側電極部３２のＸ軸方向に沿う幅は、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１のＸ軸方向に沿う幅と略等しくなっている。

各内側電極部３２は、湾曲部３２０を有する。各湾曲部３２０は、収容凹部６２に収容されるコンデンサチップ２０ａまたはコンデンサチップ２０ｂに向けてスプリング力を付与する。これにより、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容凹部６２の内部に強固に固定することが可能となっている。

開口縁電極部３４は、内側電極部３２に連続して形成されており、ケース６０の開口縁面６６に沿って配置される。開口縁電極部３４は、開口縁面６６に接触していることが好ましいが、開口縁電極部３４と開口縁面６６との間には多少の隙間があってもよい。

端子側固定部３６は、開口縁電極部３４に連続して形成されており、ケース６０の外壁６１（外側面６１ａ）に沿って配置（固定）される。端子側固定部３６と内側電極部３２とで外壁６１の上端部を挟み込むことにより、第１個別金属端子３０ａまたは第２個別金属端子３０ｂをケース６０に固定することが可能となっている。

共通金属端子４０は、ケース６０のＹ軸負方向側に位置する開口縁面６６に取り付けられる。共通金属端子４０は、収容凹部６２の第１収容空間６２ａに収容されるコンデンサチップ２０ａと、収容凹部６２の第２収容空間６２ｂに収容されるコンデンサチップ２０ｂとに電気的に接続される。共通金属端子４０は、一対の内側電極部４２と、開口縁電極部４４と、側面電極部４６と、連結部４８とを有する。

一対の内側電極部４２の各々は、Ｘ軸方向に隣接して形成されている。一方の内側電極部４２は、ケース６０のＹ軸負方向側において、第１収容空間６２ａの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２２に接触して電気的に接続される。一方の内側電極部４２のＸ軸方向に沿う幅は、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２２のＸ軸方向に沿う幅と略等しくなっている。

他方の内側電極部４２は、ケース６０のＹ軸負方向側において、第２収容空間６２ｂの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２２に接触して電気的に接続される。他方の内側電極部４２のＸ軸方向に沿う幅は、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２２のＸ軸方向に沿う幅と略等しくなっている。

一対の内側電極部４２は、第１凸部６４ａのＸ軸正方向側の外側面とＸ軸負方向側の外側面とを挟み込むように配置される。各内側電極部４２には、第１個別金属端子３０ａおよび第２個別金属端子３０ｂとは異なり、湾曲部３２０に相当する構成が具備されていないが、当該構成を具備させてもよい。

開口縁電極部４４は、内側電極部４２に連続して形成されており、ケース６０の開口縁面６６に沿って配置される。端子側固定部４６は、開口縁電極部４４に連続して形成されており、ケース６０の外壁６１（外側面６１ａ）に沿って配置（固定）される。端子側固定部４６と内側電極部４２とで外壁６１の上端部を挟み込むことにより、共通金属端子４０をケース６０に固定することが可能となっている。なお、端子側固定部４６を開口縁面６６に形成された段差部６６０の垂直面（ＹＺ平面に平行な面）に沿って配置してもよい。

連結部４８は、各内側電極部４２の上端部をＸ軸方向に接続しており、ケース６０の収容凹部６２の内壁面６１ｂ（第３面６１ｂ３）に沿って配置される。連結部４８は、第１凸部６４ａの上方に配置され、連結部４８の下端部は第１凸部６４ａの上端面と接している。したがって、第１凸部６４ａの上端面とＸ軸正方向側の外側面とＸ軸負方向側の外側面とは、連結部４８と一対の内側電極部４２とで囲まれることになる。

コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１に第１個別金属端子３０ａを接続し、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１に第２個別金属端子３０ｂを接続し、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２２とコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２２とに共通金属端子４０を接続することにより、ケース６０の内部において、コンデンサチップ２０ａとコンデンサチップ２０ｂとを直列に接続することができる。

本実施形態に係る電子部品１０では、図４Ａに示すように、第１凸部６４ａと第２凸部と６４ｂとの間に連通空間６９が形成されているため、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間（すなわち、連通空間６９）に注入器具を設置し、樹脂７０を注入することにより、連通空間６９を通じて収容凹部６２の内部に樹脂７０を流し込むことが可能となる。これにより、樹脂７０の流通が凸部６４によって阻害されることなく、十分な量の樹脂７０を収容凹部６２の内部に短時間で充填することができるとともに、収容凹部６２の開口部から樹脂７０が溢れることを防止することができる。

また、注入器具によって連通空間６９に注入された樹脂７０は、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂの各々に向かって、連通空間６９からＸ軸負方向側および正方向側に分岐して流れ出す。そのため、一回の樹脂７０の充填により、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂの両方に樹脂７０を充填することが可能であり、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂの各々に対して別々に樹脂７０を充填する必要がない分、電子部品１０の製造時において生産性を高めることができる。また、連通空間６９から第１収容空間６２ａおよび第２収容空間６２ｂの各々に略一定量の樹脂７０が流れ出すため、第１収容空間６２ａに充填される樹脂７０の量と、第２収容空間６２ｂに充填される樹脂７０の量を均一にすることができる。

また、本実施形態では、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとは、Ｙ軸方向に沿って分離しており、収容凹部６２の底面（底壁６３の上面）から立ち上げられている。そのため、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとの間に、収容凹部６２の開口部から底面までＺ軸方向に沿って延びる連通空間６９が形成され、連通空間６９を介して、注入器具を収容凹部６２の底面付近まで差し込むことが可能となる。連通空間６９において、収容凹部６２の底面付近から樹脂７０を流し込むと、注入時の圧力により、収容凹部６２の底面から開口部に向けて徐々に押し上げられるように樹脂７０が収容凹部６２の内部に充填されていく。そのため、樹脂７０を収容凹部６２の開口部付近から注入する場合とは異なり、収容凹部６２から樹脂７０が溢れ出すことを有効に防止することができる。また、収容凹部６２の内部に樹脂７０を充填するのに要する時間を効果的に短縮することができるとともに、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂの各々に充填される樹脂７０の量の均一性を効果的に高めることができる。

また、本実施形態では、注入器具によって連通空間６９へと流し込まれた樹脂７０が、収容凹部６２の底面の外縁に向かって、Ｘ軸方向に沿って第１底面溝部６７１の内部を流れていくとともに、第１底面溝部６７１から分岐して、Ｙ軸方向に沿って第２底面溝部６７２の内部を流れていくため、収容凹部６２の底面のＹ軸方向の外縁およびＸ軸方向の外縁に向けて樹脂７０を効率的に行き渡らせることができる。

第２実施形態
図８～図１０に示す本発明の第２実施形態に係る電子部品１１０は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。

図８に示すように、電子部品１１０は、ケース６０ａとケース６０ｂとを有し、これらのケース６０ａおよび６０ｂを連結させた構造を有する。ケース６０ａおよび６０ｂは、それぞれ第１実施形態におけるケース６０と同様の構成を有する。図９Ａに示すように、ケース６０ａの収容凹部６２の第１収容空間６２ａには、コンデンサチップ２０ａが収容され、第２収容空間６２ｂには、コンデンサチップ２０ｂが収容されている。ケース６０ｂの収容凹部６２の第１収容空間６２ａには、コンデンサチップ２０ｃが収容され、第２収容空間６２ｂには、コンデンサチップ２０ｄが収容されている。

図９Ｂに示すように、ケース６０ａの外側面６１ａの第１面６１ａ１に形成された一対の連結凸部６８１は、ケース６０ｂの外側面６１ａの第３面６１ａ３に形成された連結凹部６８２に係合している。これらが係合する仕組みについては、上記第１実施形態で説明したため省略する。

なお、連結させるケース６０の数は、２つに限定されるものではなく、３つ以上であってもよい。例えば、ケース６０ａの外側面６１ａの第２面６１ａ２に形成された一対の連結凸部６８１に、他のケース６０の外側面６１ａの第４面６１ａ４に形成された連結凹部６８２（図５Ｂ参照）を係合させてもよい。さらに、ケース６０ａの外側面６１ａの第４面６１ａ４に形成された連結凹部６８２（図示略）に、他のケース６０の外側面６１ａの第２面６１ａ２に形成された一対の連結凸部６８１（図５Ａ参照）を係合させてもよい。同様にして、ケース６０ｂにも他のケース６０を連結してもよい。

図９Ａに示すように、連結部６８を介してケース６０ａおよび６０ｂを連結させる場合、ケース６０ａに収容されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂと、ケース６０ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｃおよび２０ｄとを電気的に接続するための導電性端子として、電子部品１１０には第１連結金属端子５０ａと第２連結金属端子５０ｂとが具備されている。

図１０に示すように、第１連結金属端子５０ａおよび第２連結金属端子５０ｂは、一対の内側電極部５２と、一対の内側電極部５２の各々を接続する接続部５４とを有する。一対の内側電極部５２の各々は、接続部５４のＹ軸方向の一端および他端に一体として接続されている。一対の内側電極部５２のうち、一方の内側電極部５２には湾曲部５２０が具備されているが、他方の内側電極部５２にも湾曲部５２０を具備さてもよい。

図９Ａおよび図１０に示すように、第１連結金属端子５０ａの一方の内側電極部５２は、ケース６０ａのＹ軸正方向側において、第１収容空間６２ａの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１に接触して電気的に接続される。第１連結金属端子５０ａの他方の内側電極部５２は、ケース６０ｂのＹ軸負方向側において、第１収容空間６２ａの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ｃの第２端子電極２２に接触して電気的に接続される。

第２連結金属端子５０ｂの一方の内側電極部５２は、ケース６０ａのＹ軸正方向側において、第２収容空間６２ｂの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１に接触して電気的に接続される。第２連結金属端子５０ｂの他方の内側電極部５２は、ケース６０ｂのＹ軸負方向側において、第２収容空間６２ｂの内壁面に沿って差し込まれ、コンデンサチップ２０ｄの第２端子電極２２に接触して電気的に接続される。

連結部５４は、ケース６０ａの開口縁面６６およびケース６０ｂの開口縁面６６に沿って、これらに跨って配置される。ケース６０ａに収容されたコンデンサチップ２０ａとケース６０ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｃとは第１連結金属端子５０ａを介して電気的に接続され、ケース６０ａに収容されたコンデンサチップ２０ｂとケース６０ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｄとは第２連結金属端子５０ｂを介して電気的に接続される。

また、ケース６０ａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２２と、ケース６０ａに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２２とは、共通金属端子４０を介して電気的に接続される。さらに、ケース６０ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｃの第１端子電極２１は第１個別金属端子３０ａに電気的に接続され、ケース６０ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｄの第１端子電極２１は第１個別金属端子３０ｂに電気的に接続される。結果として、本実施形態では、ケース６０ａおよび６０ｂの内部において、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄを直列に接続することができる。

本実施形態においても第１実施形態と同様の効果を得ることができる。加えて、本実施形態では、ケース６０ａおよび６０ｂの各々の連結部６８を介して、ケース６０ａおよび６０ｂを連結させることにより、複数のケース６０ａおよび６０ｂの結合体を構成することが可能となり、複数のケース６０ａおよび６０ｂに収容されたコンデンサチップ２０ａ～２０ｄからなる電子部品モジュールを構成することができる。

第３実施形態
図１１および図１２に示す本発明の第３実施形態に係る電子部品は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。

図１１に示すように、本実施形態における電子部品はケース２６０を有し、ケース２６０は凸部２６４を有するという点において、第１実施形態におけるケース６０（図４Ａ参照）と異なる。凸部２６４は、第１凸部２６４ａと第２凸部２６４ｂとを有する。

第１凸部２６４ａと収容凹部６２の内壁面６１ｂ（第３面６１ｂ３）との接続部には、内壁面６１ｂの第３面６１ｂ３に沿って延在する連通溝６５ａが形成されている。第１凸部２６４ａと内壁面６１ｂの第３面６１ｂ３とは、連通溝６５ａを挟んで、Ｙ軸方向に対向している。

第２凸部２６４ｂと収容凹部６２の内壁面６１ｂ（第１面６１ｂ１）との接続部には、内壁面６１ｂの第１面６１ｂ１に沿って延在する連通溝６５ｂが形成されている。第２凸部２６４ｂと内壁面６１ｂの第１面６１ｂ１とは、連通溝６５ｂを挟んで、Ｙ軸方向に対向している。

連通溝６５ａおよび６５ｂは、それぞれ収容凹部６２の底面に向かってＺ軸方向に沿って凹んでおり、第１収容空間６２ａと第２収容空間６２ｂとをＸ軸方向に沿って連通している。詳細な図示は省略するが、ケース２６０のＹ軸正方向側および負方向側に位置する開口縁面６６には、それぞれ図７に示す共通金属端子４０が取り付けられ、連通溝６５ａおよび６５ｂの内部には、それぞれ共通金属端子４０の連結部４８を配置（収容）することが可能となっている。

連通溝６５ａおよび６５ｂのＹ軸方向に沿う幅は、共通金属端子４０の板厚と同等以上である。これにより、連通溝６５ａおよび６５ｂの内部に共通金属端子４０の連結部４８をスムーズに挿入することができる。

連通溝６５ａおよび６５ｂのＺ軸方向に沿う深さは、図７に示す共通金属端子４０の連結部４８のＺ軸方向に沿う幅と略等しくなっているが、これよりも大きくてもよい。連通溝６５ａおよび６５ｂのＺ軸方向の深さを、連結部４８のＺ軸方向に沿う幅と同等以上とすることにより、ケース２６０のＹ軸正方向側および負方向側に位置する開口縁面６６に共通金属端子４０を取り付けたときに、連結部４８が収容凹部６２の開口部から不要に飛び出すことを防止することができる。なお、収容凹部６２の底面から連通溝６５ａおよび６５ｂの底部までのＺ軸方向に沿う高さは、図６に示す第１凸部６４ａおよび６４ｂのＺ軸方向に沿う高さＨ１と略同一となっている。

収容凹部６２の底面には、底面溝部２６７が形成されている。底面溝部２６７は、Ｘ軸方向に沿って延在する第１底面溝部６７１のみからなり、Ｙ軸方向に沿って延在する第２底面溝部６７２（図４Ａ参照）を有してはいない。図１２に示すように、本実施形態では、第１凸部２６４ａと第２凸部２６４ｂとの間の間隔（連通空間６９のＹ軸方向に沿う長さ）Ｗは、底面溝部２６７のＹ軸方向に沿う長さＬ５と等しくなっている。なお、Ｌ５＜Ｗとしてもよい。また、底面溝部２６７に第２底面溝部６７２を具備させてもよい。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。加えて、本実施形態では、連通溝６５ａおよび６５ｂにそれぞれ共通金属端子４０の連結部４８（図７参照）を挿入し、一方の共通金属端子４０を介して、第１収容空間６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２１と、第２収容空間６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２１とを接続し、他方の共通金属端子４０を介して、第１収容空間６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２２と、第２収容空間６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２２とを接続することにより、ケース２６０の内部において、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを並列に接続することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

上記第１実施形態において、図４Ａに示すように、収容凹部６２の底面（底壁６３）には底面溝部６７が形成されていたが、図１３に示すように、収容凹部６２の底面から底面溝部６７を省略してもよい。この場合、第２底面溝部６７２のみを省略してもよく、あるいは第１底面溝部６７１のみを省略してもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、図２に示すように、チップ部品として、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを例示したが、チップ部品の種別はこれに限定されるものではなく、他のチップ部品を用いてもよい。他のチップ部品としては、例えば、インダクタや抵抗等が挙げられる。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態において、図１には、ケース６０の収容凹部６２の内部に２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂが収容された状態が図示されているが、電子部品１０は、必ずしも収容凹部６２の内部に２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂが収容された状態で使用されるものではなく、収容凹部６２の内部にいずれか１つのコンデンサチップ２０ａまたは２０ｂが収容された状態で使用されてもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、図２に示すように、ケース６０には、導電性端子として、第１個別金属端子３０ａと、第２個別金属端子３０ｂと、共通金属端子４０とが取り付けられていたが、ケース６０に取り付ける導電性端子の種別はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。例えば、ケース６０には、導電性端子として、４つの個別金属端子３０ａが取り付けられていてもよい。この場合、ケース６０の内部において、２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは電気的に接続されることはないが、例えば電子部品１０を外部回路に実装した状態において、外部回路において２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを電気的に接続してもよい。

あるいは、ケース６０には、導電性端子として、２つの共通金属端子４０が取り付けられていてもよい。この場合、ケース６０の内部において、２つのコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを並列に接続することができる。

上記第１実施形態において、図４Ａに示す段差部６６０および連結部６８は必須ではなく、ケース６０からこれらを省略してもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、図４Ａに示すように、第１凸部６４ａおよび第２凸部６４ｂの両方が、収容凹部６２の内壁面６１ｂに接続されていたが、第１凸部６４ａおよび第２凸部６４ｂの一方と内壁面６１ｂとの間にＹ軸方向に沿って隙間（空間）が形成されていてもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとはＹ軸方向に沿って物理的に分離していたが、これらは接続されていてもよい。例えば、第１凸部６４ａと第２凸部６４ｂとをＹ軸方向に接続する接続部を、収容凹部６２の底面に沿ってＹ軸方向に延在するように形成してもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、図４Ｂに示すように、第１底面溝部６７１はＸ軸方向に沿って延在していたが、第１底面溝部６７１の形状はこれに限定されるものではない。例えば、複数の第１底面溝部６７１が、収容凹部６２の底面の中心部から、収容凹部６２の底面の外縁に向かって放射状に延在していてもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、図４Ｂに示すように、第２底面溝部６７２はＹ軸方向に沿って直線状に延在していたが、第２底面溝部６７２の形状はこれに限定されるものではない。例えば、第２底面溝部６７２は曲線状（例えば、弧状あるいは環状）に延在していてもよい。上記第２実施形態についても同様である。

上記第３実施形態では、図１１に示すように、第１凸部２６４ａと収容凹部６２の内壁面６１ｂとの接続部に連通溝６５が形成されるとともに、第２凸部２６４ｂと収容凹部６２の内壁面６１ｂとの接続部に連通溝６５が形成されていたが、いずれか一方の連通溝６５を省略してもよい。

上記第１実施形態において、図４Ａに示すように、第１底面溝部６７１はＸ軸方向に沿って収容凹部６２の底面のＸ軸方向の端部まで延在していたが、当該端部よりもＸ軸方向の内側の位置まで延在していてもよい。また、第２底面溝部６７２はＹ軸方向に沿って収容凹部６２の底面のＹ軸方向の端部まで延在していたが、当該端部よりもＹ軸方向の内側の位置まで延在していてもよい。上記第２実施形態および上記第３実施形態についても同様である。

上記第２実施形態では、図８に示すように、２つのケース６０ａおよび６０ｂが連結されていたが、連結するケース６０の数は２つに限定されるものでなく、３つ以上であってもよい。また、これらのケース６０は、Ｙ軸方向に沿って連結されていてもよく、あるいはＸ軸方向に沿って連結されていてもよい。

１０，１１０…電子部品
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ…コンデンサチップ
２１…第１端子電極
２２…第２端子電極
２３…第１端面
２４…第２端面
２５…側面
２６…内部電極層
２７…誘電体層
３０ａ，３０ｂ…個別金属端子
３０…共通金属端子
３２…内側電極部
３４…開口縁電極部
３６…側面電極部
４０…共通金属端子
４２…内側電極部
４４…開口縁電極部
４６…側面電極部
４８…連結部
５０ａ，５０ｂ…連結金属端子
５２…内側電極部
５２０…湾曲部
５４…接続部
５６…側面電極部
６０，６０ａ，６０ｂ，２６０…絶縁ケース
６１…外壁
６１ａ…外側面
６１ｂ…内壁面
６２…収容凹部
６２ａ…第１収容空間
６２ｂ…第２収容空間
６３…底壁
６３ａ～６３ｆ…第１段差面～第６段差面
６４，２６４…凸部
６４ａ，２６４ａ…第１凸部
６４ｂ，２６４ｂ…第２凸部
６５ａ，６５ｂ…連通溝
６６…開口縁面
６６０…段差部
６７，２６７…底面溝部
６７１…第１底面溝部
６７２ａ，６７２ｂ…第２底面溝部
６８…連結部
６８１…連結凸部
６８１ａ，６８１ｂ…外側面
６８２…連結凹部
６８２ａ，６８２ｂ…内壁面
６９…連通空間
７０…樹脂

Claims (8)

1. チップ部品と、
   前記チップ部品が収容される収容凹部と、前記収容凹部を第１軸方向に沿って第１収容空間と第２収容空間とに区分けする凸部とを具備するケースと、を有し、
   前記凸部は、第１凸部と、前記第１軸方向に直交する第２軸方向に沿って、前記第１凸部から離間して配置された第２凸部とを有し、
   前記第１凸部と前記第２凸部とは、前記第１収容空間と前記第２収容空間とを連通する連通空間を間に挟んで配置されている電子部品。
2. 前記収容凹部の内部には樹脂が充填されており、前記連通空間は樹脂で満たされている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記連通空間の前記第２軸方向に沿う長さは、前記凸部の前記第１軸方向に沿う厚みと同等以上である請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記第１凸部と前記第２凸部とは、前記第２軸方向に沿って分離しており、前記収容凹部の底面から立ち上げられている請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記第１凸部および前記第２凸部の少なくとも一方は、前記収容凹部の内壁面に接続されており、
   前記第１凸部および前記第２凸部の少なくとも一方と前記収容凹部の内壁面との接続部には、前記収容凹部の底面に向かって凹み、前記第１収容空間と前記第２収容空間とを連通する連通溝が形成されている請求項１～４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記収容凹部の底面には、前記第１凸部と前記第２凸部との間を通過し、前記収容凹部の底面の外縁に向かって延在する底面溝部が形成されている請求項１～５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記底面溝部は、前記第１凸部と前記第２凸部との間を前記第１軸方向に沿って延在する第１底面溝部と、前記第１底面溝部に接続され、前記第２軸方向に沿って延在する第２底面溝部とを有する請求項６に記載の電子部品。
8. 前記ケースの側面には、前記ケースの側面から外側に向かって突出する一対の連結凸部と、前記ケースの側面から内側に向かって凹む連結凹部とが形成されている請求項１～７のいずれかに記載の電子部品。

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