JP2003189623A - 高電圧整流器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デッドスペースを無くして、スペースを有効
に利用することにより、電気絶縁を確保しながら高電圧
整流器をより小型化すること。 【解決手段】 外側側壁４１Ａ−４１Ｄを具備する筐体
４０と、複数のダイオードが直列接続されているダイオ
ード回路１１をブリッジ接続してなるブリッジ回路１０
と、ダイオード回路１１を蛇行させて搭載してなるダイ
オード回路搭載基板２０Ａ−２０Ｄとを有し、外側側壁
４１Ａ−４１Ｄの対応するものと向き合って、複数のダ
イオード回路搭載基板２０Ａ−２０Ｄがロの字状に配設
されると共に、筐体４０に固定され、隣り合うダイオー
ド回路搭載基板２０Ａ−２０Ｄに搭載されたダイオード
回路１１が接続されている高電圧整流器１００。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、高電圧整流器に
係り、特に多数のダイオードをブリッジ接続してなる高
電圧整流器の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】 図１７は、従来の高電圧整流器２００
の構成を示す斜視図である。従来の高電圧整流器２００
は、ブリッジ回路２１０と電圧分割回路２２０と筐体２
３０とを有する。なお、ブリッジ回路２１０と電圧分割
回路２２０とが筐体２３０の中に設けられている。ブリ
ッジ回路２１０は、複数のダイオードが直列接続されて
いる４つのダイオード回路２４０をリング状に接続する
ことによって構成されている。ダイオード回路２４０と
して用いられている半導体装置が、昭５８−３３７１９
号実用新案公報に開示されている。図１８は、ダイオー
ド回路２４０の構成を示す斜視図である。ダイオード回
路２４０は、直列接続されている複数のダイオード２４
１が搭載されている基板２４３を複数個積み重ね、上記
直列接続されている複数のダイオード２４１をさらに直
列接続することによって構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】 従来の高電圧整流器
２００では、ダイオード回路２４０を筐体２３０の中に
設けた場合、ダイオード回路２４０が円柱形状であり、
十分な絶縁距離を確保しなければならないので、図１７
に示すように、筐体２３０の中にデッドスペース２５０
が発生する。したがって、ブリッジ回路２１０と電圧分
割回路２２０とを有する従来の高電圧整流器２００で
は、高電圧整流器２００の中に存在するデッドスペース
２５０によって、高電圧整流器２００の体積が大きくな
るという問題がある。なお、上記問題は、電圧分割回路
２２０の代わりに、電圧分割回路２２０以外の回路を設
ける場合にも発生する問題である。

【０００４】 本発明は、ブリッジ回路と、電圧分割回
路又は電圧分割回路以外の出力側高電圧部品とを有する
高電圧整流器において、この高電圧整流器内に存在する
デッドスペースを無くして、スペースを有効に利用する
ことにより、従来の高電圧整流器よりも体積を小さくす
ることができる高電圧整流器を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 この発明の請求項１は
前記課題を解決するため、外側側壁を具備する筐体と、
複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路
をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、上記ダイオー
ド回路を蛇行させて搭載してなるダイオード回路搭載基
板とを有し、上記外側側壁の対応するものと向き合っ
て、複数の上記ダイオード回路搭載基板がロの字状に配
設されると共に、前記筐体に固定され、隣り合う上記ダ
イオード回路搭載基板に搭載された上記ダイオード回路
が接続されている高電圧整流器を提案するものである。

【０００６】 この発明の請求項２は前記課題を解決す
るため、請求項１において、上記筐体の底壁面であっ
て、上記筐体の外側の面に設けられている突起と、上記
筐体の底壁に設けられ、上記ダイオード回路搭載基板が
設けられている空間に通じている貫通孔とを有する高電
圧整流器を提案するものである。

【０００７】 この発明の請求項３は前記課題を解決す
るため、内側側壁を具備するケ−スと、複数のダイオー
ドが直列接続されているダイオード回路をブリッジ接続
してなるブリッジ回路と、上記ダイオード回路を蛇行さ
せて搭載してなるダイオード回路搭載基板とを有し、上
記ケ−スの内側側壁の対応するものと向き合って、複数
の上記ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設される
と共に、前記ケ−スに固定され、隣り合う上記ダイオー
ド回路搭載基板に搭載された上記ダイオード回路が接続
されている高電圧整流器を提案するものである。

【０００８】 この発明の請求項４は前記課題を解決す
るため、請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
上記ダイオード回路搭載基板は、相対する辺から他方の
辺へ向かって交互に延びる切り込み部を備え、上記ダイ
オード回路は上記切り込み部に沿って蛇行する高電圧整
流器を提案するものである。

【０００９】 この発明の請求項５は前記課題を解決す
るため、請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
上記ダイオード回路搭載基板は、接続導体を備えた結合
部材により間隙を介して結合された複数の小面積ダイオ
ード回路搭載基板からなり、上記ダイオード回路は上記
間隙及び結合部材に沿って蛇行する高電圧整流器を提案
するものである。

【００１０】 この発明の請求項６は前記課題を解決す
るため、請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
上記ロ字状を構成する第１の辺の上記ダイオード回路搭
載基板のほぼ中央に設けられ、上記ブリッジ回路の第１
の入力端子と接続される上記高電圧整流器用第１入力端
子と、上記ロ字状の一辺を構成し、上記第１の辺の隣に
位置する第２の辺の上記ダイオード回路搭載基板のほぼ
中央に設けられ、上記ブリッジ回路の第１の出力端子と
接続される上記高電圧整流器用第１出力端子と、上記ロ
字状の一辺を構成し、上記第２の辺の隣に位置し、上記
第１の辺と対向する第３の辺の上記ダイオード回路搭載
基板のほぼ中央に設けられ、上記ブリッジ回路の第２の
入力端子と接続される上記高電圧整流器用第２入力端子
と、上記ロ字状の一辺を構成し、上記第３の辺の隣に位
置し、上記第２の辺と対向する第４の辺のほぼ中央に設
けられ、上記ブリッジ回路の第２の出力端子と接続され
る上記高電圧整流器用第２出力端子とを有する高電圧整
流器を提案するものである。

【００１１】 この発明の請求項７は前記課題を解決す
るため、請求項４又は請求項５において、上記ダイオー
ド回路搭載基板の上記切り込み、又は上記複数の小面積
ダイオード回路搭載基板の隣り合うもの同士の間の間隙
に隔壁が挿入されている高電圧整流器を提案するもので
ある。

【００１２】 この発明の請求項８は前記課題を解決す
るため、請求項６において、上記第１と第２の入力端
子、及び上記第１と第２の出力端子には、それぞれ上記
外側側壁に設けられた孔を通して第１と第２の外部入力
端子及び第１と第２の外部出力端子となるネジ状端子が
螺合される高電圧整流器を提案するものである。

【００１３】 この発明の請求項９は前記課題を解決す
るため、請求項７において、上記隔壁が上記ダイオード
回路搭載基板の上記切り込み、又は上記複数の小面積ダ
イオード回路搭載基板の隣り合うもの同士の間の間隙に
挿入されるときに上記隔壁をガイドする隔壁ガイドが、
上記外側側壁と上記内側側壁の双方又は一方に設けられ
ている高電圧整流器を提案するものである。

【００１４】 この発明の請求項１０は前記課題を解決
するため、内側側壁を具備するケ−スと、複数のダイオ
ードが直列接続されているダイオード回路をブリッジ接
続してなるブリッジ回路と、上記ダイオード回路を搭載
してなるダイオード回路搭載基板と、上記ケ−ス内に設
けられ、そのケースの底面から延びる複数の柱状突起に
載置されるコンデンサのような電子部品とを有し、上記
内側側壁の対応するものと向き合って、複数の上記ダイ
オード回路搭載基板がロの字状に配設されると共に、前
記ケ−スに固定され、隣り合う上記ダイオード回路搭載
基板に搭載された上記ダイオード回路が接続されている
高電圧整流器を提案するものである。

【００１５】 この発明の請求項１１は前記課題を解決
するため、内側側壁を具備するケ−スと、複数のダイオ
ードが直列接続されているダイオード回路をブリッジ接
続してなるブリッジ回路と、上記ダイオード回路を搭載
してなるダイオード回路搭載基板と、上記ケ−ス内に設
けられた複数の直列接続された高電圧抵抗と、上記高電
圧抵抗を蛇行させて搭載するよう交互に切り込みの入っ
た抵抗蛇行搭載基板とを有し、上記内側側壁の対応する
ものと向き合って、複数の上記ダイオード回路搭載基板
がロの字状に配設されると共に、前記ケ−スに固定さ
れ、隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された
上記ダイオード回路が接続されている高電圧整流器を提
案するものである。

【００１６】 この発明の請求項１２は前記課題を解決
するため、内側側壁を具備するケ−スと、複数のダイオ
ードが直列接続されているダイオード回路をブリッジ接
続してなるブリッジ回路と、上記ダイオード回路を搭載
してなるダイオード回路搭載基板と、上記ケ−スを表側
と裏側に分割する底板と、上記ケ−ス内の表側に配置さ
れたコンデンサのような第１の電子部品と、上記ケ−ス
内の裏側に配置された高電圧抵抗のような第２の電子部
品と、上記ケ−ス内の上記底板を通して上記第１と第２
の電子部品を接続する導体と、上記他の電子部品を蛇行
させて搭載するよう交互に切り込みの入った部品蛇行搭
載基板とを有し、上記内側側壁の対応するものと向き合
って、複数の上記ダイオード回路搭載基板がロの字状に
配設されると共に、前記ケ−スに固定され、隣り合う上
記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記ダイオード
回路が接続されている高電圧整流器を提案するものであ
る。

【００１７】 この発明の請求項１３は前記課題を解決
するため、請求項１１又は請求項１２において、上記切
り込みに隔壁が挿入されている高電圧整流器を提案する
ものである。

【００１８】 この発明の請求項１４は前記課題を解決
するため、請求項１１ないし請求項１３のいずれかにお
いて、上記他の電子部品は板状の抵抗であり、該板状の
抵抗は前記部品蛇行搭載基板に対して立てて配置される
高電圧整流器を提案するものである。

【００１９】 この発明の請求項１５は前記課題を解決
するため、請求項１０ないし請求項１４のいずれかにお
いて、上記ケース内の上記電子部品を樹脂モールドして
なる高電圧整流器提案するものである。

【００２０】 この発明の請求項１６は前記課題を解決
するため、請求項８に記載の高電圧整流器を２個以上積
み重ね、上記第１の外部入力端子同士を第１の導電体で
接続すると共に、上記第２の外部入力端子同士を第２の
導電体で接続して入力側を並列接続するか、又は上記第
１と第２の外部入力端子を第３、第４の導電体でそれぞ
れ接続することより入力側を直列接続する高電圧整流器
提案するものである。

【００２１】 この発明の請求項１７は前記課題を解決
するため、請求項８に記載の高電圧整流器を２個以上積
み重ね、上記第１の外部出力端子同士を第５の導電体で
接続すると共に、上記第２の外部出力端子同士を第６の
導電体で接続して出力側を並列接続するか、又は上記第
１と第２の外部入力端子を第７、第８の導電体でそれぞ
れ接続することにより出力側を直列接続する高電圧整流
器提案するものである。

【００２２】

【発明の実施の形態および実施例】 図１は、本発明の
第１の実施例である高電圧整流器１００の構成を示す斜
視図である。高電圧整流器１００は、ブリッジ回路１０
と、長さと幅とが互いに同じであるダイオード回路搭載
基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄと、電圧分割回路
３０と、筐体４０とを有する。

【００２３】 図２は、高電圧整流器１００の回路構成
を示す図である。ブリッジ回路１０は、複数のダイオー
ド１２が直列接続されているダイオード回路１１が８
つ、ブリッジ回路を形成するように接続されている。な
お、高電圧整流器１００では、１２個のダイオード１２
が直列接続され、ダイオード回路１１を構成している。
各ダイオード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２
０Ｄには、端子を挟んで接続された２つのダイオード回
路１１が設けられている。ダイオード回路搭載基板２０
Ａに設けられている２つのダイオード回路１１は、入力
端子Ｔｉ１を介して直列に接続され、ダイオード回路搭
載基板２０Ｃに設けられている２つのダイオード回路１
１は、入力端子Ｔｉ２を介して直列に接続されている。
また、ダイオード回路搭載基板２０Ｂに設けられている
２つのダイオード回路１１は、出力端子Ｔｏ１を介して
カソード側が向き合うように接続され、ダイオード回路
搭載基板２０Ｄに設けられている２つのダイオード回路
１１は、出力端子Ｔｏ２を介してアノード側が向き合う
ように接続されている。

【００２４】 また、ダイオード回路１１では、複数の
ダイオード１２のそれぞれに、コンデンサ１３が並列接
続されているが、コンデンサ１３を削除してもよい。電
圧分割回路３０は、複数の抵抗３３が直列接続されてい
る抵抗直列回路３１と、コンデンサ３５とによって構成
されている。なお、電圧分割回路３０は、直流出力電圧
を分割して小さくされた出力電圧検出電圧を得る回路で
ある。図３は、ブリッジ回路１０と、ダイオード回路搭
載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄとの構成を示す
斜視図である。ダイオード回路搭載基板２０Ａが、ブリ
ッジ回路１０を構成するダイオード回路１１を蛇行させ
て搭載している。また、ダイオード回路１１の蛇行に応
じて、ダイオード回路搭載基板２０Ａは蛇行するよう予
め形成されている。つまり、ダイオード回路搭載基板２
０Ａは、基板の対向する両側から交互に切り込んで切り
込み部２１、２２を形成することにより、蛇行するダイ
オード回路１１において隣り合って配置されているダイ
オード１２間の沿面距離を、切り込み部２１又は切り込
み部２２が大幅に長くするので、ダイオード回路搭載基
板２０Ａを小型化しても必要なダイオード回路搭載基板
２０Ａ面での電気絶縁を確保することができる。

【００２５】 なお、ダイオード回路搭載基板２０Ｂ、
２０Ｃ、２０Ｄも、ダイオード回路搭載基板２０Ａと同
様に構成されている。また、導線２３Ａが、ダイオード
回路搭載基板２０Ｄが搭載しているダイオード回路１１
の一方と、ダイオード回路搭載基板２０Ａが搭載してい
るダイオード回路１１の一方とを接続し、導線２３Ｂ
が、ダイオード回路搭載基板２０Ａが搭載しているダイ
オード回路１１の他方と、ダイオード回路搭載基板２０
Ｂが搭載しているダイオード回路１１の一方とを接続
し、導線２３Ｃが、ダイオード回路搭載基板２０Ｂが搭
載しているダイオード回路１１の他方と、ダイオード回
路搭載基板２０Ｃが搭載しているダイオード回路１１の
一方とを接続し、線２３Ｄが、ダイオード回路搭載基板
２０Ｃが搭載しているダイオード回路１１の他方と、ダ
イオード回路搭載基板２０Ｄが搭載しているダイオード
回路１１の他方とを接続している。

【００２６】 ダイオード回路搭載基板２０Ａには、ブ
リッジ回路１０の第１の入力端子と接続されている高電
圧整流器用第１入力端子Ｔｉ１が設けられ、ダイオード
回路搭載基板２０Ｂには、ブリッジ回路１０の第１の出
力端子と接続されている高電圧整流器用第１出力端子Ｔ
ｏ１が設けられ、ダイオード回路搭載基板２０Ｃには、
ブリッジ回路１０の第２の入力端子と接続されている高
電圧整流器用第２入力端子Ｔｉ２が設けられ、ダイオー
ド回路搭載基板２０Ｄには、ブリッジ回路１０の第２の
出力端子と接続されている高電圧整流器用第２出力端子
Ｔｏ２が設けられている。なお、ダイオード１２とコン
デンサ１３とが設けられている面の裏側に位置する面の
配線パターンを、図３に示すダイオード回路搭載基板２
０Ａ、２０Ｄでは省略してある。

【００２７】 図４は、抵抗直列回路３１の構成を示す
斜視図である。抵抗直列回路３１は、抵抗蛇行搭載基板
３２と抵抗３３とを有し、これらは後述するように４枚
のダイオード回路搭載基板２０Ａ−２０Ｄに囲まれたケ
ース内に配設される。抵抗蛇行搭載基板３２には、直列
接続された複数の抵抗３３が蛇行して搭載されている。
これら複数の抵抗３３を蛇行して配置できるように、相
対する両側から切り込み部３４を形成することにより、
抵抗蛇行搭載基板３２を蛇行させている。抵抗３３は板
状の抵抗であり、抵抗蛇行搭載基板３２に立てて配置さ
れているので、その配置に要する面積は小さくてすむ。
抵抗蛇行搭載基板３２には、端子Ｔａ、Ｔｂ、Ｔｃが設
けられている。図５は、抵抗３３の構成を示す斜視図で
ある。抵抗３３は、セラミックプレート３３ａと、抵抗
体３３ｂと、リード線３３ｃ、３３ｄと、外装部３３ｅ
とによって構成されている。ここで、板状のセラミック
プレート３３ａの面に、蛇行している抵抗体３３ｂが形
成されており、抵抗体３３ｂの端部にはリード線３３
ｃ、３３ｄが設けられ、さらに、セラミックプレート３
３ａが、外装部３３ｅで覆われている。

【００２８】 図６、図７は、図１におけるＶＩ矢視図
であり、高電圧整流器１００の一実施例を示す平面図で
ある。図８は、図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’断面
を示す図であり、高電圧整流器１００の一実施例を示す
断面図である。高電圧整流器１００筐体４０は、４つの
外側側壁４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄを具備する。
ダイオード回路搭載基板２０Ａが、外側側壁４１Ａと向
き合わされて筐体４０内に設けられ、ダイオード回路搭
載基板２０Ｂが、外側側壁４１Ｂと向き合わされて筐体
４０内に設けられ、ダイオード回路搭載基板２０Ｃが、
外側側壁４１Ｃと向き合わされて筐体４０内に設けら
れ、ダイオード回路搭載基板２０Ｄが、外側側壁４１Ｄ
と向き合わされて筐体４０内に設けられている。すなわ
ち、４枚のダイオード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２
０Ｃ、２０Ｄの１枚ずつが、４つの外側側壁４１Ａ、４
１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄのそれぞれと向き合い、４枚のダ
イオード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ
が、筐体４０内にロ字状に設けられている。

【００２９】 上記ロ字状の一辺を構成する第１の辺６
１のほぼ中央に、高電圧整流器１００用第１入力端子Ｔ
ｉ１が設けられている。また、筐体４０の外側側壁４１
Ａに貫通孔Ｈｉ１が設けられている。そして、貫通孔Ｈ
ｉ１を介して、筐体４０の外部から、ダイオード蛇行搭
載基板２０Ａに設けられている入力端子Ｔｉ１にネジ状
の外部端子（後述のボルトＢＴ１）を螺合させることに
より接続できるようになっている。また、上記ロ字状の
一辺を構成し、第１の辺６１の隣に位置する第２の辺６
２のほぼ中央に、高電圧整流器１００用第１出力端子Ｔ
ｏ１が設けられている。さらに、筐体４０の外側側壁４
１Ｂに貫通孔Ｈｏ１が設けられている。そして、貫通孔
Ｈｏ１を介して、筐体４０の外部から、ダイオード蛇行
搭載基板２０Ｂに設けられている出力端子Ｔｏ１にネジ
状の外部端子（後述のボルトＢＴ１）を螺合させること
により接続できるようになっている。

【００３０】 また、上記ロ字状の一辺を構成し、第２
の辺６２の隣に位置し、第１の辺６１とは対向する第３
の辺６３のほぼ中央に、高電圧整流器１００用第２入力
端子Ｔｉ２が設けられている。さらに、筐体４０の外側
側壁４１Ｃに貫通孔Ｈｉ２が設けられている。そして、
貫通孔Ｈｉ２を介して、筐体４０の外部から、ダイオー
ド蛇行搭載基板２０Ｃに設けられている入力端子Ｔｉ２
にネジ状の外部端子（後述のボルトＢＴ１）を螺合させ
ることにより接続できるようになっている。また、上記
ロ字状の一辺を構成し、第３の辺６３の隣に位置し、第
２の辺６２とは対向する第４の辺６４のほぼ中央に、高
電圧整流器１００用第２出力端子Ｔｏ２が設けられてい
る。さらに、筐体４０の外側側壁４１Ｄに貫通孔Ｈｏ２
が設けられている。そして、貫通孔Ｈｏ２を介して、筐
体４０の外部から、ダイオード蛇行搭載基板２０Ｄに設
けられている出力端子Ｔｏ２にネジ状の外部端子（後述
のボルトＢＴ１）を螺合させることにより接続できるよ
うになっている。なお、筐体４０は、エポキシ樹脂、ポ
リカーボネイトなどの電気絶縁材料で構成されている。

【００３１】 ダイオード回路搭載基板２０Ａは、筐体
４０と内側隔壁４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄからな
るケースとの間の結合板に設けられているガイドＧ１に
よってガイドされて筐体４０内に挿入され、外部端子と
なるボルトＢＴ１を入力端子Ｔｉ１に螺合させることに
よって筐体４０に固定されている。また、ダイオード回
路搭載基板２０Ａと同様に、ダイオード回路搭載基板２
０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄのそれぞれが、ガイドＧ１によっ
てガイドされて、筐体４０内に挿入され、それぞれのボ
ルトＢＴ１を入力端子Ｔｉ２、出力端子Ｔｏ１、Ｔｏ２
に螺合させることによって筐体４０固定されている。こ
れらボルトＢＴ１は、入力端子Ｔｉ１、Ｔｉ２、出力端
子Ｔｏ１、Ｔｏ２の外部端子としても働く。ダイオード
回路搭載基板２０Ａは、筐体４０の外側側壁４１Ａに対
してほぼ平行に設けられ、ダイオード回路搭載基板２０
Ｂは、筐体４０の外側側壁４１Ｂに対してほぼ平行に設
けられ、ダイオード回路搭載基板２０Ｃは、筐体４０の
外側側壁４１Ｃに対してほぼ平行に設けられ、ダイオー
ド回路搭載基板２０Ｄは、筐体４０の外側側壁４１Ｄに
対してほぼ平行に設けられている。

【００３２】 ダイオード回路搭載基板２０Ｂに設けら
れているコンデンサ１３の先端部１３ａと、ダイオード
回路搭載基板２０Ａの端面２０Ａｂと、ダイオード回路
搭載基板２０Ｃの端面２０Ｃａとが、ぼぼ同一平面上に
位置している。また、ダイオード回路搭載基板２０Ｄに
設けられているコンデンサ１３の先端部１３ａと、ダイ
オード回路搭載基板２０Ａの端面２０Ａａと、ダイオー
ド回路搭載基板２０Ｃの端面２０Ｃｂとがぼぼ同一平面
上に位置している。４枚のダイオード回路搭載基板２０
Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄで囲まれている部位に、電
圧分割回路３０が設けられている。

【００３３】 ４枚のダイオード回路搭載基板２０Ａ、
２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄの内側に、前にも触れたように
内側隔壁４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄを備えるケー
スが設けられている。このケースは、内側隔壁４２Ａ、
４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄの他に、図示していないが、内
側隔壁４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄの中程に、ケー
スを表側と裏側に分割する底板が設けられている。ケー
スの表側部分には、電圧分割回路３０の抵抗直列回路３
１を構成する抵抗蛇行搭載基板３２と抵抗３３とが配置
される。ケースの裏側部分には、図１０に示すような電
圧分割回路３０のコンデンサ３５などが配置される。こ
れら抵抗直列回路３１とコンデンサ３５は前記不図示の
底板を通して延びる不図示の導体を通して接続される。

【００３４】 また、ダイオード回路搭載基板２０Ａ、
２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが蛇行していることによって形
成された切り込み部２１、２２に、隔壁５０、５１が挿
入されている。隔壁５０が挿入されるときに隔壁５０を
ガイドする隔壁ガイド４５が、外側側壁４１Ａ、４１
Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄと、内側側壁４２Ａ、４２Ｂ、４２
Ｃ、４２Ｄとに設けられている。なお、隔壁５０、５１
は、筐体４０と同様に、エポキシ樹脂、ポリカーボネイ
トなどの電気絶縁材料で構成されており、蛇行するダイ
オード回路１１の隣り合うダイオード１２間の電気絶縁
性を更に高めている。抵抗蛇行搭載基板３２が蛇行して
いることによって形成されている切り込み部３４には、
隔壁４８が挿入されている。なお、隔壁４８は、筐体４
０に設けられている。また、隔壁４８は、筐体４０と同
様に、エポキシ樹脂、ポリカーボネイトなどの電気絶縁
材料で構成されており、隣り合う抵抗３３間の電気絶縁
距離を大きくして、電気絶縁性を高めている。

【００３５】 図９は、図６におけるＩＸ−ＩＸ’断面
を示す図であり、高電圧整流器１００の構成を示す断面
図である。図１０は、図１におけるＸ矢視図であり、高
電圧整流器１００の構成を示す底面図である。図１１
は、図１０におけるＸＩ−ＸＩ’断面図であり、高電圧
整流器１００の構成を示す断面図である。図１２は、図
１０におけるＸＩＩ−ＸＩＩ’断面図であり、高電圧整
流器１００の構成を示す断面図である。筐体４０の底壁
４３の面であって、筐体４０の外側の面に突起４６が設
けられている。なお、内側隔壁４２Ａ、４２Ｂ、４２
Ｃ、４２Ｄの一端側は、筐体４０の一端側と底壁４３で
続いており、その底壁４３にはこの高電圧整流器１００
が油タンクに収納されたときに絶縁油が、容易に筐体４
０と前記ケースとの間を移動して、各ダイオード回路搭
載基板の電子部品の冷却を効果的に行えるよう任意形状
の貫通孔４７が形成されている。

【００３６】 コンデンサ３５は、前述したように前記
ケースの表側と裏側に分ける底板から起立する複数のピ
ン状の突起５２に載置され、かつ前記底板から起立する
ピン状の突起５３によって位置決めされて位置を固定さ
れた後、エポキシ樹脂などの電気絶縁樹脂などでモール
ドされている。このようにピン状の突起５２でコンデン
サ３５を支承しているので、モールド樹脂を選定すれば
沿面距離が十分に長くなり、電気絶縁性が確保される。
なお、上記のように載置され、位置決めされ、固定され
たときに、コンデンサ３５のリード線３６がリード線保
持部５４の切り欠き部５４ａに挿入される。また、切り
欠き部５４ａの切り欠き幅は、リード線３５の外径より
もやや小さくなっており、リード線３５を保持すること
ができる。

【００３７】 次に、高電圧整流器１００を組み立てる
動作について説明する。前記ケースの底板に設けられて
いるピン状の突起５２と突起５３とを用いて、コンデン
サ３５を載置すると共に位置決めする。リード線３６を
切り欠き部５４ａに挟み込み、さらに、リード線３６を
ハンダ等で端子Ｔａ、Ｔｂ、Ｔｃに接続する。この後、
コンデンサ３５をモールドして、モールド部４９を形成
する。続いて、ダイオード回路搭載基板２０Ａをガイド
Ｇ１でガイドして筐体４０内に挿入し、外部端子となる
ボルトＢＴ１で筐体４０に固定する。また、ダイオード
回路搭載基板２０Ａと同様に、ダイオード回路搭載基板
２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄを、ガイドＧ１でガイドして筐
体４０内に挿入し、外部端子となるボルトＢＴ１で筐体
４０に固定する。

【００３８】 ダイオード回路搭載基板２０Ａとダイオ
ード回路搭載基板２０Ｂとを導線２３Ｂで接続し、ダイ
オード回路搭載基板２０Ｂとダイオード回路搭載基板２
０Ｃとを導線２３Ｃで接続し、ダイオード回路搭載基板
２０Ｃとダイオード回路搭載基板２０Ｄとを導線２３Ｄ
で接続し、ダイオード回路搭載基板２０Ｄとダイオード
回路搭載基板２０Ａとを導線２３Ａで接続する。続い
て、ガイド４５でガイドして、ダイオード回路搭載基板
２０Ａに設けられている切り込み部２１に隔壁５０を挿
入する。また、ダイオード回路搭載基板２０Ｂ、２０
Ｃ、２０Ｄに設けられている切り込み部２１に、ダイオ
ード回路搭載基板２０Ａの場合と同様に、隔壁５０を挿
入する。続いて、抵抗３３が蛇行して搭載されている抵
抗蛇行搭載基板３２を、ボルトＢＴ２で筐体４０に固定
する。

【００３９】 高電圧整流器１００によれば、４枚のダ
イオード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ
の１枚づつが、４つの外側側壁４１Ａ、４１Ｂ、４１
Ｃ、４１Ｄのそれぞれと向き合い、４枚のダイオード回
路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが筐体４０
内でロ字状に設けられ、さらに、４枚のダイオード回路
搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄで囲まれてい
る部位に、ケースを設け、そのケース内に電圧分圧回路
３０を収納させているので、高電圧整流器内に存在する
デッドスペースを無くして、スペースを有効に利用で
き、必要な電気絶縁を確保しながら、従来の高電圧整流
器よりも体積を小さくすることができる。

【００４０】 高電圧整流器１００によれば、入力端子
Ｔｉ１、入力端子Ｔｉ２、出力端子Ｔｏ１、出力端子Ｔ
ｏ２が設けられている位置が互いに離れているので、入
力端子Ｔｉ１、入力端子Ｔｉ２、出力端子Ｔｏ１、出力
端子Ｔｏ２の間の距離が確保でき、放電が発生しにくく
なる。また、高電圧整流器１００によれば、ダイオード
回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄを蛇行さ
せる切り込み部２１に、電気絶縁材料で構成されている
隔壁５０が挿入され、切り込み部２２に、電気絶縁材料
で構成されている隔壁５１が挿入されているので、各切
り込み部に隔壁を挿入しない場合に比べて、ダイオード
回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄに搭載さ
れ、各切り込みを挟んで対向するダイオード１２同士の
間の電気絶縁が十分に確保される。

【００４１】 また、高電圧整流器１００によれば、ダ
イオード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ
を筐体４０内に挿入して固定した後、ガイド４５によっ
て、隔壁５０をガイドして、切り込み部２１に挿入する
ことができるので、隔壁５０を設置する作業が容易であ
る。また、高電圧整流器１００によれば、筐体４０と前
記ケースとを結合する底壁４３の面であって、筐体４０
の外側の面に突起４６が設けられ、しかも、ダイオード
回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが設けら
れている空間に通じている貫通孔４７が底壁４３に設け
られているので、油が入っている容器に、底壁４３を下
にして高電圧整流器１００を浸した場合、突起４６によ
って上記容器と底壁４３との間に隙間が生じ、この隙間
と、貫通孔４７とを油が通過し、ダイオード回路搭載基
板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが設けられている空
間で、油が対流しやすくなる。

【００４２】 したがって、高電圧整流器１００によれ
ば、底壁４３を下にして、油が入っている容器に、高電
圧整流器１００を浸した場合、突起４６と貫通孔４７と
を設けない場合よりも、油中でのダイオード１２の冷却
効率を高めることができる。また、高電圧整流器１００
によれば、電圧分割回路３０を構成するコンデンサ３５
とリード線３６とが、モールドされ固定されているの
で、運搬時等に発生する振動によって生じるリード線３
６の断線、コンデンサ３５の位置ずれを防止することが
できる。また、高電圧整流器１００によれば、リード線
３６がリード線保持部５４の切り欠き部５４ａに挟まれ
固定されているので、これによってコンデンサ３５が突
起５２から離れにくくなる。したがって、底壁４３を上
にして、コンデンサ３５よりも比重の小さい材料でコン
デンサ３５をモールドする場合でも、コンデンサ３５の
浮き上がりを防止することができる。

【００４３】 高電圧整流器１００によれば、コンデン
サ３５を載置する突起５２の形状と、コンデンサ３５を
位置決めする突起５３の形状とがピン形状であるので、
筐体４０の金型の製作で、突起５２、５３に相当する部
分を加工する場合、穴あけ加工をすればよく、上記金型
の製作コストを、突起５２、５３をピン形状以外の形状
にした場合よりも、低減することができる。また、高電
圧整流器１００によれば、切り込み部３４を形成するこ
とにより、抵抗蛇行搭載基板３２を蛇行させているの
で、電圧分割回路３０を構成する抵抗３３を蛇行させて
抵抗蛇行搭載基板３２に搭載しても、各切り込みを挟ん
で位置する抵抗３３間の沿面放電が発生しにくくなる。

【００４４】 高電圧整流器１００によれば、抵抗蛇行
搭載基板３２を蛇行させるために形成されている切り込
み部３４に、電気絶縁材料で構成された隔壁４８が挿入
されているので、隔壁４８を設けない場合よりも、各切
り込みを挟んで位置する抵抗間の電気絶縁が良好にな
り、双方抵抗の間で放電が発生するようなことが無くな
る。高電圧整流器１００によれば、抵抗３３が板状の抵
抗であるので、円筒状の抵抗よりも、抵抗３３の設置ス
ペースを小さくすることができる。さらに、高電圧整流
器１００によれば、ブリッジ回路１０と電圧分割回路３
０との間に、内側側壁４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄ
からなるケースが設けられているので、内側側壁４２
Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄが設けられていない場合よ
りも、ブリッジ回路１０と電圧分割回路３０との間の電
気絶縁が高くなり、放電が発生しにくくなる。

【００４５】 図１３は、本発明の第２の実施例である
高電圧整流器１００ａの構成を示す底面図である。図１
４は、図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ’断面を示す図で
あり、高電圧整流器１００ａの構成を示す断面図であ
る。高電圧整流器１００ａでは、電圧分割回路３０を構
成するコンデンサ３５を載置し位置決めする突起５２ａ
が、高電圧整流器１００の突起５２と異なる。高電圧整
流器１００ａのその他の部分は、高電圧整流器１００と
同様に構成されている。高電圧整流器１００ａでは、突
起５２ａがＵ字状の面を具備し、このＵ字状の面によっ
て、コンデンサ３５が載置され位置決めされている。高
電圧整流器１００ａによれば、突起５２ａの形状が突起
５２と異なることを除いて、高電圧整流器１００と同様
の構成を有するので、高電圧整流器内に存在するデッド
スペースを無くして、従来の高電圧整流器よりも体積を
小さくすることができる

【００４６】 図１５は、本発明の第３の実施例である
高電圧整流器１００ｂの構成を示す平面図である。高電
圧整流器１００ｂでは、長さと幅とが互いに等しいダイ
オード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが
設けられている位置が、高電圧整流器１００と異なる。
すなわち、高電圧整流器１００ｂでは、ダイオード回路
搭載基板２０Ａに搭載されているコンデンサ１３の先端
部１３ａと、ダイオード回路搭載基板２０Ｂの端面２０
Ｂａとがほぼ同一平面上に位置している。また、ダイオ
ード回路搭載基板２０Ｂに搭載されているコンデンサ１
３の先端部１３ａと、ダイオード回路搭載基板２０Ｃの
端面２０Ｃａとがほぼ同一平面上に位置している。

【００４７】 また、ダイオード回路搭載基板２０Ｃに
搭載されているコンデンサ１３の先端部１３ａと、ダイ
オード回路搭載基板２０Ｄの端面２０Ｄａとがほぼ同一
平面上に位置している。さらに、ダイオード回路搭載基
板２０Ｄに搭載されているコンデンサ１３の先端部１３
ａと、ダイオード回路搭載基板２０Ａの端面２０Ａａと
がほぼ同一平面上に位置している。このようにダイオー
ド回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが設け
られている位置が異なっていることに応じて、筐体４０
ｂの形状が筐体４０と異なっている。なお、高電圧整流
器１００ｂのその他の部分は、高電圧整流器１００とほ
ぼ同様に構成されている。また、図１５では、筐体４０
ｂの外側側壁、内側側壁、ダイオード回路搭載基板２０
Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄのみを示し、その他の部分
を省略してある。高電圧整流器１００ｂによれば、高電
圧整流器１００と同様の構成を有するので、高電圧整流
器内に存在するデッドスペースを無くして、従来の高電
圧整流器よりも体積を小さくすることができる。

【００４８】 図１６は、本発明の第４の実施例である
高電圧整流器１００ｃの構成を示す平面図である。高電
圧整流器１００ｃでは、長さと幅とが互いに等しいダイ
オード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが
設けられている位置が、高電圧整流器１００と異なる。
すなわち、高電圧整流器１００ｃでは、ダイオード回路
搭載基板２０Ａとダイオード回路搭載基板２０Ｂとが、
距離ｄ１を隔てて設けられている。また、ダイオード回
路搭載基板２０Ｂとダイオード回路搭載基板２０Ｃと
が、距離ｄ１を隔てて設けられている。また、ダイオー
ド回路搭載基板２０Ｃとダイオード回路搭載基板２０Ｄ
とが距離ｄ１を隔てて設けられている。さらに、ダイオ
ード回路搭載基板２０Ｄとダイオード回路搭載基板２０
Ａとが、距離ｄ１を隔てて設けられている。

【００４９】 また、このようにダイオード回路搭載基
板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが設けられている位
置が異なることに応じて、筐体４０ｃの形状が筐体４０
と異なっている。なお、高電圧整流器１００ｃのその他
の部分は、高電圧整流器１００とほぼ同様に構成されて
いる。また、図１６では筐体４０ｃの外側側壁、内側側
壁、ダイオード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、
２０Ｄのみを示し、その他の部分を省略してある。

【００５０】 高電圧整流器１００ｃによれば、高電圧
整流器１００と同様の構成を有するので、高電圧整流器
内に存在するデッドスペースを無くして、従来の高電圧
整流器よりも体積を小さくすることができる。なお、上
記各実施例において、ダイオード回路搭載基板２０Ａ、
２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄのそれぞれが、４つの外側側壁
４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄに対して必ずしも平行
に設けられていなくてもよい。また、上記各実施例にお
いて、板状の抵抗３２の代わりに、円筒状の抵抗など板
状の以外の形状の抵抗を採用してもよい。さらに、上記
各実施例では、ダイオード回路搭載基板２０Ａ、２０
Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄで囲まれている部位に、電圧分割回
路３０が設けられているが、電圧分割回路３０の代わり
に、フィルタ回路など、電圧分割回路３０以外の回路を
設けてもよい。

【００５１】 なお、以上の実施例では筐体４０と、内
側側壁４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄで囲まれたケー
スを備えたが、必ずしも双方を備えなくとも良い。ダイ
オード回路搭載基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄは
筐体４０又はケースから延びる底壁４３に相当する板部
材のガイドにより支えられ、また隔壁も筐体４０の外側
側壁又は前記ケースの側壁から延びるガイドによって支
承しても良い。このときガイドと隔壁端はガイド方向と
直角の方向には外れない形状になっているのが良い。ま
た、以上の実施例では単体の高電圧整流器について述べ
たが、同一構造の前記高電圧整流器を２個以上積み重
ね、所定の外部端子となるボルトＶＴ１を別の導体で接
続することにより、それらの入力側を並列又は直列、あ
るいは出力側を直列又は並列にすることができる。この
際、底壁４３に形成された突起４３が積み重ねられた高
電圧整流器間の間隔を確保するスペーサの役割を果た
す。具体的には、２個以上積み重ねられた高電圧整流器
の上記第１の外部入力端子同士を第１の導電体で接続す
ると共に、上記第２の外部入力端子同士を第２の導電体
で接続して入力側を並列接続するか、又は上記第１と第
２の外部入力端子を第３、第４の導電体でそれぞれ接続
することより入力側を直列接続することができる。ま
た、上記第１の外部出力端子同士を第５の導電体で接続
すると共に、上記第２の外部出力端子同士を第６の導電
体で接続して出力側を並列接続するか、又は上記第１と
第２の外部入力端子を第７、第８の導電体でそれぞれ接
続することにより出力側を直列接続することができる。

【００５２】

【発明の効果】 本発明によれば、高電圧交流電圧を整
流するブリッジ回路と、直流高電圧出力を分割する電圧
分割回路又は電圧分割回路以外の直流高電圧出力側の回
路を構成する電子部品とを有する高電圧整流器におい
て、この高電圧整流器内に存在するデッドスペースを無
くして、スペースを有効に利用することにより、従来の
高電圧整流器よりも体積を小さくすることができるとい
う効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例である高電圧整流器１
００の構成を示す斜視図である。

【図２】 高電圧整流器１００の回路構成を示す図であ
る。

【図３】 ブリッジ回路１０と、ダイオード回路搭載基
板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄとの構成を示す斜視
図である。

【図４】 抵抗直列回路３１の構成を示す斜視図であ
る。

【図５】 抵抗３３の構成を示す斜視図である。

【図６】 図１におけるＶＩ矢視図であり、高電圧整流
器１００の構成を示す平面図である。

【図７】 図１におけるＶＩ視図であり、高電圧整流器
１００の構成を示す平面図である。

【図８】 図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’断面を示
す図であり、高電圧整流器１００の構成を示す断面図で
ある。

【図９】 図６におけるＩＸ−ＩＸ’断面を示す図であ
り、高電圧整流器１００の構成を示す断面図である。

【図１０】 図１におけるＸ矢視図であり、高電圧整流
器１００の構成を示す底面図である。

【図１１】 図１０におけるＸＩ−ＸＩ’断面を示す図
であり、高電圧整流器１００の構成を示す断面図であ
る。

【図１２】 図１０におけるＸＩＩ−ＸＩＩ’断面を示
す図であり、高電圧整流器１００の構成を示す断面図で
ある。

【図１３】 本発明の第２の実施例である高電圧整流器
１００ａの構成を示す底面図である。

【図１４】 図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ’断面を示
す図であり、高電圧整流器１００ａの構成を示す断面図
である。

【図１５】 本発明の第３の実施例である高電圧整流器
１００ｂの構成を示す平面図である。

【図１６】 本発明の第４の実施例である高電圧整流器
１００ｃの構成を示す平面図である。

【図１７】 従来の高電圧整流器２００の構成を示す斜
視図である。

【図１８】 ダイオード回路２４０の構成を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ…高電圧整流器 １０…ブリッジ回路 １１…ダイオード回路 １２…ダイオード ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ…ダイオード回路搭載
基板 ２１、２２、３４…切り込み部 ３０…電圧分割回路 ３１…抵抗直列回路 ３２…抵抗搭載基板 ３３…抵抗 ３５…コンデンサ ４０…筐体 ４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ…外側側壁 ４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄ…内側側壁 ４３…底壁 ４５…ガイド ４６…突起 ４７…貫通孔 ４８、５０、５１…隔壁 ４９…モールド部 ５２、５２ａ、５３…突起 Ｔｉ１、Ｔｉ２…入力端子 Ｔｏ１、Ｔｏ２…出力端子

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外側側壁を具備する筐体と、 複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路
   をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、 上記ダイオード回路を蛇行させて搭載してなるダイオー
   ド回路搭載基板と、を有し、 上記外側側壁の対応するものと向き合って、複数の上記
   ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設されると共
   に、前記筐体に固定され、 隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記
   ダイオード回路が接続されていることを特徴とする高電
   圧整流器。
2. 【請求項２】 請求項１において、 上記筐体の底壁面であって、上記筐体の外側の面に設け
   られている突起と、上記筐体の底壁に設けられ、上記ダ
   イオード回路搭載基板が設けられている空間に通じてい
   る貫通孔とを有することを特徴とする高電圧整流器。
3. 【請求項３】 内側側壁を具備するケ−スと、 複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路
   をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、 上記ダイオード回路を蛇行させて搭載してなるダイオー
   ド回路搭載基板と、 を有し、 上記ケ−スの内側側壁の対応するものと向き合って、複
   数の上記ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設され
   ると共に、前記ケ−スに固定され、 隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記
   ダイオード回路が接続されていることを特徴とする高電
   圧整流器。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかにお
   いて、 上記ダイオード回路搭載基板は、相対する辺から他方の
   辺へ向かって交互に延びる切り込み部を備え、上記ダイ
   オード回路は上記切り込み部に沿って蛇行することを特
   徴とする高電圧整流器。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のいずれかにお
   いて、 上記ダイオード回路搭載基板は、接続導体を備えた結合
   部材により間隙を介して結合された複数の小面積ダイオ
   ード回路搭載基板からなり、上記ダイオード回路は上記
   間隙及び結合部材に沿って蛇行することを特徴とする高
   電圧整流器。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項３のいずれかにお
   いて、 上記ロ字状を構成する第１の辺の上記ダイオード回路搭
   載基板のほぼ中央に設けられ、上記ブリッジ回路の第１
   の入力端子と接続される上記高電圧整流器用第１入力端
   子と、 上記ロ字状の一辺を構成し、上記第１の辺の隣に位置す
   る第２の辺の上記ダイオード回路搭載基板のほぼ中央に
   設けられ、上記ブリッジ回路の第１の出力端子と接続さ
   れる上記高電圧整流器用第１出力端子と、 上記ロ字状の一辺を構成し、上記第２の辺の隣に位置
   し、上記第１の辺と対向する第３の辺の上記ダイオード
   回路搭載基板のほぼ中央に設けられ、上記ブリッジ回路
   の第２の入力端子と接続される上記高電圧整流器用第２
   入力端子と、 上記ロ字状の一辺を構成し、上記第３の辺の隣に位置
   し、上記第２の辺と対向する第４の辺のほぼ中央に設け
   られ、上記ブリッジ回路の第２の出力端子と接続される
   上記高電圧整流器用第２出力端子と、 を有することを特徴とする高電圧整流器。
7. 【請求項７】 請求項４又は請求項５において、 上記ダイオード回路搭載基板の上記切り込み、又は上記
   複数の小面積ダイオード回路搭載基板の隣り合うもの同
   士の間の間隙に隔壁が挿入されていることを特徴とする
   高電圧整流器。
8. 【請求項８】 請求項６において、 上記第１と第２の入力端子、及び上記第１と第２の出力
   端子には、それぞれ上記外側側壁に設けられた孔を通し
   て第１と第２の外部入力端子及び第１と第２の外部出力
   端子となるネジ状端子が螺合されることを特徴とする高
   電圧整流器。
9. 【請求項９】 請求項７において、 上記隔壁が上記ダイオード回路搭載基板の上記切り込
   み、又は上記複数の小面積ダイオード回路搭載基板の隣
   り合うもの同士の間の間隙に挿入されるときに上記隔壁
   をガイドする隔壁ガイドが、上記外側側壁と上記内側側
   壁の双方又は一方に設けられていることを特徴とする高
   電圧整流器。
10. 【請求項１０】 内側側壁を具備するケ−スと、 複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路
    をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、 上記ダイオード回路を搭載してなるダイオード回路搭載
    基板と、 上記ケ−ス内に設けられ、そのケースの底面から延びる
    複数の柱状突起に載置されるコンデンサのような電子部
    品と、 を有し、 上記内側側壁の対応するものと向き合って、複数の上記
    ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設されると共
    に、前記ケ−スに固定され、 隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記
    ダイオード回路が接続されていることを特徴とする高電
    圧整流器。
11. 【請求項１１】 内側側壁を具備するケ−スと、 複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路
    をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、 上記ダイオード回路を搭載してなるダイオード回路搭載
    基板と、 上記ケ−ス内に設けられた複数の直列接続された高電圧
    抵抗と、 上記高電圧抵抗を蛇行させて搭載するよう交互に切り込
    みの入った抵抗蛇行搭載基板と、を有し、 上記内側側壁の対応するものと向き合って、複数の上記
    ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設されると共
    に、前記ケ−スに固定され、 隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記
    ダイオード回路が接続されていることを特徴とする高電
    圧整流器。
12. 【請求項１２】 内側側壁を具備するケ−スと、 複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路
    をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、 上記ダイオード回路を搭載してなるダイオード回路搭載
    基板と、 上記ケ−スを表側と裏側に分割する底板と、 上記ケ−ス内の表側に配置されたコンデンサのような第
    １の電子部品と、 上記ケ−ス内の裏側に配置された高電圧抵抗のような第
    ２の電子部品と、 上記ケ−ス内の上記底板を通して上記第１と第２の電子
    部品を接続する導体と、 上記他の電子部品を蛇行させて搭載するよう交互に切り
    込みの入った部品蛇行搭載基板と、 を有し、 上記内側側壁の対応するものと向き合って、複数の上記
    ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設されると共
    に、前記ケ−スに固定され、 隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記
    ダイオード回路が接続されていることを特徴とする高電
    圧整流器。
13. 【請求項１３】 請求項１１又は請求項１２において、 上記切り込みに隔壁が挿入されていることを特徴とする
    高電圧整流器。
14. 【請求項１４】 請求項１１ないし請求項１３のいずれ
    かにおいて、 上記他の電子部品は板状の抵抗であり、該板状の抵抗は
    前記部品蛇行搭載基板に対して立てて配置されることを
    特徴とする高電圧整流器。
15. 【請求項１５】 請求項１０ないし請求項１４のいずれ
    かにおいて、 上記ケース内の上記電子部品を樹脂モールドしてなるこ
    とを特徴とする高電圧整流器。
16. 【請求項１６】 請求項８に記載の高電圧整流器を２個
    以上積み重ね、上記第１の外部入力端子同士を第１の導
    電体で接続すると共に、上記第２の外部入力端子同士を
    第２の導電体で接続して入力側を並列接続するか、又は
    上記第１と第２の外部入力端子を第３、第４の導電体で
    それぞれ接続することより入力側を直列接続することを
    特徴とする高電圧整流器。
17. 【請求項１７】 請求項８に記載の高電圧整流器を２個
    以上積み重ね、上記第１の外部出力端子同士を第５の導
    電体で接続すると共に、上記第２の外部出力端子同士を
    第６の導電体で接続して出力側を並列接続するか、又は
    上記第１と第２の外部入力端子を第７、第８の導電体で
    それぞれ接続することにより出力側を直列接続すること
    を特徴とする高電圧整流器。